KR101490714B1 - 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 제진패드 - Google Patents

폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 제진패드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 제진패드에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법은, 방열패드의 제조공정에서 발생되는 폐 방열패드를 미세 분쇄하여 폐 방열패드 스크랩을 준비하는 폐 방열패드 스크랩의 분쇄 공정; 상기 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩에 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제를 혼합 교반함으로써 슬러리를 형성하는 폐 방열패드 스크랩 슬러리 형성 공정; 상기 폐 방열패드 스크랩 슬러리를 형성한 후 열성형 프레스를 이용하여 가온 가압하는 열성형 공정; 및 상기 열성형 공정을 거친 후 일정한 크기의 형상으로 절단하여 제진패드를 형성하는 실리콘 제진패드의 성형 공정을 포함한다.
상기한 구성에 의해 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드는 방열패드의 제조시 생성되는 폐 방열패드의 스크랩을 이용하여 실리콘 제진패드를 제조함으로써, 전기회로, 전자회로 등에 발생하는 진동 및 전자제품 등에 가해지는 외부적인 충격을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 기계적인 특성이나 내열 특성이 우수한 효과가 있다.

Description

폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 제진패드{THE MANUFACTURING METHOD FOR SILICONE-BASED DAMPING PAD USING WASTE THERMAL PAD AND SILICONE-BASED DAMPING PAD BY FABRICATED THEREBY}
본 발명은 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 제진패드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열패드의 제조시 생성되는 폐 방열패드의 스크랩을 이용하여 실리콘 제진패드를 제조함으로써, 전기회로, 전자회로 등에 발생하는 진동 및 전자제품 등에 가해지는 외부적인 충격을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 기계적인 특성이나 내열 특성이 우수한 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘 제진패드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체, PCB, PDP, 디스플레이 등 전기 부품들, 또는 기계적 부품들은 작동 중에 열이 발생된다. 최근 전자부품의 소형화 및 집적화 경향이 심화되면서 단위 면적에 포함되는 회로 수의 증가로 인하여 전자부품의 발열은 더욱 심각한 문제로 대두되고 있는데, 이러한 열이 원활하게 방열되지 못한다면 위 부품들의 정상적인 작동이 영향을 받게 된다. 이를 해결하기 위해, 이러한 부품들에는 발생된 열을 방열시켜 위 부품들을 열적 영향으로부터 보호하기 위한 방열패드가 설치된다.
한편 방열패드는 압축영구줄음률이 높으므로 전자부품에 발생될 수 있는 진동을 제거하기 위한 용도로 사용되기에는 부적합하다.
또한 전자제품 등에서 발생하는 진동을 저감시키기 위하여 진동 제어가 필요한 부위에 제진패드를 부착하여 사용하는데, 그 형태는 자체가 점착형이거나 양면에 접착제가 부착된 형태 및 감압형 패드 등이 있다.
이러한 제진패드는 원유정제 과정에서 부생하는 피치, 부틸고무, 에틸렌 비닐아세테이트(EVA) 수지 등에 각종 충전제 및 첨가제를 혼합하여 제조한 패드가 사용되어 왔다.
그러나 이러한 종래의 제진패드는 제진패드를 구성하는 바인더 수지의 물리화학적 특성 및 이에 첨가되는 충전제의 형상, 입자크기 등에 관한 정밀한 고려없이 제조되었기 때문에 진동에너지를 효과적으로 감소시키는 면에서는 제진성 등이 불충분하였다.
즉, 제진패드가 사용되는 주변환경의 온도가 상승할 경우 제진패드를 구성하는 바인더 수지에 급격한 점도변화가 초래되었다. 이에 의하여 인장강도 등의 물리적 특성 뿐만 아니라 제진 성능이 크게 감소하고 기재에 부착시 기재에 패드 내의 각종 첨가제 등이 부착되는 등 오염 문제를 일으키기 때문에 제진패드의 용도를 전개해 나가는 데 많은 제약을 받아왔다.
또한, 반도체, PCB, PDP, 디스플레이 등과 같은 전자제품은 내부에 설치된 많은 전기회로, 전자회로들의 상호간섭에 기인하여 발생하는 전자파들이 서로 간섭현상을 일으켜서 심각한 진동 뿐만 아니라 이에 따른 소음을 발생시키고 있다. 이러한 소음 및 진동은 전자제품 내의 다른 부품들로 전이되어 2차 진동소음을 야기시킴으로서 제품의 성능을 감소시키는 또 하나의 원인으로 작용하고 있다.
