KR101473069B1 - Method for producing molds and method for producing products with superfine concave-convex structures on surface - Google Patents

Method for producing molds and method for producing products with superfine concave-convex structures on surface Download PDF

Info

Publication number
KR101473069B1
KR101473069B1 KR1020127024356A KR20127024356A KR101473069B1 KR 101473069 B1 KR101473069 B1 KR 101473069B1 KR 1020127024356 A KR1020127024356 A KR 1020127024356A KR 20127024356 A KR20127024356 A KR 20127024356A KR 101473069 B1 KR101473069 B1 KR 101473069B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
group
convex structure
pores
meth
Prior art date
Application number
KR1020127024356A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120130220A (en
Inventor
유스케 나카이
다다시 나카무라
사토루 오자와
데츠야 지가미
Original Assignee
미쓰비시 레이온 컴퍼니, 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시 레이온 컴퍼니, 리미티드 filed Critical 미쓰비시 레이온 컴퍼니, 리미티드
Publication of KR20120130220A publication Critical patent/KR20120130220A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101473069B1 publication Critical patent/KR101473069B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/58Applying the releasing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/045Anodisation of aluminium or alloys based thereon for forming AAO templates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/12Anodising more than once, e.g. in different baths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3842Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
    • B29C33/3857Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining by making impressions of one or more parts of models, e.g. shaped articles and including possible subsequent assembly of the parts
    • B29C2033/3864Spraying at least one layer to create the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • B29L2011/0016Lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • B29L2011/0058Mirrors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02Anodisation
    • C25D11/04Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/18After-treatment, e.g. pore-sealing
    • C25D11/24Chemical after-treatment
    • C25D11/246Chemical after-treatment for sealing layers

Abstract

본 발명은, (Ⅰ) 표면에 미세 요철 구조가 형성된 몰드 본체 (16) 를 제조하는 공정, (Ⅱ) 몰드 본체 (16) 의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을, 상기 표면에 존재하는 관능기 (A) 와 반응할 수 있는 관능기 (B) 를 갖는 이형제로 처리하는 공정, (Ⅲ) 이형제로 처리된 몰드 본체 (16) 를 가열 가습하에 두는 공정, (Ⅳ) 상기 공정 (Ⅱ) 및 공정 (Ⅲ) 을 2 회 이상 반복하는 공정을 갖는 몰드의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 표면의 미세 요철 구조를 반복하여 전사해도 이형성을 장시간에 걸쳐 유지할 수 있는 몰드를 제조하는 방법, 및 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품을 양호한 생산성으로 제조하는 방법을 제공할 수 있다.The present invention relates to a process for producing a mold body 16 in which (I) a micro concavo-convex structure is formed on the surface, (II) a step of forming the surface of the mold body 16 on the side where the micro concavo-convex structure is formed, (III) a step of placing the mold body 16 treated with the mold release agent under heating and humidification, (IV) the step (II) and the step (III) ) Is repeated twice or more. The present invention can provide a method for producing a mold capable of retaining the releasing property for a long period of time even if the fine concave-convex structure of the surface is repeatedly transferred, and a method for producing an article having a fine concave-convex structure on its surface with good productivity.

Description

몰드의 제조 방법 및 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING MOLDS AND METHOD FOR PRODUCING PRODUCTS WITH SUPERFINE CONCAVE-CONVEX STRUCTURES ON SURFACE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a mold, and a method of manufacturing an article having a fine concavo-

본 발명은 미세 요철 구조를 표면에 갖는 몰드의 제조 방법 및 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a mold having a fine concavo-convex structure on its surface and a method for producing an article having a fine concavo-convex structure on its surface.

본원은 2010년 3월 25일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2010-070281호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.The present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2010-070281 filed on March 25, 2010, the contents of which are incorporated herein by reference.

최근, 가시광 파장 이하의 주기의 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품은, 반사 방지 효과, 로터스 효과 등을 발현하는 것이 알려져 있다. 특히, 모스아이 구조라 불리는 요철 구조는, 공기의 굴절률로부터 물품 재료의 굴절률로 연속적으로 굴절률이 증대해 감으로써 유효한 반사 방지 수단이 되는 것이 알려져 있다.In recent years, it has been known that an article having a fine concavo-convex structure with a period of a visible light wavelength or less on its surface exhibits an antireflection effect, a lotus effect, and the like. In particular, it is known that the concavo-convex structure called a moth eye structure is an effective antireflection means by increasing the refractive index continuously from the refractive index of air to the refractive index of the material of the article.

물품의 표면에 미세 요철 구조를 형성하는 방법으로는, 상기 미세 요철 구조의 반전 구조가 표면에 형성된 몰드를 이용하여, 상기 몰드의 미세 요철 구조를 물품의 표면에 전사하는 방법이 주목받고 있다. 상기 몰드는 통상적으로 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면이 이형제에 의해 처리되고 있다 (특허문헌 1).As a method for forming the fine concavo-convex structure on the surface of the article, a method of transferring the fine concavo-convex structure of the mold to the surface of the article using a mold having the inverted structure of the fine concavo-convex structure formed on the surface has been attracting attention. The surface of the mold is usually treated with a release agent on the side on which the fine concavo-convex structure is formed (Patent Document 1).

그러나, 몰드의 미세 요철 구조를 물품의 표면에 반복하여 전사한 경우에, 전사 횟수의 증가에 수반하여 이형성이 차츰 저하된다는 문제가 있다. 그리고, 비교적 빠른 단계에서 이형할 수 없게 되기 때문에, 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품을 양호한 생산성으로 제조할 수 없다.However, when the fine concavo-convex structure of the mold is repeatedly transferred to the surface of the article, there is a problem that the releasability gradually decreases with an increase in the number of transfer. In addition, since it can not be released at a relatively early stage, an article having a fine uneven structure on its surface can not be produced with good productivity.

일본 공개특허공보 2007-326367호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-326367

본 발명은 표면의 미세 요철 구조를 반복하여 전사해도 이형성을 장시간에 걸쳐 유지할 수 있는 몰드를 제조하는 방법, 및 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품을 양호한 생산성으로 제조하는 방법을 제공한다.The present invention provides a method for producing a mold capable of retaining releasability for a long period of time even if the fine concavo-convex structure of the surface is repeatedly transferred, and a method for producing an article having a fine concavo-convex structure on its surface with good productivity.

본 발명의 몰드의 제조 방법은, 하기의 공정 (Ⅰ) ∼ (Ⅳ) 를 갖는 것을 특징으로 한다.The method for producing a mold of the present invention is characterized by having the following steps (I) to (IV).

(Ⅰ) 표면에 미세 요철 구조가 형성된 몰드 본체를 제조하는 공정.(I) A process for producing a mold body having a fine uneven structure on its surface.

(Ⅱ) 공정 (Ⅰ) 후, 상기 몰드 본체의 상기 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을, 상기 표면에 존재하는 관능기 (A) 와 반응할 수 있는 관능기 (B) 를 갖는 이형제로 처리하는 공정.(II) A step of treating the surface of the mold main body on the side where the micro concavo-convex structure is formed with a mold releasing agent having a functional group (B) capable of reacting with the functional group (A) present on the surface after the step (I).

(Ⅲ) 공정 (Ⅱ) 후, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정.(III) A step of placing the mold body under heating and humidification after the step (II).

(Ⅳ) 상기 공정 (Ⅱ) 및 공정 (Ⅲ) 을 2 회 이상 반복하는 공정.(IV) A step of repeating the step (II) and the step (III) two or more times.

본 발명의 몰드의 제조 방법에 있어서는, 상기 관능기 (B) 는 가수분해성 실릴기인 것이 바람직하다. 본 발명의 이형제의 상기 관능기 (B) 가, 가수분해성 실릴기이며, 또한, 퍼플루오로폴리에테르 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다. In the process for producing a mold of the present invention, the functional group (B) is preferably a hydrolyzable silyl group. The functional group (B) of the release agent of the present invention is preferably a hydrolyzable silyl group and also has a perfluoropolyether structure.

상기 공정 (Ⅰ) 의 미세 요철 구조가 형성된 몰드는, 알루미늄 기재를 양극 산화시켜, 그 표면에 2 이상의 세공을 갖는 미세 요철 구조를 형성한 것이 바람직하다.The mold having the micro concavo-convex structure of the step (I) is preferably anodically oxidized to form a micro concavo-convex structure having two or more pores on its surface.

본 발명의 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법은, 본 발명의 몰드의 제조 방법에 의해 얻어진 몰드 표면의 미세 요철 구조를 물품 본체의 표면에 전사하는 것을 특징으로 한다.The method for producing an article having a micro concavo-convex structure on the surface of the present invention is characterized in that the micro concavo-convex structure of the mold surface obtained by the method for producing a mold of the present invention is transferred onto the surface of the article body.

즉, 본 발명은 이하에 관한 것이다.That is, the present invention relates to the following.

(1) 하기의 공정 (Ⅰ) ∼ (Ⅳ) 를 갖는 몰드의 제조 방법.(1) A process for producing a mold having the following steps (I) to (IV).

(Ⅰ) 표면에 미세 요철 구조가 형성된 몰드 본체를 제조하는 공정.(I) A process for producing a mold body having a fine uneven structure on its surface.

(Ⅱ) 공정 (Ⅰ) 후, 상기 몰드 본체의 상기 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을, 상기 표면에 존재하는 관능기 (A) 와 반응할 수 있는 관능기 (B) 를 갖는 이형제로 처리하는 공정.(II) A step of treating the surface of the mold main body on the side where the micro concavo-convex structure is formed with a mold releasing agent having a functional group (B) capable of reacting with the functional group (A) present on the surface after the step (I).

(Ⅲ) 공정 (Ⅱ) 후, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정.(III) A step of placing the mold body under heating and humidification after the step (II).

(Ⅳ) 상기 공정 (Ⅱ) 및 공정 (Ⅲ) 을 2 회 이상 반복하는 공정.(IV) A step of repeating the step (II) and the step (III) two or more times.

(2) 상기 관능기 (B) 가, 가수분해성 실릴기인 (1) 에 기재된 몰드의 제조 방법.(2) The process for producing a mold according to (1), wherein the functional group (B) is a hydrolyzable silyl group.

(3) 상기 이형제의 관능기 (B) 가, 가수분해성 실릴기이며, 또한 퍼플루오로폴리에테르 구조를 갖는 이형제인 (1) 또는 (2) 에 기재된 몰드의 제조 방법.(3) The process for producing a mold according to (1) or (2), wherein the functional group (B) of the releasing agent is a hydrolyzable silyl group and a mold release agent having a perfluoropolyether structure.

(4) 상기 공정 (Ⅱ) 에 있어서, 상기 이형제의 농도가 0.06 질량% 이상 0.15 질량% 이하인 (1) ∼ (3) 중 어느 한 항에 기재된 몰드의 제조 방법. (4) The process for producing a mold according to any one of (1) to (3), wherein the concentration of the releasing agent is 0.06 mass% or more and 0.15 mass% or less in the step (II).

(5) 상기 공정 (Ⅰ) 의 미세 요철 구조가 형성된 몰드가, 알루미늄 기재를 양극 산화시켜, 그 표면에 2 개 이상의 세공을 갖는 미세 요철 구조를 형성한 것인 (1) ∼ (4) 중 어느 한 항에 기재된 몰드의 제조 방법.(5) The method according to any one of (1) to (4), wherein the mold having the fine uneven structure of the step (I) is formed by anodic oxidation of the aluminum substrate to form a micro concavo-convex structure having two or more pores on the surface thereof. A method for producing a mold according to claim 1.

(6) 상기 세공의 평균 간격이 400 ㎚ 이하인 (1) ∼ (5) 중 어느 한 항에 기재된 몰드의 제조 방법.(6) The method for producing a mold according to any one of (1) to (5), wherein the average interval of the pores is 400 nm or less.

(7) 상기 세공의 평균 간격이 20 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하인 (6) 에 기재된 몰드의 제조 방법. (7) The method for producing a mold according to (6), wherein the average interval of the pores is 20 nm or more and 400 nm or less.

(8) 상기 공정 (Ⅰ) 이 하기의 공정 (a) ∼ (f) 를 갖고, (8) The process according to the above (1), wherein the step (I) has the following steps (a) to (f)

상기 공정 (Ⅱ) 가 하기의 공정 (g) ∼ (j) 를 갖고, Wherein the step (II) has the following steps (g) to (j)

상기 공정 (Ⅲ) 이 하기의 공정 (k) 및/또는 (l) 을 갖고, Wherein the step (III) has the following steps (k) and / or (1)

상기 공정 (Ⅳ) 가 하기의 공정 (m) 및/또는 (n) 을 갖는 (1) ∼ (7) 중 어느 한 항에 기재된 몰드의 제조 방법.The process for producing a mold according to any one of (1) to (7), wherein the step (IV) comprises the following step (m) and / or (n).

