KR101505963B1 - Picking module for pick and place apparatus of test handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 픽킹모듈을 이루는 픽커의 흡착패드가 과도하게 변형되는 것을 방지하기 위한 변형방지부재를 구성함으로써 픽커의 파지 불량을 방지시킬 수 있는 기술이 개시된다.The present invention relates to a picking module for a pick and place apparatus of a test handler.
According to the present invention, there is disclosed a technique capable of preventing a poor grip of a picker by constructing a deformation preventing member for preventing an adsorption pad of a picker constituting a picking module from being excessively deformed.

Description

테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈{PICKING MODULE FOR PICK AND PLACE APPARATUS OF TEST HANDLER}[0001] PICKING MODULE FOR PICK & PLACE DEVICE FOR TEST HANDLER [0002]

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것으로, 특히, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 픽앤플레이스장치의 픽커에 관한 기술이다.
The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a picker of a pick-and-place apparatus for gripping or releasing a semiconductor element.

생산된 반도체소자는 출하에 앞서서 테스터에 의해 테스트되어지는데, 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접속되게 공급하는 장비로서 테스트핸들러가 사용된다.The produced semiconductor device is tested by a tester prior to shipment, and a test handler is used as the equipment for supplying the semiconductor device to be electrically connected to the tester.

그러한 테스트핸들러는 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 테스트트레이로 이동 적재(테스트트레이를 기준으로 Loading)시킨 후 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터에 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 소팅테이블로 이동 적재(테스트트레이를 기준으로 Unloading)시킨 다음 다시 분류된 반도체소자들을 소팅테이블로부터 고객트레이로 이동 적재시키는 작업을 수행한다.Such a test handler transports the semiconductor elements loaded on the customer tray to a test tray (loading on the basis of a test tray), supplies the semiconductor elements loaded on the test tray to the tester, (Unloading) a semiconductor device according to a test result from the sorting table to the sorting table (unloading based on the test tray), and then transporting the sorted semiconductor devices from the sorting table to the customer tray.

따라서 테스트핸들러는 반도체소자를 고객트레이에서 테스트트레이로, 테스트트레이에서 소팅테이블로, 소팅테이블에서 고객트레이로 이동 적재시키기 위한 다수의 픽앤플레이스장치를 가진다. 이러한 픽앤플레이스장치는 대개의 경우 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 픽커들이 행렬형태로 구비되는데, 픽커들 은 진공압에 의해 반도체소자를 파지하거나 진공 해제에 의해 반도체소자의 파지를 해제하게 된다. 여기서 각각의 픽커들은 진공압에 의해 반도체소자를 흡착할 수 있는 흡착패드를 구비하고 있으며, 진공압은 궁극적으로 흡착패드로 제공되게 된다.Thus, the test handler has a number of pick and place devices for transporting semiconductor devices from the customer tray to the test tray, from the test tray to the sorting table, and from the sorting table to the customer tray. The pick-and-place apparatus is generally provided with a matrix of pickers for grasping or releasing a semiconductor element, wherein the pickers grip the semiconductor element by vacuum pressure or release the semiconductor element by vacuum release . Here, each of the pickers has an adsorption pad capable of adsorbing a semiconductor element by vacuum pressure, and the vacuum pressure is ultimately provided to the adsorption pad.

