KR101484726B1 - Sheet cutting apparatus, chip manufacturing apparatus, sheet cutting method, chip manufacturing method, and computer readable medium storing sheet cutting program - Google Patents

Sheet cutting apparatus, chip manufacturing apparatus, sheet cutting method, chip manufacturing method, and computer readable medium storing sheet cutting program Download PDF

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KR101484726B1
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가즈마사 니시와키
마사오 지다
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엔이씨 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 웨이퍼에의 손상을 억제할 수 있는 시트 절단 장치를 제공한다. 시트 절단 장치는 피부착 부재(예를 들면, 반도체 웨이퍼)에 부착된 시트를 레이저 빔에 의해 피부착 부재의 외주를 따라 절단한다. 시트와 피부착 부재 사이의 부착부의 에지 근방에서 시트가 절단되는 것이 바람직하다. 또한, 피부착 부재는 반도체 웨이퍼이고, 반도체 웨이퍼에 열적 영향을 주지 않는 레이저 빔에 의해 시트를 절단하는 것이 바람직하다.The present invention provides a sheet cutting apparatus capable of suppressing damage to a wafer. The sheet cutting apparatus cuts a sheet attached to a member to be attached (for example, a semiconductor wafer) along the periphery of the member to be attached by a laser beam. It is preferable that the sheet is cut in the vicinity of the edge of the attachment portion between the sheet and the member to be attached. Further, the attached member is a semiconductor wafer, and it is preferable to cut the sheet by a laser beam which does not thermally influence the semiconductor wafer.

Description

시트 절단 장치, 칩 제조 장치, 시트 절단 방법, 칩 제조 방법, 및 시트 절단 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 매체{SHEET CUTTING APPARATUS, CHIP MANUFACTURING APPARATUS, SHEET CUTTING METHOD, CHIP MANUFACTURING METHOD, AND COMPUTER READABLE MEDIUM STORING SHEET CUTTING PROGRAM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a sheet cutting apparatus, a chip manufacturing apparatus, a sheet cutting method, a chip manufacturing method, and a computer readable medium having a sheet cutting program recorded thereon PROGRAM}

본 발명은 시트 절단 장치, 칩 제조 장치, 시트 절단 방법, 칩 제조 방법, 및 시트 절단 프로그램에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet cutting apparatus, a chip manufacturing apparatus, a sheet cutting method, a chip manufacturing method, and a sheet cutting program.

칩 제조는 반도체 웨이퍼(이하 간단히 웨이퍼로 약칭함)를 연삭하는 공정 및 웨이퍼를 다이싱하는 공정을 포함한다. 웨이퍼의 연삭 시, 웨이퍼의 표면이 연삭액에 의해 오염되는 것을 방지하기 위하여, 웨이퍼의 전면(front surface)(회로면)을 보호하는 백 그라인드(BG; back grind) 테이프 및 웨이퍼의 이면을 보호하는 LC 테이프 등의 보호 테이프가 부착된다. 또한, 연삭 후 웨이퍼의 다이싱 시, 개편화된 칩이 흩어지는 것을 방지하기 위해, 다이싱 테이프가 웨이퍼의 이면에 부착된다. 이하, 보호 테이프, LC 테이프, 다이싱 테이프 등을 총칭하여 시트라고 한다.Chip fabrication includes a process of grinding a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) and a process of dicing the wafer. A back grind (BG) tape for protecting the front surface (circuit surface) of the wafer and a back grind (BG) tape for protecting the back surface of the wafer in order to prevent the surface of the wafer from being contaminated by the grinding liquid at the time of grinding the wafer LC tape or other protective tape is attached. Further, in order to prevent the disengaged chips from being scattered upon dicing the wafer after grinding, a dicing tape is attached to the back surface of the wafer. Hereinafter, the protective tape, the LC tape, the dicing tape and the like are collectively referred to as a sheet.

웨이퍼의 연삭 시, 시트가 변위 및 박리되어서 웨이퍼의 표면의 오염을 야기할 수 있고 웨이퍼와 시트의 부착 단부에서 일어나는 크랙 등의 손상을 야기할 수 있는 상황을 방지하기 위해, 웨이퍼의 외주를 따라 웨이퍼 표면을 보호하는 시트를 절단한다. 이 때, 시트가 웨이퍼의 외주에 매우 가까운 위치에서 절단되는 것이 바람직하다.In order to prevent a situation in which the sheet is displaced and peeled to cause contamination of the surface of the wafer at the time of grinding the wafer and may cause damage such as cracks at the wafer and the sticking end of the sheet, The sheet protecting the surface is cut. At this time, it is preferable that the sheet is cut at a position very close to the outer periphery of the wafer.

예를 들면, 일본국 특개 제2007-288010호에 개시된 시트 절단 방법은 웨이퍼의 외주의 형태를 촬상하고, 시트를 절단하도록 이미지 데이터에 의거하여 커터 블레이드를 제어한다.For example, the sheet cutting method disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 2007-288010 captures the shape of the outer periphery of the wafer, and controls the cutter blade based on the image data to cut the sheet.

일본국 특개 제2007-288010호에 개시된 시트 절단 방법에서는 커터 블레이드를 이용하여 시트를 절단하므로, 커터 블레이드가 웨이퍼에 접촉할 수 있으며, 이는 웨이퍼에 손상을 야기할 수 있다.In the sheet cutting method disclosed in Japanese Patent Application No. 2007-288010, the cutter blade is used to cut the sheet, so that the cutter blade may contact the wafer, which may cause damage to the wafer.

본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해 이루어졌으며, 시트가 부착된 피부착 부재에의 손상을 억제할 수 있는 시트 절단 장치, 칩 제조 장치, 시트 절단 방법, 칩 제조 방법 및 시트 절단 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a sheet cutting apparatus, a chip manufacturing apparatus, a sheet cutting method, a chip manufacturing method, And to provide a readable medium.

