KR101473404B1 - 구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101473404B1
KR101473404B1 KR1020130149743A KR20130149743A KR101473404B1 KR 101473404 B1 KR101473404 B1 KR 101473404B1 KR 1020130149743 A KR1020130149743 A KR 1020130149743A KR 20130149743 A KR20130149743 A KR 20130149743A KR 101473404 B1 KR101473404 B1 KR 101473404B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
pet film
thickness
black
film
Prior art date
Application number
KR1020130149743A
Other languages
English (en)
Inventor
현승헌
Original Assignee
(주)켐코스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)켐코스 filed Critical (주)켐코스
Priority to KR1020130149743A priority Critical patent/KR101473404B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101473404B1 publication Critical patent/KR101473404B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 구리 증착 도전성 테이프는 폴리에스터(PET) 필름(10)의 한쪽 면에 구리입자를 진공상태에서 분사하여 구리증착하고, PET 필름의 한쪽 면에 블랙2도 코팅하여 블랙 PET 필름(20)을 제조하고, 상기 PET 필름(10)과 상기 블랙PET 필름(20)을 처리되지 않은 표면끼리 접착하도록 접착제로써 접착하고, 상기 PET 필름(10)의 구리 증착면을 프라이머(primer)로 처리하고, 상기 프라이머로 처리된 표면을 도전성 점착제로 도포하고, 그리고 상기 도전성 점착제로 도포된 표면에 실리콘 이형필름(30)을 부착하는 단계로 이루어지는 방법에 의하여 제조된다. 본 발명의 한 구체예에 따른 구리증착 도전성 테이프는 구리증착된 PET 필름(10)이 19 ㎛, 내지문 처리된 블랙 PET 필름(20)이 8 ㎛, PET 필름(10)과 블랙 PET 필름(20)을 접착하는 접착층(15)이 3 ㎛, 도전성 점착제층(25)이 26 ㎛의 두께를 갖고, 실리콘 이형필름(30)이 50 ㎛ 의 두께를 갖는다.

Description

구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법{Copper-Deposited Conductive Tape and Method of Preparing Same}
본 발명은 구리증착 도전성 테이프에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 휴대폰, 타블릿(tablet) PC 등에 사용하여 전자파를 방지하고 노이즈(noise)를 방지하기 위한 동(구리) 증착 도전성 테이프에 관한 것이다.
휴대폰이나 타블릿 PC 등과 같은 전자기기 제품에는 다양한 종류의 테이프가 사용되고 있다. 터치패널 테이프를 비롯하여 전자파 및 노이즈 방지용으로 사용되는 이러한 테이프는 다양한 형태의 도전성 테이프로 제조된다.
상기 도전성 테이프들은 노이즈 방지나 전자파 방지와 같은 특정의 기능을 위하여 개발되기도 하고, 수십 ㎛ 두께의 얇은 필름이기 때문에 컬(curl)형성이나 작업성 향상의 관점에서 개발되기도 한다.
우리나라 특허공개 제2012-0065286호에는 연성플라스틱 테이프의 상면에 증착된 투명 전도성 물질과 상기 테이프에 진공 증착된 금속층으로 이루어지고, 상기 금속층은 니켈, 니켈-크롬, 주석, 또는 몰리브덴으로 이루어지는 버퍼층인 것을 특징으로 하는 터치스크린 테이프를 개시한다. 또한 상기 금속층은 은, 백금, 금, 또는 구리로 이루어지는 전도체 층을 더 포함하는 것도 개시한다.
우리나라 실용신안공개 제1999-0039927호에는 두 장의 투명한 합성수지 테이프 사이에 소정의 메쉬를 갖는 섬유원단을 구리도 금한 차폐패드를 합체한 구조를 갖는 차폐판의 후면에 점착층을 형성하여 그 차폐판을 휴대폰의 전면부에 부착시키는 휴대폰용 전자파 차폐테이프을 개시한다.
상기와 같은 목적의 도전성 테이프는 전자파를 차단하고 노이즈를 방지하며 가능한 한 얇은 박막의 형태로 제조될 수 있어야 한다. 이제까지는 테이프의 두께가 약 100 ㎛ 안팎의 사용되고 있으나, 제품의 품질을 고려한다면 50~60 ㎛ 정도의 두께를 갖는 테이프개발이 요구되며 때로는 그 보다는 더 얇은 테이프가 요구되기도 한다.
