KR101480968B1 - Inspection apparatus and inspection method using x-ray computed tomography and laser surface scanning - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 X-선 CT (Computed Tomography) 및 레이저 표면 검사를 이용하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로서, 특히 CT 검사부, 레이저 검사부 및 방사선 차폐부를 포함하는 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus and method using X-ray CT (Computed Tomography) and laser surface inspection, and more particularly, to an inspection apparatus including a CT inspection unit, a laser inspection unit, and a radiation shielding unit, and an inspection method using the same.
반도체 웨이퍼나 칩과 같이 두께가 얇은 피검사체의 내부를 효과적으로 검사하기 위하여, 피검사체에 대하여 비스듬한 각도로 X-선을 조사하여 CT 영상을 얻는 어블리크(oblique) CT 방식이 제안된 바 있다(예를 들어, 비특허문헌 1 참조).An oblique CT method has been proposed in which a CT image is obtained by irradiating an X-ray at an oblique angle with respect to an object to be inspected effectively to inspect the inside of a subject having a small thickness such as a semiconductor wafer or a chip For example, see Non-Patent Document 1).
상기와 같은 어블리크 CT 방식을 이용하면, 투영 영상으로부터 3차원 영상을 복원하는 것에 의하여 피검사체 내부의 결함을 효과적으로 검출할 수 있다. Using the Ableik CT method as described above, it is possible to effectively detect defects in the subject by restoring the three-dimensional image from the projection image.
그러나, 어블리크 CT 방식은 피검사체의 표면에서 발생한 크랙이나 스크래치 등의 결함은 효과적으로 검출할 수 없다. However, the Ableik CT system can not effectively detect defects such as cracks and scratches occurring on the surface of the object to be inspected.
따라서, X-선 CT를 레이저 표면 검사와 결합하여 양자를 함께 이용함으로써 피검사체의 내부뿐 아니라 표면까지도 효과적으로 검사할 수 있는 기술이 요망된다.Therefore, there is a need for a technique that can effectively inspect not only the inside of the subject but also the surface by combining X-ray CT with the laser surface inspection and using them together.
본 발명은 X-선 CT를 레이저 표면 검사와 결합하되, 레이저 표면 검사가 X-선에 의하여 영향을 받지 않도록 구성함으로써, 피검사체의 내부 및 표면을 모두 효과적으로 정확하게 검사할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention provides an apparatus and method for effectively and accurately inspecting both the inside and the surface of a subject by combining the X-ray CT with the laser surface inspection, and by configuring the laser surface inspection so as not to be affected by X-rays The purpose of that is to do.
본 발명의 하나의 관점에 의하면, 피검사체를 재치하는 스테이지; 상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체에 방사선을 조사하는 방사선 조사부 및 상기 피검사체를 통과한 상기 방사선을 검출하여 제1 검출 데이터를 생성하는 방사선 검출부를 포함하는 CT 검사부; 상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체에 레이저를 조사하는 레이저 조사부 및 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 검출하여 제2 검출 데이터를 생성하는 레이저 검출부를 포함하는 레이저 검사부; 상기 레이저 검출부를 상기 방사선 조사부가 조사한 상기 방사선으로부터 차폐하는 방사선 차폐부; 및 상기 제1 검출 데이터 및 상기 제2 검출 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이미지를 생성하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided an apparatus for testing an object, comprising: a stage for placing an object; A CT inspection unit including a radiation irradiation unit for irradiating the subject placed on the stage with radiation and a radiation detection unit for detecting the radiation passing through the subject and generating first detection data; A laser inspection unit including a laser irradiation unit for irradiating a laser to the inspection object placed on the stage and a laser detection unit for detecting the laser reflected from the inspection object and generating second detection data; A radiation shielding part for shielding the laser detection part from the radiation irradiated by the radiation irradiation part; And a control unit for generating an image of the subject based on the first detection data and the second detection data.