본 발명의 예시적인 일 양태에 따른 시트 절단 장치는 피부착 부재에 부착된 시트를 레이저 빔에 의해 피부착 부재의 외주를 따라 절단한다.A sheet cutting apparatus according to one exemplary aspect of the present invention cuts a sheet attached to a member to be attached along the periphery of a member to be attached by a laser beam.

본 발명의 예시적인 일 양태에 따른 시트 절단 방법은 피부착 부재에 부착된 시트를 레이저 빔에 의해 피부착 부재의 외주를 따라 절단한다.A sheet cutting method according to an exemplary aspect of the present invention cuts a sheet attached to a member to be attached along the periphery of a member to be attached by a laser beam.

본 발명의 예시적인 일 양태에 따른 시트 절단 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 매체는, 피부착 부재에 형성된 정렬 마크의 위치 정보를 획득하는 처리, 획득된 정렬 마크의 위치 정보에 의거하여, 레이저 빔 출력 수단 및 피부착 부재를 지지하는 지지 수단 중 하나를 제어하는 처리, 및 피부착 부재에 부착된 시트를 레이저 빔 출력 수단으로부터 출사된 레이저 빔에 의해 피부착 부재의 외주를 따라 절단하는 처리를 컴퓨터에 실행시킨다.A computer-readable medium having recorded thereon a sheet cutting program according to an exemplary aspect of the present invention includes a process of acquiring positional information of an alignment mark formed on a member to be attached, And a process of cutting the sheet attached to the member to be attached along the periphery of the member to be attached by the laser beam emitted from the laser beam output means to the computer .

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치를 나타내는 모식도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치의 지지부를 나타내는 모식도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치의 다른 레이저 빔 절단부를 나타내는 모식도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치의 동작을 나타내는 순서도.
도 5는 시트가 절단되는 바람직한 위치를 나타내는 모식도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치를 나타내는 모식도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치에서 사용되는 웨이퍼를 나타내는 모식도.
도 8은 웨이퍼에 형성된 정렬 마크를 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치의 동작을 나타내는 흐름도.
도 10은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 시트 절단 장치를 나타내는 모식도.1 is a schematic view showing a sheet cutting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a support portion of a sheet cutting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is a schematic view showing another laser beam cutting unit of the sheet cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing the operation of the sheet cutting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
5 is a schematic view showing a preferred position at which the sheet is cut.
6 is a schematic diagram showing a sheet cutting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram showing a wafer used in a sheet cutting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
8 is a view showing an alignment mark formed on a wafer.
9 is a flowchart showing the operation of the sheet cutting apparatus according to the second embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram showing a sheet cutting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 특징 및 장점은 단지 예시로서 주어지는 이하의 상세한 설명 및 첨부 도면으로부터 더 완벽히 이해될 것이며, 따라서 이들이 본 발명을 제한하는 것으로 생각되어서는 안 된다.These and other objects, features and advantages of the present invention will be more fully understood from the following detailed description and the accompanying drawings, which are given by way of illustration only, and thus are not to be construed as limiting the invention.

본 발명의 각 실시형태에 따른 시트 절단 장치, 칩 제조 장치, 시트 절단 방법, 칩 제조 방법, 및 시트 절단 프로그램을 설명한다. 그러나, 본 발명이 다음의 실시형태에 제한되는 것이 아님을 유념한다. 설명의 명확화를 위해, 다음의 설명 및 도면은 적절하게 단순화되어 있다.A sheet cutting apparatus, a chip manufacturing apparatus, a sheet cutting method, a chip manufacturing method, and a sheet cutting program according to respective embodiments of the present invention will be described. However, it should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments. For the sake of clarity of description, the following description and drawings are appropriately simplified.

<제 1 실시형태>&Lt; First Embodiment >

제 1 실시형태에 따른 칩 제조 장치는, 도시 생략되었지만, 웨이퍼의 전면에 시트를 부착하여 웨이퍼의 이면을 연삭하고, 시트를 박리한 후 웨이퍼의 이면에 시트를 부착하여 웨이퍼를 다이싱한다. 웨이퍼는 일반적인 웨이퍼와 같이 원반 형상을 가지지만, 그 형상은 특별히 제한되지 않는다.Although not shown, a chip manufacturing apparatus according to the first embodiment is provided with a sheet on the front surface of a wafer to grind the back surface of the wafer. After peeling the sheet, a sheet is attached to the back surface of the wafer to dice the wafer. The wafer has a disc shape like a general wafer, but its shape is not particularly limited.

요컨대, 제 1 실시형태의 하나의 주요 특징은 칩 제조 장치에서 웨이퍼에 부착된 시트(특히, 표면 보호 시트)를 절단하는 장치이다. 따라서, 다음 설명에서, 시트 절단 장치를 상세하게 설명하며, 다른 컴포넌트의 설명을 생략한다.In short, one main feature of the first embodiment is an apparatus for cutting a sheet (in particular, a surface protection sheet) attached to a wafer in a chip manufacturing apparatus. Therefore, in the following description, the sheet cutting apparatus will be described in detail, and description of other components will be omitted.

더 구체적으로, 도 1에 나타낸 바와 같이, 시트 절단 장치(1)는 지지부(2), 레이저 빔 출력부(3), 및 컨트롤러(4)를 포함한다.More specifically, as shown in Fig. 1, the sheet cutting apparatus 1 includes a support portion 2, a laser beam output portion 3, and a controller 4.