그러나 테이프의 두께가 얇을수록 컬 형성성이나 작업성은 그에 비례하여 떨어진다. 도전성 테이프는 아주 얇은 박막의 필름이 두 장 이상 접착되는 구조로서 그 사이에는 접착증, 증착층, 도전성 점착층 등이 부수개의 층으로 형성되기 때문이다.
본 발명자는 종래의 도전성 테이프가 갖는 상기와 같은 문제점을 해결하여 전자파와 노이즈를 차단하고, 테이프의 두께를 50~60 ㎛ 범위 또는 그 이하 범위로도 제조가능하며, 종래의 알미늄 증착 도전성 테이프에 비하여 컬 형성성이나 작업성이 더 우수한 본 발명의 구리 증착 도전성 테이프를 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 전자파와 노이즈를 차단하기 위한 새로운 구리 증착 도전성 테이프를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 테이프의 두께가 50~60 ㎛ 범위 또는 약 30 ㎛ 까지의 두께를 갖는 구리 증착 도전성 테이프를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 컬 형성성이나 작업성이 더 우수한 구리 증착 도전성 테이프를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 전자파와 노이즈를 차단하고, 테이프의 두께가 50~60 ㎛ 범위 또는 약 30 ㎛ 까지의 두께도 가능하며, 컬 형성성이나 작업성이 더 우수한 구리 증착 도전성 테이프를 제조하는 새로운 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 상세히 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 구리 증착 도전성 테이프는 폴리에스터(PET) 필름(10)의 한쪽 면에 구리입자를 진공상태에서 분사하여 구리증착하고, PET 필름의 한쪽 면에 블랙 안료로 2회 코팅하여 블랙 PET 필름(20)을 제조하고, 상기 PET 필름(10)과 상기 블랙PET 필름(20)을 처리되지 않은 표면끼리 접착하도록 접착제로써 접착하고, 상기 PET 필름(10)의 구리 증착면을 프라이머(primer)로 처리하고, 상기 프라이머로 처리된 표면을 도전성 점착제로 도포하고, 그리고 상기 도전성 점착제로 도포된 표면에 실리콘 이형필름(30)을 부착하는 단계로 이루어지는 방법에 의하여 제조된다.
상기 구리 증착 단계는 99.99% 이상의 순도를 갖는 구리 와이어(wire)를 나노입자로 용융시켜 진공상태에서 분사시키는 것이 바람직하다.
상기 블랙 PET 필름(20)은 블랙 안료로 2회 코팅한 후 지문방지제 1회 내지문 처리하여 지문이 묻어나지 않도록 한다.
상기 도전성 점착제는 액상의 범용 점착제에 분말상의 니켈 나노입자 10~20 중량%를 분사시킨 점착제가 바람직하게 사용된다.
상기 도전성 점착제를 도포하기 전에 프라이머(primer) 처리를 하는 이유는 점착제의 결합력을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명의 한 구체예에 따른 구리증착 도전성 테이프는 구리증착된 PET 필름(10)이 19 ㎛, 내지문 처리된 블랙 PET 필름(20)이 8 ㎛, PET 필름(10)과 블랙 PET 필름(20)을 접착하는 접착층(15)이 3 ㎛, 도전성 점착제층(25)이 26 ㎛의 두께를 갖고, 실리콘 이형필름(30)이 50 ㎛ 의 두께를 갖는다.
이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
본 발명은 전자파와 노이즈를 차단하고, 필름의 두께가 50~60 ㎛ 범위 또는 약 30 ㎛ 까지의 두께도 가능하며, 컬 형성성이나 작업성이 더 우수한 구리 증착 도전성 테이프 및 이를 제조하는 새로운 방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
제1도는 본 발명에 따른 구리 증착 도전성 테이프의 적층 구조를 도시하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 발명은 구리증착 도전성 테이프에 관한 것으로, 휴대폰, 타블릿(tablet) PC 등에 사용하여 전자파를 방지하고 노이즈(noise)를 방지하기 위한 동(구리) 증착 도전성 테이프에 관한 것이다.
