KR101501019B1 - Substrate apparatus having align mark and light emitting device package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 얼라인 마크를 갖는 기판 장치 및 발광 소자 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 발광 소자 또는 렌즈를 얼라인할 수 있는 얼라인 마크를 갖는 기판 장치 및 발광 소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate apparatus having an alignment mark and a light emitting device package, and more particularly to a substrate apparatus and a light emitting device package having an alignment mark capable of aligning a light emitting element or a lens on a substrate.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on a substrate or lead frame in various forms, so that they can be modularized for various purposes and used as a backlight unit A lighting device, and the like.
일반적으로 기판에 발광 소자를 고정시키는 다이 본딩(die bonding) 작업은 작업자가 육안으로 정렬 중심의 위치를 설정하고, 해당 위치에 맞게 발광 소자, 즉 다이(Die)를 위치시킨 후 본딩시킨다. 이러한 발광 소자의 위치에 의해서 광의 형태가 바뀌기 때문에 발광 소자의 위치나 렌즈의 위치를 정확하게 정렬시키는 것이 매우 중요하다.2. Description of the Related Art In general, a die bonding operation for fixing a light emitting element to a substrate sets an alignment center position with the naked eye and positions the light emitting element, i.e., a die, in accordance with the position, and then bonds the die. Since the shape of light changes depending on the position of the light emitting element, it is very important to accurately align the position of the light emitting element and the position of the lens.
그러나, 종래에는 작업자가 육안으로 부품들의 정렬된 상태를 정교하게 판단할 수 있는 확실한 방법이 없어서 정렬 불량으로 인한 재작업으로 인하여 생산 시간과 생산 비용이 증대되고, 제품의 광학적 특성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, in the past, there has been no reliable method by which an operator can precisely judge an aligned state of components by the naked eye, resulting in an increase in production time and production cost due to rework due to misalignment, .
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 작업자가 육안으로도 쉽고 정교하게 발광 소자 및 렌즈를 얼라인할 수 있게 하는 얼라인 마크를 갖는 기판 장치 및 발광 소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and it is an object of the present invention to provide a substrate apparatus and a light emitting device package having an alignment mark for allowing a worker to easily and precisely align the light emitting device and the lens with the naked eye . However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치는, 발광 소자가 안착될 수 있는 기판: 및 상기 발광 소자 또는 렌즈의 정위치를 나타낼 수 있도록 상기 기판에 설치되는 얼라인 마크;를 포함하고, 상기 얼라인 마크는, 정렬 중심을 향하여 제 1 방향으로 길게 형성되는 제 1 표시부; 및 상기 정렬 중심을 향하여 제 2 방향으로 길게 형성되는 제 2 표시부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate apparatus having an alignment mark, including: a substrate on which a light emitting device can be mounted; and an alignment member provided on the substrate, Wherein the alignment mark comprises: a first display portion formed to be elongated in a first direction toward an alignment center; And a second display unit extending in the second direction toward the alignment center.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부는 직선으로 형성되고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향은 서로 90도 각도를 이루는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the first display portion and the second display portion may be formed in a straight line, and the first direction and the second direction may be at an angle of 90 degrees with respect to each other.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부는, 십자가 형상일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the first display portion and the second display portion may be in the shape of a cross.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 얼라인 마크는, 상기 정렬 중심에 형성되는 원형 또는 사각형의 중심 표시부;를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the alignment mark may further include a center display portion of a circle or a rectangle formed at the alignment center.
