KR101473827B1 - 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 유리 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버와, 공정 챔버의 상부 벽체를 형성하는 리드 플레이트부에 지지되며, 유리 기판에 공정 가스를 제공하는 다수의 통과공이 형성되는 가스분배판에 이격되어 가스분배판의 상부 영역에 배치되는 백킹 플레이트와, 백킹 플레이트의 중앙 영역을 가로지르도록 백킹 플레이트의 내부에 매입되어 백킹 플레이트의 중앙 영역 처짐을 저지하는 제1 처짐저지유닛을 포함한다.

Description

평면디스플레이용 화학 기상 증착장치{Chemical Vapor Deposition Apparatus for Flat Display}

본 발명은, 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단하고 효율적인 구조로 상부 전극을 지지할 수 있어 상부 전극의 중앙 처짐 현상을 저지할 수 있으며, 이에 따라 유리기판에 균일한 증착막을 형성 할 수 있는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치에 관한 것이다.

평면디스플레이는 개인 휴대단말기를 비롯하여 TV나 컴퓨터의 모니터 등으로 널리 채용된다.

이러한 평면디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등으로 그 종류가 다양하다.

이 중에서 유기 발광 다이오드라 불리는 OLED는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 '자체발광형 유기물질'을 말한다.

OLED는 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있으며, 넓은 시야각과 빠른 응답 속도를 갖고 있어 현재의 LCD를 대체할 수 있는 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다.

OLED는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. 또한 AMOLED는 유리기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있게 된다.

이러한 OLED의 제조 공정은 크게, 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 공정 등이 있다.

한편, 증착 공정 중의 하나인 화학 기상 증착 공정(Chemical Vapor Deposition Process)은, 외부의 고주파 전원에 의해 플라즈마(Plasma)화 되어 높은 에너지를 갖는 증착물질인 공정가스를 유리기판 상으로 증착시키는 공정이다.

이러한 증착 공정을 수행하기 위한 통상의 화학 기상 증착장치는, 상면으로 유리기판이 로딩(Loading)되는 서셉터를 갖는 챔버와, 챔버 내에 마련되는 전극(백킹 플레이트)과, 전극(백킹 플레이트)의 하부에 마련되어 알에프(RF) 전극 및 가스유입구 역할을 하는 가스분배판을 구비한다.

가스분배판은 접지 전극(백킹 플레이트)과의 사이에 버퍼공간이 형성되도록 접지 전극(백킹 플레이트)으로부터 소정 거리 이격되게 배치되어 있다. 가스분배판의 판면에는 미세한 크기의 복수개의 관통공이 형성되어 있다.

이러한 가스분배판은, 유리기판 상에 증착되는 증착막의 균일도 유지를 위해 유리기판이 로딩된 서셉터와 실질적으로 나란하게 배치되며, 서셉터와의 간격 역시 적절하게 조절된다.

이러한 구성에 의해, 증착 공정이 진행되면, 공정가스가 챔버의 상부에서 전극을 통해 하방으로 주입된 후, 버퍼공간을 통해 확산된 다음, 가스분배판에 형성된 복수개의 관통공을 통해 분출됨으로써 유리기판 상에 증착막이 형성될 수 있게 된다.

한편, 유리기판이 대면적화됨에 따라 알에프(RF) 전원을 인가하고 가스를 공급하는 가스분배판의 크기도 대형화되고 있다. 이와 같이 대형화된 가스분배판에 있어서는, 위와 같은 증착 공정이 진행되는 과정에서 가스분배판은 챔버 내에 형성되는 고온의 열기에 의한 열전달에 의해 열변형이 일어날 뿐만 아니라 자체의 하중에 의해 처질 수 있다.

가스분배판의 처짐 현상은 양단이 고정되어 있는 가스분배판의 중앙 영역에서 더더욱 심화되기 때문에 추후에는 가스분배판의 중심 영역에서 서셉터까지의 거리가 짧아지고 가스분배판의 가장자리 영역에서 서셉터까지의 거리가 멀어지는 현상이 발생한다.

만약에, 이러한 현상이 발생할 경우, 전극에서 발생하여 가스분배판을 통해 분배된 반응성 가스인 플라즈마는, 거리가 짧은 유리기판의 중앙 영역으로 집중되어 증착되고 유리기판의 가장자리 영역으로는 상대적으로 덜 증착될 수밖에 없기 때문에 유리기판의 증착막 두께가 불균일해지게 된다.

이에, 가스분배판의 중앙 영역의 처짐을 저지하기 위해서, 가스분배판의 중앙 영역을 백킹 플레이트의 중앙 영역과 연결시켜 가스분배판의 중앙 영역의 처짐을 저지하는 방법이 고안되어서 사용되어 왔다.

그러나 이러한 백킹 플레이트 역시 고온의 챔버 환경, 자체 중량 및 그 내외측의 기압차로 인해 변형이 발생한다는 문제점이 있다. 특히, 공정챔버의 측벽에 지지되는 가장자리 영역에 비해 중앙 영역의 처짐이 심화되는 문제점이 있다.

이러한 백킹 플레이트의 변형은 결과적으로 가스분배판의 변형으로 연결되어 전술한 바와 같이, 증착 공정의 완성도를 크게 저하시킨다.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 다양한 방안들이 시도되고 있지만, 구조적인 한계로 인해 효율적으로 백킹 플레이트를 지지하지 못하고 있는 실정이다.

한국공개특허 제10-2006-0045322호 주성엔지니어링(주) 2006.05.17

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 간단하고 효율적인 구조로 백킹 플레이트를 지지할 수 있어 백킹 플레이트의 중앙 처짐 현상을 저지할 수 있으며, 이에 따라 유리기판에 균일한 증착막을 형성할 수 있는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 유리 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 상부 벽체를 형성하는 리드 플레이트부에 지지되며, 상기 유리 기판에 공정 가스를 제공하는 다수의 통과공이 형성되는 가스분배판에 이격되어 상기 가스분배판의 상부 영역에 배치되는 백킹 플레이트; 및 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역을 가로지르도록 상기 백킹 플레이트의 내부에 매입되어 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역 처짐을 저지하는 제1 처짐저지유닛을 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치가 제공될 수 있다.