(a) 알루미늄 기재를 전해액 중, 정전압하에서 양극 산화시켜 알루미늄 기재의 표면에 산화 피막을 형성하는 공정.(a) Anodizing an aluminum substrate in an electrolytic solution under a constant voltage to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate.

(b) 상기 산화 피막을 제거하고, 상기 알루미늄 기재의 표면에 양극 산화의 세공 발생점을 형성하는 공정.(b) removing the oxide film to form pore generation points on the surface of the aluminum substrate.

(c) 상기 공정 (b) 후, 상기 알루미늄 기재를 전해액 중, 다시 양극 산화시켜, 세공 발생점에 세공을 갖는 산화 피막을 형성하는 공정.(c) after the step (b), anodic oxidation of the aluminum base material in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation point.

(d) 상기 공정 (c) 후, 세공의 직경을 확대시키는 공정.(d) a step of expanding the diameter of the pores after the step (c).

(e) 상기 공정 (d) 후, 전해액 중, 다시 양극 산화시키는 공정.(e) a step of re-anodizing the electrolyte solution after the step (d).

(f) 상기 공정 (d) 와 상기 공정 (e) 를 반복 실시하여, 2 개 이상의 세공을 갖는 양극 산화알루미나가 상기 알루미늄 기재의 표면에 형성된 몰드 본체를 얻는 공정.(f) Repeating the step (d) and the step (e) to obtain a mold main body on the surface of the aluminum base material having an anodic alumina having two or more pores.

(g) 상기 공정 (f) 후, 상기 몰드 본체를 수세하는 공정.(g) washing the mold body after the step (f).

(h) 상기 공정 (g) 후, 상기 몰드 본체에 에어를 분사하여 상기 몰드 본체의 표면에 부착된 불순물을 제거하는 공정.(h) After the step (g), air is sprayed onto the mold body to remove impurities attached to the surface of the mold body.

(i) 상기 공정 (f) ∼ (h) 후, 가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물을 불소계 용매로 희석한 희석 용액에, 표면에 수산기가 도입된 몰드 본체를 침지하는 공정.(i) a step of immersing a mold body into which a hydroxyl group has been introduced into a dilute solution obtained by diluting a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group with a fluorine-containing solvent, after the steps (f) to (h).

(j) 상기 공정 (i) 후, 상기 몰드 본체를 건조시키는 공정.(j) a step of drying the mold body after the step (i).

(k) 공정 (i) 후, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정.(k) a step of placing the mold body under heating and humidifying after the step (i).

(l) 공정 (k) 직후의 상기 몰드 본체를 불소계 용매로 세정하는 공정.(1) A step of washing the mold main body immediately after the step (k) with a fluorine-based solvent.

(m) 상기 공정 (i) ∼ 상기 공정 (l) 을 1 사이클로 하여, 상기 사이클을 2 회 이상 반복하는 공정.(m) The step of repeating the above cycle (i) to (l) by one cycle, and repeating the cycle twice or more.

(n) 상기 공정 (m) 후, 상기 몰드 본체를 건조시키는 공정.(n) After the step (m), the step of drying the mold body.

(9) (1) ∼ (8) 중 어느 한 항에 기재된 몰드의 제조 방법에 의해 얻어진 몰드 표면의 미세 요철 구조를 물품 본체의 표면에 전사하는 것을 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법.(9) A method for producing an article having a fine concavo-convex structure on its surface, which comprises transferring the fine concavo-convex structure on the surface of the mold obtained by the method for producing a mold according to any one of (1) to (8) Way.

본 발명의 몰드의 제조 방법에 의하면, 표면의 미세 요철 구조를 반복하여 전사해도 이형성을 장시간에 걸쳐 유지할 수 있는 몰드를 제조할 수 있다.According to the method for producing a mold of the present invention, it is possible to manufacture a mold capable of retaining the releasability for a long time even if the fine concavo-convex structure on the surface is repeatedly transferred.

본 발명의 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법에 의하면, 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품을 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.According to the method for producing an article having a fine concavo-convex structure on the surface of the present invention, an article having a fine concavo-convex structure on its surface can be produced with good productivity.

도 1 은 표면에 양극 산화알루미나를 갖는 몰드의 제조 공정을 나타내는 단면도이다.
도 2 는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 장치의 일례를 나타내는 구성도이다.
도 3 은 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 일례를 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a mold having an anodized alumina on its surface.
Fig. 2 is a configuration diagram showing an example of an apparatus for manufacturing an article having a fine concavo-convex structure on its surface.
3 is a cross-sectional view showing an example of an article having a fine concavo-convex structure on its surface.

본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트는, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. 또, 활성 에너지선은 가시광선, 자외선, 전자선, 플라즈마, 및 열선 (적외선 등) 등을 의미한다.In the present specification, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate. In addition, the active energy ray means visible light, ultraviolet ray, electron ray, plasma, and heat ray (infrared ray, etc.).

<몰드의 제조 방법> ≪ Manufacturing method of mold >

본 발명의 몰드의 제조 방법은 하기의 공정 (Ⅰ) ∼ (Ⅳ) 를 갖는 방법이다. The method for producing a mold of the present invention is a method having the following steps (I) to (IV).

(Ⅰ) 표면에 미세 요철 구조가 형성된 몰드 본체를 제조하는 공정.(I) A process for producing a mold body having a fine uneven structure on its surface.

(Ⅱ) 공정 (Ⅰ) 후, 상기 몰드 본체의 상기 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을, 상기 표면에 존재하는 관능기 (A) 와 반응할 수 있는 관능기 (B) 를 갖는 이형제로 처리하는 공정.(II) A step of treating the surface of the mold main body on the side where the micro concavo-convex structure is formed with a mold releasing agent having a functional group (B) capable of reacting with the functional group (A) present on the surface after the step (I).

(Ⅲ) 공정 (Ⅱ) 후, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정.(III) A step of placing the mold body under heating and humidification after the step (II).

(Ⅳ) 상기 공정 (Ⅱ) 및 공정 (Ⅲ) 을 2 회 이상 반복하는 공정.(IV) A step of repeating the step (II) and the step (III) two or more times.

(공정 (Ⅰ)) (Process (I))

공정 (Ⅰ) 에 있어서는, 기재의 표면에 미세 요철 구조를 형성하여 몰드 본체를 제조한다. 기재의 재료로는 금속 (표면에 산화 피막이 형성된 것을 포함한다), 석영, 유리, 수지, 및 세라믹스 등을 들 수 있다. 기재의 형상으로는 롤상, 원관상, 평판상, 및 시트상 등을 들 수 있다.In the step (I), a micro concavo-convex structure is formed on the surface of the substrate to prepare a mold main body. Examples of the material of the base material include metal (including an oxide film formed on its surface), quartz, glass, resin, and ceramics. Examples of the shape of the substrate include a roll, a tubular, a flat, and a sheet.

몰드 본체의 제조 방법으로는, 예를 들어, 알루미늄 기재의 표면에, 2 개 이상의 세공 (오목부) 을 갖는 양극 산화알루미나를 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 방법은 대면적화가 가능하고, 또한 제조가 간편한 점에서 바람직한 제조 방법이다.As a production method of the mold main body, for example, a method of forming anodic oxidized alumina having two or more pores (concave portions) on the surface of an aluminum base material can be mentioned. The above method is a preferable production method because it is possible to make a large area and is easy to manufacture.

상기의 방법으로서, 구체적으로는 하기의 공정 (a) ∼ (f) 를 갖는 방법이 바람직하다.As the above-mentioned method, specifically, a method having the following steps (a) to (f) is preferable.

(a) 알루미늄 기재를 전해액 중, 정전압하에서 양극 산화시켜 알루미늄 기재의 표면에 산화 피막을 형성하는 공정.(a) Anodizing an aluminum substrate in an electrolytic solution under a constant voltage to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate.

(b) 산화 피막을 제거하고, 알루미늄 기재의 표면에 양극 산화의 세공 발생점을 형성하는 공정.(b) a step of removing the oxide film and forming pore generation points of anodic oxidation on the surface of the aluminum base material.

(c) 공정 (b) 후, 알루미늄 기재를 전해액 중, 다시 양극 산화시켜, 세공 발생점에 세공을 갖는 산화 피막을 형성하는 공정.(c) After the step (b), the step of anodic oxidation of the aluminum base material in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation point.

(d) 공정 (c) 후, 세공의 직경을 확대시키는 공정.(d) a step of expanding the diameter of the pores after the step (c).

(e) 공정 (d) 후, 전해액 중, 다시 양극 산화시키는 공정.(e) a step of re-anodizing the electrolyte solution after the step (d).

(f) 공정 (d) 와 공정 (e) 을 반복하여 실시하여, 2 개 이상의 세공을 갖는 양극 산화알루미나가 알루미늄 기재의 표면에 형성된 몰드 본체를 얻는 공정.(f) repeating steps (d) and (e) to obtain a mold body having an alumina anodized with two or more pores formed on the surface of the aluminum substrate.

공정 (a) :Step (a):

도 1 에 나타내는 바와 같이, 알루미늄 기재 (10) 를 양극 산화시키면, 세공 (12) 을 갖는 산화 피막 (14) 이 형성된다. 여기서 알루미늄 기재의 형상으로는 롤상, 원관상, 평판상, 및 시트상 등을 들 수 있다.As shown in Fig. 1, when the aluminum substrate 10 is subjected to anodic oxidation, an oxide film 14 having pores 12 is formed. Examples of the shape of the aluminum base material include a roll, a circular tube, a flat plate, and a sheet.

알루미늄 기재는 소정의 형상으로 가공할 때에 사용한 오일이 부착되어 있는 경우가 있기 때문에, 미리 탈지 처리되는 것이 바람직하다. 또, 알루미늄 기재는 표면 상태를 평활하게 하기 위해, 전해 연마 처리 (에칭 처리) 되는 것이 바람직하다.Since the aluminum base may adhere to the oil used when the aluminum base material is processed into a predetermined shape, it is preferable that the aluminum base material is degreased in advance. It is preferable that the aluminum substrate is subjected to electrolytic polishing treatment (etching treatment) in order to smooth the surface state.

알루미늄의 순도는 99 % 이상이 바람직하고, 99.5 % 이상이 보다 바람직하고, 99.8 % 이상이 특히 바람직하다. 알루미늄의 순도가 낮으면, 양극 산화시켰을 때에, 불순물의 편석에 의해 가시광을 산란시키는 크기의 요철 구조가 형성되거나, 양극 산화에 의해 얻어지는 세공의 규칙성이 저하되거나 하는 경우가 있다. The purity of aluminum is preferably 99% or more, more preferably 99.5% or more, and particularly preferably 99.8% or more. When the purity of aluminum is low, there is a case where an irregular structure having a size to scatter visible light due to segregation of impurities is formed when the anodic oxidation is carried out, or the regularity of the pores obtained by anodic oxidation is lowered.

전해액으로는 황산, 옥살산, 및 인산 등을 들 수 있다.Examples of the electrolytic solution include sulfuric acid, oxalic acid, and phosphoric acid.

옥살산을 전해액으로서 사용하는 경우 : 옥살산의 농도는, 0.7 M 이하가 바람직하다. 옥살산의 농도가 0.7 M 을 초과하면, 전류값가 지나치게 높아져 산화 피막의 표면이 거칠어지는 경우가 있다. 화성 전압이 30 ∼ 60 V 일 때, 평균 간격이 100 ㎚ 인 규칙성이 높은 세공을 갖는 양극 산화알루미나를 얻을 수 있다. 화성 전압이 이 범위보다 높거나 낮아도 규칙성이 저하되는 경향이 있다. 전해액의 온도는 60 ℃ 이하가 바람직하고, 45 ℃ 이하가 보다 바람직하다. 전해액의 온도가 60 ℃ 를 초과하면, 이른바 「시이징」 이라 불리는 현상이 일어나, 세공이 망가지거나, 표면이 녹아 세공의 규칙성이 흐트러지거나 하는 경우가 있다.When oxalic acid is used as the electrolytic solution: the concentration of oxalic acid is preferably 0.7 M or less. If the concentration of oxalic acid exceeds 0.7 M, the current value becomes excessively high and the surface of the oxide film may be roughened. When the conversion voltage is 30 to 60 V, anodic alumina having highly regular pores with an average interval of 100 nm can be obtained. If the ignition voltage is higher or lower than this range, the regularity tends to decrease. The temperature of the electrolytic solution is preferably 60 占 폚 or lower, more preferably 45 占 폚 or lower. If the temperature of the electrolytic solution exceeds 60 캜, a phenomenon called so-called "sieging" occurs and the pores are broken, or the surface melts and the regularity of the pores may be disturbed.

