KR101504070B1 - 교체 가능한 블레이드를 갖는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드를 편리하게 교체할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에 관한 것으로, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 핸들러장치에 있어서, 자력을 이용하거나 회전 록킹/언록킹 방식으로 블레이드블록과 블레이드가 조립이 이루어지도록 블레이드모듈을 구성하거나, 래치방식으로 CCU블록과 블레이드모듈을 조립함으로써, 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 적절한 사이즈로 준비된 블레이드(모듈)만을 교체하여 신속한 테스트가 가능하여 작업 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에 관한 것으로, 특히 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드를 편리하게 교체할 수 있는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스의 테스트는 양산을 목적으로 하는 경우에는 단기에 많은 수량의 반도체 디바이스를 테스트하기 위하여 자동 핸들러를 사용하여 테스트가 이루어지고 있다.
예를 들어, 공개특허공보 제10-2008-0033014호(공개일자: 2008.04.16)는 테스트 핸들러의 소자 접속 장치를 개시하고 있으며, 푸셔로봇을 이용하여 테스트 보드에 마련된 소켓 내에 반도체 디바이스를 이송하여 소정 압력으로 가압하여 접속시켜 일련의 테스트를 수행하고, 다시 푸셔로봇이 테스트 완료된 반도체 디바이스를 언로딩 스택커로 이송하여 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.
이러한 핸들러장치는 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈이 마련되며, 블레이드모듈은 푸셔의 구동에 의해 반도체 디바이스를 가압 고정하고 진공 흡착이 가능하여 반도체 디바이스를 흡착 고정하여 반도체 디바이스를 옮기게 된다.
다른 예로써 공개특허공보 제10-2010-0070620호(공개일자: 2010.06.28)는 진공흡착피커를 개시하고 있으며, 블레이드모듈 내에 이젝트핀을 구비하여 진공 흡착에 의해 반도체 디바이스를 고정한 후에 진공흡착이 해지된 경우에 이젝트핀에 의해 반도체 디바이스를 하방으로 밀어주어 반도체 디바이스와 진공패드가 쉽게 분리가 이루어질 수 있도록 하는 블레이드모듈을 갖는 핸들러장치를 제안하고 있다.
한편, 이와 같은 종래의 핸들러장치에서 블레이드모듈은 테스트 반도체 디바이스의 크기에 따라서 적절한 사이즈의 블레이드로 교체되어 작업이 이루어지고 있다.
이를 위하여 종래에는 테스트 반도체 디바이스와 직접 접촉하게 되는 블레이드와, 이 블레이드가 조립되는 블레이드블록을 다수의 볼트로 조립하여 블레이드를 교체하고자 하는 경우에 볼트를 풀어서 블레이드를 분리한 후에 다른 사이즈의 블레이드를 다시 블레이드블록과 볼트 조립하여 테스트를 실시하게 된다.
그러나 이러한 종래의 블레이드블록은 새로운 반도체 디바이스에 대한 테스트 마다 다수의 볼트 풀어서 블레이드를 교체하고 다시 볼트 체결해야 하므로 작업 시간이 많이 소요되고 작업 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드(모듈)를 간편하고 신속하게 교체할 수 있는 블레이드를 갖는 핸들러장치를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 핸들러장치에 있어서, 상기 블레이드모듈은, 중앙에 함몰 형성된 요홈부가 형성되고, 상기 요홈부 중앙에 상기 반도체 디바이스를 진공 흡착하여 픽업이 가능한 픽업로드를 갖는 블레이드블록과; 상기 픽업로드가 관통되어 상기 블레이드블록의 요홈부 내에 조립되어 상기 반도체 디바이스 상면과 접촉하게 되는 블레이드를 포함하며, 상기 블레이드블록의 요홈부에는 영구자석이 마련되어 상기 블레이드와 자력에 의해 고정하게 되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 영구자석은 사마륨 코발트(SmCo) 계열인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 요홈부의 측벽에는 탄성 지지되는 볼 플런저를 더 포함하며, 보다 바람직하게는, 상기 볼 플런저와 대응되어 블레이드는 볼 플런저가 삽입 고정이 가능한 체결홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 블레이드는 상기 블레이드블록의 요홈부 내에 삽입되는 조립몸체와; 상기 조립몸체와 일체로 형성되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 이루어지는 콘택몸체를 포함한다.
한편, 본 발명의 다른 관점에 의한 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 핸들러장치에 있어서, 상기 블레이드모듈은, 중앙에 함몰 형성된 원통형상의 요홈부가 마련되고 상기 요홈부의 측벽에 가이드돌기가 돌출 형성되며, 상기 요홈부 중앙에 상기 반도체 디바이스를 진공 흡착하여 픽업이 가능한 픽업로드를 갖는 블레이드블록과; 상기 픽업로드가 관통되어 상기 블레이드블록의 요홈부 내에 회동 가능하게 조립되어 상기 반도체 디바이스 상면과 접촉이 가능하되, 상기 가이드돌기가 삽입되는 가이드요홈부가 형성되어 회전 방향에 따라서 상기 블레이드블록과 록킹/언록킹이 이루어지는 블레이드를 포함한다.
