KR101495323B1 - Flip chip alignment check apparatus using vent hole and method thereof - Google Patents

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KR101495323B1
KR101495323B1 KR20140191988A KR20140191988A KR101495323B1 KR 101495323 B1 KR101495323 B1 KR 101495323B1 KR 20140191988 A KR20140191988 A KR 20140191988A KR 20140191988 A KR20140191988 A KR 20140191988A KR 101495323 B1 KR101495323 B1 KR 101495323B1
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vent hole
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박주빈
정래성
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아메스산업(주)
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Abstract

In order to solve aforementioned problems, the present invention has an objective of providing an apparatus and a method for inspecting a flip chip alignment using a vent hole which inspect whether a flip chip is accurately installed in a slip chip installation area of a substrate by determining whether a pattern of the flip chip, which is observed through the vent hole formed in the substrate, is matched with a pre-stored standard pattern. A method for inspecting alignment of a flip chip using a vent hole comprises: an image acquiring process in which a control unit acquires an image including the vent hole of the flip chip installation area through an image processing unit including a camera; a flip chip bottom pattern extracting process in which the control unit extracts a pattern of a flip chip bottom, which is observed through the vent, from the acquired image; and an alignment inspecting process in which the control unit compares the extracted flip chip bottom pattern with a pre-stored vent hole reference pattern to determine whether an alignment error of the corresponding flip chip occurs.

Description

벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치 및 방법{Flip chip alignment check apparatus using vent hole and method thereof}[0001] Flip-chip alignment inspection apparatus and method using vent hole [0002]

본 발명은 기판 표면에 실장되는 솔더 범프를 구비하는 플립칩의 얼라인먼트 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 구성되는 벤트홀을 통해 보이는 플립칩의 패턴과 미리 저장되어 있는 표준 패턴의 일치 여부에 의해 플립칩이 해당 기판의 플립칩 실장 영역에 정확하게 실장되었는지를 검사하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flip chip alignment inspection apparatus having a solder bump mounted on a substrate surface, more particularly, To a flip chip alignment inspection apparatus and a flip chip alignment inspection method using a vent hole for checking whether a flip chip is accurately mounted on a flip chip mounting region of the substrate.

반도체칩이 고집적화 및 고속화되면서 반도체칩 패키징 과정의 플립칩 본딩 공정에서 필름 인쇄회로기판(Print Circuit Board: PCB)과 플립칩을 연결하는 기술로 골드 와이어 본딩 기술을 적용하였다.As the semiconductor chip is highly integrated and increased in speed, the gold wire bonding technology is applied as a technique to connect the flip chip to the film printed circuit board (PCB) in the flip chip bonding process of the semiconductor chip packaging process.

그러나 골드 와이어 본딩 기술은 칩 적층 시 와이어의 길이가 길어져 발열 및 전력 소모량이 크며, 반도체칩의 크기가 커지는 한계가 있었다.However, the gold wire bonding technique has a limitation in that the length of the wire is long when the chip is stacked, the heat and power consumption are large, and the size of the semiconductor chip is increased.

이러한 골드 와이어 본딩 기술의 기술적 한계를 극복하기 위한 기술로서 플립칩 기술이 있다.There is a flip chip technology as a technique to overcome the technical limitation of such gold wire bonding technology.

플립칩이란 반도체칩 표면의 입출력패드에 금, 납 또는 은과 같은 무른 금속으로 만들어진 솔더 범프(solder bump)가 형성되어 있고, 와이어나 리드 등을 사용하지 않은 상태에서 솔더 범프가 아래로 항하도록 하여 인쇄회로기판 또는 메인보드에 직접 본딩한 반도체칩을 말하며, 반도체칩을 결합할 때 뒤집는다는 의미에서 플립칩(flip chip)이라 부른다.A flip chip is a solder bump made of metal, such as gold, lead, or silver, formed on the input / output pad of the semiconductor chip surface. The solder bump is made to face downward without using wires or leads Refers to a semiconductor chip directly bonded to a printed circuit board or a main board and is called a flip chip in the sense that the semiconductor chip is turned over when the semiconductor chip is coupled.

이러한 플립칩을 기판에 본딩(실장)한 후, 기판의 리드선과 플립 칩의 솔더 범프 사이의 본딩 정렬상태를 확인하기 위하여 X-Ray 또는 IR 카메라를 이용하여 정렬 상태를 확인한다. 예를 들어, 특허공개 제10-2010-0113867호 "엑스선을 이용한 플립 칩의 솔더 범프 형상 검사 방법"에서는 엑스선을 이용하여 기판에 접합된 플립 칩의 컬러영상을 획득하는 단계를 포함하여 기판에 접합된 플립 칩의 솔더 범프 형상을 정확하게 검사하는 방법을 공개하고 있다. After the flip chip is bonded (mounted) on the substrate, the alignment state is confirmed by using an X-ray or IR camera to check the bonding alignment state between the lead wire of the substrate and the solder bump of the flip chip. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2010-0113867, entitled " Method of Inspecting Solder Bump Shape of Flip Chip Using X-ray ", includes a step of obtaining a color image of a flip chip bonded to a substrate using an X- Discloses a method for accurately checking the shape of a solder bump of a flip chip.

그러나 X-ray 또는 IR 카메라 방식의 종래 플립칩 정렬 검사 장치는 특정 금속에 대한 투과가 불가하여 칩의 정렬을 확인할 수 없는 경우가 발생할 문제점이 있었다.However, the conventional flip-chip alignment inspection apparatus using X-ray or IR camera has a problem in that the alignment of chips can not be confirmed because transmission through a specific metal is impossible.

