KR101480141B1 - Evaporation source for use efficiency of the organic material - Google Patents

Evaporation source for use efficiency of the organic material Download PDF

Info

Publication number
KR101480141B1
KR101480141B1 KR20130046487A KR20130046487A KR101480141B1 KR 101480141 B1 KR101480141 B1 KR 101480141B1 KR 20130046487 A KR20130046487 A KR 20130046487A KR 20130046487 A KR20130046487 A KR 20130046487A KR 101480141 B1 KR101480141 B1 KR 101480141B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic material
evaporation source
substrate
nozzle
baffle
Prior art date
Application number
KR20130046487A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140127978A (en
Inventor
이응기
이문용
김숙한
Original Assignee
지제이엠 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 지제이엠 주식회사 filed Critical 지제이엠 주식회사
Priority to KR20130046487A priority Critical patent/KR101480141B1/en
Priority to JP2013245596A priority patent/JP5798171B2/en
Priority to CN201310661513.2A priority patent/CN104120400A/en
Publication of KR20140127978A publication Critical patent/KR20140127978A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101480141B1 publication Critical patent/KR101480141B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/26Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source

Abstract

본 발명은 다수의 점증발원을 이용하여 넓은 면적을 갖는 차세대 디스플레이인 OLED(Organic Light Emitting Diode) 소자에 박막을 증착시킴에 있어서, 증발원에서 유기박막의 증발 형태가 타원을 이루면서 증착이 이루어지게 함으로써 유기재료의 낭비를 방지하는 유기재료 사용효율 증대를 위한 증발원에 관한 것이다.
본 발명은 상측으로 베플이 중앙에 형성되어 베플의 측면 공간으로 유기재료의 증발이 이루어지는 증발원을 구비하고, 상기 증발원의 상측에 씌워지고 중앙으로 방출구가 형성되는 노즐을 구비하며, 상기 방출구가 형성된 노즐의 저면으로 측방향으로 개방되고 전후 방향을 막아주는 차단판을 구비하되 상기 차단판은 일정 길이를 갖도록 함으로써 이루어진다.
The present invention relates to a method of depositing a thin film on an OLED (Organic Light Emitting Diode) device, which is a next-generation display having a large area using a large number of organic thin films, by evaporating an organic thin film in an evaporation source, And an evaporation source for increasing the efficiency of using organic materials to prevent waste of materials.
The present invention is characterized in that a baffle is formed at the center of the upper side of the baffle, and an evaporation source for evaporating the organic material into the side space of the baffle is provided, and a nozzle is disposed above the evaporation source and has a discharge port formed at the center thereof, And a blocking plate that is laterally opened to the bottom surface of the formed nozzle and blocks the forward and backward directions, wherein the blocking plate has a predetermined length.

Description

유기재료 사용효율 증대를 위한 증발원{Evaporation source for use efficiency of the organic material}[0001] The present invention relates to an evaporation source for increasing the efficiency of using organic materials,

본 발명은 다수의 점증발원을 이용하여 넓은 면적을 갖는 차세대 디스플레이인 OLED(Organic Light Emitting Diode) 소자에 박막을 증착시킴에 있어서, 증발원에서 유기박막의 증발 형태가 타원을 이루면서 증착이 이루어지게 함으로써 유기재료의 낭비를 방지하는 유기재료 사용효율 증대를 위한 증발원에 관한 것이다.The present invention relates to a method of depositing a thin film on an OLED (Organic Light Emitting Diode) device, which is a next-generation display having a large area using a large number of organic thin films, by evaporating an organic thin film in an evaporation source, And an evaporation source for increasing the efficiency of using organic materials to prevent waste of materials.

OLED(Organic Light Emitting Diode) 소자는 자발 발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 갖는 관계로 차세대 표시소자로써 주목받고 있으며, 일반적인 OLED(Organic Light Emitting Diode) 소자는 기판 상부에 소정패턴의 양극층이 형성되어 있고 이 양극층 상부에는 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층이 순차적으로 형성되며, 상기 전자 수송층의 상면에는 상기 양극층과 직교하는 방향으로 소정 패턴의 음극층이 형성되어 있게 되고, 상기 홀 수송층, 발광층 및 전자 수송층은 유기 화합물로 이루어진 유기박막들이다.OLED (Organic Light Emitting Diode) devices are spontaneously emissive type display devices that have wide viewing angles, high contrast, and fast response speed. Therefore, OLEDs are attracting attention as a next generation display device. In the device, a cathode layer having a predetermined pattern is formed on a substrate. A hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially formed on the anode layer. On the upper surface of the electron transport layer, Layer, and the hole transporting layer, the light emitting layer, and the electron transporting layer are organic thin films made of an organic compound.

대형 OLED(Organic Light Emitting Diode) 소자의 넓은 면적에 대하여 균일한 두께를 갖는 유기박막을 증착하기 위해서는 증발원의 온도관리와 함께 증발원의 증발특성을 조절하여 최대한 유기재료의 낭비를 방지하는 한편 균일한 박막의 증착이 이루어지게 하고 있다.In order to deposit an organic thin film having a uniform thickness over a large area of a large OLED (Organic Light Emitting Diode) device, it is necessary to control the temperature of the evaporation source and control evaporation characteristics of the evaporation source to prevent waste of the organic material as much as possible, And the like.