다른 한편으로 본 발명의 또 다른 관점에 의한 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 핸들러장치에 있어서, 상기 블레이드모듈은, 중앙에 함몰 형성된 원통형상의 요홈부가 마련되고 상기 요홈부 중앙에 상기 반도체 디바이스를 진공 흡착하여 픽업이 가능한 픽업로드를 갖는 블레이드블록과; 상기 요홈부 내에 상하 방향으로 탄성 지지되어 가동 가능하게 삽입되는 고리 형상의 몸체로써, 고리 몸체의 내측 측벽에 가이드돌기가 돌출 형성된 클램프하우징과; 상기 픽업로드가 관통되어 상기 클램프하우징의 내측에 회동 가능하게 조립되어 상기 반도체 디바이스 상면과 접촉이 가능하되, 상기 가이드돌기와 계합되는 가이드요홈부가 형성되어 회전 방향에 따라서 상기 가이드돌기가 상기 가이드요홈부를 따라 안내되어 상기 클램프하우징과 록킹/언록킹이 이루어지는 블레이드를 포함한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 블레이드블록과 상기 클램프하우징은 상기 클램프하우징을 탄성 지지하는 탄성체가 개재되어 고정핀 단부가 상기 블레이드 블록과 나사 체결되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 블레이드는, 상기 블레이드블록의 요홈부 내에 삽입되어 상기 가이드요홈부를 갖는 원통형상의 조립몸체와; 상기 조립몸체와 일체로 형성되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 이루어지는 콘택몸체를 포함한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 가이드요홈부는, 상기 블레이드의 외주면을 따라서 나선형으로 경사 형성된 경사요홈과, 이 경사요홈에서 연장 형성되어 블레이드의 회전축과 직교하는 평면상에 형성된 고정요홈을 포함한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 블레이드블록과 상기 블레이드는 정위치에서 조립이 이루어질 수 있도록 접촉면에 각각 서로 계합이 이루어는 계합부재를 더 포함한다.
또 다른 한편으로 본 발명의 또 다른 관점에 의한 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, CCU 플레이트 하부에 요동 가능하게 마련되는 다수의 CCU블록과, 각 CCU블록과 조립되어 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에 있어서, 상기 CCU블록의 측면에 마련되는 한 쌍의 제1,2래치부와; 상기 제1,2래치부와 각각 걸려 고정이 가능하도록 상기 블레이드모듈에 형성된 한 쌍의 제1,2걸림턱을 포함하며, 상기 제1래치부는 상기 CCU블록의 측면에 탄성적으로 힌지 조립되어 상기 제1걸림턱에 고정이 가능한 제1걸림돌기를 포함하며, 상기 제2래치부는 상기 CCU블록의 측면에 상하 방향으로 가동이 이루어지되, 상방으로 탄성 지지되어 상기 제2걸림턱에 고정이 가능한 제2걸림돌기를 포함한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 CCU블록의 측면에서 이격 위치하여 돌출 형성된 한 쌍의 제1브라켓이 마련되어 상기 제1래치부는 상기 제1브라켓 사이에 회동 가능하게 조립되며, 상기 CCU블록의 측면에서 이격 위치하여 돌출 형성된 한 쌍의 제2브라켓이 형성되며, 상기 제2래치부는 상기 제2브라켓 사이에 삽입되어 체결볼트에 의해 상하 방향으로 가동이 가능하되 상기 제2브라켓에 탄성 지지되는 탄성체에 의해 상방으로 가압되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 제1래치부와 상기 제2래치부는 전체적으로 육면체 형상인 CCU블록의 측면 대각선 방향에 마련되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 CCU블록과 상기 블레이드모듈은 정위치에서 조립이 이루어질 수 있도록 조립면에 서로 계합이 이루어지는 계합부재를 더 포함하며, 보다 바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 계합부재는 원추 형상의 돌기와, 이 돌기가 삽입되는 요홈인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 핸들러장치에 있어서, 블레이드모듈은 영구자석을 갖는 블레이드블록과, 이 블레이드블록과 자력에 조립이 이루어져 탈부착이 가능한 블레이드를 포함하여, 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 적절한 사이즈로 준비된 블레이드만을 교체하여 테스트가 진행될 수 있으므로 작업 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 핸들러장치에 있어서, 블레이드모듈은 블레이드블록과, 이 블레이드블록과 회전 조작에 의해 록킹/언록킹이 이루어지는 블레이드를 포함하여, 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 적절한 사이즈로 준비된 블레이드만을 교체하여 테스트가 진행될 수 있으므로 작업 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, CCU 플레이트 하부에 요동 가능하게 마련되는 다수의 CCU블록과, 각 CCU블록과 조립되어 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에 있어서, 한 쌍의 래치(latch) 부재에 의해 CCU블록과 블레이드모듈이 편리하게 록킹/언록킹이 가능하며, 따라서 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 적절한 사이즈로 준비된 블레이드모듈만을 교체하여 새로운 반도체 디바이스에 대한 테스트가 진행될 수 있으므로 작업 효율을 개선할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치를 보여주는 사시도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 요부 구성인 블레이드모듈의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 사시도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치를 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 요부 구성인 블레이드모듈의 분해 사시도,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드모듈의 단면 구성도,
도 7은 도 6의 A의 확대도,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 사시도,
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 정면도,
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드모듈의 사용예를 보여주는 도면.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치를 보여주는 사시도,
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 요부 구성인 CCU블록과 블레이드모듈의 분해 사시도,
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립예를 보여주는 도면,
도 14의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립상태에서의 제1래치부와 제2래치부를 각각 확대하여 보여주는 도면.
