KR101496473B1 - 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디가 사용된 발광장치에 관한 것으로, 특히 납땜 없이 엘이디를 가로등 헤드 등 고정 대상물에 분리 가능하게 고정하는 발광 장치에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명의 실시예에 따른 발광 장치에는 실장된 엘이디와 전기연결된 회로패턴이 관통 형성된 삽입공에까지 연장형성된 엘이디모듈 및 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드를 포함하며, 삽입공에 분리가능하게 고정되는 조인트커넥터가 포함된다.
이로써, 조인트커넥터를 통하여 납땜 없이 엘이디모듈에 전원을 공급하게 되면서, 엘이디램프를 조립에 의하여 거치패널에 고정하게 되어, 구성품의 교체, 수리가 용이해지는 효과를 갖는다.
엘이디, 램프, 커넥터, 조립

Description

발광 장치{luminescence device}
본 발명은 엘이디가 사용된 발광 장치에 관한 것으로, 특히 납땜 없이 엘이디를 가로등 헤드 등 고정 대상물에 분리 가능하게 고정하는 발광 장치에 관한 것이다.
엘이디(L.E.D)는 저 전력을 소비하면서도 오랜 수명을 가지는 광원으로, 최근 고휘도 엘이디가 개발됨에 따라 점차 폭 넓은 분야에서 활용되고 있다.
도 11에는 이러한 엘이디를 이용한 가로등의 헤드 부분에 장착되는 모듈(M)이 도시되어 있는데, 야간에 충분한 휘도를 얻을 수 있도록 복수의 엘이디 램프(100)를 사용하고 있으며, 엘이디 램프(100)의 퍼지는 광원을 집광하기 위하여 일부 엘이디 램프의 조명 각도는 다른 엘이디 램프의 조명 각도와 틀어지게 설치되어 있다. 또한 충분한 조도를 얻기 위해서 하나의 엘이디 램프(100) 안에는 복수의 엘이디가 실장될 수 있다.
한편, 도 12은 도 11에 도시된 가로등 헤드의 일부분에 대한 부분 단면도이다. 엘이디를 포함하여 단위 유닛화 된 엘이디 램프(100)가 방열판(P1) 위에 고정 되어 있으며, 이 방열판(P1)의 배면에는 엘이디의 점등을 위한 회로기판(P2)이 구비되어 있다.
이때, 엘이디 램프(100)는 상면이 투명창(111)으로 이루어진 대략 원통형상의 몸체(110)를 가지는 것이고, 이 몸체의 하부에는 직경이 보다 큰 원판(120)이 결합된 형상을 가지고 있다. 원판(120)의 가장자리에는 서로 대칭되는 위치에 외부의 전원을 공급받기 위한 전극면(121)이 형성되어 있다.
즉, 단위 엘이디 램프(110)는 원판에 구비되는 전극면(121)에 전원을 공급하면 내부의 엘이디가 점등되는 단위 유닛으로 취급되는 것이고, 이러한 단위 엘이디 램프는 양 전극면에 전원이 공급될 수 있다면 방열판의 어느 위치 또는 회로기판의 바로 위에도 설치될 수 있는 것이다. 다만, 점등에 따른 엘이디의 고열에서 회로기판(P2)을 보호하기 위하여 통상적으로 단위 엘이디 램프(100)와 회로기판(P2) 사이에는 방열판(P1)이 개재된다. 이때, 방열판은 단위 엘이디 램프가 견고하게 고정되기 위한 지지대의 역할도 겸하게 되는 것이다.
이러한 종래의 기술에서 엘이디 램프에 전원을 공급하기 위해서는 원판(120)의 전극면(121)이 위치하는 방열판(P1)에 구멍을 형성하고, 일단이 회로기판에 실장된 전극(또는 전선)(P21)을 연장하여, 도 12에 도시된 것처럼 전극(P21)의 일단을 볼트머리(B1) 아래에 삽입하여 전극면(121)과 접촉하게 하거나, 납땜 등을 이용하여 전극면에 바로 연결되도록 구성하였다.