흡착패드는 고무와 같은 연질의 재질로 구비되기 때문에 성형 시의 변형이나 약간의 불량으로 흡착패드의 하면이 균일하지 못하여 파지 동작에 불량이 발생할 수 있다. 따라서 반도체소자를 파지할 시에 흡착패드가 반도체소자를 약간 누른 상태에서 흡착하도록 구성하고 있는데, 이럴 경우에도 그 불량으로 인하여 흡착패드의 모든 부분이 균일하게 눌린 상태에서 반도체소자를 파지하지 않고, 도1에서와 같이 흡착패드(P)의 외곽부분이 반도체소자에 접촉되면서 상측으로 살짝 말아 올라가져 그 흡착력이 떨어지는 문제가 발생한다. 그리고 그러한 문제는 흡착패드가 탄성한계 이상으로 과도하게 눌린 경우에 더 잘 발생한다.Since the adsorption pad is made of a soft material such as rubber, the lower surface of the adsorption pad may not be uniform due to deformation or slight defects during molding, resulting in poor gripping operation. Therefore, when the semiconductor element is gripped, the adsorption pad is configured to adsorb the semiconductor element while slightly pressing the semiconductor element. Even in this case, the semiconductor element is not gripped in a state where all portions of the adsorption pad are uniformly pressed, 1, there is a problem that the outer portion of the adsorption pad P comes into contact with the semiconductor element and is slightly curled upward to deteriorate the adsorption force. And such problems are more likely to occur when the adsorption pad is excessively pressed above the elastic limit.

또한, 흡착패드에 의해 반도체소자를 약간 누른 상태에서 흡착하도록 구성하는 경우 반도체소자가 기울어져 놓여 있는 경우에도 흡착패드에 파지될 수 있고, 이러한 불량 파지로 인해 픽앤플레이스장치에 의한 반도체소자의 이송 작업에 불량(반도체소자를 떨어뜨리거나 잘못된 위치로 이송시키는 등의 불량)이 발생될 수도 있다.
In addition, when the semiconductor element is configured to be sucked while slightly pressing the semiconductor element by the adsorption pad, the semiconductor element can be gripped by the adsorption pad even when the semiconductor element is inclined. By this poor grip, (Such as dropping the semiconductor element or transferring it to the wrong position) may occur.

본 발명의 목적은 흡착패드의 과도한 변형을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a technique capable of preventing excessive deformation of the adsorption pad.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 따른 테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽커모듈은, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 적어도 하나 이상의 픽커; 및 상기 적어도 하나 이상의 픽커가 설치되는 본체; 를 포함하고, 상기한 픽커는, 상기 본체에 일정 높이 승강 가능하게 결합되는 결합부재; 상기 결합부재에 결합되며, 진공압에 의해 반도체소자를 흡착 파지하기 위해 마련되는 흡착패드; 상기 결합부재에 하방향으로 탄성력이 가할 수 있도록 마련되는 탄성부재; 및 상기 결합부재의 승강에 연동하여 승강되며, 반도체소자를 파지할 때에 반도체소자와 상기 흡착패드 간의 비정상적인 접촉에 따른 상기 흡착패드의 과도한 변형을 방지하기 위한 변형방지부재; 를 포함하고, 상기 본체 및 결합부재는 상기 흡착패드로 진공압을 전달하기 위한 전달통로를 가진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a picker module for a pick-and-place apparatus of a test handler, comprising: at least one picker for holding or releasing a semiconductor element; And a body on which the at least one picker is installed; Wherein the picker includes: a coupling member that is coupled to the main body so as to be capable of being elevated to a predetermined height; An adsorption pad coupled to the coupling member and provided to adsorb and hold the semiconductor element by vacuum pressure; An elastic member provided on the coupling member so as to apply an elastic force in a downward direction; And a deformation preventing member for preventing excessive deformation of the adsorption pad due to abnormal contact between the semiconductor element and the adsorption pad when the semiconductor element is held, And the main body and the engaging member have a transmission passage for transmitting vacuum pressure to the adsorption pad.

상기 흡착패드는, 상기 결합부재에 결합되는 결합부분; 상기 결합부분의 하측으로, 진공압에 의해 반도체소자를 흡착 파지하기 위해, 마련되는 흡착부분; 를 포함하고, 상기 변형방지부재는 상기 결합부분에 끼움 결합되며, 상기 흡착부분의 하단은 상기 변형방지부재의 하단보다 하방향으로 더 돌출되어 있다.The adsorption pad includes: a coupling portion coupled to the coupling member; An adsorption portion provided below the coupling portion to adsorb and hold the semiconductor element by vacuum pressure; Wherein the deformation preventing member is fitted in the engaging portion and the lower end of the attracting portion is further projected downward than the lower end of the deformation preventing member.

