KR101503171B1 - Method of bonding dies and method of inspecting die bonding - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 다이를 본딩하면서 접착제의 도포 및 상기 다이의 부착을 확인하는 다이 본딩 방법 및 상기 기판에 상기 접착제의 도포 및 상기 다이의 부착이 정상적으로 이루어졌는지를 확인하기 위한 다이 본딩 검사 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die bonding method and a die bonding method, and more particularly to a die bonding method for applying an adhesive and confirming the attachment of a die while bonding the die to a substrate, To a die bonding inspection method for confirming whether or not adhesion is normally performed.
일반적으로, 다이 본딩 공정은 상기 기판에 접착제를 도포한 후 다이들을 상기 접착제 상에 부착함으로써 이루어진다. 상기 다이 본딩 공정이 완료되면 상기 다이 본딩이 완료된 기판을 검사하여 불량 여부를 확인한다. Generally, a die bonding process is performed by applying an adhesive to the substrate and then attaching dies to the adhesive. When the die bonding process is completed, the substrate on which the die bonding is completed is inspected to determine whether the substrate is defective.
그러나, 상기 다이 본딩 공정이 이루어지고 있는 동안에는 상기 접착제가 정상적으로 도포되었는지 확인하거나 상기 다이가 상기 접착제에 정상적으로 본딩되었는지를 확인하지 않는다. 따라서, 상기 다수의 다이들 중 하나만 본딩 불량이 발생하더라도 상기 기판 천제가 불량으로 처리될 수 있다. However, while the die bonding process is being performed, it is not verified that the adhesive has been normally applied or it is not confirmed whether the die is normally bonded to the adhesive. Therefore, even if only one of the plurality of dies has a bonding failure, the substrate can be treated as defective.
본 발명은 기판에 접착제의 정상 도포 여부 및 다이의 정상 본딩 여부를 확인하여 재작업할 수 있는 다이 본딩 방법을 제공한다. The present invention provides a die bonding method capable of confirming whether a substrate is normally coated with an adhesive and whether the die is normally bonded and reworking the die.
본 발명은 다이 본딩이 완료된 기판에 대해 접착제의 정상 도포 여부 및 다이의 정상 본딩 여부를 확인하여 재작업할 수 있는 다이 본딩 검사 방법을 제공한다. The present invention provides a die bonding inspection method capable of confirming whether the adhesive is normally applied to a substrate on which die bonding has been completed and whether the die is normally bonded and reworking.
본 발명에 따른 다이 본딩 방법은 기판에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 기판에서 상기 접착제가 도포된 위치들을 검사하여 상기 접착제의 유무를 확인하는 단계 및 상기 접착제가 도포되지 않은 위치가 확인되면, 상기 위치에 상기 접착제를 다시 도포하는 단계를 포함할 수 있다. A method for die bonding according to the present invention includes the steps of applying an adhesive to a substrate, checking whether the adhesive is applied on the substrate to check whether the adhesive is applied, and when the position where the adhesive is not applied is confirmed, Lt; RTI ID = 0.0 > position. ≪ / RTI >
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 방법은 상기 접착제 도포 위치들에서 상기 접착제가 모두 확인되면, 상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩하는 단계 및 상기 다이가 본딩된 위치들을 검사하여 상기 다이의 유무를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the die bonding method further comprises bonding each of the dies to the locations where the adhesive is applied, when all of the adhesive is identified at the adhesive application locations, And checking the presence or absence of the die.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 방법은 상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩하는 단계 이전에, 상기 접착제 도포 위치들에 도포된 접착제의 양부를 확인하는 단계를 더 포함하고, 상기 접착제가 불량으로 확인되면 상기 접착제가 불량인 위치에 상기 접착제를 다시 도포하고, 상기 접착제가 정상으로 확인되면 상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the method of die bonding further comprises the step of confirming the amount of adhesive applied to the adhesive application positions prior to bonding each of the dies to the locations where the adhesive is applied And if the adhesive is confirmed to be defective, the adhesive is applied again to the position where the adhesive is defective, and if the adhesive is confirmed as normal, the dies may be respectively bonded to the positions to which the adhesive is applied.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 방법은 상기 다이가 본딩된 위치에 상기 다이가 없는 것이 확인되면, 상기 위치에서 상기 접착제의 유무를 확인하는 단계를 더 포함하고, 상기 위치에서 상기 접착제가 없는 것으로 확인되면 상기 접착제가 없는 위치에 상기 접착제를 다시 도포하고, 상기 위치에서 상기 접착제가 있는 것으로 확인되면 상기 접착제가 도포된 위치에 상기 다이를 다시 본딩할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the die bonding method further comprises, when it is confirmed that the die is not present at the position where the die is bonded, confirming the presence or absence of the adhesive at the position, If it is determined that no adhesive is present, the adhesive may be applied again to the location where the adhesive is absent and the die may be re-bonded to the location where the adhesive is applied if it is determined that the adhesive is present at that location.
