KR20100044986A - Method of inspecting an adhesive on a substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An adhesive inspecting method is provided to confirm the coating state of an adhesive by using the difference image between the substrate images before and after the adhesive is spread. CONSTITUTION: A first image of a substrate before an adhesive is spread is obtained(S110). A first inspection region including a region the adhesive is spread is set in the first image(S120). A second image of the substrate where the adhesive is selectively spread is obtained(S130). A second inspection region including a region the adhesive is spread is set in the second image(S140). A difference image between the first inspection region and the second inspection region is obtained(S150). Whether the adhesive is correctly spread is checked by comparing an area the difference image and a predetermined reference image with an edge profile(S170).

Description

접착제 검사 방법{Method of inspecting an adhesive on a substrate}Method of inspecting an adhesive on a substrate}

본 발명의 접착제 검사 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이를 부착하기 위해 기판 상에 도포된 접착제의 상태를 검사하기 위한 접착제 검사 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive inspection method of the present invention, and more particularly, to an adhesive inspection method for inspecting a state of an adhesive applied on a substrate for attaching a die.

접착제 도포 유닛을 갖는 다이 본딩 장치는 기판 상에 접착제를 도포하고 상기 기판에 다이를 부착한다. 상기 다이를 상기 기판에 안정적으로 부착하기 위해 상기 접착제 도포 유닛을 통해 상기 기판 상에 도포된 접착제의 도포 상태에 대한 검사가 필요하다.A die bonding apparatus having an adhesive applying unit applies an adhesive on a substrate and attaches a die to the substrate. In order to stably attach the die to the substrate, an inspection of the application state of the adhesive applied on the substrate through the adhesive applying unit is required.

종래 기술에 따르면, 상기 접착제가 도포된 기판의 이미지를 획득하고, 상기 획득된 이미지를 이진화한 후, 기 설정된 검사 영역에서의 그레이 레벨 차이를 이용하여 상기 접착제의 도포 상태를 검사한다. 그러나, 상기 기판과 상기 기판 상에 도포된 접착제 사이에 명암차가 적어 상기 접착제가 도포된 영역을 정확하게 확인할 수 없다. 그러므로, 상기 기판 상에 도포된 접착제의 도포 상태를 검사하기 어렵다. 따라서, 상기 기판에 상기 접착제가 도포되지 않거나 상기 접착제의 도포 상태가 불량한 경우에도 상기 다이의 부착 공정이 수행될 수 있으므로, 상기 다이의 접착 공정에 대한 신뢰도가 저하될 수 있다. According to the prior art, an image of the substrate to which the adhesive is applied is obtained, and after the obtained image is binarized, the application state of the adhesive is inspected using the gray level difference in the preset inspection area. However, the contrast difference between the substrate and the adhesive applied on the substrate is small, so that the region to which the adhesive is applied cannot be accurately identified. Therefore, it is difficult to inspect the application state of the adhesive applied on the substrate. Therefore, even when the adhesive is not applied to the substrate or the application state of the adhesive is poor, the attaching process of the die may be performed, so that the reliability of the attaching process of the die may be degraded.

본 발명은 기판 상에 도포된 접착제의 상태를 정확하게 검사할 수 있는 접착제 검사 방법을 제공한다.The present invention provides an adhesive inspection method that can accurately inspect the state of the adhesive applied on the substrate.