통상의 유기재료는 도 1에 도시된 바와 같이 증발원(10)의 상부에서 일정거리(h)를 이격시켜 기판(20)이 지나는 한편 증발원(10)에서 소정의 각도(θ)로 증발하는 유기재료가 기판(20)에 증착되도록 하고 있는 것으로, 이때 증발원(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 증발특성이 평면에서 볼 때 원형을 이루게 되며, 상기 증발원(10)은 외측으로 히터(12)에 의해 유기재료(5)의 가열이 이루어지게 되고, 상기 증발원(10)의 유기재료(5)가 튀게 되는 현상을 방지하기 위한 베플(11)이 중간에 설치되어 유기재료(5)가 베플(11)의 양측 공간을 통하여 증발되게 하며, 상기 점증발원의 노즐(30)에는 방출구(31)가 형성되게 된다.As shown in FIG. 1, a typical organic material is an organic material which is evaporated at a predetermined angle (?) In the evaporation source 10 while the substrate 20 passes by a certain distance h from the top of the evaporation source 10, The evaporation source 10 is formed in a circular shape when viewed from a plane as shown in FIG. 2, and the evaporation source 10 is disposed outside the heater 12 A baffle 11 for preventing the organic material 5 of the evaporation source 10 from splashing is provided in the middle and the organic material 5 is heated by the baffle 11 And the discharge port 31 is formed in the gradually rising nozzle 30.

상기 증발원(10)에서 증발되는 유기재료(5)의 증발특성은 도 2에 도시된 바와 같이 원형의 형태를 이루는 것이어서, 도 3 및 도 4와 같이 기판(20)의 표면에 유기재료(5)의 박막을 형성하는 경우 유기재료(5)가 상부 쉴드판(6)에 의해 일부가 차단되면서 오버랩 구간(W)을 통하여 기판(20)에 증착되는 것이어서, 실질적으로 증발원(10)에서 증발은 이루어지게 되나 기판(20)에 증착되지 못하고, 쉴드판(6)에 막히는 재료는 도면에 표시된 구간(S)에서 나타나는 것이어서, 고가의 유기재료(5)를 효율적으로 사용하지 못하는 것이었다.The evaporation characteristic of the organic material 5 evaporated in the evaporation source 10 is a circular shape as shown in FIG. 2, and the organic material 5 is formed on the surface of the substrate 20 as shown in FIGS. 3 and 4, The organic material 5 is deposited on the substrate 20 through the overlap section W while the organic material 5 is partly shielded by the upper shield plate 6 so that the evaporation is substantially performed in the evaporation source 10. [ And the material that is deposited on the substrate 20 and clogged by the shield plate 6 appears in the section S shown in the figure and thus the expensive organic material 5 can not be efficiently used.

이러한 문제는 증발원(10)에서 유기재료(5)의 증발이 이루어질 때 노즐(30)을 통하여 방사특성이 원형을 이루기 때문에 발생되는 현상으로 기판(20)이 이동하는 방향에 대하여 폭방향으로는 문제가 없으나, 기판(20)의 이동 방향에 대하여 전후로는 유기재료가 기판(20)에 증착되지 못하고 도 3에 표시된 구간(S)에서 실드판(6)에 붙는 경우가 많아 유기재료(5)의 낭비를 피할 수 없게 된다.This problem is caused by the circularity of the radiation characteristic through the nozzle 30 when the organic material 5 is evaporated in the evaporation source 10, The organic material may not be deposited on the substrate 20 in the forward and backward directions with respect to the moving direction of the substrate 20 but often adhered to the shield plate 6 in the section S shown in FIG. Waste can not be avoided.

대한민국 특허등록 10-0480363호(2005.03.23 등록)Korea Patent Registration No. 10-0480363 (Registered on March 23, 2005) 대한민국 특허등록 10-1015277호(2011.02.09 등록)Korea Patent Registration 10-1015277 (Registered on Feb., 2011) 대한민국 특허등록 10-0757798호(2007.09.05 등록)Korean Patent Registration No. 10-0757798 (Registered on September 5, 2007) 대한민국 특허공개 10-2010-0095121호(2010.08.30 공개)Korean Patent Publication No. 10-2010-0095121 (published on August 30, 2010)

본 발명은 증발원에서 유기재료의 증발특성이 원형을 이루게 되어 기판에 증착되지 못하는 경우가 많아 고가의 유기재료를 효율적으로 사용하지 못하는 문제를 해결하기 위한 것으로, 증발원의 증발특성이 타원형을 이루게 하되 기판의 이동 방향에 대하여 타원형의 단축 방향이 되고 폭방향으로는 타원형의 장축 방향이 되게 함으로써, 증발원에서 증발된 유기재료가 낭비되지 않고 효율적으로 기판에 증착이 이루어지게 하는 것이다.In order to solve the problem that the evaporation characteristic of the organic material in the evaporation source is circular, the organic material can not be efficiently deposited on the substrate due to its inability to be deposited on the substrate. The evaporation characteristic of the evaporation source is made elliptical, Axis direction with respect to the moving direction of the evaporation source and the oval-shaped long axis direction in the width direction, so that evaporation of the organic material in the evaporation source is not wasted and deposition is efficiently performed on the substrate.