본 발명의 다른 하나의 관점에 의하면, 스테이지, 방사선을 조사하는 방사선 조사부, 피검사체를 투과한 상기 방사선을 검출하는 방사선 검출부, 레이저를 조사하는 레이저 조사부, 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 검출하는 레이저 검출부 및 상기 레이저 검출부를 상기 방사선 조사부가 조사한 방사선으로부터 차폐하는 방사선 차폐부를 포함하는 검사 장치를 이용한 검사 방법에 있어서, (a) 상기 스테이지에 상기 피검사체를 재치하는 단계; (b) 상기 피검사체에 상기 방사선을 조사하는 단계; (c) 상기 피검사체를 통과한 상기 방사선을 검출하여 제1 검출 데이터를 생성하는 단계; (d) 상기 피검사체에 레이저를 조사하는 단계; (e) 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 상기 방사선 차폐부를 경유하여 검출하여 제2 검출 데이터를 생성하는 단계; 및 (f) 상기 제1 검출 데이터 및 상기 제2 검출 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이미지를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a laser irradiation apparatus comprising a stage, a radiation irradiating section for irradiating the radiation, a radiation detecting section for detecting the radiation transmitted through the object, a laser irradiating section for irradiating the laser, And a radiation shielding portion for shielding the laser detecting portion and the laser detecting portion from radiation irradiated by the radiation applying portion, the inspection method comprising the steps of: (a) placing the test object on the stage; (b) irradiating the subject with the radiation; (c) detecting the radiation that has passed through the object to generate first detection data; (d) irradiating the object to be examined with a laser; (e) detecting the laser reflected from the subject via the radiation shielding portion to generate second detection data; And (f) generating an image of the subject based on the first detection data and the second detection data.
본 발명에 따른 장치 및 방법에 의하면, X-선 CT를 레이저 표면 검사와 결합하여 피검사체의 내부 및 표면을 더 효과적으로 검사할 수 있다. 또한, X-선으로 인한 레이저 검출부의 오작동을 방사선 차폐부에 의하여 방지함으로써, 피검사체에 대한 더 정확한 검사 결과를 얻을 수 있다.According to the apparatus and method according to the present invention, the X-ray CT can be combined with the laser surface inspection to more effectively inspect the inside and the surface of the subject. Further, by preventing the malfunction of the laser detecting portion due to the X-ray by the radiation shielding portion, a more accurate inspection result can be obtained with respect to the inspection subject.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 검사 방법을 도시한 흐름도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view of a testing apparatus according to a first embodiment of the present invention; Fig.
2 is a schematic view of a testing apparatus according to a second embodiment of the present invention;
3 is a flow chart illustrating an inspection method according to the present invention;
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 검사 장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a schematic view of a testing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 검사 장치는 스테이지(100), CT 검사부(200), 레이저 검사부(300), 방사선 차폐부(400) 및 제어부(500)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the inspection apparatus according to the first embodiment includes a
스테이지(100)의 상면에는 반도체 웨이퍼, 칩 등의 피검사체(10)에 대한 방사선 CT 검사 및 레이저 표면 검사가 수행될 수 있도록 피검사체(10)가 재치된다.On the upper surface of the
스테이지(100)는 재치된 피검사체(10)를 제어부(500)의 제어에 따라 회전축(120)을 중심으로 회전시키는 회전부(110)를 포함한다. The
스테이지(100)는 제어부(500)의 제어에 따라 도 1에 도시된 바와 같이 X-Y 방향으로 수평 이동할 수 있다.The