본 발명에 따른 접착제 검사 방법은 접착제가 도포되기 전 기판의 제1 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제1 이미지에서 상기 접착제가 도포될 영역을 포함하는 제1 검사 영역을 설정하는 단계와, 상기 접착제가 선택적으로 도포된 기판의 제2 이미지를 획득하는 단계와, 상기 제2 이미지에서 상기 접착제가 도포된 영역을 포함하는 제2 검사 영역을 설정하는 단계와, 상기 제1 검사 영역과 상기 제2 검사 영역의 차이 이미지를 획득하는 단계 및 상기 차이 이미지와 기 설정된 기준 이미지의 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 불량 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.The adhesive inspection method according to the present invention comprises the steps of: acquiring a first image of a substrate before an adhesive is applied; setting a first inspection region including an area to which the adhesive is to be applied in the first image; Selectively obtaining a second image of the coated substrate, setting a second inspection region including the adhesive-coated region in the second image, the first inspection region and the second inspection The method may include obtaining a difference image of a region and comparing the area and edge profiles of the difference image with a preset reference image to determine whether the adhesive is poorly coated.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제 검사 방법은 상기 차이 이미지를 팽창 및 침식 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the adhesive inspection method may further include expanding and eroding the difference image.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 검사 영역은 상기 접착제가 도포될 한 쌍의 영역을 포함하며, 상기 제2 검사 영역은 상기 접착제가 도포된 한 쌍의 영역을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first inspection region may include a pair of regions to which the adhesive is applied, and the second inspection region may include a pair of regions to which the adhesive is applied.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 접착제 검사 방법은 상기 차이 이미지의 두 영역간 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 여부 및 불량 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the adhesive inspection method may further include comparing the area and the edge profile between the two regions of the difference image to determine whether the adhesive is applied or not.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 검사 영역 설정 및 상기 제2 검사 영역 설정은 상기 기판의 기준 마크를 기준으로 동일한 크기로 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first inspection region setting and the second inspection region setting may be set to the same size based on the reference mark of the substrate.

본 발명에 따른 접착제 검사 방법은 접착제가 도포되기 전의 기판 이미지와 상기 접착제가 도포된 후 상기 기판의 이미지의 차이 이미지를 이용하여 상기 접착제의 도포 상태를 확인한다. 또한, 상기 차이 이미지의 두 영역의 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 상태를 확인한다. 따라서, 상기 접착제의 도포 상태를 정확하게 확인할 수 있다. In the adhesive inspection method according to the present invention, the application state of the adhesive is confirmed using a difference image between the substrate image before the adhesive is applied and the image of the substrate after the adhesive is applied. In addition, the application state of the adhesive is confirmed by comparing the area and edge profiles of the two regions of the difference image. Therefore, the application state of the said adhesive can be confirmed correctly.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 접착제 검사 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, the adhesive inspection method according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나 의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명에 따른 접착제 검사 방법을 수행하기 위한 접착제 검사 장치(100)의 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of an adhesive inspection device 100 for performing the adhesive inspection method according to the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 접착제 검사 장치(100)는 지지부(110), 광원부(120), 이미지 획득부(130), 검사 영역 설정부(140), 제1 이미지 처리부(150), 제2 이미지 처리부(160), 제1 판단부(170), 제2 판단부(180) 및 표시부(190)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the adhesive inspection apparatus 100 includes a support unit 110, a light source unit 120, an image acquisition unit 130, an inspection region setting unit 140, a first image processing unit 150, and a second image. The processor 160 includes a first determiner 170, a second determiner 180, and a display 190.

상기 지지부(110)는 다이를 부착하기 위한 접착제가 도포되지 않은 기판(S)을 지지하거나, 상기 접착제가 도포된 기판(S)을 지지한다.The support 110 supports the substrate S on which the adhesive for attaching the die is not applied, or supports the substrate S on which the adhesive is applied.

상기 광원부(120)는 상기 지지부(110)의 상방에 구비되며, 상기 기판(S)으로 광을 조사한다.The light source unit 120 is provided above the support unit 110 and irradiates light onto the substrate S.