또한, 본 발명의 사상에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치는, 상기 중심 표시부에 설치되고, 상기 발광 소자와 상기 기판을 서로 접착시키는 접착층;을 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate apparatus having an alignment mark according to the present invention may further include an adhesive layer provided on the center display unit, and bonding the light emitting element and the substrate to each other.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 중심 표시부는, 제 1 높이를 갖고, 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부는 상기 제 1 높이 보다 높은 제 2 높이를 갖는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the center display portion may have a first height, and the first display portion and the second display portion may have a second height higher than the first height.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 얼라인 마크는, 적어도 금속, PSR(Photoimageable Solder Resist), PI(Polyimide) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 재질일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the alignment mark may be a material selected from at least one of a metal, a photoimageable solder resist (PSR), a polyimide (PI), and a combination thereof.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 기판은, 적어도 인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 및 리드 프레임 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, at least one of a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), and a lead frame and a combination thereof is selected Lt; / RTI >
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 발광 소자; 상기 발광 소자가 안착될 수 있는 기판: 상기 발광 소자의 광 경로에 설치되는 렌즈; 상기 발광 소자 또는 상기 렌즈의 정위치를 나타낼 수 있도록 상기 기판에 설치되는 얼라인 마크;를 포함하고, 상기 얼라인 마크는, 정렬 중심을 향하여 제 1 방향으로 길게 형성되는 제 1 표시부; 및 상기 정렬 중심을 향하여 제 2 방향으로 길게 형성되는 제 2 표시부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including: a light emitting element; A substrate on which the light emitting device is mounted; a lens installed in an optical path of the light emitting device; And an alignment mark provided on the substrate so as to indicate a predetermined position of the light emitting device or the lens, wherein the alignment mark comprises: a first display portion formed to be long in a first direction toward an alignment center; And a second display unit extending in the second direction toward the alignment center.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부와 대응되도록 상기 발광 소자 또는 상기 렌즈에 기준선이 표시되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, a reference line may be displayed on the light emitting device or the lens so as to correspond to the first display unit and the second display unit.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 제 1 표시부와 제 2 표시부를 갖는 얼라인 마크를 이용하여 작업자가 육안으로도 쉽게 부품들을 정렬시킬 수 있고, 이로 인하여 생산 비용과 생산 시간을 절감할 수 있으며, 제품의 성능을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, the operator can easily align the parts with the naked eye by using the alignment mark having the first display portion and the second display portion, Can be reduced, and the performance of the product can be improved. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치를 나타내는 부품 분해 상태도이다.
도 2는 도 1의 얼라인 마크를 갖는 기판 장치의 얼라인 마크를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 얼라인 마크를 갖는 기판 장치 및 발광 소자 패키지를 나타내는 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치의 얼라인 마크를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치의 얼라인 마크를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치의 얼라인 마크를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 얼라인 마크를 갖는 기판 장치의 얼라인 마크를 나타내는 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크를 갖는 기판 장치의 얼라인 마크를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 얼라인 마크와, 발광 소자 및 렌즈를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 10은 도 9의 발광 소자 패키지의 얼라인 마크와, 발광 소자 및 렌즈를 나타내는 부품 조립 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a part exploded state view of a substrate apparatus having an alignment mark according to some embodiments of the present invention.
2 is a plan view showing the alignment mark of the substrate apparatus having the alignment mark of Fig.
3 is a side sectional view showing a substrate apparatus and a light emitting device package having the alignment mark of FIG.
4 is a plan view showing an alignment mark of a substrate apparatus having an alignment mark according to some and embodiments of the present invention.
5 is a plan view showing an alignment mark of a substrate apparatus having an alignment mark according to some and embodiments of the present invention.
6 is a perspective view showing an alignment mark of a substrate apparatus having an alignment mark according to some and embodiments of the present invention.
7 is a side view showing the alignment mark of the substrate apparatus having the alignment mark of Fig.
8 is a plan view showing an alignment mark of a substrate apparatus having an alignment mark according to some and further embodiments of the present invention.
9 is an exploded perspective view of a part showing an alignment mark, a light emitting element and a lens of a light emitting device package according to some embodiments of the present invention.