상기 변형방지부재에는 상기 결합부분에 끼움 결합될 때 과도한 끼움이 제한될 수 있도록 하는 제한턱이 형성되어 있다.The deformation preventing member is formed with a restriction jaw that restricts excessive fitting when the fitting portion is fitted into the fitting portion.

상기 결합부재는, 승강 이동이 안내되게 상기 본체에 결합되는 본체 결합요소; 상기 본체 결합요소에 결합되며, 상기 흡착패드가 결합되는 패드 결합요소; 을 포함하며, 상기 탄성부재는 상기 패드 결합요소에 하방향으로 탄성력을 가한다.Wherein the engaging member comprises: a main body engaging element coupled to the main body so as to guide the lifting movement; A pad engaging element coupled to the body engaging element and to which the adsorption pad is coupled; And the elastic member applies an elastic force downward to the pad engaging element.

상기 본체는, 상기 전달통로의 일부를 구성하는 진공구멍이 형성된 진공구멍부재; 및 상기 진공구멍부재의 하측에 결합되고, 상기 결합부재의 중단 부분이 삽입되어짐으로써 상기 결합부재의 승강 이동을 안내하는 안내구멍이 형성되어 있으며, 상기 안내구멍의 직경보다 크게 확장된 상기 결합부재의 상단부분이 삽입된 상태로 승강 이동이 가능할 수 있는 내경과 깊이를 가지는 확장홈이 형성된 안내부재; 를 포함하고, 상기 결합부재의 상승은 상기 진공구멍부재의 하단에 의해 제한되고, 상기 결합부재의 하강은 상기 확장홈의 바닥면에 의해 제한된다.
The main body includes: a vacuum hole member having a vacuum hole forming a part of the transfer passage; And a guide hole which is coupled to a lower side of the vacuum hole member and guides an up and down movement of the engaging member by inserting an intermediate portion of the engaging member, A guide member having an enlarged groove having an inner diameter and a depth capable of moving up and down with an upper portion inserted; Wherein an elevation of the engaging member is limited by a lower end of the vacuum hole member, and a descent of the engaging member is limited by a bottom surface of the extending groove.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, 흡착패드가 탄성한계 이상으로 과도하게 변형되는 것을 방지함으로써 반도체소자의 안정적 파지를 가능하게 하는 효과가 있다.First, the adsorption pad is prevented from being excessively deformed beyond the elastic limit, so that it is possible to stably hold the semiconductor element.

둘째, 더 나아가 불량한 자세(기울어져 있는 자세 등)로 적재되어 있던 반도체소자를 파지하지 않기 때문에 픽앤플레이스장치의 이송 작업 도중에 발생할 수 있는 작업 불량을 줄일 수 있는 효과도 있다.
Secondly, there is also an effect that it is possible to reduce the work defects that may occur during the transfer operation of the pick-and-place apparatus, since the semiconductor elements loaded in a poor posture (inclined posture or the like) are not gripped.

도1은 흡착패드의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 픽킹모듈에 대한 개략적인 정면도이다.
도3은 도2의 픽킹모듈에 대한 정단면도이다.
도4는 도2의 픽킹모듈에 적용된 픽커의 분해된 단면도이다.
도5 내지 도9는 도2의 픽킹모듈의 작동상태도이다.1 is a reference diagram for explaining a problem of the adsorption pad.
2 is a schematic front view of a picking module according to an embodiment of the present invention.
3 is a front cross-sectional view of the picking module of Fig.
4 is an exploded cross-sectional view of the picker applied to the picking module of FIG. 2;
Figs. 5 to 9 are operational states of the picking module of Fig. 2. Fig.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

도2 및 도3에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 픽킹모듈(200)은 동일한 구성을 가지는 9개의 픽커(210)와 9개의 픽커(210)들이 설치되는 본체(220)를 포함하여 구성된다. 물론, 하나의 픽킹모듈에 설치되는 픽커의 개수는 사용 환경에 따라 바뀔 수는 있다.2 and 3, the picking module 200 according to the present invention includes a main body 220 having nine pickers 210 and nine pickers 210 having the same configuration . Of course, the number of pickers installed in one picking module may vary depending on the use environment.

