KR101499141B1 - 전도성 분말의 제조방법 및 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 판상의 금속 분말(예를 들어 구리 분말)에 은을 코팅하여 은과 유사한 비저항을 갖는 전도성 분말과 그 제조방법 및 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트에 관한 것으로, 본 발명에 따른 전도성 분말(10)은 금속 분말(1)과; 상기 금속 분말의 표면에 계면활성제에 의해 형성된 중간층(2)과; 상기 중간층의 표면에 은 전구체에 의해 형성된 은코팅층(3)을 포함하며; 상기 금속 분말의 최대 직경은 1㎛ 이상 100㎛ 이하이며, 두께는 50㎚ 이상 10㎛ 이하이고; 상기 은코팅층의 두께는 30㎚ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

전도성 분말의 제조방법 및 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트{Conductive Powder, Method for Manufacturing the Same, and Conductive Paste Using the Conductive Powder}

본 발명은 전도성 분말 및 이 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 판상의 금속 분말에 은을 코팅하여 은과 유사한 비저항을 갖는 전도성 분말과 그 제조방법 및 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트에 관한 것이다.

전도성 페이스트는 매우 넓은 산업적 응용을 가진다. 예를 들면 대부분의 휴대폰, 테블릿 PC 등에 적용되는 터치스크린에 많이 응용되고 있다.

특히 사용자가 직접 조작하는 터치스크린 부위에는 투명 전도성 페이스트를 이용하여 터치 신호를 감지하고, 사용자가 조작하지 않는 부위나 특별히 투명성을 요구하지 않는 부분에는 일반적인 전도성 페이스트를 이용한다.

이러한 전도성 페이스트는 필러와 바인더로 구분되며, 통상 필러는 은분말을 가장 많이 사용한다. 잘 알려진 바와 같이 은은 전기적 성질이 우수하고 가공성 역시 우수하여 전도성 페이스트용 분말로 가장 우수한 물질 중 하나이나, 가격이 비싼 단점이 있다.

따라서 은을 대체하거나 은의 사용을 줄이기 위한 전도성 페이스트 분말을 개발하기 위하여 관련업체들은 지속적인 연구를 진행하고 있다.

예를 들어 국내 등록특허 제895414호에는 은 코팅분말을 포함하는 전극용 전도성 페이스트 조성물이 기재되어 있으며, 자세하게는 기존에 사용되어 온 고가의 순 은을 대체하고, 550℃ 이상의 높은 공정온도를 개선하기 위하여 저온 소성이 가능한 은 코팅분말을 제조하는 방법과 이를 이용한 전도성 페이스트 조성물에 관한 것으로, 여러 종류의 산화물 분말을 적절히 혼합하여 용융-분쇄법으로 350~500℃ 에서 저온소성이 가능한 유리분말을 제조하는 단계와; 상기 제조된 유리 분말을 이용하여 무전해도금법으로 은 함량 30~70 중량%의 0.1~6.0㎛ 크기의 은 코팅 유리분말을 만드는 단계와; 상기 제조된 은 코팅 유리분말을 이용하여 전도성 페이스트 조성물을 만드는 단계로 구성된 전극용 전도성 페이스트 조성물을 개시하고 있다.

상기 등록특허는 유리분말을 기저로 이용하여 가격적인 측면에서는 유리하지만 유리분말을 제조하기 위하여 비교적 높은 온도의 공정과 복잡한 공정이 요구되는 단점이 있다.

또한 국내 공개특허 제2010-0080089호에는 고분자 입자 표면에 전도성 필러 입자들이 메카노퓨전에 의해 물리화학적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 분말 및 그 제조 방법에 관한 구성이 개시되어 있다. 또한 상기 공개특허는 전도성 고분자 복합분말을 몰드에 넣고 성형하여 고분자 매트릭스 내에 상기 전도성 필러 입자들이 연속적인 전도성 네트워크를 형성하면서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 복합 성형체를 개시하고 있으며, 간단하면서도 환경 친화적인 방법으로 전도성 고분자 성형체의 전기적 임계점을 크게 낮출 수 있는 특징이 있다.

