KR20120007318A

KR20120007318A - 허니컴 마루 바닥재

Info

Publication number: KR20120007318A
Application number: KR1020100068026A
Authority: KR
Inventors: 박윤; 전병완
Original assignee: 동화자연마루 주식회사; 동화홀딩스 주식회사
Priority date: 2010-07-14
Filing date: 2010-07-14
Publication date: 2012-01-20

Abstract

본 발명의 허니컴 마루 바닥재는 마루 바닥재의 코어부분의 중공의 허니컴 구조로 구성하고, 허니컴 구조의 코어 측면에 측면에 원목이나 고밀도 섬유판(HDF)을 졸대형으로 결합시켜 측면부재를 형성한 다음 상,하부에 베니어를 접착하여 결합시키고, 상부에 무늬목과 같은 마감재를 그리고 하부에 밸런스 베니어를 각각 접착하여 결합하여 마루 바닥재를 형성하되, 원목이나 고밀도 섬유판과 같은 측면부재를 플랭크(plank)가공하여 혀/홈 부재를 형성함으로써 경량구조이고 시공이 간편하게 이루어지는 효과가 있다.

Description

허니컴 마루 바닥재{HONEYCOMB FLOOR}

본 발명은 허니컴 구조로 이루어진 마루 바닥재에 관한 것으로서, 특히 마루 바닥재의 코어 부분을 중공의 허니컴구조로 구성하고 측면에 원목이나 고밀도 섬유판(HDF)을 졸대형으로 결합시킨 다음 1) 상,하부에 베니어를 우선 접착하여 결합시키고, 상부에 무늬목을 하부에 밸런스 베니어를 각각 접착하여 결합하거나, 2) 상부에 저압 멜라민(LPM: Low Pressure Melamine)인 고압 멜라민(HPM: High Pressure Melamine)이 접착된 얇은 판상재를 접착하고, 하부에 베니어나 코르크 등의 소재로 상부에 대응하는 밸런스층을 접착한 다음 원목이나 고밀도 섬유판 부분의 혀/홈 부분으로 플랭크(plank)로 가공함으로써 경량구조이고 시공이 간편하게 이루어지는 허니컴 마루 바닥재에 관한 것이다.

일반적으로 마루 바닥재로 이용되는 합판마루나 원목마루, 강화마루 등의 제품과 같이 목질 재료를 코어로 사용하고 있는 데, 이들 제품은 두께가 얇은 장판과 비교하여 열전도가 떨어지는 단점이 있다. 목질재료가 가지고 있는 친환경성가 외관의 우수함, 높은 내구성 등이 장점이지만 장판보다 제품이 두꺼워지는 이유로 인해 열전도율이 낮은 단점이 야기되고 있다.

또한 섬유판을 주로 사용하는 강화마루는 섬유판의 비중이 1에 가까운 고밀도 제품을 사용하기 때문에 이를 제품화 하였을 때, 제품의 무게가 무거워지는 단점이 있어서 이동이 불편한 문제가 있다.

따라서 열전도와 열효율이 우수하며, 경량이고 시공이 간편하게 이루어질 수 있는 마루 바닥재가 필요한 실정이다. 이러한 기존 목질바닥재가 가지고 있는 단점을 해결하고자 여러 가지 노력과 시도가 진행되고 있는데, 현재 농림부 국책과제를 통해 열효율이 우수한 제품을 개발하고자 진행중에 있으며, 이에 대한 기술개발의 일환으로 허니컴 마루 바닥재를 개발하게 되었다.

선행기술문헌으로 제시된 특허 등록 제10-808907호의 온돌마루 판넬, 특허등록 제10-818291호의 건축용 실내 바닥재, 실용신안등록 제20-405592호의 하니컴 구조를 이용한 바닥 마감재 등은 단순히 허니컴(honeycomb)구조로 구성하여 측면을 마감재로 마감하거나 상하부를 패널로 마감하는 것만 기술되어 있을 뿐이고, 바닥재를 상호 연결하는 구조는 기술되어 있지 않다.

