KR101490453B1 - 발열장치를 포함한 기판처리장치 - Google Patents

발열장치를 포함한 기판처리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발열장치의 베이스에 밀봉부분의 열을 소산시키기 위한 방열수단을 포함한 기판처리장치에 관한 것으로, 기판처리장치는 반응공간을 제공하는 챔버; 상기 반응공간에 위치하고, 기판을 안치하는 기판안치수단; 상기 챔버의 하부에 위치하고, 발열체가 석영관, 상기 필라멘트와 연결되는 전원단자를 가지는 베이스, 및 상기 베이스의 측면에서 설치되는 방열수단을 포함하는 다수의 발열장치와, 상기 다수의 발열장치가 장착된 반사기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기판처리장치, 발열장치, 방열수단, 그루브, 반사기

Description

발열장치를 포함한 기판처리장치{Appratus for treatmenting substrate including heater}
본 발명은 발열장치를 포함한 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 발열장치의 베이스에서 밀봉부분의 열을 소산시키기 위한 방열수단을 설치한 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 표시장치 및 박막 태양전지를 제조하기 위해서는 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 패터닝하는 식각공정 등을 거치게 된다. 이들 공정 중 박막증착공정 및 식각공정 등은 진공상태로 최적화된 기판처리장치에서 진행한다.
도 1은 종래기술에 따른 기판처리장치의 개략도이고, 도 2는 종래기술에 따른 할로겐 램프의 개략도이고, 도 3은 종래기술에 따른 밀봉부분의 온도와 할로겐 램프의 수명을 도시한 그래프이다.
도 1과 같이, 반도체소자 또는 표시소자를 제조하기 위하여 사용되는 기판처리장치(10)는 반응공간을 제공하는 챔버(12), 기판(14) 상에 박막증착 또는 박막식각을 위한 반응가스 등을 공급하는 가스분사장치(36), 챔버(12)의 벽면에 설치되며 기판(14)을 출입시키는 게이트 밸브(gate valve)(16), 기판(14)이 안치되는 기판안치수단(18), 챔버(12) 내부의 기체를 배출하기 배출구(38) 및 챔버(12)의 하부에 설치되며 기판(14)을 가열하기 위한 가열장치(20)로 구성된다. 기판안치대(14)를 지지하고 승하강 및 회전시키기 위한 지지대(30)와, 지지대(30)를 구동시키기 위한 실린더 및 모터 등을 포함하는 구동장치(32)가 설치된다.
가열장치(20)는 복사열을 방출하기 위해, 챔버(12)의 하부에서 방사선으로 배열되어 있는 다수의 할로겐 램프(22)와 다수의 할로겐 램프(22)가 장착되어 다수의 할로겐 램프(22)의 복사열을 반사하고 다수의 할로겐 램프(22)로부터 출사되는 광이 외부로 누출되지 않도록 하기 위한 반사기(24)로 구성된다. 그리고, 반사기(24)를 감싸면서 흡입구(28)와 배기구(34)가 설치되는 반사기 커버(26)가 설치된다. 반사기(24)는 반사효율 및 내부식성이 높은 금속 예를 들면 알루미늄 및 스테인레스 스틸 등을 표면에 코팅하여 사용한다.
챔버(12)의 하부는 다수의 할로겐 램프(22)의 출사광과 반사기(24)에 의한 복사열에 의해 기판(14)이 가열될 수 있도록, 석영 또는 사파이어와 같이, 빛이 투 과할 수 있는 물질로 형성된다. 반사기(24)가 다수의 할로겐 램프(22)에 의해 가열되는 것을 방지하기 위하여, 반사기(24)에 냉매가 순환되는 유로(도시하지 않음)를 구성되어 있다. 냉각효율을 증가시키기 위해 칠러(도시하지 않음)를 사용하여 냉매를 순환시킬 수 있다.