황산을 전해액으로서 사용하는 경우 : 황산의 농도는 0.7 M 이하가 바람직하다. 황산의 농도가 0.7 M 을 초과하면, 전류값이 지나치게 높아져 정전압을 유지할 수 없게 되는 경우가 있다. 화성 전압이 25 ∼ 30 V 일 때, 평균 간격이 63 ㎚ 인 규칙성이 높은 세공을 갖는 양극 산화알루미나를 얻을 수 있다. 화성 전압이 이 범위보다 높거나 낮아도 규칙성이 저하되는 경향이 있다. 전해액의 온도는 30 ℃ 이하가 바람직하고, 20 ℃ 이하가 보다 바람직하다. 전해액의 온도가 30 ℃ 를 초과하면, 이른바 「시이징」 이라 불리는 현상이 일어나, 세공이 망가지거나, 표면이 녹아 세공의 규칙성이 흐트러지거나 하는 경우가 있다.When sulfuric acid is used as an electrolytic solution: The concentration of sulfuric acid is preferably 0.7 M or less. If the concentration of sulfuric acid exceeds 0.7 M, the current value becomes excessively high and the constant voltage may not be maintained. When the conversion voltage is 25 to 30 V, anodic alumina having pores having high regularity with an average interval of 63 nm can be obtained. If the ignition voltage is higher or lower than this range, the regularity tends to decrease. The temperature of the electrolytic solution is preferably 30 占 폚 or lower, more preferably 20 占 폚 or lower. When the temperature of the electrolytic solution exceeds 30 占 폚, a phenomenon called so-called "sieging" occurs and the pores are broken, or the surface melts and the regularity of the pores may be disturbed.

공정 (b) : Step (b):

도 1 에 나타내는 바와 같이, 산화 피막 (14) 을 일단 제거하고, 이것을 양극 산화의 세공 발생점 (16) 으로 함으로써 세공의 규칙성을 향상시킬 수 있다.As shown in Fig. 1, the regularity of the pores can be improved by removing the oxide film 14 once and making it the pore generation point 16 of the anodic oxidation.

산화 피막을 제거하는 방법으로는, 알루미늄을 용해시키지 않고, 산화 피막을 선택적으로 용해시키는 용액에 용해시켜 제거하는 방법을 들 수 있다. 이와 같은 용액으로는 예를 들어, 크롬산/인산 혼합액 등을 들 수 있다.As a method for removing the oxide film, a method of dissolving the oxide film in a solution for selectively dissolving the oxide film without dissolving aluminum is known. Examples of such a solution include a chromic acid / phosphoric acid mixture solution and the like.

공정 (c) :Step (c):

도 1 에 나타내는 바와 같이, 산화 피막을 제거한 알루미늄 기재 (10) 를 다시 양극 산화시키면, 원주상의 세공 (12) 을 갖는 산화 피막 (14) 이 형성된다. As shown in Fig. 1, when the aluminum substrate 10 from which the oxide film has been removed is again subjected to anodic oxidation, the oxide film 14 having the peripheral pores 12 is formed.

양극 산화 조건은 특별히 한정은 없지만, 공정 (a) 와 동일한 조건 또는 공정 (a) 보다 짧은 시간에서의 양극 산화를 실시한다.The anodizing condition is not particularly limited, but anodizing is performed under the same conditions as in the step (a) or in a shorter time than the step (a).

공정 (d) : Step (d):

도 1 에 나타내는 바와 같이, 세공 (12) 의 직경을 확대시키는 처리 (이하, 세공 직경 확대 처리라고 기재한다) 를 실시한다. 세공 직경 확대 처리는 산화 피막을 용해시키는 용액에 침지하여 양극 산화에 의해 얻어진 세공의 직경을 확대시키는 처리이다. 이와 같은 용액으로는 예를 들어, 5 질량% 정도의 인산 수용액 등을 들 수 있다. 세공 직경 확대 처리의 시간을 길게 할수록 세공 직경은 커진다.As shown in Fig. 1, a process of enlarging the diameter of the pores 12 (hereinafter referred to as a pore diameter enlarging process) is performed. The pore diameter enlarging process is a process in which the diameter of the pores obtained by the anodic oxidation is increased by immersing the oxide film in a solution dissolving the oxide film. Such a solution includes, for example, a 5% by mass aqueous solution of phosphoric acid or the like. The larger the pore diameter enlarging process is, the larger the pore diameter becomes.

공정 (e) : Step (e):

도 1 에 나타내는 바와 같이, 다시 양극 산화시키면, 원주상의 세공 (12) 의 저부로부터 아래로 연장되는 직경이 작은 원주상의 세공 (12) 이 추가로 형성된다. As shown in Fig. 1, when the anodic oxidation is performed again, circular pores 12 having a small diameter extending downward from the bottom of the circular pore 12 are additionally formed.

양극 산화는 공정 (a) 와 동일한 조건에서 실시하면 된다. 양극 산화의 시간을 길게 할수록 깊은 세공을 얻을 수 있다.The anodic oxidation may be carried out under the same conditions as in the step (a). Deep pores can be obtained as the anodic oxidation time is lengthened.

공정 (f) : Step (f):

도 1 에 나타내는 바와 같이, 공정 (d) 의 세공 직경 확대 처리와 공정 (e) 의 양극 산화를 반복하면, 직경이 개구부로부터 깊이 방향으로 연속적으로 감소하는 형상의 세공 (12) 을 갖는 산화 피막 (14) 이 형성되어, 알루미늄 기재 (10) 의 표면에 양극 산화알루미나 (알루미늄의 다공질의 산화 피막 (알루마이트)) 를 갖는 몰드 본체 (18) 가 얻어진다. 마지막에는 공정 (d) 또는 공정 (e) 중 어느 공정에서 종료해도 되지만, 공정 (d) 에서 종료하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 1, the pore diameter enlarging process of the step (d) and the anodic oxidation of the step (e) are repeated to form an oxide film having pores 12 of a shape in which the diameter continuously decreases from the opening to the depth 14 is formed on the surface of the aluminum base material 10 to obtain the mold main body 18 having the anodic alumina (anodic oxide porous (alumite) of aluminum) on the surface of the aluminum base material 10. At the end, the step (d) or the step (e) may be terminated, but the step (d) is preferably terminated.

반복 횟수는 합계로 3 회 이상이 바람직하고, 5 회 이상이 보다 바람직하다. 반복 횟수가 2 회 이하에서는 비연속적으로 세공의 직경이 감소하기 때문에, 이와 같은 세공을 갖는 양극 산화알루미나를 이용하여 형성된 모스아이 구조의 반사율 저감 효과는 불충분하다.The number of repetitions is preferably 3 or more times in total, and more preferably 5 or more times. Since the diameter of the pores decreases discontinuously when the number of repetitions is two or less, the effect of reducing the reflectance of the mosse structure formed using the anodized alumina having such pores is insufficient.

세공 (12) 의 형상으로는 대략 원추 형상, 각추 형상, 및 원주 형상 등을 들 수 있고, 원추 형상, 및 각추뿔 형상 등과 같이, 깊이 방향과 직교하는 방향의 세공 단면적이 최표면으로부터 깊이 방향으로 연속적으로 감소하는 형상이 바람직하다. The pore 12 has a substantially conical shape, a square shape, and a columnar shape. The pore cross-sectional area in a direction orthogonal to the depth direction, such as a conical shape and a pyramidal shape, A continuously decreasing shape is preferred.

세공 (12) 간의 평균 간격은 가시광 파장 이하, 즉 400 ㎚ 이하이다. 세공 (12) 간의 평균 간격은 20 ㎚ 이상이 바람직하다.The average distance between the pores 12 is equal to or smaller than the visible light wavelength, that is, 400 nm or less. The average distance between the pores 12 is preferably 20 nm or more.

세공 (12) 간의 평균 간격의 범위는 20 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하가 바람직하고, 50 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 90 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다.The average distance between the pores 12 is preferably 20 nm or more and 400 nm or less, more preferably 50 nm or more and 300 nm or less, and further preferably 90 nm or more and 250 nm or less.

세공 (12) 간의 평균 간격은 전자현미경 관찰에 의해 인접하는 세공 (12) 간의 간격 (세공 (12) 의 중심으로부터 인접하는 세공 (12) 의 중심까지의 거리) 을 50 점 측정하여, 이들의 값을 평균한 것이다.The average distance between the pores 12 was measured by an electron microscope at 50 points between the adjacent pores 12 (the distance from the center of the pores 12 to the center of the adjacent pores 12) .

세공 (12) 의 깊이는 평균 간격이 100 ㎚ 인 경우에는 80 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하고, 120 ∼ 400 ㎚ 가 보다 바람직하고, 150 ∼ 300 ㎚ 가 특히 바람직하다. When the average interval is 100 nm, the depth of the pores 12 is preferably 80 to 500 nm, more preferably 120 to 400 nm, and particularly preferably 150 to 300 nm.

세공 (12) 의 깊이는 전자현미경 관찰에 의해 배율 30000 배로 관찰했을 때의 세공 (12) 의 최저부와, 세공 (12) 간에 존재하는 볼록부의 최정부 사이의 거리를 측정한 값이다.The depth of the pore 12 is a value obtained by measuring the distance between the lowest part of the pore 12 and the distance between the lowest part of the convex part existing between the pores 12 when the magnification is observed at a magnification of 30,000 times by an electron microscope observation.

세공 (12) 의 어스펙트비 (세공의 깊이/세공간의 평균 간격) 는 0.8 ∼ 5 가 바람직하고, 1.2 ∼ 4 가 보다 바람직하고, 1.5 ∼ 3 이 특히 바람직하다.The aspect ratio (pore depth / average spacing of three spaces) of the pores 12 is preferably 0.8 to 5, more preferably 1.2 to 4, and particularly preferably 1.5 to 3.

(공정 (Ⅱ)) (Process (II))

공정 (Ⅱ) 에 있어서는, 몰드 본체의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을, 관능기 (A) 와 반응할 수 있는 관능기 (B) 를 갖는 이형제로 처리한다.In the step (II), the surface of the mold body on which the fine concavo-convex structure is formed is treated with a mold releasing agent having a functional group (B) capable of reacting with the functional group (A).

관능기 (A) 란 후술하는 이형제가 갖고 있는 반응성의 관능기 (B) 와 반응하여, 화학 결합을 형성할 수 있는 기를 의미한다.The functional group (A) means a group capable of reacting with a reactive functional group (B) contained in the releasing agent to be described later to form a chemical bond.

관능기 (A) 로는 수산기, 아미노기, 카르복실기, 메르캅토기, 에폭시기, 및 에스테르기 등을 들 수 있고, 후술하는 이형제가 반응성의 관능기 (B) 로서 갖는 경우가 많은 가수분해성 실릴기와의 반응성이 양호한 점에서, 수산기가 특히 바람직하다. 이형제로 처리되는 표면이 양극 산화알루미나인 경우, 관능기 (A) 는 수산기이다.Examples of the functional group (A) include a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a mercapto group, an epoxy group, and an ester group, and the reactivity with a hydrolyzable silyl group, which is often used as a reactive functional group (B) , The hydroxyl group is particularly preferable. When the surface treated with the releasing agent is anodized alumina, the functional group (A) is a hydroxyl group.

몰드 본체의 상기 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면에 관능기 (A) 가 존재하지 않는 경우, 예를 들어, 하기 방법 (Ⅱ-1), 또는 방법 (Ⅱ-2) 등에 의해 관능기 (A) 를 도입해도 된다.When the functional group (A) does not exist on the surface of the mold main body on which the micro concavo-convex structure is formed, the functional group (A) is introduced by the method (II-1) or the method (II- You can.

(Ⅱ-1) 몰드 본체의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을 플라즈마 처리함으로써, 상기 표면에 관능기 (A) 를 도입하는 방법.(II-1) A method of introducing a functional group (A) onto the surface by plasma-treating the surface of the mold main body on which the fine concavo-convex structure is formed.

(Ⅱ-2) 몰드 본체의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을, 관능기 (A) 또는 그 전구체를 갖는 화합물 (실란 커플링제 등) 로 처리함으로써, 상기 표면에 관능기 (A) 를 도입하는 방법.(II-2) A method of introducing a functional group (A) onto the surface of the mold body by treating the surface of the mold body on which the fine concavo-convex structure is formed with a functional group (A) or a compound having a precursor thereof (such as a silane coupling agent).