Fig. 10 is a plan view of the component assembly showing the alignment mark, the light emitting element, and the lens of the light emitting device package of Fig. 9; Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(100)를 나타내는 부품 분해 상태도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(100)의 얼라인 마크(30)를 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1의 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(100) 및 발광 소자 패키지(1000)를 나타내는 측단면도이다.1 is a fragmented state view of a
먼저, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(100)는, 크게 기판(20) 및 얼라인 마크(30)를 포함할 수 있다.1 to 3, a
여기서, 상기 기판(20)은, 발광 소자(10)가 안착될 수 있도록 적당한 기계적인 강도와 절연성 또는 전도성 재질로 제작될 수 있다.Here, the
또한, 상기 기판(20)은, 적어도 인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 및 리드 프레임 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The
예를 들어서, 상기 기판(10)은, 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)은, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.For example, the
이외에도, 상기 기판(10)은, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있고, 이외에도 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 기판 등이 적용될 수 있으며, 플레이트 형태나 리드 프레임 형태의 기판들이 적용될 수 있다.In addition, the
더욱 구체적으로 예시하면, 상기 기판(10)은, 비교적 저렴한 재질인 알루미늄, 철, 또는 구리 성분을 포함하는 금속 기판일 수 있고, 상기 기판의 표면에는 각종 산화 공정을 수행하여 각종 절연층을 형성할 수 있다.More specifically, the
이외에도, 상기 기판(10)은, 가공성을 향상시키기 위해서 적어도 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)에는 배선층(50)이 전도층 패턴의 형태로 설치될 수 있다. 이러한 상기 배선층(50)은 열전도성이 우수하고 비교적 저렴한 재질인 구리, 알루미늄 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.Also, as shown in FIG. 1, the
이 때, 이러한 패턴 형성 방법은 열압착 가공, 도금 가공, 접착 가공, 스퍼터링 가공이나, 기타 식각 가공, 프린팅 가공, 스프레이 가공 등의 방법이 이용될 수 있다.At this time, such a pattern forming method may be thermocompression processing, plating processing, adhesive processing, sputtering processing, other etching processing, printing processing, spray processing and the like.
또한, 상기 발광 소자(10)는, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다. 질화물 반도체는, 일반식이 AlxGayInzN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤z≤1, x+y+z=1)으로 나타내진다.The
또한, 상기 발광 소자(10)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.The
한편, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(100)의 상기 얼라인 마크(30)는, 상기 발광 소자(10) 또는 몰딩재(M)에 형성된 렌즈홀(Ma)에 삽입되는 렌즈(40)의 정위치를 나타낼 수 있도록 상기 기판(20)에 설치되는 것으로서, 더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 얼라인 마크(30)는, 제 1 표시부(31) 및 제 2 표시부(32)를 포함할 수 있다.The alignment marks 30 of the
여기서, 상기 제 1 표시부(31)는, 정렬의 기준이 되는 정렬 중심(C)을 향하여 제 1 방향(예를 들면 X축 방향)으로 길게 형성되는 표시부일 수 있다.Here, the
또한, 상기 제 2 표시부(32)는, 상기 정렬 중심(C)을 향하여 제 2 방향(예를 들면 Y축 방향)으로 길게 형성되는 표시부일 수 있다.The
여기서, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)는 전체적으로 직선으로 형성될 수 있고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향은 서로 90도 각도를 이루는 것일 수 있다.Here, the
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 얼라인 마크(30)는, 상기 정렬 중심(C)에 형성되는 원형의 중심 표시부(33)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the
여기서, 상기 얼라인 마크(30)는, 적어도 금속, PSR(Photoimageable Solder Resist), PI(Polyimide) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.Here, the