또한, 종래 플립칩 정렬 검사 장치는 검사 시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.In addition, the conventional flip chip alignment inspection apparatus has a problem that the inspection time is long.

또한, 종래 X-ray 방식의 플립칩 정렬 검사 장치는 특정 공간에 X-ray Room을 설치하여 방사선의 유출을 외부로부터 차단하여야 하며, 특정 인원이 입실하여 검사를 진행해야 하므로 정렬 검사를 하기 위한 비용이 상승하며, 검사 인원에 대한 방사능 피폭 등과 같이 공정 내에 방사선에 대한 위험이 내재되어 있는 문제점이 있었다.
In addition, in the conventional X-ray flip chip alignment inspection apparatus, an X-ray Room is installed in a specific space to shut out the radiation from the outside, And there is a risk that radiation risks are inherent in the process, such as radiation exposure to the inspectors.

특허공개 제10-2010-0113867호Patent Publication No. 10-2010-0113867

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 기판에 구성되는 벤트홀(Vent Hole)을 통해 보이는 플립칩의 패턴과 미리 저장되어 있는 표준 패턴의 일치 여부에 의해 플립칩이 해당 기판의 플립칩 실장 영역에 정확하게 실장되었는지를 검사하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flip-chip mounting structure, the method including: mounting a flip chip on a flip-chip mounting region of a substrate, And it is an object of the present invention to provide a flip chip alignment inspection apparatus and method using a vent hole for inspecting whether or not it is mounted correctly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치는: 밑면부의 특정 위치에 패턴을 가지는 플립칩이 실장되는 플립칩 실장 영역을 포함하는 플립칩 구분 영역을 적어도 하나 이상 포함하고, 상기 패턴의 위치에 대응하는 상기 플립칩 실장 영역의 위치에 적어도 하나 이상의 벤트홀을 포함하는 기판의 상기 플립칩 실장 영역의 벤트홀 및 상기 벤트홀을 통해 보이는 플립칩의 밑면부를 포함하는 벤트홀 영상을 출력하는 카메라를 포함하는 영상 처리부; 플립칩 얼라인먼트 불량 발생을 알리는 알람을 출력하는 알람부; 플립칩 밑면의 기준 패턴을 저장하는 저장부; 및 상기 영상 처리부로부터 입력되는 벤트홀 영상으로부터 상기 벤트홀을 통해 보이는 플립칩의 밑변부 영상으로부터 패턴을 추출하고, 추출된 패턴과 상기 저장부에 저장되어 있는 기준 패턴을 비교하여 일치하는지를 검사하여 일치하지 않으면 상기 알람부를 제어하여 알람을 발생시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a flip chip using a vent hole, the apparatus comprising: a flip chip mounting area including a flip chip mounting area on which a flip chip having a pattern is mounted, A flip chip mounting area of the substrate including at least one vent hole at a position of the flip chip mounting area corresponding to the position of the pattern and a bottom part of the flip chip viewed through the vent hole An image processing unit including a camera for outputting a vent hole image; An alarm unit for outputting an alarm indicating occurrence of a flip chip alignment failure; A storage unit for storing a reference pattern of a bottom surface of the flip chip; And extracting a pattern from a bottom edge image of the flip chip viewed through the vent hole from the vent hole image input from the image processing unit, comparing the extracted pattern with a reference pattern stored in the storage unit, The control unit controls the alarm unit to generate an alarm.

상기 패턴은 문자, 캐릭터 이미지 및 플립칩의 구조적 특징 중 적어도 하나 이상에 의해 생성되는 것을 특징으로 한다.Wherein the pattern is generated by at least one of a character, a character image and a structural characteristic of a flip chip.

상기 제어부는 상기 기준 패턴 영역의 모든 XY좌표값과 추출된 패턴 영역의 상기 XY좌표값 정보가 모두 일치하는지를 검사하여 해당 플립칩의 얼라인먼트 불량 유무를 판별하는 것을 특징으로 한다.Wherein the controller determines whether or not all the XY coordinate values of the reference pattern area match the XY coordinate value information of the extracted pattern area to determine whether or not alignment of the flip chip is defective.

상기 카메라는 CCD 카메라, CMOS 카메라 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The camera may be a CCD camera or a CMOS camera.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 방법은: 밑면부의 특정 위치에 패턴을 가지는 플립칩이 실장되는 플립칩 실장 영역을 포함하는 플립칩 구분 영역을 적어도 하나 이상 포함하고, 상기 패턴의 위치에 대응하는 상기 플립칩 실장 영역의 위치에 적어도 하나 이상의 벤트홀을 포함하는 기판상에 실장되는 플립칩의 얼라인먼트 검사 방법에 있어서, 제어부가 카메라를 포함하는 영상 처리부를 통해 상기 플립칩 실장 영역의 벤트홀을 포함하는 영상을 획득하는 영상 획득 과정; 제어부가 상기 획득된 영상으로부터 상기 벤트홀을 통해 보이는 플립칩 밑면의 패턴을 추출하는 플립칩 밑면 패턴 추출 과정; 및 제어부가 상기 추출된 플립칩 밑면 패턴과 미리 저장되어 있는 벤트호 기준 패턴을 비교하여 해당 플립칩의 얼라인먼트 불량 유무를 판별하는 얼라인먼트 검사 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a flip chip alignment using a vent hole, the method comprising: forming at least one flip chip region including a flip chip mounting region, Wherein the control unit includes an image processing unit including a camera, the method comprising the steps of: (a) inspecting the flip chip mounting area of the flip chip mounting area of the flip chip mounting area, An image acquiring step of acquiring an image including the vent hole of the flip chip mounting area through the through hole; A control unit extracting a pattern of a bottom surface of a flip chip viewed through the vent hole from the obtained image; And an alignment checking step of comparing the extracted bottom flip chip pattern with a preliminarily stored vent reference pattern to determine whether the flip chip is defective or not.

