KR101497284B1

KR101497284B1 - 마루판재 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101497284B1
Application number: KR20140135563A
Authority: KR
Inventors: 김문옥
Original assignee: 김문옥
Priority date: 2014-10-08
Filing date: 2014-10-08
Publication date: 2015-02-27

Abstract

본 발명은 새로운 마루 판재 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속판을 이용한 판재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 바닥 판재는 제1 연성판; 상기 제1 연성판의 상부에 적층된 금속판; 상기 금속판의 상부에 적층된 제2 연성판; 및 상기 제2 연성판의 상부에 적층된 표면 데코시트를 포함하고, 여기서 상기 금속판은 일측으로 돌출되고 대향하는 타측에는 홈을 형성하도록 어긋나게 적층된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 2~3 mm의 연성판, 1~2 mm의 금속판을 사용함으로써, HPM과 같은 얇은 데코시트를 사용할 경우, 6 mm 이하의 박판형 바닥 판재의 생산이 가능하다. 이 경우, 기본적으로 두께에 비례하는 열전도성이 향상되어, 난방 연료의 사용을 절감할 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기 바닥 판재는 금속판이 강성을 보강하게 되므로, 연성판이나 데코 시트에 목재를 전혀 사용하지 않는 무목재 타입으로 성형이 가능하다. 이 경우, 이산화탄소의 배출량을 현저히 줄일 수 있게 된다.
또한, 인접하는 판재들과의 결합을 위해서 측면에 혀와 홈을 가공하는 공정을 생략할 수 있다.

Description

마루판재 및 그 제조 방법{FLOOR BOARD AND MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 새로운 마루 판재 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속판을 이용한 판재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전래적인 황토를 이용하여 바닥을 구성하려는 시도들이 이루어지고 있다. 대한민국 실용신안 공개 2011-0006397호에서는 목재, 황토, 석분을 미세하게 분쇄하여 접착제와 혼합압축(HDF)한 후 그 위에 원목무늬 화학 멜라민 필름을 입혀 강화마루를 구성하는 방법을 개시하고 있다.

대한민국 특허 제842872호에서는 산화마그네슘 100중량부에 대해 황토 70중량부, 목분 20중량부, 퍼라이트 20중량부로 혼합 조성된 하층재와, 중간층재와, 표층재로 그라스울메쉬(m)가 평면적으로 각층의 중간부에 매입되게 하층부(A)와, 중간층부(B) 및 표층부(C)를 1:2:1의 두께의 비율로 순차 적층 및 경화를 반복하여 보드를 성형하고, 이를 14시간에 걸쳐 30~35℃의 밀폐공간에서 건조한 다음, 48시간 통풍 건조하여 황토 보드를 제조하고 이를 마루로 사용하는 방안들을 개시하고 있다.

본 발명자에게 허여된 대한민국 특허 제1443501호에서는 멜라민 필름; 상기 멜라민 필름의 하부에 부착되고 상기 멜라민 필름에 상응하는 크기를 가지는 하나의 금속 하니콤 코어판, 여기서 상기 금속 하니콤에는 접착제와 혼합된 황토가 충진되어 경화되고; 상기 황토가 충진된 금속 하니콤 코어판의 양 측면에 길이방향으로 형성된 홈; 및 황토가 충진된 하니콤 코어판의 일측에 형성된 홈에 삽입되고, 연접하는 황토가 충진된 다른 하니콤 코어판의 홈에 삽입되는 삽입편을 포함하는 것을 특징으로 하는 황토 강화마루판재를 개시하고 있다.

이러한 황토 판재들의 경우, 열전도율이 좋으며 친환경적이라는 점에서 유용하다. 그러나, 황토를 응고시키는 과정에서 시간이 소요되고, 제조 과정이 복잡하다는 문제가 있다. 이로 인한, 높은 평당 가격은 황토판재의 확산에 걸림돌로 작용한다.

또한, 기존의 황토 판재는 서로 맞물리도록 측면에 소정의 두께를 가지는 혀와 홈이 필요하게 되어, 판재의 기본 두께가 두꺼워지는 문제가 발생하게 된다. 또한, 표면 강도가 높아 실생활에 필요한 소정의 쿠션을 제공하기 어렵다.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 얇으면서도 우수한 표면 탄성을 가지며, 열전도율이 좋은 새로운 바닥 판재를 제공하는 것이다.

본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 얇은 두께에서도 상호간에 결합이 가능한 새로운 바닥 판재를 제공하는 것이다.