또한, 상기 얼라인 마크(30)는, 열압착 가공, 도금 가공, 접착 가공, 스퍼터링 가공이나, 기타 포토 및 식각 가공, 인쇄, 프린팅 가공, 스프레이 가공, 디스펜싱 가공, 도팅 가공, 스탬핑 가공, 레이져 가공, 펀칭 가공 등의 방법으로 상기 기판(20)에 표시될 수 있다.The alignment marks 30 may be formed by any one of a thermal compression process, a plating process, a bonding process, a sputtering process, other photo and etching process, printing process, printing process, spray process, dispensing process, And can be displayed on the
여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 얼라인 마크(30)는, 1개의 상기 제 1 표시부(31)와, 1개의 상기 제 2 표시부(32) 및 이들을 연결하는 1개의 상기 중심 표시부(33)를 포함할 수 있다.1 and 2, the
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 얼라인 마크를 갖는 기판 장치(100)는, 상기 중심 표시부(33)에 설치되고, 상기 발광 소자(10)와 상기 기판(20)을 서로 접착시키는 접착층(34)을 더 포함할 수 있다.3, the
여기서, 상기 접착층(34)은 폴리에스테르 아미드 공중합체나 유리, 카본, 카본 섬유, 종이 등의 복합체나 폴리비닐 아세테이트, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리아세탈, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리알릴레이트, 폴리에스테르, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리에테르 이미드, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리에테르 케톤 케톤, 폴리아라미드, 폴리벤조이미다졸, 폴리에틸렌 폴리프로필렌, 폴리아마이드, 셀룰로오스 아세테이트, 셀룰로오스 부티레이트 등의 유기물 입자들을 포함할 수 있다. 이외에도 상기 접착층(34)은 열경화성 또는 열가소성인 모든 접착 성분을 포함할 수 있다.Here, the
따라서, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(100)의 조립 과정을 살펴보면, 먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 열압착 가공, 도금 가공, 접착 가공, 스퍼터링 가공이나, 기타 포토 및 식각 가공, 인쇄, 프린팅 가공, 스프레이 가공, 디스펜싱 가공, 도팅 가공, 스탬핑 가공, 레이져 가공, 펀칭 가공 등의 방법으로 상기 기판(20)에 상기 얼라인 마크(30)가 표시될 수 있다.1 through 3, a process of assembling the
이어서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 작업자가 육안으로 확인하거나, 비젼 장치로 확인하면서, 상기 얼라인 마크(30)의 상기 중심 표시부(33)에 상기 발광 소자(10)를 상기 접착층(34)을 이용하여 다이 본딩, 즉 접착할 수 있다.2 and 3, the
이 때, 작업자나 비젼 장치는, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)를 이용하여 상기 발광 소자(10)를 정위치에 정렬할 수 있다.At this time, the operator or the vision device can align the
즉, 상기 제 1 표시부(31)의 중심선이 상기 발광 소자(10)의 일면의 중심을 가르키고, 상기 제 2 표시부(32)의 중심선이 상기 발광 소자(10)의 타면의 중심을 가르키면 상기 발광 소자(10)가 상기 정렬 중심(C) 위에 정렬되었다고 확인할 수 있다.That is, when the center line of the
그러므로, 작업자는 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)를 이용하여 상기 발광 소자(10)를 직관적으로 매우 쉽게 정렬시킬 수 있고, 상기 발광 소자(10)가 틀어지는 것을 직관적으로 매우 쉽게 분별하여 교정하거나 정렬 불량을 쉽게 표시할 수 있다.Therefore, the operator can intuitively and very easily align the
이는 비젼 장치를 이용하여 영상 인식으로 정렬 불량을 확인하는 경우에도 적용될 수 있다. 즉, 비젼 장치를 이용하여 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32) 각각의 중심선을 쉽게 영상 인식할 수 있고, 이를 토대로 상기 발광 소자(10)의 정렬 중심을 쉽게 계산할 수 있다.This can also be applied to the case of confirming misalignment by image recognition using a vision device. That is, the center line of each of the
이어서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 작업자는 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)를 이용하여 상기 발광 소자(10) 위에 상기 렌즈(40)를 직관적으로 매우 쉽게 정렬시킬 수 있고, 상기 렌즈(40)가 틀어지는 것을 직관적으로 매우 쉽게 분별하여 교정하거나 정렬 불량을 쉽게 표시할 수 있다.2 and 3, the operator can intuitively and easily use the