지지부(2)는 시트(5)가 부착된 전면을 갖는 웨이퍼(6)를 지지한다. 이 실시형태에 따른 지지부(2)는, 웨이퍼(6)의 전면 측이 상향이 되도록 웨이퍼(6)를 지지한다. 시트(5)는 일반적으로 사용되는 시트일 수 있다. 구체적으로, 시트(5)는, 예를 들면 합성 수지로 이루어진 시트 부재이며, 웨이퍼(6)의 표면에 열 압착된다.The support part (2) supports a wafer (6) having a front surface to which a sheet (5) is attached. The support portion 2 according to this embodiment supports the wafer 6 such that the front side of the wafer 6 faces upward. The sheet 5 may be a commonly used sheet. Specifically, the sheet 5 is a sheet member made of, for example, a synthetic resin, and is thermocompression bonded to the surface of the wafer 6. [

도 2에 나타낸 바와 같이 지지부(2)는, 예를 들면 X축 방향, Y축 방향, 및 Z축 방향으로 가동되고, X축 및 Y축을 포함하는 평면에서 축선(회전각(θ))으로서 웨이퍼(6)의 거의 중심에 대해 회전하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 2, the support portion 2 is movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and is movable in the X- It is preferable to rotate about the center of the rotor 6.

레이저 빔 출력부(3)는 지지부(2) 상방에 배치된다. 레이저 빔 출력부(3)는 일반적인 레이저 빔 출력부와 마찬가지로, 레이저 발진기, 반사 거울, 집광 렌즈 등을 포함한다. 레이저 빔 출력부(3)는 어떠한 구조도 가질 수 있다. 예를 들면, 레이저 빔 출력부(3)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 레이저 빔 출력부(3)의 이동 궤적에 따라 레이저 빔(L)이 조사되는 위치를 이동시킬 수 있으며, 또는 도 3에 나타낸 바와 같이 레이저 빔 출력부(3)를 고정하고 레이저 빔(L) 자체의 조사 위치를 이동시킬 수 있다.The laser beam output portion 3 is disposed above the support portion 2. [ The laser beam output section 3 includes a laser oscillator, a reflection mirror, a condenser lens, and the like, as in a general laser beam output section. The laser beam output section 3 may have any structure. For example, as shown in Fig. 1, the laser beam output section 3 can move the position where the laser beam L is irradiated according to the movement locus of the laser beam output section 3, The laser beam output section 3 can be fixed and the irradiation position of the laser beam L itself can be moved as shown.

레이저 빔 출력부(3)는 웨이퍼(6)의 외주를 따라 웨이퍼(6)의 표면에 부착된 시트(5)를 절단하기 위해 레이저 빔(L)을 출사한다. 요컨대, 레이저 빔 출력부(3)는 웨이퍼(6)의 외주 근방에 레이저 빔(L)을 조사한다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 레이저 빔(L)에 의해 시트(5)가 절단될 때, 시트(5)가 팽팽히 유지되게 프레임(7)에 부착된다. 웨이퍼(6)는 프레임(7)의 중공부에 배치된다.The laser beam output section 3 emits the laser beam L to cut the sheet 5 attached to the surface of the wafer 6 along the periphery of the wafer 6. [ In other words, the laser beam output section 3 irradiates the laser beam L in the vicinity of the outer periphery of the wafer 6. [ As shown in Fig. 3, when the sheet 5 is cut by the laser beam L, the sheet 5 is attached to the frame 7 so as to be held tight. The wafer 6 is placed in the hollow portion of the frame 7.

이 때, 레이저 빔(L)이 조사되는 시트(5) 상의 위치는, 지지부(2)를 고정하고 컨트롤러(4)에 의해 레이저 빔(L)이 출사되는 레이저 빔 출력부(3)의 위치를 제어함으로써, 제어될 수 있다. 그렇지 않으면, 레이저 빔(L)이 조사되는 시트(5) 상의 위치는, 레이저 빔(L)이 출사되는 레이저 빔 출력부(3)의 위치를 고정하고 컨트롤러(4)에 의해 지지부(2)의 위치를 제어함으로써, 제어될 수 있다.At this time, the position of the sheet 5 irradiated with the laser beam L is determined by the position of the laser beam output portion 3 where the support portion 2 is fixed and the laser beam L is emitted by the controller 4 And the like. Otherwise, the position on the sheet 5 to which the laser beam L is irradiated is determined by fixing the position of the laser beam output portion 3 from which the laser beam L is emitted, By controlling the position.

레이저 빔(L)의 출력은 컨트롤러(4)에 의해 제어된다. 레이저 빔(L)의 출력은, 예를 들면 시트(5)의 재질, 두께 등을 고려하여 적절하게 설정된다. 예를 들면, 레이저 빔의 출력이 클 경우에는, 시트(5)의 용융 속도가 높고, 절단부가 재응고되어, 시트(5)의 절단을 어렵게 한다. 한편, 레이저 빔의 출력이 작을 경우에는, 시트(5)의 용융 속도가 낮고 시트(5)를 빠르게 절단하는 것이 불가능하다. 따라서, 레이저 빔의 출력을 충분한 용융 속도를 달성하도록 설정한다.The output of the laser beam L is controlled by the controller 4. The output of the laser beam L is suitably set in consideration of, for example, the material, thickness, and the like of the sheet 5. For example, when the output of the laser beam is large, the melting speed of the sheet 5 is high and the cut portion is re-solidified, making it difficult to cut the sheet 5. On the other hand, when the output of the laser beam is small, the melting rate of the sheet 5 is low and it is impossible to cut the sheet 5 quickly. Therefore, the output of the laser beam is set to achieve a sufficient melting rate.