이 경우, 단위 엘이디 램프의 교체 또는 회로 기판의 교체시 복수로 구비되 는 단위 엘이디 램프의 전극면과 전극(또는 전선)의 연결을 모두 해제하여야 하는 번거로움이 있어, 유지 보수에 시간과 노력이 많이 소요되는 문제가 있었다. 특히 가로등에 사용되는 경우에는 지상에서 높게 위치함으로써 납땜의 제거 및 교체 후 새로운 납땜이 매우 번거로우며, 뜨거운 납땜 조각이 작업자의 안면에 떨어져 안전사고의 위험도 있다.
또한, 몇 번 교체가 이루어진 이후에는 회로기판에서 전극(또는 전선)의 떨어져나가 제품의 수명이 단축되는 문제도 있었다.
본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 실시예는 수리를 위한 엘이디램프의 교체가 원활하게 이루어지도록 하는 목적을 갖는다.
보다 구체적으로 엘이디램프의 설치 및 전원의 연결에서 납땜 작업을 배제하여 간편하게 엘이디램프의 교체가 가능하게 하는 목적을 갖는다.
또한, 전용커넥터를 통하여 엘이디램프를 고정대상인 거치패널에 견고히 고정시키면서, 엘이디램프에 전원을 공급할 수 있게 하는 목적도 갖는다.
또한, 엘이디램프의 교체를 위하여 상기 전용커넥터를 용이하게 분리할 수 있게 하는 목적을 갖는다.
또한, 전용커넥터를 통하여 엘이디에 전원 접속이 안정되게 이루어지게 하는 목적도 갖는다.
한편, 방열효과를 증가시키기 위한 방열수단을 더 구비하게 하는 목적도 갖는다.
한편, 또 다른 보조컨넥터와의 조립을 통하여 엘이디램프를 더욱 견고하게 고정케 하는 목적을 갖는다.
또한, 다양한 구성물품이 조립되는 엘이디램프를 거치패널에 안정되게 고정되게 하는 목적도 갖는다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로 실장된 엘이디와 전기연결된 회로패턴이 관통 형성된 삽입공에까지 연장형성된 엘이디모듈 및 외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드를 포함하며, 상기 삽입공에 분리가능하게 고정되는 조인트커넥터가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 조인트커넥터에는 상기 삽입공에 걸리는 플랜지부 및 상기 플랜지부의 하부에 형성되고, 외부로 탄성 있게 돌출되어 상기 삽입공에 삽입 고정되는 탄성돌기편이 측면에 형성된 몸체부가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 접속리드에는 상기 플랜지부의 하면보다 더 아래로 탄성있게 처지는 탄성접속편 및 상기 탄성접속편에서 연장되며, 상기 몸체부에 따라 형성된 상하접속편이 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 엘이디의 발열을 방열할 수 있도록 상기 엘이디모듈의 배면에 접하는 방열부재가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 방열부재는 내측에 방사상으로 리브가 돌출된 통과공이 형성되며, 상기 엘이디모듈의 배면과 접하는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 배면과 접하는 거치패널으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 엘이디모듈에는 상기 엘이디모듈을 고정하기 위한 나사못이 결합되는 관통공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 접속리드와 전기 접속되는 통전리드를 포함하며, 상기 조인트커넥터와 결합되는 소켓커넥터가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 소켓커넥터의 연결공 내부에는 상기 조인트커넥터의 하부에 형성된 단턱에 고정되는 걸림돌기편이 형성되고, 상기 소켓커넥터의 상부 외주면에는 방사상의 결합플랜지가 형성되며, 외측면에는 단턱부가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
또한, 상기 엘이디모듈의 상부에 안치되는 렌즈부와, 상기 렌즈부가 상기 엘이디모듈을 가압하도록 상기 렌즈부의 외주면을 감싸 고정하며 상기 히트싱크에 결합되는 렌즈부하우징이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치를 제시한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 장치에 따르면, 조인트커넥터를 통하여 납땜 없이 엘이디모듈에 전원을 공급하게 되면서, 엘이디램프를 조립에 의하여 거치패널에 고정하게 되어, 구성품의 교체, 수리가 용이해지는 효과를 갖는다.