상기 이미지 획득부(130)는 상기 지지부(110)의 상방에 구비되며, 상기 광원부(120)로부터 제공되어 상기 기판(S)으로부터 반사되는 반사광을 검출하여 상기 기판(S)의 이미지를 획득한다. 상기 이미지 획득부(130)는 상기 검출광으로 아날로그 신호를 형성하고, 상기 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 기판(S)의 이미지를 형성한다. 상기 이미지 획득부(130)는 상기 접착제가 도포되지 않은 기판(S)의 제1 이미지 및 상기 접착제가 도포된 기판(S)의 제2 이미지를 획득할 수 있다.The image acquirer 130 is provided above the support 110, and detects the reflected light provided from the light source 120 to be reflected from the substrate S to obtain an image of the substrate S. The image acquisition unit 130 forms an analog signal with the detection light, and converts the analog signal into a digital signal to form an image of the substrate S. The image acquirer 130 may acquire a first image of the substrate S to which the adhesive is not applied and a second image of the substrate S to which the adhesive is applied.

상기 검사 영역 설정부(140)는 상기 이미지 획득부(130)와 연결되며, 상기 제1 이미지에서 제1 검사 영역을 설정하고, 상기 제2 이미지에서 제2 검사 영역을 설정한다. 상기 검사 영역 설정부(140)는 상기 기판 상의 기준 마크를 기준으로 하여 상기 제1 검사 영역 및 상기 제2 검사 영역을 설정한다. 상기 기준 마크의 예로는 상기 기판 상에 형성된 얼라인 마크, 개구 또는 상기 기판의 모서리 등을 들 수 있다. 따라서, 상기 제1 검사 영역과 상기 제2 검사 영역은 상기 기판에서 동일한 크기와 위치를 갖는다.The inspection region setting unit 140 is connected to the image acquisition unit 130, sets a first inspection region in the first image, and sets a second inspection region in the second image. The inspection region setting unit 140 sets the first inspection region and the second inspection region based on the reference mark on the substrate. Examples of the reference mark include an alignment mark, an opening or an edge of the substrate formed on the substrate. Thus, the first inspection region and the second inspection region have the same size and position on the substrate.

상기 제1 이미지 처리부(150)는 상기 검사 영역 설정부(140)에서 설정된 상 기 제1 검사 영역과 상기 제2 검사 영역에서 각 픽셀의 그레이 레벨 차이를 이용하여 차이 이미지를 획득한다. 상기 차이 이미지는 상기 접착제가 도포된 영역에 대한 이미지이다. The first image processor 150 obtains a difference image using the gray level difference of each pixel in the first inspection region and the second inspection region set by the inspection region setting unit 140. The difference image is an image of the area to which the adhesive is applied.

상기 제2 이미지 처리부(160)는 상기 제1 이미지 처리부(150)에서 획득된 상기 차이 이미지를 보다 선명하게 하기 위해 상기 차이 이미지를 모폴로지 처리하여 모폴로지 이미지를 획득한다. 예를 들면, 상기 차이 이미지를 팽창 처리 및 침식 처리하여 상기 모폴로지 이미지를 획득한다.The second image processor 160 obtains a morphology image by morphologically processing the difference image to sharpen the difference image acquired by the first image processor 150. For example, the difference image is expanded and eroded to obtain the morphology image.

상기 제1 판단부(170)는 기 설정된 기준 모폴로지 이미지의 면적과 에지 프로파일을 상기 제2 이미지 처리부(160)에서 획득된 상기 모폴로지 이미지의 면적과 에지 프로파일과 비교하여 상기 접착제의 도포 여부 및 도포 불량 여부를 확인한다. The first determination unit 170 compares the area and the edge profile of the preset reference morphology image with the area and the edge profile of the morphology image obtained by the second image processor 160 to determine whether or not the adhesive is applied. Check whether or not.

상기 기준 모폴로지 이미지는 상기 접착제가 정상적으로 도포된 상기 기판(S)으로부터 상기 모폴로지 이미지를 획득하는 과정과 동일한 과장을 거쳐 미리 획득된 이미지이다. 상기 기준 모폴로지 이미지 및 상기 모폴로지 이미지는 상기 기판(S)의 동일한 영역으로부터 획득된다. The reference morphology image is an image obtained in advance through the same exaggeration as the process of obtaining the morphology image from the substrate S to which the adhesive is normally applied. The reference morphology image and the morphology image are obtained from the same area of the substrate S.

