KR101501884B1 - 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 - Google Patents

저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명의 저탄성 커버레이 필름 및 이의 제조방법은 저탄성 특성을 갖는 접착제가 포함되어 종래의 커버레이 필름보다 탄성율이 낮아 유연성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 강성도 만족할 수 있다.

Description

저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판{low elestic modulus cover-lay film and flexible printed circuit including the same}
본 발명은 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 커버레이 필름보다 접착제의 탄성율이 낮아 유연성이 확보된 저탄성 커버레이 필름 및 이를 구비한 연성회로기판에 관한 것이다.
최근, 전자제품의 집적화, 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세에 따라, 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고, 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 개발되었다. 이러한 연성인쇄회로기판은 스마트폰, 휴대용 모바일 전자기기(스마트 워치, 스마트 글래스 등) 등의 기술적 발전으로 인해 사용이 급격하게 증가하면서 그 수요는 더욱 늘어가고 있는 실정이다.
일반적으로 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 고내열성, 고굴곡성을 가진 폴리이미드(polyimide)와 같은 절연성 기재 필름의 양면 혹은 단면에 동박층을 형성한 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)에 드라이 필름(dry film)을 라미네이팅(laminating)한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로 패턴을 형성한 다음, 외측에 커버레이 필름(coverlay film)을 가접하고 핫프레스를 이용하여 접착하는 방식으로 하여 연성인쇄회로기판이 제조된다.
상기 연성동박적층판에는 동박, 폴리이미드 베이스필름, 에폭시계 열경화형 접착제층의 3종의 층으로 구성되는 3층 타입과, 폴리이미드 베이스필름과 동질인 폴리이미드계 접착제를 소유한 2층 타입, 그 외에 접착제 층을 소유하지 않은 2층 타입이 있다. 또한, 커버레이는 동박 적층판의 구리배선을 보호할 목적에서 적층되는 것이며, 일반적으로 폴리이미드 베이스필름, 에폭시계 열경화형 접착제층으로 구성된다. 이 때, 반도체 밀봉 재료 또는 에폭시계 연성회로기판 등의 전자 재료에 사용되는 접착제는 안정된 성능을 발휘하기 위해 내열성, 내약품성이 양호한 에폭시 수지를 주성분으로 하는 접착제 조성물이 종래부터 널리 사용되고 있다.
종래 기술 중 한국특허출원 제2014-0084415호는 비할로겐계 속경화 접착제 조성물과 이를 이용한 커버레이 필름이 개시되어 있고, 한국특허출원 제2012-0117438호는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 개시하고 있다.
하지만, 이와 같은 접착제 조성물을 포함하는 커버레이 필름은 과도한 강성에 의해 유연성이 확보되지 않아 커버레이를 포함하는 연성회로기판을 제조하여, 웨어러블 기기, 스마트폰 등 휴대 기기에 부품 실장 시 공정성 및 신뢰성이 저하되는 문제점을 가지고 있었다.
따라서 우수한 공정성 및 신뢰성을 가지는 연성회로기판 제조를 위해, 연성회로기판의 강성 및 유연성을 동시에 만족할 수 있는 연성 회로기판용 필름 소재의 개발 필요성이 점점 커지고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 해결하려는 과제는 종래의 커버레이 필름 보다 탄성율이 낮아 유연성이 확보된 복합 필름 소재를 제공하는 것이며, 이를 통해 강성 및 유연성을 동시에 만족할 수 있는 연성회로기판의 소재를 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은,
금속박층, 제1 접착제층, 폴리이미드 기재층 및 제2 접착제층이 순차대로 적층되고, 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하며, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 가지는 저탄성 커버레이 필름을 제공한다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름은 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하며, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.5 ~ 1.5Gpa의 탄성율을 가질 수 있다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 상기 제1 접착제층은 경화상태이고, 상기 제2 접착제층은 반경화상태일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 상기 제2 접착제층은 열가소성 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 필러(filler) 및 경화제(hardener)을 포함하고, 열가소성 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지 10 ~ 900 중량부, 바람직하게는 100 ~ 250 중량부, 필러 20 ~ 250 중량부, 바람직하게는 40 ~ 100 중량부, 경화제 2 ~ 180 중량부, 바람직하게는 20 ~ 50 중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 상기 열가소성 수지는 아크릴로나이트릴뷰타다이엔고무(acrylonitrile butadiene rubber, NBR) 및 폴리이미드 수지 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀 A 노볼락형 에폭시(bisphenol-A novolac type epoxy), O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy), 저염소형 에폭시(low-chlorine type epoxy), 다이사이클로펜타디엔형 에폭시(dicycolpentadiene type epoxy) 및 다관능성 노볼락형 에폭시(multi-functional novolac type epoxy) 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 필러(filler)는 무기계 필러(Inorganic filler) 및 인 타입 필러(phosphine type filler) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 경화제(hardener)는 아민 타입 경화제(amine type hardener), 페놀 타입 경화제(phenol type hardener) 및 산무수물 타입 경화제(Anhydride type hardener) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 제1 접착제층은 열경화성 에폭시계 접착제를 포함할 수 있고, 제1 접착제층의 두께(P1)는 5㎛ ~ 20㎛, 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 5㎛ ~ 25㎛, 제2 접착제층의 두께(P3)는 5㎛ ~ 40㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 제1 접착제층은 열가소성 폴리이미드(Thermoplastic polyimide, TPI) 수지를 포함할 수 있고, 제1 접착제층의 두께(P1)는 1㎛ ~ 10㎛, 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 5㎛ ~ 25㎛, 제2 접착제층의 두께(P3)는 5㎛ ~ 40㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 상기 금속박층은 동박 또는 알루미늄박을 포함하고, 금속박층의 두께는 2㎛ ~ 40㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름은 상기 제2 접착제층 일면에 적층되는 보호기재층을 더 포함하고, 보호기재층의 두께는 6 ~ 200㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름의 상기 보호기재층은 종이필름 및 플라스틱 수지 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명은 (1) 폴리이미드 기재층 일면에 제1 접착제층, 금속박층을 순차대로 적층시키는 단계 및 (2) 폴리이미드 기재층 타면에 제2 접착제층을 적층시키는 단계를 포함하고, 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하며, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 가지는 저탄성 커버레이 필름 제조방법을 제공한다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름 제조방법은 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하며, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.5 ~ 1.5Gpa의 탄성율을 가질 수 있다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름 제조방법의 상기 제1 접착제층은 열경화성 에폭시 수지를 포함하고, 제1 접착제층의 평균 두께(P1)는 5㎛ ~ 20㎛, 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2)는 5㎛ ~ 25㎛, 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 5㎛ ~ 40㎛일 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 커버레이 필름 제조방법의 상기 제1 접착제층은 열가소성 폴리이미드(Thermoplastic polyimide, TPI) 수지를 포함하고, 제1 접착제층의 평균 두께(P1)는 1㎛ ~ 20㎛, 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2)는 5㎛ ~ 25㎛, 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 5㎛ ~ 40㎛일 수 있다.