본 발명은 상측으로 베플이 중앙에 형성되어 베플의 측면 공간으로 유기재료의 증발이 이루어지는 증발원을 구비하고, 상기 증발원의 상측에 씌워지고 중앙으로 방출구가 형성되는 노즐을 구비하며, 상기 방출구가 형성된 노즐의 저면으로 측방향으로 개방되고 전후 방향을 막아주는 차단판을 구비하되 상기 차단판은 일정 길이를 갖도록 함으로써 이루어지게 된다.The present invention is characterized in that a baffle is formed at the center of the upper side of the baffle, and an evaporation source for evaporating the organic material into the side space of the baffle is provided, and a nozzle is disposed above the evaporation source and has a discharge port formed at the center thereof, And a blocking plate that is laterally opened to the bottom surface of the formed nozzle and blocks the forward and backward directions, wherein the blocking plate has a predetermined length.

본 발명은 증발원은 기판의 진행 방향에 대하여 폭방향으로 타원형의 장축방향이 되고 진행방향으로는 타원형의 단축방향되는 타원형으로 유기재료의 증발특성을 갖도록 하여 여러 개의 증발원을 기판의 폭 방향으로 일정 간격을 두고 설치함으로써 기판에 균일한 유기재료의 증착이 이루어지는 한편 증발원에서는 증발되었으나 기판에 증착되지 못하는 유기재료를 줄이는 것이다.In the present invention, an evaporation source is an elliptical shape having an elliptical long axis direction in the width direction with respect to the traveling direction of the substrate and an elliptical short axis direction in the traveling direction, and has evaporation characteristics of the organic material, Thereby uniformly depositing an organic material on the substrate while reducing the amount of organic material that evaporates in the evaporation source but is not deposited on the substrate.

또한 본 발명은 기판의 폭 방향으로 길이가 길이방향보다 긴 선형 증발원을 구비하되 상기 선형 증발원의 노즐은 기판의 폭 방향을 향하여 슬롯 형태로 방출구가 구비되게 하고, 상기 방출구가 형성된 노즐의 저면으로 방출구를 따라 차단판을 일정 길이로 형성하되 상기 차단판은 기판의 진행 방향으로는 막혀지고 기판의 폭 방향으로만 개방된 상태를 유지함으로써 유기재료의 증발 특성이 타원형을 갖도록 하되 기판의 폭방향으로는 장축방향이 되고 기판의 전후 방향으로는 단축방향이 되는 타원형을 갖도록 한다.Further, the present invention is characterized in that the linear evaporation source has a linear evaporation source whose length in the width direction of the substrate is longer than the longitudinal direction, the nozzle of the linear evaporation source has a discharge port in a slot shape toward the width direction of the substrate, The blocking plate is blocked in the moving direction of the substrate and kept open only in the width direction of the substrate so that the evaporation characteristic of the organic material is made elliptical, Axis direction is a long axis direction and the front and back direction of the substrate is a short axis direction.

본 발명은 증발원에서 유기재료를 증발시키는 증발 특성이 타원형을 갖도록하되 기판의 진행 방향에 대하여 단축이 위치하고 폭 방향으로 장축이 위치하는 타원형을 이루도록 함으로써, 증발원에서 증발되어 기판에 증착되는 유기재료가 기판에 증착되지 못하고 쉴드에서 차단되는 경우를 없애어 효율적으로 유기재료를 사용할 수 있도록 하는 것이다.The organic material evaporated in the evaporation source and deposited on the substrate is transferred to the substrate by the evaporation source, and the organic material is evaporated in the evaporation source, So that it is possible to efficiently use the organic material.

즉, 본 발명은 고가의 유기재료가 기판에 증착되지 못하고 허비되는 경우를 줄임으로써 고가의 유기재료를 효율적으로 사용하여 비용을 절감하는 효과가 있는 것이다.In other words, the present invention has the effect of reducing the cost of expensive organic materials by efficiently using expensive organic materials by reducing the waste of the expensive organic materials not being deposited on the substrate.