상기 패턴은 문자, 캐릭터 이미지 및 플립칩의 구조적 특징 중 적어도 하나 이상에 의해 생성되는 것을 특징으로 한다.Wherein the pattern is generated by at least one of a character, a character image and a structural characteristic of a flip chip.

상기 제어부는 상기 기준 패턴 영역의 모든 XY좌표값과 추출된 패턴 영역의 상기 XY좌표값 정보가 모두 일치하는지를 검사하여 해당 플립칩의 얼라인먼트 불량 유무를 판별하는 것을 특징으로 한다.
Wherein the controller determines whether or not all the XY coordinate values of the reference pattern area match the XY coordinate value information of the extracted pattern area to determine whether or not alignment of the flip chip is defective.

본 발명은 플립칩 접착 정밀도 측정에 있어서 카메라만을 이용하므로 종래 X-ray나 IR 카메라를 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치에 비해 생산 단가를 낮출 수 있는 효과를 갖는다.Since the present invention uses only a camera in flip chip bonding precision measurement, it has the effect of lowering the production cost compared with conventional flip chip alignment inspection apparatus using X-ray or IR camera.

또한, 본 발명은 수작업 없이 촬영된 영상에 의해서 자동으로 얼라인먼트 검사를 수행하므로, 인원투입으로 발생되는 비용을 줄일 수 있는 효과를 갖는다.
In addition, since the alignment inspection is automatically performed by an image photographed without manual operation, the present invention has the effect of reducing the cost incurred in inputting the personnel.

도 1은 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치가 적용된 플립칩 본딩 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 벤트홀을 가지는 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 벤트홀을 가지는 기판의 배면 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 본 발명에 따라 벤트홀을 통해 촬영된 플립칩 사진이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 벤트홀을 통해 촬영된 플립칩의 패턴 예 및 패턴 예에 따른 플립칩 얼라인먼트 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view illustrating a configuration of a flip chip bonding apparatus to which a flip chip alignment inspection apparatus using a vent hole according to the present invention is applied.
2 is a view showing a structure of a substrate having a vent hole according to the present invention.
3 is a rear view of a substrate having a vent hole according to the present invention.
4 is a view showing a configuration of a flip chip alignment inspection apparatus using a vent hole according to the present invention.
5 is a flowchart illustrating a flip chip alignment inspection method using a vent hole according to the present invention.
6 is a photograph of a flip chip taken through a vent hole according to the present invention.
7 is a view for explaining a pattern example of a flip chip taken through a vent hole according to an embodiment of the present invention and a flip chip alignment method according to a pattern example.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다.The present invention may be embodied in many other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.

제 1 , 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that the present invention may be easily understood by those skilled in the art. .

도 1은 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치가 적용된 플립칩 본딩장치의 구성을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 벤트홀을 가지는 기판의 구조를 나타낸 도면으로 도 2a는 기판의 정면을 나타낸 도면이고, 도 2b는 기반의 배면을 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 벤트홀을 가지는 기판의 배면 사진이다.FIG. 1 is a view showing the construction of a flip chip bonding apparatus to which a flip chip alignment inspection apparatus using a vent hole according to the present invention is applied, FIG. 2 is a view showing a structure of a substrate having a vent hole according to the present invention, FIG. 2B is a rear view of a substrate, and FIG. 3 is a rear view of a substrate having a vent hole according to the present invention.

본 발명의 설명의 이해를 돕기 위해 기판(10)에 대해서 우선적으로 설명하기로 한다.The substrate 10 will be described first in order to facilitate understanding of the description of the present invention.

도 2a를 참조하면, 기판(10)은 플립칩(20)이 실장되는 적어도 하나 이상의 플립칩 구분 영역(11)들로 구분된다. 즉 기판(10)은 하나의 플립칩(20)만 실장되도록 하나의 플립칩 구분 영역(11)으로 구성될 수도 있고, 일열 n개(1ㅧn)의 플립칩이 실장되도록 1ㅧn 개의 플립칩 구분 영역(11)을 포함할 수도 있으며 , nㅧm개의 플립칩이 실장되도록 nㅧm 개의 플립칩 구분 영역(11)을 포함할 수도 있을 것이다. Referring to FIG. 2A, the substrate 10 is divided into at least one flip chip region 11 on which the flip chip 20 is mounted. That is, the substrate 10 may be composed of one flip chip region 11 so that only one flip chip 20 is mounted, and the flip chip of the first flip chip 20 is mounted so that n flip chips of one row (1 n) Chip division region 11 and may include n 占 m flip chip division regions 11 in which n 占 m flip chips are mounted.