나아가, 상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 앞서 언급한 커버레이 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 연성회로기판을 제공한다.
본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 저탄성 연성회로기판은 휴대전화, 카메라, 노트북 및 웨어러블 기기 중 적어도 하나에 사용될 수 있다.
본 발명의 저탄성 커버레이 필름 및 이의 제조방법은 저탄성 특성을 갖는 접착제가 포함되어 종래의 커버레이 필름보다 탄성율이 낮아 유연성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 강성도 만족할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 커버레이 필름의 단면도이다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
상술한 바와 같이 우수한 공정성 및 신뢰성을 가지는 연성회로기판 제조를 위해, 연성회로기판의 강성 및 유연성을 동시에 만족할 수 있는 연성 회로기판용 필름 소재의 개발 필요성이 점점 커지고 있는 실정이다.
이에 본 발명에서는 금속박층, 제1 접착제층, 폴리이미드 기재층 및 제2 접착제층이 순차대로 적층되고, 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하며, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 가지는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름을 통해 상술한 문제의 해결을 모색하였다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
이를 통해, 종래의 커버레이 필름보다 탄성율이 낮아 유연성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 강성도 만족할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일구현예에 따른 커버레이 필름의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 커버레이 필름(100)은 금속박층(10), 제1 접착제층(20), 폴리이미드 기재층(30) 및 제2 접착제층(40)이 순차대로 적층된다.
금속박층(10)은 도전성 및 연성을 띠는 금속으로서, 제1 접착제층(20) 일면에 적층되고, 회로패턴이 구비되어 있을 수 있으며, 이러한 회로패턴은 금속박층(10)을 설계 목적에 맞게 원하는 형태로 패터닝(patterning)하는 것에 의하여 형성될 수 있다. 금속박층(10)은 박막 형태인 동(Cu)박, 알루미늄(Al)박, 텅스텐(W)박 및 철(Fe)박 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 바람직하게는 우수한 유연성 및 높은 전기전도율을 가지는 동박 또는 알루미늄박을 포함할 수 있다.
금속박층(10)의 두께는 2㎛ ~ 70㎛, 바람직하게는 12㎛ ~ 40㎛일 수 있으며, 만일 금속박층(10)의 두께가 2㎛ 미만이면 본 발명의 연성회로기판의 생산성 저하가 발생 할 수 있고, 40㎛를 초과하면 제조되는 커버레이 필름(100)에 연성을 부여하기 어려울 수 있다.
제1 접착제층(20)은 경화 상태로 금속박층(10)과 폴리이미드 기재층(30) 사이에 형성되어 금속박층(10)과 폴리이미드 기재층(30)을 접착시키는 역할을 한다.
제1 접착제층(20)은 열경화성 에폭시계 접착제를 포함할 수 있다. 열경화성 에폭시계 접착제의 조성물은 1) 카르복실 폴리아마이드 아미노카르보닐기(A) 및 폴리실록산 아미노 카르보닐기(B)가 함유된 하기 화학식 1로 표기되는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 2) 에폭시 수지를 함유할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014099224982-pat00001
(상기 화학식 1에서, A=100-B이고 이때 A는 1 ~ 99이며 각각 몰비를 나타내고, k,m 및 n은 k=1에 대하여, m=3 ~ 200 및 n=0.2 ~ 100이며 각각 몰비를 나타내고, R1 및 R2 는 C1 내지 C20 의 알킬기이고, R3 는 C1 내지 C20 의 알킬기이고, O, P 및 Q는 1 내지 20의 정수이다.)
상기 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체의 중량 평균 분자량은 10,000 내지 200,000이고, 상기 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체에서 아크로니트릴 단위의 함유율은 2 내지 40 중량%일 수 있다.
본 발명의 열경화성 에폭시계 접착제는 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지가 10 ∼ 900 중량부로 함유할 수 있다. 에폭시 수지는 적어도 하나 이상의 브롬으로 치환된 화합물 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 열경화성 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy), 페놀 노볼락형 에폭시, 저염소형 에폭시(low-chlorine type epoxy), 다이사이클로펜타디엔형 에폭시(dicycolpentadiene type epoxy) 및 다관능성 노볼락형 에폭시(multi-functional novolac type epoxy) 중 선택된 1 종 이상 함유할 수 있다.
또한, 본 발명의 열경화성 에폭시계 접착제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 지방족 아민 화합물, 방향족 아민 화합물, 산무수물 화합물, 디시안디아미드 및 삼플루오르화붕소로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 에폭시 경화제 5 ~ 25 중량부를 함유할 수 있다.
본 발명의 열경화성 에폭시계 접착제는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 2-알킬-4-메틸이미다졸 화합물, 2-알킬-4-에틸이미다졸 화합물, 2-페닐이미다졸 화합물 등의 이미다졸 화합물, 주석플루오르화붕소 및 아연 플루오르화붕소로 이루어진 금속 플루오르화붕소 화합물; 및 주석 옥토에이트 및 아연 옥토에이트로 이루어진 금속옥토에이트 화합물;로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 촉진제 0.1 ~ 2.0 중량부를 추가로 함유할 수 있다.
본 발명의 열경화성 에폭시계 접착체는 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 알루미늄산화물, 아연산화물 및 마그네슘산화물로 이루어진 군에서 선택된 입자 입경 5 ㎛ 이하의 무기 충진제 25 내지 200 중량부를 함유하는 것도 바람직하다.