본 발명에 따른 다이 본딩 검사 방법은 다이 본딩이 완료된 기판에서 상기 다이들의 본딩 위치를 검사하여 접착제의 유무를 확인하는 단계와, 상기 다이 본딩 위치에서 상기 접착제가 확인되지 않는 경우, 상기 접착제가 확인되지 않는 위치에서 상기 다이의 유무를 확인하는 단계와, 상기 접착제가 확인되지 않는 위치에서 상기 다이가 확인되지 않는 경우, 상기 다이가 확인되지 않은 위치에 접착제를 도포하는 단계 및 상기 접착제가 도포된 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함할 수 있다. The method for inspecting die bonding according to the present invention includes the steps of: checking the bonding position of the dies on a substrate on which die bonding has been completed to check presence or absence of an adhesive; and if the adhesive is not confirmed at the die bonding position, Applying the adhesive to an undetermined position of the die when the die is not identified in a position where the adhesive is not identified; And bonding the die.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 위치에서 상기 접착제가 확인되는 경우, 상기 접착제가 확인되는 위치에 상기 다이를 본딩할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, when the adhesive is identified in the die bonding position, the die may be bonded to a location where the adhesive is identified.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 검사 방법은 상기 다이 본딩 위치에서 상기 접착제가 확인되는 경우, 상기 접착제가 확인되는 위치에 상기 다이를 본딩하기 전에, 상기 접착제에 대한 양부를 확인하는 단계를 더 포함하고, 상기 접착제가 정상인 것으로 확인되면, 상기 접착제가 확인되는 위치에 상기 다이 본딩을 진행하고, 상기 접착제가 불량인 것으로 확인되면, 상기 접착제가 확인되는 위치에 상기 접착제를 다시 도포할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the die bonding inspection method is characterized in that when the adhesive is identified at the die bonding position, before bonding the die to a position where the adhesive is identified, Further comprising the step of: if it is determined that the adhesive is normal, the die bonding is performed at a position where the adhesive is identified; if the adhesive is found to be defective, the adhesive is applied again to the position where the adhesive is identified .