플립칩 구분영역(11)은 플립칩(20)이 실장되고 실장된 플립칩(20)의 밑면부가 보이도록 천공된 적어도 하나 이상의 벤트홀(14)이 형성되는 플립칩 실장 영역(13) 및 상기 플립칩 실장 영역(13)을 포함하도록 형성되는 플립칩 보호영역(12)을 포함한다. 플립칩 구분영역(11)은 플립칩 보호영역(12) 없이 구성될 수도 있을 것이다. 상기 벤트홀(14)은 플립칩(20)이 플립칩 실장 영역(13)에 실장 시에 플립칩 본딩 공정 등에서 플럭스 용액의 열화 후 플럭스 용액의 잔량을 배출하기 위해 형성된다.The flip chip division area 11 includes a flip chip mounting area 13 in which at least one vent hole 14 is formed so that the bottom surface of the mounted flip chip 20 is mounted and the flip chip 20 is mounted, And a flip chip protection region 12 formed to include a flip chip mounting region 13. The flip chip separation area 11 may be configured without the flip chip protection area 12. [ The vent hole 14 is formed for discharging the remaining amount of the flux solution after deterioration of the flux solution in the flip chip bonding process or the like when the flip chip 20 is mounted on the flip chip mounting region 13.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 세 개의 벤트홀(14)이 형성된 예를 나타내고 있고, 도 3에서는 한 개의 벤트홀(14)이 형성된 예를 나타내고 있으나, 필요에 따라 추가적으로 플립칩의 얼라인먼트용 벤트 홀(14)을 더 형성할 수도 있다.
As shown in FIGS. 2A and 2B, three vent holes 14 are formed. In FIG. 3, one vent hole 14 is formed. However, if necessary, additional flip chip alignment A solvent hole 14 may be further formed.

도 1 내지 도 3를 참조하면, 플립칩 본딩 장치는 기판 이동부(30), 플립칩 본딩기(40) 및 본 발명의 플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)를 포함한다.1 to 3, the flip chip bonding apparatus includes a substrate moving unit 30, a flip chip bonding machine 40, and a flip chip alignment inspection apparatus 100 of the present invention.

도 1의 플립칩 본딩기(40)는 기판(10)의 플립칩 실장 영역(13)에 플립칩(20)을 실장한다. 즉 플립칩 본딩기(40)는 플립칩(20)이 플립칩 실장 영역(13)에 실장되도록 밑면부에 형성된 솔더 범프(21)가 기판(10)의 플립칩 실장 영역(13)에 접합되도록 한다. 플립칩 본딩기(40)는 이 기술 분야의 당업자에게 잘 알려진 기술이므로 그 상세한 설명을 생략한다.The flip chip bonding machine 40 shown in Fig. 1 mounts the flip chip 20 on the flip chip mounting area 13 of the substrate 10. That is, the flip chip bonding machine 40 is configured such that the solder bumps 21 formed on the bottom surface of the flip chip 20 are bonded to the flip chip mounting area 13 of the substrate 10 so that the flip chip 20 is mounted on the flip chip mounting area 13 do. Since the flip chip bonding machine 40 is well known to those skilled in the art, a detailed description thereof will be omitted.

기판 이동부(30)는 플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)의 제어를 받아 기판(10)을 플립칩 구분영역 단위로 이동시켜 카메라(121)에 의해 플립칩 실장 영역(13)의 벤트홀(14)을 통해 플립칩(20)의 밑면부의 특정 위치가 촬영될 수 있도록 한다. 상기 기판 이동부(30)는 일정 일 방향에 대해 전후로만 기판(10)을 이송시키도록 구성될 수도 있고, 전후좌우로 움직이도록 구성될 수도 있을 것이다. 상기 기판 이동부(30)는 기판(10)이 놓이는 본딩 스테이지(32) 및 상기 본딩 스테이지(32)를 일방향으로 이송시키는 기판 이송부(31)를 포함한다. 실시예에 따라 본딩 스테이지(32)가 기판 이송부(31)의 이동 방향에 대해 수직으로 움직일 수 있도록 구성될 수도 있을 것이다. 상기 본딩 스테이지(32) 및 기판 이송부(31)는 기판(10)의 벤트홀(14)이 촬영될 수 있도록 홈이 형성되어 있거나 본딩 스테이지(32) 및 기판 이송부(31)가 벤트홀(14)을 가리지 않도록 기판(10)의 밑면부 양측에 구성되어 이송하도록 구성되어야 할 것이다. The substrate moving unit 30 moves the substrate 10 in units of the flip chip segment area under the control of the flip chip alignment inspecting apparatus 100 so that the vent hole 14 of the flip chip mounting area 13 So that a specific position of the bottom surface of the flip chip 20 can be photographed. The substrate moving unit 30 may be configured to move the substrate 10 only in the forward and backward directions with respect to a certain direction, or may be configured to move back and forth, right and left. The substrate moving unit 30 includes a bonding stage 32 on which the substrate 10 is placed and a substrate transferring unit 31 for transferring the bonding stage 32 in one direction. The bonding stage 32 may be configured to move perpendicular to the moving direction of the substrate transfer unit 31 according to the embodiment. The bonding stage 32 and the substrate transfer section 31 are formed such that grooves are formed so that the vent hole 14 of the substrate 10 can be photographed or the bonding stage 32 and the substrate transfer section 31 are connected to the vent hole 14, So as not to cover the bottom surface of the substrate 10 and transport it.

플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)는 플립칩 본딩기(40)에 의해 기판(10)에 본딩된 플립칩(20)의 얼라인먼트를 검사한다. 구체적으로, 플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)는 기판 이동부(30)에 놓인 기판(10)의 플립칩 실장 영역(13)에 형성된 적어도 하나 이상의 벤트홀(14)을 통해 플립칩(20)의 밑면부의 특정 위치를 촬영한 영상(이하 벤트홀을 통해 촬영된 이미지를 "벤트홀 영상"라 한다)을 출력하는 카메라(121)를 포함하고, 상기 카메라(121)를 통해 획득된 벤트홀 영상에서 특정 패턴을 추출하고, 그 추출된 패턴이 미리 저장되어 있는 상기 플립칩의 상기 밑면부 위치의 기준 패턴을 비교하여 일치하는지를 검사하여 플립칩의 얼라인먼트 검사를 수행한다. 상기 플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)의 상세 구성 및 동작은 하기 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.
The flip chip alignment inspecting apparatus 100 inspects the alignment of the flip chip 20 bonded to the substrate 10 by the flip chip bonding machine 40. The flip chip alignment inspecting apparatus 100 is mounted on the substrate moving section 30 through at least one vent hole 14 formed in the flip chip mounting region 13 of the substrate 10, (Hereinafter, referred to as "vent hole image") obtained by photographing a specific position of the bottom portion of the vent hole image A specific pattern is extracted and a reference pattern of the bottom surface position of the flip chip in which the extracted pattern is stored in advance is compared to check whether or not the reference pattern matches the alignment pattern of the flip chip. The detailed configuration and operation of the flip-chip alignment inspection apparatus 100 will be described in detail with reference to FIG.