또한, 분리용 레버가 더 포함되는 경우에는 작업자가 조인트커넥터를 보다 용이하게 인출 제거할 수 있게 되는 효과를 갖는다.
또한, 탄성접속편의 복원력에 의하여 엘이디모듈의 회로패턴에 밀착되어 엘이디에 전원이 안정되게 공급되는 효과를 갖는다.
한편, 히크싱크가 더 포함되는 경우에는 엘이디의 발열을 흡수, 방열함으로써 적열에 의한 엘이디의 파손을 예방할 수 있게 되는 효과를 갖는다.
또한, 소켓커넥터가 더 포함되는 경우에는 거치패널에 무거운 히트싱크를 안정되게 고정할 수 있게 되는 효과를 갖는다. 또한, 조인트커넥터와 결합됨으로써 통전리드를 통하여 엘이디에 전원을 공급할 수 있게 되는 효과도 갖는다.
한편, 렌즈부와 렌즈부하우징이 더 포함되는 경우에는 엘이디모듈을 히트싱크에 더욱 견고하게 밀착 고정시키게 되는 효과를 갖는다.
또한, 엘이디모듈을 고정하기 위한 나사못이 결합되어 엘이디모듈이 더욱 견고하게 고정되는 효과도 갖는다.
이하, 첨부도면의 바람직한 실시예를 통하여, 본 발명인 발광 장치의 기능, 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 장치를 분해한 사시도이다.
본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 발광 장치(100)에는 엘이디모듈(1), 조인트커넥터(2), 방열부재(3), 소켓커넥터(4), 렌즈부(5) 및 렌즈부하우징(6)이 포함된다.
이하, 발광 장치가 고정되는 대상을 거치패널(32)로 한정하여 설명한다. 이러한 거치패널(32)은 판 형상을 가지는 것으로, 발광 장치가 가로등에 사용되는 경우에는 가로등 헤드의 내부에 구비되는 고정부재가 될 수 있다. 이러한 거치패 널(32)은 금속으로 제작되어 엘이디의 발열을 흡수하는 방열체의 기능을 가질 수 있으며, 거치패널에는 복수의 발광 장치가 설치될 수 있다.
엘이디모듈(1)는 엘이디(11)가 하나 또는 복수개 실장되어 있으며, 엘이디와 전기적으로 연결된 회로패턴이 형성된 판 형상의 회로기판이다. 이때, 엘이디모듈(1)은 전기가 통하지 아니하는 금속재질로 이루어져, 엘이디의 발열을 흡수하는 방열체의 기능을 가질 수 있는 것이다. 또한, 엘이디모듈(1)의 중앙에는 상하로 관통된 삽입공(12)이 형성되어 있다.
한편, 조인트커넥터(2)는 엘이디모듈(1)의 삽입공(12), 방열부재(3)인 히트싱크(31)의 통과공(311) 및 거치패널(32)의 끼움공(321)을 차례로 통과하여, 거치패널의 배면에서 소켓커넥터(4)와 결합되어, 히트싱크(31)에 엘이디모듈(1)을 고정한다.
한편, 렌즈부(5)는 하부가 엘이디모듈(1)의 상부에 접하도록 설치되어 엘이디에서 발광된 빛을 집광하여 휘도를 증대시킨다. 또한, 렌즈부하우징(6)은, 렌즈부(5)가 상기 엘이디모듈(1)을 가압하도록, 렌즈부(5)의 외주면을 감싸 고정하며 상기 히트싱크(31)에 결합된다. 이때, 렌즈부하우징(6)은 하단 외측에 형성된 나사산과 히트싱크(31)의 내주면에 형성된 나사산이 회전에 의해 결합될 수 있다.
이 경우, 렌즈부하우징(6)과 렌즈부(5)로 인하여 엘이디모듈(1)이 히트싱 크(31) 쪽으로 가압되며 고정되기에, 전술된 조인트커넥터(2)를 보조하여, 엘이디모듈(1)을 더욱 견고하게 히트싱크에 고정할 수 있게 된다.