도 1은 유기재료의 방사 특성도
도 2는 기존 증발원의 방사특성을 보인 측면도와 방출특성 평면도
도 3은 기존 증발원의 방사각도를 보인 측단면도
도 4는 기존 증발원의 증착 상태를 보인 평면도
도 5는 본 발명의 방사특성을 보인 측면도와 방출특성 평면도
도 6은 본 발명 증발원의 방사각도를 보인 측단면도
도 7은 본 발명 증발원의 증착 상태를 보인 평면도
도 8은 본 발명의 부분 단면도
도 9는 본 발명의 실시예 부분 단면도
도 10은 본 발명의 다른 실시예 부분 단면도
도 11 내지 도 13은 본 발명 증발원에서 기판의 증착 방향을 보인 평면도 및 노즐의 정면과 측면 단면도
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예 증발원의 노즐 평면과 노즐 저면 및 증발원 평면도
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예 증발원의 부분 단면 사시도
Figure 1 shows the radiation properties of an organic material
Fig. 2 is a side view showing the radiation characteristics of the existing evaporation source,
Fig. 3 is a side sectional view showing the radiation angle of the existing evaporation source
4 is a plan view showing the deposition state of the existing evaporation source
5 is a side view showing the radiation characteristics of the present invention and a top view
6 is a side sectional view showing the radiation angle of the evaporation source of the present invention
7 is a plan view showing the deposition state of the evaporation source of the present invention
Figure 8 is a partial cross-
9 is a partial cross-sectional view of an embodiment of the present invention
10 is a partial cross-sectional view of another embodiment of the present invention
11 to 13 are a plan view showing the deposition direction of the substrate in the evaporation source of the present invention and front and side sectional views of the nozzle
14 is a view showing another embodiment of the present invention in which the nozzle plane of the evaporation source, the bottom of the nozzle,
15 is a partial cross-sectional perspective view of an evaporative source according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 진공챔버에서 유기재료를 증발시켜 기판에 증착시키도록 하는 증발원에 관한 것으로, 증발원에서 유기재료의 증발 특성이 타원형을 이루되 기판의 이동방향에 대하여 단축방향이고 폭 방향으로 장축방향의 타원을 이루도록 함으로써 증발된 유기재료의 많은 량이 기판으로 증착되게 하여 고가의 유기재료가 낭비되는 경우를 없애는 것이다.The present invention relates to an evaporation source for evaporating an organic material in a vacuum chamber and depositing the organic material on a substrate, wherein evaporation characteristics of the organic material in the evaporation source are elliptical and are in the minor axis direction with respect to the moving direction of the substrate, So that a large amount of the evaporated organic material is deposited on the substrate, thereby eliminating the waste of the expensive organic material.

본 발명은 유기재료가 채워지고 외측에서 히터로 가열하여 유기재료의 증발이 이루어지게 하되 상부 중앙으로 베플을 설치하여 증발되는 유기재료가 베플의 측면 공간을 통하여 방사가 이루어지게 증발원에 있어서, 상기 증발원의 상부를 덮어주고 중앙으로 방출구를 형성하여 유기물질의 방출이 이루어지게 하되 상기 노즐의 저면으로 차단판을 형성하여 유기물질이 차단판에 의해 방출구에서 타원형을 갖고 방사가 이루어지게 한다.The present invention provides an evaporation source in which an organic material is filled and an evaporation of an organic material is performed by heating from the outside with a heater, and an organic material evaporated by installing a baffle at an upper center of the evaporation source is emitted through a side space of the baffle, And a discharge port is formed at the center to discharge the organic material. A blocking plate is formed on the bottom surface of the nozzle so that the organic material has an elliptical shape at the discharge port by the blocking plate, and the discharge is made.

여기서, 차단판은 노즐의 저면에서 하부로 돌출되는 형태를 갖도록 하되 베플과는 일정 거리를 유지하도록 하고, 상기 차단판은 기판이 진행되는 방향은 막히게 하되 기판이 진행되는 방향에 대하여 측방향으로는 개방된 형태를 갖도록 함으로써, 증발원의 방사 특성이 타원을 갖도록 하되 기판의 진행 방향으로 단축이 위치하고 폭 방향으로 장축이 위치하는 타원을 형성한다.Here, the blocking plate may have a shape protruding downward from the bottom of the nozzle, but the blocking plate may maintain a certain distance from the baffle, and the blocking plate may block the direction in which the substrate advances, Thereby forming an ellipse in which the radiation characteristic of the evaporation source has an ellipse and a minor axis is positioned in the traveling direction of the substrate and a major axis is positioned in the width direction.

본 발명의 노즐에 형성된 방출구는 원형, 정사각형, 한쪽이 긴 슬롯 형태를 갖도록 하고, 상기 방출구의 형상에 따라 차단판이 설치되게 된다.The discharge port formed in the nozzle of the present invention has a circular shape, a square shape, and a long slot shape, and a blocking plate is installed according to the shape of the discharge port.

본 발명은 기판의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로 길이가 긴 선형 증발원을 구비하고, 상기 선형 증발원의 노즐은 기판의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로 길이가 긴 슬롯 형태의 방출구를 구비하며, 상기 방출구가 형성된 노즐의 저면으로 방출구를 따라 차단판을 일정 길이로 형성하되 상기 차단판은 기판의 진행 방향으로는 막혀지고 기판의 폭 방향으로만 개방된 형태가 되게 한다.The present invention provides a linear evaporation source having a long length in the width direction with respect to the advancing direction of the substrate, wherein the nozzle of the linear evaporation source has a slot shaped discharge port having a long length in the width direction with respect to the advancing direction of the substrate, A blocking plate is formed along the discharge port at a bottom surface of the nozzle having the outlet formed therein to have a predetermined length so that the blocking plate is blocked in the traveling direction of the substrate and opened only in the width direction of the substrate.