제1 접착제층(20)이 열경화성 에폭시계 접착제를 포함할 때, 제1 접착제층(20)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 금속박층의 두께 및 제조하고자 하는 연성회로기판의 연성을 고려하여 5㎛ ~ 20㎛, 바람직하게는 5㎛ ~ 10㎛일 수 있다. 만일 제1 접착제층(20)의 두께가 5㎛ 미만이면 접착력 저하로 인해 연성회로기판 제조공정 또는 제조된 연성회로기판의 사용 중에 금속박층이 제1 접착제층(20) 계면에서 분리되는 문제가 발생할 수 있고, 20㎛를 초과하면 연성 저하의 문제가 발생할 수 있다.
나아가, 제1 접착제층(20)은 열가소성 폴리이미드(Thermoplastic polyimide, TPI) 수지를 포함할 수 있다. 열가소성 폴리이미드 수지는 폴리아믹산(polyamic acid)을 전구체로 이용하여 제조될 수 있다. 다만, 열가소성 폴리이미드 수지의 전구체인 폴리아믹산에 관해서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 모든 폴리아믹산을 이용할 수 있다.
열가소성 폴리이미드 수지는 열가소성 폴리아미드 이미드(polyamide imide), 열가소성 폴리에테르 이미드(polyether imide) 및 열가소성 폴리에스테르 이미드(polyester imide) 중에서 1종 이상을 포함할 수 있으며, 다만 이에 한정하지 않고 특별한 제한 없이 공지된 물질을 포함할 수 있다.
열가소성 폴리이미드 수지는 불활성 무기입자를 포함할 수 있다. 불활성 무기입자는 열가소성 폴리이미드 수지를 포함하는 제1 접착제층(20)의 슬립성 향상을 위하여 첨가될 수 있다.
이러한 불활성 무기입자는 열가소성 폴리이미드 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 ~ 10 중량부로 분산되는 것이 바람직하다. 이 때, 불활성 무기입자의 함량이 0.01 중량부 미만일 경우, 그 첨가 효과가 불충분할 수 있다. 반면에, 불활성 무기입자의 함량이 10 중량부를 초과하는 경우, 열가소성 폴리이미드 수지를 포함하는 제1 접착제층(20)의 유연성이 저하될 수 있다.
또한, 불활성 무기입자의 평균 입경은 50 ~ 1000nm, 바람직하게는 100~500nm 범위일 수 있다. 불활성 무기입자의 평균 입경이 50nm 미만일 경우, 열가소성 폴리이미드 수지를 포함하는 제1 접착제층(20)의 중심선 평균 조도(Ra) 향상에 의한 슬립성과 같은 개질 효과의 발현이 충분치 않을 수 있다. 반면에, 불활성 무기입자의 평균 입경이 1000nm를 초과하는 경우, 열가소성 폴리이미드 수지를 포함하는 제1 접착제층(20)에 과도한 조도를 형성하여 금속박층(10)과의 적층시 찍힘과 같은 문제를 일으킬 수 있다.
불활성 무기입자로는 실리카(Silica, SiO2)가 사용될 수 있으며, 실리카의 형상은 특별한 제한이 없으나, 예컨대 구 형상, 침상 형상, 큐빅 형상, 비늘조각 형상 등의 실리카가 이용될 수 있다. 다만, 열가소성 폴리이미드 수지를 포함하는 제1 접착제층(20)의 표면성을 고려하여 구 형상의 실리카를 이용하는 것이 바람직하다.
제1 접착제층(20)이 열가소성 폴리이미드 수지(Thermoplastic polyimide, TPI)를 포함할 때, 제1 접착제층(20)의 두께(P1)는 특별한 제한이 없으나, 금속박층의 두께 및 제조하고자 하는 연성회로기판의 연성 등을 고려하여, 1㎛ ~ 10㎛, 바람직하게는 1㎛ ~ 5㎛일 수 있다. 만일 제1 접착제층(20)의 두께가 1㎛ 미만이면 접착력 저하로 인해 연성회로기판 제조공정 또는 제조된 연성회로기판의 사용 중에 금속박층이 제1 접착제층(20) 계면에서 분리되는 문제가 발생할 수 있고, 10㎛를 초과하면 연성 저하의 문제가 발생할 수 있다.
폴리이미드 기재층(30)은 제1 접착층(20)과 제2 접착층(40) 사이에 형성되어, 전기 절연층으로 폴리이미드 수지를 포함한다. 폴리이미드 수지는 방향족 디안하이드라이드와 방향족 디아민 또는 방향족 디이소시아네이트를 용액중합하여 폴리아믹산 유도체를 제조한 후, 고온에서 폐환탈수시켜 이미드화하여 제조되는 고내열성 수지일 수 있다. 따라서, 이와 같은 폴리이미드 수지는 불용, 불융의 초고내열성 수지로서 내열산화성, 내열특성, 내방사선성, 저온특성, 내약품성 등에 우수한 특성을 가질 수 있다.
폴리이미드 기재층(30)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 제조하고자 하는 커버레이 필름(100)의 두께를 고려하여 5㎛ ~ 25㎛, 바람직하게는 5㎛ ~ 15㎛일 수 있다. 만일 폴리이미드 기재층(30)의 두께가 5㎛ 미만이면 연성 회로기판 제조 시에 작업성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 25㎛를 초과하면 연성 저하의 문제가 발생할 수 있다.
제2 접착층(40)은 반경화 상태로 폴리이미드 기재층(30)의 일면에 적층된다. 제2 접착층(40)은 열가소성 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 필러(filler) 및 경화제(hardener)을 포함하고, 열가소성 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지 10 ~ 900 중량부, 필러 20 ~ 250 중량부 및 경화제 2 ~ 180 중량부를 포함할 수 있다.
열가소성 수지는 제2 접착층(40)이 경화 전에는 각각의 제2 접착층(40) 조성물들이 혼합된 상태에서 필름화 될 수 있도록 상호 결합력을 부여하며, 경화 후에는 제2 접착층(40) 내에 균일하게 분산됨에 따라 커버레이 필름(100)에 가해지는 반복적인 골곡피로 조건 하에서 제2 접착층(40) 내부에서 발생되는 응력을 고르게 분산, 완화시켜 크랙 발생에 대한 저항성을 부여할 수 있다.