상기 백킹 플레이트에는 상기 백킹 플레이트의 내부를 통하여 상기 백킹 플레이트의 양측부를 관통하는 적어도 하나의 백킹 플레이트 터널이 마련되며, 상기 제1 처짐저지유닛은, 상기 백킹 플레이트 터널에 삽입되어 상기 백킹 플레이트의 내부에 배치되는 터널 샤프트일 수 있다.

상기 리드 플레이트부는, 내측이 빈 틀 형상으로 마련되어 상기 백킹 플레이트의 테두리 영역을 지지하는 리드 플레이트; 및 상기 리드 플레이트의 상부에 마련되는 리드 측벽플레이트를 포함하며, 상기 리드 측벽 플레이트에 지지되게 마련되고, 상기 백킹 플레이트의 상부에서 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역을 부분적으로 관통하여 상기 터널샤프트와 연결되어 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역 처짐을 저지하는 제2 처짐저지유닛을 더 포함할 수 있다.

상기 제2 처짐저지유닛은, 상기 터널샤프트의 상방향에서 양단부가 상기 리드 측벽플레이트의 상단부에 결합되는 강성프레임부; 일측이 상기 강성프레임부에 연결되고 타측은 상기 강성프레임부를 관통하여 상기 터널샤프트에 연결되는 터널샤프트 연결부; 및 상기 강성프레임부와 상기 터널샤프트 연결부를 절연시키는 인슐레이션부를 포함할 수 있다.

상기 강성프레임부는, 상기 터널샤프트 연결부가 상기 강성프레임부의 내부를 통과하도록 상하방향으로 미리 결정된 직경으로 관통 형성되는 인서트관을 포함하며, 상기 인서트관은, 상기 강성프레임부의 길이방향을 따라 적어도 하나 이상 마련될 수 있다.

상기 터널샤프트 연결부는, 상기 인서트관을 통과하여 상기 터널샤프트에 연결되는 연결부재; 및 상기 연결부재를 상기 강성프레임부에 고정시키는 고정부재를 포함할 수 있다.

상기 터널샤프트는 탭(tap)가공되어 상기 연결부재와 나사결합될 수 있다.

상기 터널샤프트의 내부에는 걸림턱이 형성되며, 상기 연결부재는 상기 걸림턱에 걸림 결합될 수 있다.

상기 고정부재는, 상기 인서트관의 외부에서 상기 연결부재의 외주면에 나사결합되고, 상기 인서트관의 직경 보다 크게 마련될 수 있다.

상기 고정부재는, 상기 연결부재가 통과하는 상기 인서트관의 양측 개구부에 인접하여 각각 적어도 하나씩 마련될 수 있다.

상기 인슐레이션부는, 상기 인서트관의 상단부를 통하여 상기 인서트관에 삽입되어 상기 연결부재 및 상기 인서트관의 상단부에 인접한 상기 고정부재와 상기 강성프레임부 사이에 배치되는 제1 인슐레이터; 및 상기 인서트관의 하단부를 통하여 상기 인서트관에 삽입되어 상기 연결부재 및 상기 인서트관의 하단부에 인접한 상기 고정부재와 상기 강성프레임부 사이에 배치되는 제2 인슐레이터를 포함할 있다.

상기 제1 인슐레이터 및 상기 제2 인슐레이터는 각각은, 관 형상으로 마련되어 상기 인서트관의 내벽과 상기 연결부재 사이에 삽입되는 연결부재 절연부; 및 상기 연결부재 절연부의 일단부에서 상기 연결부재 절연부의 둘레방향으로 연장되게 마련되어 상기 고정부재와 상기 강성프레임부 사이에 배치되는 고정부재 절연부를 포함할 수 있다.

상기 인슐레이션부는, 상기 인서트관 내부에 마련되고 상기 제1 인슐레이터와 상기 제2 인슐레이터 사이에 배치되는 제3 인슐레이터를 더 포함할 수 있다.

상기 제3 인슐레이터는, 상기 연결부재가 내부를 관통하도록 마련되는 관부; 및 상기 관부의 둘레면을 따라 돌출되게 마련되는 돌출부를 포함할 수 있다.

상기 인슐레이션부는, 상기 인서트관의 외부에 노출되는 상기 터널샤프트 연결부를 캡핑(capping)하는 인슐레이션 캡을 더 포함할 수 있다.

