KR101503415B1 - Apparatus for laser rounding and methods of the same - Google Patents

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나석주
한상우
안준수
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한국과학기술원
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Abstract

The present invention relates to a substrate rounding apparatus using a laser comprising: a substrate stage capable of moving a substrate in at least one direction; and a laser beam scanning means located on the substrate stage to scan a laser beam to both ends facing each other of an edge area of the substrate moving in the first direction. According to an embodiment of the present invention, the substrate rounding apparatus is capable of performing a rounding step and a preheating step without a separate preheating apparatus at the same time by transforming a laser beam and scanning the laser beam to the edge of a substrate. Therefore, the present invention has an effect of improving productivity by having faster processing speed of a glass substrate as a structure of a rounding apparatus becomes simple and a separate preheating step is not required.

Description

레이저를 이용한 기판 라운딩 장치 및 그 방법{APPARATUS FOR LASER ROUNDING AND METHODS OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate rounding apparatus using laser,

본 발명은 레이저를 이용한 기판 라운딩 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 기판 모서리를 레이저를 이용하여 둥글게 가공하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for rotating a substrate using a laser. And more particularly, to an apparatus and method for rounding a substrate edge using a laser.

LCD(Liquid Crystal Display) 등 평면 디스플레이에 모서리가 각이 진 유리 기판이 사용되는 경우에, 각진 모서리 부분에 하중이 집중되어 유리 기판의 파손율이 높아진다. 따라서, 유리 기판의 각진 모서리를 둥근 형태로 가공하는 기판 라운딩 공정이 수행된다.When a glass substrate having an angled corner is used in a flat display such as an LCD (Liquid Crystal Display), a load is concentrated on an angular corner portion, thereby increasing the breakage rate of the glass substrate. Therefore, a substrate rounding process is performed in which the angled corners of the glass substrate are rounded.

종래의 방법인 휠을 사용하여 기계적인 마찰을 통해 라운딩 공정을 수행하는 경우, 유리 기판에 발생되는 미세한 크랙에 의해 기판의 강도가 40%이상 낮아진다. 또한, 공정시 발생하는 미세한 유리 입자로 인하여 전기적 배선 문제를 초래한다. 이를 개선한 방법으로 레이저를 사용하여 유리 기판의 모서리를 녹임으로 기판 모서리에 대한 라운딩 공정을 수행하는 방법이 개발되었다.When the round process is performed by mechanical friction using a wheel as a conventional method, the strength of the substrate is lowered by 40% or more due to a minute crack generated in the glass substrate. In addition, electrical wiring problems arise due to fine glass particles generated during the process. As a method to improve this, a method of rounding the edge of the substrate by melting the edge of the glass substrate by using a laser was developed.

그러나, 강한 에너지가 한 점에 집중되는 레이저의 특성으로 인해 유리 기판의 내부 열응력이 증가되어 가공 중에 유리 기판이 깨어지거나, 가공 후 가벼운 충격에도 유리 기판이 손상되는 단점이 발견되었다. 따라서, 레이저를 사용하면서도, 레이저의 에너지를 분산시키며 효율적으로 유리 기판의 라운딩 공정을 수행할 수 있는 방법의 필요성이 대두되었다.However, it has been found that the internal thermal stress of the glass substrate is increased due to the characteristics of the laser in which the strong energy is concentrated at one point, so that the glass substrate is broken during processing or the glass substrate is damaged even after the processing. Therefore, there is a need for a method capable of efficiently performing the rounding process of the glass substrate while dispersing the energy of the laser while using the laser.

본 발명의 일 목적은 기판의 손상을 줄이는 기판 라운딩 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate rounding method for reducing damage to a substrate.