한편, 도 2는 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 엘이디모듈과 조인트커넥터의 분해사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 조인트커넥터의 단면도이다.
엘이디모듈(1)의 삽입공(12) 가장자리에는 엘이디에 전원을 공급하는 회로패턴(13)이 형성되어 있다. 이때 엘이디모듈에 엘이디가 복수로 설치된 경우에 회로패턴은 삽입공의 가장자리에 등간격으로 배열되어 방사상으로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 조인트커넥터(2)는 회로패턴과 전기 접속되는 접속리드(21)를 포함하며, 삽입공(12)에 분리가능하게 고정된다.
즉 조인트커넥터(2)는 접속리드(21)를 통하여 엘이디에 전원을 공급하는 기능과, 엘이디모듈의 삽입공에 삽입된 후 소켓커넥터와 결합되어 엘이디모듈을 고정하는 기능 및 엘이디모듈의 교체가 필요한 경우에는 작업자에 의하여 엘이디모듈에서 분리되는 기능을 가지는 것이다.
이러한 조인트커넥터(2)에는 삽입공(12)의 가장자리에 걸리는 플랜지부(22) 및 플랜지부의 하부에 형성되고, 외부로 탄성 있게 돌출된 탄성돌기편(231)이 측면에 형성된 몸체부(23)가 포함된다.
이때 플랜지부(22)는 원통형 몸체부(23)의 상부에서 삽입공의 지름보다 큰 지름을 가지게 형성되어 엘이디모듈에 삽입되었을 때, 플랜지부가 삽입공의 가장자리를 지지할 수 있게 된다.
한편, 몸체부(23)의 측면에는 탄성돌기편(231)이 방사상으로 복수 형성되어 있다. 이 탄성돌기편(231)은 몸체부(23)의 내부로 탄성 있게 눌려질 수 있도록, 탄성돌기편(231)의 하부는 몸체부(23)와 연결되고, 탄성돌기편(231)의 양측면 및 상부는 절개되어 몸체부와 이격되게 형성된다.
이러한 탄성돌기편(231)은 삽입공을 통과하여 엘이디모듈의 배면에 지지됨으로써, 엘이디모듈이 조인트커넥터에 고정할 수 있게 된다.
또한, 탄성돌기편(231)의 외부로 돌출된 하부는 삽입공(12)에 삽입시 접촉되어 탄성돌기편(231)을 내측으로 탄성이동시키는 삽입밀착경사면(231a)이 되고, 상부는 조인트커넥터의 인출시 접촉되어 탄성돌기편(231)을 내측으로 다시 탄성이동시키는 인출밀착경사면(231b)이 된다.
즉 탄성돌기편(231)의 상, 하부는, 조인트 커넥터(2)를 삽입공에 삽입, 인출될 때, 탄성돌기편을 내부로 탄성 이동시키도록 인출밀착경사면과 삽입밀착경사면이 각각 경사지게 형성되는 것이다.
이때 인출밀착경사면(231b)의 경사는 삽입밀착경사면(231a)의 경사보다 완만 하게 형성되어, 삽입시 탄성돌기편(231)의 탄성 이동은 용이하게 이루어지는 반면 인출시의 탄성돌기편(231)의 탄성이동에는 보다 많은 힘을 요구하게 된다.
따라서 작업자는 조인트커넥터(2)를 용이하게 삽입 고정할 수 있는 반면에, 삽입 고정된 조인트커넥터(2)를 인출하는 데는 상당한 당김력이 필요하게 된다. 이로써, 조인트커넥터는 작업자의 강제 인출에 의하지 아니하고는 외부의 충격, 진동에 의하여 외부로 인출되지 아니하게 되는 것이다.
한편, 작업자가 삽입 고정된 조인트커넥터(2)를 쉽게 인출할 수 있도록, 분리용 레버(232)가 더 포함될 수 있다. 이러한 분리용 레버(232)는 조인트커넥터의 상단에 결합 또는 일체로 성형되는 봉체로 이루어지는 것이고, 작업자가 손가락으로 파지하여 잡아 당기기 용이하도록 봉체의 끝단부에는 외주면을 오목하게 함몰된다.