도 4는 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치의 제어모듈의 구성을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a configuration of a control module of a flip chip alignment inspection apparatus using a vent hole according to the present invention.

도 4를 참조하면, 플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)는 저장부(110), 영상 처리부(120), PCB 이송 제어부(130), 알람부(150) 및 제어부(160)를 포함하고, 실시예에 따라 디스플레이부(140)를 더 포함한다.4, the flip chip alignment inspection apparatus 100 includes a storage unit 110, an image processing unit 120, a PCB transfer control unit 130, an alarm unit 150, and a control unit 160, And a display unit 140 according to an embodiment of the present invention.

저장부(110)는 본 발명에 따른 플립칩 얼라인먼트 장치(100)의 전반적인 동작을 제어하기 위한 제어프로그램을 저장하는 프로그램 영역, 상기 제어프로그램 수행 중에 발생되는 데이터를 일시 저장하는 임시 영역, 일반 데이터를 저장하는 데이터 영역을 포함한다. 상기 데이터 영역에는 본 발명에 따른 플립칩이 정상적으로 실장되었을 때 벤트홀(14)을 통해 보이는 플립칩 밑면부의 패턴에 대응하는 기준 패턴을 저장한다.The storage unit 110 stores a program area for storing a control program for controlling the overall operation of the flip chip alignment apparatus 100 according to the present invention, a temporary area for temporarily storing data generated during the execution of the control program, And a data area for storing the data. In the data area, a reference pattern corresponding to the pattern of the flip chip bottom portion viewed through the vent hole 14 is stored when the flip chip according to the present invention is normally mounted.

영상 처리부(120)는 적어도 하나 이상의 카메라(121)를 포함하고, 카메라(121)를 통해 플립칩 실장 영역(13)의 벤트홀(14)이 포함되는 영상을 제어부(160)로 출력한다. 상기 카메라(121)는 전후좌우로 이동하도록 구성될 수도 있을 것이다. 여기서, 상기 카메라(121)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라, CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 카메라 등이 될 수 있을 것이다.The image processing unit 120 includes at least one camera 121 and outputs an image including the vent hole 14 of the flip chip mounting area 13 to the controller 160 through the camera 121. The camera 121 may be configured to move back and forth, right and left. Here, the camera 121 may be a CCD (Charge Coupled Device) camera, a CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) camera, or the like.

여기서 기판(10)이 이동방향에 대해 수직으로 복수개의 플립칩 구분 영역(11)을 가지는 경우, 본드 스테이지(32) 및 카메라(121)가 고정형인 경우 수직 방향의 플립칩 구분영역(11)의 수에 대응하도록 카메라(121)를 구성하는 것이 바람직할 것이다. 즉, 기판(10)이 이동방향에 대한 수직 방향으로 두 개의 플립칩 구분 영역(11)을 가지는 경우 두 개의 카메라(121)를 구비하여 기판(10)의 이동에 대해 수직 방향의 두 개의 플립칩 구분 영역(11)에 실장된 플립칩(20)의 얼라인먼트를 검사할 수 있을 것이다.In this case, when the substrate 10 has a plurality of flip chip regions 11 perpendicular to the moving direction, when the bond stage 32 and the camera 121 are fixed, the flip chip regions 11 in the vertical direction It is preferable to configure the camera 121 so as to correspond to the number. That is, when the substrate 10 has two flip chip regions 11 in a direction perpendicular to the moving direction, two cameras 121 are provided to move two flip chips The alignment of the flip chip 20 mounted on the segment region 11 may be inspected.

PCB 이송 제어부(130)는 제어부(160)의 제어를 받아 카메라(121)를 통해 벤트홀(14)을 포함하는 영상이 입력되도록 기판 이동부(30)를 제어하여 기판(10)을 이동시킨다.The PCB transfer control unit 130 controls the substrate moving unit 30 to move the substrate 10 such that an image including the vent hole 14 is input through the camera 121 under the control of the controller 160. [

디스플레이부(140)는 제어부(160)의 제어를 받아 동작에 따른 정보를 표시하고, 본 발명에 따라 카메라(121)를 통해 촬영되어 영상 처리부(120)를 통해 영상 처리된 영상, 또는 제어부(160)에 의해 가공된 영상을 표시하고, 얼라인먼트 불량 플립칩 검출 시 해당 플립칩을 포함하는 플립칩 구분 영역(11)에 대한 정보를 표시한다. 상기 플립칩 구분 영역에 대한 정보는 nㅧm 등과 같은 위치정보를 포함할 것이다.The display unit 140 displays information according to the operation under the control of the control unit 160 and displays the image processed through the camera 121 and processed through the image processing unit 120 or the control unit 160 ), And displays information about the flip chip division area 11 including the corresponding flip chip when the alignment defective flip chip is detected. The information about the flip chip segment area may include position information such as n? M.