따라서 반도체, PCB, PDP, 디스플레이 등과 같은 전자제품의 생산에 있어서 전자제품 내의 진동 뿐만 아니라 이에 따른 소음의 제어는 중요한 문제 중의 하나로 대두되고 있다.
: 국내등록특허 제10-0648648호(2006년 11월 15일 등록) : 국내등록특허 제10-0622736호(2006년 09월 04일 등록) : 국내등록특허 제10-0733619호(2007년 06월 22일 등록)
본 발명은 방열패드의 제조시 생성되는 폐 방열패드의 스크랩을 이용하여 실리콘 제진패드를 제조함으로써, 전기회로, 전자회로 등에 발생하는 진동 및 전자제품 등에 가해지는 외부적인 충격을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 기계적인 특성이나 내열 특성이 우수한 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 내충격성, 내열성, 내후성이 우수하므로 광범위한 온도 범위에서 사용 가능하며, 넓은 주파수 범위에서 진동 흡수 능력이 우수한 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 상기한 우수한 성능을 갖는 폐 방열패드의 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법은, 방열패드의 제조공정에서 발생되는 폐 방열패드를 미세 분쇄하여 폐 방열패드 스크랩을 준비하는 폐 방열패드 스크랩의 분쇄 공정; 상기 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩에 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제를 혼합 교반함으로써 슬러리를 형성하는 폐 방열패드 스크랩 슬러리 형성 공정; 상기 폐 방열패드 스크랩 슬러리를 형성한 후 열성형 프레스를 이용하여 가온 가압하는 열성형 공정; 및 상기 열성형 공정을 거친 후 일정한 크기의 형상으로 절단하여 제진패드를 형성하는 실리콘 제진패드의 성형 공정을 포함한다.
상기 폐 방열패드의 스크랩은 입자크기가 1.5mm 내지 6mm의 범위로 미세 분쇄될 수 있다.
상기 실리콘 바인더는 RTV(Room Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더 또는 HTV(High Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더일 수 있다.
상기 고무경도향상제는 Silicone H-oil이 사용될 수 있다.
상기 열성형 공정은 90℃ 내지 100℃의 온도 및 50 내지 70kg/cm2의 압력 범위 내에서 수행될 수 있다.
상기 열성형 공정은 2분 내지 5분 동안 수행될 수 있다.
또한, 본 발명은 상기한 제조방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드를 포함한다.
본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드는 방열패드의 제조시 생성되는 폐 방열패드의 스크랩을 이용하여 실리콘 제진패드를 제조함으로써, 전기회로, 전자회로 등에 발생하는 진동 및 전자제품 등에 가해지는 외부적인 충격을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 기계적인 특성이나 내열 특성이 우수한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드는 내충격성, 내열성, 내후성이 우수하므로 광범위한 온도 범위에서 사용 가능하며, 넓은 주파수 범위에서 진동 흡수 능력이 우수하다.
또한, 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드는 고체 전달음을 효과적으로 차단하고, 소음 및 진동이 전자제품 내의 다른 부품들로 전이되어 발생하는 2차 진동소음이나 미세 크랙(crack)을 효과적으로 차단할 뿐만 아니라 전자제품의 외부로부터 가해지는 충격에너지도 효과적으로 흡수할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드는 종래의 부틸고무를 이용하여 제진패드를 제조한 경우와 비교하여 낮은 제조 비용으로 우수한 제진패드를 제공할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드에서 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩의 다양한 입자크기를 보여주는 사진.
도 2는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법으로 제조된 실리콘 제진패드의 일 예를 보여주기 위한 사진.
도 3는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드를 제조하기 위한 장치를 도시한 사진.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드에서 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩의 다양한 입자크기를 보여주는 사진이고, 도 2는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법으로 제조된 실리콘 제진패드의 일 예를 보여주기 위한 사진이며, 도 3는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드를 제조하기 위한 장치를 도시한 사진이다.
도 1a 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드(50)는 방열패드의 제조시 생성되는 폐 방열패드의 스크랩을 이용하여 실리콘 제진패드(50)를 제조함으로써, 전기회로, 전자회로 등에 발생하는 진동 및 전자제품 등에 가해지는 외부적인 충격을 효과적으로 흡수할 수 있으며, 기계적인 특성이나 내열 특성, 내후성이 우수하다.