상기 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일이 존재하지 않는 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제가 도포되지 않은 것으로 판단한다. 상기 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일이 기 설정된 오차 범위 내에서 상기 기 설정된 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일과 각각 동일한 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 정상인 것으로 판단한다. 상기 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일이 오차 범위를 벗어나 상기 기 설정된 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일과 각각 다른 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 불량인 것으로 판단한다. If the area and the profile of the morphology image do not exist, it is determined that the adhesive is not applied to the substrate S. When the area and the profile of the morphology image are the same as the area and the profile of the preset morphology image within a preset error range, it is determined that the application of the adhesive on the substrate S is normal. When the area and profile of the morphology image are different from the area and profile of the predetermined morphology image outside the error range, it is determined that the application of the adhesive on the substrate S is poor.

상기 제2 판단부(180)는 상기 제2 이미지 처리부(160)에서 획득된 상기 모폴로지 이미지에 포함된 두 영역간의 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 여부 및 도포 불량 여부를 확인할 수 있다.The second determination unit 180 may check whether the adhesive is applied or not by comparing the area and the edge profile between the two areas included in the morphology image acquired by the second image processing unit 160.

상기 두 영역의 면적 및 프로파일이 존재하지 않는 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제가 도포되지 않은 것으로 판단한다. 상기 두 영역의 면적 및 프로파일이 기 설정된 오차 범위 내에서 서로 동일한 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 정상인 것으로 판단한다. 상기 두 영역의 면적 및 프로파일이 오차 범위를 벗어나 서로 다른 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 불량인 것으로 판단한다. If the area and the profile of the two regions do not exist, it is determined that the adhesive is not applied to the substrate S. When the area and the profile of the two regions are equal to each other within a preset error range, it is determined that the application of the adhesive to the substrate S is normal. If the area and the profile of the two regions are different from each other outside the error range, it is determined that the application of the adhesive to the substrate S is poor.

상기 접착제의 도포 불량이 확인되는 경우, 상기 기판에 접착제를 도포하는 공정을 재수행한다. 상기 접착제의 도포 여부 및 도포 불량 여부를 두 번에 걸쳐 확인하므로, 상기 접착제의 도포 불량을 미리 확인할 수 있다. When the application failure of the said adhesive is confirmed, the process of applying an adhesive to the said board | substrate is performed again. Since the application of the adhesive and whether or not the coating is checked twice, the application of the adhesive can be confirmed in advance.

상기 표시부(190)는 상기 이미지 획득부(130), 검사 영역 설정부(140), 제1 이미지 처리부(150), 제2 이미지 처리부(160), 제1 판단부(170) 및 제2 판단부(180)와 각각 연결되며, 상기 이미지 획득부(130), 검사 영역 설정부(140), 제1 이미지 처리부(150), 제2 이미지 처리부(160), 제1 판단부(170) 및 제2 판단부(180)의 처리 결과를 표시한다. The display unit 190 includes the image acquisition unit 130, the inspection area setting unit 140, the first image processing unit 150, the second image processing unit 160, the first determination unit 170, and the second determination unit. And an image acquisition unit 130, an inspection region setting unit 140, a first image processing unit 150, a second image processing unit 160, a first determination unit 170, and a second connection unit 180, respectively. The processing result of the determination unit 180 is displayed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 검사 방법을 설명하기 위 한 흐름도이다. 도 3은 접착제가 도포되기 전 기판의 제1 이미지이고, 도 4는 접착제가 도포된 후 기판의 제2 이미지이다. 도 5는 도 3 및 도 4의 제1 이미지와 제2 이미지의 차이 이미지이고, 도 6은 도 5의 차이 이미지를 팽창 및 침식 처리한 모폴로지 이미지이다.2 is a flow chart for explaining the adhesive inspection method according to an embodiment of the present invention. 3 is a first image of the substrate before the adhesive is applied, and FIG. 4 is a second image of the substrate after the adhesive is applied. 5 is a difference image between the first image and the second image of FIGS. 3 and 4, and FIG. 6 is a morphology image obtained by expanding and eroding the difference image of FIG. 5.