본 발명의 다이 본딩 방법에 따르면 기판에 다이를 본딩하면서 발생할 수 있는 접착제 도포 불량 및 상기 다이 본딩 불량을 확인하여 처리할 수 있다. 본 발명의 다이 본딩 검사 방법은 다이 본딩이 완료된 기판에서 접착제 도포 불량 및 다이 본딩 불량을 확인하여 처리할 수 있다. 따라서, 상기 방법들을 이용하면 상기 다이 본딩이 완료된 기판에서 상기 접착제 도포 불량 및 다이 본딩 불량을 방지할 수 있으므로, 상기 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the die bonding method of the present invention, it is possible to check the defective application of the adhesive agent that may occur when bonding the die to the substrate and the defective die bonding, and perform the processing. The die bonding inspection method of the present invention can be performed by confirming defective adhesive application and die bonding defects on a substrate on which die bonding is completed. Therefore, by using the above-described methods, it is possible to prevent defective application of the adhesive and failure in die bonding on the substrate on which the die bonding is completed, thereby improving the productivity of the die bonding process.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 1 is a flowchart illustrating a die bonding method according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a die bonding inspection method according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 검사 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a die bonding method and a die bonding inspection method according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 1 is a flowchart illustrating a die bonding method according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 방법은 먼저 기판에 접착제를 도포한다.(S110) 1, the die bonding method first applies an adhesive to a substrate (S110)
상기 접착제는 상기 기판 상에 격자 형태로 도포될 수 있다. 예를 들면, 상기 접착제는 스크린 프린팅에 의해 도포되거나 도팅(dotting)에 의해 도포될 수 있다. 상기 접착제로는 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다. The adhesive may be applied in a lattice form on the substrate. For example, the adhesive may be applied by screen printing or by dotting. As the adhesive, an epoxy resin or the like may be used.
상기 접착제가 도포되면, 상기 기판에서 상기 접착제가 도포된 위치들을 카메라를 이용하여 검사한다. 예를 들면, 상기 카메라에 촬영된 기판의 영상과 기 설정된 기준 영상을 비교할 수 있다. 상기 검사를 통해 상기 접착제가 도포된 위치들에서 상기 접착제의 유무를 확인한다.(S120)When the adhesive is applied, positions where the adhesive is applied on the substrate are inspected using a camera. For example, the image of the substrate photographed by the camera may be compared with a preset reference image. The presence or absence of the adhesive is checked at the positions where the adhesive is applied through the inspection (S120)
상기 접착제의 유무를 확인한 결과, 상기 접착제 도포 위치들 중에서 상기 접착제가 도포되지 않은 제1 위치가 확인되면, 상기 제1 위치에 대한 정보를 등록한다. 이때, 상기 제1 위치의 수는 상기 접착제 도포 위치의 수보다 작을 수 있으며, 경우에 따라 상기 제1 위치의 수는 상기 접착제 도포 위치의 수와 같을 수도 있다. 상기 등록된 제1 위치에 대한 정보를 이용하여 상기 제1 위치에 상기 접착제를 다시 도포한다. As a result of checking whether or not the adhesive is present, information on the first position is registered when a first position where the adhesive is not applied is confirmed among the adhesive application positions. At this time, the number of the first positions may be smaller than the number of the adhesive application positions, and in some cases, the number of the first positions may be equal to the number of the adhesive application positions. And the adhesive is applied again to the first position using the information on the registered first position.
상기 접착제 도포 공정(S110)과 상기 접착제 유무 확인 공정(S120)은 상기 접착제 도포 위치들 중에서 상기 접착제가 도포되지 않은 제1 위치가 확인되지 않을 때까지, 즉, 상기 접착제 도포 위치들에서 상기 접착제가 모두 확인될 때까지 반복될 수 있다. The adhesive applying step (S110) and the adhesive presence checking step (S120) are repeated until the first position where the adhesive is not applied is not confirmed among the adhesive applying positions, that is, It can be repeated until all are confirmed.
상기 접착제 도포 위치들에서 상기 접착제가 모두 확인되면, 상기 접착제 도포 위치들에 도포된 접착제의 양부를 확인한다.(S130)If all of the adhesives are confirmed at the adhesive application positions, the adhesive applied to the adhesive application positions is checked (S130)
구체적으로, 상기 도포된 접착제의 모양 또는 크기를 기 설정된 기준 모양 또는 크기와 비교하여 상기 도포된 접착제의 양부를 확인한다. 상기 도포된 접착제가 불량인 경우, 상기 접착제의 양의 기준보다 적어 상기 다이가 상기 기판에 안정적으로 본딩되지 않거나, 상기 접착제의 양이 상기 기준보다 많아 상기 접착제가 상기 기판을 오염시킬 수 있다. Specifically, the shape or size of the applied adhesive is compared with a predetermined reference shape or size to confirm whether the applied adhesive is positive or negative. If the applied adhesive is defective, the die is not stably bonded to the substrate, or the amount of the adhesive is larger than the reference, so that the adhesive can contaminate the substrate.