상기 공개특허의 고분자 복합 분말은 대량으로 생산할 수 있는 장점이 있으며, 비교적 저가로 생산할 수 있는 장점도 있으나, 반응성과 긴 수명성을 요구하는 모바일 장치에 적용 여부는 명확하지 않다.

따라서, 은 분말과 비교적 유사한 전기적 특성을 가지며, 생산 단가를 낮출 수 있는 새로운 형태의 전도성 분말이 필요한 실정이다.

대한민국 등록특허 제895414호(등록일자 2009년 04월 22일) : 은 코팅분말을 포함하는 전극용 전도성 페이스트 조성물 및 그 제조방법 대한민국 공개특허 제2010-0080089호(공개일자 2010년 07월 08일) : 전도성 고분자 복합 분말 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 전도성 고분자 복합 성형체

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 판상의 구리에 은을 코팅하여 순수한 은과 유사한 비저항을 갖는 전도성 분말을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 은 코팅층이 균일하게 형성된 전도성 분말의 제조방법과 상기 전도성 분말을 이용하여 제조된 전도성 페이스트를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전도성 분말은, 전도성 페이스트를 위한 전도성 분말에 있어서, 금속 분말과; 상기 금속 분말의 표면에 계면활성제에 의해 형성된 중간층과; 상기 중간층의 표면에 은 전구체에 의해 형성된 은코팅층을 포함하며; 상기 금속 분말의 최대 직경은 1㎛ 이상 100㎛ 이하이며, 두께는 50㎚ 이상 10㎛ 이하이고; 상기 은코팅층의 두께는 30㎚ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 금속 분말은 구리 분말을 사용하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 전도성 분말을 제조하기 위한 본 발명의 전도성 분말의 제조방법은, 금속 분말을 준비하는 금속 분말 준비 단계와; 금속 분말의 산화 방지 처리를 하면서 금속 분말을 수세 처리하는 수세 단계와; 수세가 완료된 금속 분말에 용매를 첨가하여 교반하는 용매 혼합 단계와; 상기 용매에 계면활성제를 첨가하여 교반하여 금속 분말 표면에 중간층을 형성하는 계면활성제 혼합 단계와; 은 전구체를 증류수에 용해하여 은 전구체 혼합 용액을 만드는 은 전구체 혼합 단계와; 상기 용매에 은 전구체 혼합액을 혼합하여 은코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 전도성 분말을 바인더 수지 및 용제와 혼합하여 만들어진 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트를 제공한다.

본 발명에 따른 전도성 분말은 금속 분말(예를 들어 판상의 구리 분말)의 표면에 은을 코팅하여 순수 은의 비저항치와 유사한 저항치를 나타내어 순수 은 분말을 대체할 수 있는 저가의 전도성 분말 및 전도성 페이스트를 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한 금속 분말의 표면에 계면활성제를 이용한 중간층을 형성하고 그 위에 은을 코팅함으로써 균일한 은코팅층을 형성할 수 있으며, 전도성 분말의 제조단가를 낮추고, 또한 전도성 분말의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 분말의 구성을 나타낸 사시도 및 요부 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전도성 분말의 제조방법을 설명하는 순서도이다.
도 3은 도 2의 제조방법으로 제조하기 위한 금속 분말로서 구리 분말의 SEM 사진이다.
도 4는 도 3의 구리 분말의 외형 사진이다.
도 5는 도 2의 제조방법으로 제조된 전도성 분말의 외형 사진이다.
도 6은 도 2의 제조방법으로 제조된 전도성 분말의 표면 SEM 사진이다.
도 7은 도 2의 제조방법으로 제조된 전도성 분말의 표면을 더욱 확대하여 나타낸 SEM 사진이다.
도 8은 도 2의 제조방법으로 제조된 분말의 또 다른 표면 SEM이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전도성 분말과 그 제조방법 및 전도성 분말을 이용한 전도성 페이스트의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전도성 분말(10)은 금속 분말(1)과, 상기 금속 분말(1)의 표면에 차례로 형성되는 중간층(2) 및 은코팅층(3)을 포함한 단일 분말의 조합으로 구성된다.