9개의 픽커(210) 각각은, 진공압 제공기(미도시)로부터 제공되는 진공압에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위해 마련되며, 도4에서 자세히 참조되는 바와 같이 결합부재(211), 흡착패드(212), 스프링(213), 변형방지부재(214) 등을 포함한다. Each of the nine pickers 210 is provided for gripping or releasing the semiconductor element by vacuum pressure provided from a vacuum pressure supplier (not shown), and is provided with a coupling member 211, An adsorption pad 212, a spring 213, a deformation preventing member 214, and the like.

결합부재(211)는, 본체(220)에 대하여 상대적으로 일정 높이 승강 가능하게 본체(220)에 결합되며, 본체 결합요소(211a)와 패드 결합요소(211b)를 포함하여 구성된다.The coupling member 211 is coupled to the main body 220 so as to be able to raise and lower relative to the main body 220 at a relatively constant height and includes a main body coupling element 211a and a pad coupling element 211b.

본체 결합요소(211a)는, 진공압을 전달하는 전달통로(A, 도3 참조)의 일부분을 이루는 제1 진공구멍(A1, 도4 참조)이 형성되어 있고, 승강 이동이 안내되게 본체(220)에 결합된다.The main body coupling element 211a is formed with a first vacuum hole A 1 (see FIG. 4) constituting a part of a transmission passage A (see FIG. 3) for transmitting vacuum pressure, 220, respectively.

패드 결합요소(211b)는, 제1 진공구멍(A1)과 연통되는 제2 진공구멍(A2, 도4 참조)이 형성되어 있고, 제2 진공구멍(A2)이 제1 진공구멍(A1)에 연결되게끔 본체 결합요소(211a)의 하측 부분에 결합된다. 이 패드 결합요소(211b)에는 흡착패드(212)가 끼움 결합되어진다.The pad engaging element 211b is formed with a second vacuum hole A 2 (see FIG. 4) communicating with the first vacuum hole A 1 and a second vacuum hole A 2 is formed by the first vacuum hole A 1 ) of the main body coupling element 211a. The suction pad 212 is fitted to the pad fitting element 211b.

흡착패드(212)는, 결합부재(211)의 하측 부분(더 구체적으로는 패드 결합요소)에 끼움 결합되어지며, 진공압에 의해 반도체소자를 흡착 파지하기 위해 마련된다. 이러한 흡착패드(212)는 결합부분(212a)과 흡착부분(212b)으로 구성된다.The suction pad 212 is fitted to a lower portion (more specifically, a pad engaging element) of the engaging member 211 and is provided for sucking and holding the semiconductor element by vacuum pressure. The adsorption pad 212 is composed of a coupling portion 212a and an adsorption portion 212b.

결합부분(212a)은 결합부재(211, 더 구체적으로는 패드 결합요소)에 끼움 결합되어진다.The engaging portion 212a is fitted to the engaging member 211 (more specifically, the pad engaging element).

그리고 흡착부분(212b)은 진공압에 의해 반도체소자를 흡착 파지하는 부분으로서 결합부분(212a)의 하측에 마련된다.The adsorption portion 212b is provided below the engaging portion 212a as a portion for adsorbing and holding the semiconductor element by the vacuum pressure.