도 2와 같이, 할로겐 램프(22)는, 불활성가스 및 할로겐화물이 주입된 석영관(40)과, 석영관(40) 내부에 위치하고 텅스텐으로 이루어진 필라멘트(42), 및 석영관(40)을 지지하고 필라멘트(42)와 연결되고 전원단자(44)가 설치되는 베이스(46)로 구성된다. 베이스(46)는 반사기(20)의 설치되어 있는 조립구(도시하지 않음)에 삽입되어 밀착되는 상단부(48)와 상단부(48)보다 큰 직경을 가지며, 반사기(20)의 하부와 접촉하는 하단부(50)로 구성된다. 베이스(46)는 세라믹으로 형성한다. 할로겐 램프(22)가 반사기(24)에 조립되면, 할로겐 램프(22)에서 발열부로서 필라멘트(42)를 포함하는 석영관(40)은 반사기(24)의 내부에 위치하고, 전원단자(44)를 포함하는 베이스(46)는 반사기(24)의 외부에 노출된다.
이러한 구조에서, 반사기(24)에 설치되는 냉각수단은 반사기(24)의 내부에 위치한 석영관(40)을 과열되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 반사기(24)의 외부로 노출되는 베이스(46)와 석영관(40)과 베이스(46)의 연결부분에 위치한 밀봉부분(seal portion)은 냉각수단의 냉각효과로부터 제외된다. 할로겐 램프(22)에서, 필라멘트(42)와 전원단자(44)는 전원선(52)을 통하여 연결된다. 석영관(40)의 외부 로 인출되는 전원선(52)은 몰리브덴 호일(54)로 감겨진 상태에서 석영관(40)에 몰딩(molding)된다. 일반적으로 할로겐 램프(22)의 수명은 필라멘트(42)가 녹아서 끊어지는 용단현상과 석영관(40)에 전원선(44)이 몰딩된 밀봉부분의 고장에 좌우된다.
상기와 같은 종래기술에서, 반사기(24)에 장착된 할로겐 램프(22)에서 베이스(46)에 인접한 밀봉부분은 반사기(24)의 내부에 밀폐되어 있는 상태에서, 냉각수단에 의해서 냉각이 용이하지 않으며, 인접한 할로겐 램프(22)의 복사열에 의해 또는 챔버(12) 내부의 온도를 올리기 위하여 할로겐 램프(22)의 전력을 높이는 경우, 밀봉부분의 온도가 쉽게 상승한다. 전원선(44)와 석영관(40)의 미세한 틈을 통하여, 몰리브덴 호일(54)이 외부공기와 접촉한다.
그리고, 몰리브덴은 350도 이상의 온도가 되면 산화하기 쉬운 성질을 가진다. 밀봉부분에서 온도가 350도 부근으로 올라가면, 몰리브덴 호일(54)의 산화가 시작되고 몰리브덴 호일(54)의 체적이 증가한다. 석영관(40)은 몰리브덴 호일(54)의 증가하는 체적의 압력을 견디지 못하는 시점에서 파손이 일어난다. 따라서, 밀봉부분의 온도증가는 할로겐 램프(22)의 수명의 단축시키는 원인이 된다.
도 3은 종래기술에 따른 밀봉부분의 온도와 할로겐 램프의 수명을 도시한 그래프이다. 도 3과 같이, 밀봉부분의 온도가 300도 이상이 되었을 때, 할로겐 램 프(22)의 수명이 급격하게 단축되는 것을 볼 수 있다. 할로겐 램프(22)의 수명단축은 기판처리장치(10)의 유지비용을 증가시키고, 또한, 할로겐 램프(22)의 빈번한 교체에 의해, 기판처리장치(10)의 운용시간을 단축시켜, 생산성을 저하시킨다.