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립된 상태를 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 요부 구성인 블레이드모듈의 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 사시도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치를 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 요부 구성인 블레이드모듈의 분해 사시도,
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드모듈의 단면 구성도,
도 7은 도 6의 A의 확대도,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 사시도,
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 정면도,
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드모듈의 사용예를 보여주는 도면.
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치를 보여주는 사시도,
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 요부 구성인 CCU블록과 블레이드모듈의 분해 사시도,
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립예를 보여주는 도면,
도 14의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립상태에서의 제1래치부와 제2래치부를 각각 확대하여 보여주는 도면.
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립된 상태를 보여주는 도면.
본 발명의 실시예에서 제시되는 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 본 발명에서 제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소들과 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소는 제1구성요소로도 명명될 수 있다.
어떠한 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다거나 "접속되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떠한 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 또는 "직접 접촉되어"있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하기 위한 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는"등의 표현도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서 "포함한다" 또는 "가지다"등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
-제1실시예-
도 1을 참고하면, 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 미도시된 이송장치에 의해 이송이 이루어지는 컨택 컨트롤 유닛(Contact Control Unit)(이하, "CCU"라 함) 플레이트(10) 하부에 다수의 CCU블록(20)이 마련되며, 각 CCU블록(20)에는 하나의 블레이드모듈(100)이 볼트 조립되어 각 블레이드모듈(100) 단위로 테스트 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어지며, 이러한 핸들러장치에 의한 반도체 디바이스에 테스트는 종래와 실질적으로 동일하므로 본 발명의 요부 구성인 블레이드모듈(100)을 중심으로 설명한다.
도 2에 예시된 것과 같이, 블레이드모듈(100)은 중앙에 함몰 형성된 요홈부(111)가 형성되고, 요홈부(111) 중앙에 상기 반도체 디바이스를 진공 흡착하여 픽업이 가능한 픽업로드(112)를 갖는 블레이드블록(110)과; 픽업로드(112)가 관통되어 블레이드블록(110)의 요홈부(111) 내에 조립되어 반도체 디바이스 상면과 접촉하게 되는 블레이드(120)를 포함하며, 블레이드블록(110)의 요홈부(111)에는 영구자석(130)이 마련되어 블레이드(120)와 자력에 의해 고정이 이루어진다.
블레이드블록(110)은 대략 육면체의 블록으로 이루어지며, 일측 평면상에 사각 형상으로 함몰 형성된 요홈부(111)가 마련되며, 요홈부(111) 중앙에 픽업로드(112)가 마련된다. 픽업로드(112) 하단에는 탄성을 갖는 진공컵(113)이 부가될 수 있다.
특히 블레이드블록(110)의 요홈부(111)는 영구자석(130)이 마련되며, 도면에는 4개의 영구자석(130)이 요홈부(111)의 각 코너에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 영구자석의 사이즈 또는 숫자나 배치는 블레이드의 재질 등에 따라서 발생되는 자력의 크기를 고려하여 적절히 결정될 수 있을 것이다.
바람직하게는 작업자가 블레이드를 교체하고자 하는 경우에 일정 조작력 이상으로 블레이드블록(110)에서 블레이드(120)를 분리하는 경우에 분리가 이루어질 수 있는 범위 내에서 영구자석의 사이즈나 숫자가 결정되어 요홈부(111)에 마련될 것이다.
본 발명에서 영구자석은 네오디늄(NdFeB) 계열 또는 페라이트, 알리코 등과 같은 다양한 주지의 영구자석이 사용될 수 있으나, 바람직하게는, 내열성이 우수한 사마륨 코발트(SmCo) 계열의 영구자석이 바람직할 것이다.
반도체 디바이스의 테스트 과정에는 상온 뿐만 아니라 저온 또는 고온의 환경에서의 기능 테스트를 수행하고 있으며, 따라서 충분히 강한 자력을 발생시키면서도 고온 조건에서 우수한 자기 특성을 발휘하는 SmCo 계열의 영구자석이 바람직할 것이다. 한편, SmCo 계열의 영구자석은 기계적 강도가 낮아서 모서리에서의 벗겨짐이나 깨지기 쉬우므로 영구자석은 요홈부(111) 내에 영구자석 조립용 요홈을 형성하고 요홈 내에 삽입 고정되어 요홈부(111) 표면에서 돌출되지 않는 구조를 갖는 것이 바람직할 것이다.