스프링(213)은 결합부재(211, 더 구체적으로는 패드 결합요소)에 하방향으로 탄성력을 가하기 위해 압축과 복원이 가능한 탄성부재로서 마련된다. 즉, 스프링(213)의 상단은 본체(220) 측에 지지되고 스프링(213)의 하단은 패드 결합요소(211b) 측에 지지된다.The spring 213 is provided as an elastic member capable of being compressed and restored to apply an elastic force downward to the coupling member 211 (more specifically, the pad coupling element). That is, the upper end of the spring 213 is supported on the body 220 side, and the lower end of the spring 213 is supported on the pad engagement element 211b side.

변형방지부재(214)는 반도체소자를 흡착 파지할 때 반도체소자와 흡착패드(212) 간의 비정상적인 접촉에 따른 흡착패드(212)의 과도한 변형을 방지하기 위해 원통형상으로 마련된다. 이러한 변형방지부재(214)는 결합부재(211)에 끼움 결합되는 흡착패드(212)의 결합부분(212a)에 끼움 결합됨으로써 결합부재(211)의 승강에 연동하여 승강된다. 이 때, 변형방지부재(214)가 결합부분(212a)에 끼움 결합될 때 강한 외력에 의해 과도하게 위로 올려진 상태로 끼워지는 것이 제한될 수 있도록, 그 내면 측으로 제한턱(214a)이 형성되어 있다. 즉, 패드 결합요소(211b)의 하단 부분이 (흡착패드를 사이에 두고) 변형방지부재(214)의 제한턱(214a)에 걸리도록 하여 변형방지부재(214)가 상측으로 과도하게 올려진 상태로 끼워지는 것을 방지할 수 있도록 하고 있다. 또한, 제한턱(214a)은 픽커(210)가 반도체소자를 파지할 시에 반도체소자로부터 상대적으로 가해져 오는 힘에 의해 변형방지부재(214)가 결합부재(211)에 대해 상대적으로 위로 올려지는 것을 방지하는 역할도 수행한다. 이와 같은 변형방지부재(214)가 흡착패드(212)의 결합부분(212a)에 적절히 끼움 결합되면, 흡착패드(212)의 흡착부분(212b)의 하단은 변형방지부재(214)의 하단보다 하방향으로 더 돌출되게 된다.The deformation preventing member 214 is provided in a cylindrical shape to prevent excessive deformation of the adsorption pad 212 due to abnormal contact between the semiconductor element and the adsorption pad 212 when the semiconductor element is adsorbed and held. The deformation preventing member 214 is engaged with the engaging portion 212a of the absorbing pad 212 which is fitted to the engaging member 211 to thereby move up and down in conjunction with the lifting and lowering of the engaging member 211. At this time, when the deformation preventing member 214 is fitted to the engaging portion 212a, the limiting jaw 214a is formed on the inner side thereof so that the deformation preventing member 214 can be prevented from being excessively lifted up by the strong external force have. That is, the lower end portion of the pad engaging element 211b is caught by the restricting jaw 214a of the deformation preventing member 214 (with the adsorption pad therebetween) so that the deformation preventing member 214 is excessively raised to the upper side So that it can be prevented from being caught in. The limiting jaw 214a is configured such that the deformation preventing member 214 is relatively lifted relative to the engaging member 211 by a force applied from the semiconductor element when the picker 210 grasps the semiconductor element It also plays a role of prevention. The lower end of the absorption portion 212b of the absorption pad 212 is lower than the lower end of the deformation preventing member 214 so that the lower end of the absorption portion 212b of the absorption pad 212 is lower than the lower end of the deformation preventing member 214. [ As shown in Fig.

본체(220)는, 상기한 9개의 픽커(210)들을 설치 및 지지하기 위해 마련되며, 진공구멍부재(221)와 안내부재(222) 등을 포함하여 구성된다(도2 및 도3 참조).The main body 220 is provided to mount and support the nine pickers 210 described above and includes a vacuum hole member 221 and a guide member 222 and the like (see FIGS. 2 and 3).

진공구멍부재(221)는 전달통로(A)의 일부를 구성하는 제3 진공구멍(A3, 도2 참조)이 형성되어 있다.The vacuum hole member 221 is formed with a third vacuum hole A 3 (see FIG. 2) constituting a part of the transmission passage A.