본 발명은 증발원에서 증발되는 유기재료의 증발특성을 조절하여 기판에 증착되지 못하고 쉴드판에 차단되어 허비되는 유기재료를 최소화시킴으로써 고가의 유기재료 사용량을 절약할 수 있도록 하는 것으로, 이하 본 발명을 첨부된 실시예 도면에 의거 상세히 설명한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention relates to a method of controlling an evaporation property of an organic material evaporated in an evaporation source to minimize the amount of organic material that can not be deposited on a substrate, Will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 도 5와 같이 내장된 유기재료(5)를 외측의 히터(12)로 가열시켜 증발되게 하는 증발원(10)을 구비하되 상기 증발원(10)의 상부 중앙에는 베플(11)을 설치하여 유기재료(5)의 튐 현상을 방지하는 한편 증발된 유기재료(5)가 베플(11)의 측면 공간을 통하여 방사되게 하고, 상기 증발원(10)의 상부는 노즐(30)을 씌워주되 상기 노즐(30)의 중앙에는 방출구(31)를 형성하여 증발된 유기재료(5)의 방사가 이루어지게 하며, 상기 노즐(30)의 저면으로 방출구(31)를 따라 일정 길이의 차단판(50)을 설치하되 상기 차단판(50)은 베플(11)과 간격이 유지되게 하고, 상기 차단판(50)은 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로만 개방된 상태를 유지하게 구성된다.The present invention is characterized in that an evaporation source 10 for heating an organic material 5 incorporated therein by heating with an outside heater 12 is provided and a baffle 11 is installed at the upper center of the evaporation source 10 The vaporized organic material 5 is radiated through the side space of the baffle 11 and the upper part of the evaporation source 10 is covered with the nozzle 30 while the evaporation of the organic material 5 is prevented, A discharge port 31 is formed at the center of the nozzle 30 to allow the evaporation of the organic material 5 and a barrier plate 50 having a predetermined length along the discharge port 31 to the bottom surface of the nozzle 30 The blocking plate 50 is spaced apart from the baffle 11 and the blocking plate 50 is kept open only in the width direction with respect to the traveling direction of the substrate 20 .

본 발명에서, 노즐은 도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이 방출구(31)가 원형을 이루는 노즐(30)과, 방출구(31a)가 사각형을 이루는 노즐(30a), 또는 방출구(31b)가 슬롯 형태를 이루는 노즐(30b)로 실시할 수 있는 것으로, 어떠한 형태의 방출구(31)(31a)(31b)가 형성된 노즐(30)(30a)(30b)을 사용하는 것은 사용자의 선택에 따른다.In the present invention, as shown in Figs. 11 to 13, the nozzle includes a nozzle 30 having a circular outlet 31, a nozzle 30a having a rectangular outlet 31a, The use of the nozzle 30 (30a, 30b) in which any type of discharge port 31 (31a, 31b) is formed can be performed by the user's choice .

본 발명은 도 6에 도시된 바와 같이 진공챔버에서 일방향으로 이동하는 기판(20)의 표면에 증발원(10)의 유기재료(5)를 증발시켜 기판(20)의 표면에 유기재료 박막을 형성하는 경우 증발원(10)의 유기재료(5)가 상부 쉴드판(6)에 의해 극히 일부만 차단되고 대부분의 증발된 유기재료(5)가 오버랩 구간(W)을 통하여 기판(20)에 증착되도록 하는 것으로, 도 3으로 도시된 기존 방식과 비교할 때 유기재료가 쉴드판(6)에서 차단되는 면적(T)이 적어서, 고가의 유기재료(5)를 최대한 절약하게 되는 것이다.6, the organic material 5 of the evaporation source 10 is evaporated on the surface of the substrate 20 moving in one direction in the vacuum chamber to form an organic material thin film on the surface of the substrate 20 The organic material 5 of the evaporation source 10 is only partially shielded by the upper shield plate 6 and most of the evaporated organic material 5 is deposited on the substrate 20 through the overlap section W , The area (T) in which the organic material is shielded from the shield plate 6 is small as compared with the conventional method shown in FIG. 3, thereby saving the expensive organic material 5 as much as possible.

이러한 본 발명은 유기재료(5)를 증발시키는 증발원(10)의 노즐(30)에 형성된 방출구(31)의 저면으로 차단판(50)을 형성하기 때문에 이루어지는 것으로, 증발원(10)에서 히터(12)의 가열로 인하여 증발되는 유기재료(5)는 상부 중앙에 위치한 베플(11)에 의해 튐 현상이 방지되게 되고, 증발된 유기재료(5)는 베플(11)의 측면 공간을 통하여 상부로 방사되게 된다.The present invention is configured to form the blocking plate 50 at the bottom of the discharge port 31 formed in the nozzle 30 of the evaporation source 10 for evaporating the organic material 5, The evaporation of the organic material 5 is prevented by the baffle 11 positioned at the center of the upper part and the vaporized organic material 5 is discharged to the upper part through the side space of the baffle 11 .

상기 베플(11)의 측면 공간을 통하여 증발되는 유기재료(5)는 노즐(30)의 방출구(31)를 통하여 기판(20)으로의 방사가 이루어지는 것으로, 본 발명은 차단판(50)을 이용하여 유기재료(5)가 평면에서 볼 때 기판(20)의 진행 방향으로 단축이 위치하고 폭 방향으로 장축이 위치하는 타원형의 방사특성을 가지며 방사가 이루어지게 함으로써 최대한 쉴드판(6)에서 차단영역(T)에 의해 차단되는 유기재료(5)를 절약하게 된다.The organic material 5 evaporated through the side space of the baffle 11 is radiated to the substrate 20 through the discharge port 31 of the nozzle 30. The present invention can be applied to the case where the blocking plate 50 The organic material 5 has an elliptical radiation characteristic in which the short axis is located in the traveling direction of the substrate 20 in the plan view and the long axis is located in the width direction, (5) which is blocked by the insulating layer (T).