제1도는 본 발명에 따른 구리 증착 도전성 테이프의 적층 구조를 도시하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 발명에 따른 구리 증착 도전성 테이프는 폴리에스터(PET) 필름(10)의 한쪽 면에 구리입자를 진공상태에서 분사하여 구리증착하고, PET 필름의 한쪽 면에 블랙 안료로 2회 코팅하여 블랙 PET 필름(20)을 제조하고, 상기 PET 필름(10)과 상기 블랙 PET 필름(20)을 처리되지 않은 표면끼리 접착하도록 접착제로써 접착하고, 상기 PET 필름(10)의 구리 증착면을 프라이머(primer)로 처리하고, 상기 프라이머로 처리된 표면을 도전성 점착제로 도포하고, 그리고 상기 도전성 점착제로 도포된 표면에 실리콘 이형필름(30)을 부착하는 단계로 이루어지는 방법에 의하여 제조된다.
상기 구리 증착 단계는 99.99% 이상의 순도를 갖는 구리 와이어(wire)를 나노입자로 용융시켜 진공상태에서 분사시키는 것이 바람직하다. PET 필름에 구리 나노입자를 증착시키는 방법은 종래의 공지된 장치를 이용하여 실시할 수 있는 것으로, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.
상기 블랙 PET 필름(20)은 블랙 안료로 2회 코팅한 후 지문문방지제로 1회 내지문 처리하여 지문이 묻어나지 않도록 한다. PET 필름을 블랙 안료로 코팅한 후 내지문 처리하는 기술은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.
상기 도전성 점착제는 액상의 범용 점착제에 분말상의 니켈 나노입자 10~20 중량%를 분사시킨 점착제가 바람직하게 사용된다.
PET 필름(10)의 구리가 증착되지 않은 면과 블랙 PET 필름(20)의 내지문 처리되지 않은 면을 서로 접착시킨다. 이때 접착제를 사용하는데, 접착제는 일반 범용의 폴리우레탄 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
PET 필름(10)과 블랙 PET 필름(20)을 서로 접착시킨 후, PET 필름(10)의 구리증착 면을 프라이머로 전처리한다. PET 필름(10)의 구리증착 면을 프라이머 전처리를 하는 이유는 점착제의 결합력을 향상시키기 위한 것이다.
PET 필름(10)의 구리증착 면을 프라이머 전처리한 후, 도전성 점착제로 도포한다. 상기 도전성 점착제는 액상의 범용 점착제에 분말상의 니켈 나노입자 10~20 중량%를 분사시킨 점착제가 바람직하게 사용된다.
상기 도전성 점착제로 도포된 표면에 실리콘 이형필름(30)을 부착함으로써 본 발명에 따른 구리 증착 도전성 테이프가 완성된다. 이형필름(30)은 일시적으로 점착제층(25)를 보호하는 역할을 한다. 도전성 테이프을 휴대폰이나 태블릿 PC 등에 적용하기 위해서는 이형필름(30)을 제거한 후 사용한다.