안내부재(222)는 그 하단 부분이 스프링(213)의 상단을 지지하며, 볼트(B)에 의해 진공구멍부재(221)의 하측에 결합되고, 결합부재(211)의 중단 부분이 삽입되어짐으로써 결합부재(211)의 승강 이동을 안내하는 안내구멍(222a)이 형성되어 있다. 또, 안내부재(222)에는 안내구멍(222a)의 직경보다 크게 확장된 결합부재(211, 특히 본체 결합요소)의 상단부분(t)이 삽입된 상태로 승강 이동이 가능할 수 있는 내경과 깊이를 가지는 확장홈(222b)이 상측 부분에 형성되어 있다. 따라서 결합부재(211)의 상승은 진공구멍부재(221)의 하단에 의해 제한되고, 결합부재(211)의 하강은 안내부재(222)에 형성된 확장홈(222b)의 바닥면에 의해 제한된다.The lower end portion of the guide member 222 supports the upper end of the spring 213 and is coupled to the lower side of the vacuum hole member 221 by the bolt B and the stop portion of the coupling member 211 is inserted And a guide hole 222a for guiding the up and down movement of the engaging member 211 is formed. The guide member 222 has an inner diameter and a depth capable of being lifted and lowered in a state in which the upper portion t of the engaging member 211 (in particular, the main body engaging element) expanded to a diameter larger than the diameter of the guide hole 222a is inserted An enlarged groove 222b is formed in the upper portion. The rise of the engaging member 211 is limited by the lower end of the vacuum hole member 221 and the lowering of the engaging member 211 is restricted by the bottom surface of the extending groove 222b formed in the guide member 222. [

그리고 상기한 제1 진공구멍(A1)과 제3 진공구멍(A3)은 구부러짐이 가능한 진공관(T, 도2 및 도3 참조)에 의해 연결됨으로써 제1 진공구멍(A1), 제2진공구멍(A2), 제3 진공구멍(A3) 및 진공관(T)이 진공압 제공기(미도시)로부터 오는 진공압을 흡착패드(213)로 전달하는 전달통로(A)를 구성하도록 되어 있다.
The first vacuum hole A 1 and the third vacuum hole A 3 are connected by a bendable vacuum tube T (see FIGS. 2 and 3) so that the first vacuum hole A 1 , The vacuum hole A 2 , the third vacuum hole A 3 and the vacuum tube T constitute a transfer passage A for transferring the vacuum pressure from the vacuum pressure supply device (not shown) to the suction pad 213 .

계속하여 상기한 구성을 가지는 픽커모듈(200)의 작동에 대하여 설명한다.Next, the operation of the picker module 200 having the above-described configuration will be described.

먼저 도5에서 참조되는 바와 같이 반도체소자를 파지하기 위해, 픽커(210)가 반도체소자(D)의 상측에 위치하도록 픽커모듈(200, 더 구체적으로는 픽커모듈이 설치된 픽앤플레이스장치)이 이동한다.5, the picker module 200 (more specifically, the pick and place device provided with the picker module) is moved so that the picker 210 is positioned on the upper side of the semiconductor device D .