즉, 본 발명에서는 차단판(50)을 이용하여 베플(11)의 측면 공간을 통하여 증발되는 유기재료(5)의 방향을 조절하여 방출구(31)에서 방출되는 유기재료(5)의 방사특성은 타원형을 갖도록 하며, 이때 기판(20)의 진행 방향으로 단축이 위치하고 폭방향으로 장축이 위치하는 타원형을 갖도록 차단판(50)은 기판(20)의 진행 방향 전후로 설치되고, 폭 방향은 개방된 상태이어야 한다.That is, in the present invention, the direction of the organic material 5 evaporated through the side space of the baffle 11 is adjusted by using the blocking plate 50 so that the emission characteristic of the organic material 5 emitted from the discharge port 31 The barrier plate 50 is provided in the forward and backward directions of the substrate 20 so as to have an elliptical shape in which the short axis is positioned in the advancing direction of the substrate 20 and the long axis is positioned in the width direction, State.

이 같이 방출구(30)의 하측으로 차단판(50)이 설치된 경우는 증발원(10)에서 증발되는 유기재료(5)가 차단판(50)에 의하여 기판(20)이 진행되는 전후 방향으로 방사되는 량보다 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로 적게함으로써 타원형의 방사특성을 갖도록 하며, 이는 기판(20)의 진행방향으로는 차단판(50)이 막혀진 상태를 유지하고, 폭 방향으로 개방된 상태를 유지하기 때문이다.When the blocking plate 50 is disposed below the discharge port 30, the organic material 5 evaporated in the evaporation source 10 is radiated in the forward and backward directions of the substrate 20 by the blocking plate 50 The thickness of the shielding plate 50 is reduced in the width direction with respect to the traveling direction of the substrate 20 so that the shielding plate 50 is kept closed in the traveling direction of the substrate 20, As shown in FIG.

이와 같이 본 발명은 유기재료(5)의 증발시 차단판(31)에 의하여 기판(20)이 진행되는 방향으로는 단축이 위치하고, 기판(20)이 진행되는 방향의 폭 방향으로 장축이 위치하는 타원형의 방사특성을 갖도록 유기재료(5)의 방사가 이루어지게 되면, 오버랩 구간(W)을 통과하여 기판(20)에 증착되지 못하고 쉴드판(6)의 저면에 차단되는 유기재료의 량을 적게 함으로써 고가의 유기재료(5)를 절약하게 된다.As described above, in the present invention, when the organic material 5 evaporates, the short axis is positioned in the direction in which the substrate 20 advances by the blocking plate 31 and the long axis is positioned in the width direction of the substrate 20 The amount of the organic material that can not be deposited on the substrate 20 through the overlap section W and is shielded on the bottom surface of the shield plate 6 is reduced to a small amount when the organic material 5 is radiated with an elliptical radiation characteristic Thereby saving the expensive organic material 5.

본 발명에서, 방출구(31)가 원형인 경우의 차단판(50)과 방출구(31a)가 사각형인 경우의 차단판(50a)은 방출구(31)(31a)의 형상에 따라 설치하되 기본 원칙은 기판(20)의 진행 방향 전후로는 막혀진 상태를 유지하고, 기판(20)의 진행방향 좌우측 방향으로는 개방된 상태를 유지하는 것이다.In the present invention, the blocking plate 50 when the outlet 31 is circular and the blocking plate 50a when the outlet 31a is square are installed according to the shape of the outlet 31 (31a) The basic principle is to maintain a closed state before and after the substrate 20 in the advancing direction and to maintain the open state in the left and right directions of the substrate 20 in the advancing direction.

이러한, 차단판(50)의 원리는 슬롯 형태의 방출구(31b)가 형성된 경우에도 적용되는 것으로, 슬롯 형태의 방출구(31b)가 형성된 노즐(30b)에서도 차단판(50b)은 기판(20)의 진행 방향 전후로는 막혀진 상태가 되게 하고, 기판(20)의 진행방향 좌우측 방향으로는 개방된 상태가 되게 한다.The principle of the blocking plate 50 is also applied to the case where the slotted discharge port 31b is formed. Even in the nozzle 30b having the slotted discharge port 31b, the blocking plate 50b is connected to the substrate 20 In the traveling direction of the substrate 20 and in the left and right directions of the traveling direction of the substrate 20.

본 발명은 도 11 내지 도 13과 같이 여러 개의 증발원(30)(30a)(30b)을 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로 여러 개를 설치하되 증발원(30)(30a)(30b) 사이의 간격을 조절하여 기판(20)에 최적의 상태로 균일한 유기재료(5) 증착이 이루어지게 한다.11 to 13, a plurality of evaporation sources 30, 30a and 30b are provided in the width direction with respect to the traveling direction of the substrate 20, So that the organic material 5 can be uniformly deposited on the substrate 20 in an optimal state.