열가소성 수지는 폴리이소프렌고무(polyisoprene rubber), 폴리부타디엔고무(polybutadiene rubber), 1,2-폴리부타디엔고무(1,2-polybutadiene rubber), 스티렌-부타디엔고무(styrene-butadiene rubber), 아크릴로나이트릴뷰타다이엔고무(acrylonitrilebutadiene rubber, NBR), 에틸렌-부타디엔고무(ethylene-butadiene rubber), 카르복실화니트릴고무(carboxylated nitrile rubber, XNBR), 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지 중 적어도 하나를 포함하고, 바람직하게는 아크릴로나이트릴뷰타다이엔고무(acrylonitrilebutadiene rubber, NBR) 또는 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
에폭시 수지는 제2 접착층(40)이 경화 전에는 가열에 따라 점성이 급격이 저하되어 흐름성을 가짐으로써 금속박층에 형성된 회로간의 단차를 메워줄 수 있도록 제2 접착층(40)의 흐름성을 증가시키며, 경화 후에는 에폭시 수지 성분 간의 화학적 결합 반응이 진행됨에 따라 그물구조의 강고한 분자결합구조로 변환되어 최종 결합물의 내열성 및 내습성을 향상시켜 커버레이 필름(100)에 내열 신뢰성을 부여할 수 있다.
에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type Epoxy), 비스페놀 F형 에폭시(bisphenol-F type Epoxy), 비스페놀 S형 에폭시(bisphenol-S type Epoxy), 비스페놀 AD형 에폭시(bisphenol-AD type Epoxy), 페놀 노볼락 에폭시(Phenol Novolac Epoxy), 크레졸 노볼락 에폭시(Cresol Novolac Epoxy), 비스페놀 A 노볼락형 에폭시(bisphenol-A Novolac type Epoxy), 저염소형 에폭시(low-chlorine type epoxy), 고무변성 에폭시(rubber-modified Epoxy), 지방산 변성 에폭시(fatty-modified Epoxy), 우레탄 변성 에폭시(urethane-modified Epoxy), 실란 변성 에폭시(silane-modified Epoxy), 다이사이클로펜타디엔형 에폭시(dicycolpentadiene type epoxy) 및 다관능성 노볼락형 에폭시(multi-functional novolac type epoxy) 중 적어도 하나를 포함하고, 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀 A 노볼락형 에폭시(bisphenol-A novolac type epoxy), O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy), 다이사이클로펜타디엔형 에폭시(dicycolpentadiene type epoxy) 및 다관능성 노볼락형 에폭시(multi-functional novolac type epoxy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
에폭시 수지는 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 10 ~ 900 중량부, 바람직하게는 100 ~ 250 중량부를 포함할 수 있다. 만일, 에폭시 수지가 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 100 중량부 미만이면 접착력이 저하되어 연성회로기판의 제조 중이나 사용 중에 계면에서 분리될 수 있으며, 내열성 저하로 인해 연성회로기판의 제조 중에 들뜸 및/또는 기포 발생 등의 문제가 발생할 수 있고, 250 중량부를 초과하면 반경화 상태에서 취성이 발생하여 접착제의 깨짐 및/또는 뜯김 현성이 발생할 수 있다.
필러(filler)는 제2 접착층(40)의 가격 절감 및 탄성율을 향상시킬 수 있다.
필러(filler)는 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산칼슘 등의 무기계 필러(Inorganic filler) 및 인 타입 필러(phosphine type filler) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 바람직하게는 수산화 알루미늄 타입 필러 또는 인 타입 필러를 포함할 수 있다.
필러(filler)는 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 20 ~ 230 중량부, 바람직하게는 40 ~ 100 중량부를 포함할 수 있다. 만일, 필러가 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 40 중량부 미만이면 난연성의 문제가 발생할 수 있고, 100 중량부를 초과하면 접착력 저하로 인해 인성회로기판 제조 시 계면이 분리되는 문제가 발생할 수 있다.
경화제(hardener)는 제2 접착층(40)의 내열성을 향상시킬 수 있다.
경화제(hardener)는 아민 타입 경화제(amine type hardener), 페놀 타입 경화제(phenol type hardener), 산무수물(acid anhydride) 타입 경화제, 이미다졸 화합물(imidazole compound), 폴리아민 화합물(polyamine compound), 히드라진 화합물(hydrazine compound), 디시안디아미드 화합물(dicyandiamide compound) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 바람직하게는 아민 타입 경화제(amine type hardener), 페놀 타입 경화제(phenol type hardener) 및 산무수물 타입 경화제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
경화제(hardener)는 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 180 중량부, 바람직하게는 20 ~ 50 중량부를 포함할 수 있다. 만일, 경화제가 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 20 중량부 미만이면 내열성 저하의 문제가 발생할 수 있고, 50 중량부를 초과하면 접착력 저하의 문제가 발생할 수 있다.
한편, 제2 접착층(40)은 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다.
상기 경화 촉진제는 제2 접착층(40)에 포함되어 금속박층 회로부에 충진성, 접착력, 내열성 등을 향상시킬 수 있다.
상기 경화 촉진제는 2-알킬-4-메틸이미다졸 화합물, 2-알킬-4-에틸이미다졸 화합물, 2-페닐이미다졸 화합물 등의 이미다졸 화합물, 주석플루오르화붕소 및 아연 플루오르화붕소로 이루어진 금속 플루오르화붕소 화합물; 삼플루오르화 붕소 및 주석 옥토에이트 및 아연 옥토에이트로 이루어진 금속옥토에이트 화합물;로 이루어진 군에서 적어도 하나를 포함할 수 있고, 바람직하게는 이미다졸 화합물 및 삼플루오르화 붕소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 경화 촉진제는 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 2.0 중량부, 바람직하게는 0.3 ~ 1.0 중량부를 포함할 수 있다. 만일, 경화 촉진제가 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 미만이면 내열성의 문제가 발생할 수 있고, 2.0 중량부를 초과하면 접착력의 문제가 발생할 수 있다.
제2 접착제층(40)의 두께는 5㎛ ~ 40㎛, 바람직하게는 5㎛ ~ 25㎛일 수 있다. 만일 제2 접착제층(40)의 두께가 5㎛ 미만이면 금속박층과 회로 간의 단차 충진 부족한 문제가 발생할 수 있고, 40㎛를 초과하면 본 발명의 연성회로기판의 불필요한 두께 증가의 문제가 있을 수 있을 뿐만 아니라, 드릴(drill) 공정시 버(burr)가 발생하는 문제가 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 커버레이 필름(100)은 제1 접착제층(20)의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층(30)의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층(40)의 평균 두께(P3)가 하기 수학식 1을 만족한다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
이 때, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 가질 수 있다.