그리고 도6에서 참조되는 바와 같이 픽커(210)의 흡착패드(212)의 하단이 반도체소자(D)에 접촉되도록 픽커모듈(200)이 하강한다. 이어서 도7에서 참조되는 바와 같이 흡착패드(212)의 하단(흡착부분)이 반도체소자(D)를 약간 누를 수 있도록 픽커모듈(200)이 더 하강하게 된다. 이 때, 픽커모듈(200)의 하강 정도가 적절한 범위보다 크다고 하더라도 흡착패드(212)의 가장자리 부분은 변형방지부재(214)의 내측으로 들어가지는 상태로 되어 변형방지부재(214)에 의해 탄성한계 이상으로 변형되지 않게 되며, 오히려 도8에서 참조되는 바와 같이 본체(220)가 과도하게 하강된 만큼 반도체소자(D)로부터 상대적으로 가해져 오는 힘(F)에 의해 스프링(213)이 압축되면서 결합부재(211)와 이에 결합된 픽커(212) 및 변형방지부재(214)가 과도하게 하강한 본체(220)에 대하여 상대적으로 상승됨으로써 반도체소자(D)가 손상되는 것이 방지된다.6, the picker module 200 is lowered so that the lower end of the adsorption pad 212 of the picker 210 comes into contact with the semiconductor element D, as shown in FIG. 7, the picker module 200 is further lowered so that the lower end (absorption portion) of the adsorption pad 212 can push the semiconductor element D slightly. At this time, even if the degree of descent of the picker module 200 is larger than the appropriate range, the edge portion of the adsorption pad 212 enters the inside of the deformation preventing member 214, The spring 213 is compressed by the force F relatively applied from the semiconductor element D as the main body 220 is excessively lowered as shown in FIG. 8, The semiconductor element D is prevented from being damaged by relatively lifting the main body 211 and the picker 212 and the deformation preventing member 214 which are coupled to the main body 220 which are excessively lowered.

한편, 도9에서와 같이 반도체소자(D)가 기울어진 상태로 놓아진 경우에는 상기한 픽커(210)의 작용에 의해 도9에서 참조되는 바와 같이 흡착패드(212)의 흡착부분(212b)의 가장자리 부분의 일 측이 반도체소자(D)의 상면에 접촉되지 못함으로써 궁극적으로 기울어진 상태로 놓아진 반도체소자(D)의 흡착 파지가 실패하게 되며, 이러한 실패는 이송 작업의 불량을 방지하기 위해 본 발명이 의도하고 있는 사항이다.
9, when the semiconductor element D is placed in a tilted state as shown in FIG. 9, by the action of the picker 210 described above, the adsorption portion 212b of the adsorption pad 212 The one side of the edge portion is not brought into contact with the upper surface of the semiconductor element D, thereby failing to grip the semiconductor element D which is ultimately tilted. This failure can be prevented It is the intention of the present invention.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

200 : 픽커모듈
210 : 픽커
211 : 결합부재
211a : 본체 결합요소 211b : 패드 결합요소
212 : 흡착패드
212a : 결합부분 212b : 흡착부분
213 : 스프링
214 : 변형방지부재
214a : 제한턱
220 : 본체
221 : 진공구멍부재
222 : 안내부재
222a : 안내구멍 222b : 확장홈
A : 전달통로
A1, A1, A1 : 진공구멍200: Picker module
210: Picker
211:
211a: main body coupling element 211b: pad coupling element
212: adsorption pad
212a: coupling portion 212b: absorption portion
213: spring
214:
214a: Restricted jaw
220:
221: Vacuum hole member
222: guide member
222a: guide hole 222b: extension groove
A:
A 1 , A 1 , A 1 : Vacuum hole

Claims (5)