레이저 빔(L)은 시트(5)를 통과해서 웨이퍼(6)에 조사되는 경우에도, 레이저 빔(L)이 웨이퍼(6)에 악영향을 끼치지 않는 것이 바람직하다. 예를 들면, 웨이퍼(6)는 일반적으로 실리콘으로 이루어지므로, CO2 레이저 빔, 그린 레이저 빔 등을 레이저 빔(L)으로서 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the laser beam L does not adversely affect the wafer 6 even when the laser beam L passes through the sheet 5 and is irradiated onto the wafer 6. [ For example, since the wafer 6 is generally made of silicon, it is preferable to use a CO 2 laser beam, a green laser beam, or the like as the laser beam L.

전술한 바와 같이, 컨트롤러(4)는 지지부(2) 및 레이저 빔 출력부(3)를 제어한다. 컨트롤러(4)는 컨트롤러(4)에 저장된 프로그램에 의거하여 지지부(2) 또는 레이저 빔 출력부(3)의 제어를 행할 수 있으며, 또는 하드웨어 리소스를 이용하여 제어를 행할 수 있다.As described above, the controller 4 controls the support portion 2 and the laser beam output portion 3. The controller 4 can control the support unit 2 or the laser beam output unit 3 based on a program stored in the controller 4 or can perform control using hardware resources.

전술한 시트 절단 장치(1)는 도 4에 나타난 바와 같이 동작한다. 우선, 이송 메커니즘(도시 생략)은 시트(5)가 부착된 전면을 갖는 웨이퍼(6)를 지지부(2) 상에 위치시킨다(S1).The sheet cutting apparatus 1 described above operates as shown in Fig. First, a transfer mechanism (not shown) places the wafer 6 having the front surface with the sheet 5 on the supporting portion 2 (S1).

다음으로, 컨트롤러(4)는 출사되는 레이저 빔(L)이 소정의 출력을 갖도록 레이저 빔 출력부(3)를 제어한다(S2). 동시에, 웨이퍼(6)의 외주 근방에 레이저 빔(L)이 조사되도록, 지지부(2) 또는 레이저 빔 출력부(3)의 위치를 제어한다(S3). 따라서, 웨이퍼(6)의 외주 근방에 레이저 빔 출력부(3)로부터 출사된 레이저 빔(L)이 조사된다.Next, the controller 4 controls the laser beam output section 3 so that the emitted laser beam L has a predetermined output (S2). Simultaneously, the position of the support portion 2 or the laser beam output portion 3 is controlled so that the laser beam L is irradiated in the vicinity of the outer periphery of the wafer 6 (S3). Therefore, the laser beam L emitted from the laser beam output section 3 is irradiated to the vicinity of the outer periphery of the wafer 6. [

이어서, 컨트롤러(4)는 레이저 빔(L)이 조사되는 위치가 웨이퍼(6)의 외주 근방을 따라, 즉 웨이퍼(6)의 원주 방향으로 이동하도록, 지지부(2) 또는 레이저 빔 출력부(3)를 제어한다(S4). 따라서, 레이저 빔(L)이 조사되는 시트(5)의 위치가 용융되어, 레이저 빔(L)이 조사된 시트(5)의 외측부, 즉 웨이퍼(6)의 외주로부터 외측으로 돌출된 시트(5)의 부분이 웨이퍼(6)의 외주에서 내측에 위치된 부분으로부터 절단된다.The controller 4 controls the position of the support 2 or the laser beam output section 3 so that the position where the laser beam L is irradiated moves in the vicinity of the periphery of the wafer 6, (S4). The position of the sheet 5 irradiated with the laser beam L is melted and the sheet 5 protruding outward from the outer periphery of the wafer 6, that is, the outer side of the sheet 5 irradiated with the laser beam L Is cut from the portion located on the inner side in the outer periphery of the wafer 6. [

웨이퍼(6)의 외주 근방 전체에 레이저 빔(L)이 조사되었을 경우, 컨트롤러(4)는 레이저 빔 출력부(3)에 의한 레이저 빔(L)의 출사를 정지하고, 지지부(2) 또는 레이저 빔 출력부(3)의 제어를 종료한다(S5). 따라서, 웨이퍼(6)의 외주로부터 외측으로 돌출된 시트(5)의 부분이 제거된다.The controller 4 stops the emission of the laser beam L by the laser beam output section 3 and stops the irradiation of the laser beam L by the support section 2 or the laser beam L. When the laser beam L is irradiated onto the entire periphery of the wafer 6, The control of the beam output unit 3 is terminated (S5). Therefore, the portion of the sheet 5 projecting outward from the outer periphery of the wafer 6 is removed.

상술한 바와 같이 시트(5)가 레이저 빔(L)에 의해 절단됨으로써, 시트(5)의 절단 시에 웨이퍼(6)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, since the sheet 5 is cut by the laser beam L, it is possible to prevent the wafer 6 from being damaged when the sheet 5 is cut.

도 5에 나타낸 바와 같이, 일반적인 웨이퍼(6)의 측면은 만곡면을 가지고, 웨이퍼(6)의 연마 시에 시트(5)와 웨이퍼(6)의 부착 단부 근방에서 응력 집중이 일어난다. 웨이퍼(6)와의 부착 단부로부터 돌출되는 시트(5)의 부분을 줄이기 위해, 시트(5)를 부착 단부 근방에서 절단하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 수직 방향에서 봤을 때 웨이퍼(6)의 만곡 영역(R)에서 시트가 절단되는 것이 바람직하다. 이 경우, 일반적인 시트 절단 장치와 달리, 커터 블레이드에 의해 야기되는 웨이퍼(6)에의 손상이 없어, 양호한 상태에서 웨이퍼(6)와의 접촉 단부에 매우 근접한 위치에서 시트(5)를 절단할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(6)에의 연삭 시의 손상을 억제할 수 있다. 또는, 시트(5)와 웨이퍼(6)의 부착 단부 내측에서 시트(5)를 절단할 수 있다.As shown in Fig. 5, the side surface of a general wafer 6 has a curved surface, and stress concentration occurs in the vicinity of the attachment end of the sheet 5 and the wafer 6 at the time of polishing the wafer 6. In order to reduce the portion of the sheet 5 projecting from the attachment end with the wafer 6, it is preferable to cut the sheet 5 in the vicinity of the attachment end. For example, it is preferable that the sheet is cut in the curved region R of the wafer 6 when viewed in the vertical direction. In this case, unlike a general sheet cutting apparatus, there is no damage to the wafer 6 caused by the cutter blade, and the sheet 5 can be cut at a position very close to the contact end with the wafer 6 in a good state. Therefore, damage to the wafer 6 during grinding can be suppressed. Alternatively, the sheet 5 can be cut from the inside of the attachment end of the sheet 5 and the wafer 6.