상기 터널샤프트는, 상호 이격되어 배치되는 한 쌍의 제1 터널샤프트; 및 상호 이격 배치되되 상기 한 쌍의 제1 터널샤프트와 교차하는 한 쌍의 제2 터널샤프트를 포함하며, 상기 강성프레임부는, 상기 한 쌍의 제1 터널샤프트의 상방향에 상호 이격 배치되는 한 쌍의 제1 강성프레임; 및 상기 한 쌍의 제2 터널샤프트의 상방향에 상호 이격 배치되고 상기 제1 강성프레임을 연결하는 한 쌍의 제2 강성프레임을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 간단하고 효율적인 구조로 백킹 플레이트를 지지할 수 있어 백킹 플레이트의 중앙 처짐 현상을 저지할 수 있으며, 이에 따라 유리기판에 균일한 증착막을 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백킹 플레이트의 지지 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 터널샤프트 연결부 및 인슐레이션부의 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 터널샤프트 연결부 및 인슐레이션부의 단면도이다.
도 6은 도 2의 A-A에 따른 단면도이다.
도 7은 도 2의 B-B에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연결부재와 터널샤프트의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 백킹 플레이트의 지지 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 백킹 플레이트의 지지 구조를 나타내는 도면이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도면 대비 설명에 앞서, 이하에서 설명될 평면디스플레이란 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 중 어떠한 것이 적용되어도 좋다. 다만, 본 실시예에서는 OLED(Organic Light Emitting Diodes)용 유리기판을 평면디스플레이라 간주하기로 한다. 이하, 편의를 위해, OLED용 유리기판을 단순히 유리기판(G)이라 하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 개략적인 구조도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 백킹 플레이트의 지지 구조를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 터널샤프트 연결부 및 인슐레이션부의 분해 사시도이고, 도 5는 도 2의 터널샤프트 연결부 및 인슐레이션부의 단면도이고, 도 6은 도 2의 A-A에 따른 단면도이고, 도 7은 도 2의 B-B에 따른 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 유리기판(G)에 대한 증착 공정을 진행하며 상호 간 분해 조립이 가능한 상부 및 하부 챔버(11,12)를 포함하는 공정 챔버(10)와, 상부 챔버(11) 내에 마련되어 증착 대상의 유리기판(G)을 향해 소정의 실리콘계 화합물 이온(ion)인 증착물질을 방출하는 전극(30)과, 하부 챔버(12) 내에 마련되어 유리기판(G)을 떠받치면서 지지하는 서셉터(20)와, 상단부는 서셉터(20)의 중앙 영역에 결합되고 하단부는 하부 챔버(12)를 통해 하방으로 노출되어 서셉터(20)를 승하강 가능하게 지지하는 컬럼(21)과, 컬럼(21)에 결합되어 서셉터(20)를 지지함으로써 서셉터(20)의 처짐을 방지시키는 서셉터 지지유닛(22)과, 유리기판에 공정 가스를 제공하는 가스분배판(31)과, 가스분배판(31)의 처짐을 저지하는 리프트 유닛(lift unit, 38)과, 가스분배판(31)과 이격되어 가스분배판(31)의 상부에 배치되는 백킹 플레이트(32)와, 백킹 플레이트(32)의 처짐을 저지하는 제1 처짐저지유닛(40)과 제2 처짐저지유닛(50)을 포함한다.

유리기판(G)에 대한 증착 공정이 진행될 때는 상부 및 하부 챔버(11,12)가 상호 결합된다. 즉, 별도의 크레인에 의해 상부 챔버(11)가 하부 챔버(12)의 상부에 결합됨으로써 상부 및 하부 챔버(11,12)는 한 몸체를 이루며 챔버(10)를 형성한다.

이처럼 상부 및 하부 챔버(11,12)의 상호 결합에 의해 형성된 챔버(10)는 그 내부의 증착공간(S)에서 증착 공정이 진행될 때 증착공간(S)이 진공 분위기로 유지될 수 있도록 증착공간(S)은 외부와 차폐된다.

상부 챔버(11)에 대해 살펴보면, 상부 챔버(11)의 내부에는 횡 방향을 따라 전극(30)이 구비된다. 전극(30)은 하부의 전극인 서셉터(20)와의 상호 작용에 의해 유리기판(G)의 표면으로 증착물질을 제공한다.

이러한 전극(30)은 평면디스플레이용 유리기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 챔버(10) 내의 상부 영역에 배치되는 가스분배판(diffuser,31)과, 가스분배판(31)과 이격되어 버퍼공간(B)을 사이에 두고 가스분배판(31)의 상부 영역에 가스분배판(31)과 나란하게 배치되는 백킹 플레이트(backing plate,32)로 구성된다.

가스분배판(31)은 평면디스플레이용 유리기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버(10) 내의 상부 영역에 배치되며, 유리기판(G)의 표면으로 증착물질을 제공하는 다수의 통과공(미도시)이 형성된다. 따라서 증착 공정 시 서셉터(20)가 상승하여 가스분배판(20)과 대략 수십 밀리미터(mm) 정도로 근접 배치되면, 이어서 증착물질이 수많은 통과공을 통해 방출되면서 유리기판(G)의 상부 표면으로 증착된다.

상부 챔버(11)는 공정 챔버(10)의 상부 벽체를 형성하는 리드 플레이트(15)부(14)와 리드 플레이트부(14)의 상단을 커버(cover)하는 리드 상판부(17)을 포함한다. 그리고, 리드 플레이트부(14)는 내측이 빈 틀 형상으로 마련되어 백킹 플레이트(32)의 테두리 영역을 지지하는 리드 플레이트(15)와, 리드 플레이트(15)의 상부에 마련되는 리드 측벽플레이트(16)를 포함한다.

백킹 플레이트(32)와 리드 플레이트(15) 사이에는 백킹 플레이트(32)가 리드 플레이트(15)에 직접 접촉되어 통전되지 않도록 절연체(33)가 마련된다. 절연체(33)는 테프론 등으로 제작될 수 있다.

가스분배판(31)과 백킹 플레이트(32) 사이에는 현가지지부재(34)가 마련된다. 현가지지부재(34)는 버퍼공간(B) 내의 증착물질이 외부로 누출되지 않도록 할 뿐만 아니라 대략 400kg 정도 혹은 그 이상의 무거운 중량물인 가스분배판(31)을 백킹 플레이트(32)에 대해 현가 지지한다.

뿐만 아니라 현가지지부재(34)는 증착 공정 시 대략 섭씨 200도 정도로 가열된 가스분배판(31)이 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 열팽창되는 것을 보상하는 역할도 겸한다.

리드 상판부(17)의 상부에는 증착공간(S) 내로 공정 가스, 반응 가스, 클리닝(Cleaning) 가스 혹은 기타 가스를 공급하는 가스공급부(35)가 마련된다. 가스공급부는 리드 상판부(17)와 백킹 플레이트(32)를 관통하여 마련되는 가스공급관(35a)에 연결된다.

그리고 가스공급부(35)의 주변에는 고주파 전원부(36)가 설치된다. 고주파 전원부(36)는 연결라인(37)에 의해 전극의 백킹 플레이트(32)와 전기적으로 연결된다. 상부 챔버(11)의 외벽 일측에는 하부 챔버(12)의 측벽 두께와 상부 챔버(11)의 측벽 두께 차이를 보강하는 보강벽부(13)가 마련된다.

하부 챔버(12)는 실질적으로 유리기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 부분이다. 따라서 실질적으로 증착공간(S)은 하부 챔버(12) 내에 형성된다.