본 발명의 한 구체예에 따른 구리증착 도전성 테이프는 구리증착된 PET 필름(10)이 19 ㎛, 내지문 처리된 블랙 PET 필름(20)이 8 ㎛, PET 필름(10)과 블랙 PET 필름(20)을 접착하는 접착층(15)이 3 ㎛, 도전성 점착제층(25)이 26 ㎛의 두께를 갖고, 실리콘 이형필름(30)이 50 ㎛ 의 두께를 갖는다. 이 구체예에서 실리콘 이형필름(30)을 제외한 도전성 테이프의 두께는 56 ㎛ 이다. 본 발명에서는 테이프의 두께가 통상 50~60 ㎛ 범위 또는 약 30 ㎛ 까지의 두께를 갖는 구리 증착 도전성 테이프도 제조가능하다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 더욱 잘 이해될 수 있다. 하기 실시예는 본 발명의 일례를 설명하기 위한 것으로 특허청구범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
두께가 19 ㎛인 PET 필름의 한쪽 면에 99.88%의 순도를 갖는 구리입자를 진공상태에서 분사하여 구리증착하였다. 두께가 4.5 ㎛인 PET 필름의 한쪽 면에 블랙 안료로 2회 코팅하고 지문방지제로 1회 내지문 처리하여 두께가 8 ㎛인 블랙 PET 필름을 제조하였다. 블랙 안료로는 대한잉크(주) 제품명 MPblack을 사용하고, 지문방지제로는 신동아특수잉크(주) 제품명 TS200을 사용하였다. 상기 PET 필름과 블랙 PET 필름을 처리되지 않은 표면끼리 접착하도록 접착제로 보경화학(주) 제품명 bkc012를 사용하여 접착하였다. 접착제층의 두께는 3 ㎛로 측정되었다. 상기 PET 필름의 구리 증착면을 프라이머(primer)로 처리하였다. 프라이머는 송지테크인(주)의 폴리에스터계열 프라이머를 사용하였다. 상기 프라이머로 처리된 표면을 도전성 점착제로 도포하고, 그 점착제층의 두께는 26 ㎛으로 측정되었다. 상기 도전성 점착제로 도포된 표면에 ㈜코오롱 제품인 실리콘 이형필름을 부착하여 본 발명의 구리 증착 도전성 테이프을 제조하였다. 사용된 실리콘 이형필름의 두께는 50 ㎛이다. 이 실시예에서 제조된 도전성 테이프에 대하여 다음과 같이 물성을 측정하였다.
(1) 180도 접착력 테스트: KS T 1028에 따라 다음과 같은 조건하에서 3가지 기판(SUS, 갈바늄, Glass)에 대하여 5개 시료의 접착력을 테스트하고, 결과를 표 1에 나타내었다. (조건: Peeling Angle: 180°, Pressure: 2kg rubber roller 1 round trip, Standing Time: 300min, Environment: 23℃ x 50%RH, Tape Width : 25㎜, Peeling Speed: 300㎜/min)
시 료 기 판 비 고
SUS 갈바늄 GLASS
N1 1,560 1,190 1,520
N2 1,500 1,310 1,480
N3 1,480 1,130 1,510
N4 1,580 1,210 1,490
N5 1,610 1,210 1,520
Aver. 1,550 1,210 1,500
(단위:gf/25㎜)
(2) 지지력(holding power) 테스트: ASTM D 3654에 따라 다음과 같은 조건하에서 SUS 기판에 대하여 5개 시료의 지지력을 테스트하고, 결과를 표 2에 나타내었다. 측정시편을 25㎜ x 25㎜의 Size로 절단하여, SUS판에 붙인다. 테이프의 이형플름을 제거하고 SUS판에 붙인다. 부착 후 2kg의 Roller로 1회 왕복시켜 라미네이션한다. 시편의 SUS판에 충분히 안착되도록, 상온에서 20분 Aging한다. Dry Oven을 60℃가 유지도도록 준비하고, Aging된 시편을 Dry Oven에 넣고, 시편에 1kg의 추를 매단다.(180도 방향) 1시간동안 방치하면서, 탈락으로 인한 NG여부 확인 및 1시간 후 밀려 내려온 길이를 측정한다. (조건: 기판: SUS 304, Pressure: 2kg rubber roller 1 round trip, Standing Time: 20min(23℃ x 50%RH), Environment: (60℃ x 50%RH) 1시간 방치, Tape Width : 25㎜, Peeling Speed: 300㎜/min) 지지력 평가는, 1시간 이내 탈착시: NG, 1시간 이내 밀려 내려온 거리가 5㎜ 이상인 경우: NG, 1시간 이내 밀려 내려온 거리가 1~5㎜ 이상인 경우: 보통, 1시간 이내 밀려 내려온 거리가 1㎜ 이하인 경우: 내열성 우수로 평가하였다.