특허 등록 제10-808907호 특허등록 제10-818291호 실용신안등록 제20-405592호

본 발명은 현재 통상적으로 사용되고 있는 합판마루, 원목마루, 강마루, 강화마루 등의 기재로 사용되는 합판, 섬유판, 삭편판 등의 코어재를 허니컴 코어로 구성하여 열효율이 우수하고, 경량화가 가능하며, 다양한 외관의 표현이 가능할 뿐만아니라 마루바닥재 끼리 서로 끼워 맞출 수 있는 허니컴 마루바닥재를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 허니컴 마루바닥재는

마루 바닥재를 구성하는 허니컴 구조의 코어와,

허니컴 구조의 코어의 측면에 원목 또는 고밀도 섬유판(HDF)을 졸대형으로 결합된 측면부재와,

1) 허니컴 구조의 코어와 졸대형 측면 부재의 상부 및 하부부분 전체를 커버하도록 접착된 베니어와,

마루 바닥재의 상부 외관을 마감하도록 상부의 베니어에 적층되는 무늬목과,

상,하부의 밸런스를 위해 하부의 베니어에 적층되는 밸런스 베니어로 마루 바닥재가 구성되는 방식과,

2) 저압 멜라민(LPM)과 고압 멜라민(HPM) 등이 마감된 2~5mm 두께의 판상재를 허니컴 구조의 코어와 졸대형 측면 부재의 상부 전체를 커버하도록 적층시키고, 하부는 상부와 밸런스를 맞추기 위해 상부와 동일하거나 얇은 베니어나 코르크 등의 소재를 허니컴 코어와 졸대 측면 전체를 커버하도록 적층시킨 구성으로 하되,

마루바닥재의 연결을 위해 플랭크(plank)가공에 의해 측면에 형성된 혀/홈부재로 구성되어 홈 부재 사이에 혀 부재를 정렬하여 아래로 누른 다음 수평으로 이동시켜 결합되게 구성함으로써 달성된다.

본 발명의 허니컴 마루바닥재는 허니컴구조로 이루어져서 경량이고, 허니컴 코어 중간에 있는 공기가 바닥난방열에 의해 잠열을 보유하게 됨으로써 오랜 기간동안 지속적으로 열을 방출할 수 있게 되며, 측면에 끼워맞춤구조로 가공되어 시공이 간편하게 이루어지는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 허니컴 마루바닥재(P)의 개략적인 구조를 보여주는 사시도.
도 2는 도 1의 단면도.
도 3은 도 1의 마루바닥재(P)를 수직으로 정렬하는 것을 보여주는 사시도.
도 4는 도 3과 같이 수직으로 정렬하여 이동시킨 다음 수평으로 이동시켜 결합하는 것을 보여주는 사시도.
도 5는 도 1의 허니컴 마루바닥재를 수직으로 세웠을 때의 구조를 보여주는 사시도.
도 6은 마루바닥재의 결합시 저면상태를 보여주기 위해 수직으로 보여주는 결합사시도.
도 7은 마루바닥재의 결합된 상태를 보여주는 사시도.
도 8은 허니컴 마루바닥재(P)를 구성하는 허니컴 구조의 코어, 베니어, 무늬목 마감재 및 밸런스 베니어의 분해사시도.
도 9는 도 8의 조립 단면도.
도 10은 허니컴 마루바닥재(P)를 구성하는 허니컴 구조의 코어, 상부판상재, 및 밸선스층의 분해사시도.
도 11은 도 10의 조립 단면도.
도 12는 바닥난방열에 의해 변화되는 표면온도를 측정한 실험에서 두께가 두꺼운 허니컴 마루바닥재가 기존 목질마루에 비해 빨리 온도가 상승하고 늦게 하강하는 것을 보여주는 그래프.