도 2 및 도 3을 참조하면, 우선 접착제가 도포되기 전 기판의 제1 이미지를 획득한다(S110).2 and 3, first, a first image of the substrate is obtained before the adhesive is applied (S110).

상기 제1 이미지 획득은 촬상 유닛에 의해 이루어진다. 상기 촬상 유닛의 예로는 CCD 카메라를 들 수 있다. The first image acquisition is made by the imaging unit. An example of the said imaging unit is a CCD camera.

상기 제1 이미지는 상기 기판의 일부를 촬상한 이미지일 수 있다. 상기 기판의 부위에 따라 상기 기판 촬상시 조명 및 기타 조건들이 달라지므로, 상기 기판의 부위마다 상기 제1 이미지를 각각 획득해야 한다. The first image may be an image of a portion of the substrate. Since illumination and other conditions vary when imaging the substrate according to the portion of the substrate, the first image must be acquired for each portion of the substrate.

상기 제1 이미지가 획득되면, 상기 제1 이미지에서 상기 접착제가 도포될 영역을 포함하는 제1 검사 영역(A)을 설정한다(S120). When the first image is obtained, a first inspection area A including an area to which the adhesive is to be applied is set in the first image (S120).

상기 제1 검사 영역(A)의 설정은 상기 기판의 기준 마크를 기준으로 박스 형태의 영역을 설정함으로써 이루어진다. 상기 기준 마크의 예로는 상기 기판 상에 형성된 얼라인 마크, 개구 또는 상기 기판의 모서리 등을 들 수 있다. The first inspection area A is set by setting a box-shaped area based on the reference mark of the substrate. Examples of the reference mark include an alignment mark, an opening or an edge of the substrate formed on the substrate.

일 예로, 상기 제1 검사 영역(A)은 상기 접착제가 도포될 다수의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 검사 영역(A)은 상기 접착제가 도포될 한 쌍의 영역을 포함할 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 검사 영역(A)은 상기 접착제가 도포 된 하나의 영역만을 포함할 수 있다. For example, the first inspection area A may include a plurality of areas to which the adhesive is applied. For example, the first inspection area A may include a pair of areas to which the adhesive is applied. As another example, the first inspection region A may include only one region to which the adhesive is applied.

상기 제1 이미지가 상기 기판의 일부를 촬상한 이미지이므로, 상기 제1 이미지의 해상도가 상대적으로 높다. 따라서, 상기 제1 이미지로부터 설정되는 상기 제1 검사 영역(A)이 상대적으로 높은 해상도를 가질 수 있다.Since the first image is an image of a part of the substrate, the resolution of the first image is relatively high. Therefore, the first inspection area A set from the first image may have a relatively high resolution.

도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 접착제가 선택적으로 도포된 기판의 제2 이미지를 획득한다(S130).2 and 4, a second image of the substrate to which the adhesive is selectively applied is obtained (S130).

상기 제2 이미지 획득은 촬상 유닛에 의해 이루어진다. The second image acquisition is made by the imaging unit.

상기 제2 이미지 획득은 상기 기판의 동일한 영역에 대해 상기 제1 이미지 획득과 동일한 방법으로 이루어진다. 상기 제2 이미지는 상기 제1 이미지 획득시 촬상된 상기 기판의 일부을 상기 접착제를 도포한 상태에서 촬상한 이미지이다.The second image acquisition is performed in the same manner as the first image acquisition for the same area of the substrate. The second image is an image obtained by photographing a portion of the substrate photographed when acquiring the first image with the adhesive applied thereto.