알람부(150)는 제어부(160)의 제어를 받아 얼라인번트 불량을 알리는 알람을 발생시킨다.Under the control of the control unit 160, the alarm unit 150 generates an alarm notifying the defective alignment.

제어부(160)는 상술한 바와 같이 본 발명의 플립칩 얼라인먼트 검사 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다.The control unit 160 controls the overall operation of the flip-chip alignment inspection apparatus 100 of the present invention as described above.

구체적으로 설명하면, 제어부(160)는 영상 획득부(161), 플립칩 패턴 추출부(162), 기준 패턴 로딩부(163), 표면 실장 에러 판단부(164)를 포함한다.Specifically, the control unit 160 includes an image acquisition unit 161, a flip chip pattern extraction unit 162, a reference pattern loading unit 163, and a surface mounting error determination unit 164.

영상 획득부(161)는 영상 처리부(120)를 통해 벤트홀 영상을 획득한다.The image acquisition unit 161 acquires a vent hole image through the image processing unit 120. [

플립칩 패턴 추출부(162)는 상기 벤트홀 영상으로부터 플립칩(20) 밑면부에 인쇄되어 있거나 구조적인 패턴을 추출하여 출력한다.The flip chip pattern extractor 162 extracts a structural pattern printed on the bottom of the flip chip 20 from the vent hole image and outputs the extracted pattern.

기준 패턴 로딩부(163)는 저장부(110)에 저장되어 있는 기준 패턴을 로딩하여 출력한다.The reference pattern loading unit 163 loads the reference pattern stored in the storage unit 110 and outputs the reference pattern.

표면 실장 에러 판단부(164)는 플립칩 패턴 추출부(162)로부터 촬영된 패턴을 입력받고, 기준 패턴 로딩부(163)로부터 로딩된 기준 패턴을 입력받아 정렬한 후 상기 두 패턴이 일치하는지를 판단한다. The surface mount error determination unit 164 receives the pattern photographed by the flip chip pattern extraction unit 162, receives and arranges the reference pattern loaded from the reference pattern loading unit 163, and determines whether the two patterns match do.

실장 에러 판단부(164)는 일치하는 경우 얼라인먼트 검사 성공으로 판단하고, 일치하지 않으면 플립칩 표면 실장 에러로 판단하여 알람부(150)를 통해 알람을 발생시킨다.
The mounting error determination unit 164 determines that the alignment check is successful if they match, and determines that the flip chip surface mounting error occurs if they do not match, and generates an alarm through the alarm unit 150.

도 5는 본 발명에 따른 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 방법을 나타낸 흐름도이고, 도 6은 본 발명에 따라 벤트홀을 통해 촬영된 플립칩 사진이며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 벤트홀을 통해 촬영된 플립칩의 패턴 예 및 패턴 예에 따른 플립칩 얼라인먼트 방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하 도 5 내지 도 7을 참조하여 더 상세히 설명한다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a flip chip alignment inspection method using a vent hole according to the present invention, FIG. 6 is a photograph of a flip chip taken through a vent hole according to the present invention, and FIG. An example of a flip chip pattern photographed through a vent hole, and a flip chip alignment method according to a pattern pattern. This will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

우선, 제어부(160)는 영상 처리부(120)를 제어하여 도 6의 (가)와 같이 카메라(121)를 통해 플립칩 실장 영역(13)을 촬영하여 벤트홀 영상을 획득하고(S111), 획득된 벤트홀 영상을 도 6의 (나) 및 (다)와 같이 확대하여 벤트홀 영상으로부터 벤트홀 패턴, 즉 벤트홀(14)을 통해 보이는 플립칩(20)의 밑면부의 패턴을 획득한다(S113). 도 6에서는 패턴을 표시하지 않았으며, 상기 패턴은 도 7의 701 및 702와 같이 특정 이미지, 텍스트 등이 될 수도 있고, 플립칩 밑면부의 구조적인 특징이 될 수도 있을 것이다. 또한, 상기 패턴의 추출 시 XY좌표계에 따라 패턴이 추출되는 것이 바람직할 것이다.First, the control unit 160 controls the image processing unit 120 to capture the flip chip mounting area 13 through the camera 121 to acquire a vent hole image (S111) as shown in FIG. 6 (A) The vent hole image is enlarged as shown in (b) and (c) of FIG. 6 to obtain a vent hole pattern from the vent hole image, that is, a pattern of the bottom portion of the flip chip 20 viewed through the vent hole 14 (S113 ). In FIG. 6, the pattern is not displayed, and the pattern may be a specific image, text, or the like of the bottom portion of the flip chip as shown at 701 and 702 in FIG. Also, it is preferable that the pattern is extracted according to the XY coordinate system when extracting the pattern.

벤트홀(14)을 통해 보이는 플립칩(20)의 밑면부의 패턴이 추출되면 제어부(160)는 저장부(110)에 저장되어 있는 벤트홀 기준 패턴을 로딩한(S115) 후, 획득된 벤트홀 패턴과 상기 로딩된 벤트홀 기준 패턴을 비교하여(S117) 일치하는지를 판단한다(S119). The control unit 160 loads the vent hole reference pattern stored in the storage unit 110 after the pattern of the bottom surface of the flip chip 20 is viewed through the vent hole 14, Pattern is compared with the loaded vent hole reference pattern (S117) and it is determined whether or not they match (S119).