본 발명의 허니컴 마루 바닥재는 마루 바닥재를 구성하는 코어를 허니컴 구조의 코어(C)로 구성하고, 허니컴 구조의 코어(C)의 측면에 원목 또는 고밀도 섬유판(HDF)을 졸대형으로 결합하여 측면부재(A)를 구성하며, 허니컴 구조의 코어(C)와 졸대형 측면부재(A)의 상부 및 하부부분 전체를 커버하도록 베니어(V)로 각각 접착시키고, 상부는 다시 무늬목(Wear layer)과 같은 상부 마감재(I)로 마감처리하고 하부는 상,하부의 균형을 위해 밸런스 베니어(White pine)(B)를 적층하여 구성되거나, 허니컴 구조의 코어(C)와 졸대형 측면부재(A)의 상부 전체를 커버하도록 저압 멜라민(LPM)과 고압 멜라민(HPM)이 접착된 멜라민판상재(M)를 그리고 하부는 상부와 밸런스를 맞추도록 베니어나 코르크 등의 밸런스층(B)을 적층하여 구성한 후, 마루 바닥재를 상호 끼워 맞춤 식으로 결합하도록 일측 및 타측에 혀/홈부재(100,200)로 구성된 것이 특징이다.

허니컴 구조의 코어(C)는 알루미늄 등의 금속재질이나 플라스틱류, 물성이 강화된 종이류 등으로 구성될 수 있다.

이와 같이 본 발명의 허니컴 마루바닥재는 크게 허니컴 구조의 코어(C)와, 졸대형으로 측면에 결합되어 후공정에 의해 혀/홈 부재(100,200)를 구성하도록 가공되는 측면부재(A)와, 상·하부에 접착되는 베니어(V)와, 마루바닥재의 외관을 다양하게 하는 무늬목과 같은 상부 마감재(I), 및 상,하부의 균형을 위한 밸런스층(B) 또는 상부의 멜라민판상재(M)으로 구성된다.

측면부재(A)는 마루판끼리 서로 끼워 맞출 때 허니컴 구조 자체에 의해 양호한 결합이 어렵기 때문에 체결형태가 가공되는 부위에 원목이나 섬유판, 삭편판, 플라스틱류 등의 재료로 구성되는 것이 바람직하다.

그리고 상부 마감재(I)는 천연무늬목이나 HPM, PVC, 대리석 등의 석재류로 구성될 수 있다.

이와 같이 구성된 측면 부분을 플랭크(plank)로 가공하여 마루바닥재의 측면에 혀/홈 부재(100/200)를 각각 구성함으로써 각각의 마루바닥재가 상호 결합이 이루어지는 허니컴 마루 바닥재가 완성된다.

본 발명을 구성하는 혀/홈 부재(100,200)는 허니컴 마루 바닥재의 측면에 연속하여 일체로 형성되지 않고 동일한 형태의 혀/홈 부재가 수평으로 간격을 이루어 다수 개가 형성된다. 이는 홈 부재(200) 사이에 혀 부재(100)를 위치되게 한 후 수직으로 마루 바닥재를 내린 다음 수평으로 마루 바닥재를 슬라이드 이동시킴으로써 기설치된 마루 바닥재(P)에 연결하고자 하는 마루 바닥재(P)의 혀/홈 부재를 결합시키기 위한 것이다.

이와 같이 연결하고자 하는 마루바닥재(P)의 혀 부재(100)를 기설치된 마루바닥재(P)의 홈 부재(200)에 수직으로 내린 후 수평으로 슬라이드 이동시켜 마루 바닥재를 상호 결합시키기 위해, 먼저 홈 부재(200)는 허니컴 마루 바닥재의 일측 하부에 수평으로 연장된 끝단부의 상방으로 돌출된 상방돌기(220)에 의해 구성되는 결합홈(210)과, 이 결합홈(210)의 상부로 간격지게 수평으로 돌출 구성된 돌출부(230)로 구성되되, 상방돌기(220), 결합홈(210), 돌출부(230)는 각각 일정한 폭으로 측면부재(A)의 측면을 따라서 다수 개가 간격지어 형성된다.