<제 2 실시형태>&Lt; Second Embodiment >

제 2 실시형태에 따른 칩 제조 장치는 제 1 실시형태에 따른 칩 제조 장치와 거의 유사한 구조를 갖는다. 제 2 실시형태에 따른 칩 제조 장치에서는, 시트 절단 장치가 시트(5)를 고정밀도로 절단할 수 있는 구조를 갖는다. 다음 설명에서, 중복 설명을 생략하고, 동일한 구성 요소에 동일한 부호를 부여한다.The chip manufacturing apparatus according to the second embodiment has a structure substantially similar to that of the chip manufacturing apparatus according to the first embodiment. In the chip manufacturing apparatus according to the second embodiment, the sheet cutting apparatus has a structure capable of cutting the sheet 5 with high accuracy. In the following description, redundant description is omitted, and the same components are given the same reference numerals.

도 6에 나타낸 바와 같이, 제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치(10)는 지지부(2), 레이저 빔 출력부(3), 및 컨트롤러(4) 이외에도 촬상부(11)를 포함한다.6, the sheet cutting apparatus 10 according to the second embodiment includes an image pickup unit 11 in addition to the support unit 2, the laser beam output unit 3, and the controller 4. [

도 7에 나타낸 바와 같이, 제 2 실시형태에 따르면 하나 또는 복수의 정렬 마크(13)가 웨이퍼(12)의 표면에 형성된다. 정렬 마크(13)는 촬상부(11)에 의해 촬상될 수 있도록 형성되며, 도 8에 나타낸 예에서 십자가 형상으로 형성된다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.As shown in Fig. 7, according to the second embodiment, one or a plurality of alignment marks 13 are formed on the surface of the wafer 12. Fig. The alignment mark 13 is formed so as to be picked up by the image pickup section 11, and is formed in a cross shape in the example shown in Fig. However, it is not limited thereto.

정렬 마크(13)는, 예를 들면 상품화되지 않는 칩 부분(예를 들면, 테스트에 이용되는 칩 부분)에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 다이싱용 마크가, 예를 들면 정렬 마크(13)로서 사용될 수 있다.It is preferable that the alignment mark 13 is formed in, for example, a non-commercialized chip portion (for example, a chip portion used for testing). Further, a mark for dicing can be used as the alignment mark 13, for example.

정렬 마크(13)가 시트(5)를 통해 촬상되므로, 시트(5)로서 투명 또는 반투명 시트를 사용하는 것이 바람직하다.Since the alignment mark 13 is imaged through the sheet 5, it is preferable to use a transparent or translucent sheet as the sheet 5.

촬상부(11)는 지지부(2) 상방에 배치된다. 이 촬상부(11)는 웨이퍼(12)의 정렬 마크(13)를 적어도 하나 촬상할 수 있도록 배치된다. 촬상부(11)는 일반적인 촬상 디바이스와 마찬가지로, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 또는 CCD(charge coupled device image sensor) 등의 촬상 디바이스를 포함하며, 획득된 이미지를 컨트롤러(4)에 출력한다.The imaging section (11) is arranged above the support section (2). The imaging section 11 is arranged so as to capture at least one alignment mark 13 of the wafer 12. The imaging section 11 includes an imaging device such as a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) or a charge coupled device (CCD) as in a general imaging device, and outputs the obtained image to the controller 4.

컨트롤러(4)는 입력된 이미지에 의거하여 지지부(2)의 위치를 제어한다. 구체적으로, 컨트롤러(4)는 입력된 이미지로부터 정렬 마크(13)의 위치를 특정하고, 정렬 마크(13)가 소정의 위치에 위치되도록 지지부(2)의 위치를 제어한다.The controller 4 controls the position of the support portion 2 based on the input image. Specifically, the controller 4 specifies the position of the alignment mark 13 from the input image, and controls the position of the support portion 2 so that the alignment mark 13 is positioned at a predetermined position.

시트 절단 장치(10)는 도 9에 나타낸 바와 같이 동작한다. 구체적으로, 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치(1)의 동작에서 S1 공정과 S2 공정 사이에 다음의 공정이 행해진다.The sheet cutting apparatus 10 operates as shown in Fig. Specifically, in the operation of the sheet cutting apparatus 1 according to the first embodiment, the following steps are performed between steps S1 and S2.

우선, 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치(1)와 마찬가지로, S1 공정이 행해진다. 이어서, 컨트롤러(4)는 촬상부(11)를 제어해서, 촬상부(11)가 시트(5)를 통해 웨이퍼(6)의 정렬 마크(13)를 촬상하게 한다(S11). 촬상부(11)는 획득된 이미지를 컨트롤러(4)에 출력한다(S12).First, as in the sheet cutting apparatus 1 according to the first embodiment, the S1 step is performed. The controller 4 controls the image pickup section 11 so that the image pickup section 11 picks up the alignment mark 13 of the wafer 6 through the sheet 5 in step S11. The image pickup section 11 outputs the obtained image to the controller 4 (S12).