여기서, 상기 금속 분말(1)은 구상의 금속을 볼 밀링 등을 이용한 기계적 가공에 의해 판상으로 제조될 수 있지만, 금속 분말(1)이 구상이나 기타 다른 형상을 가질 수도 있을 것이다. 상기 금속 분말(1)은 형상적으로 원형이 근접하나, 실제 제조 시에는 비원형 형태를 가질 수 있기 때문에 금속 분말(1)의 외형에서 최대 직경을 기준으로 그 크기를 한정한다. 이 실시예에서 상기 금속 분말(1)은 구리(Cu) 분말을 적용한 것으로 예시한다.

상기 금속 분말(1)은 최대 직경이 1㎛ 이상 100㎛ 이하의 크기인 것이 바람직하다. 상기 금속 분말(1)의 최대 직경이 1㎛ 미만인 경우에는 비표면적 문제로 나노단위의 은코팅층(3)을 추가하기 위해서는 복잡한 공정이 필요하여 실질적인 이익이 없어 부적절하며, 금속 분말(1)의 최대 직경이 100㎛를 초과하는 경우에도 산업적 응용이 없기 때문에 상기한 범위가 가장 바람직하다.

그리고 상기 판상의 금속 분말(1)의 두께는 50㎚ 이상 10㎛ 이하가 바람직하다. 상기 금속 분말(1)의 두께가 50㎚ 미만인 경우에는 나노 레벨의 은코팅층(3)의 형성을 위해서는 복잡한 공정이 필요하여 실질적인 이익이 없으며, 10㎛를 초과하는 경우에는 구형의 금속 분말(1)과 유사한 특성을 나타내어 산업적 응용이 다소 떨어진다.

한편 상기 은코팅층(3)의 두께는 30㎚ 이상 10㎛ 이하가 바람직하다. 상기 은코팅층(3)의 두께가 30㎚ 미만인 경우에는 자유전자의 이동이 지연되어 전기전도도가 은과 달리 나타나 부적절하다. 그리고 은코팅층(3)의 두께가 10㎛를 초과하는 경우에는 전체 분말에서 은이 차지하는 비중이 높아 가격적으로 매우 불리하다.

도 2를 참조하여 본 발명에 따른 전도성 분말을 제조하기 위한 제조방법에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 전도성 분말의 제조방법은 나노 레벨의 은코팅층(3)을 형성하기 위하여 계면활성제를 이용한 중간층(2)을 형성하는 구성이 포함된다.

먼저 본 발명에 따른 전도성 분말의 제조방법은 금속 분말 준비 단계(S1)로 출발한다. 이 단계(S1)에서는 별도의 가공을 통하여 최대 직경이 1㎛ 이상 100㎛ 이하의 크기이고, 두께가 10㎚ 이상 10㎛ 이하인 판상의 구리 분말을 준비한다.

다음으로 예비단계(S2)가 수행된다. 이 예비단계(S2)에서는 2% 의 염산 수용액에 상기 구리 분말을 분산시킨 후 10분간 교반하여 표면의 이물질 등을 제거한다.

이러한 준비단계(S2)가 완료되면 수세 단계(S3)로 이행한다.