상기 접착제의 양부 확인 결과, 상기 접착제가 불량으로 확인되면 상기 제1 위치 중에서 상기 접착제가 불량인 제2 위치를 확인하고, 상기 제2 위치에 대한 정보를 등록한다. 이때, 상기 제2 위치의 수는 상기 제1 위치의 수보다 작을 수 있으며, 경우에 따라 상기 제2 위치의 수는 상기 제1 위치의 수와 같을 수도 있다. 상기 등록된 제2 위치에 대한 정보를 이용하여 상기 제2 위치의 접착제를 제거하고 상기 제2 위치에 상기 접착제를 다시 도포한다. If it is determined that the adhesive is defective as a result of the checking of the adhesive, a second position where the adhesive is defective in the first position is confirmed, and information on the second position is registered. In this case, the number of the second positions may be smaller than the number of the first positions, and in some cases, the number of the second positions may be equal to the number of the first positions. The information on the registered second position is used to remove the adhesive in the second position and to apply the adhesive again in the second position.
한편, 경우에 따라 상기 접착제의 양부를 확인하는 공정(S130)을 생략하고, 상기 접착제의 유무를 확인하는 공정(S120) 이후에 상기 다이를 본딩하는 공정(S140)이 이루어질 수도 있다. The step S140 of confirming whether the adhesive agent is present may be omitted and the step S140 of bonding the die may be performed after the step S120 of confirming whether the adhesive agent is present or not.
상기 접착제 도포 위치들에서 상기 접착제가 모두 확인되고, 상기 접착제들이 모두 정상인 것으로 확인되면, 상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩한다.(S140)If all of the adhesives are identified at the adhesive application positions and all of the adhesives are found to be normal, the bonding of the dies to the positions where the adhesive is applied, respectively (S140)
상기 다이 본딩은 상기 다이들을 다이 본딩 헤드로 픽업하여 상기 접착제가 도포된 위치들에 각각 가압하여 이루어질 수 있다. The die bonding may be accomplished by picking up the dies with a die bonding head and pressing each of the dies onto the locations to which the adhesive is applied.
상기 다이의 픽업 이상 등으로 인해 상기 다이가 정상적으로 본딩되지 않을 수 있다. 그러므로, 상기 다이 본딩이 완료되면, 상기 다이가 본딩된 위치들을 검사하여 상기 다이의 유무를 확인한다.(S150)The die may not be normally bonded due to abnormal pickup of the die or the like. Therefore, when the die bonding is completed, the presence or absence of the die is checked by checking the positions where the die is bonded (S150)
예를 들면, 상기 다이가 본딩된 기판을 카메라로 촬영하고, 상기 촬영된 영상에서 상기 다이를 확인하거나, 상기 영상과 상기 다이가 정상적으로 본딩된 기준 영상을 비교하여 상기 다이의 유무를 확인할 수 있다. For example, the substrate on which the die is bonded may be photographed with a camera, the die may be identified on the photographed image, or the image may be compared with a reference image on which the die is normally bonded to confirm the presence or absence of the die.
상기 다이의 유무를 확인한 결과, 상기 다이가 본딩된 다이 본딩 위치들 중에서 상기 다이가 본딩되지 않은 제3 위치가 확인되면, 상기 제3 위치에 대한 정보를 등록한다. 이때, 상기 제3 위치의 수는 상기 다이 본딩 위치의 수보다 작을 수 있으며, 경우에 따라 상기 제3 위치의 수는 상기 다이 본딩 위치의 수와 같을 수도 있다.As a result of confirming the existence of the die, if a third position where the die is not bonded among the die bonding positions to which the die is bonded is confirmed, the information about the third position is registered. At this time, the number of the third positions may be smaller than the number of the die bonding positions, and in some cases, the number of the third positions may be equal to the number of the die bonding positions.