본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드(50)는 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩(10), 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제를 포함한다.
상기 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩(10)은 방열패드의 제조공정에서 발생되는 폐 방열패드를 재활용하여 사용할 수 있다. 상기 폐 방열패드 스크랩(10)은 방열패드의 제조시 준비공정에서 생성되는 스크랩, 에지부 스크랩, 방열패드의 출하검사에서 불량으로 판명된 스크랩 등을 이용하여 재활용할 수 있다.
종래에는 방열패드 생산시 발생되는 상기 폐 방열패드 스크랩은 대부분 전량 매립이나 소각을 통하여 폐 방열패드가 처리되었는데, 이와 같은 폐 방열패드의 처분은 환경오염의 문제 및 방열패드를 제조하기 위한 원료의 불필요한 낭비의 원인이 되었다.
그러나 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드(50)는 이와 같이 폐기되는 폐 방열패드 스크랩(10)을 재활용하여 실리콘 제진패드(50)를 제조함으로써, 제진성능이 우수하고 친환경적으로 제조할 수 있는 재생 실리콘 제진패드(50)를 제조할 수 있다. 상기 폐 방열패드 스크랩은 입자크기를 1.5mm 내지 6mm로 미세 분쇄하여 사용할 수 있다.
상기 실리콘 바인더는 RTV(Room Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더 또는 HTV(High Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더가 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 RTV(Room Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더는 상온경화 및 열가속 경화 제품으로 롤 압연기에 사용될 수 있고, 상기 HTV(High Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더는 일반적으로 120℃ 이상에서 경화되는 제품으로 열성형 프레스(press)에 사용될 수 있다.
상기 고무경도향상제는 실온에서 액체인 휘발성 또는 비휘발성, 직쇄 및 고리형 폴리디메틸실록산(PDMS), 실리콘쇄말단 및/또는 매달린 알킬 또는 알콕시기를 함유한 폴리디메틸실록산, 2-24개의 탄소원자를 각각 가진 페닐 디메티콘, 페닐트리메틸실록시 디페닐실록산, 디페닐 디메티콘, 디페닐 메틸디페닐 트리실록산 및 2-페닐에틸 트리메틸실록시실리케이트와 같은 페닐실리콘에서 선택될 수 있다.
바람직하게는 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드(50)에서는 상기 고무경도향상제로 Silicone H-oil이 사용될 수 있다.
Silicone H-oil(실리콘 H-오일, 디메틸 계열의 실리콘)은 내열성, 물리 화학적 안정성, 전기적 특수성 등의 성질을 가질 수 있다. 또한 실리콘 H-오일은 온도에 의한 점도의 변화가 적은 물질이며 저온에서도 유동성이 유지되며 유기 오일 중에서 열 전도율이 가장 낮고 습기에 민감한 전자 제품에 사용되어 발수성을 가질 수도 있다.
또한 상기 실리콘 H-오일은 화학적으로 극히 안정적이어서 알카리 10% 이하, 산 30% 이하인 환경에서도 거의 영향을 받지 않을 수 있으며 금속을 부식시키지 않는다.
또한 상기 실리콘 H-오일은 온도나 주파수에 의한 전기적 특성의 변화가 작은 절연체이고 연소성이 적고 생리학적으로 불활성이어서 무독한 물질이다.
상기와 같이 안정적인 성질을 가지는 실리콘 H-오일은 절연유, 완충유, 윤활유, 발수제, 표면처리제, 의료용이나 화장품의 원료 등 광범위한 분야에 사용되고 있다.
상기 제진성능향상제는 제진성능을 향상시키기 위하여 첨가될 수 있고, 상기 제진성능향상제의 첨가에 의해 열전도성과 제진특성을 동시에 구비하는 친환경 실리콘 제진패드(50)를 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드(50)는 폐 방열패드 스크랩을 미세분쇄한 후 상기 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제를 혼합 교반하여 실리콘 제진패드(50)를 형성함으로써, 내열성이 우수할 뿐만 아니라 적절한 인장강도, 경도 및 탄성회복률을 갖게 되며, 자기점착성능을 부여하고 기계적인 특성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.