마찬가지로 혀 부재(100)는 홈 부재(200)의 개수에 대응하여 허니컴 마루 바닥재의 타측 상부에 결합돌기(110)가 간격지어 다수 개가 형성되되, 혀 부재(100)의 결합돌기(110) 상부에는 연결될 마루바닥재(P)를 구성하는 홈 부재(200)의 돌출부(230)와 결합하도록 수평홈(120)이 형성되고, (결합돌기의)하부에는 홈 부재(200)의 상방돌기(220)와 결합되도록 수직홈(130)이 형성된다. 여기에서 미설명부호 140은 기설치된 마루바닥재(P)와 연결될 마루바닥재(P)의 혀 부재(100)/홈 부재(200)에 의한 연결부를 덮는 커버부이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 허니컴 마루 바닥재는 마루바닥재를 구성하는 코어(C)가 중공의 허니컴 구조체로 구성되어 있어서 마루 바닥재 제품의 경량화가 이루어지고, 안정된 구조이어서 변형이 적은 장점이 있다. 또한 난방열에 의해 코어(C) 내부의 공기가 데워지면 바닥 난방을 중단한 후에도 지속적으로 열을 방출하는 잠열보유기능이 우수하다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 허니컴 마루 바닥재는 바닥재의 측면에 형성된 혀/홈 부재(100,200)를 이용하여 허니컴 마루 바닥재끼리 상호 연결하여 사용된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 허니컴 마루 바닥재는 기설치된 바닥재(P)의 홈 부재(200)측에 연결될 허니컴 바루 바닥재(P)의 혀 부재(100)를 홈 부재(200)들 사이에 위치되게 하여 아래로 내리면 홈 부재(200)에 결합될 혀 부재(100)가 홈 부재(200)의 결합홈(210), 상방돌기(220) 및 돌출부(230)에 인접위치된다.

그 다음 연결될 바닥재(P)를 기 설치된 바닥재(P)의 홈 부재(200) 측으로 슬라이드 이동시키면 혀 부재(100)가 홈 부재(200)로 이동되어 결합이 이루어진다. 즉 혀 부재(100)의 결합돌기(110)가 홈 부재(200)의 결합홈(210)에 접촉되어 지지되도록, 혀 부재(100)의 수평홈(120)이 홈 부재(210)의 돌출부(230)와 결합되어 지지되도록, 그리고 혀 부재(100)의 수직홈(130)이 홈 부재(200)의 상방돌기(230)와 결합되어 지지되도록 슬라이드 이동시킴으로써 기 설치된 바닥재(P)와 연결될 바닥재(P)의 결합 및 연결이 이루어지는 것이다.

이와 같은 방식으로 연결하여 설치된 허니컴 마루 바닥재는 중공의 허니컴 구조이어서 마루 바닥재 차체가 경량이므로 시공이 간편하게 이루어짐은 물론 측면에 형성된 연결부재인 혀/홈 부재(100,200)에 의해 연결이 간편하게 이루어진다.

그리고 허니컴을 사용함으로써 얻을 수 있는 열보유 능력인 잠열성능의 개선은 자체적으로 진행된 실험결과를 보더라도 알 수 있다. 기존에 통상적으로 사용되는 8mm의 목질 바닥재와 12mm의 허니컴 마루바닥재를 동일한 조건으로 시공한 다음 바닥난방열에 의해 변화되는 표면온도를 측정한 실험에서 두께가 두꺼운 허니컴 마루바닥재가 기존 목질마루에 비해 빨리 온도가 상승하고 늦게 하강함을 알 수 있었다. 자세한 결과는 시간(분)에 따른 표면온도(℃)의 변화를 보여주는 도 12의 그래프와 같다.

이와 같이 열적 능력이 문제가 되었던 기존 목질마루 바닥재의 단점을 허니컴을 사용함으로써 개선시킬 수 있다.

본 발명은 마루 바닥재, 기타 실내를 장식하는 인테리어 마감재로도 사용될 수 있다.