상기 다이가 상기 접착제의 부재로 인해 상기 기판에 본딩되지 않을 수 있다. 그러므로, 상기 등록된 제3 위치에 대한 정보를 이용하여 상기 제3 위치에서 상기 접착제의 유무를 다시 확인한다.(S160)The die may not be bonded to the substrate due to the absence of the adhesive. Therefore, the presence or absence of the adhesive is confirmed again at the third position using the information on the registered third position (S160)
상기 제3 위치에서 상기 접착제가 없는 것으로 확인되면 상기 접착제가 없는 제3 위치에 상기 접착제를 다시 도포(S110)한다. 상기 접착제가 다시 도포되면, 상기 제3 위치에서 상기 접착제 유무 확인 공정(S120), 상기 접착제 양부 확인 공정(S130)을 거친 후 상기 제3 위치에 상기 다이를 다시 본딩(S140)한다. If it is determined that the adhesive is not present in the third position, the adhesive is applied again to the third position without the adhesive (S110). If the adhesive is applied again, the die is again bonded to the third position after the adhesive presence checking step (S120), the adhesive affixing step (S130), and the bonding at the third position (S140).
상기 제3 위치에서 상기 접착제가 있는 것으로 확인되면 상기 접착제가 도포된 제3 위치에 상기 다이를 다시 본딩(S140)한다. If it is determined that the adhesive is present in the third position, the die is bonded again to the third position where the adhesive is applied (S140).
한편, 상기 다이의 유무를 확인한 결과, 상기 다이가 본딩되지 않은 제3 위치가 확인되면, 상기 제3 위치에 대한 정보를 등록한 후 상기 제3 위치에서 상기 접착제의 유무를 확인하지 않고 상기 제3 위치에 상기 다이를 다시 본딩(S140)할 수도 있다. On the other hand, if it is determined that the die is not bonded, the information on the third position is registered. Then, without confirming the presence or absence of the adhesive in the third position, The die may be bonded again (S140).
상기 다이의 유무를 확인한 결과, 상기 다이가 본딩된 위치들에 상기 다이가 모두 정상적으로 위치하는 것으로 확인되면, 상기 다이의 본딩 공정을 완료한다. As a result of the presence or absence of the die, if it is confirmed that all of the die are normally located at the die-bonded positions, the bonding process of the die is completed.
상기 다이 본딩 방법은 상기 접착제가 도포되지 않은 제1 위치, 상기 접착제가 불량인 제2 위치 또는 상기 다이가 본딩되지 않은 제3 위치가 확인되면 재작업을 수행하여 상기 접착제를 다시 도포하거나 상기 다이를 다시 본딩한다. 따라서, 상기 다이의 본딩 불량을 방지하여 상기 다이 본딩 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
The die bonding method may include performing a rework to reapply the adhesive or to remove the die when the adhesive is not applied in a first position, a second position where the adhesive is bad, or a third position where the die is not bonded, Bond again. Therefore, it is possible to prevent the bonding failure of the die, thereby improving the reliability of the die bonding process.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 2 is a flowchart illustrating a die bonding inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 다이 본딩 검사 방법은 다이 본딩이 완료된 기판에서 다이 본딩을 검사한다. 상기 다이 본딩이 완료된 기판에서 상기 다이의 본딩 위치들에 상기 다이가 정상적으로 본딩될 수도 있고, 상기 접착제만 도포될 수도 있고, 상기 다이와 접착제가 모두 없을 수도 있다. Referring to FIG. 2, the die bonding inspection method examines die bonding in a substrate on which die bonding is completed. The die may be normally bonded to the bonding positions of the die on the die-bonded substrate, only the adhesive may be applied, or both die and adhesive may be absent.