1. 폐 방열패드 스크랩의 분쇄 공정
먼저, 방열패드의 제조공정에서 발생되는 폐 방열패드를 미세분쇄하여 폐 방열패드 스크랩을 준비할 수 있다. 상기 폐 방열패드 스크랩은 방열패드의 제조시 준비공정에서 생성되는 스크랩, 에지부 스크랩, 방열패드의 출하검사에서 불량으로 판명된 스크랩 등이 이용될 수 있다.
방열패드와 실리콘 제진패드는 압축영구줄음률에서 차이가 나는데, 예를 들어 방열패드는 일정한 탄성(반발력)을 가지나, 제진패드는 탄성이 거의 없으며 압축영구줄음률이 방열 패드에 비하여 40% 정도된다. 이와 같은 차이점을 개선하기 위하여 본 발명에서는 상기 폐 방열패드 스크랩은 입자크기를 1.5mm 내지 6mm로 미세 분쇄하여 사용할 수 있다.
상기 폐 방열패드 스크랩의 입자크기가 1.5mm 미만이면 균일하게 분산되기 곤란하고, 6mm를 초과하면 제진패드의 기계적인 물성이 저하되는 문제점이 있으므로, 본 발명에서는 상기 폐 방열패드의 스크랩은 입자크기가 1.5mm 내지 6mm의 범위로 미세 분쇄하여 사용할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 본 발명에 따른 미세 분쇄된 상기 폐 방열패드의 스크랩(10)은 사용되는 목적에 따른 다양한 입자크기의 범위로 미세 분쇄될 수 있다.
2. 폐 방열패드 스크랩 슬러리 형성 공정
상기 폐 방열패드 스크랩을 1.5mm 내지 6mm의 범위로 미세 분쇄한 후 상기 폐 방열패드 스크랩에 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제를 혼합 교반함으로써 슬러리 형태를 형성할 수 있다.
상기 실리콘 바인더는 RTV(Room Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더 또는 HTV(High Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더가 사용될 수 있고, 상기 고무경도향상제로는 Silicone H-oil이 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 제진패드의 바람직한 최적의 혼합 성분 구성은 실리콘 바인더 10~30 중량%, 폐 방열패드 스크랩 50~65 중량%, 충진 필러 10~20 중량%, 카본 블랙 3~8 중량%, 고무경도향상제와 제진성능향상제는 각각 1~5 중량%일 수 있다.
폐 방열패드 스크랩은 상기 분쇄 공정에서 미세 분쇄된 폐 방열패드이며 충진 필러는 규소와 용융 알루미나 등으로 구성될 수 있고 카본 블랙은 상기 제진패드에 도전성을 부여하기 위해 배합될 수 있으며 상기 고무경도향상제와 제진성능향상제는 상기 제진패드의 경도 향상 및 제진 성능을 향상시키기 위하여 첨가될 수 있다.
충진 필러는 본 발명에 따른 제진패드의 강도를 보강하기 위한 배합 성분이며 충진 필러를 구성하는 성분 중 규소는 상기 제진패드의 강도와 내구성의 향상을 위하여 첨가되며 용융 알루미나는 높은 강도와 내열성을 가지는 물질로 상기 슬러리 형성 공정에서 배합됨으로써 상기 제진패드의 강도와 내열성이 더욱 향상될 수 있다.
3. 열성형 공정
상기 폐 방열패드 스크랩에 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제 등을 혼합 교반함으로써 슬러리 형태를 형성한 후 열성형 프레스를 이용한 열성형 공정을 수행할 수 있다.
상기 열성형 공정은 90℃ 내지 100℃의 온도 범위에서 수행되고, 압력 50 내지 70kg/cm2의 범위 내에서 2분 내지 5분 동안 가압하여 열성형 공정을 수행할 수 있다.
4. 실리콘 제진패드의 성형 공정
상기 열성형 공정을 거친 제진패드를 일정한 크기의 형상으로 절단하여 본 발명에 따른 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드(50)를 구현할 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 제진패드(50)는 도 2에 나타낸 바와 같이 구현될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것을 아니고 다양한 형태로 변형되어 성형될 수 있다.
상기 공정을 거쳐 제조된 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 성능은 아래 표 1과 같다.
