KR101479417B1 - Uv 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 UV 경화를 통한 패턴이 정확하게 전사된 필름을 기존의 카드에 접합하여 다양한 질감을 나타낼 수 있는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법은 음양각 패턴을 형성시킨 금형을 제작하는 금형제작단계와, 베이스에 UV 경화도료를 도포하고 상기 금형의 패턴 면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스를 분리하는 전사필름제작단계와, 상기 베이스에 형성된 패턴 면에 이형지를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층을 완성하는 전사층형성단계와, 상기 전사층에 접착제를 도포하고 카드 본체와 접착시키는 카드접착단계를 포함한다.

Description

UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법 {THE PREPARING METHOD FOR CARD HAVING ULTRA-VIOLET PATTERN LAYER}

본 발명은 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 UV 경화를 통한 패턴이 정확하게 전사된 필름을 기존의 카드에 접합하여 다양한 질감을 나타낼 수 있는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 현재 많이 유통되는 카드들은 일정한 두께와 크기를 가지고 있고 용도별로도 아주 다양하다. 예를 들면, 교통카드, 신용카드, 마그네틱카드, ID카드, IC카드 등이 많이 사용되고 있고, 그 외에도 셀 수도 없을 정도로 그 카드 종류가 많다. 개인별로 통상 많은 수의 카드를 보유하고 있는 실정이다.

통상 카드들은 700~800마이크로미터(㎛)의 두께의 염화비닐제가 사용되어지고 있으며, 이러한 염화비닐제의 의한 카드는, 약 500㎛의 백색 코어(베이스시트)기재에 양면에 소정의 인쇄를 한 후에 코어기재에 약 100㎛의 투명한 염화비닐 시트를 열 프레스방식에 의해 카드기재를 형성하고, 양면 혹은 한 면에 자기테이프를 소정의 위치에 붙인 투명한 염화비닐 수지를 거듭해 가열 가압프레스 한 것을 카드기재로 이용한 것이 대부분이다.

이러한 카드들은 다양한 모양의 디자인을 인쇄할 수 있으나 2차원적인 평면적인 디자인 밖에는 구현할 수가 없다. 2차원적인 평면 디자인은 현재 단순한 인쇄층을 사용하여 충분히 표현할 수 있기 때문에 카드 디자인 외에는 별다른 발전을 보이지 못하고 있는 실정이다.

상술한 2차원적 평면 디자인을 탈피하기 위해서는 가시적으로 3차원적인 느낌을 주거나 홀로그램을 사용하는 방법 등이 고안되고 있다. 그 밖에 다양한 질감을 낼 수 있는 디자인도 고려되고 있는 사항이기도 하다.

이러한 현실적인 요구들에 부흥하여 다양한 해결책이 제시되고 있는데 그 중 하나가 UV코팅층을 사용하여 패턴을 가시적으로 형상화하는 방법이 제시되고 있다.

또한 이와 더불어 종래기술에 의한 카드들은 금속과 같은 질감을 나타내지 못하는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여 알루미늄 박판 같은 것을 입히는 것을 시도하였으나 예를 들면 RFID나 IC 칩이 내장되어 전자기적인 기능을 수행하는 경우에는 기능에 장애가 발생되어 도입하기가 어렵고 비용 측면에서도 어려움이 있어 실제 적용이 이루어지지 않고 있는 문제점이 있다.

대한민국 공개특허특1999-0070759

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 UV 경화 패턴을 갖도록 카드를 구성하여 다양한 질감과 3차원적인 시각 효과를 가지도록 구성한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 음양각 패턴을 형성시킨 금형을 제작하는 금형제작단계와, 베이스에 UV 경화도료를 도포하고 상기 금형의 패턴면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스를 분리하는 전사필름제작단계와, 상기 베이스에 형성된 패턴면에 이형지를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층을 완성하는 전사층형성단계 및 상기 전사층에 접착제를 도포하고 카드 본체와 접착시키는 카드접착단계를 포함한다.

바람직하게는, 상기 전사층형성단계에서 전사층 형성 후, 그 외면에 금속을 증착시켜 증착층을 형성하는 증착층형성단계를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 카드접착단계에서 상기 이형지를 이용하여 상기 베이스를 분리한 다음 카드에 상기 전사층을 접착할 수 있다.

본 발명에 의한 카드는 카드 본체 및 상기 카드 본체에 접착층에 의해 부착된 전사층을 포함하고, 상기 전사층은 UV 경화 도료가 경화되어 이루어지되, 그 표면에는 음양각 패턴이 형성된다.

바람직하게는, 상기 카드 본체와 전사층 사이에는 금속을 증착시켜 형성한 증착층이 더 구비할 수 있다.