또한 본 발명은 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 원통형의 증발원이 아닌 사각체 형태의 증발원(10c)에도 적용할 수 있는 것으로, 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭방향으로 길은 쪽이 위치하게 증발원(10c)을 설치하게 되고, 상기 증발원(10c)의 상부는 사각체 형상의 노즐(30c)로 덮어주되 상기 노즐(30c)에는 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로 긴 슬롯 형태의 방출구(31c)를 형성하며, 상기 방출구(31c)의 하측으로 노즐(30c)에는 차단판(50c)을 설치하되 상기 차단판(50c)은 전술된 바와 같이 기판(20)의 진행 방향으로는 막혀진 상태가 되고, 기판(20)의 진행방향에서 폭 방향으로는 개방된 상태를 유지하는 것이다.14 and 15, the present invention can also be applied to an evaporation source 10c in the form of a quadrilateral body other than a cylindrical evaporation source, and the longer side in the width direction with respect to the advancing direction of the substrate 20 is the position And an upper portion of the evaporation source 10c is covered with a nozzle 30c having a rectangular shape and the nozzle 30c is formed with a slot shape extending in the width direction with respect to the traveling direction of the substrate 20 And a blocking plate 50c is provided on the nozzle 30c to the lower side of the discharge port 31c so that the blocking plate 50c is moved in the advancing direction of the substrate 20 And is kept open in the width direction in the direction in which the substrate 20 is moved.

10 : 증발원 11 : 베플
20 : 기판 30,30a,30b,30c : 노즐
31,31a,31b.31c : 방출구 50,50a,50b,50c : 차단판
10: evaporation source 11: Beppel
20: substrate 30, 30a, 30b, 30c: nozzle
31a, 31b, 31c: discharge ports 50, 50a, 50b, 50c:

Claims (4)

유기재료(5)를 히터(12)로 가열하여 증발시키는 원통형의 증발원(10)을 구비하고,
상기 증발원(10)의 상부 중앙에는 유기재료(5)의 튐을 방지하는 원형의 베플(11)을 설치하여 증발된 유기재료가 베플(11)의 측면 공간을 통하여 증발되게 하고,
상기 증발원(10)의 상부 중앙에는 증발된 유기재료(5)가 방사되는 노즐을 설치하되 상기 노즐은 사각형의 방출구(31a)가 형성된 노즐(30a)을 사용하거나 슬롯 형태의 방출구(31b)가 형성된 노즐(30b)을 사용하고,
상기 방출구(31a)(31b)와 동일한 형상의 차단판(50a)(50b)을 노즐(30a)(30b)의 저면에 돌출되게 형성하되 베플(11)과 간격이 유지되게 하고,
상기 차단판(50a)(50b)은 증발원(10)의 상측으로 일정거리를 이격시킨 채로 이동하는 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로만 개방시켜 유기재료(5)의 증발특성이 기판(20)의 진행 방향으로는 타원형의 단축 방향이 되게 하고 기판(20)의 폭 방향으로는 타원형의 장축 방향이 되게 하는 것을 특징으로 하는 유기재료 사용효율 증대를 위한 증발원.
And a cylindrical evaporation source (10) for evaporating the organic material (5) by heating with a heater (12)
A circular baffle 11 for preventing the organic material 5 from leaking is installed at the upper center of the evaporation source 10 so that the evaporated organic material is evaporated through the side space of the baffle 11,
A nozzle for emitting the vaporized organic material 5 is installed in the upper center of the evaporation source 10. The nozzle may be formed using a nozzle 30a having a rectangular discharge port 31a or a slotted discharge port 31b, A nozzle 30b formed with a nozzle
The blocking plates 50a and 50b having the same shapes as those of the discharge ports 31a and 31b are formed to protrude from the bottom surface of the nozzles 30a and 30b,
The blocking plates 50a and 50b are opened only in the width direction with respect to the moving direction of the substrate 20 moving with a certain distance from the upper side of the evaporation source 10 so that the evaporation characteristics of the organic material 5 (20) in the direction of the elliptical short axis and in the width direction of the substrate (20) in the elliptical long axis direction.
삭제delete 삭제delete 유기재료(5)를 가열하여 증발시키는 직사각체 형태의 증발원(10c)을 구비하고,
상기 증발원(10c)의 상부 중앙에는 유기재료(5)의 튐을 방지하는 사각형의 베플(11)을 설치하여 증발된 유기재료(5)가 베플(11)의 측면 공간을 통하여 증발되게 하고,
상기 증발원(10c)의 상부는 중앙에는 증발된 유기재료(5)가 방사되는 슬롯 형태의 방출구(31c)가 형성된 사각형의 노즐(30c)을 씌워주며,
상기 노즐(30c)의 저면으로 슬롯 형태의 방출구(31c)를 따라 일정 길이의 차단판(50c)을 돌출되게 설치하되 상기 차단판(50c)은 베플(11)과 간격이 유지되게 하고,
상기 차단판(50c)은 증발원(10c)의 상측으로 일정거리를 이격시킨 채로 이동하는 기판(20)의 진행 방향에 대하여 폭 방향으로만 개방시켜 유기재료의 증발특성이 기판(20)의 진행 방향으로는 타원형의 단축 방향이 되게 하고 기판(20)의 폭 방향으로는 타원형의 장축 방향이 되게 하는 것을 특징으로 하는 유기재료 사용효율 증대를 위한 증발원
And an evaporation source (10c) of a rectangular shape in which the organic material (5) is heated and evaporated,
A rectangular baffle 11 is provided at the upper center of the evaporation source 10c to prevent the organic material 5 from leaking to allow the evaporated organic material 5 to evaporate through the side space of the baffle 11,
The upper portion of the evaporation source 10c is provided with a rectangular nozzle 30c formed at the center thereof with a slotted discharge port 31c through which the evaporated organic material 5 is radiated,
A blocking plate 50c having a predetermined length is protruded from the bottom surface of the nozzle 30c along a slotted outlet 31c so that the blocking plate 50c is spaced from the baffle 11,
The blocking plate 50c is opened only in the width direction with respect to the moving direction of the substrate 20 moving with a certain distance to the upper side of the evaporation source 10c so that the evaporation characteristics of the organic material , And an elongated elliptical shape in the width direction of the substrate (20). The organic EL device according to claim 1,
KR20130046487A 2013-04-26 2013-04-26 Evaporation source for use efficiency of the organic material KR101480141B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130046487A KR101480141B1 (en) 2013-04-26 2013-04-26 Evaporation source for use efficiency of the organic material
JP2013245596A JP5798171B2 (en) 2013-04-26 2013-11-28 Evaporating apparatus and method for mass production
CN201310661513.2A CN104120400A (en) 2013-04-26 2013-12-10 Mass production evaporation device and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130046487A KR101480141B1 (en) 2013-04-26 2013-04-26 Evaporation source for use efficiency of the organic material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140127978A KR20140127978A (en) 2014-11-05
KR101480141B1 true KR101480141B1 (en) 2015-01-08