관능기 (B) 란 관능기 (A) 와 반응하여 화학 결합을 형성할 수 있는 기 또는 상기 기로 용이하게 변환될 수 있는 기를 의미한다.The functional group (B) means a group capable of forming a chemical bond by reacting with the functional group (A) or a group which can be easily converted into the above group.

관능기 (A) 가 수산기인 경우의 관능기 (B) 로는, 가수분해성 실릴기, 실란올기, 티탄 원자 혹은 알루미늄 원자를 함유하는 가수분해성기 등을 들 수 있고, 수산기와의 반응성이 양호한 점에서, 가수분해성 실릴기 또는 실란올기가 바람직하고, 가수분해성 실릴기가 보다 바람직하다. 가수분해성 실릴기란, 가수분해에 의해 실란올기 (Si-OH) 를 생성하는 기이며, Si-OR (R 은 알킬기이다), 및 Si-X (X 는 할로겐 원자이다) 등을 들 수 있다.Examples of the functional group (B) in the case where the functional group (A) is a hydroxyl group include a hydrolyzable group containing a hydrolyzable silyl group, a silanol group, a titanium atom or an aluminum atom and the like, and from the viewpoint of good reactivity with a hydroxyl group, A decomposable silyl group or a silanol group is preferable, and a hydrolyzable silyl group is more preferable. The hydrolyzable silyl group is a group capable of generating a silanol group (Si-OH) by hydrolysis, and includes Si-OR (R is an alkyl group) and Si-X (X is a halogen atom).

이형제로는 관능기 (B) 를 갖는 실리콘 수지, 관능기 (B) 를 갖는 불소 수지, 및 관능기 (B) 를 갖는 불소 화합물 등을 들 수 있고, 가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물이 보다 바람직하다. 가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물의 시판품으로는 플루오로알킬실란, 및 퍼플루오로폴리에테르 구조를 갖는 것으로는 다이킨 공업사 제조의 「옵툴 (등록상표)」시리즈를 들 수 있다.Examples of the release agent include a silicone resin having a functional group (B), a fluorine resin having a functional group (B), and a fluorine compound having a functional group (B), and a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group is more preferable. As a commercially available product of a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group, fluoroalkylsilane and an "OPTOL (registered trademark)" series manufactured by DAIKIN INDUSTRIES CO., LTD. Can be cited as those having a perfluoropolyether structure.

또한 이형제로는 관능기 (B) 를 갖는 불소 화합물로서, 상기 관능기 (B) 가 가수분해성 실릴기이며, 또한 퍼플루오로폴리에테르 구조를 갖는 불소 화합물이 특히 바람직하다. 상기 관능기 (B) 가 가수분해성 실릴기이며, 또한 퍼플루오로폴리에테르 구조를 가지면, 관능기 (A) 와 반응성이 양호하고, 또한 이형성이 특히 양호하다.As the mold releasing agent, a fluorine compound having a functional group (B) is particularly preferred, wherein the functional group (B) is a hydrolyzable silyl group and further has a perfluoropolyether structure. When the functional group (B) is a hydrolyzable silyl group and also has a perfluoropolyether structure, it is excellent in reactivity with the functional group (A), and the releasability is particularly good.

이형제에 의한 처리 방법으로는, 하기 방법 (Ⅱ-3) ∼ (Ⅱ-4) 를 들 수 있고, 몰드 본체의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을 균일하게 이형제로 처리할 수 있는 점에서, 방법 (Ⅱ-3) 이 특히 바람직하다.Examples of the treatment method with the release agent include the following methods (II-3) to (II-4), and from the viewpoint that the surface of the mold main body on which the fine uneven structure is formed can be uniformly treated with mold release agent (II-3) is particularly preferable.

(Ⅱ-3) 이형제의 희석 용액에 몰드 본체를 침지하는 방법.(II-3) A method of immersing a mold body in a diluting solution of a mold release agent.

(Ⅱ-4) 이형제 또는 그 희석 용액을 몰드 본체의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면에 도포하는 방법.(II-4) A method of applying a releasing agent or a diluting solution thereof to the surface of the mold main body on which the fine uneven structure is formed.

방법 (Ⅱ-3) 으로는 하기의 공정 (g) ∼ (j) 를 갖는 방법이 바람직하다. As the method (II-3), a method having the following steps (g) to (j) is preferred.

(g) 필요에 따라 공정 (f) 후, 몰드 본체를 수세하는 공정.(g) A step of washing the mold body after the step (f), if necessary.

(h) 필요에 따라 공정 (g) 후, 몰드 본체에 에어를 분사하는 몰드 본체의 표면에 부착된 불순물 등을 제거하는 공정.(h) A step of removing impurities adhering to the surface of the mold body for spraying air onto the mold body after the step (g), if necessary.

(i) 공정 (f) ∼ (h) 후, 가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물을 불소계 용매로 희석한 희석 용액에, 표면에 수산기가 도입된 몰드 본체를 침지하는 공정. (i) a step of immersing a mold body into which a hydroxyl group has been introduced into a dilute solution obtained by diluting a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group with a fluorine-containing solvent after the steps (f) to (h).

(j) 필요에 따라 공정 (i) 후, 몰드 본체를 건조시키는 공정.(j) If necessary, the step of drying the mold body after the step (i).

공정 (g) : Process (g):

몰드 본체에는 미세 요철 구조를 형성할 때에 사용한 약제 (세공 직경 확대 처리에 사용한 인산 수용액 등), 및 불순물 (먼지 등) 등이 부착되어 있기 때문에 수세에 의해 이것을 제거한다.The mold main body is removed by washing with water because the medicament (such as a phosphoric acid aqueous solution used for enlarging the pore diameter) and impurities (dust, etc.) used for forming the micro concavo-convex structure are attached.

공정 (h) : Step (h):

몰드 본체의 표면에 물방울이 부착되어 있으면, 공정 (i) 의 이형제에 의한 효율이 저하되기 때문에, 몰드 본체에 에어를 분사하여, 눈에 띄는 물방울은 거의 제거한다.If water droplets are adhered to the surface of the mold main body, the efficiency of the mold releasing agent in step (i) deteriorates. Therefore, air is sprayed to the mold main body to remove almost visible water droplets.

공정 (i) : Step (i):

희석용 불소계 용매로는 하이드로플루오로폴리에테르, 퍼플루오로헥산, 퍼플루오로메틸시클로헥산, 퍼플루오로-1,3-디메틸시클로헥산, 및 디클로로펜타플루오로프로판 등을 들 수 있다.Examples of the diluent fluorinated solvent include hydrofluoropolyether, perfluorohexane, perfluoromethylcyclohexane, perfluoro-1,3-dimethylcyclohexane, and dichloropentafluoropropane.

가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물의 농도는 희석 용액 (100 질량%) 중, 0.01 ∼ 0.2 질량% 가 바람직하고, 0.06 질량% 이상 0.15 질량% 이하가 더욱 바람직하다. 가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물의 불소 화합물의 농도가 상기 범위 내이면, 보존 또는 사용시에 이형제의 자기 축합 반응에 의해 이형제용액이 열화되는 것을 억제할 수 있고, 또한 충분한 이형성이 얻어진다.The concentration of the fluorine compound having a hydrolyzable silyl group is preferably 0.01 to 0.2 mass%, more preferably 0.06 mass% or more and 0.15 mass% or less, in the diluting solution (100 mass%). When the concentration of the fluorine compound of the fluorine compound having a hydrolyzable silyl group is within the above range, deterioration of the solution of the release agent by the self-condensation reaction of the release agent during storage or use can be suppressed and sufficient releasability can be obtained.

침지 시간은 1 ∼ 30 분이 바람직하다.The immersion time is preferably 1 to 30 minutes.

침지 온도는 0 ∼ 50 ℃ 가 바람직하다.The immersion temperature is preferably 0 to 50 占 폚.

공정 (j) : Process (j):

몰드 본체를 풍건시켜도 되고, 건조기 등으로 강제적으로 가열 건조시켜도 된다.The mold main body may be air-dried or forcedly heated and dried by a dryer or the like.

건조 온도는 50 ∼ 150 ℃ 가 바람직하다.The drying temperature is preferably 50 to 150 占 폚.

건조 시간은 5 ∼ 300 분이 바람직하다.The drying time is preferably 5 to 300 minutes.

(공정 (Ⅲ)) (Step (III))

공정 (Ⅲ) 은 예를 들어, 하기의 공정 (k) 및/또는 공정 (l) 로 이루어진다. Step (III) comprises, for example, the following step (k) and / or step (l).

(k) 공정 (i) 후, 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정.(k) a step of placing the mold body under heating and humidification after the step (i).

(l) 필요에 따라 공정 (k) 직후의 몰드 본체를 불소계 용매로 세정하는 공정.(1) A step of washing the mold main body immediately after the step (k) with a fluorine-containing solvent, if necessary.

공정 (k) : Process (k):

몰드 본체를 가열 가습하에 방치함으로써, 불소 화합물 (이형제) 의 가수분해성 실릴기가 가수분해되어 실란올기가 생성되고, 상기 실란올기와 몰드 본체의 표면의 수산기의 반응이 충분히 진행되어, 불소 화합물의 정착성이 향상된다.The hydrolyzable silyl group of the fluorine compound (releasing agent) is hydrolyzed to generate a silanol group by allowing the mold body to stand under heating and humidification, and the reaction between the silanol group and the hydroxyl group on the surface of the mold main body proceeds sufficiently, .

가열 온도는 40 ∼ 100 ℃ 가 바람직하다.The heating temperature is preferably 40 to 100 占 폚.

가습 조건은 상대 습도 85 % 이상이 바람직하다.The humidification condition is preferably at least 85% relative humidity.

방치 시간은 10 분 ∼ 1 일이 바람직하다.It is preferable that the incubation time is 10 minutes to 1 day.

공정 (l) : Step (l):

세정용 불소계 용매로는 퍼플루오로헥산, 퍼플루오로메틸시클로헥산, 퍼플루오로-1,3-디메틸시클로헥산, 및 디클로로펜타플루오로프로판 등을 들 수 있다. Examples of the cleaning fluorine-based solvent include perfluorohexane, perfluoromethylcyclohexane, perfluoro-1,3-dimethylcyclohexane, and dichloropentafluoropropane.

불소계 용매로 세정된 몰드 본체를 물, 또는 알코올류 등으로 다시 세정해도 된다.The mold body cleaned with the fluorine-based solvent may be washed again with water, alcohols or the like.

(공정 (Ⅳ)) (Step (IV))

공정 (Ⅳ) 는 예를 들어, 하기의 공정 (m) 및/또는 공정 (n) 으로 이루어진다.Step (IV) comprises, for example, the following step (m) and / or step (n).

(m) 공정 (i) ∼ 공정 (l) 을 1 사이클로 하여, 상기 사이클을 2 회 이상 반복하는 공정.(m) The step of repeating the cycle at least twice with one cycle of the steps (i) to (1).

(n) 필요에 따라 공정 (m) 후, 몰드 본체를 건조시키는 공정.(n) A step of drying the mold body after the step (m), if necessary.

공정 (m) : Process (m):

공정 (i) ∼ 공정 (l) 의 사이클의 반복 횟수는 2 회 이상이며, 2 ∼ 10 회가 바람직하고, 3 ∼ 5 회가 보다 바람직하다. 반복 횟수가 2 회 이상이면, 몰드의 이형성을 장시간에 걸쳐 유지할 수 있다.The number of repetitions of the cycles of the steps (i) to (1) is 2 or more, preferably 2 to 10, and more preferably 3 to 5. If the number of repetitions is two or more, the releasability of the mold can be maintained for a long time.

공정 (n) : Process (n):

몰드 본체를 풍건시켜도 되고, 건조기 등으로 강제적으로 가열 건조시켜도 된다.The mold main body may be air-dried or forcedly heated and dried by a dryer or the like.

건조 온도는 40 ∼ 150 ℃ 가 바람직하다.The drying temperature is preferably 40 to 150 占 폚.

건조 시간은 5 ∼ 300 분이 바람직하다.The drying time is preferably 5 to 300 minutes.

(작용 효과) (Action effect)

이상 설명한 본 발명의 몰드의 제조 방법에 있어서는, 몰드 본체의 상기 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면을 이형제로 처리하는 공정 (Ⅱ) 와, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정 (Ⅲ) 을 2 회 이상 반복하기 때문에, 표면의 미세 요철 구조를 반복하여 전사해도 이형성을 장시간에 걸쳐 유지할 수 있는 몰드를 제조할 수 있다.In the above-described method of manufacturing a mold of the present invention, the step (II) of treating the surface of the mold main body on the side where the micro concavo-convex structure is formed with mold releasing treatment and the step (III) It is possible to manufacture a mold capable of retaining the releasability for a long time even if the fine concavo-convex structure on the surface is repeatedly transferred.