100: 혀 부재 110: 결합돌기
120: 수평홈 130: 수직홈
140: (연결부의)커버부
200: 홈 부재 210: 결합홈
220: 상방돌기 230: 돌출부
A: 측면부재 B: 밸런스 베니어
C: (허니컴구조의) 코어 I: (상부)마감부재
P: 마루 바닥재 V: (상,하부의) 베니어
M: 멜라민 판상재

Claims

마루 바닥재(P)를 구성하는 허니컴 구조의 코어(C)와,
허니컴 구조의 코어(C)의 측면에 원목 또는 고밀도 섬유판(HDF)을 졸대형으로 결합된 측면부재(A)와,
허니컴 구조의 코어(C)와 졸대형 측면부재(A)의 상부 및 하부부분 전체를 커버하도록 접착된 베니어(V)와,
마루 바닥재의 상부 외관을 마감하도록 상부의 베니어(V)에 적층되는 상부마감재(I)와,
상,하부의 밸런스를 위해 하부의 베니어(V)에 적층되는 밸런스 베니어(B)로 마루 바닥재가 구성되되,
마루바닥재(P)의 연결을 위해 플랭크(plank)가공에 의해 측면에 형성된 혀/홈부재(100,200)로 구성된 것을 특징으로 하는 허니컴 마루 바닥재.
청구항 1에 있어서,
홈 부재(200)는 허니컴 마루 바닥재의 일측 하부에 수평으로 연장된 끝단부의 상방으로 돌출된 상방돌기(220)에 의해 구성되는 결합홈(210)과, 이 결합홈(210)의 상부로 간격지어 수평으로 돌출 구성된 돌출부(230)로 구성되되, 상방돌기(220), 결합홈(210), 돌출부(230)는 각각 일정한 폭으로 코어(C)의 측면을 따라서 다수 개가 간격지어 형성되고,
혀 부재(100)는 홈 부재(200)의 개수에 대응하여 허니컴 마루 바닥재의 타측 상부에 결합돌기(110)가 간격지어 다수 개가 형성되되, 혀 부재(100)의 결합돌기(110) 상부에는 홈 부재(200)의 돌출부(230)와 결합하도록 수평홈(220)이 형성되고, (결합돌기의)하부에는 홈 부재(200)의 상방돌기(220)와 결합되도록 수직홈(230)이 형성되어 홈 부재(200) 사이에 혀 부재(100)를 정렬하여 아래로 누른 다음 수평으로 이동시켜 결합되게 구성된 것을 특징을 하는 허니컴 마루 바닥재.
청구항 1에 있어서,
허니컴 구조의 코어(C)는 알루미늄 등의 금속재질이나 플라스틱류, 물성이 강화된 종이류 등으로 구성된 것을 특징으로 하는 허니컴 마루 바닥재.
청구항 1에 있어서,
측면부재(A)는 원목이나 섬유판, 삭편판, 플라스틱류 등의 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 허니컴 마루 바닥재.
청구항 1에 있어서,
상부 마감재(I)는 천연무늬목이나 HPM, PVC, 대리석과 같은 석재류로 구성되는 것을 특징으로 하는 허니컴 마루 바닥재.
마루 바닥재(P)를 구성하는 허니컴 구조의 코어(C)와,
허니컴 구조의 코어(C)의 측면에 원목 또는 고밀도 섬유판(HDF)을 졸대형으로 결합된 측면부재(A)와,
마루바닥재의 상부 외관을 마감하도록 허니컴 구조의 코어(C)와 졸대형 측면부재(A)의 상부 부분 전체를 커버하도록 접착된 멜라민 판상재(M)와,
상,하부의 밸런스를 위해 허니컴 구조의 코어(C)와 졸대형 측면부재(A)의 하부 부분 전체를 커버하도록 접착된 밸런스층(B)으로 마루 바닥재가 구성되되,
마루바닥재(P)의 연결을 위해 플랭크(plank)가공에 의해 측면에 형성된 혀/홈부재(100,200)로 구성된 것을 특징으로 하는 허니컴 마루 바닥재.
청구항 6에 있어서,
멜라민 판상재(M)는 저압 멜라민(LPM) 또는 고압 멜라민(HPM)으로 구성되고,
밸런스층(B)은 베니어 또는 코르크로 구성된 것을 특징으로 하는 허니컴 마루 바닥재.