본 발명의 다른 목적은 기판의 손상을 줄이는 기판 라운딩 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a substrate rounding apparatus for reducing damage to a substrate.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 기판 라운딩 방법은, 기판 스테이지 상에서 기판을 제1 방향으로 이송한다. 상기 제1 방향으로 이송되는 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 서로 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 각각 주사한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate rounding method for transferring a substrate on a substrate stage in a first direction. And scanning the first and second laser beams, which are divided from each other, at opposite ends of the edge region of the substrate being transported in the first direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 주사하는 것은 상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 주사하여 상기 기판의 에지 영역을 예열하면서 동시에 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단을 라운딩할 수 있다.In exemplary embodiments, scanning of the first and second laser beams may include scanning the first and second laser beams to preheat the edge regions of the substrate while simultaneously opposing opposite edges of the edge region of the substrate Can be rounded.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 서로 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 각각 주사하는 것은 레이저 빔을 생성할 수 있다. 상기 생성된 레이저 빔을 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다. 상기 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사할 수 있다.In exemplary embodiments, scanning each of the first and second laser beams that are split from each other may produce a laser beam. And divide the generated laser beam into first and second laser beams. The divided first and second laser beams can be scanned at opposite ends of the edge region of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 것은 상기 생성된 레이저 빔의 경로 상에 구비된 제1 렌즈를 이용하여 상기 생성된 레이저 빔을 타원형의 레이저 빔으로 변형할 수 있다. 상기 타원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비된 제1 방향으로 연장된 로드(rod) 형상의 배리어를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다.In the exemplary embodiments, the division into the first and second laser beams may include transforming the generated laser beam into an elliptical laser beam using a first lens provided on the path of the generated laser beam . The elliptical laser beam may be divided into first and second laser beams using a rod-shaped barrier extending in a first direction provided on the path of the elliptical laser beam.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 것은 상기 생성된 레이저 빔의 경로 상에 놓여진 제1 렌즈를 이용하여 상기 생성된 레이저 빔을 타원형의 레이저 빔으로 변형할 수 있다. 상기 타원형의 레이저 빔의 경로 상에 놓여진 제2 렌즈를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다.In the exemplary embodiments, splitting into the first and second laser beams can transform the generated laser beam into an elliptical laser beam using a first lens placed on the path of the generated laser beam have. The elliptical laser beam can be divided into the first and second laser beams by using the second lens placed on the path of the elliptical laser beam.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사하는 것은 상기 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들은 서로 중첩되면서, 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 주사될 수 있다.In the exemplary embodiments, scanning the divided first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate, respectively, may be performed while the divided first and second laser beams overlap each other, Lt; / RTI > can be scanned at opposite ends of the edge region of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 생성된 레이저 빔을 변형하는 것은 상기 생성된 레이저 빔의 경로 상에 놓여진 제3 렌즈를 이용하여 상기 생성된 레이저 빔을 속이 빈 환형의 레이저 빔으로 변형할 수 있다. 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔의 경로 상에 구비된 제1 렌즈를 이용하여 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔을 속이 빈 타원형의 레이저 빔으로 변형하여 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다.In the exemplary embodiments, modifying the generated laser beam may transform the generated laser beam into a hollow annular laser beam using a third lens placed on the path of the generated laser beam . It is possible to divide the hollow annular laser beam into a hollow elliptical laser beam using the first lens provided on the path of the hollow annular laser beam to divide the laser beam into the first laser beam and the second laser beam.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 레이저를 생성하는 것은 CO2 레이저 빔을 생성할 수 있다.In the exemplary embodiments, generating the laser may produce a CO2 laser beam.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제3 렌즈는 엑시콘(axicon) 렌즈일 수 있다.In exemplary embodiments, the third lens may be an axicon lens.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 기판 라운딩 장치는, 기판을 지지하며 상기 기판을 적어도 제1 방향으로 이동시킬 수 있는 기판 스테이지, 및 상기 기판 스테이지 상에 위치하며 상기 제1 방향으로 이동하는 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 서로 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 주사하는 레이저 빔 주사수단을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate rounding apparatus including: a substrate stage that supports a substrate and is capable of moving the substrate in at least a first direction; and a substrate stage that is positioned on the substrate stage and moves in the first direction And laser beam scanning means for scanning the first and second laser beams, which are divided from each other at opposite ends of the edge region of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 레이저 빔 주사수단은 타원형의 레이저 빔을 생성하는 타원형 레이저 빔 생성부, 및 상기 타원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되고 상기 타원형 레이저 빔 생성부에서 생성된 레이저 빔을 타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 분할부를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the laser beam scanning means may include an elliptical laser beam generator for generating an elliptical laser beam, and a laser beam generator for generating the elliptical laser beam, And divides the laser beam into first and second laser beams of elliptical shape.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 타원형 레이저 빔 생성부는 원형의 레이저 빔을 생성하는 레이저원, 및 상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 상기 레이저원에서 생성된 원형의 레이저 빔을 타원형 레이저 빔으로 변형하는 제1 렌즈를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the elliptical laser beam generator may include a laser source for generating a circular laser beam, and a circular laser beam generated on the path of the circular laser beam, And a first lens that is deformed into a second lens.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 분할부는 상기 제1 방향으로 연장되는 로드(rod) 형상의 배리어일 수 있다.In exemplary embodiments, the dividing portion may be a rod-shaped barrier extending in the first direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 분할부는 상기 타원형 레이저 빔 생성부에서 생성된 상기 레이저 빔을 타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할시키는 제2 렌즈, 및 상기 타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들을 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 조사하기 위한 2개의 미러들을 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the dividing section may include a second lens for dividing the laser beam generated in the elliptical laser beam generating section into first and second laser beams of elliptical shape, and a second lens for dividing the elliptical first and second laser beams And may include two mirrors for irradiating the beams to opposite ends of the edge region of the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 레이저 빔 주사수단은 원형의 레이저 빔을 생성하는 레이저원, 상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며, 상기 원형의 레이저 빔을 속이 빈 환형의 레이저 빔으로 변형하는 제3 렌즈, 및 상기 환형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔을 속이 빈 타원형의 레이저 빔으로 변형하는 제1 렌즈를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the laser beam scanning means may include a laser source for generating a circular laser beam, a laser source for generating a circular laser beam, a laser beam scanning means for converting the circular laser beam into a hollow annular laser beam And a first lens provided on the path of the annular laser beam and deforming the hollow annular laser beam into a hollow elliptical laser beam.

예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법 및 장치에 의하면, 한 점에 집중되는 레이저 빔을 변형하여 레이저 빔의 에너지를 분산시켜 기판 모서리의 가공 부위에 주사한다. 따라서, 유리 기판의 내부 열응력을 감소시켜서 기판의 품질을 향상시킨다.According to the substrate rounding method and apparatus according to the exemplary embodiments, the laser beam focused on one point is deformed to disperse the energy of the laser beam, and the laser beam is scanned on the machining portion of the substrate edge. Thus, the internal thermal stress of the glass substrate is reduced to improve the quality of the substrate.