블레이드블록(110)의 요홈부(111) 측벽에는 탄성 지지되는 볼 플런저(140)를 더 포함할 수 있으며, 볼 플런저(140)는 요홈부(111) 내에 고정되는 블레이드(120)를 측면에서 가압 고정한다. 이러한 볼 플런저(140)는 복수개가 요홈부(111) 측벽에 대칭되게 적절히 배치되어 블레이드(120)를 측면에서 고정하여 요홈부(111) 내에서 블레이드블록(110)과 블레이드(120) 사이의 유격에 의한 블레이드(120) 유동을 방지할 수 있다.
블레이드(120)는 관통홀(120a)이 형성되어 픽업로드(112)가 관통 위치하게 되며, 바람직하게는, 블레이드블록(110)의 요홈부(111) 내에 삽입되는 조립몸체(121)와; 조립몸체(121)와 일체로 형성되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 이루어지는 콘택몸체(122)를 포함한다.
조립몸체(121)는 요홈부(111)의 형상에 따라서 적절한 형상으로 마련될 수 있으며, 예를 들어 요홈부(111)와 동일한 (평면) 형상을 가지면서 요홈부(111)의 깊이와 대략 같은 높이를 갖도록 마련될 수 있으며, 또한 블레이드블록(110)과 용이하게 탈부착이 가능한 범위 내에서 요홈부(111) 내에 조립되어 평면상에서 유동이 발생하지 않도록 최소한의 유격을 갖는 것이 바람직할 것이다.
조립몸체(121)는 볼 플런저(140)와 대응되어 볼 플런저(140)가 삽입 위치할 수 있도록 측면을 따라서 체결홈(121a)이 형성됨이 바람직할 것이다.
콘택몸체(122)는 조립몸체(121)와 일체로 형성되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 이루어지며, 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 사이즈(면적 등)가 결정될 것이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 사시도이다.
본 발명에서 블레이드는 블레이드블록과 영구자석에 의한 자력으로 고정이 이루어질 수 있도록 조립몸체(121)만이 부분적으로 자성체 소재가 사용될 수 있으며, 다른 한편으로 조립몸체(121) 중에 영구자석과 대응되는 위치에 스틸 소재인 볼트(121b)가 체결됨으로써 블레이드 또는 조립몸체의 소재에 대한 제한 없이 블레이드블록과 블레이드가 영구자석에 의해 고정이 이루어질 수 있을 것이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 블레이드모듈은 테스트 반도체 디바이스에 따라서 블레이드를 교체하고자 하는 경우에 블레이드(120)만을 교체하여 새로운 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.
-제2실시예-
도 4를 참고하면, 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 미도시된 이송장치에 의해 이송이 이루어지는 CCU 플레이트(10) 하부에 다수의 CCU블록(20)이 마련되며, 각 CCU블록(20)에는 블레이드모듈(200)이 볼트 조립되어 각 블레이드모듈(200) 단위로 테스트 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어지는 것은 제1실시예와 유사하며, 이하 본 발명의 요부 구성인 블레이드모듈(200)을 중심으로 설명한다.
도 5에 예시된 것과 같이, 블레이드모듈(200)은 중앙에 함몰 형성된 원통형상의 요홈부(211)가 마련되고 상기 요홈부(211) 중앙에 반도체 디바이스를 진공 흡착하여 픽업이 가능한 픽업로드(212)를 갖는 블레이드블록(210)과; 상기 요홈부(211) 내에 상하 방향으로 탄성 지지되어 삽입되는 고리 형상의 몸체(221)로써, 고리 몸체(221)의 내측 측벽에 가이드돌기(222)가 돌출 형성된 클램프하우징(220)과; 클램프하우징(220)의 내측에 회동 가능하게 조립되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 가능하되, 가이드돌기(222)와 계합되는 가이드요홈부(232)가 형성되어 회전 방향에 따라서 상기 가이드돌기(222)가 가이드요홈부(232)를 따라 안내되어 클램프하우징(220)과 록킹/언록킹이 이루어지는 블레이드(230)를 포함한다.
블레이드블록(210)은 대략 육면체의 블록으로 이루어지며, 일측 평면상에 원통형상으로 함몰 형성된 요홈부(211)가 마련되며, 요홈부(211) 중앙에 픽업로드(212)가 마련된다.
픽업로드(212)의 선단에는 탄성을 갖는 진공컵(212a)이 부가될 수 있다.
클램프하우징(220)은 고리 형상의 몸체(221)로써, 요홈부(211) 내에 상하 방향으로 탄성 지지되어 삽입되며, 고리 몸체(221)의 내측 측벽에 가이드돌기(222)가 돌출 형성된다. 이러한 클램프하우징(220)은 블레이드블록(210)의 요홈부(211) 내에 상하 방향으로 가동 가능하게 탄성 지지되어 조립된다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드모듈의 단면 구성도이며, 도 7은 도 6의 A의 확대도이다.
구체적으로 도 6 및 도 7을 참고하면, 블레이드블록(210)과 클램프하우징(220) 사이에는 클램프하우징(220)을 탄성 지지하는 탄성체(223)가 개재되어 고정핀(224) 단부가 블레이드블록(210)과 나사 체결되는 것을 특징으로 한다.