시 료 기 판 비 고
SUS 갈바늄 GLASS
N1 밀림없음 - - 내열성 우수
N2 밀림없음 - -
N3 밀림없음 - -
N4 밀림없음 - -
N5 밀림없음 - -
Aver. 밀림없음 - -
(3) 필 지지력(Peel Holding) 테스트: 다음과 같은 조건하에서 2가지 기판(SUS, Glass)에 대하여 5개 시료의 필 지지력을 테스트하고, 결과를 표 3에 나타내었다. 측정시편을 20㎜ x 125㎜의 Size로 절단하여, SUS판에 붙인다. 테이프의 이형필름을 제거하고 SUS판에 붙인다. 부착 후 2kg의 Roller로 1회 왕복시켜 라미네이션한다. 시편이 SUS판에 충분히 안착되도록, 상온에서 20분 Aging 한다. Dry Oven을 50℃가 유지되도록 준비하고, Aging된 시편을 Dry Oven에 넣고, 시편에 100g의 추를 매단다.(90도 방향) 1시간 동안 방치하면서, 탈락으로 인한 NG 여부 확인 및 1시간 후 밀려 내려온 길이를 측정한다. (조건: Pressure: 2kg rubber roller 1 round trip, Standing Time: 20min(23℃ x 50%RH), Environment: (60℃ x 50%RH) 1시간 방치, Adhesive Area: 20㎜ x 125㎜) 하기 표3의 수치는 1시간 동안 밀려내려온 거리로서 이들은 모두 양화한 수치를 나타내었다. 1시간 이내 탈?되는 경우에 불량으로 판정된다.
시 료 기 판 비 고
SUS 갈바늄 GLASS
N1 40㎜ - 35㎜ OK
N2 37㎜ - 32㎜
N3 41㎜ - 37㎜
N4 38㎜ - 35㎜
N5 40㎜ - 34㎜
Aver. 39.2㎜ - 34.6㎜
(4) 저항값 측정: 측정시편을 250㎜ x 250㎜ 의 Size로 절단한다. 테이프의 이형필름을 제거하고 저항이 통하지 않는 곳에 놓는다. 측정장비 전원 확인 후 JIG를 이용하여 원단에 올라 놓는다. 측정 시작 후 30초 동안 수치 변화를 확인 후 각 부위별로 5회 측정한다. 측정 장소(연구실) 온도 및 습도는 상온에서 진행한다. 각 부위별 측정치를 표 4에 나타내었다.
측정회수 부위 비 고
왼쪽 중앙 오른쪽
N1 0.2Ω 0.18Ω 0.22Ω 전체 평균
0.2Ω
N2 0.18Ω 0.22Ω 0.2Ω
N3 0.23Ω 0.25Ω 0.24Ω
N4 0.26Ω 0.19Ω 0.17Ω
N5 0.17Ω 0.19Ω 0.18Ω
Aver. 0.2Ω 0.2Ω 0.2Ω
(5) 가혹조건에서의 180도 접착력 테스트: 시료를 85℃ x 85%RH에서 3일간 방치한 것을 제외하고는 상기 (1)과 동일하게 180도 접착력 테스트를 하였고 그 결과를 표 5에 나타내었다. 가혹조건에서도 모두 수용가능한 접착력을 갖는 것으로 평가되었다.
시 료 기 판 비 고
SUS 갈바늄 GLASS
N1 1,320 900 1,300
N2 1,320 920 1,280
N3 1,280 930 1,280
N4 1,300 920 1,240
N5 1,320 940 1,270
Aver. 1,310 920 1,270
(단위:gf/25㎜)
본원발명의 단순한 변경 내지 변형은 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변경 내지 변형은 모두 본원발명의 범위에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
10: PET 필름 11: 동(구리) 증착층
12: 프라이머(primer)층 15: 접착층
20: 블랙 PET 필름 21: 내지문층
25: 도전성 점착제층 30: 실리콘 이형필름

Claims (5)

  1. 폴리에스터(PET) 필름(10)의 한쪽 면에 구리입자를 진공상태에서 분사하여 구리증착하고;
    PET 필름의 한쪽 면에 블랙 안료로 2회 코팅하여 블랙 PET 필름(20)을 제조하고;
    상기 PET 필름(10)과 상기 블랙PET 필름(20)을 처리되지 않은 표면끼리 접착하도록 접착제로써 접착하고;
    상기 PET 필름(10)의 구리 증착면을 프라이머(primer)로 처리하고;
    상기 프라이머로 처리된 표면을 도전성 점착제로 도포하고; 그리고
    상기 도전성 점착제로 도포된 표면에 실리콘 이형필름(30)을 부착하는;
    단계로 이루어지는 방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 구리 증착 도전성 테이프의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구리 증착 단계는 99.99% 이상의 순도를 갖는 구리 와이어(wire)를 나노입자로 용융시켜 진공상태에서 분사시키는 것을 특징으로 하는 구리 증착 도전성 테이프의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 블랙 PET 필름(20)은 블랙 안료로 2회 코팅한 후 지문방지제로 1회 내지문 처리하여 지문이 묻어나지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 구리 증착 도전성 테이프의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전성 점착제는 액상의 점착제에 분말상의 니켈 나노입자 10~20 중량%를 분사시킨 점착제인 것을 특징으로 하는 구리 증착 도전성 테이프의 제조방법.