이는 비젼 장치를 이용하여 영상 인식으로 정렬 불량을 확인하는 경우에도 적용될 수 있다. 즉, 비젼 장치를 이용하여 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32) 각각의 중심선을 쉽게 영상 인식할 수 있고, 이를 토대로 상기 렌즈(40)의 정렬 중심을 쉽게 계산할 수 있다.This can also be applied to the case of confirming misalignment by image recognition using a vision device. That is, the center line of each of the
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 원형의 상기 중심 표시부(33)는, 상기 발광 소자(10) 보다 큰 면적을 갖는 것도 가능하고, 이외에도 상기 중심 표시부(33)는 상기 발광 소자(10) 보다 작은 면적을 갖는 것도 가능하다.2, the circular
도 4는 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(200)의 얼라인 마크(30)를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view showing an
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)는 다양한 개수로 설치될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 얼라인 마크(30)는, 상기 중심 표시부(33)의 좌우방향으로 각각 설치되는 2개의 상기 제 1 표시부(31)와, 상기 중심 표시부(33)의 전후방향으로 각각 설치되는 2개의 상기 제 2 표시부(32) 및 이들을 연결하는 1개의 상기 중심 표시부(33)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the
따라서, 상술된 다양한 개수의 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)를 이용하여 정확하고 정밀한 정렬이 가능하다.Therefore, it is possible to accurately and precisely align using the above-described various numbers of the
도 5는 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(300)의 얼라인 마크(30)를 나타내는 평면도이다.5 is a plan view showing an
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 중심 표시부(33)는, 상기 정렬 중심(C)에 형성되는 사각형의 표시부일 수 있다.As shown in FIG. 5, the
따라서, 작업자나 비젼 장치는, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)를 이용하여 상기 발광 소자(10)를 정위치에 정렬하는 것 이외에도, 사각형의 상기 중심 표시부(33)의 테두리부를 이용하여 상기 발광 소자(10)를 정위치에 정렬시키는 것도 가능하다.Therefore, the operator or the vision device can arrange the
즉, 상기 중심 표시부(33)의 테두리선과 상기 발광 소자(10)의 일면 및 타면이 서로 평행을 이루면 상기 발광 소자(10)가 상기 정렬 중심(C) 위에 정렬되었다고 확인할 수 있다.That is, it can be confirmed that the
그러므로, 작업자는 상기 중심 표시부(33)를 이용하여 상기 발광 소자(10)를 직관적으로 매우 쉽게 정렬시킬 수 있고, 상기 발광 소자(10)가 틀어지는 것을 직관적으로 매우 쉽게 분별하여 교정하거나 정렬 불량을 쉽게 표시할 수 있다.Therefore, the operator can intuitively and very easily align the
여기서, 도 5에 도시된 바와 같이, 사각형의 상기 중심 표시부(33)는, 그 테두리선이 상기 발광 소자(10)와 평행하게 표시될 수 있도록 상기 발광 소자(10) 보다 큰 면적을 갖는 것일 수 있다.5, the rectangular
도 6은 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(400)의 얼라인 마크(30)를 나타내는 사시도이고, 도 7은 도 6의 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(400)의 얼라인 마크(30)를 나타내는 측면도이다.6 is a perspective view showing an
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(400)의 얼라인 마크(30) 중심 표시부(33)는, 제 1 높이(H1)를 갖고, 제 1 표시부(31) 및 제 2 표시부(32)는 상기 제 1 높이(H1) 보다 높은 제 2 높이(H2)를 갖는 것일 수 있다.6, the
따라서, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(10)를 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32) 보다 낮은 상기 중심 표시부(33)에 안착시킬 수 있다.Therefore, as shown in FIGS. 6 and 7, the
그러므로, 상기 발광 소자(10)는, 높이가 높은 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)에 의해 안내되어 상기 중심 표시부(33)의 낮은 정위치에 정렬될 수 있다.Therefore, the
도 8은 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(500)의 얼라인 마크(30)를 나타내는 평면도이다.8 is a plan view showing an