상기 제2 이미지가 획득되면, 상기 제2 이미지에서 상기 접착제가 도포된 영역을 포함하는 제2 검사 영역(B)을 설정한다(S140).When the second image is obtained, a second inspection area B including an area to which the adhesive is applied is set in the second image (S140).

상기 제2 검사 영역(B)의 설정은 상기 기판의 기준 마크를 기준으로 박스 형태의 영역을 설정함으로써 이루어진다. 상기 제2 검사 영역(B)의 설정시 사용되는 상기 기판의 기준 마크와 상기 제1 검사 영역(A)의 설정시 사용되는 상기 기판의 기준 마크는 동일하다. The second inspection area B is set by setting a box-shaped area based on the reference mark of the substrate. The reference mark of the substrate used in the setting of the second inspection region B and the reference mark of the substrate used in the setting of the first inspection region A are the same.

상기 제2 검사 영역(B)의 크기와 상기 제1 검사 영역(A)의 크기는 실질적으로 동일하다. 일 예로, 상기 제2 검사 영역(B)은 상기 접착제가 도포된 다수의 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 검사 영역(B)은 상기 접착제가 도포된 한 쌍의 영역을 포함할 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 검사 영역(A)은 상기 접착제 가 도포된 하나의 영역만을 포함할 수 있다. The size of the second inspection area B and the size of the first inspection area A are substantially the same. For example, the second inspection area B may include a plurality of areas to which the adhesive is applied. For example, the second inspection area B may include a pair of areas to which the adhesive is applied. As another example, the first inspection region A may include only one region to which the adhesive is applied.

상기 제2 이미지가 상기 기판의 일부를 촬상한 이미지이므로, 상기 제2 이미지의 해상도가 상대적으로 높다. 따라서, 상기 제2 이미지로부터 설정되는 상기 제2 검사 영역(B)이 상대적으로 높은 해상도를 가질 수 있다.Since the second image is an image of a part of the substrate, the resolution of the second image is relatively high. Therefore, the second inspection area B set from the second image may have a relatively high resolution.

도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 검사 영역(A)과 상기 제2 검사 영역(B)의 차이 이미지를 획득한다(S150).2 and 5, a difference image between the first inspection area A and the second inspection area B is obtained (S150).

상기 접착제의 도포 여부를 제외하면, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지는 동일한 조건에서 획득된다. 따라서, 동일한 크기를 갖는 상기 제1 검사 영역(A)과 상기 제2 검사 영역(B)의 차이 이미지는 상기 접착제가 도포된 영역을 나타낸다. Except whether the adhesive is applied, the first image and the second image are obtained under the same conditions. Therefore, the difference image between the first inspection region A and the second inspection region B having the same size represents the region to which the adhesive is applied.

도 2 및 도 6을 참조하면, 상기 차이 이미지를 모폴로지(morpology) 처리하여 모폴로지 이미지를 획득한다(S160).2 and 6, a morphology image is obtained by morphology processing the difference image (S160).

상기 차이 이미지를 모폴로지 처리 중 팽창 및 침식 처리를 통해 상기 차이 이미지를 더욱 선명하게 한다. 따라서 상기 모폴로지 이미지에서 상기 접착제가 도포된 영역이 보다 선명하게 나타날 수 있다. The difference image is further sharpened through expansion and erosion during morphology processing. Therefore, the area to which the adhesive is applied may appear more clearly in the morphology image.

상기 차이 이미지가 선명한 경우, 상기 모폴로지 이미지를 획득하는 과정이 생략될 수 있다.When the difference image is clear, the process of acquiring the morphology image may be omitted.

도 2를 참조하면, 상기 모폴로지 이미지와 기 설정된 기준 모폴로지 이미지의 면적 및 에지 프로파일을 이용하여 상기 접착제의 도포 불량 여부를 확인한다(S170).Referring to FIG. 2, the application of the adhesive is confirmed by using the area and the edge profile of the morphology image and the preset reference morphology image (S170).