상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여, 발열장치의 베이스에서 석영관에서 전원선이 인출되는 밀봉부분의 열을 소산시키기 위한 방열수단을 설치한 발열장치를 포함한 기판처리장치을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 발열장치는 발열체가 위치하는 석영관; 상기 발열체와 연결되는 전원단자를 가지는 베이스; 상기 베이스의 측면에서 설치되는 방열수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기하는 같은 발열장치에 있어서, 상기 방열수단은, 상기 베이스의 상부 표면에 설치되는 상부구, 상기 베이스의 하부 표면에 설치되는 하부구, 및 상기 상부구와 상기 하부구를 연결하는 연결부를 포함하는 다수의 그루브로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 상부구는 상기 연결부 및 상기 하부구에 어느 한 부분과 수직적으로 중첩되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 연결부는 상기 상부구에서 제 1 경사각을 가지고 확장되고, 경사전환부분에서 상기 제 1 경사각과 대칭되는 제 2 경사각을 가지고 상기 하부구까지 연장되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 상부구에서 상기 제 1 경사각을 가지 고 확장되고 제 1 경사전환부분에서 상기 제 1 경사각과 대칭되는 상기 제 2 경사각을 가지고 제 2 경사전화부분까지 연장되고, 상기 제 2 경사전환부분에서 제 3 경사각을 가지고 상기 하부구까지 연장되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 제 1 경사전환부분은 상기 제 2 경사전환부분보다 낮은 위치에 있는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 연결부는 원호형태 또는 정현파 형태인 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 석영관은 상기 발열체로써, 필라멘트에서 연결된 전원선을 인출하는 밀봉부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 발열장치에 있어서, 상기 전원선은 몰리브덴 호일에 감싸져 있는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판처리장치는, 반응공간을 제공하는 챔버; 상기 반응공간에 위치하고, 기판을 안치하는 기판안치수단; 상기 챔버의 하부에 위치하고, 발열체가 위치하는 석영관, 상기 발열체와 연결되는 전원단자를 가지는 베이스, 및 상기 베이스의 측면에서 설치되는 방열수단을 포함하는 다수의 발열장치와 상기 다수의 발열장치가 장착된 반사기를 포함하는 가열수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 기판처리장치에 있어서, 상기 석영관은 상기 발열체로써 필라멘트와 연결된 전원선을 인출하는 밀봉부분을 포함하고, 상기 석영관과 상기 밀봉부분은 상기 반사기의 내부에 위치하고, 상기 베이스는 상기 반사기의 외부로 노출되 는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 기판처리장치에 있어서, 상기 방열수단은, 상기 베이스의 상부 표면에 설치되는 상부구, 상기 베이스의 하부 표면에 설치되는 하부구, 및 상기 상부구와 상기 하부구를 연결하는 연결부를 포함하는 다수의 그루브로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 기판처리장치에 있어서, 상기 상부구는 상기 연결부 및 상기 하부구에 어느 한 부분과 수직적으로 중첩되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 기판처리장치에 있어서, 상기 발열장치는 할로겐 램프인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 발열장치를 포함한 기판처리장치는 다음과 같은 효과가 있다.
할로겐 램프에서 베이스의 측면에 설치된 다수의 그루브을 설치하여, 몰리브덴 호일이 위치하는 밀봉부분의 열을 공냉방식으로 적절하게 소산시키는 것에 의해, 할로겐 램프의 수명을 연장시키고, 할로겐 램프의 수명이 연장되는 것에 의해, 기판처리장치의 유지비용 및 운용효율이 개선되어, 최종적으로 생산성이 향상된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기 로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 기판처리장치의 개략도이고, 도 5는 본 발명에 따른 할로겐 램프의 개략도이고, 도 6은 본 발명에 따른 할로겐 램프에서, 베이스의 상부 평면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 가열수단의 개략도이고, 도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 따른 할로겐 램프에서 베이스의 측면도이다.
도 4와 같이, 반도체소자 또는 표시소자를 제조하기 위하여 사용되는 기판처리장치(110)는 반응공간을 제공하는 챔버(112), 기판(114) 상에 박막증착 또는 박막식각을 위한 반응가스 등을 공급하는 가스분사장치(136), 챔버(112)의 벽면에 설치되며 기판(114)을 출입시키는 게이트 밸브(gate valve)(116), 기판(114)이 안치되는 기판안치수단(118), 챔버(112) 내부의 기체를 배출하기 배출구(138) 및 챔버(112)의 하부에 설치되며 기판(114)을 가열하기 위한 가열장치(120)로 구성된다. 기판안치대(114)를 지지하고 승하강 및 회전시키기 위한 지지대(130)와, 지지대(130)를 구동시키기 위한 실린더 및 모터 등을 포함하는 구동장치(132)가 설치된다.