한편, 접속리드(21)에는 플랜지부(22)의 하면보다 더 아래로 처지게 결합되어, 탄성 있게 들려지는 탄성접속편(211) 및 이 탄성접속편(211)에서 몸체부(23)의 외주면을 따라 아래 방향으로 연장되는 상하접속편(212)이 포함된다.
이때 접속리드(21)는 삽입공(12)의 주변에 형성된 회로패턴에 대항하여 방사상으로 복수가 구비되는 것이고, 탄성접속편(211)은 조인트커넥터의 삽입시 탄성 이동되며 회로패턴과 접하게 된다.
이 경우, 탄성접속편(211)은 복원력에 의하여 항시 회로패턴을 가압하는 상 태로 접속되므로, 외부에서 전해지는 진동 등 외력에 의하여 접속이 떨어지지 아니하여 엘이디에 전원을 안정되게 공급할 수 있게 된다.
한편, 탄성접지편(211)이 위치하는 바로 위의 플랜지부는 절개하여 제거함으로써 탄성 이동된 탄성접지편을 수용할 공간이 형성될 수 있다. 즉 플랜지부(22)가 삽입공 가장자리에 면접할 때, 탄성접지편은 플랜지부가 절개되어 형성된 공간에까지 들려지며 회로패턴과 전기 접속하게 되는 것이다.
한편, 상하접속편(212)은 몸체부(23)에 스태칭 방식 등으로 고정되며, 그 하단면은 추후 설명되는 소켓커넥터의 통전리드와 전기 접속되는 것이다.
또한, 조인트커넥터(2)의 하부에는 중공된 내벽면에서 돌출되게 단턱(233)이 형성된다. 이러한 탄턱(232)은 추후 설명되는 소켓커넥터의 걸림돌기편(421)에 끼워져 소켓커넥터와 조인트커넥터를 서로 결합하게 된다.
도 4는 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 히트싱크과 소켓커넥터의 분해 사시도이고, 도 5는 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 소켓커넥터의 단면도이다.
엘이디의 발열을 방열하기 위한 수단으로 구비되는 방열부재(3)는 히트싱크(31)와 거치패널(32)으로 이루어진다.
이때, 히트싱크(31)는 거치패널(32)에 면접하도록 설치되며, 그 상부면은 엘이디모듈의 배면과 접하여 엘이디의 발열을 흡수하여 1차 방열시키면서, 거치패널(32)에 열전도하여 거치패널(32)에서 2차 방열되게 한다.
또한, 히트싱크(31)에는 엘이디모듈에 결합된 조인트커넥터의 몸체부가 통과하기 위한 통과공(311)이 형성된다. 이러한 통과공(311)의 내측에는 방사상으로 돌출된 리브(312)가 일측에 경사면을 가지도록 형성된다.
한편, 소켓커넥터(4)는 조인트커넥터의 접속리드와 전기 접속되는 통전리드(41)를 포함하며, 조인트커넥터(2)와 결합된다.
이때, 통전리드(41)는 조인트커넥터에 구비된 접속리드와 대응되도록 소켓커넥터(4)의 내부 즉 연결공(42)의 내부에 복수가 구비되어, 각 접속리드의 상하접속편과 전기 접속된다.
이때, 통전리드(41)는 접속리드와 안정된 접속을 위하여 상부는 연결공(42)의 내부를 향하여 볼록하게 만곡되어 탄성을 가지도록 형성되며, 하부는 소켓커넥터의 하부로 연장되어 전원을 공급하는 전기선과 연결된 별도의 1P 하우징(도 9의 (b)의 H) 에 접속된다.
또한, 소켓커넥터(4)의 연결공(42) 내부 바닥면에는 조인커넥터의 단턱(도 3의 234)에 걸리도록, 도 5에 도시된 바와 같이, 상단 외부에 걸림턱이 돌출된 걸림돌기편(421)이 형성되어 있다. 이러한 걸림돌기편은 복수개가 설치되며, 단턱의 하부를 통과하면서 중앙으로 탄성 이동할 수 있도록 서로 이격되게 설치된다. 이때, 걸림돌기편(421)의 걸림턱 하단면 또는 조인트커넥터의 단턱은 조인트커넥터의 인출시 걸림편의 탄성 이동을 돕도록 완만한 경사지게 형성될 수 있다.