따라서 클램프하우징(220)은 탄성체(223)에 의해 탄성 지지되어 상하 방향으로 일정 거리(d1) 범위 내에서 가동이 이루어질 수 있다.
블레이드블록(210)과 클램프하우징(220)은 탄성체가 탄성 지지된 두 개 이상의 고정핀에 의해 조립될 수 있으며, 고정핀들의 배치나 숫자는 클램프하우징(220)의 원활한 작동이 가능한 범위 내에서 적절히 결정될 수 있을 것이다.
이와 같은 구성된 클램프하우징(220)은 블레이드(230)와 록킹상태가 되면, 클램프하우징(220)은 블레이드블록(210)과 이격되어 위치하면서 탄성체(223)에 의해 블레이드(230)와 블레이드블록(210) 사이의 조립면은 밀착 위치하게 되며, 따라서 반도체 디바이스에 대한 고온 테스트 과정에서 블레이드블록(210)에서 블레이드(230)로 전달되는 열전도가 효과적으로 이루어질 수 있을 것이다.
다시 도 5를 참고하면, 블레이드(230)는 관통홀(230a)이 형성되어 픽업로드(212)가 관통하여 클램프하우징(220)의 내측에 회동 가능하게 조립되어 반도체 디바이스(미도시) 상면과 접촉이 이루어지며, 가이드돌기(222)와 계합되는 가이드요홈부(232)가 형성되어 회전 방향에 따라서 가이드돌기(222)가 가이드요홈부(232)를 따라 안내되어 클램프하우징(220)과 록킹/언록킹이 이루어진다.
다음으로, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 사시도이며, 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드의 정면도이다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 블레이드(230)는 원형 형상의 조립몸체(231)와, 조립몸체(231)와 일체로 형성되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 이루어지는 콘택몸체(233)를 포함한다.
조립몸체(231)는 블레이드블록의 요홈부(즉, 클램프하우징의 내측) 내에 삽입이 이루어지도록 원형 형상으로 이루어지며, 요홈부의 사이즈를 고려하여 원활한 회전 조작이 가능한 범위 내에서 적절한 사이즈로 결정될 수 있을 것이며, 예를 들어, 조립몸체(231)의 높이는 블레이드블록의 요홈부의 깊이와 대략 같다.
조립몸체(231)의 외주면에는 가이드요홈부(232)가 형성되며, 바람직하게는, 가이드요홈부(232)는 조립몸체(231)의 외주면을 따라서 나선형으로 경사 형성된 경사요홈(232a)과, 이 경사요홈(232a)에서 연장 형성되어 조립몸체(232)의 회전축과 직교하는 평면상에 위치하는 고정요홈(232b)을 포함한다.
따라서 블레이드(230)를 블레이드블록의 요홈부 내에 조립하는 경우에, 블레이드(230)의 경사요홈(232a)과 클램프하우징의 가이드돌기(222)를 끼워 맞추어 블레이드(230)를 회전시키게 되면, 경사요홈(232a)이 가이드돌기(222)를 따라서 블레이드(230)의 회전이 이루어지며, 가이드돌기(222)가 고정요홈(232b)에 위치하여 블레이드(230)와 블레이드블록(즉, 클램프하우징)과 조립(록킹)이 이루어진다. 한편, 블레이드(230)의 역방향 회전 조작에 의해 블레이드(230)와 블레이드블록(클램프하우징)의 분리(언록킹)가 이루어질 수 있다.
콘택몸체(233)는 조립몸체(231)와 일체로 형성되어 반도체 디바이스 상면과 접촉이 이루어지는 것이며, 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 그 사이즈(면적 등)는 결정될 것이다.
바람직하게는, 블레이드블록과 접촉이 이루어지는 조립몸체(231)의 상부 면에는 돌출 형성된 최소한 하나 이상의 고정돌기(231a)를 더 포함할 수 있으며, 블레이드와 블레이드블록의 조립 시에 고정돌기(231a)는 블레이드블록의 요홈부 내에 형성된 계합요홈(211a)(도 5 참고)에 삽입 고정되어 블레이드블록과 블레이드가 정위치에서 조립이 이루어질 수 있도록 한다.
본 실시예에서는 블레이드에 고정돌기가 형성되며, 블레이드블록에 계합요홈이 마련되는 것으로 예시하고 있으나, 반대로 블레이드에 요홈이 형성되고 블레이드블록에 고정돌기가 형성되어 이러한 계합부재에 의해 블레이드블록과 블레이드가 정위치에서 조립이 이루어질 수 있을 것이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 블레이드모듈의 사용예를 보여주는 도면이다.
이와 같이 구성된 블레이드모듈(200)은 블레이드블록(210)에 블레이드(230)를 끼워 회전시켜 블레이드블록(210)과 블레이드(230)를 편리하게 록킹(조립)할 수 있으며, 언록킹 시에는 블레이드(230)를 약간 바깥으로 잡아당긴 상태(대략, 고정돌기 높이 만큼)에서 역회전 조작에 의해 편리하게 분리(언록킹)할 수 있다.