이러한 하부 챔버(12)의 외벽에는 소정의 작업 로봇에 의해 유리기판(G)이 증착공간(S) 내외로 출입되는 통로인 기판출입부(37)가 형성되어 있다. 이러한 기판출입부(37)는 그 주변에 결합된 게이트밸브(18)에 의해 선택적으로 개폐될 수 있다.

도시하고 있지는 않지만 하부 챔버(12) 내의 바닥면 영역에는 증착공간(S)에 존재하는 가스를 다시 증착공간(S)으로 확산시키는 가스확산판(미도시)과, 증착공간(S)의 내부를 진공분위기로 조성하는 진공펌프(미도시) 등이 더 마련될 수 있다.

서셉터(20)는 하부 챔버(12) 내의 증착공간(S)에서 횡방향으로 배치되어 증착 대상의 유리기판(G)을 지지한다. 서셉터(20)는 보통 증착 대상의 유리기판(G)의 면적보다 큰 구조물로 형성된다.

서셉터(20)의 상면은 유리기판(G)이 정밀하게 수평상태로 로딩될 수 있도록 거의 정반으로 제조된다. 서셉터(20)의 내부에는 도시하지 않은 히터(heater)가 장착되어 서셉터(20)를 소정의 증착 온도인 섭씨 수백도 정도로 가열한다. 히터로 향하는 전원은 컬럼(21)의 내부를 통해 제공된다.

서셉터(20)에는 그 상단부가 서셉터(20)의 배면 중앙 영역에 고정되고 하단부가 하부 챔버(12)를 통해 하방으로 노출되어 서셉터(20)를 승하강 가능하게 지지하는 컬럼(21)이 더 결합되어 있다.

서셉터(20)는 하부 챔버(12) 내의 증착공간(S)에서 상하로 승하강된다. 즉, 유리기판(G)이 로딩될 때는 하부 챔버(12) 내의 바닥면 영역에 배치되어 있다가 유리기판(G)이 로딩되고 증착 공정이 진행될 때는 유리기판(G)이 가스분배판(31)에 인접할 수 있도록 부상한다. 이를 위해, 서셉터(20)에 결합된 컬럼(21)에는 서셉터(20)를 승하강시키는 승하강 모듈(23)이 연결된다.

이러한 구성을 갖는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.

우선, 승하강 모듈(23)에 의해 서셉터(20)가 하부 챔버(12)의 하부 영역으로 하강된 상태에서 로봇아암(미도시)에 의해 이송된 증착 대상의 유리기판(G)이 기판출입부(37)를 통해 유입되어 서셉터(20)의 상부에 배치된다.

이때, 리프트 핀(24)의 상단부는 서셉터(20)의 상면으로 소정 높이 돌출된 상태이며, 로봇아암(미도시)은 리프트 핀(24)들에 유리기판(G)을 올려둔 후, 취출된다. 로봇아암이 취출되면 기판출입부(37)는 닫히고, 상부 및 하부 챔버(11,12)의 내부는 진공 분위기로 유지됨과 동시에 증착에 필요한 공정 가스(SiH4, NH3 등)가 충전된다.

다음, 증착 공정의 진행을 위해, 승하강 모듈(23)이 동작하여 서셉터(20)를 부상시킨다. 그러면 리프트 핀(24)이 하강되고, 이를 통해 유리기판(G)은 서셉터(20)의 상면으로 밀착되면서 로딩된다.

정해진 거리만큼 서셉터(20)가 부상하면 승하강 모듈(23)의 동작이 정지되고 유리기판은 가스분배판(31)의 직하방에 위치하게 된다. 이때 이미, 서셉터(20)는 대략 섭씨 200~400도 정도로 가열된다.

그런 다음, 절연체(33)로 인해 절연된 전극(30)을 통해 전원이 인가된다. 이어 가스분배판(31)을 통해 실리콘계 화합물 이온인 증착물질이 분출되면서 유리기판(G) 상으로 도달함으로써 유리기판(G) 상에 증착이 이루어진다.

한편, 위와 같이 동작되는 과정에서, 증착 공정 시 열팽창에 의한 가스분배판(31)의 처짐 현상을 최소화하기 위해 가스분배판(31)의 가장자리 영역은 현가지지부재(34)에 의해 지지되고 가스분배판(31)의 중앙 영역은 리프트 유닛(50)에 의해 지지되어 있다. 그리고 리프트 유닛(38)은 백킹 플레이트(32)와 가스분배판(31)의 중앙 영역에 결합되어 있다.

그런데, 증착 공정 시 자중, 열팽창 및 백킹 플레이트(32)의 내외로 형성되는 기압차로 인하여 백킹 플레이트(32) 역시 변형될 수 있다. 특히, 상부 챔버(11)에 지지되는 가장자리 영역에 비해 상대적으로 중앙 영역의 처짐 현상이 크게 발생할 수 있다. 결과적으로 이러한 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역 처짐은 가스분배판(31)의 불균일한 처짐을 유발하여 가스분배판(31)과 서셉터(20)의 간극을 균일하게 조절할 수 없게 만들어 유리기판의 증착품질을 저하시킨다.

이에 본 실시 예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 백킹 플레이트의 중앙 영역 처짐을 저지하기 위해서 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역을 가로지르도록 백킹 플레이트(32)의 내부에 매입되어 배치되는 제1 처짐저지유닛(40)과, 리드 측벽플레이트(16)에 지지되고 제1 처짐저지유닛(40)에 수직으로 연결되어 배치되는 제2 처짐저지유닛(50)을 포함한다.

백킹 플레이트(32)는 반드시 그러한 것은 아니지만 일반적으로 판상의 알루미늄으로 제작되는데, 제1 처짐저지유닛(40)은 이러한 백킹 플레이트(32)의 내부에 매입되어 백킹 플레이트(32)의 강도를 보강하는 역할을 한다.