한편, 다시 도 4를 참고하면, 소켓커넥터(4)의 상부에는 외측으로 방사상으로 벌어진 결합플랜지(43)가 형성되어, 히트싱크(31)의 통과공(311) 내측에 형성된 리브(312)에 결합된다. 또한 소켓커넥터(4)의 외측면에는 단턱부(44)가 형성되어 거치패널(32)의 배면에 대어진다. 이때 단턱부(44)에는 통상의 탄성 있는 씰링수단(45)이 구비되어, 거치패널의 배면과 전면을 기밀하게 된다.
이때 결합플랜지(43)의 일측은 리브(312)의 경사면에 대응하여 경사면으로 형성됨에 따라 소켓커넥터(4)를 히트싱크의 통과공(311)에 삽입한 후 회전시키면 결합플랜지(43)가 리브(312) 위로 이동되며, 소켓커넥터(4)와 히트싱크(31)가 결합된다.
또한, 리브(312)의 상부면에는 돌기(313)가 형성되고, 결합플랜지(43)의 하부면에는 돌기에 대응하는 홈(431)이 형성되어, 소켓커넥터의 회전 결합시 리브의 돌기에 결합플랜지의 홈이 끼워지게 된다. 따라서 임의로 소켓커넥터가 회전하여 이탈되지 아니하게 되는 것이다.
이로써, 소켓커넥터(4)는 거치패널(32)의 배면에서 상부로 거치패널의 끼움공(321)에 삽입되며, 끼움공(321)과 통과공(311)이 일치하도록 설치되는 히트싱크(31)의 리브(312)에 돌려 끼워짐으로써, 소켓커넥터(4)의 단턱부(44)와 결합플랜지(43)는 각각 거치패널(32)의 배면과 히트싱크(31)의 리브에 지지되어 거치패널(32)에 히트싱크(31)가 고정되는 것이다.
결국, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 엘이디램프가 거치패널에 고정되는 구성 및 엘이디에 전원을 공급하는 구성을 정리하면 다음과 같다.
도 6에 도시된 바와 같이, 소켓커넥터(4)의 단턱부(44)와 결합플랜지(43)에 의하여 히트싱크(31)가 거치패널(32)에 고정되며, 조인트커넥터(2)의 단턱(233)과 소켓커넥터(4)의 걸림돌기편(421)의 결합으로 엘이디모듈(1)이 히트싱크(31)에 고정된다. 한편, 조인트커넥터(2)의 플랜지부(22)와 탄성돌기편(231)에 의하여 엘이디모듈(1)이 조인트커넥터에 추가 고정되어 있다. 이에 렌즈부하우징(6)과 렌즈부(5)에 의하여 엘이디모듈(1)은 히트싱크(31)에 가압되며 더욱 밀착되게 고정된다.
이로써 엘이디램프는 나사못 등의 추가적인 고정수단 없이 조립만으로도 거치패널에 고정될 수 있게 되는 것이다. 또한, 엘이디램프의 교체 수리시에도 조립 순서와 반대로 각 구성요소를 분리하여 필요한 구성을 교체할 수 있게 되어 작업자의 수고를 덜 수 있게 된다.
한편, 엘이디(11)에 전원을 공급하는 구성은 엘이디모듈(1)의 회로패턴(13)과 전기 접속하는 조인트커넥터(2)의 접속리드(21)와, 일단이 접속리드(21)와 전기 접속하며, 타단이 외부의 전원을 공급하는 공지의 전기선과 직접 전기 접속되거나 전기선과 연결되는 1P 하우징에 의하여 전기 접속되는 소켓커넥터(4)의 통전리드(41)를 통하여 이루어진다. 또한 각 전기 접속은 각 리드의 탄성을 통하여 안정 되게 이루어지는 것이고, 별도의 납땜작업이 필요 없는 것이다. 따라서 전원을 공급하기 위하여 납땜작업으로 인한 종래의 문제점을 해소할 수 있게 되는 것이다.