다음으로, 컨트롤러(4)는, 예를 들면 정렬 마크(13)의 위치 정보를 획득하기 위해, 입력 이미지에 2치화 처리를 행하고, 특징 포인트를 추출한다(S13).Next, in order to acquire the positional information of the alignment mark 13, the controller 4 performs binarization processing on the input image and extracts feature points (S13).

다음으로, 컨트롤러(4)는 사전에 정렬 마크(13)의 정상 위치 정보를 포함한다. 컨트롤러(4)는 정렬 마크(13)의 정상 위치 정보와 촬상된 정렬 마크(13)의 정상 위치 정보를 비교하고, 도 2에 나타낸 바와 같이 지지부(2)의 X축 방향, Y축 방향, 및 회전각(θ)을 제어해서, 촬상된 정렬 마크(13)가 정상 위치에 위치되게 한다(S14).Next, the controller 4 includes the normal position information of the alignment mark 13 in advance. The controller 4 compares the normal position information of the alignment mark 13 with the normal position information of the captured alignment mark 13 and determines whether or not the X-axis direction, the Y-axis direction, The rotation angle [theta] is controlled so that the captured alignment mark 13 is positioned at the normal position (S14).

다음의 공정은, 제 1 실시형태에 따른 시트 절단 장치(1)와 마찬가지로, S2 내지 S5의 공정을 포함한다. 지지부(2)의 위치를 제어하기 위해 정렬 마크(13)를 촬상하는 공정 및 시트(5)를 절단하는 공정은 동일한 위치에서 행해질 수 있다. 그렇지 않으면, 도 6에 나타낸 바와 같이, 정렬 마크(13)를 촬상하고 지지부(2)의 위치를 제어한 후, 시트(5)의 절단을 위해 지지부(2)를 이송 메커니즘(도시 생략)에 의해 이동시킬 수 있다.The following steps include the steps S2 to S5 similarly to the sheet cutting apparatus 1 according to the first embodiment. The process of picking up the alignment mark 13 and cutting the sheet 5 to control the position of the support portion 2 can be performed at the same position. 6, after the alignment mark 13 is imaged and the position of the supporting portion 2 is controlled, the supporting portion 2 is moved by a feeding mechanism (not shown) for cutting the sheet 5 Can be moved.

이렇게, 절단되는 시트(5)의 위치가 웨이퍼(6)에 형성된 정렬 마크(13)의 위치 정보에 의거해서 제어된다. 따라서, 도 5에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(6)와 시트(5)의 부착 단부의 외주 근방을 따라 레이저 빔(L) 의해 시트(5)를 정밀하게 절단할 수 있다.The position of the sheet 5 to be cut is controlled on the basis of the positional information of the alignment mark 13 formed on the wafer 6. [ 5, the sheet 5 can be precisely cut by the laser beam L along the outer periphery of the attachment end of the wafer 6 and the sheet 5. [

<제 3 실시형태>&Lt; Third Embodiment >

제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치(10)는 웨이퍼(6)의 전면에 부착된 시트(5)를 절단하지만, 제 3 실시형태에 따른 시트 절단 장치(20)는 웨이퍼(6)의 이면에 부착된 시트(21)를 절단한다. 다음의 설명에서, 중복 설명을 생략하고, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 부여한다.The sheet cutting apparatus 10 according to the second embodiment cuts the sheet 5 attached to the front surface of the wafer 6. The sheet cutting apparatus 20 according to the third embodiment is provided on the back surface of the wafer 6 The attached sheet 21 is cut. In the following description, redundant description is omitted, and the same constituent elements are given the same reference numerals.

도 10에 나타낸 바와 같이, 제 3 실시형태에 따른 시트 절단 장치(20)는, 제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치(10)와 거의 마찬가지로, 지지부(22), 레이저 빔 출력부(3), 컨트롤러(4), 및 촬상부(23)를 포함한다.10, the sheet cutting apparatus 20 according to the third embodiment is similar to the sheet cutting apparatus 10 according to the second embodiment except that the support section 22, the laser beam output section 3, A controller 4, and an image pickup section 23. [

지지부(22)는, 시트(21)가 부착된 웨이퍼(6)의 이면 측이 상향으로 배치되도록 웨이퍼(6)를 지지한다. 이 때, 웨이퍼(6)의 전면에 형성된 정렬 마크는 지지부(22) 측에 배치된다. 제 3 실시형태에 따른 지지부(22)는, 지지부(22) 하방에 배치된 촬상부(23)에 의해 지지부(22)를 통해 정렬 마크를 촬상할 수 있는 구조를 갖는다. 예를 들면, 지지부(22)는 광이 통과할 수 있는 글래스 등의 부재로 형성된다. 또는, 지지부(22)는 정렬 마크를 촬상할 수 있는 중공부를 가질 수 있다.The supporting portion 22 supports the wafer 6 such that the back side of the wafer 6 on which the sheet 21 is attached is disposed upward. At this time, the alignment marks formed on the front surface of the wafer 6 are disposed on the support 22 side. The support portion 22 according to the third embodiment has a structure capable of picking up an alignment mark through the support portion 22 by the imaging portion 23 disposed below the support portion 22. [ For example, the support portion 22 is formed of a member such as glass through which light can pass. Alternatively, the support portion 22 may have a hollow portion capable of picking up an alignment mark.

따라서, 제 3 실시형태에 따른 시트 절단 장치(20)는 제 2 실시형태에 따른 시트 절단 장치(10)와 동일한 공정으로 웨이퍼(6)의 이면에 부착된 시트(21)를 절단할 수 있다.Therefore, the sheet cutting apparatus 20 according to the third embodiment can cut the sheet 21 attached to the back surface of the wafer 6 in the same process as the sheet cutting apparatus 10 according to the second embodiment.