가열장치(120)는 복사열을 방출하기 위해, 챔버(112)의 하부에서 방사선으로 배열되어 있는 발열장치로써 다수의 할로겐 램프(122)와 다수의 할로겐 램프(122)가 장착되어 다수의 할로겐 램프(122)의 복사열을 반사하고 다수의 할로겐 램 프(122)의 출사광이 외부로 누출되지 않도록 하기 위한 반사기(124)로 구성된다. 할로겐 램프(122)는 베이스(146)의 측면에는 상부에서 하부로 연결되고 할로겐 램프(122)의 출사광이 누출되지 않는 다수의 그루브(156)로 구성된 방열수단을 포함한다. 그리고, 반사기(124)를 감싸면서 흡입구(128)와 배기구(134)가 설치되는 반사기 커버(126)가 설치된다. 반사기(124)는 반사효율 및 내부식성이 높은 금속 예를 들면 알루미늄 및 스테인레스 스틸 등을 표면에 코팅하여 사용한다.
챔버(112)의 하부는 다수의 할로겐 램프(122)의 출사광과 반사기(124)에 의한 복사열에 의해 기판(114)이 가열될 수 있도록, 석영 또는 사파이어와 같이, 빛이 투과할 수 있는 물질로 형성된다. 반사기(124)가 다수의 할로겐 램프(122)에 의해 가열되는 것을 방지하기 위하여, 반사기(124)에 냉매가 순환되는 유로(도시하지 않음)를 구성되어 있다. 냉각효율을 증가시키기 위해 칠러(도시하지 않음)를 사용하여 냉매를 순환시킬 수 있다.
도 5와 같이, 할로겐 램프(122)는, 불활성가스 및 할로겐화물이 주입된 석영관(140)과, 석영관(140) 내부에 위치하고 발열체로서 텅스텐으로 이루어진 필라멘트(142), 및 석영관(140)을 지지하고 필라멘트(142)와 연결되는 전원단자(144)가 설치되는 베이스(146)로 구성된다. 도 7은 반사기(120)에 방사형태로 배치되는 다수의 할로겐 램프(122)가 장착된 가열수단(120)을 도시한다. 도 7과 같이, 할로겐 램프(122)의 베이스(146)는 반사기(120)의 설치되어 있는 조립구(158)에 삽입되는 상단부(148)와 상단부(148)보다 큰 직경을 가지며, 반사기(20)의 하부에 접촉되는 하단부(150)로 구성된다. 반사기(120)에 할로겐 램프(122)를 장착하기 위하여, 조립구(158)과 할로겐 램프(122)의 베이스(146)에는 나사산을 설치한다. 베이스(146)의 상단부(148)가 조립구(158)에 삽입되므로, 나사산은 상단부(148)에 설치한다.
베이스(146)는 세라믹으로 형성한다. 할로겐 램프(122)가 반사기(124)에 조립되면, 할로겐 램프(122)에서 발열체로서 필라멘트(142)를 포함하는 석영관(140)은 반사기(124)의 내부에 위치하고, 전원단자(144)를 포함하는 베이스(146)의 하부는 반사기(124)의 외부에 노출된다. 도 5와 같이, 할로겐 램프(122)에서, 필라멘트(142)와 전원단자(144)는 전원선(152)을 통하여 연결된다. 석영관(140)의 외부로 인출되는 전원선(152)은 몰리브덴 호일(154)로 감겨진 상태에서 석영관(140)에 몰딩(molding)되어 밀봉부분(seal portion)을 형성한다. 일반적으로 할로겐 램프(122)의 수명은 필라멘트(142)가 녹아서 끊어지는 용단현상과 석영관(140)에 전원선(144)이 몰딩된 밀봉부분의 고장에 좌우된다. 그리고, 밀봉부분은 종래기술에서 설명한 바와 같이, 350도 이상으로 가열되지 않도록 냉각시키는 것이 중요하다.