이를 위해, 백킹 플레이트(32)는 백킹 플레이트(32)의 내부를 통하여 백킹 플레이트(32)의 양측부를 관통하는 적어도 하나의 백킹 플레이트 터널(미도시)이 마련되고, 이러한 백킹 플레이트 터널(미도시)에 제1 처짐저지유닛(40)이 삽입된다. 이때 제1 처짐저지유닛(40)은 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역 처짐을 저지하기 위한 것이므로 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역에 마련되는 것이 바람직하다.

본 실시 예에 따른, 제1 처짐저지유닛(40)은 강성 재질로 마련되는 터널샤프트(40)일 수 있다. 터널샤프트(40)는 2개 마련되고 백킹 플레이트(32) 내부에 나란하게 배치되며, 제2 처짐저지유닛(50)과 수직으로 연결된다. 부연하면, 제2 처짐저지유닛(50)은 터널샤프트(40)의 상부에 배치되고, 터널샤프트(40)는 후술할 제2 처짐저지유닛(50)의 터널샤프트 연결부(53)의 연결부재(54)와 나사결합된다. 이를 위해, 연결부재(54)와 나사결합되는 터널샤프트(40)의 해당 부위에는 내측으로 탭(tap) 가공되어 나사산홈(40a)이 형성될 수 있다.

제2 처짐저지유닛(50)은 백킹 플레이트(32)의 상부에서 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역을 끌어당기는 역할을 한다. 실질적으로, 제2 처짐저지유닛(50)은 백킹 플레이트(32)의 내부에 매입되어 있는 제1 처짐저지유닛(40)과 연결되어 있다. 이는 제2 처짐저지유닛(50)이 백킹 플레이트(32)와 직접 연결될 수도 있으나 이러한 경우, 연결부위의 결합력이 약하고 파생적으로 파티클(particle)이 발생할 염려가 있어 바람직하지 않다.

본 실시 예에 따른 제2 처짐저지유닛(50)은, 터널샤프트(40)의 상방향에서 양단부가 리드 측벽플레이트(16)의 상단부에 결합되는 강성프레임부(51)와, 일측이 강성프레임부(51)에 연결되고 타측은 강성프레임부(51)를 관통하여 터널샤프트(40)에 연결되는 터널샤프트 연결부(53)와, 강성프레임부(51)와 터널샤프트 연결부(53)를 절연시키는 인슐레이션부(56)를 포함한다.

도 2 및 도3을 참조하면, 강성프레임부(51)는 백킹 플레이트(32)의 상부에 배치되도록 리드 측벽플레이트(16)의 상단부에 지지되게 마련된다. 참고로, 이때 강성프레임부(51)는 리드 측벽플레이트(16)의 상단면에 배치되므로 리드 측벽플레이트(16)의 두께만큼 백킹 플레이트(32)의 상면에 대해 이격되어 있다.

이러한 강성프레임부(51)는 2개의 상호 이격 배치되는 H 또는 I 빔(beam) 형태의 철재 프레임(frame)으로 백킹 플레이트(32)를 충분히 지지할 수 있는 강성 재질로 마련된다. 그리고 강성프레임부(51)에는 상하 방향으로 천공되어 마련되는 인서트관(52)이 형성되어 있다.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 인서트관(52)은 터널샤프트 연결부(53)가 삽입되는 장소로 터널샤프트 연결부(53)의 연결부재(54)와 터널샤프트(40)의 조립을 가이드하는 역할을 한다. 이러한 인서트관(52)은 강성프레임부(51)의 상판 및 하판을 연결하는 연결판을 중심으로 양측에 반원 기둥의 부재를 용접한 다음, 해당 부분을 상하 방향으로 드릴링하여 제작될 수 있다.

본 실시 예에서 인서트관(52)은 각 강성프레임부(51)당 6개씩 총 12개의 인서트관(52)이 마련되어 있는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니며, 각 강성프레임부(51)당 인서트관(52)의 개수는 6개보다 적거나 많아도 무방하다.

터널샤프트 연결부(53)는 리드 측벽플레이트(16)의 두께만큼 이격되어 있는 강성프레임부(51)와 백킹 플레이트(32)를 상호 연결하는 부분으로, 인서트관(52)을 통과하여 터널샤프트(40)에 연결되는 연결부재(54)와, 연결부재(54)를 강성프레임부(51)에 고정시키는 고정부재(55)를 포함한다.

도 2 및 도 6 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 터널샤프트 연결부(53)는 각각의 인서트관(52)에 대응하여 하나씩 마련되는데, 터널샤프트 연결부(53)의 연결부재(54)는 인서트관(52)을 통해 강성프레임부(51)의 위에서 아래로 삽입되어 백킹 플레이트(32) 내부의 터널샤프트(40)에 결합되고 터널샤프트 연결부(53)의 고정부재(55)는 이러한 연결부재(54)를 강성프레임부(51)의 상판면과 하판면에 고정되도록 결합시킨다.

이하에서 터널샤프트(40)와 결합되는 연결부재(54)와, 연결부재(54)를 강성프레임부(51)에 결합시키는 고정부재(55)에 대해 좀 더 구체적으로 살펴보기로 한다.

본 실시 예에 따른 연결부재(54)는, 스테인리스(stainless) 재질의 막대형 볼트(54)가 적용될 수 있다. 이러한 막대형 볼트(54)는 인서트관(52)을 통하여 백킹 플레이트(32) 내부의 터널샤프트(40)와 수직으로 결합되어 있다. 이를 위해, 터널샤프트(40)의 해당 결합부위에는 미리 탭(tap) 가공되어 형성되는 나사산홈(40a)이 마련되며, 백킹 플레이트(32)에는 터널샤프트(40)의 나사산홈(40a)과 막대형 볼트(54)의 체결을 안내하기 위한 관통홀(미도시)이 더 형성되어 있다.

이에 따라 막대형 볼트(54)는 터널샤프트(40)와 나사결합되어 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역을 강성프레임부(51) 방향으로 끌어당기는 역할을 한다.

본 실시 예에 따른 고정부재(55)는, 인서트관(52)의 직경보다 적어도 큰 직경을 가지고 강성프레임부(51)의 상,하에서 막대형 볼트(54)와 각각 2개씩 체결되는 고정너트(nut,55)일 수 있다. 참고로, 고정너트(55)의 개수는 하나 또는 3개 이상이어도 무방하다.