이를 확인하기 위해 먼저, 상기 다이 본딩이 완료된 기판에서 상기 다이들이 본딩된 위치들을 카메라를 이용하여 검사한다. 예를 들면, 상기 카메라에 촬영된 기판의 영상과 기 설정된 기준 영상을 비교할 수 있다. 상기 검사를 통해 상기 다이가 본딩된 위치에서 상기 접착제의 유무를 먼저 확인한다.(S210)In order to confirm this, the positions where the dies are bonded on the substrate on which the die bonding is completed are inspected using a camera. For example, the image of the substrate photographed by the camera may be compared with a preset reference image. The presence or absence of the adhesive is first confirmed at the position where the die is bonded through the inspection (S210)
상기 접착제의 유무를 확인한 결과, 상기 다이 본딩 위치에서 상기 접착제가 확인되지 않는 경우, 상기 다이 본딩 위치 중에서 상기 접착제가 확인되지 않는 제1 위치에 대한 정보를 등록한다. 이때, 상기 제1 위치의 수는 상기 다이 본딩 위치의 수보다 작을 수 있으며, 경우에 따라 상기 제1 위치의 수는 상기 다이 본딩 위치의 수와 같을 수도 있다. 상기 등록된 제1 위치에 대한 정보를 이용하여 상기 제1 위치에서 상기 다이의 유무를 확인한다.(S220)As a result of the presence or absence of the adhesive, if the adhesive is not confirmed at the die bonding position, the information about the first position at which the adhesive is not identified in the die bonding position is registered. In this case, the number of the first positions may be smaller than the number of the die bonding positions, and in some cases, the number of the first positions may be equal to the number of the die bonding positions. The presence or absence of the die is confirmed at the first position using the information on the registered first position (S220)
상기 다이의 유무를 확인하는 방법은 상기 접착제의 유무를 확인하는 방법과 유사할 수 있다. 상기 다이의 유무를 확인하는 이유는 상기 다이가 정상적으로 본딩되어 상기 접착제가 확인되지 않을 수 있기 때문이다. The method of confirming the presence or absence of the die may be similar to the method of confirming the presence or absence of the adhesive. The reason for confirming the presence or absence of the die is that the die is normally bonded and the adhesive can not be confirmed.
상기 다이의 유무를 확인한 결과, 상기 제1 위치에서 다이가 확인되는 경우, 상기 다이가 상기 다이 본딩 위치에 정상적으로 본딩된 것으로 볼 수 있다. 따라서, 상기 다이 본딩 검사 공정을 완료한다. As a result of checking the presence or absence of the die, if the die is identified at the first position, it can be seen that the die is normally bonded to the die bonding position. Therefore, the die bonding inspection process is completed.
한편, 상기 다이의 유무를 확인한 결과, 상기 제1 위치에서 다이가 확인되지 않는 경우, 상기 제1 위치 중에서 상기 다이가 확인되지 않는 제2 위치에 대한 정보를 등록한다. 이때, 상기 제2 위치의 수는 상기 제1 위치의 수보다 작을 수 있으며, 경우에 따라 상기 제2 위치의 수는 상기 제1 위치의 수와 같을 수도 있다. On the other hand, if the die is not confirmed at the first position as a result of checking the presence or absence of the die, information about the second position at which the die is not identified among the first positions is registered. In this case, the number of the second positions may be smaller than the number of the first positions, and in some cases, the number of the second positions may be equal to the number of the first positions.
상기 제2 위치에는 상기 접착제가 확인되지 않을 뿐만 아니라 상기 다이도 확인되지 않는다. 즉, 상기 제2 위치는 상기 접착제 및 상기 다이가 없이 비어있다. 그러므로, 상기 다이의 본딩을 위해 상기 제2 위치에 상기 접착제를 도포한다. (S230)In the second position, not only is the adhesive not identified, but also the die is not identified. That is, the second location is empty without the adhesive and the die. Therefore, the adhesive is applied to the second location for bonding of the die. (S230)
다음으로, 상기 접착제가 도포된 상기 제2 위치에 상기 다이를 본딩한다.(S240)Next, the die is bonded to the second position where the adhesive is applied (S240)
상기 제2 위치에 상기 다이 본딩이 완료되면 상기 다이 본딩 검사 공정을 완료한다. When the die bonding is completed in the second position, the die bonding inspection process is completed.