따라서 테스트 반도체 디바이스의 사이즈에 따라서 블레이드를 교체하는 경우에 해당하는 블레이드만을 편리하게 교체하여 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.
한편 블레이드블록(210)과 블레이드(230)를 분리하는 경우에 블레이드(230)를 직접 고정하게 되는 클램프하우징은 블레이드블록(210)에 대해 탄성 지지되어 일정 범위 내에서 상하 가동이 이루어짐으로써, 블레이드(230)의 회전 분리 시에 무리한 조작에 의해 가이드돌기 또는 가이드요홈부가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 블레이드블록에 클램프하우징이 마련되어 블레이드는 클램프하우징의 가이드돌기에 의해 록킹되는 것을 예시하고 있으나, 클램프하우징이 없이 가이드돌기가 블레이드블록의 요홈부 측벽에 마련되어 동일한 작동에 의해 블레이드블록과 블레이드의 록킹/언록킹이 이루어질 수도 있을 것이다.
-제3실시예-
도 11을 참고하면, 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치는, 미도시된 이송장치에 의해 이송이 이루어지는 CCU 플레이트(10) 하부에 다수의 CCU블록(300)이 마련되며, 각 CCU블록(300)에는 하나의 블레이드모듈(400)이 조립되어 각 블레이드모듈(400) 단위로 테스트 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어진다.
CCU 플레이트(10)와 CCU블록(300) 사이에는 다이어프램 실린더(30)가 마련될 수 있으며, 다이어프램 실린더(30)는 CCU 플레이트(10)에 설치되어 미도시된 레귤레이터에 의해 제어가 이루어져 하단에 조립되는 CCU블록(300)을 정밀하게 상하 조작하여 테스트 반도체 디바이스에 가압력을 조정하게 된다.
CCU블록(300)은 두 개의 블록으로 구성되어 상부 블록에 대해 하부블록은 수평면 상에서 전후좌우 방향으로 유동이 가능하며, 따라서 CCU블록(300) 하부에 조립되는 블레이드모듈(400)이 하강하여 소켓에 안착된 테스트 반도체 디바이스를 가압하는 경우에 CCU블록(300)은 전후 또는 좌우 방향으로 이동이 가능하여 블레이드모듈과 소켓의 조립 시에 발생할 수 있는 수평위치 상의 오차를 흡수할 수 있다.
한편, 블레이드모듈(400) 하부에는 복수의 가이드부시(401)가 마련될 수 있으며, 가이드부시(401)는 테스트 반도체 디바이스가 안착 위치하게 되는 소켓에 마련된 가이드돌기와 결합되어 블레이드모듈(400)의 하강 시에 블레이드모듈(400)의 하강위치를 안내한다. 본 실시예에서 가이드부시(401)는 블레이드모듈(400)의 하부에 서로 대각선 위치에 한 쌍이 배치됨을 보여주고 있다.
특히 본 발명에서 CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)은 한 쌍의 래치부에 의해 조립이 이루어져 블레이드모듈(400)의 탈부착이 용이하게 이루어질 수 있음을 기술상의 특징으로 한다.
구체적으로 도 12에 예시된 것과 같이, 본 발명은 CCU블록(300)의 측면에 마련되는 한 쌍의 제1,2래치부(310)(320)와; 제1,2래치부(310)(320)와 각각 걸려 고정이 가능하도록 상기 블레이드모듈(400)에 형성된 한 쌍의 제1,2걸림턱(410)(420)을 포함한다.
제1래치부(310)는 CCU블록(300)의 측면에 탄성적으로 힌지 조립되어 제1걸림턱(410)에 고정이 가능한 제1걸림돌기(313)를 포함하며, 제2래치부(320)는 CCU블록(300)의 측면에 상하 방향으로 슬라이딩 가능하면서 상방으로 탄성 지지되어 제2걸림턱(420)에 고정이 가능한 제2걸림돌기(321)를 포함한다.
구체적인 예로써, 제1래치부(310)는 힌지돌기(311)가 돌출 형성된 제1래치몸체(312)와, 제1래치몸체(312) 하단에 절곡 형성된 제1걸림돌기(313)와, 제1래치몸체(312) 상단과 CCU블록(300) 사이에 마련되는 제1탄성체(314)에 의해 제공될 수 있다.
보다 바람직하게는 CCU블록의 측면에는 이격 위치하여 돌출 형성된 한 쌍의 제1브라켓(301)이 마련되며, 제1브라켓(301)은 힌지공(301a)이 형성되어 제1래치부(310)의 힌지돌기(311)가 힌지공(301a)에 조립되어 제1래치부(310)는 CCU블록(300)에 탄성적으로 회동 가능하게 조립된다.
한편 제2래치부(320)는 제2걸림돌기(321)가 하단에 절곡 형성된 제2래치몸체(322)는 길이 방향으로 장공의 가이드홈(322a)이 형성되며, 체결볼트(323)가 가이드홈(322a)을 관통하여 CCU블록(300)에 나사 조립되어 제2래치몸체(322)는 상하 방향으로 가동이 이루어질 수 있으며, 제2래치몸체(322)의 상하 가동 범위는 체결볼트(323)가 삽입되는 가이드홈(312a)의 길이(d2)에 의해 결정될 수가 있다.