상기 플립칩(20) 패턴의 촬영 영상은 해당 벤트홀(14)을 통해 촬영된 플립칩(20)의 밑면부의 플립칩 패턴 전체 영역(도 7에서 원형 사진 영역)일 수도 있으나, 도 7의 원형 사진 영역에서 특정 위치 패턴 영역(B: 701)을 국부적으로 한정하여 기저장된 기준 영상의 "A" 패턴 영역(702)과 상기 촬영 영상으로부터 상기 "A" 패턴 영역(702)에 대응하는 "B" 패턴 영역(701)을 좌표값(X, Y 좌표값)으로 매칭하는 정합성(整合性) 검사를 통해 기준 영상으로서의 "A" 패턴 영역과 이에 대응하는 "B" 패턴 영역의 좌표값(X, Y 좌표값)을 비교하여 소정의 임계치의 초과 여부를 확인하여 해당 플립칩(20)의 얼라인먼트 불량 유무를 판별함이 바람직하다.The photographed image of the flip chip 20 pattern may be the entire region of the flip chip pattern (the circular photographic region in FIG. 7) of the bottom portion of the flip chip 20 photographed through the vent hole 14, Quot; B "corresponding to the" A "pattern area 702 from the photographed image and the" A "pattern area 702 of the previously stored reference image by locally defining a specific position pattern area A "pattern region as the reference image and the coordinate values (X, Y) of the" B "pattern region corresponding thereto as a result of a consistency check for matching the pattern region 701 with the coordinate value (X, Y coordinate value) Coordinate values) are compared with each other to determine whether or not the predetermined threshold value is exceeded, and it is preferable to determine whether or not alignment of the flip chip 20 is defective.

즉, 도 7의 (가)와 같이 기준 패턴의 XY 좌표값을 기준으로 추출된 패턴의 값이 동일한 값을 가지면 얼라인먼트는 정상인 것으로 판단된다. That is, if the extracted pattern values have the same value based on the XY coordinate values of the reference pattern as shown in FIG. 7 (a), it is determined that the alignment is normal.

반면, 도 7의 (나)와 같이 추출된 패턴이 약간만 틀어져도 기준 패턴에 대비하여 틀어진 부분만큼 기준 패턴의 XY 좌표에 대응하는 추출 패턴의 좌표값에는 (나)와 같이 다른 정보가 존재하여 일치하지 않는 부분이 발생할 것이다. 더 구체적으로 예를 들면 플립칩(20)이 도 7상에서 왼쪽으로 살짝 틀어진 경우 추출 패턴(B) 또한 왼쪽으로 살짝 틀어질 것이다. 이때, 기준 패턴(A)의 각 꼭지점에 대응하는 XY 좌표값에는 1이 설정되어 있으나, 상기 XY 좌표값에 대응하는 추출 영상의 좌표값에는 0이 설정되어 있어 추출패턴(B)와 기준패턴(A)가 일치하지 않는 것으로 판단될 것이다. 이를 위해서는 기준 패턴(A)을 포함하는 좌표계와 추출패턴(B)를 포함하는 좌표계를 동일하게 매핑하여야 할 것이다. 상기 매핑 방법으로는 도 7과 같이 벤트홀(14)의 중심을 기준으로 좌표계를 설정하는 방법이 적용될 수 있을 것이다.On the other hand, even if the extracted pattern is slightly shifted as shown in (b) of FIG. 7, other information exists in the coordinate values of the extraction pattern corresponding to the XY coordinates of the reference pattern as compared with the reference pattern, The part that does not will occur. More specifically, for example, when the flip chip 20 is slightly tilted to the left in Fig. 7, the extraction pattern B will also slightly turn to the left. In this case, 1 is set as the XY coordinate value corresponding to each vertex of the reference pattern A, but 0 is set as the coordinate value of the extracted image corresponding to the XY coordinate value, so that the extraction pattern B and the reference pattern A) are not coincident with each other. For this purpose, the coordinate system including the reference pattern A and the coordinate system including the extraction pattern B should be mapped equally. As the mapping method, a method of setting a coordinate system based on the center of the vent hole 14 as shown in FIG. 7 may be applied.

상기 얼라인먼트 불량 유무 판단에서 플립칩 얼라인먼트 정상으로 판단되면 제어부(160)는 촬영 영역에 다음 플립칩 실장 영역이 들어오도록 PCB 이송 제어부(130)를 제어하여 기판 이동부(30)를 이동시킨다(S121).If it is determined that the flip chip alignment is normal in the determination of the alignment defect, the control unit 160 controls the PCB transfer control unit 130 to move the substrate transfer unit 30 so that the next flip chip mounting area enters the photographing area (S121) .

반면, 플립칩 얼라인먼트 불량으로 판단되면 제어부(160)는 알람부(150)를 제어하여 표면 실장 에러 통지 알람을 발생시킨다(S123).On the other hand, if it is determined that the flip chip alignment is defective, the controller 160 controls the alarm unit 150 to generate a surface mount error notification alarm (S123).