또한, 레이저 빔을 변형하여 기판 모서리에 주사함으로써, 별도의 예열장치 없이 라운딩 공정과 동시에 예열 공정이 이루어질 수 있다. 따라서, 라운딩 장치의 구조가 단순해지고 별도의 예열 공정이 필요하지 않으므로 유리 기판의 가공 속도가 빨라지므로 생산성을 높일 수 있다.Further, by deforming the laser beam and scanning it at the edge of the substrate, the preheating process can be performed simultaneously with the rounding process without a separate preheating device. Accordingly, since the structure of the rounding device is simplified and a separate preheating process is not required, the processing speed of the glass substrate is increased, and the productivity can be improved.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 라운딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 라운딩 장치의 레이저 빔 주사수단을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 'A'부분을 나타내는 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 도 2의 'A'부분을 나타내는 평면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치의 레이저 빔 주사수단을 나타내는 단면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치의 레이저 빔 주사수단을 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 2의 기판 라운딩 장치에서 도 7의 레이저 빔 주사수단이 사용될 때, 예시적인 실시예들에 따른 도 2의 'A'부분을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도8의 'B'부분을 나타내는 부분 확대도이다.
도 10은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11는 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a perspective view showing a substrate rounding apparatus according to exemplary embodiments;
2 is a cross-sectional view illustrating the substrate rounding apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view showing the laser beam scanning means of the substrate rounding apparatus of FIG.
4 is a plan view showing a portion 'A' in FIG.
5 is a plan view showing portion 'A' of FIG. 2 according to exemplary embodiments.
6 is a cross-sectional view showing a laser beam scanning means of the substrate rounding apparatus according to the exemplary embodiments.
7 is a cross-sectional view showing laser beam scanning means of a substrate-polishing apparatus according to exemplary embodiments;
FIG. 8 is a plan view showing the 'A' portion of FIG. 2 according to exemplary embodiments when the laser beam scanning means of FIG. 7 is used in the substrate rounding apparatus of FIG. 2;
9 is a partially enlarged view showing a portion 'B' in FIG.
10 is a flow diagram illustrating a method for rounding a substrate in accordance with exemplary embodiments.
11 is a flow chart illustrating a substrate rounding method in accordance with exemplary embodiments.
12 is a flow chart illustrating a substrate rounding method in accordance with exemplary embodiments.
13 is a flow chart illustrating a substrate rounding method in accordance with exemplary embodiments.
14 is a flow chart illustrating a substrate rounding method in accordance with exemplary embodiments.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.For the embodiments of the invention disclosed herein, specific structural and functional descriptions are set forth for the purpose of describing an embodiment of the invention only, and it is to be understood that the embodiments of the invention may be practiced in various forms, And should not be construed as limited to the embodiments described in the foregoing description.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 라운딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 1의 기판 라운딩 장치의 레이저 빔 주사수단을 나타내는 단면도이다. 도 4는 도 2의 'A'부분을 나타내는 평면도이다.1 is a perspective view showing a substrate rounding apparatus according to exemplary embodiments; 2 is a cross-sectional view illustrating the substrate rounding apparatus of FIG. 3 is a cross-sectional view showing the laser beam scanning means of the substrate rounding apparatus of FIG. 4 is a plan view showing a portion 'A' in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 라운딩 장치(10)는 기판(G)을 지지하며 기판(G)을 적어도 제1 방향으로 이동시킬 수 있는 기판 스테이지(200), 및 기판 스테이지(200) 상에 위치하며 상기 제1 방향으로 이동하는 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 제1 및 제2 레이저 빔들을 주사하는 레이저 빔 주사수단(300)을 포함할 수 있다. 또한, 기판 라운딩 장치(10)는 몸체(100)를 더 포함할 수 있다.1 to 4, a substrate rounding apparatus 10 includes a substrate stage 200 that supports a substrate G and is capable of moving the substrate G in at least a first direction, And laser beam scanning means 300 for scanning the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate G moving in the first direction. In addition, the substrate rounding apparatus 10 may further include a body 100.

여기서, 상기 제1 방향은 상기 레이저 빔이 주사되는 방향에 실질적으로 수직한 방향일 수 있다. 제2 방향은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직하며, 상기 레이저 빔이 주사되는 방향과 실질적으로 평행한 방향일 수 있다.Here, the first direction may be a direction substantially perpendicular to a direction in which the laser beam is scanned. The second direction may be substantially perpendicular to the first direction and substantially parallel to the direction in which the laser beam is scanned.

예시적인 실시예들에 있어서, 몸체(100)는 레이저 빔 주사수단(300)을 고정시키는 상부 몸체(110), 기판 스테이지(200)를 지지하는 하부 몸체(130) 및 상부 몸체(110) 및 하부 몸체(130)를 연결시키는 연결 몸체(120)를 포함할 수 있다.The body 100 includes an upper body 110 for fixing the laser beam scanning means 300, a lower body 130 supporting the substrate stage 200, And a connection body 120 connecting the body 130. [

또한, 연결 몸체(120)는 레이저 빔 주사수단(300)과 기판(G)과의 이격 거리를 조절할 수 있는 거리 조절부(125)를 더 포함할 수 있다. 거리 조절부(125)는 연결 몸체(120)의 일 측벽에 구비되고 연결 몸체(120)에 연결된 상부 몸체(110)를 상기 제2 방향으로 상하 이동시켜 레이저 빔 주사수단(300)과 기판(G)과의 이격 거리를 조절할 수 있다.The connection body 120 may further include a distance adjusting unit 125 that can adjust a distance between the laser beam scanning unit 300 and the substrate G. [ The distance adjusting unit 125 is provided on one side wall of the connecting body 120 and vertically moves the upper body 110 connected to the connecting body 120 in the second direction to move the laser beam scanning unit 300 and the substrate G ) Can be adjusted.

기판 스테이지(200)는 레이저 빔 주사수단(300) 하부에 위치하며, 기판(G)을 지지하고, 기판(G)을 적어도 상기 제1 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 기판 스테이지(200)는 몸체(100)의 하부 몸체(130)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들면, 기판 스테이지(200)는 1축 정밀 스테이지일 수 있다.The substrate stage 200 is located below the laser beam scanning means 300 and can support the substrate G and move the substrate G at least in the first direction. In addition, the substrate stage 200 can be supported by the lower body 130 of the body 100. For example, the substrate stage 200 may be a uniaxial precision stage.

또한, 기판 스테이지(200)는 기판(G)의 측면에 위치하고, 기판(G)이 상기 제1 방향으로 이동할 때에도 기판(G)이 흔들리지 않도록 기판(G)을 고정할 수 있는 기판 고정부(210)를 더 포함할 수 있다. The substrate stage 200 is disposed on a side surface of the substrate G and includes a substrate fixing unit 210 for fixing the substrate G so that the substrate G is not shaken even when the substrate G moves in the first direction ).

도 3에 도시된 바와 같이, 레이저 빔 주사수단(300)은 상부 몸체(110)에 연결되고, 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 각각 주사할 수 있다. 3, the laser beam scanning means 300 is connected to the upper body 110 and scans the first and second laser beams, which are divided at opposite ends of the edge region of the substrate G, can do.

레이저 빔 주사수단(300)은 타원형의 레이저 빔을 생성하는 타원형 레이저 빔 생성부(302), 및 상기 레이저 빔의 경로 상에 구비되고 타원형 레이저 빔 생성부(302)에서 생성된 상기 레이저 빔을 2개의 타원형 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)로 분할하는 분할부(304)를 포함할 수 있다. 레이저 빔 생성부(302) 및 분할부(304)는 레이저 빔 주사수단(300)의 하우징(306) 내에 수용되며, 하우징(306)은 내부 구성요소들을 외부환경으로부터 보호할 수 있다.The laser beam scanning means 300 includes an elliptical laser beam generating portion 302 for generating an elliptical laser beam and a laser beam generating portion 302 provided on the path of the laser beam for generating an elliptical laser beam, And divides the laser beam into first and second elliptical first and second laser beams L1 and L2. The laser beam generating section 302 and the division section 304 are accommodated in the housing 306 of the laser beam scanning means 300 and the housing 306 can protect the internal components from the external environment.