Family

ID=52451961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130046487A KR101480141B1 (en) 2013-04-26 2013-04-26 Evaporation source for use efficiency of the organic material

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101480141B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190030993A (en) 2017-09-15 2019-03-25 주식회사 선익시스템 Evaporation Apparatus for Deposition of Different Kind of Materials

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108842134B (en) * 2018-08-29 2024-01-16 郑州华晶新能源科技有限公司 Oil shielding volatilizing device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291589A (en) 2000-03-03 2001-10-19 Eastman Kodak Co Thermal physical vapor deposition source
KR100473485B1 (en) 2002-03-19 2005-03-09 주식회사 이노벡스 Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device
KR20050036227A (en) * 2003-10-15 2005-04-20 삼성에스디아이 주식회사 Effusion cell and method for depositing substrate with the effusion cell
KR20100095121A (en) * 2009-02-20 2010-08-30 두산메카텍 주식회사 Crucible apparatus for organic thin film deposition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291589A (en) 2000-03-03 2001-10-19 Eastman Kodak Co Thermal physical vapor deposition source
KR100473485B1 (en) 2002-03-19 2005-03-09 주식회사 이노벡스 Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device
KR20050036227A (en) * 2003-10-15 2005-04-20 삼성에스디아이 주식회사 Effusion cell and method for depositing substrate with the effusion cell
KR20100095121A (en) * 2009-02-20 2010-08-30 두산메카텍 주식회사 Crucible apparatus for organic thin film deposition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190030993A (en) 2017-09-15 2019-03-25 주식회사 선익시스템 Evaporation Apparatus for Deposition of Different Kind of Materials

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140127978A (en) 2014-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100696547B1 (en) Method for depositing film
KR101182265B1 (en) Evaporation Source and Deposition Apparatus having the same
TWI593816B (en) Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
KR100623730B1 (en) Evaporating source assembly and deposition apparatus having the same
JP5400653B2 (en) Vacuum deposition equipment
JP2005044592A (en) Depositing mask, film formation method using it, and film formation device using it
JP2004107764A (en) Thin film-forming apparatus
KR20160112293A (en) Evaporation source and Deposition apparatus including the same
JP5798171B2 (en) Evaporating apparatus and method for mass production
KR101480141B1 (en) Evaporation source for use efficiency of the organic material
KR20190080044A (en) Crucible for linear evaporation source and Linear evaporation source having the same
KR101938219B1 (en) Crucible for linear evaporation source and Linear evaporation source having the same
KR20140019579A (en) Evaporation apparatus
KR101252756B1 (en) Nozzle of point source
KR101532740B1 (en) Nozzle for evaporation source
KR102608846B1 (en) Deposition sorce and method of manufacturing the same
KR102039684B1 (en) Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
KR101418712B1 (en) Evaporation source and Apparatus for deposition having the same
KR101660393B1 (en) Evaporation source and Apparatus for deposition having the same
KR102641720B1 (en) Angle controlling plate for deposition and deposition apparatus including the same
KR101599505B1 (en) Evaporation source for deposition apparatus
KR20170057646A (en) Apparatus of deposition having radiation angle controlling plate
KR100730172B1 (en) Apparatus for depositing organic thin film
KR101866956B1 (en) Crucible for linear evaporation source and Linear evaporation source having the same
KR20150086781A (en) Large capacity evaporation source and Deposition apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181217

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200118

Year of fee payment: 6