  5. 두께가 19 ㎛이고 한쪽면에 구리증착된 PET 필름(10),
    두께가 8 ㎛이고 한쪽면에 내지문 처리된 블랙 PET 필름(20),
    상기 PET 필름(10)과 상기 블랙 PET 필름(20)을 서로 처리되지 않은 표면끼리 접착하기 위한 두께가 3 ㎛인 접착층(15),
    상기 PET 필름(10)의 구리증착층(10)에 도포된 프라이머층(12)에 형성된 두께가 26 ㎛인 도전성 점착제층(25), 및
    상기 도전성 점착제층(25)에 부착된 두께가 50 ㎛인 실리콘 이형필름(30),
    으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구리증착 도전성 테이프.

KR1020130149743A 2013-12-04 2013-12-04 구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법 KR101473404B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130149743A KR101473404B1 (ko) 2013-12-04 2013-12-04 구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130149743A KR101473404B1 (ko) 2013-12-04 2013-12-04 구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101473404B1 true KR101473404B1 (ko) 2014-12-16

Family

ID=52679063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130149743A KR101473404B1 (ko) 2013-12-04 2013-12-04 구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101473404B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002073282A (ja) * 2000-06-12 2002-03-12 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極
KR101272245B1 (ko) * 2010-02-12 2013-06-13 주식회사 에이치앤에스 무광택 표면을 갖는 흡광 테이프

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002073282A (ja) * 2000-06-12 2002-03-12 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル電極
KR101272245B1 (ko) * 2010-02-12 2013-06-13 주식회사 에이치앤에스 무광택 표면을 갖는 흡광 테이프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI230753B (en) Anti-electromagnetic-wave leather and manufacturing method thereof
KR101405361B1 (ko) Ｆｐｃ용 전자파 실드재
CN102757742B (zh) 一种保护膜及其制备方法
CN204659076U (zh) 一种柔性基底镀铜膜结构
JP6774921B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN204377241U (zh) 电磁波屏蔽膜
TW201041734A (en) Film with a metal layer for electronic parts, process for producing the same and use thereof
WO2001088928A1 (fr) Film fonctionnel
CN102140316A (zh) 导电胶膜及其制备方法
MX2010000795A (es) Un laminado y capa compuesta que comprende un sustrato y un recubrimiento, y un proceso y aparato para reparacion de los mismos.
KR20140113507A (ko) 난연성, 전기 도전성 접착 재료 및 관련 방법
KR101473404B1 (ko) 구리 증착 도전성 테이프 및 그 제조방법
KR20160018348A (ko) 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름
JP7096905B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
CN101662923A (zh) 具有屏蔽电磁波功能的贴膜及其制作方法
CN209940895U (zh) 一种超薄半透黑pet双面胶带
JP5565764B2 (ja) 電磁波障害防止用転写フィルム
JP7424745B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法
KR20190007603A (ko) 대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트
JP6516108B2 (ja) 真空成形用電磁波シールド積層体、およびこれを用いた電磁波シールド成形体
JP2018010888A (ja) 電磁波シールド材
WO2015104594A1 (en) Electrically conductive adhesive tapes
KR101993318B1 (ko) 대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트 및 그 제조방법
KR20210010147A (ko) 전자파 차폐-방열 복합시트 및 이의 제조방법
KR20190076942A (ko) 전자파 차폐용 도전성 단면 점착테이프 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 6