본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 얇으면서도 층간의 소음을 줄여줄 수 있으며, 이로 인해 바닥의 열기를 쉽게 전달할 수 있는 새로운 바닥 판재를 제공하는 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 바닥 판재는

제1 연성판;

상기 제1 연성판의 상부에 적층된 금속판;

상기 금속판의 상부에 적층된 제2 연성판; 및

상기 제2 연성판의 상부에 적층된 표면 데코시트를 포함하고, 여기서 상기 금속판은 일측으로 돌출되고 대향하는 타측에는 홈을 형성하도록 어긋나게 적층된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 연성판은 동일 두께의 상기 금속판에 비해서 상대적으로 연성인 판재를 의미하며, 일 예로 목재, 플라스틱, 섬유 또는 이들의 복합 판재를 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 연성판은 얇은 두께에서도 상부 충격과 이로 인한 층간 소음의 흡수가 용이하고, 금속판이나 데코시트와 같은 상하의 다른 판재와의 접착이 용이하도록, 상하 연성판 중 하나 또는 양자에 섬유 압착 판재를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 섬유 판재는 목재 섬유 압착 판재, 천연 섬유 압착, 인조섬유 압착, 또는 복합 섬유 압착 판재를 사용할 수 있으나, 바람직하게는 무목재 바닥 판재를 이룰 수 있도록 천연 섬유 또는 합성 섬유를 판재형태로 압착 성형한 섬유 판재를 사용하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 면 또는 합성 섬유로 이루어진 옷을 재활용하여 제조되는 판재를 사용할 수 있다. 상기 섬유 판재는 난방용 필름의 보호판으로 사용되는 판재를 상업적으로 구입하여 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 연성판의 두께는 1~4 mm 정도의 두께, 바람직하게는 2~3 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 상기 연성판의 두께가 두꺼워지면 바닥에서 상부로 전달되는 판재의 전도도가 지나치게 낮아져 난방 효율이 떨어지게 되며, 상기 연성판의 두께가 지나치게 낮아지면 성형이 어렵고 쿠션이 떨어지는 문제가 발생할 우려가 있다.

본 발명에 있어서, 상기 연성판, 바람직하게는 상하 섬유판에는 공기층을 형성하여 층간 소음을 방지하고, 또한, 바닥 열이 금속판에 쉽게 전달될 수 있도록 천공이 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 상하 섬유판에 다수의 원형 천공이 이루어지는 것이 좋다.

본 발명에 있어서, 상기 상부 또는 하부 연성판은 2개 이상의 연성판을 접착한 다층 연성판을 사용하는 것이 가능하다. 이 경우, 하부 연성판의 상층 연성판과 하부 연성판의 하층 연성판은 바닥에서 올라가는 열기의 전달을 위해서 천공들이 겹치도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시에 있어서, 타공이 겹치도록 적층된 다층 섬유 연성판은 상부에서 하강하는 진동 소음을 줄일 수 있도록 상층 섬유 연성판의 타공 크기를 더 크게 하여, 상층 섬유 연성판의 타공을 통과한 진동파가 하층 연성판에 부딪쳐 흡수됨으로써, 소음의 크기를 현저히 줄일 수 있게 된다.

본 발명에 있어서, 데코 시트와 금속판 사이에 있는 연성 시트의 타공부에는 친환경 재료인 황토, 숯, 백토 등의 유기 또는 무기 재료를 충진할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 금속판은 알루미늄, 철, 스테인레스 강판, 마그네슘 판재 등을 사용할 수 있다. 상기 금속판은 박판의 판재, 예를 들어, 6 mm 이하의 박판의 판재에서도 판재의 전체적인 강성을 유지시켜 판재가 휘거나 굽혀지는 것을 방지하게 되며, 판재가 상하 좌우로 높은 열전도성을 가지도록 한다.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 금속판은 바닥 판재를 이루는 다른 판들에 비해서 어긋나게 적층되어 바닥판재의 일측으로 돌출되고, 타측으로는 홈을 형성할 수 있다. 돌출된 금속편은 인접하는 바닥 판재의 홈에 삽입되어 바닥 판재들이 상호간에 결합되도록 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 금속판의 에지에는 이웃하는 판재의 홈에 삽입되어 빠지지 않도록 요철을 형성할 수 있다. 일 실시에 있어서, 상기 요철은 이웃하는 연성판의 홈에 쉽게 들어간 후, 나올 때는 걸려서 빠져나오지 않도록 후크 형태의 돌출편이 형성되는 것이 바람직한다. 바람직한 실시에 있어서, 금속판의 에지를 소정간격으로 ">" 형태로 절개한 후, 상향 절곡하여 낚시 형태의 후크를 형성할 수 있으며, 후크가 섬유 연성판에 걸려서 빠져나오지 않게 된다.