또한, 바람직하게 본 발명의 커버레이 필름(100)은 제1 접착제층(20)의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층(30)의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층(40)의 평균 두께(P3)가 하기 수학식 1을 만족한다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
이 때, 상기 제2 접착제층은 경화시 0.5 ~ 1.5Gpa의 탄성율을 가질 수 있다.
만일, 본 발명의 커버레이 필름(100)이 상기 수학식 1의 범위를 벗어나게 된다면 본 발명의 커버레이 필름(100)이 요구하는 강성 및 유연성을 만족할 수 없게 된다. 달리 말하면, 본 발명의 커버레이 필름(100)이 상기 수학식 1의 P1+P2/P3 가 0.1 미만이면, 강성 및 취급성의 문제가 발생하고, 수학식 1의 P1+P2/P3 가 9.0을 초과하게 된다면, 연성의 문제가 발생하게 된다.
나아가, 상기 제2 접착제층(40)이 경화시 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 벗어나게 된다면 본 발명의 커버레이 필름(100)이 요구하는 강성 및 유연성을 만족할 수 없게 된다. 달리 말하면, 상기 탄성율이 0.1Gpa 미만이면, 커버레이 필름의 강성이 낮아 외부 충격에 쉽게 깨지기 쉽고, 상기 탄성율이 2.0Gpa을 초과하면, 커버레이 필름의 강성은 우수하지만 충분한 유연성을 확보할 수 없는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명의 커버레이 필름(100)은 상기 수학식 1을 만족할 뿐만 아니라, 상기 제2 접착제층(40)이 경화시 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 만족하기 때문에, 강성뿐만 아니라, 유연성도 동시에 만족할 수 있다.
한편, 본 발명의 커버레이 필름(100)은 제2 접착제층(40) 일면에 적층되는 보호기재층(50)을 더 포함할 수 있다.
보호기재층(50)은 제2 접착제층(40) 일면에 적층되어, 떼어낼 수 있는 이형필름으로서 제2 접착제층(40)이 외부환경으로부터의 이물 오염방지 및 고온 프레스 공정에서의 제2 접착제층(40) 표면을 보호할 수 있다.
보호기재층(50)은 종이필름 또는 플라스틱 수지 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 달리 말하면, 보호기재층(50)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 메틸펜텐 공중합체 수지로 도포된 종이필름 또는 실리콘 기저 방출제(releasing agent)로 도포된 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 메틸펜텐 공중합체 수지, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등의 플라스틱 수지 필름일 수 있다.
보호기재층(50)의 두께는 특별한 제한이 없으나, 연성회로기판 제조 시 공정성 및 제조 자격을 고려하여 6㎛ ~ 200㎛일 수 있고, 종이필름에 기초하면 바람직하게 12㎛ ~ 200㎛, 플라스틱 수지 필름에 기초하면 6㎛ ~ 75㎛일 수 있다. 만일 보호기재층(50)의 두께가 6㎛ 미만이면 박막으로 인한 공정 작업성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 200㎛를 초과하면 불필요한 가경 상승 및 커버레이 필름(100)의 두께 및 무게가 상향되는 문제가 발생할 수 있다.
다음으로, 본 발명은 상기 커버레이 필름을 포함하는 연성회로기판을 제공한다.
연성회로기판(flexible printed circuits board, FPCB)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로서, 본 발명의 커버레이 필름을 포함하는 연성회로기판은 저탄성의 특성을 갖고 있어 강성 뿐만 아니라 유연성이 우수하다.
본 발명의 연성회로기판은 전자제품의 핵심 부품으로서 휴대전화, 카메라, 노트북, 웨어러블 기기, 컴퓨터 및 주변기기, 이동통신단말, 비디오 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD 플레이어, TFT LCD 디스플레이 장지, 위성 장비, 군사장비, 의료장비 중 적어도 하나에 사용될 수 있고, 바람직하게는 휴대전화, 카메라, 노트북 및 웨어러블 기기 중 적어도 하나에 사용될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 커버레이 필름은 (1) 폴리이미드 기재층 일면에 제1 접착제층, 금속박층을 순차대로 적층시키는 단계 및 (2) 폴리이미드 기재층 타면에 제2 접착제층을 적층시키는 단계를 포함하여 제조된다. 이 때, 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하며, 0.1 ~ 2.0Gpa의 탄성율을 가진다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
또한, 바람직하게 제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착층의 평균 두께(P3)가 하기 수학식 1을 만족하며, 0.5 ~ 1.5Gpa의 탄성율을 가질 수 있다.
[수학식 1]
0.1 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
상기 수학식 1에서 P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
상기 (1) 단계는 먼저, 폴리이미드 기재층 일면에 제1 접착제층을 도포한 후, 30 ~ 190℃에서 1 ~ 10분간 열처리하여 제1 접착제층을 건조시킨다. 구체적으로, 폴리이미드 기재층 일면에 리버스 롤(reverse roll) 코팅기, 다이 코터(die coater) 및 콤마코터(comma coater) 등을 이용하여 제1 접착제층의 조성물을 균일하게 도포하여, 30 ~ 190℃, 바람직하게 50 ~ 170℃에서 2 ~ 4분간 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 열처리하여 폴리이미드 기재층 일면에 적층된 제1 접착제층을 건조시킨다.
다음으로, 1 ~ 10 kg/cm의 선압(spinning)을 가하여 30 ~ 100℃의 가열롤러를 통해 제1 접착제층 표면에 금속박층을 적층시킨다. 구체적으로, 금속박층은 바람직하게는 4 ~ 7kg/cm의 선압을 가하여 바람직하게는 50 ~ 70℃에서 가열롤러를 통해 폴리이미드 기재층 상의 건조된 제1 접착체층 표면에 가압 후 적층시킨다.
마지막으로, 20 ~ 190℃에서 100 ~ 400분간 열처리하여 제1 접착제층을 경화시킨다. 구체적으로, 제1 접착제층의 더욱 효과적인 경화를 위하여 40 ~ 180℃ 범위 내에서 구간을 나누어 승온조건 하에서 경화시킨다. 바람직하게는 150 ~ 170℃에서 60 ~ 180 분간 온도를 유지하여 열처리할 수 있다.