타원형 레이저 빔 생성부(302)는 원형의 레이저 빔을 생성하는 레이저원(308), 및 상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 레이저원(308)에서 생성된 상기 원형의 레이저 빔을 타원형 레이저 빔으로 변형하는 제1 렌즈(312)를 포함할 수 있다.The elliptical laser beam generator 302 includes a laser source 308 for generating a circular laser beam, and an elliptic laser beam generator 308 provided on the path of the circular laser beam and generating the circular laser beam generated by the laser source 308, And a first lens 312 that deforms with a beam.

또한, 타원형 레이저 빔 생성부(302)는 제1 렌즈(312)를 상기 원형 레이저 빔 경로 상에 위치시키는 제1 위치 조절부(310)를 더욱 포함할 수 있다. 제1 위치 조절부(310)는 생성되는 레이저 빔의 프로파일 등을 조절하기 위해 레이저원(308)으로부터 제1 렌즈(312)의 위치를 조절할 수 있다. 예를 들면, 레이저원(308)은 CO2 레이저일 수 있다. 또한, 제1 렌즈(312)는 빔 쉐이핑 렌즈(Beam Shaping Lens)일 수 있다.The elliptical laser beam generator 302 may further include a first position adjuster 310 for positioning the first lens 312 on the circular laser beam path. The first position adjuster 310 may adjust the position of the first lens 312 from the laser source 308 to adjust the profile of the generated laser beam. For example, the laser source 308 may be a CO2 laser. Further, the first lens 312 may be a beam shaping lens.

분할부(304)는 타원형 레이저 빔 생성부(302)로부터 발생된 상기 레이저 빔의 경로 상에 위치하며 일 방향으로 연장하는 로드(rod) 형상의 배리어를 포함할 수 있다. 상기 배리어의 양단은 하우징(306)의 내부벽에 연결 및 고정될 수 있다.The division unit 304 may include a rod-shaped barrier which is located on the path of the laser beam generated from the elliptical laser beam generator 302 and extends in one direction. Both ends of the barrier can be connected and fixed to the inner wall of the housing 306.

예를 들면, 상기 로드(rod) 형상의 배리어는 상기 레이저 빔의 흡수율이 낮은 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 배리어는 상기 레이저 빔의 경로 상에서 이동 가능하여 상기 배리어를 통과하여 생성된 레이저 빔의 프로파일 등을 조절할 수 있다.For example, the rod-shaped barrier may include a material having a low absorption rate of the laser beam. In addition, the barrier is movable on the path of the laser beam, and the profile of the laser beam generated through the barrier can be adjusted.

도 4에 도시된 바와 같이, 레이저 빔 주사수단(300)의 분할부(304)에 의해 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)은 기판(G) 모서리의 양단(E1, E2)에 각각 주사될 수 있다.4, the first and second laser beams L1 and L2 divided by the divided portion 304 of the laser beam scanning means 300 are arranged at both ends E1 and E2 of the edge of the substrate G, Respectively.

따라서, 레이저 빔 주사수단(300)은 한 점에 집중되는 레이저 빔을 변형하여 두 개의 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)로 분할하여 기판(G) 모서리의 양단(E1, E2)에 각각 주사시킬 수 있다. 이에 따라, 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단(E1, E2)은 효과적으로 라운딩될 수 있다.The laser beam scanning means 300 deforms the laser beam focused on one point and divides the laser beam into two first and second laser beams L 1 and L 2 to be applied to both ends E 1 and E 2 of the edge of the substrate G Respectively. As a result, both opposite ends E1 and E2 of the edge region of the substrate G can be effectively rounded.

도 5는 예시적인 실시예들에 따른 도 2의 'A'부분을 나타내는 평면도이다.5 is a plan view showing portion 'A' of FIG. 2 according to exemplary embodiments.

도 5를 참조하면, 타원형 레이저 빔 생성부(302)로부터 발생된 상기 레이저 빔의 경로 상에서 분할부(304)의 위치를 조절하여 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)이 서로 중첩되도록 할 수 있다.5, the position of the divided portion 304 is adjusted on the path of the laser beam generated from the elliptical laser beam generator 302 so that the first and second laser beams L1 and L2 overlap each other .

타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)의 각각의 중앙 영역은 가장 에너지가 큰 부분이므로, 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단(E1, E2)은 효과적으로 라운딩 될 수 있다. Since each central region of the elliptical first and second laser beams L1 and L2 is the most energy-enriched portion, opposite ends E1 and E2 of the edge region of the substrate G can be effectively rounded .

또한, 타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)이 중첩되는 영역은 에너지가 중앙 영역에 비하여 에너지가 낮으므로 기판(G)의 중앙 영역은 손상되지 않으면서 예열될 수 있다. 즉, 기판(G)의 에지 영역을 예열하면서 동시에 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단(E1, E2)을 라운딩할 수 있다.In addition, the region where the elliptical first and second laser beams L 1 and L 2 are overlapped can be preheated without damaging the central region of the substrate G since the energy is lower than that of the central region. That is, both edges E1 and E2 of the edge region of the substrate G facing each other can be rounded while preheating the edge region of the substrate G.

상술한 바와 같이, 레이저 빔의 에너지를 분산시켜 기판 모서리의 가공 부위에 주사함으로써, 유리 기판의 내부 열응력을 감소시켜서 기판의 품질을 향상시킨다. 또한, 별도의 예열장치 없이 라운딩 공정과 동시에 예열 공정이 이루어질 수 있다. 따라서, 별도의 예열 공정이 필요하지 않으므로 유리 기판의 가공 속도가 빨라지므로 생산성을 높일 수 있다.As described above, by dispersing the energy of the laser beam and scanning the processed portion of the substrate edge, the internal thermal stress of the glass substrate is reduced to improve the quality of the substrate. In addition, the preheating process can be performed simultaneously with the rounding process without a separate preheating device. Therefore, since a separate preheating process is not required, the processing speed of the glass substrate is increased, and productivity can be improved.