한편, 상기 접착제의 유무를 확인한 결과, 상기 다이 본딩 위치에서 상기 접착제가 확인되는 경우, 상기 다이 본딩 위치 중에서 상기 접착제가 확인되는 제3 위치에 대한 정보를 등록한다. 이때, 상기 제3 위치의 수는 상기 다이 본딩 위치의 수보다 작을 수 있으며, 경우에 따라 상기 제3 위치의 수는 상기 다이 본딩 위치의 수와 같을 수도 있다. 상기 등록된 제3 위치에 대한 정보를 이용하여 상기 제3 위치에서 상기 접착제의 양부를 확인한다.(S250)On the other hand, if the adhesive is confirmed at the die bonding position as a result of the presence or absence of the adhesive, information on the third position at which the adhesive is identified in the die bonding position is registered. At this time, the number of the third positions may be smaller than the number of the die bonding positions, and in some cases, the number of the third positions may be equal to the number of the die bonding positions. And confirms the portion of the adhesive at the third position using the information on the registered third position (S250)
구체적으로, 상기 도포된 접착제의 모양 또는 크기를 기 설정된 기준 모양 또는 크기와 비교하여 상기 도포된 접착제의 양부를 확인한다. 상기 도포된 접착제가 불량인 경우, 상기 접착제의 양의 기준보다 적어 상기 다이가 상기 기판에 안정적으로 본딩되지 않거나, 상기 접착제의 양이 상기 기준보다 많아 상기 접착제가 상기 기판을 오염시킬 수 있다. Specifically, the shape or size of the applied adhesive is compared with a predetermined reference shape or size to confirm whether the applied adhesive is positive or negative. If the applied adhesive is defective, the die is not stably bonded to the substrate, or the amount of the adhesive is larger than the reference, so that the adhesive can contaminate the substrate.
상기 접착제의 양부 확인 결과, 상기 제3 위치에서 상기 접착제들이 모두 정상인 것으로 확인되면, 상기 제3 위치의 접착제들에 대해 상기 다이 본딩 공정(S240)이 이루어진다. If it is confirmed that the adhesives are all normal at the third position as a result of checking the adhesive, the die bonding process (S240) is performed for the adhesives at the third position.
상기 접착제의 양부 확인 결과, 상기 제3 위치에서 상기 접착제가 불량으로 확인되는 경우, 상기 제3 위치 중에서 상기 접착제가 불량인 제4 위치를 확인하고, 상기 제4 위치에 대한 정보를 등록한다. 상기 등록된 제4 위치에 대한 정보를 이용하여 상기 제4 위치의 접착제를 제거하고 상기 제4 위치에 상기 접착제를 다시 도포하는 공정(S230) 및 상기 제4 위치에 도포된 접착제에 상기 다이를 본딩하는 공정(S240)이 순차적으로 이루어질 수 있다. When the adhesive is found to be defective at the third position as a result of checking the adhesive, a fourth position in which the adhesive is defective is registered in the third position, and information about the fourth position is registered. (S230) of removing the adhesive in the fourth position using the information on the registered fourth position and applying the adhesive again to the fourth position (S230); bonding the die to the adhesive applied in the fourth position (S240) may be sequentially performed.
한편, 경우에 따라 상기 접착제의 양부를 확인하는 공정(S250)을 생략하고, 상기 제3 위치의 접착제들에 상기 다이를 본딩하는 공정(S240)이 바로 이루어질 수도 있다. Alternatively, the step S250 of confirming the adhesive of the adhesive may be omitted, and the step S240 of bonding the die to the adhesives at the third position may be performed immediately.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 검사 방법에 따르면 접착제 도포 불량 및 다이 본딩 불량을 방지하므로, 다이 본딩 공정의 불량률을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the die bonding method and the die bonding inspection method of the present invention, defective application of an adhesive agent and defective die bonding can be prevented, so that a defective rate of a die bonding step can be reduced and productivity can be improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.