상기 (2) 단계는 먼저, 보호기재층 일면에 제2 접착제층을 도포한 후, 30 ~ 190℃에서 1 ~ 10분간 열처리하여 제2 접착제층을 건조시킨다. 구체적으로, 보호기재층 일면에 리버스 롤(reverse roll) 코팅기, 다이 코터(die coater) 및 콤마코터(comma coater) 등을 이용하여 보호기재층 일면에 제2 접착제층의 조성물을 균일하게 도포하여, 30 ~ 190℃, 바람직하게 50 ~ 170℃에서 2 ~ 4분간 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 열처리하여 제2 접착제층을 적층시키고 건조시킨다. 이후, 폴리이미드 기재층 타면에 제2 접착제층을 적층시키고 5 ~ 7 kg/cm의 선압을 가하여 50 ~ 80℃의 가열롤러를 통해 제2 접착제층이 폴리이미드 기재층 타면에 결합될 수 있다. 마지막으로, 40 ~ 80℃에서 6 ~ 100 시간 열처리하여 제2 접착제층을 반경화시킨다. 구체적으로 제2 접착제층의 더욱 효과적인 반경화를 위하여 40 ~ 80℃, 바람직하게는 50 ~ 70℃에서 12 ~ 72시간 추가 열처리할 수 있다.
이 뿐만 아니라, 상기 (2) 단계는 먼저, 폴리이미드 기재층 타면에 제2 접착제층을 도포한 후, 30 ~ 190℃에서 1 ~ 10분간 열처리하여 제2 접착제층을 건조시킨다. 구체적으로, 폴리이미드 기재층 타면에 리버스 롤(reverse roll) 코팅기, 다이 코터(die coater) 및 콤마코터(comma coater) 등을 이용하여 폴리이미드 기재층 타면에 제2 접착제층의 조성물을 균일하게 도포하여, 30 ~ 190℃, 바람직하게 50 ~ 170℃에서 2 ~ 4분간 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 열처리하여 제2 접착제층을 적층시키고 건조시킨다. 이 때, 보호기재층은 5 ~ 7 kg/cm의 선압을 가하여 50 ~ 80℃의 가열롤러를 통해 폴리이미드 기재층 타면의 건조된 제2 접착제층 표면에 결합될 수 있다.
마지막으로, 40 ~ 80℃에서 6 ~ 100 시간 열처리하여 제2 접착제층을 반경화시킨다. 구체적으로 제2 접착제층의 더욱 효과적인 반경화를 위하여 40 ~ 80℃, 바람직하게는 50 ~ 70℃에서 12 ~ 72시간 추가 열처리할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 구현예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명의 구현예를 한정하는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 구현예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
실시예
준비예 1
하기 표 1와 같이 열가소성 수지, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 필러 조성물을 배합하고 상온 내지 40℃ 이하에서 용해시켜 용액을 제조하였다
조성물 준비예 1
열가소성 수지(중량부) 100
에폭시 수지 1(중량부) 100
에폭시 수지 2(중량부) 30
필러 1(중량부) 40
필러 2(중량부) 20
경화제(중량부) 40
경화촉진제(중량부) 0.4
열가소성 수지 : 아크릴로나이트릴뷰타다이엔고무(acrylonitrile butadiene rubber, NBR)(Nantex, 1072CG)
에폭시 수지 1 : 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy)(국도화학, YD134)
에폭시 수지 2 : O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy)(국도화학, YDCN 7P)
필러 1 : 무기계 필러(Inorganic filler)(쇼와덴코, H43)
필러 2 : 인 타입 필러(phosphine type filler)(클라리언트, OP930)
경화제 : 아민 타입 경화제(amine type hardener)(CTN, DDS)
경화촉진제 : 경화촉진제(시코쿠화학, 2MA-OK)
준비예 2 ~ 5 : 제2 접착제층 제조
하기 표 2과 같이 열가소성 수지, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제 및 필러 조성물을 배합하고 상온 내지 40℃ 이하에서 용해시켜 용액을 제조하였다.
조성물 준비예 2 준비예 3 준비예 4 준비예 5
열가소성 수지(중량부) 100 100 100 100
에폭시 수지 1(중량부) 150 110 800 7.5
에폭시 수지 2(중량부) 36 40 103 2.3
필러 1(중량부) 50 45 190 16
필러 2(중량부) 11.5 8.3 45 3.5
경화제(중량부) 36.9 29.7 182 2.6
경화촉진제(중량부) 0.4 0.3 1.6 0.1
열가소성 수지 : 아크릴로나이트릴뷰타다이엔고무(acrylonitrile butadiene rubber, NBR)(Nantex, 1072CG)
에폭시 수지 1 : 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy)(국도화학, YD134)
에폭시 수지 2 : O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy)(국도화학, YDCN 7P)
필러 1 : 무기계 필러(Inorganic filler)(쇼와덴코, H43)
필러 2 : 인 타입 필러(phosphine type filler)(클라리언트, OP930)
경화제 : 아민 타입 경화제(amine type hardener)(CTN, DDS)
경화촉진제 : 경화촉진제(시코쿠화학, 2MA-OK)
실시예 1
(1) 폴리이미드 기재(SK KOLON PI, LN050)층 일면에 콤마코터(Comma Coater)를 이용하여 준비예 1에서 제조된 용액을 균일하게 도포하여, 50 ~ 170℃에서 3 분 동안 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 열처리하여 제1 접착제층을 형성시키고 건조시킨다. 이 때, 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 5㎛이다.
(2) 동박(Mitsui, 3EC-3 1/3oz)으로 이루어진 금속박층을 6kg/cm의 선압을 가하여 60℃에서 가열롤러를 통해 폴리이미드 기재층 상의 건조된 제1 접착제층 표면에 가압 후 적층시킨 다음, 100℃에서 200분 동안 열처리하여 제1 접착제층을 경화시킨다. 이 때, 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 5㎛이다.
(3) 상기 폴리이미드 기재층 타면에 준비예 2에서 제조된 용액을 균일하게 도포하여, 110℃에서 3분 동안 인라인 드라잉 오븐(in-line drying oven)을 통해서 열처리하여 제2 접착제층을 형성시키고 반경화시킨다. 이 때, 제2 접착제층의 두께(P3)는 40㎛이다.