한편, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 장치의 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 저면사시도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 발광 장치에는 엘이디모듈(1), 조인트커넥터(2), 히트싱크(31) 및 소켓커넥터(4)가 포함된다. 이하 설명을 제외하고는 전술된 제1실시예와 구성 및 작용이 동일하므로, 중복된 설명은 생략한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 발광 장치에서 소켓커넥터(4)에 의하여 히트싱크(31)가 거치패널(4)에 고정되며, 소켓커넥터(4)와 조인트커넥터(1)의 조립에 의하여 엘이디모듈(1)이 히트싱크(31)에 고정된다.
이때, 엘이디모듈(1)을 더욱 견고하게 고정함과 아울러 엘이디모듈(1)과 히트싱크(31)를 밀착시키기 위하여, 엘이디모듈(1)에는 엘이디모듈을 고정하기 위한 나사못(S)이 결합되는 관통공(14)이 더 형성된다.
즉, 나사못(s)은 엘이디모듈(1)을 히트싱크(31)에 밀착시킴으로써 엘이디의 발열을 히트싱크로 효과적으로 방열할 수 있게 되는 것이다.
한편, 도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 장치의 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 저면사시도이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 발광 장치에는 엘이디모듈(1), 조인트커넥터(2) 및 소켓커넥터(4)가 포함된다. 이하 설명을 제외하고는 전술된 제1실시예와 구성 및 작용이 동일하므로, 중복된 설명은 생략한다.
이때, 소켓커넥터(4)의 단턱부는 거치패널(32)의 끼움공 주변에 접촉하여 지지되는 것이고, 엘이디모듈(1)은 소켓커넥터(4)와 결합하는 조인트커넥터(2)에 의하여 거치패널(32)에 고정된다.
또한, 엘이디모듈(1)은 나사못(S)에 의하여 거치패널(32)에 더욱 견고하게 고정됨과 아울러 거치패널(32)에 밀착됨으로써 방열효과를 크게 얻을 수 있게 된다.
이러한 제3실시예는 발열이 많지 아니한 엘이디가 사용되어 히트싱크를 배제하고 거치패널에 간단히 설치되는 경우에 주요한 것이다.
한편, 도 9은 본 발명의 제4실시예에 따른 발광 장치의 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 저면사시도이고, 도 10는 도 9에 도시된 발광 장치의 단면도이다.
본 발명의 제4실시예에 따른 발광 장치에는 엘이디모듈(1), 조인트커넥터(2) 및 히트싱크(31)가 포함된다. 이하 설명을 제외하고는 전술된 제1실시예와 구성 및 작용이 동일하므로, 중복된 설명은 생략한다.
이때, 조인트커넥터(2)에 구비된 접속리드(21)의 상하접속편(212)은 거치패널(32)의 배면보다 하방으로 돌출되도록 하부로 길게 연장형성된다. 또한 거치패널(32)의 배면으로 돌출된 각 상하접속편(212)에는 1P 하우징(H)이 결합된다.
더하여 상하접속편(212)은 거치패널(32)의 끼움공(321) 외측으로 벌어지게 형성되고, 이 상하접속편에 끼워지는 1P 하우징(H)의 상단면이 거치패널(32)을 지지하여 엘이디모듈(1) 및 히트싱크(31)를 거치패널(32)에 고정하게 된다.
또한, 엘이디모듈(1)은 나사못(S)을 통하여 히트싱크(31)에 더욱 밀착되게 고정되어 방열 효과를 크게 얻을 수 있게 된다. 나아가 나사못(S)은 거치패널(32)까지 관통하여 히트싱크(31)를 거치패널(32)에 견고하게 고정하도록 하는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 발광 장치를 분해한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 엘이디모듈과 조인트커넥터의 분해사시도.
도 3은 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 조인트커넥터의 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 히트싱크과 소켓커넥터의 분해 사시도.
도 5는 도 1에 도시된 발광 장치에 채용된 소켓커넥터의 단면도.