상기 수세 단계(S3)에서는 구리 분말의 산화 방지 처리를 하면서 구리 분말을 수세 처리하여 표면의 염산 수용액을 제거한다. 상기 산화 방지 처리의 일례로서 환원제를 첨가한 용액을 이용할 수 있다. 즉 증류수 등의 수세 용액에 환원제를 첨가하여 수세를 함으로써 구리 분말의 산화 방지 처리가 이루어지면서 수세가 이루어지도록 한다. 상기 수세 단계(S3)에서 이용되는 환원제로는 포름알데히드(HCHO), 아세트알데히드(CH₃CHO), 히드라진, 소듐보로하이드라이드, 아스코빅에시드 등이 있다. 이러한 수세 처리는 필요한 경우 2회 이상 수행할 수 있다.

이 실시예에서는 수세단계(S3)에서의 산화 방지 처리를 위해 환원제를 첨가한 용액을 이용하여 수세 처리를 수행했지만, 이와 다르게 수세 용액에 암모니아수 또는 과산화수소수를 첨가하여 pH를 증가시키거나, 구리보다 산화력이 강한 물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 또는 아연(Zn)을 첨가하여 산화 방지 처리를 할 수도 있다.

상기 수세 단계(S3) 이후에는 구리 분말의 표면 처리를 위하여 용매 혼합 단계(S4)가 수행된다. 이 용매 혼합 단계(S4)에서는 구리 분말을 증류수 또는 에탄올에 혼합하여 교반하는 단계이며, 교반 시간은 적절히 선택 가능하다.

상기 용매 혼합 단계(S4) 이후에는 계면활성제 혼합 단계(S5)가 수행된다. 이 계면활성제 혼합 단계(S5)는 구리 분말의 표면에 계면활성제로 된 중간층(2)을 형성하기 위한 공정으로, 상기 용매 100부피부에 대하여 계면활성제 0.1부피부 내지 5부피부를 투입하여 10분간 교반한다. 상기 범위에서 계면활성제의 고유 역할이 발현된다.

여기서 상기 계면활성제는 폴리아크릴산(poly acrylic acid) 중합체, 폴리에틸렌글리콜(poly ethylene glycol), PVP(polyvinylpyrrolidone), 폴리아크릴아미드(poly acryl amide), 폴리메타크릴산(poly methacrylic acid), 에틸렌 글리콜 디메타크릴산염(ethylene glycol dimethacrylate) 등이 사용 가능하며, 필요한 경우 이들로부터 선택된 2개 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

특히 상기 계면활성제를 이용한 중간층(2)은 은코팅층 형성 시 구리가 이온으로 녹아 나오는 현상을 방지하며, 동시에 은 나노 입자의 성장이 일어나는 핵 생성 자리로서의 작용도 하게 된다. 또한 미리 형성되어 있는 계면활성제 중간층(2)을 핵 생성 자리로 하여 은 나노 입자가 성장하기 때문에 매우 균일한 코팅층 형성이 가능하여 불필요한 은 입자의 형성을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

한편 상기 계면활성제 혼합 단계(S5)와 동시에 은 전구체 혼합 단계(S6)가 수행된다. 상기 은 전구체 혼합 단계(S6)에서는 증류수 100부피부에 대하여 3 내지 7g의 은 전구체, 예를 들어 질산은(AgNO₃)을 용해시켜 질산은 혼합 용액을 제조한다. 상기 범위에서 적절한 은코팅층이 형성된다.

상기 은 전구체 혼합 단계(S6)에서 혼합 시간은 은 전구체(질산은)가 충분히 용해되는 시간 이상이면 무방하다. 이 실시예에서와 같이 은 전구체로서 질산은을 적용하는 것이 바람직하지만, 이외에도 과염소산은(AlClO4), 염소산은(AgClO₃), 탄산은(Ag₂CO₃), 황산은(Ag₂SO₄), 염화은(AgCl), 브롬화은(AgBr), 초산은 및 불소은(AgF) 등을 적용할 수도 있다.