본 발명의 몰드의 제조 방법은, 하기의 이유로부터, 표면에 양극 산화알루미나를 갖는 몰드의 제조 방법으로서 특히 유효하다.The process for producing a mold of the present invention is particularly effective as a process for producing a mold having an anodized alumina on its surface for the following reasons.

양극 산화알루미나의 표면은, 가수분해성 실릴기 (실란올기) 와 반응하기 어려워, 이형제로 1 회 처리한 것만으로는, 이형제가 존재하지 않는 간극이 형성되기 쉽다. 그 때문에 상기 간극으로부터 이형제의 박리가 발생하기 쉬워, 몰드의 이형성이 저하되기 쉽다. 한편, 본 발명에 있어서는, 이형제에 의한 처리를 2 회 이상 반복하고 있기 때문에, 간극을 이형제로 가능한 한 매립할 수 있어, 몰드의 이형성이 저하되기 어렵다.The surface of the anodized alumina is difficult to react with the hydrolyzable silyl group (silanol group), and only a single treatment with the releasing agent tends to form a gap in which the releasing agent does not exist. Therefore, the releasing agent tends to peel off from the gap, and the releasability of the mold tends to deteriorate. On the other hand, in the present invention, since the treatment with the releasing agent is repeated twice or more, the gap can be filled with the releasing agent as much as possible, and the releasability of the mold is hardly lowered.

<미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법> ≪ Method for producing article having fine concavo-convex structure on its surface >

미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품은, 예를 들어, 도 2 에 나타내는 제조 장치를 이용하여, 하기와 같이 하여 제조된다.An article having a fine concavo-convex structure on the surface thereof is manufactured, for example, by using the production apparatus shown in Fig. 2 as follows.

표면에 미세 요철 구조 (도시 생략) 를 갖는 롤상 몰드 (20) 와, 롤상 몰드 (20) 의 표면을 따라 이동하는 띠 형상의 필름 (42) (물품 본체) 사이에, 탱크 (22) 로부터 활성 에너지선 경화성 수지 조성물을 공급한다.(Not shown) having a fine concavo-convex structure on its surface and a strip-shaped film 42 (article main body) moving along the surface of the roll-shaped mold 20 from the tank 22, Ray-curable resin composition.

롤상 몰드 (20) 와, 공기압 실린더 (24) 에 의해 닙압이 조정된 닙롤 (26) 사이에서, 필름 (42) 및 활성 에너지선 경화성 수지 조성물을 닙하고, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물을, 필름 (42) 과 롤상 몰드 (20) 사이에 균일하게 널리 퍼지게 함과 동시에, 롤상 몰드 (20) 의 미세 요철 구조의 오목부 내에 충전한다.The film 42 and the active energy ray curable resin composition are nipped between the rolled mold 20 and the nip roll 26 whose nip pressure is adjusted by the air pressure cylinder 24 and the active energy ray curable resin composition is applied to the film 42 and the roll-shaped mold 20, and is filled in the concave portion of the fine concavo-convex structure of the rolled mold 20.

롤상 몰드 (20) 의 하방에 설치된 활성 에너지선 조사 장치 (28) 로부터, 필름 (42) 을 통해 활성 에너지선 경화성 수지 조성물에 활성 에너지선을 조사하여, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써, 롤상 몰드 (20) 표면의 미세 요철 구조가 전사된 경화 수지층 (44) 을 형성한다.The active energy ray curable resin composition is irradiated with the active energy ray curable resin composition through the film 42 from the active energy ray irradiating device 28 provided below the rolled mold 20 to cure the active energy ray curable resin composition, The cured resin layer 44 onto which the fine uneven structure on the surface of the mold 20 is transferred is formed.

박리 롤 (30) 에 의해 표면에 경화 수지층 (44) 이 형성된 필름 (42) 을 롤상 몰드 (20) 로부터 박리함으로써, 도 3 에 나타내는 물품 (40) 을 얻는다.The film 42 on which the cured resin layer 44 is formed on the surface by the peeling roll 30 is peeled from the rolled mold 20 to obtain the article 40 shown in Fig.

활성 에너지선 조사 장치 (28) 로는 고압 수은 램프, 또는 메탈 할라이드 램프 등이 바람직하고, 이 경우의 광 조사 에너지량은 100 ∼ 10000 mJ/㎠ 가 바람직하다.As the active energy ray irradiating device 28, a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp is preferably used, and in this case, the amount of irradiated energy is preferably 100 to 10,000 mJ / cm 2.

필름 (42) 은 광투과성 필름이다. 필름의 재료로는 아크릴계 수지, 폴리카보네이트, 스티렌계 수지, 폴리에스테르, 셀룰로오스계 수지 (트리아세틸셀룰로오스 등), 폴리올레핀, 및 지환식 폴리올레핀 등을 들 수 있다.The film 42 is a light-transmissive film. Examples of the material of the film include acrylic resins, polycarbonates, styrene resins, polyesters, cellulose resins (such as triacetylcellulose), polyolefins, and alicyclic polyolefins.

경화 수지층 (44) 은 후술하는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물의 경화물 로 이루어지는 막으로, 표면에 미세 요철 구조를 갖는다.The cured resin layer 44 is a film made of a cured product of an active energy ray curable resin composition described later and has a fine concavo-convex structure on its surface.

양극 산화알루미나의 몰드를 사용한 경우의 물품 (40) 표면의 미세 요철 구조는, 양극 산화알루미나 표면의 미세 요철 구조를 전사하여 형성된 것으로, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 2 이상의 볼록부 (46) 를 갖는다.The fine concavo-convex structure on the surface of the article 40 in the case of using an anodic alumina mold is formed by transferring the fine concavo-convex structure of the anodic alumina surface, and is composed of two or more convex portions made of a cured product of the active energy ray- 46).

미세 요철 구조로는 대략 원추 형상, 또는 각추 형상 등의 돌기 (볼록부) 가 2 개 이상 나열된, 이른바 모스아이 구조가 바람직하다. 돌기간의 간격이 가시광 파장 이하인 모스아이 구조는, 공기의 굴절률로부터 재료의 굴절률로 연속적으로 굴절률이 증대해 감으로써 유효한 반사 방지의 수단이 되는 것이 알려져 있다.The fine convex-concave structure is preferably a so-called moth eye structure in which two or more protrusions (convex portions) such as a conical shape or a square pyramid shape are arranged. It is known that the Mohse eye structure in which the interval of the period of the incidence is equal to or less than the visible light wavelength is effective reflection preventing means by increasing the refractive index continuously from the refractive index of air to the refractive index of the material.

볼록부간의 평균 간격은, 가시광 파장 이하, 즉 400 ㎚ 이하가 바람직하다. 양극 산화알루미나의 몰드를 이용하여 볼록부를 형성한 경우, 볼록부간의 평균 간격은 100 ㎚ 정도가 되는 것으로부터, 200 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 150 ㎚ 이하가 특히 바람직하다.The average distance between the convex portions is preferably equal to or less than the visible light wavelength, that is, 400 nm or less. When the convex portion is formed using an anodic alumina mold, the average distance between the convex portions is about 100 nm, more preferably 200 nm or less, and particularly preferably 150 nm or less.

볼록부간의 평균 간격은 볼록부를 형성하기 용이한 점에서 20 ㎚ 이상이 바람직하다.The average distance between the convex portions is preferably 20 nm or more in terms of easy formation of convex portions.

볼록부간의 평균 간격의 범위는 20 ∼ 400 ㎚ 가 바람직하고, 50 ∼ 300 ㎚ 가 보다 바람직하고, 90 ∼ 250 ㎚ 가 더욱 바람직하다.The average distance between the convex portions is preferably 20 to 400 nm, more preferably 50 to 300 nm, and even more preferably 90 to 250 nm.

볼록부간의 평균 간격은 전자현미경 관찰에 의해 인접하는 볼록부간의 간격 (볼록부의 중심으로부터 인접하는 볼록부의 중심까지의 거리) 을 50 점 측정하여, 이들의 값을 평균한 것이다.The average distance between the convex portions is obtained by measuring the distance between the adjacent convex portions (the distance from the center of the convex portion to the center of the adjacent convex portion) by an electron microscopic observation at 50 points, and averaging these values.

볼록부의 높이는 평균 간격이 100 ㎚ 인 경우에는, 80 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하고, 120 ∼ 400 ㎚ 가 보다 바람직하고, 150 ∼ 300 ㎚ 가 특히 바람직하다. 볼록부의 높이가 80 ㎚ 이상이면, 반사율이 충분히 낮아지고, 또한 반사율의 파장 의존성이 적다. 볼록부의 높이가 500 ㎚ 이하이면, 볼록부의 내찰상성이 양호해진다.When the average interval is 100 nm, the height of the convex portion is preferably 80 to 500 nm, more preferably 120 to 400 nm, and particularly preferably 150 to 300 nm. When the height of the convex portion is 80 nm or more, the reflectance is sufficiently low and the wavelength dependence of the reflectance is small. When the height of the convex portion is 500 nm or less, the scratch resistance of the convex portion is improved.

볼록부의 높이는 전자현미경에 의해 배율 30000 배로 관찰했을 때의, 볼록부의 최정부와 볼록부간에 존재하는 오목부의 최저부 사이의 거리를 측정한 값이다.The height of the convex portion is a value obtained by measuring the distance between the highest portion of the convex portion and the lowest portion of the concave portion existing between the convex portion when observed at a magnification of 30,000 times by an electron microscope.

볼록부의 어스펙트비 (볼록부의 높이/볼록부간의 평균 간격) 는 0.8 ∼ 5 가 바람직하고, 1.2 ∼ 4 가 보다 바람직하고, 1.5 ∼ 3 이 특히 바람직하다. 볼록부의 어스펙트비가 0.8 이상이면, 반사율이 충분히 낮아진다. 볼록부의 어스펙트비가 5 이하이면, 볼록부의 내찰상성이 양호해진다.The aspect ratio (height of convex portion / average distance between convex portions) of the convex portion is preferably 0.8 to 5, more preferably 1.2 to 4, and particularly preferably 1.5 to 3. When the aspect ratio of the convex portion is 0.8 or more, the reflectance is sufficiently low. If the aspect ratio of the convex portion is 5 or less, the scratch resistance of the convex portion becomes good.

볼록부의 형상은, 높이 방향과 직교하는 방향의 볼록부 단면적이 최표면으로부터 깊이 방향으로 연속적으로 증가하는 형상, 즉, 볼록부의 높이 방향의 단면 형상이 삼각형, 사다리꼴, 및 조종(釣鐘)형 등의 형상이 바람직하다.The shape of the convex portion is a shape in which the cross-sectional area of the convex portion in the direction perpendicular to the height direction continuously increases from the outermost surface to the depth direction, that is, the shape in cross section in the height direction of the convex portion is triangular, trapezoidal, Shape is preferable.

경화 수지층 (44) 의 굴절률과 필름 (42) 의 굴절률차는 0.2 이하가 바람직하고, 0.1 이하가 보다 바람직하고, 0.05 이하가 특히 바람직하다. 굴절률차가 0.2 이하이면, 경화 수지층 (44) 과 필름 (42) 의 계면에 있어서의 반사가 억제된다.The difference between the refractive index of the cured resin layer 44 and the refractive index of the film 42 is preferably 0.2 or less, more preferably 0.1 or less, and particularly preferably 0.05 or less. When the refractive index difference is 0.2 or less, the reflection at the interface between the cured resin layer 44 and the film 42 is suppressed.

표면에 미세 요철 구조를 갖는 경우, 그 표면이 소수성의 재료로 형성되어 있으면 로터스 효과에 의해 초발수성을 얻을 수 있고, 그 표면이 친수성의 재료로 형성되어 있으면 초친수성이 얻어지는 것이 알려져 있다.It is known that, in the case of having a micro concavo-convex structure on its surface, superfluidity can be obtained by the Lotus effect if its surface is formed of a hydrophobic material, and superfine hydrophilicity can be obtained if its surface is formed of a hydrophilic material.

경화 수지층 (44) 의 재료가 소수성인 경우의 미세 요철 구조의 표면의 수 접촉각은 90˚ 이상이 바람직하고, 110˚ 이상이 보다 바람직하고, 120˚ 이상이 특히 바람직하다. 수접촉각이 90˚ 이상이면, 물때가 잘 부착되지 않기 때문에 충분한 방오성이 발휘된다. 또, 물이 잘 부착되지 않기 때문에 착빙 방지를 기대할 수 있다.When the material of the cured resin layer 44 is hydrophobic, the water contact angle of the surface of the fine uneven structure is preferably 90 DEG or more, more preferably 110 DEG or more, and particularly preferably 120 DEG or more. When the water contact angle is 90 DEG or more, sufficient water repellency is exhibited because the water mist is not adhered well. In addition, since water is not adhered well, it is expected to prevent icing.