도 6은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치의 레이저 빔 주사수단을 나타내는 단면도이다. 상기 레이저 빔 주사수단은 분할부의 구성을 제외하고는 도 3에 도시된 레이저 빔 주사수단과 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.6 is a cross-sectional view showing a laser beam scanning means of the substrate rounding apparatus according to the exemplary embodiments. The laser beam scanning means is substantially the same as or similar to the laser beam scanning means shown in Fig. 3 except for the configuration of the dividing portion. Accordingly, the same components are denoted by the same reference numerals, and repetitive descriptions of the same components are omitted.

도 6을 참조하면, 레이저 빔 주사수단(330)은 몸체(100)의 상부 몸체(110)에 연결되고 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보다는 양단에 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 각각 주사할 수 있다.6, the laser beam scanning unit 330 includes first and second laser beams connected to the upper body 110 of the body 100 and divided at opposite ends of the edge region of the substrate G, Respectively.

레이저 빔 주사수단(330)은 타원형의 레이저 빔을 생성하는 타원형 레이저 빔 생성부(332), 및 상기 레이저 빔의 경로 상에 구비되고 타원형 레이저 빔 생성부(332)에서 생성된 상기 레이저 빔을 2개의 타원형 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)로 분할하는 분할부(334)를 포함할 수 있다. 레이저 빔 주사수단(330)의 하우징(336)은 타원형 레이저 빔 생성부(332) 및 분할부(334)와 같은 내부 구성요소들을 수용하여 외부환경으로부터 보호할 수 있다.The laser beam scanning unit 330 includes an elliptical laser beam generator 332 for generating an elliptical laser beam, and an elliptical laser beam generator 332 for generating the elliptical laser beam, And divides the laser beam into first and second elliptical first and second laser beams L1 and L2. The housing 336 of the laser beam scanning means 330 can receive and protect the inner components such as the elliptical laser beam generating portion 332 and the dividing portion 334 from the external environment.

타원형 레이저 빔 생성부(332)는 원형의 레이저 빔을 생성하는 레이저원(338), 및 상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 레이저원(338)에서 생성된 상기 원형의 레이저 빔을 타원형 레이저 빔으로 변형하는 제1 렌즈(342)를 포함할 수 있다. 또한, 타원형 레이저 빔 생성부(332)는 레이저원(338) 및 제1 렌즈(342)가 원하는 레이저 빔 경로 상에 위치하도록 레이저원(338) 및 제1 렌즈(342)를 레이저 빔 경로 상에 위치시키는 제2 위치 조절부(340)를 더욱 포함할 수 있다. 제2 위치 조절부(340)는 생성되는 레이저 빔의 프로파일 등을 조절하기 위해 레이저원(338)으로부터 제1 렌즈(342)의 위치를 조절할 수 있다. 또한, 제2 위치 조절부(340)는 레이저원(338)으로부터 후술하는 제2 렌즈(344)의 위치를 조절할 수 있다.The elliptical laser beam generator 332 includes a laser source 338 for generating a circular laser beam, and an elliptical laser beam generator 338 provided on the path of the circular laser beam and generating the circular laser beam generated by the laser source 338, And a first lens 342 that deforms into a beam. The elliptical laser beam generator 332 also generates a laser beam 338 and a first lens 342 on the laser beam path so that the laser source 338 and the first lens 342 are positioned on the desired laser beam path And a second position adjusting unit 340 for positioning the second position adjusting unit. The second position adjuster 340 may adjust the position of the first lens 342 from the laser source 338 to adjust the profile of the generated laser beam. Further, the second position adjuster 340 can adjust the position of the second lens 344, which will be described later, from the laser source 338.

분할부(334)는 타원형 레이저 빔 생성부(332)로부터 발생된 상기 레이저 빔 경로 상에 위치하며 타원형 레이저 빔 생성부(332)에서 생성된 레이저 빔을 2개의 타원형 제1 및 제2 레이저 빔들로 분리시키는 제2 렌즈(344) 및 하우징(336)에 연결 및 고정되고 상기 2개의 타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들을 반사하여 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 주사하기 위한 2개의 미러들(346)를 포함할 수 있다. 또한, 미러들(346)은 각각 제1 및 제2 레이저 빔들의 경로 상에서 이동 가능하여 레이저 빔들의 프로파일 등을 조절할 수 있다.The division unit 334 is located on the laser beam path generated from the elliptical laser beam generator 332 and converts the laser beam generated by the elliptical laser beam generator 332 into two elliptical first and second laser beams A second lens 344 for separating the first and second laser beams and a second lens 344 connected to and fixed to the housing 336 for reflecting the two elliptical first and second laser beams to scan both edges of the edge region of the substrate G, Mirrors 346 may be included. In addition, the mirrors 346 are movable on the path of the first and second laser beams, respectively, so as to adjust the profile of the laser beams and the like.

예를 들면, 제2 렌즈(344)는 빔 스플릿터(Beam Splitter)일 수 있다.For example, the second lens 344 may be a beam splitter.

예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치에 의하면, 한 점에 집중되는 레이저 빔을 변형하여 레이저 빔의 에너지를 분산시켜 기판 모서리의 가공 부위에 주사함으로써, 유리 기판의 내부 열응력을 감소시켜서 기판의 품질을 향상시킨다. 또한, 레이저 빔을 변형하여 기판 모서리에 주사함으로써, 별도의 예열장치 없이 라운딩 공정과 동시에 예열 공정이 이루어질 수 있다. 따라서, 라운딩 장치의 구조가 단순해지고 별도의 예열 공정이 필요하지 않으므로 유리 기판의 가공 속도가 빨라지므로 생산성을 높일 수 있다.According to the substrate rounding apparatus according to the exemplary embodiments, the laser beam focused at one point is deformed to disperse the energy of the laser beam and scanned at the processing region of the substrate edge, thereby reducing the internal thermal stress of the glass substrate, Improve the quality. Further, by deforming the laser beam and scanning it at the edge of the substrate, the preheating process can be performed simultaneously with the rounding process without a separate preheating device. Accordingly, since the structure of the rounding device is simplified and a separate preheating process is not required, the processing speed of the glass substrate is increased, and the productivity can be improved.