바람직하게는, 상기 전사층의 음양각 패턴 면에 접착된 이형지와, 상기 이형지의 타면에 접착되고, 상기 전사층의 음양각 패턴과 반대의 패턴이 형성된 베이스를 더 구비할 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법은 UV 경화 패턴층을 카드에 적용하여 구비하고 있기 때문에 다양한 디자인을 표현할 수 있는 동시에 입체감이 있는 디자인을 표현할 수 있는 효과를 제공한다.

(2) 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법은 UV 경화 패턴층 하부에 금속의 증착층을 구비할 수 있기 때문에 금속질감을 다양하게 표현할 수 있는 효과를 제공한다.

(3) 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법은 원하는 디자인을 금형으로 표현하고 이를 전사필름을 통하여 카드에 동일한 디자인으로 형성화하게 되기 때문에 표현하고자 하는 디자인의 제한이 거의 없게 되는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에서 전사필름을 제작하는 구성도이다.
도 2는 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에서 UV 경화 패턴층을 형성하는 제작 구성도이다.
도 3은 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에서 UV 경화 패턴층을 카드에 접합하여 완성하는 제작 구성도이다.
도 4는 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법에 의해 완성된 카드의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법의 제조 순서도이다.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법은, 도 5를 참고하면, 음양각 패턴(13a)을 형성시킨 금형(13)을 제작하는 금형제작단계(S1)와, 베이스(11)에 UV 경화도료(12)를 도포하고(S2) 상기 금형(13)의 패턴(13a) 면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스(11)를 분리하는 전사필름제작단계(S3)와, 상기 베이스(11)에 형성된 패턴(12a) 면에 이형지(14)를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층(15)을 완성하는 전사층형성단계(S4)와, 상기 전사층(15)에 접착제(17)를 도포하고(S5) 카드 본체(20)와 접착시키는 카드접착단계(S6)를 포함한다.

여기서, 상기 전사층형성단계(S3)에서 전사층(15) 형성 후, 그 외면에 금속을 증착시켜 증착층(116)을 형성하는 증착층형성단계(S5)를 더 포함한다.

또, 상기 카드접착단계(S6)에서 상기 이형지(14)를 이용하여 상기 베이스(11)를 분리한 다음 카드(20)에 상기 전사층(15)을 접착한다.

상기 금형제작단계(S1)는 패턴(13a)이 형성된 금형(13)을 제작하는 것으로서, 다양한 방법으로 전개될 수 있다. 다만 디자인된 이미지 등의 패턴을 음양각의 3차원으로 표현하도록 금형을 제작하는 것이다.

음양각 설계 시에 그 음양각이 어떤 일정한 방향으로 패턴을 균일하게 연속하여 가지도록 설계하고 증착층(17)을 함께 형성하면 일정 패턴 모양으로 빛을 반사하게 되기 때문에 3차원의 형상이나 금속 질감을 다양하게 표현할 수 있게 되는 것이다.

상기 금형제작단계(S1)에서 통상 금형(13)은 금속판을 사용하여 제작하게 되고 컴퓨터 CAD 프로그램을 사용하여 디자인을 설계한 다음 CAD CAM과 같은 범용기계나 전용기계를 이용하여 충분히 제작할 수 있다.

상기 금형제작단계(S1)에서 금형(13)이 완성되면, 상기 전사필름제작단계(S3)를 진행한다. 상기 전사필름제작단계(S3)는 금형(13)과 음양각 패턴이 반대로 형성된 베이스(11)를 만들기 위한 제작단계이다. 따라서 상기 베이스(11)가 전사필름 몸체를 이루게 된다. 베이스(11)로는 다양한 필름 재료가 사용되어질 수 있다.

상기 전사필름제작단계(S3)에서는 먼저 베이스(11)에 UV 경화 도료(12)를 도포하고 상기 금형(13)의 패턴(13a) 면에 도포된 쪽이 맞붙도록 압착시켜 금형(13)의 패턴(13a)이 도료(12)에 전사되도록 한다. 그러한 상태에서 UV를 조사하게 되면 도료는 경화된다. 따라서 베이스(11)의 패턴(12a)을 갖는 UV 경화층이 형성되는 것이다. 이것을 금형으로 분리한 것이 UV경화베이스인 전사필름이다. 즉 베이스(11)와 그 상면에 접착된 음양각 패턴(12a)을 갖는 UV 경화층이 전사필름으로 완성되는 것이다. 물론 금형(13)으로부터 분리하여 사용하게 된다.

결국 전사필름의 음양각 패턴(12a)은 금형(13)의 그것과는 완전히 상반되는 모양으로 형성된 것이다.

이러한 전사필름을 이용하여 전사층(15)을 만들고 그 전사층(15)을 카드 본체(20)에 접합함으로써 본 발명에 의한 카드가 제작 완성된다.