경화 수지층 (44) 의 재료가 소수성인 경우의 미세 요철 구조의 표면의 수접촉각의 범위는, 90˚ 이상 180˚ 이하가 바람직하고, 110˚ 이상 180˚ 이하가 보다 바람직하고, 120˚ 이상 180˚ 이하가 특히 바람직하다.When the material of the cured resin layer 44 is hydrophobic, the range of the water contact angle of the surface of the micro concavo-convex structure is preferably 90 ° or more and 180 ° or less, more preferably 110 ° or more and 180 ° or less, Deg.] Is particularly preferable.

경화 수지층 (44) 의 재료가 친수성인 경우의 미세 요철 구조의 표면의 수접촉각은, 30 ˚ 이하가 바람직하고, 25˚ 이하가 보다 바람직하고, 23˚ 이하가 더욱 바람직하고, 21˚ 이하가 특히 바람직하다. 수접촉각이 30˚ 이하이면, 표면에 부착된 오염이 물에 씻겨 나가고, 또 기름때가 잘 부착되지 않기 때문에 충분한 방오성이 발휘된다. 상기 수접촉각은 경화 수지층 (44) 의 흡수에 의한 미세 요철 구조의 변형, 그에 따른 반사율의 상승을 억제하는 점에서 3˚ 이상이 바람직하다.When the material of the cured resin layer 44 is hydrophilic, the water contact angle of the surface of the micro concavo-convex structure is preferably 30 째 or less, more preferably 25 째, more preferably 23 째, Particularly preferred. If the water contact angle is 30 DEG or less, the dirt adhering to the surface is washed out in the water and the oil mist is not adhered well, so that sufficient antifouling property is exhibited. The water contact angle is preferably not less than 3 degrees in view of suppressing the deformation of the fine concavo-convex structure due to the absorption of the cured resin layer 44 and consequently the rise of the reflectance.

경화 수지층 (44) 의 재료가 친수성인 경우의, 미세 요철 구조의 표면의 수접촉각의 범위는 3˚ 이상 30˚ 이하가 바람직하고, 3˚ 이상 25˚ 이하가 보다 바람직하고, 3˚ 이상 23˚ 이하가 더욱 바람직하고, 3˚ 이상 21˚ 이하가 특히 바람직하다.When the material of the cured resin layer 44 is hydrophilic, the range of the water contact angle of the surface of the micro concavo-convex structure is preferably not less than 3 degrees and not more than 30 degrees, more preferably not less than 3 degrees and not more than 25 degrees, Deg.] Or less, more preferably 3 deg. Or more and 21 deg. Or less.

(활성 에너지선 경화성 수지 조성물) (Active energy ray curable resin composition)

활성 에너지선 경화성 수지 조성물은 중합성 화합물 및 중합 개시제를 함유한다.The active energy ray curable resin composition contains a polymerizable compound and a polymerization initiator.

중합성 화합물로는 분자 중에 라디칼 중합성 결합 및/또는 카티온 중합성 결합을 갖는 모노머, 올리고머, 및 반응성 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the polymerizable compound include monomers, oligomers, and reactive polymers having radically polymerizable bonds and / or cationic polymerizable bonds in the molecule.

활성 에너지선 경화성 수지 조성물은 비반응성의 폴리머, 및 활성 에너지선 졸 겔 반응성 조성물을 함유하고 있어도 된다.The active energy ray curable resin composition may contain a non-reactive polymer and an active energy precursor gel reactive composition.

라디칼 중합성 결합을 갖는 모노머로는 단관능 모노머, 및 다관능 모노머를 들 수 있다.Monomers having a radical polymerizable bond include monofunctional monomers and polyfunctional monomers.

단관능 모노머로는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 및 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트 유도체 ; (메트)아크릴산, (메트)아크릴로니트릴 ; 스티렌, 및 α-메틸스티렌 등의 스티렌 유도체 ; 및 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, 및 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 (메트)아크릴아미드 유도체 등을 들 수 있다.Examples of the monofunctional monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylates such as acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate and stearyl (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate such as (meth) acrylate, Derivatives such as (meth) acrylic acid, (meth) acrylonitrile, styrene, and styrene derivatives such as? -Methylstyrene and (meth) acrylamide, N, (Meth) acrylamide, and (meth) acrylamide derivatives such as dimethylaminopropyl (meth) acrylamide.

이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.These may be used singly or in combination of two or more.

다관능 모노머로는 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리부틸렌디글리콜디(메트)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시폴리에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메트)아크릴옥시에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(3-(메트)아크릴옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)프로판, 1,2-비스(3-(메트)아크릴옥시-2-하이드록시프로폭시)에탄, 1,4-비스(3-(메트)아크릴옥시-2-하이드록시프로폭시)부탄, 디메틸올트리시클로데칸디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 의 에틸렌옥사이드 부가물 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 의 프로필렌옥사이드 부가물 디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 및 메틸렌비스아크릴아미드 등의 2 관능성 모노머 ; 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판프로필렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트, 및 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 트리(메트)아크릴레이트 등의 3 관능 모노머 ; 숙신산/트리메틸올에탄/아크릴산의 축합 반응 혼합물, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 및 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트 등의 4 관능 이상의 모노머 ; 2 관능 이상의 우레탄아크릴레이트, 및 2 관능 이상의 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.Examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol Acrylates such as di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, Di (meth) acrylate, polybutylene di glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypolyethoxyphenyl) propane, Bis (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropyl) propane, 1,2-bis Hydroxypropoxy) ethane, 1,4-bis (3- (meth) acryloxy-2-hydroxypropoxy) butane, dimethyloltricyclodecanedi (meth) Di (meth) acrylate of bisphenol A, di (meth) acrylate of bisphenol A, di (meth) acrylate of hydroxypivalic neopentyl glycol di (meth) acrylate, divinylbenzene, and methylene Bifunctional monomers such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, trimethylolpropane propylene oxide modified tri Trifunctional monomers such as acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified triacrylate, and isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate; condensation reaction mixture of succinic acid / trimethylolethane / acrylic acid, dipentaerythritol hexa (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, And the like can be given two or more functional urethane acrylate, and the bifunctional or more polyester acrylate;, ditrimethylolpropane tetraacrylate, and tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate of tetrafunctional or more monomers. These may be used singly or in combination of two or more.

카티온 중합성 결합을 갖는 모노머로는 에폭시기, 옥세타닐기, 옥사졸릴기, 및 비닐옥시기 등을 갖는 모노머를 들 수 있고, 에폭시기를 갖는 모노머가 특히 바람직하다.Examples of the monomer having a cationically polymerizable bond include monomers having an epoxy group, oxetanyl group, oxazolyl group, and vinyloxy group, and monomers having an epoxy group are particularly preferable.

올리고머 또는 반응성 폴리머로는 불포화 디카르복실산과 다가 알코올의 축합물 등의 불포화 폴리에스테르류 ; 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 폴리에테르(메트)아크릴레이트, 폴리올(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 카티온 중합형 에폭시 화합물, 및 측사슬에 라디칼 중합성 결합을 갖는 상기 서술한 모노머의 단독 또는 공중합 폴리머 등을 들 수 있다.(Meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyol (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, Acrylate, urethane (meth) acrylate, cationic polymerization type epoxy compounds, and single or copolymerized polymers of the above-mentioned monomers having radically polymerizable bonds in the side chain.

비반응성 폴리머로는 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 폴리우레탄, 셀룰로오스계 수지, 폴리비닐부티랄, 폴리에스테르, 및 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.Examples of the non-reactive polymer include an acrylic resin, a styrene resin, a polyurethane, a cellulose resin, polyvinyl butyral, a polyester, and a thermoplastic elastomer.

활성 에너지선 졸 겔 반응성 조성물로는 알콕시실란 화합물, 및 알킬실리케이트 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the active energy sol-gel reactive composition include an alkoxysilane compound and an alkyl silicate compound.

알콕시실란 화합물로는 하기 식 (1) 의 화합물을 들 수 있다.Examples of the alkoxysilane compound include compounds represented by the following formula (1).

R11 xSi(OR12)y … (1) R 11 x Si (OR 12 ) y ... (One)

단, R11 및 R12 는 각각 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 나타내고, x 및 y 는 x+y=4 의 관계를 만족하는 정수를 나타낸다.R 11 and R 12 each represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and x and y each represent an integer satisfying the relationship of x + y = 4.

알콕시실란 화합물로는 테트라메톡시실란, 테트라-i-프로폭시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라-sec-부톡시실란, 테트라-t-부톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리프로폭시실란, 메틸트리부톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 트리메틸에톡시실란, 트리메틸메톡시실란, 트리메틸프로폭시실란, 및 트리메틸부톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxysilane compound include tetramethoxysilane, tetra-i-propoxysilane, tetra-n-propoxysilane, tetra-n-butoxysilane, tetra-sec-butoxysilane, Methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, methyltributoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, trimethylethoxysilane, trimethylmethoxysilane, trimethylpropoxysilane, trimethylbutoxysilane, and the like. .

알킬실리케이트 화합물로는 하기 식 (2) 의 화합물을 들 수 있다.Examples of the alkyl silicate compounds include compounds represented by the following formula (2).

R21O[Si(OR23)(OR24)O]zR22 … (2)R 21 O [Si (OR 23 ) (OR 24 ) O] z R 22 (2)

단, R21 ∼ R24 는 각각 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기를 나타내고, z 는 3 ∼ 20 의 정수를 나타낸다.R 21 to R 24 each represent an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms, and z represents an integer of 3 to 20.

알킬실리케이트 화합물로는 메틸실리케이트, 에틸실리케이트, 이소프로필실리케이트, n-프로필실리케이트, n-부틸실리케이트, n-펜틸실리케이트, 및 아세틸실리케이트 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl silicate compound include methyl silicate, ethyl silicate, isopropyl silicate, n-propyl silicate, n-butyl silicate, n-pentyl silicate, and acetyl silicate.

광경화 반응을 이용하는 경우, 광중합 개시제로는 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질, 벤조페논, p-메톡시벤조페논, 2,2-디에톡시아세토페논, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 메틸페틸글리옥시레이트, 에틸페닐글리옥시레이트, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 및 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 등의 카르보닐 화합물 ; 테트라메틸티우람모노술파이드, 및 테트라메틸티우람디술파이드 등의 황 화합물 ; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드 ; 및 벤조일디에톡시포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.When a photo-curing reaction is used, examples of the photopolymerization initiator include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl, benzophenone, p-methoxybenzo Phenol, 2,2-diethoxyacetophenone,?,? -Dimethoxy-? -Phenylacetophenone, methylpentylglyoxylate, ethylphenylglyoxylate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, sulfur compounds such as tetramethylthiuram monosulfide and tetramethylthiuram disulfide, 2,4,6-trimethyl Benzoyldiphenylphosphine oxide; And benzoyl diethoxyphosphine oxide. These may be used singly or in combination of two or more kinds.

전자선 경화 반응을 이용하는 경우, 중합 개시제로는 예를 들어, 벤조페논, 4,4-비스(디에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 메틸오르소벤조일벤조에이트, 4-페닐벤조페논, t-부틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 및 2,4-디클로로티오크산톤 등의 티오크산톤 ; 디에톡시아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 1-하이드록시시클로헥실-페닐케톤, 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 및 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논 등의 아세토페논 ; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 및 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르 ; 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드, 및 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 ; 메틸벤조일포르메이트 ; 1,7-비스아크리디닐헵탄 ; 및 9-페닐아크리딘 등을 들 수 있다.When the electron beam curing reaction is used, examples of the polymerization initiator include benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, methyl orthobenzoylbenzoate, 4- Thioxanthones such as phenyl benzophenone, t-butyl anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2,4-diethyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, and 2,4-dichlorothioxanthone; diethoxyacetone Phenanone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-one, benzyldimethylketal, 1-hydroxycyclohexyl- Acetophenone such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isopropyl ether, and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- Benzoin isobutyl ether; benzoin ethers such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentyl Acylphosphine oxide such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, methylbenzoylformate, 1,7-bisacrylidinyl heptane, and 9-phenylacridine .

이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These may be used singly or in combination of two or more kinds.