반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하는 적어도 하나 이상의 픽커; 및
상기 적어도 하나 이상의 픽커가 설치되는 본체; 를 포함하고,
상기한 픽커는,
상기 본체에 일정 높이 승강 가능하게 결합되는 결합부재;
상기 결합부재에 결합되며, 진공압에 의해 반도체소자를 흡착 파지하기 위해 마련되는 흡착패드;
상기 결합부재에 하방향으로 탄성력이 가할 수 있도록 마련되는 탄성부재; 및
상기 결합부재의 승강에 연동하여 승강되며, 반도체소자를 파지할 때에 반도체소자와 상기 흡착패드 간의 비정상적인 접촉에 따른 상기 흡착패드의 과도한 변형을 방지하기 위한 변형방지부재; 를 포함하고,
상기 본체 및 결합부재는 상기 흡착패드로 진공압을 전달하기 위한 전달통로를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈.At least one picker for holding or releasing the semiconductor element; And
A main body in which the at least one picker is installed; Lt; / RTI >
The above-
A coupling member which is coupled to the main body so as to be able to ascend and descend at a predetermined height;
An adsorption pad coupled to the coupling member and provided to adsorb and hold the semiconductor element by vacuum pressure;
An elastic member provided on the coupling member so as to apply an elastic force in a downward direction; And
A deformation preventing member for preventing excessive deformation of the adsorption pad due to abnormal contact between the semiconductor element and the adsorption pad when the semiconductor element is held, Lt; / RTI >
Characterized in that the main body and the engaging member have a transmission passage for transmitting vacuum pressure to the adsorption pad
Picking module for pick and place device of test handler. 제1항에 있어서,
상기 흡착패드는,
상기 결합부재에 결합되는 결합부분;
상기 결합부분의 하측으로, 진공압에 의해 반도체소자를 흡착 파지하기 위해, 마련되는 흡착부분; 를 포함하고,
상기 변형방지부재는 상기 결합부분에 끼움 결합되며,
상기 흡착부분의 하단은 상기 변형방지부재의 하단보다 하방향으로 더 돌출되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈.The method according to claim 1,
The adsorption pad
A coupling portion coupled to the coupling member;
An adsorption portion provided below the coupling portion to adsorb and hold the semiconductor element by vacuum pressure; Lt; / RTI >
Wherein the deformation preventing member is fitted to the coupling portion,
And the lower end of the suction portion further protrudes downward from the lower end of the deformation preventing member
Picking module for pick and place device of test handler. 제2항에 있어서,
상기 변형방지부재에는 상기 결합부분에 끼움 결합될 때 과도한 끼움이 제한될 수 있도록 하는 제한턱이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈. 3. The method of claim 2,
Wherein the deformation preventing member is provided with a limiting jaw that restricts excessive fitting when the fitting portion is fitted into the engaging portion.
Picking module for pick and place device of test handler. 제1항에 있어서,
상기 결합부재는,
승강 이동이 안내되게 상기 본체에 결합되는 본체 결합요소;
상기 본체 결합요소에 결합되며, 상기 흡착패드가 결합되는 패드 결합요소; 을 포함하며,
상기 탄성부재는 상기 패드 결합요소에 하방향으로 탄성력을 가하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈.The method according to claim 1,
The coupling member
A main body coupling element coupled to the main body such that the lifting movement is guided;
A pad engaging element coupled to the body engaging element and to which the adsorption pad is coupled; / RTI >
Characterized in that the elastic member applies an elastic force downward to the pad engaging element
Picking module for pick and place device of test handler. 제1항에 있어서,
상기 본체는,
상기 전달통로의 일부를 구성하는 진공구멍이 형성된 진공구멍부재; 및
상기 진공구멍부재의 하측에 결합되고, 상기 결합부재의 중단 부분이 삽입되어짐으로써 상기 결합부재의 승강 이동을 안내하는 안내구멍이 형성되어 있으며, 상기 안내구멍의 직경보다 크게 확장된 상기 결합부재의 상단부분이 삽입된 상태로 승강 이동이 가능할 수 있는 내경과 깊이를 가지는 확장홈이 형성된 안내부재; 를 포함하고,
상기 결합부재의 상승은 상기 진공구멍부재의 하단에 의해 제한되고,
상기 결합부재의 하강은 상기 확장홈의 바닥면에 의해 제한되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈.








The method according to claim 1,
The main body includes:
A vacuum hole member having a vacuum hole forming a part of the transfer passage; And
A guide hole for guiding the up and down movement of the engaging member is formed by inserting an intermediate portion of the engaging member into the lower hole of the vacuum hole member, A guide member formed with an enlarged groove having an inner diameter and a depth capable of being lifted and lowered in a state in which the portion is inserted; Lt; / RTI >
The elevation of the engaging member is limited by the lower end of the vacuum hole member,
And the lowering of the engaging member is limited by the bottom surface of the extending groove
Picking module for pick and place device of test handler.








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