상기 전사층형성단계(S3)는, 상기 UV경화베이스(11)에 이형지(14)를 밀착시킨 다음, UV 경화도료를 도포한다. UV 도료가 상기 베이스(11)에 도포되면 상기 UV경화베이스(11)의 음양각 패턴(12a) 반대 모양으로 전사층(15)에 음양각 패턴이 형성된다. 이 전사층(15)의 음양각 패턴은 결국 금형의(13) 음양각 패턴(13a)과 동일하게 되는 것이다. 이 상태에서 UV를 조사하여 전사층(15)을 경화시켜 완성한다. 전사층(15)이 경화되면 이형지(14)를 이용하여 상기 UV경화베이스(11)로부터 전사층(15)을 떼어낸다.

상기 전사층(15)이 완성되면 전사층(15) 하부에 증착층(16)을 형성한다.

상기 증착층(16)은 다양한 증착층을 적용할 수 있다. 여기서는 금속을 증착시킨 증착층을 사용하게 된다. 이러한 증착층은 알루미늄 박판과 같은 판을 삽입하게 되면 카드에서 흔히 사용되는 전자기적 통신, 예를 들면 RFID와 같은 통신에 장애를 일으키게 되나 금속을 증착시키게 되면 그러한 장애 요인을 극복할 수 있다.

상기 증착층(16) 하부에 인쇄층이나 보호층을 형성하고 접착층(17)을 통하여 카드 본체(20)에 접착하는 상기 카드접착단계(S6)를 진행한다.

상기 카드접착단계(S6)에서는 전사층(15)을 카드 본체(20)에 접착하는 것을 의미하나 그 단계에서는 전사층(15) 하면뿐만 아니라 상면에도 투명한 보호층을 또 추가할 수 있음은 물론이다.

이러한 일련의 본 발명에 의한 카드 제조방법에 의하여 제조된 카드는 카드 본체(20)와, 상기 카드 본체(20)에 접착층(17)에 의해 부착된 전사층(15)을 포함하게 된다. 여기서, 상기 전사층(15)은 UV 경화 도료가 경화되어 이루어지되, 그 표면에는 음양각 패턴이 형성된다.

물론, 상술한 바와 같이 상기 카드 본체(20)와 전사층(15) 사이에는 금속을 증착시켜 형성한 증착층(16)이 더 구비된다. 이것은 선택적인 사항이다.

이러한 카드와 그 제작방법을 구성도로 표현된 도면들을 참고하여 설명하면 다음과 같다.

도 1을 참고하면, 카드 표면에 나타내고자 하는 디자인 패턴(13a)이 형성된 금형(13)을 제작하고, 그 금형(13)의 패턴 면에 UV 경화 도료(12)가 도포된 베이스(11)를 압착한다. 금형(13)의 패턴(13a)이 UV 경화도료(12)에 전사된 상태에서 UV를 조사한다.

UV 조사 후, 상기 베이스(11)를 금형(13)으로부터 분리한다. 그러면 상기 베이스(11)는 UV경화베이스가 되고 이것이 전사필름이 되는 것이다.

도 2를 참고하면, 상기 베이스(11)에 이형지(14)를 대고 그 하부에 전사층(15)을 이루게 되는 UV 경화제를 도포하여 전사층 패턴을 형성하고, 그 상태에서 UV를 조사하여 전사층(15)을 완성한다. 전사층(15) 하부에 증착층(16)과 접착층(17)을 형성한다. 이것에 카드 중간제품(10)이 완성된다.

도 3을 참고하면, 이형지(14)를 이용하여 상기 베이스(11)를 제거하고, 상기 전사층(15) 하부에 카드 본체(20)를 접합하여 카드를 완성한다.

도 4를 참고하면, 완성된 카드가 도시되어 있다. 카드 본체(20) 상부에 접착층(17), 증착층(16), 그리고 전사층(15)이 형성된다. 물론 전사층(15) 상부에 보호층을 더 구비할 수 있음은 전술한 바와 같다.

이렇게 제조된 카드는 상술한 바와 같이 전사층(15)의 음양각 패턴에 의해 금속 질감을 포함하는 다양한 질감과 3차원적인 질감과 디자인을 사용자이게 제공하여 더욱 미려한 이미지를 보여주게 된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

11 : 베이스
12 : UV 도료 12a : UV 경화층
13 : 금형 13a : 패턴
14 : 이형지 15 : 전사층
16 : 증착층 17 : 접착층
20 : 카드본체

Claims (6)

1. 음양각 패턴을 형성시킨 금형을 제작하는 금형제작단계;
   베이스에 UV 경화도료를 도포하고 상기 금형의 패턴면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스를 분리하는 전사필름제작단계;
   상기 베이스에 형성된 패턴 면에 이형지를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층을 완성하는 전사층형성단계; 및
   상기 전사층에 접착제를 도포하고 카드 본체와 접착시키는 카드접착단계를 포함하는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 전사층형성단계에서 전사층 형성 후, 그 외면에 금속을 증착시켜 증착층을 형성하는 증착층형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 카드접착단계에서 상기 이형지를 이용하여 상기 베이스를 분리한 다음 카드에 상기 전사층을 접착하는 것을 특징으로 하는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법.
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제

Images