열경화 반응을 이용하는 경우, 열중합 개시제로는 예를 들어, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시옥토에이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 및 라우로일퍼옥사이드 등의 유기 과산화물 ; 아조비스이소부티로니트릴 등의 아조계 화합물 ; 및 상기 유기 과산화물에 N,N-디메틸아닐린, 및 N,N-디메틸-p-톨루이딘 등의 아민을 조합한 레독스 중합 개시제 등을 들 수 있다.In the case of using the thermosetting reaction, examples of the thermal polymerization initiator include methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl peroxyoctoate, organic peroxides such as t-butyl peroxybenzoate and lauroyl peroxide, azo compounds such as azobisisobutyronitrile, and organic peroxides such as N, N-dimethylaniline, and N, N-dimethyl- - redox polymerization initiators in which amines such as toluidine are combined.

중합 개시제의 양은 중합성 화합물 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 10 질량부가 바람직하다. 중합 개시제의 양이 0.1 질량부 미만에서는 중합이 진행되기 어렵다. 중합 개시제의 양이 10 질량부를 초과하면, 경화막이 착색되거나, 기계 강도가 저하되거나 하는 경우가 있다.The amount of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the polymerizable compound. When the amount of the polymerization initiator is less than 0.1 part by mass, polymerization hardly proceeds. If the amount of the polymerization initiator is more than 10 parts by mass, the cured film may be colored or the mechanical strength may be lowered.

활성 에너지선 경화성 수지 조성물은, 필요에 따라 대전 방지제, 이형제, 방오성을 향상시키기 위한 불소 화합물 등의 첨가제, 미립자, 및 소량의 용매를 함유하고 있어도 된다.The active energy ray curable resin composition may contain an antistatic agent, a releasing agent, additives such as a fluorine compound for improving the antifouling property, fine particles, and a small amount of a solvent, if necessary.

(소수성 재료) (Hydrophobic material)

경화 수지층 (44) 의 미세 요철 구조의 표면의 수접촉각을 90 °이상으로 하기 위해서는, 소수성의 재료를 형성할 수 있는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물로서, 불소 함유 화합물 또는 실리콘계 화합물을 함유하는 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.In order to make the water contact angle of the surface of the fine concavo-convex structure of the cured resin layer 44 90 degrees or more, a composition containing a fluorine-containing compound or a silicone compound as an active energy ray curable resin composition capable of forming a hydrophobic material Is preferably used.

불소 함유 화합물 : Fluorine-containing compound:

불소 함유 화합물로는 하기 식 (3) 으로 나타내는 플루오로알킬기를 갖는 화합물이 바람직하다.As the fluorine-containing compound, a compound having a fluoroalkyl group represented by the following formula (3) is preferable.

-(CF2)n-X … (3) - (CF 2) n -X ... (3)

단, X 는 불소 원자 또는 수소 원자를 나타내고, n 은 1 이상의 정수를 나타내고, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 3 ∼ 10 이 보다 바람직하고, 4 ∼ 8 이 특히 바람직하다.X represents a fluorine atom or a hydrogen atom, and n represents an integer of 1 or more, preferably from 1 to 20, more preferably from 3 to 10, and particularly preferably from 4 to 8.

불소 함유 화합물로는 불소 함유 모노머, 불소 함유 실란 커플링제, 불소 함유 계면활성제, 및 불소 함유 폴리머 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing compound include a fluorine-containing monomer, a fluorine-containing silane coupling agent, a fluorine-containing surfactant, and a fluorine-containing polymer.

불소 함유 모노머로는 플루오로알킬기 치환 비닐 모노머, 및 플루오로알킬기 치환 개환 중합성 모노머 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing monomer include a fluoroalkyl group-substituted vinyl monomer and a fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer.

플루오로알킬기 치환 비닐 모노머로는 플루오로알킬기 치환 (메트)아크릴레이트, 플루오로알킬기 치환 (메트)아크릴아미드, 플루오로알킬기 치환 비닐에테르, 및 플루오로알킬기 치환 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the fluoroalkyl group-substituted vinyl monomer include a fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylate, a fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylamide, a fluoroalkyl group-substituted vinyl ether, and a fluoroalkyl group-substituted styrene.

플루오로알킬기 치환 개환 중합성 모노머로는 플루오로알킬기 치환 에폭시 화합물, 플루오로알킬기 치환 옥세탄 화합물, 및 플루오로알킬기 치환 옥사졸린 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the fluoroalkyl group-substituted ring-opening polymerizable monomer include a fluoroalkyl group-substituted epoxy compound, a fluoroalkyl group-substituted oxetane compound, and a fluoroalkyl group-substituted oxazoline compound.

불소 함유 모노머로는 플루오로알킬기 치환 (메트)아크릴레이트가 바람직하고, 하기 식 (4) 의 화합물이 특히 바람직하다.As the fluorine-containing monomer, a fluoroalkyl group-substituted (meth) acrylate is preferable, and a compound represented by the following formula (4) is particularly preferable.

CH2=C(R41)C(O)O-(CH2)m-(CF2)n-X … (4) CH 2 ═C (R 41 ) C (O) O- (CH 2 ) m - (CF 2 ) n -X (4)

단, R41 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, X 는 수소 원자 또는 불소 원자를 나타내고, m 은 1 ∼ 6 의 정수를 나타내고, 1 ∼ 3 이 바람직하고, 1 또는 2 가 보다 바람직하고, n 은 1 ∼ 20 의 정수를 나타내고, 3 ∼ 10 이 바람직하고, 4 ∼ 8 이 보다 바람직하다.However, R 41 is a hydrogen atom or a methyl group, X represents a hydrogen atom or a fluorine atom, m is an integer of 1-6, 1-3 is preferred, and is 1 or 2. More preferably n is 1 Represents an integer of 1 to 20, preferably 3 to 10, more preferably 4 to 8.

불소 함유 실란 커플링제로는 플루오로알킬기 치환 실란 커플링제가 바람직하고, 하기 식 (5) 의 화합물이 특히 바람직하다.As the fluorine-containing silane coupling agent, a fluoroalkyl group-substituted silane coupling agent is preferable, and a compound represented by the following formula (5) is particularly preferable.

(Rf)aR51 bSiYc … (5)(R f ) a R 51 b SiY c (5)

Rf 는 에테르 결합 또는 에스테르 결합을 1 개 이상 함유하고 있어도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 불소 치환 알킬기를 나타낸다. Rf 로는 3,3,3-트리플루오로프로필기, 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸기, 3-트리플루오로메톡시프로필기, 및 3-트리플루오로아세톡시프로필기 등을 들 수 있다.R f represents a fluorine-substituted alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may contain at least one ether bond or an ester bond. R f is preferably a 3,3,3-trifluoropropyl group, a tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyl group, a 3-trifluoromethoxypropyl group, and 3-trifluoroacetoxy Propyl group and the like.

R51 은 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 나타낸다. R51 로는 메틸기, 에틸 기, 및 시클로헥실기 등을 들 수 있다.R 51 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. R 51 includes a methyl group, an ethyl group, and a cyclohexyl group.

Y 는 수산기 또는 가수분해성기를 나타낸다.Y represents a hydroxyl group or a hydrolyzable group.

가수분해성기로는 알콕시기, 및 할로겐 원자, R52C(O)O (단, R52 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 나타낸다) 등을 들 수 있다.Examples of the hydrolyzable group include an alkoxy group, a halogen atom, and R 52 C (O) O (wherein R 52 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms).

알콕시기로는 메톡시기, 에톡시기, 프로필옥시기, i-프로필옥시기, 부톡시기, i-부톡시기, t-부톡시기, 펜틸옥시기, 헥실옥시기, 시클로헥실옥시기, 헵틸옥시기, 옥틸옥시기, 2-에틸헥실옥시기, 노닐옥시기, 데실옥시기, 3,7-디메틸옥틸옥시기, 및 라우릴옥시기 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, an i-propyloxy group, a butoxy group, an i-butoxy group, a t-butoxy group, a pentyloxy group, a hexyloxy group, a cyclohexyloxy group, Ethylhexyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, 3,7-dimethyloctyloxy group, and lauryloxy group.

할로겐 원자로는 Cl, Br, 및 I 등을 들 수 있다.Examples of the halogen atom include Cl, Br, and I.

R52C(O)O 로는 CH3C(O)O, C2H5C(O) O 등을 들 수 있다.Examples of R 52 C (O) O include CH 3 C (O) O and C 2 H 5 C (O) O.

a, b, 및 c 는 a+b+c=4 이고, 또한 a ≥ 1, 및 c ≥ 1 을 만족하는 정수를 나타내고, a=1, b=0, 및 c=3 이 바람직하다. a, b, and c each represent an integer satisfying a + b + c = 4, and also a? 1 and c? 1, and a = 1, b = 0, and c = 3 are preferable.

불소 함유 실란 커플링제로는 3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란, 3,3,3-트리플루오로프로필트리아세톡시실란, 디메틸-3,3,3-트리플루오로프로필메톡시실란, 및 트리데카플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로옥틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing silane coupling agent include 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane, 3,3,3-trifluoropropyltriacetoxysilane, dimethyl-3,3,3-trifluoropropylmethyl And tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyltriethoxysilane, and the like.

불소 함유 계면활성제로는 플루오로알킬기 함유 아니온계 계면활성제, 및 플루오로알킬기 함유 카티온계 계면활성제 등을 들 수 있다.Examples of the fluorine-containing surfactant include anionic surfactant containing a fluoroalkyl group and cationic surfactant containing a fluoroalkyl group.

플루오로알킬기 함유 아니온계 계면활성제로는 탄소수 2 ∼ 10 의 플루오로알킬카르복실산 또는 그 금속염, 퍼플루오로옥탄술포닐글루타민산디나트륨, 3-[오메가-플루오로알킬(C6 ∼ C11)옥시]-1-알킬(C3 ∼ C4)술폰산나트륨, 3-[오메가-플루오로알카노일(C6 ∼ C8)-N-에틸아미노]-1-프로판술폰산나트륨, 플루오로알킬(C11 ∼ C20)카르복실산 또는 그 금속염, 퍼플루오로알킬카르복실산(C7 ∼ C13) 또는 그 금속염, 퍼플루오로알킬(C4 ∼ C12)술폰산 또는 그 금속염, 퍼플루오로옥탄술폰산디에탄올아미드, N-프로필-N-(2-하이드록시에틸)퍼플루오로옥탄술폰아미드, 퍼플루오로알킬(C6 ∼ C10)술폰아미드프로필트리메틸암모늄염, 퍼플루오로알킬(C6 ∼ C10)-N-에틸술포닐글리신염, 및 모노퍼플루오로알킬(C6 ∼ C16)에틸인산에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the anionic surfactant containing a fluoroalkyl group include a fluoroalkylcarboxylic acid having 2 to 10 carbon atoms or a metal salt thereof, disodium perfluorooctanesulfonylglutamate, 3- [omega-fluoroalkyl (C 6 -C 11 ) Oxy] -1-alkyl (C 3 -C 4 ) sulfonic acid, sodium 3- [omega-fluoroalkanoyl (C 6 -C 8 ) -N- ethylamino] -1 -propanesulfonic acid, fluoroalkyl 11 ~ C 20) carboxylic acid or its metal salt, perfluoroalkyl carboxylic acids (C 7 ~ C 13), or their metal salts, perfluoroalkyl (C 4 ~ C 12) sulfonic acid or its metal salts, perfluoro octane acid diethanolamide, N- propyl -N- (2- hydroxyethyl) perfluoro octane sulfonamide, perfluoroalkyl (C 6 ~ C 10) sulfonamide propyl trimethyl ammonium salts, perfluoroalkyl (C 6 ~ C 10 ) -N-ethylsulfonylglycine salt, and monoperfluoroalkyl (C 6 -C 16 ) ethylphosphoric acid ester.

플루오로알킬기 함유 카티온계 계면활성제로는 플루오로알킬기 함유 지방족 1 급, 2 급 또는 3 급 아민산, 퍼플루오로알킬(C6 ∼ C10)술폰아미드프로필트리메틸 암모늄염 등의 지방족 4 급 암모늄염, 벤잘코늄염, 염화벤제토늄, 피리디늄염, 및 이미다졸리늄염 등을 들 수 있다.Examples of the cationic surfactant containing a fluoroalkyl group include aliphatic quaternary ammonium salts such as a fluoroalkyl group-containing aliphatic primary, secondary or tertiary amine acid and perfluoroalkyl (C 6 -C 10 ) sulfonamide propyltrimethylammonium salt; Quaternary ammonium salts, chromium salts, benzethonium chloride, pyridinium salts, and imidazolinium salts.