CT 검사부(200)는 스테이지(100)에 재치된 피검사체(10)에 대한 방사선 CT 검사를 수행한다.The
CT 검사부(200)는 방사선 조사부(210) 및 방사선 검출부(220)를 포함한다.The
방사선 조사부(210)는 제어부(500)의 제어에 따라 스테이지(100)에 재치된 피검사체(10)에 X-선 등의 방사선을 조사한다. 구체적으로, 방사선 조사부(210)는 회전부(110) 상에 재치된 피검사체(10)가 소정 각도 회전할 때마다 피검사체(10)에 대하여 비스듬한 각도로 방사선을 조사한다.The
방사선 검출부(220)는 회전부(110) 상에 재치된 피검사체(10)가 소정 각도 회전할 때마다 방사선 조사부(210)로부터 조사되어 피검사체(10)를 통과한 방사선을 검출하여 제1 검출 데이터를 생성한다. Each time the
제1 검출 데이터는 피검사체(10)가 소정 각도 회전될 때마다 방사선 검출부(220)에 의하여 검출된 복수의 투영 영상 데이터, 즉 피검사체(10)의 각각의 회전 각도에 대응하는 투영 영상 데이터를 포함한다.The first detection data includes a plurality of projection image data detected by the
레이저 검사부(300)는 스테이지(100)에 재치된 피검사체(10)에 대한 레이저 표면 검사를 수행한다.The
레이저 검사부(200)는 레이저 조사부(310) 및 레이저 검출부(320)를 포함한다.The
레이저 조사부(310)는 제어부(500)의 제어에 따라 스테이지(100)에 재치된 피검사체(10)에 레이저를 조사한다. 구체적으로, 레이저 조사부(310)는 스테이지(100)가 X-방향 또는 Y-방향으로 소정 거리 이동할 때마다 피검사체(10) 상에 레이저를 조사하여 피검사체(10)의 표면을 스캔(scan)한다.The
레이저 검출부(320)는 스테이지(100)가 X-방향 또는 Y-방향으로 소정 거리 이동할 때마다 레이저 조사부(310)로부터 조사되어 피검사체(10) 표면으로부터 반사된 레이저를 검출하여 제2 검출 데이터를 생성한다. Each time the
제2 검출 데이터는 스테이지(100)가 X-방향 또는 Y-방향으로 소정 거리 이동할 때마다 레이저 검출부(320)에 의하여 검출된 복수의 표면 영상 데이터, 즉 피검사체(10) 표면 상의 복수의 위치에 대한 표면 영상 데이터를 포함한다. Each time the
피검사체(10)의 표면에 도달한 레이저는 피검사체(10) 표면의 상태(예를 들어 표면 조도)에 따라 상이한 방식으로 산란된다. 전술한 표면 영상 데이터는 피검사체(10) 표면 상의 특정 위치로부터 반사된 레이저의 산란 특성에 기초하여 생성될 수 있고, 제2 검출 데이터는 피검사체(10) 표면 상의 각 위치에 대한 상기 표면 영상 데이터를 결합하여 생성될 수 있다. The laser reaching the surface of the
전술한 바와 같은 방사선 CT 검사 및 레이저 표면 검사는 병행하여 수행될 수 있다. 즉, 방사선 CT 검사는 레이저 표면 검사 과정의 일부 또는 전부와 중첩하여 수행될 수 있다.The above-described radiation CT inspection and laser surface inspection can be performed in parallel. That is, the radiation CT inspection can be performed in superposition with some or all of the laser surface inspection process.
방사선 차폐부(400)는 레이저 검출부(320)를 방사선 조사부(210)가 조사한 방사선으로부터 차폐하며, 방사선 차폐실(410) 및 방사선 차폐창(420)을 포함한다. The
방사선 차폐실(410)은 방사선 차폐 물질로 구성되며, 스테이지(100) 및 CT 검사부(200)를 수용한다.The
방사선 차폐창(420)은 방사선 차폐실(410)의 일측에 구비된다. 방사선 차폐창(420)은 예를 들어 투명한 방사선 차폐 유리로 구성되며, 방사선을 차폐하면서도 레이저는 투과시킨다. 따라서, 방사선 차폐창(420)은 레이저 조사부(310)가 조사한 레이저 및 피검사체(10)의 표면으로부터 반사되어 레이저 검출부(320)로 진행하는 레이저를 투과시킨다.The
전술한 바와 같은 방사선 차폐부(400)에 의하여 레이저 검출부(320)를 방사선의 영향으로부터 차단함으로써, 방사선으로 인한 레이저 검출부(320)의 오작동을 방지할 수 있다.It is possible to prevent the malfunction of the
제어부(500)는 스테이지(100), CT 검사부(200) 및 레이저 검사부(300)에 대한 제어를 수행한다. The
또한, 제어부(500)는 CT 검사부(200) 및 레이저 검사부(300)로부터 각각 제1 검출 데이터 및 제2 검출 데이터를 수신하여 피검사체(10)의 내부 및 표면에 대한 이미지를 생성한다.The
구체적으로, 제어부(500)는 제1 검출 데이터에 포함된 복수의 투영 영상 데이터를 3차원적으로 재구성하여 피검사체(10)의 내부에 대한 3차원 CT 영상을 생성하고, 제2 검출 데이터에 포함된 복수의 스캔 영상 데이터를 통합하여 피검사체(10)에 대한 표면 영상을 생성한다. 제어부(500)는 이와 같이 얻어진 3차원 CT 영상 및 표면 영상을 결합하여 피검사체(10)에 대한 이미지를 생성한다.Specifically, the
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 2 is a view schematically showing a testing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
제2 실시예에 따른 검사 장치의 구성은 방사선 차폐부(400') 이외에는 모두 제1 실시예와 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 부여하고, 그에 대한 반복은 생략한다.The configuration of the inspection apparatus according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment except for the radiation shielding part 400 '. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetition thereof is omitted.