(4) 36㎛ 두께의 보호기재층으로 사용된 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET) 필름(SKC, SG31)을 6 kg/cm의 선압을 가하여 65℃에서 가열롤러를 통해 폴리이미드 기재층 타면의 반경화된 제2 접착제층 표면에 결합하여 커버레이 필름을 제조하였다.
실시예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
실시예 3
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (1) 단계의 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 25㎛이고, (2) 단계의 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 20㎛이며, (3) 단계의 제2 접착제층의 두께(P3)는 5㎛이다.
실시예 4
실시예 3과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
실시예 5
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (1) 단계의 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 25㎛이고, (2) 단계의 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 5㎛이며, (3) 단계의 제2 접착제층의 두께(P3)는 40㎛이다.
실시예 6
실시예 5와 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
실시예 7
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (1) 단계의 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 5㎛이고, (2) 단계의 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 5㎛이며, (3) 단계의 제2 접착제층의 두께(P3)는 5㎛이다.
실시예 8
실시예 7과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
실시예 9
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (1) 단계의 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 5㎛이고, (2) 단계의 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 20㎛이며, (3) 단계의 제2 접착제층의 두께(P3)는 5㎛이다.
실시예 10
실시예 9와 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
비교예 1
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 4에서 제조된 용액을 사용하였다.
비교예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 5에서 제조된 용액을 사용하였다.
비교예 3
실시예 3과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 4에서 제조된 용액을 사용하였다.
비교예 4
실시예 3과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 5에서 제조된 용액을 사용하였다.
비교예 5
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (1) 단계의 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 25㎛이고, (2) 단계의 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 50㎛이며, (3) 단계의 제2 접착제층의 두께(P3)는 5㎛이다.
비교예 6
비교예 5와 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
비교예 7
실시예 1과 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (1) 단계의 폴리이미드 기재층의 두께(P2)는 5㎛이고, (2) 단계의 경화된 제1 접착제층의 두께(P1)는 1㎛이며, (3) 단계의 제2 접착제층의 두께(P3)는 70㎛이다.
비교예 8
비교예 7와 동일한 방법으로 커버레이 필름을 제조하였다. 다만, (3) 단계에서 준비예 2에서 제조된 용액 대신 준비예 3에서 제조된 용액을 사용하였다.
실험예
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 커버레이 필름을 다음과 같은 물성평가법에 기준하여 평가를 실시하고, 그 결과를 표 3에 나타내었다.
(1) 탄성율
각각의 10cm × 1cm 크기의 실시예 및 비교예에서 제조된 제2 접착제층을 경화한 후, 접착 인장 시험기를 적용하여 인장속도 50mm/min의 속도로 인장하여 인장 시의 탄성율을 측정하였다.
(2) 박리강도
각각의 실시예 및 비교예에서 제조된 커버레이 필름의 보호기재층을 제거한 후, 제2 접착층 표면에 1oz 두께의 동박(Mitsui, 3EC-3)을 라미네이션(lamination) 및 160℃ × 60분 × 30kgf 의 조건으로 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 부착 후, 10cm × 1cm 크기로 절취하여 박리 시험기를 적용하여 동박과 커버레이 필름의 접착 특성을 평가하였다.
(3) 납땜 내열성
각각의 실시예 및 비교예에서 제조된 커버레이 필름의 보호기재층을 제거한 후, 제2 접착제층 표면에 1oz 두께의 동박(Mitsui, 3EC-3)을 라미네이션(lamination) 및 160℃ × 60분 × 30kgf 의 조건으로 핫 프레스(Hot Press)를 이용하여 부착 후, 260℃ 이상의 온도에서 용융된 납조에 10초간 띄어 시료 외관 상태를 관찰하였다. 이 때, 납땜 내열성 평가 기준은 다음과 같다.
◎ : 300℃ 이상
○ : 280 ~ 300℃
△ : 260 ~ 280℃
X : 260℃ 이하
(4) 굴곡 특성
JIS C 6471 8.2항에 준하여 500g 하중을 각각의 실시예 및 비교예에서 제조된 커버레이 필름을 2L Type FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)(두산 전자, 제품명 : 122000) 형태의 패턴회로 위에 적층 후, 곡률 반경 0.38mm 조건에서 분당 175rpm의 속도로 반복 절곡 후 커버레이 필름이 파단될때 까지의 횟수를 측정하였다.
Figure 112014099224982-pat00002
상기 표 3에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 실시예의 커버레이 필름은 비교예의 커버레이 필름보다 저탄성 및 우수한 굴곡 특성을 보임을 확인할 수 있었다.
구체적으로, 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.25이고 준비예 2에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 1 및 두께비가 0.25이고 준비예 3에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 2는 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.25이고 준비예 4에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 1 및 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.25이고 준비예 5에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 2보다 접착력, 납땜 내열성 및 굴곡 특성이 우수함을 확인할 수 있다.
또한, 상기 표 3에 기재된 두께비가 9.0이고 준비예 2에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 3 및 두께비가 9.0이고 준비예 3에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 4는 상기 표 3에 기재된 두께비가 9.0이고 준비예 4에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 3 및 상기 표 3에 기재된 두께비가 9.0이고 준비예 5에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 4보다 접착력, 납땜 내열성 및 굴곡 특성이 우수함을 확인할 수 있다.
나아가, 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.25이고 준비예 2에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 1 및 두께비가 0.25이고 준비예 3에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 2는 상기 표 3에 기재된 두께비가 15.0이고 준비예 2에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 5 및 상기 표 3에 기재된 두께비가 15.0이고 준비예 3에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 6보다 납땜 내열성 및 굴곡 특성이 우수함을 확인할 수 있다.
또한, 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.25이고 준비예 2에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 1 및 두께비가 0.25이고 준비예 3에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 실시예 2는 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.086이고 준비예 2에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 7 및 상기 표 3에 기재된 두께비가 0.086이고 준비예 3에서 제조된 용액으로 제2 접착제층을 형성한 비교예 8보다 납땜 내열성 및 굴곡 특성이 우수함을 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명의 커버레이 필름은 종래의 커버레이 필름보다 접착제 탄성율이 낮아 유연성이 확보할 수 있을 뿐만 아니라 일정 강성을 가질 수 있으므로, 본 발명의 커버레이 필름을 포함하여 제작되는 연성회로기판도 강성 및 유연성을 동시에 만족할 수 있다.