도 6은 도 1에 도시된 발광 장치를 조립한 단면도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 장치의 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 저면사시도.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 장치의 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 저면사시도.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광 장치의 도면으로, (a)는 사시도이고, (b)는 저면사시도.
도 10은 도 9에 도시된 발광 장치의 단면도.
도 11은 종래의 기술을 나타낸 도면.
도 12은 도 11에 도시된 종래의 기술에 따른 엘이디램프의 부분절개 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 엘이디모듈
11 : 엘이디 12 : 삽입공 13 : 회로패턴 14 : 관통공
2 : 조인트커넥터
21 : 접속리드 211 : 탄성접속편 212 : 상하접속편
22 : 플랜지부 23 : 몸체부 231 : 탄성돌기편
232 : 분리용 레버 233 : 단턱
3 : 방열부재
31 : 히트싱크 311 : 통과공 312 : 리브
32 : 거치패널 321 : 끼움공
4 : 소켓커넥터
41 : 통전리드 42 : 연결공 421 : 걸림돌기편
43 : 결합플랜지 44 : 단턱부
5 : 렌즈부 6 : 렌즈부하우징
P : 거치패널 P1 : 끼움공 S : 나사못

Claims (12)

  1. 실장된 엘이디(11)와 전기연결된 회로패턴(13)이 관통 형성된 삽입공(12)에까지 연장형성된 엘이디모듈(1); 및
    외부의 전원을 공급하기 위하여 상기 회로패턴(13)과 전기 접속되는 접속리드(21)를 포함하며, 상기 삽입공(12)에 분리가능하게 고정되는 조인트커넥터(2);가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 조인트커넥터(2)에는
    상기 삽입공(12)에 걸리는 플랜지부(22); 및
    상기 플랜지부(22)의 하부에 형성되고, 외부로 탄성 있게 돌출되어 상기 삽입공(12)에 삽입 고정되는 탄성돌기편(231)이 측면에 형성된 몸체부(23);가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 접속리드(21)에는
    상기 플랜지부(22)의 하면보다 더 아래로 탄성있게 처지는 탄성접속편(211); 및
    상기 탄성접속편(211)에서 연장되며, 상기 몸체부(23)에 따라 형성된 상하접 속편(212);이 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에서,
    엘이디의 발열을 방열할 수 있도록 상기 엘이디모듈의 배면에 접하는 방열부재(3)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 방열부재(3)는
    내측에 방사상으로 리브(312)가 돌출된 통과공(311)이 형성되며, 상기 엘이디모듈(1)의 배면과 접하는 히트싱크(31)와,
    상기 히트싱크(31)의 배면과 접하는 거치패널(32)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 엘이디모듈(1)에는 상기 엘이디모듈(1)을 고정하기 위한 나사못(S)이 결합되는 관통공(14)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  7. 제5항에서,
    상기 접속리드(21)와 전기 접속되는 통전리드(41)를 포함하며, 상기 조인트커넥터(2)와 결합되는 소켓커넥터(4)가 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 소켓커넥터(4)의 연결공(42) 내부에는 상기 조인트커넥터(2)의 하부에 형성된 단턱(233)에 고정되는 걸림돌기편(421)이 형성되고, 상기 소켓커넥터(4)의 상부 외주면에는 방사상의 결합플랜지(43)가 형성되며, 외측면에는 단턱부(44)가 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  9. 제7항에서,
    상기 엘이디모듈(1)의 상부에 안치되는 렌즈부(5)와,
    상기 렌즈부(5)가 상기 엘이디모듈(1)을 가압하도록 상기 렌즈부(5)의 외주면을 감싸 고정하며 상기 히트싱크(31)에 결합되는 렌즈부하우징(6)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  10. 제4항에서,
    상기 방열부재(3)는
    상기 엘이디모듈(1)의 배면과 접하는 거치패널(32)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 접속리드(21)와 전기 접속되는 통전리드(41)를 포함하며, 상기 조인트 커넥터(2)와 결합되는 소켓커넥터(4)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 엘이디모듈(1)에는 상기 엘이디모듈(1)을 고정하기 위한 나사못(S)이 결합되는 관통공(14)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치.
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