도 7은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치의 레이저 빔 주사수단을 나타내는 단면도이다. 도 8은 도 2의 기판 라운딩 장치에서 도 7의 레이저 빔 주사수단이 사용될 때, 도 2의 'A'부분을 나타내는 평면도이다. 도 9는 도8의 'B'부분을 나타내는 부분 확대도이다. 상기 레이저 빔 주사수단은 타원형 레이저 빔 생성부 및 분할부의 구성을 제외하고는 도 3에 도시된 레이저 빔 주사수단과 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.7 is a cross-sectional view showing laser beam scanning means of a substrate-polishing apparatus according to exemplary embodiments; FIG. 8 is a plan view showing the 'A' portion of FIG. 2 when the laser beam scanning means of FIG. 7 is used in the substrate rounding apparatus of FIG. 2; 9 is a partially enlarged view showing a portion 'B' in FIG. The laser beam scanning means is substantially the same as or similar to the laser beam scanning means shown in Fig. 3 except for the configuration of the elliptical laser beam generating portion and the dividing portion. Accordingly, the same components are denoted by the same reference numerals, and repetitive descriptions of the same components are omitted.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 레이저 빔 주사수단(360)은 몸체(100)의 상부 몸체(110)에 연결되고, 제1 방향으로 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보다는 양단에 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 주사할 수 있다. 7 to 9, the laser beam scanning unit 360 is connected to the upper body 110 of the body 100 and includes a laser beam scanning unit 360, which is divided into opposite ends of the edge region of the substrate G in the first direction, The first and second laser beams can be scanned.

레이저 빔 주사수단(360)은 원형의 레이저 빔을 생성하는 레이저원(362), 상기 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 상기 원형의 레이저 빔을 속이 빈 환형의 레이저 빔으로 변형하는 제3 렌즈(366) 및 상기 환형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔을 속이 빈 타원형의 레이저 빔으로 변형하는 제1 렌즈(368)를 포함할 수 있다. The laser beam scanning means 360 includes a laser source 362 for generating a circular laser beam, a third lens 366 disposed on the path of the laser beam for transforming the circular laser beam into a hollow annular laser beam And a first lens 368 provided on the path of the annular laser beam and transforming the hollow annular laser beam into a hollow elliptical laser beam.

또한, 레이저 빔 주사수단(360)은 제1 렌즈(368) 및 제3 렌즈(366)를 각각의 레이저 빔의 경로 상에 위치시키는 제3 위치 조절부(364)를 더욱 포함할 수 있다. 제3 위치 조절부(364)는 생성되는 레이저 빔의 프로파일을 조절하기 위하여 레이저원(362)로부터 제1 렌즈(368) 및 제3 렌즈(366)의 위치를 조절할 수 있다. 또한, 레이저 빔 주사수단(360)의 하우징(370)은 레이저원(362), 제3 렌즈(366) 및 제1 렌즈(368)와 같은 내부 구성요소들을 수용하여 외부환경으로부터 보호할 수 있다.The laser beam scanning unit 360 may further include a third position adjuster 364 for positioning the first lens 368 and the third lens 366 on the path of the respective laser beams. The third position adjuster 364 may adjust the position of the first lens 368 and the third lens 366 from the laser source 362 to adjust the profile of the generated laser beam. The housing 370 of the laser beam scanning means 360 can also receive internal components such as the laser source 362, the third lens 366 and the first lens 368 to protect them from the external environment.

예를 들면, 제3 렌즈(366)는 엑시콘(axicon) 렌즈 일 수 있다. 또한, 제1 렌즈(368)은 빔 쉐이핑 렌즈(Beam Shaping Lens)일 수 있다.For example, the third lens 366 may be an axicon lens. In addition, the first lens 368 may be a beam shaping lens.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 1개의 속이 빈 타원형의 레이저 빔이 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)로 분할되어 각각 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단(E1, E2)에 주사될 수 있다. 8 and 9, one hollow elliptical laser beam is divided into first and second laser beams L1 and L2, respectively, so that the opposite ends E1 (L1, L2) of the edge region of the substrate G, , E2).

따라서, 제1 및 제2 레이저 빔들(L1, L2)이 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단(E1, E2)에 주사되므로, 상기 에지 영역은 효과적으로 라운딩 될 수 있다.Therefore, since the first and second laser beams L1 and L2 are scanned at opposite ends E1 and E2 of the edge region of the substrate G, the edge region can be effectively rounded.

또한, 기판(G)의 중앙 영역에 주사되는 일부의 레이저 빔들로 인하여 기판(G)의 에지 영역은 예열되는 효과가 발생된다. 따라서, 상기 기판(G)의 에지 영역을 예열하면서 동시에 상기 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단(E1, E2)을 라운딩할 수 있다.In addition, the edge region of the substrate G is preheated due to the part of the laser beams scanned in the central region of the substrate G. Therefore, both edges E1 and E2 facing each other of the edge region of the substrate G can be rounded while preheating the edge region of the substrate G. [

이하에서는, 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 장치를 이용하여 기판(G)을 라운딩하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of rounding the substrate G using the substrate rounding apparatus according to the exemplary embodiments will be described.

도 10은 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 11 내지 도 13은 도 10의 예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법의 레이저 빔 주사 단계를 나타내는 흐름도들이다.10 is a flow diagram illustrating a method for rounding a substrate in accordance with exemplary embodiments. 11-13 are flow diagrams illustrating laser beam scanning steps of a substrate rounding method in accordance with the exemplary embodiments of FIG.

도 1 및 도 10 내지 도 13을 참조하면, 먼저, 기판(G)을 제1 방향으로 이송한다(S100). 상기 제1 방향은 레이저 빔이 주사되는 방향과 실질적으로 수직인 방향일 수 있다. 제2 방향은 제1 방향과 실질적으로 수직하면서, 레이저 빔이 주사되는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 10 to 13, first, the substrate G is transferred in a first direction (S100). The first direction may be a direction substantially perpendicular to the direction in which the laser beam is scanned. The second direction may be substantially perpendicular to the first direction and substantially parallel to the direction in which the laser beam is scanned.

레이저 빔 주사수단(300)을 이용하여 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 각각 주사한다(S102).The laser beam scanning means 300 is used to scan the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate G, respectively (S102).

상기 레이저 빔을 기판(G)에 주사할 때, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들의 프로파일을 조절하여 기판(G)의 에지 영역을 예열하면서 동시에 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단을 라운딩할 수 있다. 따라서, 공정이 단순해지므로 생산속도를 높일 수 있다.When the laser beam is scanned onto the substrate G, the edges of the substrate G are heated by adjusting the profiles of the first and second laser beams, Rounding can be performed. Therefore, the production speed can be increased because the process is simplified.