도 2를 참조하면, 제2 실시예에 따른 검사 장치는 스테이지(100), CT 검사부(200), 레이저 검사부(300), 방사선 차폐부(400') 및 제어부(500)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the inspection apparatus according to the second embodiment includes a
방사선 차폐부(400')는 방사선 차폐실(410') 및 방사선 차폐창(420)을 포함한다. The radiation shield 400 'includes a radiation shielding chamber 410' and a
방사선 차폐실(410')은 방사선 차폐 물질로 구성되며, 적어도 레이저 검출부(320)를 수용한다. 방사선 차폐실(410')은 레이저 조사부(310) 및 레이저 검출부(320)를 수용할 수 있다.The radiation shielding chamber 410 'is made of a radiation shielding material and accommodates at least the
방사선 차폐창(420)은 방사선 차폐실(410')의 일측에 구비된다. 방사선 차폐창(420)은 예를 들어 투명한 방사선 차폐 유리로 구성되며, 방사선을 차폐하면서도 레이저는 투과시킨다. The
제1 실시예와 마찬가지로, 제2 실시예에서는 전술한 바와 같은 방사선 차폐부(400')에 의하여 레이저 검출부(320)를 방사선의 영향으로부터 차단함으로써, 방사선으로 인한 레이저 검출부(320)의 오작동을 방지할 수 있다.As in the first embodiment, in the second embodiment, the above-described radiation shielding part 400 'blocks the
도 3은 본 발명에 따른 검사 방법을 도시한 흐름도이다.3 is a flow chart illustrating an inspection method according to the present invention.
본 발명에 따른 검사 방법은 스테이지, 방사선을 조사하는 방사선 조사부, 피검사체를 투과한 상기 방사선을 검출하는 방사선 검출부, 레이저를 조사하는 레이저 조사부, 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 검출하는 레이저 검출부 및 상기 레이저 검출부를 상기 방사선 조사부가 조사한 방사선으로부터 차폐하는 방사선 차폐부를 포함하는 검사 장치에 의하여 수행된다.The inspection method according to the present invention includes a stage, a radiation irradiating portion for irradiating the radiation, a radiation detecting portion for detecting the radiation transmitted through the object, a laser irradiating portion for irradiating the laser, a laser detecting portion for detecting the laser reflected from the object, And a radiation shielding portion for shielding the laser detecting portion from the radiation irradiated by the radiation irradiating portion.
이하에서는 제1 실시예에 따른 검사 장치에 의하여 본 발명에 따른 검사 방법이 수행되는 경우를 예시적으로 설명하지만, 본 발명에 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a case where the inspection method according to the present invention is performed by the inspection apparatus according to the first embodiment will be exemplarily described, but the present invention is not limited thereto.