그런데, 반사기(124)에 장착된 할로겐 램프(122)에서 베이스(146)에 인접한 밀봉부분은 반사기(124)의 내부에 밀폐되어 있는 상태에서, 냉각수단에 의해서 냉각이 용이하지 않기 때문에, 밀봉부분의 열을 공냉방식으로 적절하게 소산시키고, 할로겐 램프(122)의 출사광을 누설시키지 않기 위하여, 방열수단으로 베이스(146) 의 측면에 상부에서 하부로 관통하는 다수의 그루브(156)를 설치한다. 다수의 그루브(156)은 미로형태의 라비린스(labyrinth) 구조로 형성된다. 그루브(156)은 베이스(146)의 상단부(148) 표면에 설치되는 상부구(160), 베이스(146)의 하단부(150) 표면에 설치되는 하부구(162), 및 상부구(160)에서 하부구(162)로 연결되는 연결부(164)를 포함한다.
그루브(156)는 할로겐 램프(122)의 출사광이 상부구(160)를 통하여 하부구(162)로 누출되지 않도록 하부구(162) 및 연결부(164) 중 한 부분을 상부구(160)와 수직적으로 중첩되지 않는 부분을 가지게 한다. 도 5에서, 상부구(160)와 수직적으로 중첩되지 않는 부분은 연결부(164)의 A영역이다. 도 5에서 연결부(164)는 상부구(160)로부터 일정한 경사각을 가지고 연장되고, 경사각의 전환부분인 A영역에서 다시 부의 경사각을 가지고 하부구(162)까지 연장되는 형태이므로, 빛의 직진성으로 인해, 할로겐 램프(122)의 출사광은 상부구(160)을 통과하여도 A 영역까지 진행하는 도중에, 연결부(164)의 측면에 의해 차폐된다. 따라서, 하부구(162)에는 할로겐 램프(122)의 출사광이 누출되지 않는다.
그리고, 반사기(124)의 하부에서, 베이스(146)의 상단부(148) 측면은 반사기(124)의 조립구(158)의 측면과 접하게 된다. 따라서, 조립구(158)가 상단부(148)의 높이보다 낮은 경우, 그루브(156)의 상부구(160)와 연결부(164)의 일부는 반사기(124)의 내부에서, 할로겐 램프(122)의 출사광이 입사할 수 있다. 할로겐 램 프(122)의 출사광이 반사기(124)의 외부로 누설되지 않도록 하기 위하여, 할로겐 램프(122)의 출사광에 노출되고, 반사기(124)의 하부에 근접한 연결부(164)의 단면이 조립구(158)의 측면과 접하는 연결부(164) 및 하부구(162) 중 한 부분이 수직적으로 중첩되지 않아야 한다. 따라서, 경사각의 전환부분인 A 영역은, 조립구(158)의 측면과 접하는 베이스(146)의 상단부(148) 측면에 위치하는 것이 바람직하다.
반사기(124)의 내부에 위치하고, 할로겐 램프(122)의 출사광이 상부구(160)으로 입사된다. 따라서, 할로겐 램프(122)의 출사광이 그루브(156)의 하부구(162)로 누출되지 않도록 하기 위하여, 연결부(164) 및 하부구(162)에서 최소한 한 부분은 상부구(160)와 수직적으로 중첩되지 않는 영역을 가져야 한다. 그리고, 그루브(156)는 밀봉부분의 열을 소산시키는 것이 목적이므로, 가능하면 표면적을 증가시키는 것이 필요하다. 도 6은 할로겐 램프(122)의 베이스(146)에서 상부영역을 도시한 평면도이다. 그루브(156)는 베이스(146)의 전원단자(144)가 위치한 중앙부와 인접한 영역까지 확장될 수 있다. 그러나, 베이스(146)이 내구력이 저하되지 않는 한도에서 베이스(146)의 측면에서 내부로 확장되는 길이, 그루브(156)의 개수, 및 그루브(156)의 너비를 결정하여 설계한다. 그루브(156)의 폭은 0.5 내지 5mm 정도이다.