상기 은 전구체 혼합 단계(S6) 이후에는 은코팅층 형성 단계(S7)가 수행된다. 이 은코팅층 형성 단계(S7)에서는 계면활성제 혼합 단계(S5)의 혼합 용액과 상기 은 전구체(질산은) 혼합 용액을 혼합하여 은코팅층(3)을 형성한다. 이 때, 계면활성제 혼합 용액 100부피부에 대해 질산은 혼합 용액 6부피부 내지 8부피부를 혼합하고 10분간 반응시킨다. 역시 상기 비율에서 은코팅층(3) 형성이 가장 우수하다.

상기 코팅층 형성 단계(S7)를 끝으로 슬러리 형태의 전도성 분말(10)의 생산이 완료될 수도 있으나, 필요한 경우 마지막으로 건조 단계(S8)가 수행될 수 있다. 상기 건조단계(S8)에서는 전도성 분말(10)을 수회 수세하고 건조하여 분말 제조를 완료한다.

이하 본 발명을 실시예에 의하여 더욱 자세히 설명한다.

실시예

최대 직경 50㎛ 두께 1㎛의 판상의 구리 분말 3g을 염산 수용액 200ml에 분산시킨 후 10분간 교반한 후 포름알데히드 환원제를 첨가한 용액을 이용하여 2회 수세 처리하였다. 수세가 끝난 분말에 200ml의 증류수를 넣고 교반하였으며, 그리고 폴리아크릴산 4ml를 첨가하여 10분간 교반하였다. 이 후 0.9g의 질산은(AgNO₃)을 증류수 15ml에 용해시켜 상기 혼합물에 투입하여 10분간 반응시켰으며, 반응 완료 후 3회 수세 후 건조하여 은코팅된 구리 분말을 얻었다.

시험예

상기 실시예를 통하여 얻어진 분말을 SEM(Scanning Electron Microscope)을 통하여 분말의 표면의 코팅층을 확인하였으며, 또한 분말에 바인더를 추가하여 가로 5㎜ 세로 10㎝의 전극을 형성하여 150℃에서 한시간 건조시킨 후 선저항을 측정하였다.

상기 실시예에 이용된 구리 분말의 형상을 도 3에 도시하였다. 도 3에 도시된 SEM 사진을 통해 알 수 있는 것과 같이 구리 분말의 최대 직경은 50㎛ 임이 확인되었다.

도 4는 은코팅층 형성 이전의 구리 분말의 외형을 나타내고, 도 5는 은코팅층이 형성된 전도성 분말의 외형을 나타내고 있다. 이 사진들을 통해 은코팅 후의 분말은 은 분말과 유사한 미감을 가짐을 알 수 있다.

또한 도 6 및 도 7의 SEM 사진을 통하여 은코팅층의 형성을 확인하였으며, 도 8의 SEM 사진을 통하여 구리 분말의 표면에 은 입자가 균일하게 분포됨을 확인할 수 있었는데, 특히 은이 3.09중량%, 구리가 96.91중량%를 가져 적은 양의 은으로 구리 분말 표면을 균일하게 코팅할 수 있음이 확인되었다.

상기 실시예의 선저항값은 27.4Ω으로 측정되어 동일한 바인더로 제작한 동일한 은 분말 선저항값 30Ω과 극히 유사함을 알 수 있어, 은 분말의 충분한 대체제로 활용될 수 있음을 확인하였다.

한편 상기와 같은 본 발명의 전도성 분말을 바인더 수지 및 용제와 혼합하여 전도성 페이스트를 제조할 수 있다. 이러한 전도성 페이스트를 제조하는 방법에 대해 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저 바인더 수지와 용제를 일정 비율로 혼합하고, 이 혼합액에 본 발명의 전도성 분말을 혼합하여 교반한다. 상기 바인더 수지로는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 등을 사용할 수 있다. 그리고 용제로는 에톡시에틸 아세테이트(ethoxyethyl acstate), 터피네올(terpineol) 등을 사용할 수 있다. 이 때 혼합되는 비율은 바인더 수지 5~10 중량%, 용제 10~20 중량%, 전도성 분말 70~80 중량% 인 것이 바람직하다.