10 : 금속박층
20 : 제1 접착제층
30 : 폴리이미드 기재층
40 : 제2 접착제층
50 : 보호기재층
100 : 커버레이 필름

Claims (18)

  1. 금속박층, 제1 접착제층, 폴리이미드 기재층, 제2 접착체층 및 보호기재층이 순차적으로 적층되고,
    상기 제2 접착제층은 경화시 0.4 ~ 1.0Gpa의 탄성율을 가지며,
    커버레이 필름의 박리강도가 800 ~ 1,900 gf 이고, JIS C 6471 8.2항에 준하여 측정시 굴곡특성이 350 ~ 750회이고,
    제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름;
    [수학식 1]
    0.25 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
    상기 수학식 1에서 P1은 5㎛ ≤ P1 ≤ 20㎛, P2는 5㎛ ≤ P2 ≤ 25㎛, P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착제층은 경화상태이고, 상기 제2 접착제층은 반경화상태인 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 접착제층은 열가소성 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 필러(filler) 및 경화제(hardener)을 포함하고,
    열가소성 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 수지 100 ~ 250 중량부, 필러 40 ~ 100 중량부, 경화제 20 ~ 50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 열가소성 수지는 아크릴로나이트릴뷰타다이엔고무(acrylonitrile butadiene rubber, NBR) 및 폴리이미드 수지 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy), 비스페놀 A 노볼락형 에폭시(bisphenol-A novolac type epoxy), O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy), 다이사이클로펜타디엔형 에폭시(dicycolpentadiene type epoxy) 및 다관능성 노볼락형 에폭시(multi-functional novolac type epoxy) 중 적어도 하나를 포함하며,
    상기 필러(filler)는 무기계 필러(Inorganic filler) 및 인 타입 필러(phosphine type filler) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 경화제(hardener)는 아민 타입 경화제(amine type hardener), 페놀 타입 경화제(phenol type hardener) 및 산무수물 타입 경화제(Anhydride type hardener) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착제층은 열경화성 에폭시계 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 접착제층은 열가소성 폴리이미드(Thermoplastic polyimide, TPI) 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 금속박층은 동박 또는 알루미늄박을 포함하고,
    금속박층의 두께는 2㎛ ~ 40㎛인 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 보호기재층의 두께는 6 ~ 200㎛인 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보호기재층은 종이필름 및 플라스틱 수지 필름 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름.
  13. 제1항, 제3항 내지 제6항, 제8항 및 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항의 커버레이 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 저탄성 연성회로기판.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 휴대전화, 카메라, 노트북 및 웨어러블 기기 중 적어도 하나에 사용되는 것을 특징으로 하는 저탄성 연성회로기판.
  15. (1) 폴리이미드 기재층 일면에 제1 접착제층, 금속박층을 순차대로 적층시키는 단계; 및
    (2) 폴리이미드 기재층 타면에 제2 접착제층을 적층시키는 단계;
    를 포함하고,
    상기 제2 접착제층은 경화시 0.4 ~ 1.0Gpa의 탄성율을 가지며,
    커버레이 필름의 박리강도가 800 ~ 1,900 gf 이고, JIS C 6471 8.2항에 준하여 측정시 굴곡특성이 350 ~ 750회이고,
    제1 접착제층의 평균 두께(P1), 폴리이미드 기재층의 평균 두께(P2) 및 제2 접착제층의 평균 두께(P3)는 하기 수학식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 저탄성 커버레이 필름 제조방법;
    [수학식 1]
    0.25 ≤ (P1+P2)/P3 ≤ 9.0
    상기 수학식 1에서 P1은 5㎛ ≤ P1 ≤ 20㎛, P2는 5㎛ ≤ P2 ≤ 25㎛, P3는 5㎛ ≤ P3 ≤ 40㎛을 만족하는 유리수이다.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180057749A (ko) * 2016-11-21 2018-05-31 에스디플렉스(주) 4층 구조의 연성 동박적층판의 제조 방법
KR20180104484A (ko) * 2017-03-13 2018-09-21 (주)이녹스첨단소재 저탄성 투명 커버레이 필름 및 이를 구비한 fpcb
KR20210025390A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 주식회사 두산 커버레이 필름 및 이의 제조방법, 상기 커버레이 필름을 포함하는 연성 금속 복합기판
KR102644638B1 (ko) * 2023-05-17 2024-03-11 주식회사 대하 Dtf foil 필름 및 이의 제조 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060108508A (ko) * 2005-04-13 2006-10-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 난연성 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트,커버레이 필름 및 가요성 동장 적층판
KR20140084415A (ko) * 2012-12-26 2014-07-07 도레이첨단소재 주식회사 비할로겐계 속경화 접착제 조성물과 이를 이용한 커버레이 필름

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060108508A (ko) * 2005-04-13 2006-10-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 난연성 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트,커버레이 필름 및 가요성 동장 적층판
KR20140084415A (ko) * 2012-12-26 2014-07-07 도레이첨단소재 주식회사 비할로겐계 속경화 접착제 조성물과 이를 이용한 커버레이 필름

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180057749A (ko) * 2016-11-21 2018-05-31 에스디플렉스(주) 4층 구조의 연성 동박적층판의 제조 방법
KR101890036B1 (ko) 2016-11-21 2018-08-22 에스디플렉스(주) 4층 구조의 연성 동박적층판의 제조 방법
KR20180104484A (ko) * 2017-03-13 2018-09-21 (주)이녹스첨단소재 저탄성 투명 커버레이 필름 및 이를 구비한 fpcb
KR102439072B1 (ko) * 2017-03-13 2022-09-01 (주)이녹스첨단소재 저탄성 투명 커버레이 필름 및 이를 구비한 fpcb
KR20210025390A (ko) * 2019-08-27 2021-03-09 주식회사 두산 커버레이 필름 및 이의 제조방법, 상기 커버레이 필름을 포함하는 연성 금속 복합기판
KR102390869B1 (ko) 2019-08-27 2022-04-26 주식회사 두산 커버레이 필름 및 이의 제조방법, 상기 커버레이 필름을 포함하는 연성 금속 복합기판
KR102644638B1 (ko) * 2023-05-17 2024-03-11 주식회사 대하 Dtf foil 필름 및 이의 제조 방법

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