고정너트(55)는 터널샤프트(40)에 체결되는 막대형 볼트(54)를 강성프레임부(51)에 고정시키는 역할을 한다. 인서트관(52)의 양측 외부로 노출된 막대형 볼트(54)에 고정너트(55)를 끼워넣고 강성프레임부(51)의 상,하판부에 밀착되게 조임으로써 막대형 볼트(54)를 강성프레임부(51)에 고정시킬 수 있다.

다만, 이러한 사항은 연결부재(54)와 고정부재(55)에 대한 일 실시예에 불과한 것으로, 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨데, 본 실시 예와 달리 연결부재(54)는, 막대형 볼트(54) 대신에 인서트관(52)으로 삽입이 제한되는 헤드를 갖는 T자형 볼트가 적용될 수도 있으며, 이러한 경우 고정너트(55)는 강성프레임부(51)의 하부에만 마련되거나 생략될 수도 있다.

한편, 연결부재(54)는 증착 공정시 고주파 전원이 인가되는 백킹 플레이트(32)에 직접적으로 연결되므로 강성프레임부(51)와 연결부재(54) 사이의 절연을 위한 수단이 필요하다. 이러한 절연은 본 실시 예에 따른 제2 처짐저지유닛(50)의 인슐레이션부(56)가 담당한다.

인슐레이션부(56)는, 인서트관(52)의 상단부를 통하여 인서트관(52)에 삽입되어 연결부재(54) 및 인서트관(52)의 상단부에 인접한 고정부재(55)와 강성프레임부(51) 사이에 배치되는 제1 인슐레이터(57)와, 인서트관(52)의 하단부를 통하여 인서트관(52)에 삽입되어 연결부재(54) 및 인서트관(52)의 하단부에 인접한 고정부재(55)와 강성프레임부(51) 사이에 배치되는 제2 인슐레이터(58)와, 인서트관(52) 내부에 마련되고 제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58) 사이에 배치되는 제3 인슐레이터(59)와, 인서트관(52)의 외부에 노출되는 터널샤프트 연결부(53)를 캡핑(capping)하는 인슐레이션 캡(cap, 60)을 포함한다.

본 실시 예에서 제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58)는 인서트관(52)에 조립을 용이하게 하기 위해 조립 방향성의 차이가 있을 뿐 동일한 구조와 재질로 마련될 수 있다.

제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58)는, 고무재질 내지는 테프론 재질로 제작될 수 있으며, 각각 관 형상으로 마련되어 인서트관(52)의 내벽과 연결부재(54) 사이에 삽입 배치되는 연결부재 절연부(57a,58a)와, 연결부재 절연부(57a,58a)의 일단부에서 연결부재 절연부(57a,58a)의 둘레방향으로 연장되게 마련되어 고정부재(55)와 강성프레임부(51)의 판면 사이에 배치되는 고정부재 절연부(57b,58b)부를 포함한다.

이에 따라, 연결부재 절연부(57a,58a)는 인서트관(52) 내부에서 막대형 볼트(54)와 강성프레임부(51)를 절연시키고, 고정부재 절연부(57b,58b)는 인서트관(52) 상,하부에서 고정너트(55)와 강성프레임부(51)를 절연시킨다.

제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58)의 연결부재 절연부(57a,58a)가 인서트관(52) 내에서 서로 맞닿게 배치되더라도 무방하지만, 본 실시 예의 경우, 제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58) 사이에 제3 인슐레이터(59)가 더 배치되어 있다. 이는 전류의 통전 경로를 복잡 다양화시킴으로써 절연 효과를 높이기 위함이다.

제3 인슐레이터(59) 역시 고무재질 또는 테프론 재질로 제작될 수 있으며, 관 형상으로 연결부재(54)가 내부를 관통하는 관부(59a)와, 관부(59a)의 둘레면을 따라 돌출되게 마련되는 돌출부(59b)를 포함한다.

이러한 제3 인슐레이터(59)는 인서트관(52)에 먼저 삽입된 상태에서 제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58)의 연결부재 절연부(57a,58a)의 일측에 형상 맞춤되는 방식으로 인서트관(52) 내부에 배치될 수 있다.

한편, 강성프레임부(51)의 상부 및 강성프레임부(51)와 백킹 플레이트(32) 사이의 이격공간에 노출되는 연결부재(54)와 고정부재(55)는 인슐레이션 캡(60a,60b)으로 밀봉될 수 있다. 인슐레이션 캡(60a,60b)은 고무재질로 제작될 수 있으며, 강성프레임부(51)의 상부에 마련되는 상부캡(60a)과 강성프레임부(51)의 하부에 마련되는 하부캡(60b)을 포함한다. 상부캡(60a)은 원형의 두껑 형상으로 형성되되, 연결부재(54)의 일단부가 삽입될 수 있는 삽입홈(H)이 마련되어 있다. 그리고 하부캡(60b)은 상부캡(60a)과 유사하나 상부캡(60a)과 달리 연결부재(54)가 통과할 수 있도록 일측이 관통 형성되어 있다.

이하에서 이러한 터널샤프트 연결부(53)와 인슐레이션부(56)를 인서트관(52)에 조립하는 과정에 대해 간략히 살펴보기로 한다.

먼저, 강성프레임부(51)의 인서트관(52)에 제3 인슐레이터(59)를 삽입한다. 이어서, 제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58)를 각각 인서트관(52)의 상부와 하부를 통해서 삽입한다. 이때 제1 인슐레이터(57)와 제2 인슐레이터(58)의 연결부재 절연부(57a,58a)는 제3 인슐레이터(59)의 형상에 맞게 상하로 끼워 맞춰질 수 있다.

그 다음, 인서트관(52) 하부에 고정부재(55)와 인슐레이션 하부캡을 배치하고 연결부재(54)를 인서트관(52)을 통해 위에서 아래로 삽입하고 터널샤프트(40)의 나사산홈(40a)에 완전히 체결시킨다.