상기와 같이 바인더 수지와 용제 및 전도성 분말을 혼합하여 교반한 후, 다시 삼본롤밀(3-Roll Mill)을 이용하여 연육시키고, 연육시킨 액에 희석제인 용제를 혼합하여 교반하면 전도성 페이스트가 만들어진다.

이상에서 본 발명은 실시예를 참조하여 상세히 설명되었으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기에서 설명된 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 부가 및 변형이 가능할 것임은 당연하며, 이와 같은 변형된 실시 형태들 역시 아래에 첨부한 특허청구범위에 의하여 정하여지는 본 발명의 보호 범위에 속하는 것으로 이해되어야 할 것이다.

1 : 금속 분말 2 : 중간층
3 : 은코팅층 10 : 전도성 분말

Claims (15)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 금속 분말(1)과, 상기 금속 분말(1)의 표면에 계면활성제에 의해 형성된 중간층(2)과, 상기 중간층(2)의 표면에 은 전구체에 의해 형성된 은코팅층(3)을 포함하는 전도성 분말을 제조하는 방법에 있어서,
   금속 분말(1)을 준비하는 금속 분말 준비 단계(S1)와;
   금속 분말의 산화 방지 처리를 하면서 금속 분말을 수세 처리하는 수세 단계(S3)와;
   수세가 완료된 금속 분말에 용매를 첨가하여 교반하는 용매 혼합 단계(S4)와;
   상기 용매에 계면활성제를 첨가하여 교반하여 금속 분말 표면에 중간층을 형성하는 계면활성제 혼합 단계(S5)와;
   은 전구체를 증류수에 용해하여 은 전구체 혼합 용액을 만드는 은 전구체 혼합 단계(S6)와;
   상기 용매에 은 전구체 혼합액을 혼합하여 은코팅층을 형성하는 단계(S7)를 포함하며;
   상기 수세 단계(S3)에서는 수세 용액에 암모니아수 또는 과산화수소수를 첨가하여 pH를 증가시킨 용액, 또는 수세 용액에 알루미늄(Al) 또는 아연(Zn)을 첨가한 용액을 이용하여 금속 분말을 수세 처리하는 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 수세 단계(S3) 이전에 염산 수용액에 금속 분말을 분산시킨 후 교반하여 금속 분말 표면의 이물질을 제거하는 단계(S2)를 수행하는 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
6. 제4항에 있어서, 상기 수세 단계(S3)에서는 환원제를 첨가한 용액을 이용하여 금속 분말을 수세 처리하는 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제4항에 있어서, 상기 용매 혼합 단계(S4)에서 용매는 증류수 또는 에탄올인 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
11. 제4항에 있어서, 상기 계면활성제 혼합 단계(S5)에서 계면활성제는 용매 100부피부에 대하여 0.1 내지 5부피부인 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
12. 제4항에 있어서, 상기 계면활성제는 폴리아크릴산(poly acrylic acid) 중합체, 폴리에틸렌글리콜(poly ethylene glycol), PVP(polyvinylpyrrolidone), 폴리아크릴아미드(poly acryl amide), 폴리메타크릴산(poly methacrylic acid), 에틸렌 글리콜 디메타크릴산염(ethylene glycol dimethacrylate) 중 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
13. 삭제
14. 제4항에 있어서, 상기 은코팅층을 형성하는 단계(S7)에서 계면활성제 혼합 용액과 은 전구체 혼합 용액의 비율은 계면활성제 혼합 용액 100부피부에 대하여 은 전구체 혼합 용액 6부피부 내지 8부피부인 것을 특징으로 하는 전도성 분말의 제조방법.
15. 제4항 내지 제6항 및 제10항 내지 12항 및 제14항 중 어느 한 항의 전도성 분말의 제조방법에 의해 제조된 전도성 분말을 바인더 수지 및 용제와 혼합하여 만들어진 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
    

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