본 발명에 있어서, 상기 데코시트는 사용자의 취향에 따라 상업적으로 판매되는 다양한 문양을 가질 수 있으며, 예를 들어, 원목무늬 화학 멜라민 필름(일 예로, HPM), 폴리머 시트, 일 예로 PVC 시트를 사용할 수 있으며, 또는 이들을 조합한 다층형 데코 시트를 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 판재들의 적층은 접착제를 이용하여 압착기로 압착하여 이루어질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 바닥 판재는 돌침대와 같은 침대에 하나의 판재로 사용되는 것도 가능하다. 이 경우 상호 간에 결합이 필요하지 않기 때문에, 금속 판재가 돌출되어 적층되지 않고 다른 판재들과 함께 수직으로 정렬되어 적층되는 것도 가능하다.

본 발명은 일 측면에 있어서, 제1 연성판의 상부에 금속판을 접착하여 적층하는 단계; 상기 금속판의 상부에 제2 연성판을 접착하여 적층하는 단계; 상기 제2 연성판의 상부에 표면 데코시트를 적층하여 접착하는 단계를 포함하고, 여기서 상기 상기 금속판은 일측으로 돌출되고 대향하는 타측에는 홈을 형성하도록 제1 연성판 및 제2 연성판과 어긋나게 적층된 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.

본 발명은 다른 일 측면에서, 금속판을 포함하는 판재들이 적층되어 바닥판재를 형성하는 바닥 판재에 있어서, 상기 금속판은 일측으로 돌출되게 적층되고 대향하는 타측에는 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 2~3 mm의 연성판, 1~2 mm의 금속판을 사용함으로써, HPM과 같은 얇은 데코시트를 사용할 경우, 6 mm 이하의 박판형 바닥 판재의 생산이 가능하다. 이 경우, 기본적으로 두께에 비례하는 열전도성이 향상되어, 난방 연료의 사용을 절감할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 바닥 판재는 금속판이 강성을 보강하게 되므로, 연성판이나 데코 시트에 목재를 전혀 사용하지 않는 무목재 타입으로 성형이 가능하다. 이 경우, 이산화탄소의 배출량을 현저히 줄일 수 있게 된다.

또한, 인접하는 판재들과의 결합을 위해서 측면에 혀와 홈을 가공하는 공정을 생략할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 바닥 판재의 제조 방법을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 바닥 판재의 도 1의 AA' 선분에 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 바닥 판재를 연접하여 결합시키는 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 섬유판이 천공된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 천공된 섬유판을 사용한 경우, 바닥 판재의 단면도이다.
도 6은 본 발명에서 금속판의 에지에 돌출부가 형성된 상태의 금속 평면도(a)와 판재 상태의 평면도(b)이다.
도 7은 본 발명의 금속판의 에지에 돌출부가 형성된 상태의 금속 단면도(a)와 판재 상태의 단면도(b)이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시에 따른 다층 연성판과 황토 충진된 판재의 단면도이다.

이하, 실시예를 통해서 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명을 한정하기 위한 것이 아님을 유념하여야 한다.

본 발명에 따른 바닥 판재(100)는 동일한 크기로 재단된 섬유판, 금속판, 및 데코시트를 이용해서 제조된다. 도 1에서 도시된 바와 같이, 먼저 제1 섬유판(110) 위에 접착제를 도포하고, 금속판(120)을 어긋나게 적층한다. 다음 금속판(120)위에 접착제로 제2 섬유판(130)을 제1 섬유판(110)과 일치되게 적층하여 접착한다. 다음 데코시트로 HPM 필름(140)을 제2 섬유판(130)의 상부에 일치되게 적층하여 접착한다.

도 2에서 도시된 바와 같이, 금속판(120)의 일측에는 홈(121)이 형성되고, 대향하는 타측에는 돌출부(122)가 형성된다.

도 3에서 도시된 바와 같이, 제조된 바닥 판재(120)을 연접하여 서로 결합하면서 바닥 판재(100)의 홈(121)이 다른 바닥 판재(100)의 돌출부(122)에 삽입되면서 일체로 결합되어 바닥판을 형성하게 된다.