상기 기준 모폴로지 이미지는 상기 접착제가 정상적으로 도포된 상기 기 판(S)으로부터 상기 모폴로지 이미지를 획득하는 과정과 동일한 과정을 거쳐 미리 획득된 이미지이다. 상기 기준 모폴로지 이미지 및 상기 모폴로지 이미지는 상기 기판(S)의 동일한 영역으로부터 획득된다. The reference morphology image is an image obtained in advance through the same process as the process of obtaining the morphology image from the substrate S to which the adhesive is normally applied. The reference morphology image and the morphology image are obtained from the same area of the substrate S.

상기 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일이 존재하지 않는 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제가 도포되지 않은 것으로 판단한다. 상기 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일이 기 설정된 오차 범위 내에서 상기 기 설정된 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일과 각각 동일한 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 정상인 것으로 판단한다. 상기 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일이 오차 범위를 벗어나 상기 기 설정된 모폴로지 이미지의 면적 및 프로파일과 각각 다른 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 불량인 것으로 판단한다. If the area and the profile of the morphology image do not exist, it is determined that the adhesive is not applied to the substrate S. When the area and the profile of the morphology image are the same as the area and the profile of the preset morphology image within a preset error range, it is determined that the application of the adhesive on the substrate S is normal. When the area and profile of the morphology image are different from the area and profile of the predetermined morphology image outside the error range, it is determined that the application of the adhesive on the substrate S is poor.

상기 모폴로지 이미지의 두 영역(C, D)간 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 여부 및 불량 여부를 확인한다(S180).By comparing the area and the edge profile between the two areas (C, D) of the morphology image to determine whether the adhesive is applied or not (S180).

상기 두 영역(C, D)의 면적 및 프로파일이 존재하지 않는 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제가 도포되지 않은 것으로 판단한다. 상기 두 영역(C, D)의 면적 및 프로파일이 기 설정된 오차 범위 내에서 서로 동일한 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 정상인 것으로 판단한다. 상기 두 영역(C, D)의 면적 및 프로파일이 오차 범위를 벗어나 서로 다른 경우, 상기 기판(S)에 상기 접착제의 도포가 불량인 것으로 판단한다. When the area and the profile of the two regions C and D do not exist, it is determined that the adhesive is not applied to the substrate S. When the area and the profile of the two regions C and D are equal to each other within a preset error range, it is determined that the application of the adhesive to the substrate S is normal. If the area and the profile of the two regions C and D are different from each other outside the error range, it is determined that the application of the adhesive to the substrate S is poor.

상기 접착제의 도포 불량이 확인되는 경우, 상기 기판에 접착제를 도포하는 공정을 재수행한다. 상기 접착제의 도포 여부 및 도포 불량 여부를 두 번에 걸쳐 확인하므로, 상기 접착제의 도포 불량을 미리 확인할 수 있다. When the application failure of the said adhesive is confirmed, the process of applying an adhesive to the said board | substrate is performed again. Since the application of the adhesive and whether or not the coating is checked twice, the application of the adhesive can be confirmed in advance.

본 발명에 따른 접착제 검사 방법은 접착제가 도포되기 전의 기판 이미지와 상기 접착제가 도포된 후 상기 기판의 이미지의 차이 이미지를 이용하여 상기 접착제의 도포 상태를 확인한다. 또한, 상기 차이 이미지의 두 영역의 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 상태를 확인한다. 또한, 상기 차이 이미지를 모폴로지 처리하여 보다 선명한 모폴로지 이미지를 획득할 수 있다. 따라서, 상기 접착제의 도포 상태를 정확하게 확인할 수 있다. In the adhesive inspection method according to the present invention, the application state of the adhesive is confirmed using a difference image between the substrate image before the adhesive is applied and the image of the substrate after the adhesive is applied. In addition, the application state of the adhesive is confirmed by comparing the area and edge profiles of the two regions of the difference image. In addition, the difference image may be morphologically processed to obtain a clearer morphology image. Therefore, the application state of the said adhesive can be confirmed correctly.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명에 따른 접착제 검사 방법을 수행하기 위한 접착제 검사 장치의 개략적인 블록도이다. 1 is a schematic block diagram of an adhesive inspection apparatus for performing the adhesive inspection method according to the present invention.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 접착제 검사 방법을 설명하기 위 한 흐름도이다. 2 is a flow chart for explaining the adhesive inspection method according to an embodiment of the present invention.