경도 비중 압축영구줄음률 난연성 열전도도 내전압
60±10
[shore A]		 최소 1.6
[kg/m3]		 최대40 이하
[%]		 V-0
[UL94 규격]		 최소 0.7
[W/mK]		 최소 5
[kV/mm]
상기 실리콘 제진패드는 휴대용 전자제품에 사용되기에도 가벼운 비중을 가지며 압축 영구 줄음률이 40% 이하이므로 폐 방열패드에 비해 탄성이 없고 탁월한 내연성을 가지며 특히 열전도도는 방열패드와 비슷하고 내전압도 5,000V/mm 이상으로 우수한 성능을 가진다.
도 3을 참조하면 본 발명에 따른 제진패드는, 폐 방열패드가 입고되면 검사 및 재활용되기 위하여 분류(A)될 수 있으며 검사가 완료된 폐 방열패드가 미세하게 분쇄되기 위한 분쇄기(B)를 거쳐 폐 미세 방열패드 스크랩이 얻어지는 분쇄 공정 후에 상기 폐 방열패드 스크랩과 실리콘 바인더, 고무경도향상제, 제진성능향상제, 충진제, 카본 블랙과 같은 배합 원료가 계량 장치(C)에서 설정된 중량만큼 계량되고 상기 계량된 복수 종류의 배합원료가 골고루 교반되기 위한 교반기(D)를 거치는 슬러리 형성 공정 이후에 고온과 고압으로 제품이 생산되기 위한 열성형기(E)를 거치는 열성형 공정을 거치며 상기 열성형기를 거친 제품이 요구되는 길이로 절단되기 위한 재단기(F)를 거치는 성형 공정을 거치고 최종적으로 포장되어 출고(G)될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10; 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩 50; 실리콘 제진패드

Claims (7)

  1. 방열패드의 제조공정에서 발생되는 폐 방열패드를 입자크기가 1.5mm 내지 6mm의 범위로 미세 분쇄한 폐 방열패드 스크랩을 준비하는 폐 방열패드 스크랩의 분쇄 공정;
    상기 미세 분쇄된 폐 방열패드 스크랩에 실리콘 바인더, 고무경도향상제 및 제진성능향상제를 혼합 교반함으로써 슬러리를 형성하는 폐 방열패드 스크랩 슬러리 형성 공정;
    상기 폐 방열패드 스크랩 슬러리를 형성한 후 열성형 프레스를 이용하여 가온 가압하는 열성형 공정; 및
    상기 열성형 공정을 거친 후 일정한 크기의 형상으로 절단하여 제진패드를 형성하는 실리콘 제진패드의 성형 공정을 포함하며,
    상기 열성형 공정은, 90℃ 내지 100℃의 온도 및 50 내지 70kg/cm2의 압력 범위 내에서 2분 내지 5분 동안 수행되고,
    상기 실리콘 바인더는, 열성형 프레스를 이용하기 위해 HTV(High Temperature Vulcanization) 실리콘 바인더를 이용하고,
    상기 고무경도향상제는, 디메틸 계열의 실리콘이며 알카리 10% 이하, 산 30% 이하인 환경에서도 부식에 대한 내성을 갖는 Silicone H-oil을 이용하고,
    상기 폐 방열패드 스크랩 슬러리 형성 공정에서 혼합 교반 성분은,
    실리콘 바인더 10~30 중량%, 폐 방열패드 스크랩 50~65 중량%, 충진 필러 10~20 중량%, 카본 블랙 3~8 중량%, 고무경도향상제 1~5 중량%, 제진성능향상제 1~5 중량% 으로 구성되며,
    상기 충진 필러는 강도와 내구성 향상을 위한 규소 및 강도 및 내열성 향상을 위한 용융 알루미나로 구성되는 것을 특징으로 하는 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 성형 공정에서 생성된 상기 실리콘 제진패드는,
    경도가 60±10[shore A]이고, 비중이 최소 1.6 [kg/m3]이고, 압축영구줄음률이 최대40 이하[%]이고, 난연성이 V-0 [UL94 규격]이고, 열전도도는 최소 0.7[W/mK]이고, 내전압이 최소 5[kV/mm]에 만족하는 것을 특징으로 하는 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드의 제조방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1항의 방법으로 제조되며,
    경도가 60±10[shore A]이고, 비중이 최소 1.6 [kg/m3]이고, 압축영구줄음률이 최대40 이하[%]이고, 난연성이 V-0 [UL94 규격]이고, 열전도도는 최소 0.7[W/mK]이고, 내전압이 최소 5[kV/mm]에 만족하는 것을 특징으로 하는 폐 방열패드 스크랩을 이용한 실리콘 제진패드.
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