먼저, 스테이지(100)의 회전부(110) 상에 피검사체(10)를 재치한다(S110).First, the
다음으로, 회전부(110) 상에 재치된 피검사체(10)를 회전시키면서 피검사체(10)에 대하여 비스듬한 각도로 방사선을 조사한다(S120).Next, the
다음으로, S120 단계에서 조사되어 피검사체(10)를 통과한 방사선을 검출하여 제1 검출 데이터를 생성한다(S130). 제1 검출 데이터의 구성은 제1 실시예에서 설명한 바와 같다.Next, in step S120, the first detection data is generated by detecting the radiation that has been irradiated in step S120 and passed through the
또한, 스테이지를 X-방향 또는 Y-방향으로 소정 거리씩 이동시키면서 피검사체(10)에 레이저를 조사한다(S140).In addition, the laser is irradiated to the subject 10 while moving the stage in the X-direction or the Y-direction by a predetermined distance (S140).
다음으로, S140 단계에서 조사되어 피검사체(10)의 표면으로부터 반사된 레이저를 방사선 차폐창(420)를 경유하여 검출하여 제2 검출 데이터를 생성한다(S150). 제2 검출 데이터의 구성은 제1 실시예에서 설명한 바와 같다.Next, the laser reflected from the surface of the subject 10 irradiated in step S140 is detected via the
S140 단계 및 S150 단계는 S120 단계 및 S130 단계와 병행하여 수행될 수 있다. 또한, S140 단계 및 S150 단계 중 적어도 하나가 S120 단계 및 S130 단계 중 적어도 하나의 이전 또는 이후에 수행될 수도 있다.Steps S140 and S150 may be performed in parallel with steps S120 and S130. Also, at least one of steps S140 and S150 may be performed before or after at least one of steps S120 and S130.
다음으로, 제1 검출 데이터 및 제2 검출 데이터를 기초로 피검사체의 이미지를 생성한다(S160). 피검사체의 이미지를 생성하는 구체적인 과정은 제1 실시예에서 설명한 바와 같다.Next, an image of the subject is generated based on the first detection data and the second detection data (S160). The specific process of generating the image of the subject is as described in the first embodiment.
10: 피검사체 100: 스테이지
110: 회전부 120: 회전축
200: CT 검사부 210: 방사선 조사부
220: 방사선 검출부 300: 레이저 검사부
310: 레이저 조사부 320: 레이저 검출부
400: 방사선 차폐부 400': 방사선 차폐부
410: 방사선 차폐실 410': 방사선 차폐실
420: 방사선 차폐창 500: 제어부10: subject to be inspected 100: stage
110: rotating part 120: rotating shaft
200: CT inspection unit 210:
220: radiation detecting part 300: laser inspection part
310: laser irradiation unit 320: laser detection unit
400: radiation shielding part 400 ': radiation shielding part
410: Radiation shielding room 410 ': Radiation shielding room
420: radiation shielding window 500:
Claims (14)
상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체에 방사선을 조사하는 방사선 조사부 및 상기 피검사체를 통과한 상기 방사선을 검출하여 제1 검출 데이터를 생성하는 방사선 검출부를 포함하는 CT (Computed Tomography) 검사부;
상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체에 레이저를 조사하는 레이저 조사부 및 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 검출하여 제2 검출 데이터를 생성하는 레이저 검출부를 포함하는 레이저 검사부;
상기 레이저 검출부를 상기 방사선 조사부가 조사한 상기 방사선으로부터 차폐하는 방사선 차폐부; 및
상기 제1 검출 데이터 및 상기 제2 검출 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이미지를 생성하는 제어부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.A stage for placing an object to be inspected;
A CT (Computed Tomography) examining unit including a radiation irradiating unit for irradiating the subject placed on the stage with radiation and a radiation detecting unit for detecting the radiation passing through the subject and generating first detection data;
A laser inspection unit including a laser irradiation unit for irradiating a laser to the inspection object placed on the stage and a laser detection unit for detecting the laser reflected from the inspection object and generating second detection data;
A radiation shielding part for shielding the laser detection part from the radiation irradiated by the radiation irradiation part; And
A control unit for generating an image of the subject based on the first detection data and the second detection data,
And an inspection device for inspecting the inspection device.