그 다음, 인서트관(52) 상부에 노출된 연결부재(54)에 또 다른 고정부재(55)를 끼워넣고 강성프레임부(51)의 상판면에 밀착되게 조여 연결부재(54)를 강성프레임부(51)에 완전히 고정시킨 후 마지막으로, 인슐레이션 상부캡(60a)로 연결부재(54)와 고정부재(55)를 밀봉한다. 이때, 인슐레이션 상부캡(60a)의 삽입홈에 연결부재(54)의 단부가 끼워 맞춰질 수 있다.

이와 같은 본 실시 예에 따른 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치는, 백킹 플레이트(32)의 내부에 매입되어 백킹 플레이트(32)의 강도를 보강하는 제1 처짐저지유닛(40)과 백킹 플레이트(32)의 상부에서 이러한 제1 처짐저지유닛(40)에 연결되어 백킹 플레이트(32)를 지지하는 제2 처짐저지유닛(50)에 의해 백킹 플레이트(32)의 중앙 처짐을 저지한다. 결과적으로 백킹 플레이트(32)에 연결된 가스분배판(31)의 중앙 처짐을 저지하게 되어 유리기판에 균일한 증착막을 형성할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 제2 처짐저지유닛(50)은 리드 측벽플레이트(16)에 걸쳐 지지되는 간단한 구조로 상부 챔버(11) 내부에 배치되어 있다. 이에 따라 종래 상부 챔버의 구조를 최대한 유지하여 추후 공정 챔버의 유지 보수 시 상부 챔버의 분해 및 조립이 용이한 이점이 있다.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연결부재와 터널샤프트의 연결 구조를 도시한 도면이다.

본 실시 예의 경우 터널샤프트 연결부의 연결부재(54a)를 제외하고 전술한 실시 예의 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치와 대부분의 구성이 동일하므로 동일한 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.

이 도면을 참조하면, 본 실시 예에 따른 연결부재(70)와 결합되는 터널샤프트(80)의 해당 결합부위에는 내측에 걸림턱(82)이 형성되는 걸림홈(81)이 마련되고, 연결부재(70)의 하단부에는 걸림턱(82)에 걸림 결합되는 체결용 플랜지(71)가 형성되어 있다.

연결부재(70)의 하단부에 형성된 체결용 플랜지(71)를 터널샤프트(80)의 걸림홈(81)에 삽입한 후에 회전시키면 체결용 플랜지(71)가 걸림턱(82)에 걸림 결합된다. 그 후 터널샤프트(80)에 마련된 한 쌍의 고정핀(83)을 체결용 플랜지(71)의 측면에 삽입시킴으로써 연결부재(70)의 회전을 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 실시 예의 경우 전술한 실시 예와 비교할 때, 연결부재(70)와 터널샤프트(80)의 연결이 쉽고 간편하며, 파티클(particle) 방지에도 유리한 이점이 있다.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 백킹 플레이트의 지지 구조를 나타내는 도면이다.

본 실시 예의 경우, 전술한 실시 예와 대부분의 구성이 동일하나, 터널샤프트 연결부(53), 강성프레임부(51) 및 터널샤프트(40)의 배치 구조를 달리하고 있다.

이 도면을 참조하면, 본 실시 예에 따른 터널샤프트(40)는 상호 이격되어 배치되는 한 쌍의 제1 터널샤프트와, 상호 이격 배치되되 한 쌍의 제1 터널샤프트와 교차배치되는 한 쌍의 제2 터널샤프트(42)를 포함한다. 그리고 강성프레임부(51)는 한 쌍의 제1 터널샤프트의 상방향에 상호 이격 배치되는 한 쌍의 제1 강성프레임(51a)과, 한 쌍의 제2 터널샤프트(42)의 상방향에 상호 이격 배치되고 제1 강성프레임(51a)을 연결하는 한 쌍의 제2 강성프레임(51b)을 포함한다.

도면에 자세히 도시되지 않았으나, 제1 터널샤프트는 제1 강성프레임(51a)의 하부에 마련되어 있다. 이와 같이 백킹 플레이트(32)의 중심 영역을 가로지르는 제1 및 제2 터널샤프트(42)를 마련함으로써 백킹 플레이트(32)의 강도를 더 보강할 수 있다. 또한, 제1 강성프레임(51a)을 제2 강성프레임(51b)으로 연결하여 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역에 연결부재(54)를 사각 구도로 연결할 수 있다.

이와 같이, 본 실시 예의 경우 백킹 플레이트(32)의 강도를 더 보강할 수 있으며, 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역을 더 집중적으로 지지할 수 있다.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 백킹 플레이트의 지지 구조를 나타내는 도면이다.

도 10에 도시된 바와 같이 본 실시 예의 경우, 전술한 실시 예들과 달리, 제2 처짐저지유닛(50)을 생략하고 제1 처짐저지유닛(40)만으로 백킹 플레이트(32)의 처짐을 저지한다. 즉, 백킹 플레이트(32)의 내부에는 한 쌍의 터널 샤프트만 배치된다. 또는, 이와 달리 도면에 도시하지는 않았으나, 터널 샤프트는 백킹 플레이트(32)의 내부에 적어도 3개 이상이 상호 교차하거나 나란하게 배치될 수도 있다.