예시적인 실시예들에 있어서, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 각각 주사하는 단계는, 원형의 레이저 빔을 생성하는 단계(S112), 제1 렌즈를 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 타원형 레이저 빔으로 변형하는 단계(S114), 로드(rod) 형상의 배리어를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 단계(S116), 및 상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사하는 단계(S118)를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the step of scanning the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate G, respectively, as shown in Fig. 11, includes the steps of generating a circular laser beam In step S112, the circular laser beam is deformed into an elliptical laser beam using a first lens (S114), and the elliptical laser beam is irradiated onto the first and second laser beams using a rod- Dividing the first and second laser beams into beams (S116), and scanning (S118) the opposite ends of the edge regions of the substrate opposite each other.

상기 레이저원을 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 생성할 수 있다(S112). 예를 들면, 상기 레이저원은 CO2 레이저원일 수 있다.The circular laser beam can be generated using the laser source (S112). For example, the laser source may be a CO2 laser source.

상기 생성된 원형의 레이저 빔의 경로 상에 위치한 상기 제1 렌즈를 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 상기 타원형 레이저 빔으로 변형할 수 있다(S114). 예를 들면, 상기 제1 렌즈는 빔 쉐이핑 렌즈일 수 있다. 또한, 상기 제1 렌즈를 상기 원형 레이저 빔 경로 상에 위치시키는 제1 위치 조절부를 이용하여 상기 제1 렌즈의 위치를 조절하고 상기 타원형 레이저 빔의 프로파일 등을 조절할 수 있다.The circular laser beam may be transformed into the elliptical laser beam using the first lens positioned on the path of the generated circular laser beam (S114). For example, the first lens may be a beam shaping lens. In addition, the position of the first lens can be adjusted by using a first position adjusting unit that positions the first lens on the circular laser beam path, and the profile of the elliptical laser beam can be adjusted.

로드(rod) 형상의 배리어를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 상기 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다(S116). 상기 배리어는 상기 레이저 빔의 경로 상에서 이동 가능하여 상기 배리어를 통과하여 생성된 상기 제1 및 제2 레이저 빔들의 프로파일 등을 조절할 수 있다.The elliptical laser beam can be divided into the first and second laser beams using a rod-shaped barrier (S116). The barrier may move on the path of the laser beam to control the profile of the first and second laser beams generated through the barrier.

상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사할 수 있다(S118).The first and second laser beams can be scanned at opposite ends of the edge region of the substrate (S118).

예시적인 실시예들에 있어서, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 각각 주사하는 단계는, 원형의 레이저 빔을 생성하는 단계(S122), 제1 렌즈를 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 타원형 레이저 빔으로 변형하는 단계(S124), 제2 렌즈를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 단계(S126), 및 상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사하는 단계(S128)를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the step of scanning the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate G, respectively, as shown in Fig. 12, includes the steps of generating a circular laser beam In operation S122, the circular laser beam is transformed into an elliptical laser beam by using a first lens in operation S124, and the elliptical laser beam is divided into a first laser beam and a second laser beam using a second lens Step S126, and scanning the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate (S128).

상기 레이저원을 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 생성할 수 있다(S122). 예를 들면, 상기 레이저원은 CO2 레이저원일 수 있다.The circular laser beam can be generated using the laser source (S122). For example, the laser source may be a CO2 laser source.

상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 위치하는 상기 제1 렌즈를 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 상기 타원형 레이저 빔으로 변형할 수 있다(S124). 예를 들면, 상기 제1 렌즈는 빔 쉐이핑 렌즈일 수 있다. The circular laser beam can be transformed into the elliptical laser beam using the first lens positioned on the path of the circular laser beam (S124). For example, the first lens may be a beam shaping lens.

상기 타원형 레이저 빔의 경로 상에 위치하는 상기 제2 렌즈를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 상기 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다(S126). 예를 들면, 상기 제2 렌즈는 빔 스플릿터일 수 있다. 또한, 상기 제1 렌즈 및 상기 제2 렌즈를 각각의 레이저 빔 경로 상에 위치시키는 제2 위치 조절부를 이용하여 상기 제1 및 제2 렌즈의 위치를 조절하고 생성되는 레이저 빔의 프로파일 등을 조절할 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 각각 반사하여 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 주사하고 상기 제1 및 제2 레이저 빔들의 경로 상에서 각각 이동 가능한 2개의 미러들을 이용하여, 상기 제1 및 제2 레이저 빔들의 프로파일 등을 조절할 수 있다.The elliptical laser beam may be divided into the first and second laser beams using the second lens positioned on the path of the elliptical laser beam (S126). For example, the second lens may be a beam splitter. Further, it is possible to adjust the positions of the first and second lenses and adjust the profile of the generated laser beam by using a second position adjuster for positioning the first lens and the second lens on the respective laser beam paths have. The first and second laser beams are respectively reflected and scanned at opposite ends of the edge region of the substrate G, and two mirrors movable on the paths of the first and second laser beams, respectively, The profile of the first and second laser beams, and the like.

상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판의 에지 영역의 서로 주사하는 양단에 주사할 수 있다(S128).The first and second laser beams can be scanned at both ends of the substrate in the edge region (S128).

예시적인 실시예들에 있어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판(G)의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 각각 주사하는 단계는, 원형의 레이저 빔을 생성하는 단계(S132), 제3 렌즈를 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 속이 빈 환형의 레이저 빔으로 변형하는 단계(S134), 제1 렌즈를 이용하여 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔을 속이 빈 타원형의 레이저 빔으로 변형하여 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 단계(S136), 및 상기 제1 및 제2 레이저 빔들을 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사하는 단계(S138)를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the step of scanning the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate G, respectively, as shown in Fig. 13, includes the steps of generating a circular laser beam In operation S132, the circular laser beam is transformed into a hollow annular laser beam using a third lens in operation S134. In operation S134, the hollow lens barrel laser beam is converged by a hollow elliptical laser (S136) deforming the beam into first and second laser beams (S136), and scanning the first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate (S138) .

상기 레이저원을 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 생성할 수 있다(S132). 예를 들면, 상기 레이저원은 CO2 레이저원일 수 있다.The circular laser beam can be generated using the laser source (S132). For example, the laser source may be a CO2 laser source.