상기 방사선 차폐부는
방사선 차폐실; 및
상기 방사선 차폐실의 일측에 구비되어 상기 레이저 조사부가 조사한 상기 레이저 및 상기 피검사체로부터 반사되어 상기 레이저 검출부로 진행하는 상기 레이저를 투과시키는 방사선 차폐창
을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
The radiation shield
Radiation shielding room; And
A radiation shielding chamber provided on one side of the radiation shielding room for transmitting the laser beam reflected by the laser irradiating unit and the laser beam traveling toward the laser detecting unit,
Wherein the inspection apparatus comprises:
상기 방사선 차폐실은 상기 스테이지 및 상기 CT 검사부를 수용하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the radiation shielding chamber accommodates the stage and the CT inspection unit.
상기 방사선 차폐실은 상기 레이저 검출부를 수용하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the radiation shielding chamber accommodates the laser detecting portion.
상기 방사선 차폐창은 방사선 차폐 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the radiation shielding window comprises a radiation shielding glass.
상기 스테이지는 상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체를 회전시키는 회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the stage includes a rotating portion for rotating the inspection object placed on the stage.
상기 스테이지는 수평 이동 가능한 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the stage is horizontally movable.
상기 방사선 조사부는 상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체에 대하여 비스듬한 각도로 상기 방사선을 조사하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the irradiation unit irradiates the radiation beam with an oblique angle to the subject placed on the stage.
(a) 상기 스테이지에 상기 피검사체를 재치하는 단계;
(b) 상기 피검사체에 상기 방사선을 조사하는 단계;
(c) 상기 피검사체를 통과한 상기 방사선을 검출하여 제1 검출 데이터를 생성하는 단계;
(d) 상기 피검사체에 레이저를 조사하는 단계;
(e) 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 상기 방사선 차폐부를 경유하여 검출하여 제2 검출 데이터를 생성하는 단계; 및
(f) 상기 제1 검출 데이터 및 상기 제2 검출 데이터를 기초로 상기 피검사체의 이미지를 생성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.A stage, a radiation irradiating section for irradiating the radiation, a radiation detecting section for detecting the radiation transmitted through the object, a laser irradiating section for irradiating the laser, a laser detecting section for detecting the laser reflected from the object, And a radiation shielding portion for shielding the radiation shielding portion from radiation irradiated by the radiation shielding portion,
(a) placing the test object on the stage;
(b) irradiating the subject with the radiation;
(c) detecting the radiation that has passed through the object to generate first detection data;
(d) irradiating the object to be examined with a laser;
(e) detecting the laser reflected from the subject via the radiation shielding portion to generate second detection data; And
(f) generating an image of the subject based on the first detection data and the second detection data
The method comprising the steps of:
상기 방사선 차폐부는 방사선 차폐실 및 상기 방사선 차폐실의 일측에 구비된 방사선 차폐창을 포함하고,
상기 (e) 단계는 상기 피검사체로부터 반사된 상기 레이저를 상기 방사선 차폐창을 경유하여 수신하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the radiation shielding portion comprises a radiation shielding chamber and a radiation shielding window provided on one side of the radiation shielding chamber,
Wherein the step (e) comprises receiving the laser reflected from the subject via the radiation shielding window.
상기 방사선 차폐창은 방사선 차폐 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the radiation shielding window comprises a radiation shielding glass.
상기 (b) 단계는 상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체를 회전시키면서 상기 방사선을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step (b) comprises irradiating the radiation while rotating the subject placed on the stage.
상기 (d) 단계는 상기 피검사체가 재치된 상기 스테이지를 수평 이동시키면서 상기 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step (d) comprises irradiating the laser while horizontally moving the stage on which the inspection object is placed.
상기 (b) 단계는 상기 스테이지에 재치된 상기 피검사체에 대하여 비스듬한 각도로 상기 방사선을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step (b) comprises irradiating the object with the radiation at an oblique angle with respect to the object placed on the stage.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020130100075A KR101480968B1 (en) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | Inspection apparatus and inspection method using x-ray computed tomography and laser surface scanning |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
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KR (1) | KR101480968B1 (en) |
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