제2래치몸체(322) 상단에는 수평하게 절곡 형성된 헤드(324)가 마련되며, 헤드(324)는 두 개의 제2탄성체(325)에 의해 탄성 지지된다.
도 2에는 체결볼트(323)에 스페이서(326)가 삽입되어 제2래치몸체(322)와 조립되는 것을 보여주고 있으며, 도면부호 402는 반도체 디바이스를 진공 흡착하여 픽업이 가능한 진공컵이다.
바람직하게는 CCU블록(300)의 측면에는 이격 위치하여 돌출 형성된 한 쌍의 제2브라켓(302)이 마련되며, 두 개의 제2브라켓(302) 사이에 제2래치몸체(322)가 위치하게 되며 제2브라켓(302) 상단에는 제2탄성체(325) 하단에 위치하여 제2래치부(320)는 CCU블록(300)에 대해 상방으로 탄성적으로 지지될 수 있다.
다음으로, CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)은 정위치에서 조립이 이루어질 수 있도록 조립면에 서로 계합이 이루어지는 계합부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 계합부재로써 CCU블록(300)의 하면에 형성된 요홈(303)과, 블레이드모듈(400)의 상면에 돌출 형성되어 요홈(303)과 결합이 이루어지는 원추 형상의 돌기(430)를 예시하고 있으나, 반대로 CCU블록에 돌기가 형성되고 블레이드모듈에 요홈이 형성되어도 무방할 것이며, 이러한 계합부재는 조립면에 다수개로 마련되어도 무방할 것이다.
본 발명에서 제1래치부(310)와 제2래치부(320)는 CCU블록(300)의 측면에 서로 반대되는 위치에 배치되는 범위 내에서 그 위치는 특별히 한정되지는 않으나, 바람직하게는 블레이드모듈(400)의 가이드부시(401)와 인접하여 마련됨이 바람직할 것이다.
앞서도 설명한 것과 같이, 가이드부시(401)는 소켓에 마련될 가이드돌기와 삽입되면서 블레이드모듈(400)의 하강 위치를 안내하게 되며, 이때 소켓과 블레이드모듈의 위치(수평방향) 편차에 따라서 가이드부시(401)와 가이드돌기 사이에는 반력이 발생될 수 있으며, 따라서 반력이 발생될 수 있는 가이드부시(401) 위치와 인접하여 래치부를 배치함으로써 블레이드모듈(400)과 소켓의 조립 과정에서 반력이 발생하더라도 CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)은 견고히 고정 상태를 유지할 수가 있을 것이다. 예를 들어, 도 12에는 블레이드모듈(400)의 대각선 방향의 두 코너에 가이드부시(401)가 마련되며, 제1,2래치부(310)(320) 역시도 서로 같은 대각선 방향에 각각 가이드부시(401)와 인접되어 마련됨을 보여주고 있다.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립예를 보여주는 도면이다.
CCU블록(300)에 상하 가동이 가능한 제2래치부(320)의 제2걸림돌기(321)에 블레이드모듈(400)의 제2걸림턱(420)을 걸어 고정시킨 후에 블레이드모듈(400)의 반대편을 밀어 회전시키게 되면 제1래치부(310)의 제1걸림돌기(313)이 제1걸림턱(311)에 걸려서 고정되어 CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)의 록킹이 이루어지며, 이 과정에서 블레이드모듈(400) 상면에 돌출 형성된 돌기(430)가 CCU블록(300)의 요홈(303) 내에 삽입되면서 CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)이 정확한 위치에서 조립이 이루어질 수 있도록 보조한다.
도 14의 (a)(b)는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립상태에서의 제1래치부와 제2래치부를 각각 확대하여 보여주는 도면으로, (a)는 CCU블록과 블레이드모듈이 조립 완료된 상태에서 제1래치부를 보여주고 있으며, (b)는 CCU블록과 블레이드모듈이 조립과정에서 제2래치부를 보여주고 있다.
CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)은 조립 과정에서 CCU블록(300)의 제1래치부(310)와 제2래치부(320)는 각각 블레이드모듈(400)의 제1걸림턱(410)과 제2걸림턱(420)과 각각 고정이 이루어지며, 특히 제1래치부(310)의 제1탄성체(314)는 수평방향으로 CCU블록과 블레이드모듈을 밀착 고정하게 되고 제2래치부(320)의 제2탄성체(325)는 수직방향으로 CCU블록과 블레이드모듈을 밀착 고정시켜 CCU블록과 블레이드모듈은 견고히 고정이 이루어질 수 있다.
한편, 조립 과정에서 제1래치부(310)와 제2래치부(320)에 마련된 제1탄성체(314)와 제2탄성체(325)는 압축되며, 압축된 탄성체는 언록킹과정에서 제1래치부(310)와 제2래치부(320)가 원위치로 복귀될 수 있도록 조작력을 제공한다.