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기 설명된 실시예에 한정되지 않으며, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
The present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

100: 플립칩 얼라인먼트 검사 장치
10: 기판 11: 플립 칩 구분 영역
12: 플립칩 보호 영역 13: 플립칩 실장 영역
14: 벤트 홀 15: 솔더볼
20: 플립칩 21: 솔더 범프
30: 기판 이동부 31: 기판 이송부
32: 본드 스테이지(Bond stage) 40: 플립칩 본딩기
110: 저장부 120: 영상 처리부
130: PCB 이송 제어부 140: 디스플레이부
150: 알람부 160: 제어부
161: 영상 획득부 162: 플립칩 패턴 추출부
163: 기준 패턴 로딩부 164: 표면 실장 에러 판단부100: Flip chip alignment inspection system
10: substrate 11: flip chip separation area
12: flip chip protection area 13: flip chip mounting area
14: Vent hole 15: Solder ball
20: flip chip 21: solder bump
30: substrate moving part 31: substrate transferring part
32: Bond stage 40: Flip chip bonding machine
110: storage unit 120: image processing unit
130: PCB transfer control unit 140:
150: alarm unit 160:
161: image acquiring unit 162: flip chip pattern extracting unit
163: Reference pattern loading section 164: Surface mounting error determination section

Claims (7)

밑면부의 특정 위치에 패턴을 가지는 플립칩이 실장되는 플립칩 실장 영역을 포함하는 플립칩 구분 영역을 적어도 하나 이상 포함하고, 상기 패턴의 위치에 대응하는 상기 플립칩 실장 영역의 위치에 적어도 하나 이상의 벤트홀을 포함하는 기판의 상기 플립칩 실장 영역의 벤트홀 및 상기 벤트홀을 통해 보이는 플립칩의 밑면부를 포함하는 벤트홀 영상을 출력하는 카메라를 포함하는 영상 처리부;
플립칩 얼라인먼트 불량 발생을 알리는 알람을 출력하는 알람부;
플립칩 밑면의 기준 패턴을 저장하는 저장부; 및
상기 영상 처리부로부터 입력되는 벤트홀 영상으로부터 상기 벤트홀을 통해 보이는 플립칩의 밑변부 영상으로부터 패턴을 추출하고, 추출된 패턴과 상기 저장부에 저장되어 있는 기준 패턴을 비교하여 일치하는지를 검사하여 일치하지 않으면 상기 알람부를 제어하여 알람을 발생시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치.
A flip chip mounting area including a flip chip mounting area on which a flip chip having a pattern is mounted at a specific position of a bottom surface of the flip chip mounting area; An image processor including a camera for outputting a vent hole image including a vent hole in the flip chip mounting region of the substrate including the hole and a bottom portion of the flip chip through the vent hole;
An alarm unit for outputting an alarm indicating occurrence of a flip chip alignment failure;
A storage unit for storing a reference pattern of a bottom surface of the flip chip; And
Extracts a pattern from a bottom side image of the flip chip viewed through the vent hole from the vent hole image input from the image processing unit, and compares the extracted pattern with a reference pattern stored in the storage unit to check whether or not they match, And a control unit for controlling the alarm unit to generate an alarm if the flip chip alignment is detected.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴은 문자, 캐릭터 이미지 및 플립칩의 구조적 특징 중 적어도 하나 이상에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern is generated by at least one of a character, a character image, and a structural characteristic of a flip chip.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 기준 패턴 영역의 모든 XY좌표값과 추출된 패턴 영역의 상기 XY좌표값 정보가 모두 일치하는지를 검사하여 해당 플립칩의 얼라인먼트 불량 유무를 판별하는 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the controller determines whether or not all the XY coordinate values of the reference pattern area match the information of the XY coordinate values of the extracted pattern area to determine whether alignment of the flip chip is defective. Inspection device.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 카메라는 CCD 카메라, CMOS 카메라 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 장치.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the camera is one of a CCD camera and a CMOS camera.
밑면부의 특정 위치에 패턴을 가지는 플립칩이 실장되는 플립칩 실장 영역을 포함하는 플립칩 구분 영역을 적어도 하나 이상 포함하고, 상기 패턴의 위치에 대응하는 상기 플립칩 실장 영역의 위치에 적어도 하나 이상의 벤트홀을 포함하는 기판상에 실장되는 플립칩의 얼라인먼트 검사 방법에 있어서,
제어부가 카메라를 포함하는 영상 처리부를 통해 상기 플립칩 실장 영역의 벤트홀을 포함하는 영상을 획득하는 영상 획득 과정;
제어부가 상기 획득된 영상으로부터 상기 벤트홀을 통해 보이는 플립칩 밑면의 패턴을 추출하는 플립칩 밑면 패턴 추출 과정; 및
제어부가 상기 추출된 플립칩 밑면 패턴과 미리 저장되어 있는 벤트홀 기준 패턴을 비교하여 해당 플립칩의 얼라인먼트 불량 유무를 판별하는 얼라인먼트 검사 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩의 얼라인먼트 검사 방법.
A flip chip mounting area including a flip chip mounting area on which a flip chip having a pattern is mounted at a specific position of a bottom surface of the flip chip mounting area; A method of inspecting an alignment of a flip chip mounted on a substrate including a hole,
An image acquiring step of acquiring an image including a vent hole of the flip chip mounting area through an image processing unit including a camera;
A control unit extracting a pattern of a bottom surface of a flip chip viewed through the vent hole from the obtained image; And
And an alignment checking step of comparing the extracted bottom surface pattern of the flip chip with a preliminarily stored vent hole reference pattern to determine whether alignment of the flip chip is defective or not. Way.
제 5 항에 있어서,
상기 패턴은 문자, 캐릭터 이미지 및 플립칩의 구조적 특징 중 적어도 하나 이상에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the pattern is generated by at least one of a character, a character image and a structural characteristic of a flip chip.
제 5 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 기준 패턴 영역의 모든 XY좌표값과 추출된 패턴 영역의 상기 XY좌표값 정보가 모두 일치하는지를 검사하여 해당 플립칩의 얼라인먼트 불량 유무를 판별하는 것을 특징으로 하는 벤트홀을 이용한 플립칩 얼라인먼트 검사 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the controller determines whether or not all the XY coordinate values of the reference pattern area match the information of the XY coordinate values of the extracted pattern area to determine whether alignment of the flip chip is defective. method of inspection.
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