웨이퍼(6)의 이면에 부착된 시트(21)는 제 3 실시형태에 따른 시트 절단 장치(20)에서 절단되는 한편, 웨이퍼(6)의 전면에 부착된 시트가 비투과성이고 정렬 마크가 웨이퍼(6)의 이면에 형성되는 경우에도 동일한 동작을 행할 수 있다.The sheet 21 attached to the back surface of the wafer 6 is cut in the sheet cutting apparatus 20 according to the third embodiment while the sheet attached to the front surface of the wafer 6 is impermeable and the alignment mark 6, the same operation can be performed.

<제 4 실시형태>&Lt; Fourth Embodiment &

제 2 및 제 3 실시형태에서는 지지부(2)(22)의 위치가 정렬 마크의 위치 정보에 의거하여 제어되지만, 레이저 빔 출력부(3)에 의해 레이저 빔(L)이 조사되는 시트(5)(21) 상의 위치를 제어할 수 있다.The positions of the support portions 2 and 22 are controlled on the basis of the positional information of the alignment marks in the second and third embodiments. However, in the case where the sheet 5 to which the laser beam L is irradiated by the laser beam output portion 3, It is possible to control the position on the substrate 21.

이 경우, 컨트롤러(4)는 사전에 정렬 마크와 연관된 레이저 빔 출력부(3)의 위치 정보를 포함하고, 레이저 빔 출력부(3)의 위치 정보가 촬상되는 정렬 마크의 위치 정보와 일치하도록 레이저 빔 출력부(3)의 위치를 제어한다.In this case, the controller 4 includes positional information of the laser beam output section 3 associated with the alignment mark in advance, and the position information of the laser beam output section 3 is aligned with the position information of the alignment mark Thereby controlling the position of the beam output section 3. [

본 발명은 상술한 실시형태에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 사상에서 벗어나지 않고 적절히 변경될 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.

실시형태에서 기술된 시트(5)는 합성 수지로 이루어진 시트이지만, 웨이퍼(6)의 전면 또는 이면에 부착할 수 있는 한, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 웨이퍼(6)의 표면을 성형하는 수지층이 시트에 일체로 형성되는 부재도 절단될 수 있다.The sheet 5 described in the embodiment is a sheet made of synthetic resin, but is not particularly limited as long as it can be attached to the front or rear surface of the wafer 6. [ For example, a member in which a resin layer for molding the surface of the wafer 6 is integrally formed on the sheet can also be cut.

실시형태에 따른 레이저 빔(L)으로서 CO2 레이저 빔 또는 그린 레이저 빔을 사용했지만, 다른 레이저 빔도 사용할 수 있다.Although a CO 2 laser beam or a green laser beam is used as the laser beam L according to the embodiment, other laser beams can also be used.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 웨이퍼에 부착된 시트가 절단되지만, 시트가 부착된 부재는 특별히 제한되지 않는다.According to one embodiment of the present invention, the sheet attached to the wafer is cut, but the member to which the sheet is attached is not particularly limited.

본 발명을 실시형태를 참조하여 특별히 도시 및 설명했지만, 본 발명이 이들 실시형태로 제한되는 것은 아니다. 특허청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 사상 및 범주에서 일탈하지 않고 그 내에서 형태 및 세부의 다양한 변경이 일어날 수 있음을, 당업자는 이해할 것이다.Although the present invention has been specifically shown and described with reference to the embodiments thereof, the present invention is not limited to these embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

임의의 종류의 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 매체를 이용하여, 프로그램이 저장되고 컴퓨터에 제공될 수 있다. 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 매체는 임의의 종류의 유형의 저장 매체를 포함한다. 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 매체의 예는, 자기 저장 매체(플로피 디스크, 자기 테이프, 하드 디스크 드라이브 등), 광학 자기 저장 매체(예를 들면, 자기-광 디스크), CD-ROM(콤팩트 디스크 판독 전용 메모리), CD-R(콤팩트 디스크 기록 가능), CD-R/W(재기록 가능한 콤팩트 디스크), 반도체 메모리((마스크 ROM, PROM(Programmable ROM), EPROM(지우기 가능한 PROM), 플래시 ROM, RAM(random access memory) 등)를 포함한다. 프로그램은 임의의 종류의 일시적인 컴퓨터 판독 가능한 매체를 사용하여 컴퓨터에 제공될 수 있다. 일시적인 컴퓨터 판독 가능한 매체의 예는 전기 신호, 광 신호, 및 전자기파를 포함한다. 일시적인 컴퓨터 판독 가능한 매체는 유선 통신선(예를 들면, 전선 및 광 섬유) 또는 무선 통신선을 통해 컴퓨터에 프로그램을 제공할 수 있다.Using any type of non-transitory computer readable medium, the program may be stored and provided to a computer. Non-transitory computer readable media include any type of storage medium. Examples of non-transitory computer readable media include, but are not limited to, magnetic storage media (floppy disks, magnetic tape, hard disk drives, etc.), optical magnetic storage ), A CD-R (compact disc recordable), a CD-R / W (rewritable compact disc), a semiconductor memory (a mask ROM, a programmable ROM, an erasable programmable ROM (EPROM) access memory), etc. The program may be provided to a computer using any kind of temporary computer-readable medium. Examples of temporary computer-readable media include electrical signals, optical signals, and electromagnetic waves. Temporary computer-readable media can provide a program to a computer via a wired communication line (e.g., wire and fiber optic) or a wireless communication line.