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에서 CCU블록과 블레이드모듈의 조립된 상태를 보여주는 도면으로, 이와 같이 CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)이 록킹된 상태에서 언록킹을 하고자 하는 경우에는 제1탄성체(314)에 탄성 지지된 제1래치부(310) 상단을 누르게 되면 제1래치부(310) 하단이 벌어지면서 제1래치부(310)와 블레이드모듈(400)의 고정 상태가 해제되며, 또한 제2래치부(320)와 블레이드모듈(400)과의 고정 상태가 해제되어 CCU블록(300)과 블레이드모듈(400)을 언록킹(분리)할 수 있다.
따라서 이와 같은 본 발명의 핸들러장치는 테스트 반도체 디바이스의 사이즈 변경에 따라서 설비의 변경이 발생하더라도 블레이드모듈만을 CCU모듈에서 간단히 교체하여 새로운 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
20, 300 : CCU블록
100, 200, 400 : 블레이드모듈
110, 210 : 블레이드블록
111, 211 : 요홈부 112, 212 : 픽업로드
120, 230 : 블레이드 121, 231 : 조립몸체
122, 233 : 콘택몸체 130 : 영구자석
140 : 볼 플런저 220 : 클램프하우징
221 : 고리 몸체 222 : 가이드돌기
223 : 탄성체 224 : 고정핀
232 : 가이드요홈부 232a : 경사요홈
232b : 고정요홈 301 : 제1브라켓
302 : 제2브라켓 303 : 요홈
310 : 제1래치부 311 : 힌지돌기
312 : 제1래치몸체 313 : 제1걸림돌기
314 : 제1탄성체 320 : 제2래치부
321 : 제2걸림돌기 322 : 제2래치몸체
322a : 가이드홈 323 : 체결볼트
324 : 헤드 325 : 제2탄성체
410 : 제1걸림턱 420 : 제2걸림턱
430 : 돌기
100, 200, 400 : 블레이드모듈
110, 210 : 블레이드블록
111, 211 : 요홈부 112, 212 : 픽업로드
120, 230 : 블레이드 121, 231 : 조립몸체
122, 233 : 콘택몸체 130 : 영구자석
140 : 볼 플런저 220 : 클램프하우징
221 : 고리 몸체 222 : 가이드돌기
223 : 탄성체 224 : 고정핀
232 : 가이드요홈부 232a : 경사요홈
232b : 고정요홈 301 : 제1브라켓
302 : 제2브라켓 303 : 요홈
310 : 제1래치부 311 : 힌지돌기
312 : 제1래치몸체 313 : 제1걸림돌기
314 : 제1탄성체 320 : 제2래치부
321 : 제2걸림돌기 322 : 제2래치몸체
322a : 가이드홈 323 : 체결볼트
324 : 헤드 325 : 제2탄성체
410 : 제1걸림턱 420 : 제2걸림턱
430 : 돌기
Claims (5)
- CCU 플레이트 하부에 요동 가능하게 마련되는 다수의 CCU블록과, 각 CCU블록과 조립되어 테스트 반도체 디바이스를 가압 또는 흡착 고정하게 되는 블레이드모듈을 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치에 있어서,
상기 CCU블록의 측면에 마련되는 한 쌍의 제1,2래치부와;
상기 제1,2래치부와 각각 걸려 고정이 가능하도록 상기 블레이드모듈에 형성된 한 쌍의 제1,2걸림턱을 포함하며,
상기 제1래치부는 상기 CCU블록의 측면에 탄성적으로 힌지 조립되어 상기 제1걸림턱에 고정이 가능한 제1걸림돌기를 포함하며,
상기 제2래치부는 상기 CCU블록의 측면에 상하 방향으로 슬라이딩 가동이 이루어지되, 상방으로 탄성 지지되어 상기 제2걸림턱에 고정이 가능한 제2걸림돌기를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치. - 제1항에 있어서, 상기 CCU블록의 측면에서 이격 위치하여 돌출 형성된 한 쌍의 제1브라켓이 마련되어 상기 제1래치부는 상기 제1브라켓 사이에 회동 가능하게 조립되며,
상기 CCU블록의 측면에서 이격 위치하여 돌출 형성된 한 쌍의 제2브라켓이 형성되며, 상기 제2래치부는 상기 제2브라켓 사이에 삽입되어 체결볼트에 의해 상하 방향으로 가동이 가능하되 상기 제2브라켓에 탄성 지지되는 탄성체에 의해 상방으로 가압되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1래치부와 상기 제2래치부는 전체적으로 육면체 형상인 CCU블록의 측면 대각선 방향에 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치.
- 제1항에 있어서, 상기 CCU블록과 상기 블레이드모듈은 정위치에서 조립이 이루어질 수 있도록 조립면에 서로 계합이 이루어지는 계합부재를 더 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치.
- 제4항에 있어서, 상기 계합부재는 원추 형상의 돌기와, 이 돌기가 삽입되는 요홈인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치.
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Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020140101107A KR101504070B1 (ko) | 2014-08-06 | 2014-08-06 | 교체 가능한 블레이드를 갖는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치 |
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Patent Citations (2)
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