도 3은 접착제가 도포되기 전 기판의 제1 이미지이다.3 is a first image of a substrate before adhesive is applied.

도 4는 접착제가 도포된 후 기판의 제2 이미지이다.4 is a second image of the substrate after the adhesive is applied.

도 5는 도 3 및 도 4의 제1 이미지와 제2 이미지의 차이 이미지이다.5 is a difference image between the first image and the second image of FIGS. 3 and 4.

도 6은 도 5의 차이 이미지를 팽창 및 침식 처리한 모폴로지 이미지이다.FIG. 6 is a morphology image in which the difference image of FIG. 5 is expanded and eroded.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 접착제 검사 장치 110 : 지지부100: adhesive inspection device 110: support

120 : 광원부 130 : 이미지 획득부120: light source unit 130: image acquisition unit

140 : 검사 영역 설정부 150 : 제1 이미지 처리부140: inspection region setting unit 150: first image processing unit

160 : 제2 이미지 처리부 170 : 제1 판단부160: second image processing unit 170: first determination unit

180 : 제2 판단부 190 : 표시부180: second determination unit 190: display unit

S : 기판S: Substrate

Claims (5)

접착제가 도포되기 전 기판의 제1 이미지를 획득하는 단계;Obtaining a first image of the substrate before the adhesive is applied; 상기 제1 이미지에서 상기 접착제가 도포될 영역을 포함하는 제1 검사 영역을 설정하는 단계;Setting a first inspection region in the first image that includes an area to which the adhesive is to be applied; 상기 접착제가 선택적으로 도포된 기판의 제2 이미지를 획득하는 단계;Obtaining a second image of the substrate to which the adhesive has been selectively applied; 상기 제2 이미지에서 상기 접착제가 도포된 영역을 포함하는 제2 검사 영역을 설정하는 단계;Setting a second inspection area in the second image, the second inspection area including an area to which the adhesive is applied; 상기 제1 검사 영역과 상기 제2 검사 영역의 차이 이미지를 획득하는 단계; 및Obtaining a difference image between the first inspection area and the second inspection area; And 상기 차이 이미지와 기 설정된 기준 이미지의 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 불량 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 검사 방법.And comparing the area and the edge profile of the difference image with a preset reference image to determine whether the adhesive is poorly applied. 제1항에 있어서, 상기 차이 이미지를 팽창 및 침식 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 검사 방법.The method of claim 1, further comprising expanding and eroding the difference image. 제1항에 있어서, 상기 제1 검사 영역은 상기 접착제가 도포될 한 쌍의 영역을 포함하며, 상기 제2 검사 영역은 상기 접착제가 도포된 한 쌍의 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 검사 방법.The method of claim 1, wherein the first inspection region includes a pair of regions to which the adhesive is applied, and the second inspection region includes a pair of regions to which the adhesive is applied. . 제3항에 있어서, 상기 차이 이미지의 두 영역간 면적 및 에지 프로파일을 비교하여 상기 접착제의 도포 여부 및 불량 여부를 확인하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 검사 방법.The method of claim 3, further comprising comparing the area and the edge profile between the two regions of the difference image to determine whether the adhesive is applied or not. 제1항에 있어서, 상기 제1 검사 영역 설정 및 상기 제2 검사 영역 설정은 상기 기판의 기준 마크를 기준으로 동일한 크기로 설정되는 것을 특징으로 하는 접착제 검사 방법.The adhesive inspection method according to claim 1, wherein the first inspection region setting and the second inspection region setting are set to the same size based on the reference mark of the substrate.
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