도 4에서 도시된 바와 같이, 섬유판(110)에는 천공부(111)이 형성될 수 있다. 이 경우, 도 5에서 도시된 바와 같이, 데코시트 HPM(140)과 금속판(120) 사이에 소음과 충격을 흡수할 수 있는 공간이 형성되고, 하부 바닥판의 열기가 섬유판(110)에 의해서 단열되지 않고 금속판(120)을 거쳐서 상부로 전달되게 된다. 데코시트는 목재 문양의 HPM 일 수 있으며, 또한, 다층 장판형태의 데코시트일 수 있다.

도 6 및 도 7에서 도시된 바와 같이, 금속판(120)의 에지는 '>'형태로 절개되어 상향 절곡된 후크(123)를 가진다. 후크(123)는 금속판(120)의 일측 에지와 일측과 직각을 이루는 타측 에지에 형성된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 항균성, 내소음성, 및 결합성을 향상시킨 판재는 천공된 하층 섬유판(310)위에 천공된 상층 섬유판(320)이 적층되고, 천공된 상층 섬유판(320) 위에 금속판(120)이 어긋나게 적층된다. 금속판(120)의 상부에는 제2 섬유판(130)이 상층 섬유판(320)과 수직하게 정렬되어 적층된다. 제2 섬유판(130)의 상부에는 데코시트(140)이 적층된다.

금속판(120)이 어긋나게 적층되어 일측에 돌출부(122)와 홈(121)이 형성되고, 돌출부에는 후크(123)가 형성되어 인접하는 판재의 홈(121)에 삽착된 후 빠져 나오지 않도록 결합된다.

제2 섬유판(130)에 형성된 천공(131)에는 황토(133)이 충진되어 가열시 보온성을 높이고, 원적외선을 방출하게 된다.

하층 섬유판(310)에 형성된 작은 천공(311)과 상층 섬유판(320)에 형성된 큰 천공(321)는 상호 겹쳐지도록 배치되며, 데코타일(140)에 가해지는 하강 충격이 작은 천공(311)에 가로막혀 흡수되어 흠음 역할을 하게 된다.

도 8에 따른 판재는 본 발명에 따른 바닥 판재(100)는 먼저 데코시트(140)에 천공된 제2섬유판(130)을 적층하고, 천공된 부위에 황토를 충진하고, 다음 금속판(120)을 어긋나게 부착하고, 금속판(120)에 상층 섬유판(320)과 하층 섬유판(310)을 차례로 접착하여 제조할 수 있다.

100 : 판재
110 : 제1 섬유판
120 : 금속판
130 : 제2 섬유판
140 : HPM 데코시트
111 : 하층 섬유판
112 : 상층 섬유판
311 : 하층 섬유판 천공
312 : 상층 섬유판 천공

Claims

제1 연성판;
상기 제1 연성판의 상부에 적층된 금속판;
상기 금속판의 상부에 적층된 제2 연성판; 및
상기 제2 연성판의 상부에 적층된 표면 데코시트를 포함하고, 여기서 상기 금속판은 일측으로 돌출되고 대향하는 타측에는 홈을 형성하도록 어긋나게 적층된 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1항에 있어서, 상기 연성 판은 섬유 판인 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제2항에 있어서, 상기 섬유 판은 비목재형 섬유판인 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1항에 있어서, 상기 연성판은 하나 또는 양자가 천공된 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1항에 있어서, 상기 데코시트는 HPM 필름인 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1항에 있어서, 돌출된 금속판에는 후크가 있는 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1항에 있어서, 상기 제1 연성판은 천공된 상층 섬유판과 천공된 하층 섬유판으로 이루어진 다층 연성판인 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1항에 있어서, 상기 제2 연성판의 천공이 황토로 충진된 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제7항에 있어서, 상기 상층 섬유판의 천공 크기가 하층 섬유판의 천공 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 바닥 판재.
제1 연성판의 상부에 금속판을 접착하여 적층하는 단계;
상기 금속판의 상부에 제2 연성판을 접착하여 적층하는 단계; 및
상기 제2 연성판의 상부에 표면 데코시트를 적층하여 접착하는 단계를 포함하고, 여기서 상기 상기 금속판은 일측으로 돌출되고 대향하는 타측에는 홈을 형성하도록 제1 연성판 및 제2 연성판과 어긋나게 적층된 것을 특징으로 하는 방법.