상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 위치하는 상기 제3 렌즈를 이용하여 상기 원형의 레이저 빔을 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔으로 변형할 수 있다(S134). 예를 들면, 상기 제3 렌즈는 엑시콘(axicon) 렌즈일 수 있다.The circular laser beam can be transformed into the hollow annular laser beam using the third lens located on the path of the circular laser beam (S134). For example, the third lens may be an axicon lens.

상기 제1 렌즈를 이용하여 상기 속이 빈 환형의 레이저 빔을 속이 빈 타원형의 레이저 빔으로 변형하여 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할할 수 있다(S136). 예를 들면, 상기 제1 렌즈는 빔 쉐이핑 렌즈일 수 있다.The hollow lens type laser beam can be deformed into a hollow elliptical laser beam using the first lens and divided into first and second laser beams (S136). For example, the first lens may be a beam shaping lens.

예시적인 실시예들에 따른 기판 라운딩 방법에 의하면, 한 점에 집중되는 레이저 빔을 변형하여 레이저 빔의 에너지를 분산시켜 기판 모서리의 가공 부위에 주사함으로써, 유리 기판의 내부 열응력을 감소시켜서 기판의 품질을 향상시킨다. 또한, 레이저 빔을 변형하여 기판 모서리에 주사함으로써, 별도의 예열장치 없이 라운딩 공정과 동시에 예열 공정이 이루어질 수 있다. 따라서, 라운딩 장치의 구조가 단순해지고 별도의 예열 공정이 필요하지 않으므로 유리 기판의 가공 속도가 빨라지므로 생산성을 높일 수 있다.According to the substrate rounding method according to the exemplary embodiments, the laser beam focused on one point is deformed to disperse the energy of the laser beam and scanned to the processed portion of the substrate edge, thereby reducing the internal thermal stress of the glass substrate, Improve the quality. Further, by deforming the laser beam and scanning it at the edge of the substrate, the preheating process can be performed simultaneously with the rounding process without a separate preheating device. Accordingly, since the structure of the rounding device is simplified and a separate preheating process is not required, the processing speed of the glass substrate is increased, and the productivity can be improved.

100: 몸체 110: 상부 몸체
120: 연결 몸체 125: 거리 조절부
130: 하부 몸체 200: 기판 스테이지
210: 기판 고정부 300,330,360: 레이저 빔 주사수단
308,338,362: 레이저원 312, 342, 368: 제1 렌즈
344: 제2 렌즈 366: 제3 렌즈100: body 110: upper body
120: connecting body 125:
130: lower body 200: substrate stage
210: substrate fixing unit 300,330,360: laser beam scanning means
308, 338, 362: laser sources 312, 342, 368:
344: second lens 366: third lens

Claims (14)

기판 스테이지 상에서 기판을 제1 방향으로 이송하는 단계;
레이저 빔을 생성하는 단계;
상기 생성된 레이저 빔의 경로 상에 구비된 제1 렌즈를 이용하여 상기 생성된 레이저 빔을 타원형의 레이저 빔으로 변형하는 단계;
상기 타원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비된 제1 방향으로 연장된 로드(rod) 형상의 배리어를 이용하여 상기 타원형의 레이저 빔을 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 단계; 및
상기 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 상기 제1 방향으로 이송되는 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 각각 주사하는 단계를 포함하는 기판 라운딩 방법.Transferring the substrate on a substrate stage in a first direction;
Generating a laser beam;
Transforming the generated laser beam into an elliptical laser beam using a first lens provided on a path of the generated laser beam;
Dividing the elliptical laser beam into first and second laser beams using a rod-shaped barrier extending in a first direction on a path of the elliptical laser beam; And
And scanning the divided first and second laser beams at opposite ends of the edge region of the substrate that are transported in the first direction, respectively. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주하는 양단에 주사하는 단계는,
상기 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들은 서로 중첩되면서, 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 주사되는 것을 특징으로 하는 기판 라운딩 방법.2. The method of claim 1, wherein scanning the divided first and second laser beams at opposite ends of an edge region of the substrate comprises:
Wherein the divided first and second laser beams are scanned at opposite ends of the edge region of the substrate while being overlapped with each other. 삭제delete 삭제delete 기판을 지지하며, 상기 기판을 적어도 제1 방향으로 이동시킬 수 있는 기판 스테이지; 및
상기 기판 스테이지 상에 위치하며 상기 제1 방향으로 이동하는 상기 기판의 에지 영역의 서로 마주보는 양단에 서로 분할된 제1 및 제2 레이저 빔들을 주사하는 레이저 빔 주사수단을 포함하고,
상기 레이저 빔 주사수단은,
타원형의 레이저 빔을 생성하는 타원형 레이저 빔 생성부; 및
상기 타원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되고 상기 타원형 레이저 빔 생성부에서 생성된 레이저 빔을 타원형의 제1 및 제2 레이저 빔들로 분할하는 분할부를 포함하고,
상기 타원형 레이저 빔 생성부는,
원형의 레이저 빔을 생성하는 레이저원; 및
상기 원형의 레이저 빔의 경로 상에 구비되며 상기 레이저원에서 생성된 원형의 레이저 빔을 타원형 레이저 빔으로 변형하는 제1 렌즈를 포함하고,
상기 분할부는 상기 제1 방향으로 연장되는 로드(rod) 형상의 배리어인 것을 특징으로 하는 기판 라운딩 장치.A substrate stage that supports the substrate and is capable of moving the substrate in at least a first direction; And
And laser beam scanning means for scanning the first and second laser beams, which are located on the substrate stage and divided from each other at opposite ends of the edge region of the substrate moving in the first direction,
Wherein the laser beam scanning means comprises:
An elliptical laser beam generator for generating an elliptical laser beam; And
And a dividing unit provided on the path of the elliptical laser beam and dividing the laser beam generated by the elliptical laser beam generating unit into first and second elliptical laser beams,
Wherein the elliptical laser beam generator comprises:
A laser source for generating a circular laser beam; And
And a first lens provided on the path of the circular laser beam and deforming the circular laser beam generated from the laser source into an elliptical laser beam,
Wherein the dividing portion is a rod-shaped barrier extending in the first direction. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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