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 실시예들에 따른 얼라인 마크(30)를 갖는 기판 장치(500)의 얼라인 마크(30)는, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)가, 십자가 형상의 십자 표시부(35)일 수 있다.8, the alignment marks 30 of the
따라서, 상술된 상기 중심 표시부(33)가 없이도 작업자나 비젼 장치는, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)만을 이용하여 상기 발광 소자(10)를 정위치에 정렬할 수 있다.Therefore, the operator or the vision apparatus can align the
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(1000)는, 크게 발광 소자(10)와, 기판(20)과, 얼라인 마크(30) 및 렌즈(40)를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(1000)의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 얼라인 마크를 갖는 기판 장치(100)(200)(300)(400)(500)의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.3, the light emitting
또한, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 상기 발광 소자 패키지(1000)를 포함하는 백라이트 유닛과, 조명 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 백라이트 유닛과 상기 조명 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 얼라인 마크를 갖는 기판 장치(100)(200)(300)(400)(500)의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.Although not shown, the present invention may include a backlight unit including the light emitting
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(2000)의 얼라인 마크(30)와, 발광 소자(10) 및 렌즈(40)를 나타내는 부품 분해 사시도이고, 도 10은 도 9의 발광 소자 패키지(2000)의 얼라인 마크(30)와, 발광 소자(10) 및 렌즈(40)를 나타내는 부품 조립 평면도이다.9 is an exploded perspective view showing the
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)와 대응되도록 상기 발광 소자(10) 및 상기 렌즈(40)에 각각 기준선(L1)(L2)이 표시될 수 있다.9 and 10, the reference line L1 (L2) is formed on the
따라서, 작업자 또는 비젼은, 상기 제 1 표시부(31) 및 상기 제 2 표시부(32)와 상기 발광 소자(10) 및 상기 렌즈(40)에 각각 표시된 기준선(L1)(L2)의 일치 여부를 판별하여 상기 발광 소자(10) 및 상기 렌즈(40)의 정렬 상태를 확인할 수 있다.Therefore, the operator or vision determines whether or not the reference lines L1 and L2 respectively indicated on the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
10: 발광 소자
20: 기판
30: 얼라인 마크
31: 제 1 표시부
32: 제 2 표시부
40:렌즈
50: 배선층
M: 몰딩재
Ma: 렌즈홀
C: 정렬 중심
100, 200, 300, 400, 500, 600: 얼라인 마크를 갖는 기판 장치
1000: 발광 소자 패키지10: Light emitting element
20: substrate
30: Align mark
31: first display section
32: second display section
40: lens
50: wiring layer
M: Molding material
Ma: lens hole
C: Alignment center
100, 200, 300, 400, 500, 600: substrate device with alignment marks
1000: Light emitting device package
Claims (10)
상기 발광 소자 또는 렌즈의 정위치를 나타낼 수 있도록 상기 기판에 설치되는 얼라인 마크;를 포함하고,
상기 얼라인 마크는,
정렬 중심을 향하여 제 1 방향으로 길게 형성되는 제 1 표시부; 및
상기 정렬 중심을 향하여 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 길게 형성되는 제 2 표시부;
를 포함하는, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.A substrate on which the light emitting element can be placed:
And an alignment mark provided on the substrate so as to indicate a correct position of the light emitting device or the lens,
The alignment marks may be formed,
A first display portion formed to be elongated in a first direction toward an alignment center; And
A second display portion formed to be elongated in a second direction different from the first direction toward the alignment center;
And an alignment mark on the substrate.