도 8a 내지 도 8d는 다양한 형태의 그루브(156)를 도시한다. 도 8a는 그루브(156)에서, 상부구(160)과 하부구(162)를 연결하는 연결부(164)가 원호형태로 베 이스(146)의 측면에 설치된다. 연결부(164)가 원호형태이기 때문에 그루브(156)의 표면적이 증가하고, 할로겐 램프(122)의 출사광이 누설되지 않는다. 도 8b는 그루브(156)에서, 상부구(160)과 하부구(162)를 연결하는 연결부(164)에는 제 1 경사각을 가지고 연장되다가 제 1 경사전환부분(170a)에서, 제 1 경사전환부분(170a)을 지나는 수평선을 기준으로 제 1 경사각과 대칭을 이루는 제 2 경사각을 가지고 연장되고, 제 2 경사전환부분(170b)에서, 제 2 경사전환부분(170b)을 지나는 수평선을 기준으로 제 2 경사각과 대칭을 이루는 제 1 경사각을 가지고, 하부구(162)까지 연장된다. 도 8b에서는 경사전환부분이 2 개 이상 설치되어, 그루브(156)는 톱니형태로 배열된다. 그루브(156)가 톱니형태이고, 경사전환부분이 2 개 설치되어 있어, 표면적이 증가하고, 할로겐 램프(122)의 출사광이 누설되지 않는다.
도 8c는 그루브(156)에서, 상부구(160)과 하부구(162)를 연결하는 연결부(164)가 정현파 형태로 배열되고, 도 8d는 그루브(156)에서, 상부구(160)과 하부구(162)를 연결하는 연결부(164)에는 일정한 경사각을 가지고 연장되다가 부의 경사각으로 전환되는 제 1 및 제 2 경사전환부분(172, 174)이 설치된다. 제 1 경사전환부분(172)은 제 2 경사전환부분(174)보다 낮은 위치한다. 따라서, 도 8c 및 도 8d의 그루브(156)는 표면적이 증가하고 할로겐 램프(122)의 출사광이 반사기(120)의 외부로 누설되지 않는다.
상기와 같이, 할로겐 램프(122)에서 베이스(146)의 측면에 설치된 다수의 그 루브(156)에 의해, 밀봉부분의 열을 적절하게 소산시킬 수 있다. 따라서, 밀봉부분의 온도를 350도 이하로 유지할 수 있기 때문에, 몰리브덴 호일(154)의 산화를 방지할 수 있다. 몰리브덴 호일(154)의 산화가 방지되므로, 할로겐 램프(22)의 수명을 연장시킬 수 있어, 기판처리장치(110)의 유지비용을 감소시키고, 운용효율을 개선할 수 있다. 따라서, 생산성이 개선된다.
도 1은 종래기술에 따른 기판처리장치의 개략도
도 2는 종래기술에 따른 할로겐 램프의 개략도
도 3은 종래기술에 따른 밀봉부분의 온도와 할로겐 램프의 수명을 도시한 그래프
도 4는 본 발명에 따른 기판처리장치의 개략도
도 5는 본 발명에 따른 할로겐 램프의 개략도
도 6은 본 발명에 따른 할로겐 램프에서, 베이스의 상부 평면도
도 7은 본 발명에 따른 가열수단의 개략도
도 8a 내지 도 8d는 본 발명에 따른 할로겐 램프에서 베이스의 측면도

Claims (13)

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  9. 반응공간을 제공하는 챔버;
    상기 반응공간에 위치하고, 기판을 안치하는 기판안치수단;
    상기 챔버의 하부에 위치하고, 발열장치와 상기 발열장치가 삽입되는 조립구가 형성된 반사기를 포함하는 가열수단을 포함하고,
    상기 발열장치는,
    발열체가 위치하는 석영관;
    상기 발열체와 연결되는 전원단자가 관통하며 상단부와 상기 상단부보다 큰 직경을 갖는 하단부를 포함하는 베이스;
    상기 베이스의 상부 표면에 설치되는 상부구와, 상기 베이스의 하부 표면에 설치되는 하부구와, 상기 상부구와 상기 하부구를 연결하며 상기 베이스의 측면에 설치되는 연결부를 포함하는 그루브를 포함하고,
    상기 상단부는 상기 조립구를 관통하여 상기 반사기 상부측에 위치하고 상기 하단부는 상기 반사기 하부측에 위치하며, 상기 연결부의 적어도 한 부분은 상기 상부구와 수직적으로 중첩되지 않고 상기 상단부의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 상부구에서 제 1 경사각을 가지고 확장되고, 경사전환부분에서 상기 제 1 경사각과 대칭되는 제 2 경사각을 가지고 상기 하부구까지 연장되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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