1 : 시트 절단 장치
2, 22 : 지지부
3 : 레이저 빔 출력부
4 : 컨트롤러
5, 21 : 시트
6, 12 : 웨이퍼
11 : 촬상부
13 : 정렬 마크
L : 레이저 빔
R : 만곡 영역1: Sheet cutting device
2, 22:
3: laser beam output section
4: Controller
5, 21: Sheet
6, 12: wafer
11:
13: alignment mark
L: laser beam
R: Curvature area

Claims (11)

레이저 빔 출력 수단, 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지 수단, 상기 반도체 웨이퍼를 촬상하는 촬상 수단 및 제어 수단을 포함하는 시트 절단 장치에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼에 부착된 시트를 상기 시트의 재질 및 두께에 따라 출력 크기가 조절된 레이저 빔에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 만곡 영역의 주연(周緣)을 따라 절단하고,
상기 만곡 영역은, 상기 반도체 웨이퍼의 측면에 위치하며, 상기 시트가 부착되어 있지 않은 영역이며,
상기 레이저 빔은, 상기 반도체 웨이퍼의 수직 방향을 기준으로 상기 만곡 영역만을 관통하는 방향으로 조사되는 시트 절단 장치.A sheet cutting apparatus comprising laser beam output means, support means for supporting a semiconductor wafer, image pickup means for picking up the semiconductor wafer, and control means,
A sheet attached to the semiconductor wafer is cut along a circumference of a curved region of the semiconductor wafer by a laser beam whose output size is adjusted according to the material and thickness of the sheet,
Wherein the curved region is a region located on a side surface of the semiconductor wafer and in which the sheet is not attached,
Wherein the laser beam is irradiated in a direction passing through only the curved region with respect to a vertical direction of the semiconductor wafer. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼에는 정렬 마크가 형성되고, 상기 제어 수단은 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 정렬 마크의 위치 정보에 의거하여 상기 레이저 빔 출력 수단 및 상기 지지 수단 중 하나를 제어하는 시트 절단 장치.The method according to claim 1,
An alignment mark is formed on the semiconductor wafer and the control means controls one of the laser beam outputting means and the supporting means based on positional information of the alignment mark captured by the imaging means. 제 1 항에 기재된 시트 절단 장치를 포함하는 칩 제조 장치.A chip manufacturing apparatus including the sheet cutting apparatus according to claim 1. 레이저 빔 출력 수단, 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지 수단, 상기 반도체 웨이퍼를 촬상하는 촬상 수단 및 제어 수단을 포함하는 시트 절단 장치를 이용하여,
상기 반도체 웨이퍼에 부착된 시트를 상기 시트의 재질 및 두께에 따라 출력 크기가 조절된 레이저 빔에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 만곡 영역의 주연(周緣)를 따라 절단하고,
상기 만곡 영역은, 상기 반도체 웨이퍼의 측면에 위치하며, 상기 시트가 부착되어 있지 않은 영역이며,
상기 레이저 빔은, 상기 반도체 웨이퍼의 수직 방향을 기준으로 상기 만곡 영역만을 관통하는 방향으로 조사되는 시트 절단 방법.A sheet cutting device including laser beam output means, support means for supporting a semiconductor wafer, image pickup means for picking up the semiconductor wafer, and control means,
A sheet attached to the semiconductor wafer is cut along a periphery of a curved region of the semiconductor wafer by a laser beam whose output size is adjusted according to the material and the thickness of the sheet,
Wherein the curved region is a region located on a side surface of the semiconductor wafer and in which the sheet is not attached,
Wherein the laser beam is irradiated in a direction passing through only the curved region with respect to a vertical direction of the semiconductor wafer. 삭제delete 삭제delete 제 6 항에 있어서,
상기 촬상 수단이, 상기 반도체 웨이퍼에 형성된 정렬 마크의 위치 정보를 획득하는 단계, 및
상기 제어 수단이, 상기 획득된 정렬 마크의 위치 정보에 의거하여, 상기 레이저 빔 출력 수단 및 상기 지지 수단 중 하나를 제어하는 단계를 포함하는 시트 절단 방법.The method according to claim 6,
The imaging means acquiring positional information of an alignment mark formed on the semiconductor wafer, and
Wherein the control means controls one of the laser beam outputting means and the supporting means based on the positional information of the obtained alignment mark. 제 6 항에 기재된 시트 절단 방법을 포함하는 칩 제조 방법.A chip manufacturing method comprising the sheet cutting method according to claim 6. 컴퓨터에,
반도체 웨이퍼에 형성된 정렬 마크의 위치 정보를 획득하는 단계,
상기 획득된 정렬 마크의 위치 정보에 의거하여, 레이저 빔 출력 수단 및 상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지 수단 중 하나를 제어하는 단계, 및
상기 반도체 웨이퍼에 부착된 시트를 상기 레이저 빔 출력 수단으로부터 상기 시트의 재질 및 두께에 따라 출력 크기가 조절되어 출사된 레이저 빔에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 만곡 영역의 주연(周緣)을 따라 절단하는 단계를 실행시키고,
상기 만곡 영역은, 상기 반도체 웨이퍼의 측면에 위치하며, 상기 시트가 부착되어 있지 않은 영역이며,
상기 레이저 빔은, 상기 반도체 웨이퍼의 수직 방향을 기준으로 상기 만곡 영역만을 관통하는 방향으로 조사되는, 시트 절단 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 매체.
On the computer,
Acquiring positional information of an alignment mark formed on a semiconductor wafer,
Controlling one of the laser beam output means and the supporting means for supporting the semiconductor wafer on the basis of the obtained positional information of the alignment mark,
And cutting the sheet attached to the semiconductor wafer along the periphery of the curved region of the semiconductor wafer by the laser beam outputted from the laser beam output means with the output size adjusted according to the material and thickness of the sheet And,
Wherein the curved region is a region located on a side surface of the semiconductor wafer and in which the sheet is not attached,
Wherein the laser beam is irradiated in a direction passing through only the curved region with respect to a vertical direction of the semiconductor wafer.
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