상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부는 직선으로 형성되고,
상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향은 서로 90도 각도를 이루는 것인, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first display portion and the second display portion are formed in a straight line,
Wherein the first direction and the second direction are at an angle of 90 degrees with respect to each other.
상기 제 1 표시부와 상기 제 2 표시부가 서로 교차하여 십자가 형상을 이루는, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first display portion and the second display portion cross each other to form a cross shape.
상기 얼라인 마크는,
상기 정렬 중심을 중심으로 형성되는 원형 또는 사각형의 중심 표시부;
를 더 포함하는 것인, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.The method according to claim 1,
The alignment marks may be formed,
A center display portion of a circular or square shape centered on the alignment center;
Further comprising an alignment mark on the substrate.
상기 중심 표시부에 설치되고, 상기 발광 소자와 상기 기판을 서로 접착시키는 접착층;
을 더 포함하는, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.5. The method of claim 4,
An adhesive layer provided on the central display portion and adhering the light emitting element and the substrate to each other;
Further comprising an alignment mark.
상기 중심 표시부는, 제 1 높이를 갖고,
상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부는 상기 제 1 높이 보다 높은 제 2 높이를 갖는 것인, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the center display portion has a first height,
Wherein the first display portion and the second display portion have a second height higher than the first height.
상기 얼라인 마크는, 금속, PSR(Photoimageable Solder Resist), PI(Polyimide) 및 이들의 조합 중 하나 이상을 선택하여 이루어지는 재질인, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.The method according to claim 1,
Wherein the alignment mark is a material selected from at least one of a metal, a photoimageable solder resist (PSR), a polyimide (PI), and a combination thereof.
상기 기판은, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board), 플랙서블 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 및 리드 프레임 및 이들의 조합 중 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것인, 얼라인 마크를 갖는 기판 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is one selected from at least one of a printed circuit board (Printed Circuit Board), a flexible printed circuit board (FPCB) and a lead frame, and a combination thereof. .
상기 발광 소자가 안착될 수 있는 기판:
상기 발광 소자의 광 경로에 설치되는 렌즈;
상기 발광 소자 또는 상기 렌즈의 정위치를 나타낼 수 있도록 상기 기판에 설치되는 얼라인 마크;를 포함하고,
상기 얼라인 마크는,
정렬 중심을 향하여 제 1 방향으로 길게 형성되는 제 1 표시부; 및
상기 정렬 중심을 향하여 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 길게 형성되는 제 2 표시부;
를 포함하는, 발광 소자 패키지.A light emitting element;
A substrate on which the light emitting device can be mounted;
A lens installed in an optical path of the light emitting element;
And an alignment mark provided on the substrate so as to indicate the position of the light emitting device or the lens,
The alignment marks may be formed,
A first display portion formed to be elongated in a first direction toward an alignment center; And
A second display portion formed to be elongated in a second direction different from the first direction toward the alignment center;
Emitting device package.
상기 제 1 표시부 및 상기 제 2 표시부와 대응되도록 상기 발광 소자 또는 상기 렌즈에 기준선이 표시되는 것인, 발광 소자 패키지.
10. The method of claim 9,
And a reference line is displayed on the light emitting element or the lens so as to correspond to the first display portion and the second display portion.
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| KR20130153815A KR101501019B1 (en) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | Substrate apparatus having align mark and light emitting device package |
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| KR101501019B1 true KR101501019B1 (en) | 2015-03-12 |
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| KR (1) | KR101501019B1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0945957A (en) * | 1995-07-28 | 1997-02-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Fabrication and inspection method for side emission led array |
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| KR20090114083A (en) * | 2008-04-29 | 2009-11-03 | 엘지전자 주식회사 | Light emitting device package |
| KR20100108756A (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Display apparatus comprising the alignment mark |
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2013
- 2013-12-11 KR KR20130153815A patent/KR101501019B1/en active IP Right Grant
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