이와 같은 본 실시 예는, 전술한 실시 예들과 비교하여, 종래의 공정 챔버 구조를 원형 그대로 유지하면서 간단하고 효율적으로 백킹 플레이트(32)의 중앙 영역 처짐을 저지할 수 있고, 상부 챔버의 유지보수 시 분해 및 조립이 간편한 이점이 있다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

10 : 공정 챔버 11 : 상부 챔버
12 : 하부 챔버 13 : 보강벽부
14 : 리드 플레이트부 15 : 리드 플레이트
16 : 리드 측벽플레이트 17 : 리드 상판부
20 : 서셉터 21 : 컬럼
22 : 서셉터 지지유닛 23 : 승하강 모듈
30 : 전극 31 : 가스분배판
32 : 백킹 플레이트 33 : 절연체
34 : 현가지지부재 35 : 가스공급부
35a : 가스공급관 36 : 고주파 전원부
37 : 기판출입부 38 : 리프트 유닛
40 : 제1 처짐저지유닛 41 : 제1 터널샤프트
42 : 제2 터널샤프트 50 : 제2 처짐저지유닛
51 : 강성프레임부 52 : 인서트관
53 : 터널샤프트 연결부 54 : 연결부재
55 : 고정부재 56 : 인슐레이션부
57 : 제1 인슐레이터 58 : 제2 인슐레이터
59 : 제3 인슐레이터 60 : 인슐레이션 캡

Claims (16)

1. 유리 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버;
   상기 공정 챔버의 상부 벽체를 형성하는 리드 플레이트부에 지지되며, 상기 유리 기판에 공정 가스를 제공하는 다수의 통과공이 형성되는 가스분배판에 이격되어 상기 가스분배판의 상부 영역에 배치되는 백킹 플레이트; 및
   상기 백킹 플레이트의 중앙 영역을 가로지르도록 상기 백킹 플레이트의 내부에 매입되어 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역 처짐을 저지하는 제1 처짐저지유닛을 포함하고,
   상기 백킹 플레이트에는 상기 백킹 플레이트의 내부를 통하여 상기 백킹 플레이트의 양측부를 관통하는 적어도 하나의 백킹 플레이트 터널이 마련되며,
   상기 제1 처짐저지유닛은,
   상기 백킹 플레이트 터널에 삽입되어 상기 백킹 플레이트의 내부에 배치되는 터널 샤프트인 것을 특징으로 하며,
   상기 리드 플레이트부는,
   내측이 빈 틀 형상으로 마련되어 상기 백킹 플레이트의 테두리 영역을 지지하는 리드 플레이트; 및
   상기 리드 플레이트의 상부에 마련되는 리드 측벽플레이트를 포함하며,
   상기 리드 측벽 플레이트에 지지되게 마련되고, 상기 백킹 플레이트의 상부에서 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역을 부분적으로 관통하여 상기 터널샤프트와 연결되어 상기 백킹 플레이트의 중앙 영역 처짐을 저지하는 제2 처짐저지유닛을 더 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2 처짐저지유닛은,
   상기 터널샤프트의 상방향에서 양단부가 상기 리드 측벽플레이트의 상단부에 결합되는 강성프레임부;
   일측이 상기 강성프레임부에 연결되고 타측은 상기 강성프레임부를 관통하여 상기 터널샤프트에 연결되는 터널샤프트 연결부; 및
   상기 강성프레임부와 상기 터널샤프트 연결부를 절연시키는 인슐레이션부를 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 강성프레임부는,
   상기 터널샤프트 연결부가 상기 강성프레임부의 내부를 통과하도록 상하방향으로 미리 결정된 직경으로 관통 형성되는 인서트관을 포함하며,
   상기 인서트관은, 상기 강성프레임부의 길이방향을 따라 적어도 하나 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 터널샤프트 연결부는,
   상기 인서트관을 통과하여 상기 터널샤프트에 연결되는 연결부재; 및
   상기 연결부재를 상기 강성프레임부에 고정시키는 고정부재를 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 터널샤프트는 탭(tap)가공되어 상기 연결부재와 나사결합되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
8. 제6항에 있어서,
   상기 터널샤프트의 내부에는 걸림턱이 형성되며, 상기 연결부재는 상기 걸림턱에 걸림결합되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
9. 제6항에 있어서,
   상기 고정부재는,
   상기 인서트관의 외부에서 상기 연결부재의 외주면에 나사결합되고, 상기 인서트관의 직경 보다 큰 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 연결부재가 통과하는 상기 인서트관의 양측 개구부에 인접하여 각각 적어도 하나씩 마련되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 인슐레이션부는,
    상기 인서트관의 상단부를 통하여 상기 인서트관에 삽입되어 상기 연결부재 및 상기 인서트관의 상단부에 인접한 상기 고정부재와 상기 강성프레임부 사이에 배치되는 제1 인슐레이터; 및
    상기 인서트관의 하단부를 통하여 상기 인서트관에 삽입되어 상기 연결부재 및 상기 인서트관의 하단부에 인접한 상기 고정부재와 상기 강성프레임부 사이에 배치되는 제2 인슐레이터를 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 인슐레이터 및 상기 제2 인슐레이터는 각각은,
    관 형상으로 마련되어 상기 인서트관의 내벽과 상기 연결부재 사이에 삽입되는 연결부재 절연부; 및
    상기 연결부재 절연부의 일단부에서 상기 연결부재 절연부의 둘레방향으로 연장되게 마련되어 상기 고정부재와 상기 강성프레임부 사이에 배치되는 고정부재 절연부를 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 인슐레이션부는,
    상기 인서트관 내부에 마련되고 상기 제1 인슐레이터와 상기 제2 인슐레이터 사이에 배치되는 제3 인슐레이터를 더 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제3 인슐레이터는,
    상기 연결부재가 내부를 관통하도록 마련되는 관부; 및
    상기 관부의 둘레면을 따라 돌출되게 마련되는 돌출부를 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
15. 제12항에 있어서,
    상기 인슐레이션부는,
    상기 인서트관의 외부에 노출되는 상기 터널샤프트 연결부를 캡핑(capping)하는 인슐레이션 캡을 더 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.
16. 제4항에 있어서,
    상기 터널샤프트는,
    상호 이격되어 배치되는 한 쌍의 제1 터널샤프트; 및
    상호 이격 배치되되 상기 한 쌍의 제1 터널샤프트와 교차하는 한 쌍의 제2 터널샤프트를 포함하며,
    상기 강성프레임부는,
    상기 한 쌍의 제1 터널샤프트의 상방향에 상호 이격 배치되는 한 쌍의 제1 강성프레임; 및
    상기 한 쌍의 제2 터널샤프트의 상방향에 상호 이격 배치되고 상기 제1 강성프레임을 연결하는 한 쌍의 제2 강성프레임을 포함하는 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치.

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