Claims (7)
상기 기판에서 상기 접착제가 도포된 위치들을 검사하여 상기 접착제의 유무를 확인하는 단계;
상기 접착제가 도포되지 않은 위치가 확인되면, 상기 위치에 상기 접착제를 다시 도포하는 단계;
상기 접착제 도포 위치들에서 상기 접착제가 모두 확인되면, 상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩하는 단계; 및
상기 다이가 본딩된 위치들을 검사하여 상기 다이의 유무를 확인하는 단계를 포함하고,
상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩하는 단계 이전에,
상기 접착제 도포 위치들에 도포된 접착제의 양부를 확인하는 단계를 더 포함하고,
상기 접착제가 불량으로 확인되면 상기 접착제가 불량인 위치에 상기 접착제를 다시 도포하고,
상기 접착제가 정상으로 확인되면 상기 접착제가 도포된 위치들에 다이들을 각각 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.Applying an adhesive to the substrate;
Inspecting the position of the substrate on which the adhesive is applied to confirm presence or absence of the adhesive;
Applying the adhesive again to the location where the adhesive is not applied;
Bonding each of the dies to the locations where the adhesive is applied, if the adhesive is all identified at the adhesive application locations; And
Inspecting the locations where the die is bonded to determine the presence or absence of the die,
Prior to each step of bonding the dies to the locations where the adhesive is applied,
Further comprising the step of confirming the amount of adhesive applied to the adhesive application locations,
If the adhesive is confirmed to be defective, the adhesive is applied again to the position where the adhesive is defective,
And bonding the dies to the locations where the adhesive is applied, if the adhesive is found normal.
상기 위치에서 상기 접착제가 없는 것으로 확인되면 상기 접착제가 없는 위치에 상기 접착제를 다시 도포하고,
상기 위치에서 상기 접착제가 있는 것으로 확인되면 상기 접착제가 도포된 위치에 상기 다이를 다시 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.2. The method of claim 1 further comprising the step of verifying the presence or absence of said adhesive at said location if said die is found to be free of said die at said bonded location,
If it is determined that the adhesive does not exist at the position, the adhesive is applied again to the position without the adhesive,
And bonding the die to the location where the adhesive is applied if it is determined that the adhesive is present at the location.
상기 다이 본딩 위치에서 상기 접착제가 확인되지 않는 경우, 상기 접착제가 확인되지 않는 위치에서 상기 다이의 유무를 확인하는 단계;
상기 접착제가 확인되지 않는 위치에서 상기 다이가 확인되지 않는 경우, 상기 다이가 확인되지 않은 위치에 접착제를 도포하는 단계; 및
상기 접착제가 도포된 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 방법. Inspecting a bonding position of the dies on a substrate on which die bonding has been completed to confirm presence or absence of an adhesive;
Confirming the presence or absence of the die at a location where the adhesive is not identified if the adhesive is not identified at the die bonding location;
Applying the adhesive to an undetermined position of the die when the die is not identified at a location where the adhesive is not identified; And
And bonding the die to a position where the adhesive is applied.
상기 접착제가 정상인 것으로 확인되면, 상기 접착제가 확인되는 위치에 상기 다이 본딩을 진행하고,
상기 접착제가 불량인 것으로 확인되면, 상기 접착제가 확인되는 위치에 상기 접착제를 다시 도포하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 방법. 7. The method of claim 6, further comprising, when bonding the die at the die bonding location, identifying the bond to the adhesive before bonding the die to the location where the adhesive is identified,
If it is confirmed that the adhesive is normal, the die bonding is performed at a position where the adhesive is confirmed,
And if it is confirmed that the adhesive is defective, the adhesive is applied again to a position where the adhesive is identified.
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