불소 함유 폴리머로는 플루오로알킬기 함유 모노머의 중합체, 플루오로알킬기 함유 모노머와 폴리(옥시알킬렌)기 함유 모노머의 공중합체, 및 플루오로알킬기 함유 모노머와 가교 반응성기 함유 모노머의 공중합체 등을 들 수 있다. 불소 함유 폴리머는 공중합 가능한 다른 모노머와의 공중합체여도 된다.Examples of the fluorine-containing polymer include a polymer of a fluoroalkyl group-containing monomer, a copolymer of a fluoroalkyl group-containing monomer and a poly (oxyalkylene) group-containing monomer, and a copolymer of a fluoroalkyl group-containing monomer and a crosslinking reactive group- . The fluorine-containing polymer may be a copolymer with another copolymerizable monomer.

불소 함유 폴리머로는 플루오로알킬기 함유 모노머와 폴리(옥시알킬렌)기 함유 모노머의 공중합체가 바람직하다.As the fluorine-containing polymer, a copolymer of a fluoroalkyl group-containing monomer and a poly (oxyalkylene) group-containing monomer is preferable.

폴리(옥시알킬렌)기로는 하기 식 (6) 으로 나타내는 기가 바람직하다. The poly (oxyalkylene) group is preferably a group represented by the following formula (6).

-(OR61)p- … (6) - (OR < 6 > ) p - (6)

단, R61 은 탄소수 2 ∼ 4 의 알킬렌기를 나타내고, p 는 2 이상의 정수를 나타낸다.Provided that R 61 represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and p represents an integer of 2 or more.

R61 로는 -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH(CH3)CH2-, 및 -CH(CH3)CH(CH3)- 등을 들 수 있다.Examples of R 61 include -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH (CH 3 ) CH 2 -, and -CH (CH 3 ) CH (CH 3 ) -.

폴리(옥시알킬렌)기는 동일한 옥시알킬렌 단위 (OR61) 로 이루어지는 것이어도 되고, 2 종 이상의 옥시알킬렌 단위 (OR61) 로 이루어지는 것이어도 된다. 2 종 이상의 옥시알킬렌 단위 (OR61) 의 배열은 블록이어도 되고, 랜덤이어도 된다.The poly (oxyalkylene) group may be composed of the same oxyalkylene unit (OR 61 ) or may be composed of two or more oxyalkylene units (OR 61 ). The arrangement of two or more oxyalkylene units (OR 61 ) may be a block or random.

실리콘계 화합물 : Silicone compound:

실리콘계 화합물로는 (메트)아크릴산 변성 실리콘, 실리콘 수지, 및 실리콘계 실란 커플링제 등을 들 수 있다.Examples of the silicone compound include (meth) acrylic acid modified silicone, silicone resin, and silicon-based silane coupling agent.

(메트)아크릴산 변성 실리콘으로는 실리콘 (디)(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.(Meth) acrylic acid modified silicone includes silicone (di) (meth) acrylate.

(친수성 재료) (Hydrophilic material)

경화 수지층 (44) 의 미세 요철 구조의 표면의 수접촉각을 25 ° 이하로 하기 위해서는, 친수성 재료를 형성할 수 있는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물로서, 적어도 친수성 모노머를 함유하는 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 내찰상성이나 내수성 부여의 관점에서는, 가교 가능한 다관능 모노머를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 친수성 모노머와 가교 가능한 다관능 모노머는, 동일 (즉, 친수성 다관능 모노머) 해도 된다. 또한, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물은, 그 밖의 모노머를 함유하고 있어도 된다.It is preferable to use a composition containing at least a hydrophilic monomer as the active energy ray curable resin composition capable of forming a hydrophilic material so that the water contact angle of the surface of the micro concavo-convex structure of the cured resin layer 44 is 25 DEG or less Do. From the viewpoint of scratch resistance and water resistance, it is more preferable to contain a crosslinkable polyfunctional monomer. In addition, the hydrophilic monomer and the crosslinkable multifunctional monomer may be the same (i.e., hydrophilic multifunctional monomer). Further, the active energy ray-curable resin composition may contain other monomers.

친수성 재료를 형성할 수 있는 활성 에너지선 경화성 수지 조성물로는, 하기의 중합성 화합물을 함유하는 조성물을 사용하는 것이 보다 바람직하다.As the active energy ray curable resin composition capable of forming a hydrophilic material, it is more preferable to use a composition containing the following polymerizable compound.

4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트의 10 ∼ 50 질량%, 10 to 50% by mass of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate,

2 관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트의 30 ∼ 80 질량%, 및 30 to 80% by mass of a hydrophilic (meth) acrylate having two or more functional groups, and

단관능 모노머의 0 ∼ 20 질량% 의 합계 100 질량% 로 이루어지는 중합성 화합물.And 0 to 20% by mass of a monofunctional monomer in a total of 100% by mass.

4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트로는 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨하이드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 숙신산/트리메틸올에탄/아크릴산의 몰비 1 : 2 : 4 의 축합 반응 혼합물, 우레탄아크릴레이트류 (다이셀·사이텍사 제조 : EBECRYL220, EBECRYL1290, EBECRYL1290K, EBECRYL5129, EBECRYL8210, EBECRYL8301, KRM8200), 폴리에테르아크릴레이트류 (다이셀·사이텍사 제조 : EBECRYL81), 변성 에폭시아크릴레이트류 (다이셀·사이텍사 제조 : EBECRYL3416), 폴리에스테르아크릴레이트류 (다이셀·사이텍사 제조 : EBECRYL450, EBECRYL657, EBECRYL800, EBECRYL810, EBECRYL811, EBECRYL812, EBECRYL1830, EBECRYL845, EBECRYL846, EBECRYL1870) 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate include ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol A condensation reaction mixture of 1: 2: 4 mol ratio of succinic acid / trimethylolethane / acrylic acid, urethane acrylates (manufactured by Daicel-Cotech Co., Ltd.) (EBECRYL220, EBECRYL1290, EBECRYL1290K, EBECRYL5129, EBECRYL8210, EBECRYL8301 and KRM8200), polyether acrylates (EBECRYL81 manufactured by Daicel Cytec Inc.), modified epoxy acrylates (EBECRYL3416 manufactured by Daicel Cytec) (EBECRYL450, EBECRYL657, EBECRYL800, EBECRYL810, EBECRYL811, EBECRYL812, EBECRYL1830, EBECRYL845, EBECRYL846, EBECRYL1870) The can. These may be used singly or in combination of two or more kinds.

4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트로는 5 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.As the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functionalities, a polyfunctional (meth) acrylate having five or more functionalities is more preferable.

4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트의 비율은 10 ∼ 50 질량% 가 바람직하고, 내수성, 내약품성 면에서, 20 ∼ 50 질량% 가 보다 바람직하고, 30 ∼ 50 질량% 가 특히 바람직하다. 4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트의 비율이 10 질량% 이상이면, 탄성률이 높아져 내찰상성이 향상된다. 4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트의 비율이 50 질량% 이하이면, 표면에 작은 균열이 잘 발생하지 않아, 외관 불량이 되기 어렵다.The ratio of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate is preferably from 10 to 50 mass%, more preferably from 20 to 50 mass%, and particularly preferably from 30 to 50 mass%, from the viewpoints of water resistance and chemical resistance. When the proportion of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate is 10 mass% or more, the elastic modulus is increased and the scratch resistance is improved. When the proportion of the tetrafunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate is 50 mass% or less, small cracks are not easily generated on the surface, and appearance defects are unlikely to occur.

2 관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트로는 아로닉스 M-240, 아로닉스 M260 (토아 합성사 제조), NK 에스테르 AT-20E, 및 NK 에스테르 ATM-35E (신나카무라 화학사 제조) 등의 장사슬 폴리에틸렌글리콜을 갖는 다관능 아크릴레이트 ; 및 폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.Examples of hydrophilic (meth) acrylates having two or more functional groups include long chain polyethylene glycols such as Aronix M-240, Aronix M260 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), NK ester AT-20E and NK ester ATM-35E (Shin Nakamura Chemical Co., And polyethyleneglycol dimethacrylate, and the like. These may be used singly or in combination of two or more kinds.

폴리에틸렌글리콜디메타크릴레이트에 있어서, 1 분자 내에 존재하는 폴리에틸렌글리콜 사슬의 평균 반복 단위의 합계는 6 ∼ 40 이 바람직하고, 9 ∼ 30 이 보다 바람직하고, 12 ∼ 20 이 특히 바람직하다. 폴리에틸렌글리콜 사슬의 평균 반복 단위가 6 이상이면, 친수성이 충분해져, 방오성이 향상된다. 폴리에틸렌글리콜 사슬의 평균 반복 단위가 40 이하이면, 4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트와의 상용성이 양호해져, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물이 잘 분리되지 않는다.In the polyethylene glycol dimethacrylate, the total of the average repeating units of the polyethylene glycol chain present in one molecule is preferably from 6 to 40, more preferably from 9 to 30, and particularly preferably from 12 to 20. When the average repeating unit of the polyethylene glycol chain is 6 or more, hydrophilicity is sufficient and the antifouling property is improved. When the average repeating unit of the polyethylene glycol chain is 40 or less, the compatibility with the polyfunctional (meth) acrylate having four or more functional groups is improved, and the active energy ray curable resin composition is not well separated.

2 관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트의 비율은 30 ∼ 80 질량% 가 바람직하고, 40 ∼ 70 질량% 가 보다 바람직하다. 2 관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트의 비율이 30 질량% 이상이면, 친수성이 충분해져, 방오성이 향상된다. 2 관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트의 비율이 80 질량% 이하이면, 탄성률이 높아져 내찰상성이 향상된다.The ratio of the hydrophilic (meth) acrylate having two or more functionalities is preferably 30 to 80 mass%, more preferably 40 to 70 mass%. When the proportion of the hydrophilic (meth) acrylate having a bifunctionality or higher is 30 mass% or more, hydrophilicity is sufficient and the antifouling property is improved. When the ratio of the hydrophilic (meth) acrylate having two or more functional groups is 80 mass% or less, the elastic modulus is increased and the scratch resistance is improved.

단관능 모노머로는 친수성 단관능 모노머가 바람직하다.The monofunctional monomer is preferably a hydrophilic monofunctional monomer.

친수성 단관능 모노머로는 M-20G, M-90G, M-230G (신나카무라 화학사 제조) 등의 에스테르기에 폴리에틸렌글리콜 사슬을 갖는 단관능 (메트)아크릴레이트 ; 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트 등의 에스테르기에 수산기를 갖는 단관능 (메트)아크릴레이트 ; 단관능 아크릴아미드류 ; 및 메타크릴아미드프로필트리메틸암모늄메틸설페이트, 및 메타크릴로일옥시에틸트리메틸암모늄메틸설페이트 등의 카티온성 모노머류 등을 들 수 있다.Examples of the hydrophilic monofunctional monomer include monofunctional (meth) acrylates having a polyethylene glycol chain in an ester group such as M-20G, M-90G and M-230G (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), hydroxyalkyl (meth) Monofunctional (meth) acrylates having a hydroxyl group in the ester group, monofunctional acrylamides, and cationic monomers such as methacrylamidopropyltrimethylammonium methylsulfate and methacryloyloxyethyltrimethylammonium methylsulfate. have.

또, 단관능 모노머로서, 아크릴로일모르폴린, 및 비닐피롤리돈 등의 점도 조정제 ; 및 물품 본체에 대한 밀착성을 향상시키는 아크릴로일이소시아네이트류 등의 밀착성 향상제 등을 사용해도 된다.As the monofunctional monomer, a viscosity adjuster such as acryloylmorpholine and vinylpyrrolidone, and an adhesion improver such as acryloyl isocyanate which improves the adhesion to the article main body may be used.

단관능 모노머의 비율은 0 ∼ 20 질량% 가 바람직하고, 5 ∼ 15 질량% 가 보다 바람직하다. 단관능 모노머를 사용함에 따라, 물품 본체와 경화 수지의 밀착성이 향상된다. 단관능 모노머의 비율이 20 질량% 이하이면, 4 관능 이상의 다관능 (메트)아크릴레이트 또는 2 관능 이상의 친수성 (메트)아크릴레이트가 부족하지 않아, 방오성 또는 내찰상성이 충분히 발현된다.The proportion of the monofunctional monomer is preferably 0 to 20% by mass, and more preferably 5 to 15% by mass. By using the monofunctional monomer, adhesion between the article main body and the cured resin is improved. When the proportion of the monofunctional monomer is 20 mass% or less, the polyfunctional (meth) acrylate having a tetrafunctional or more functionality or the hydrophilic (meth) acrylate having a bifunctional or higher functionality is not deficient and the antifouling property or scratch resistance is sufficiently expressed.

단관능 모노머는 1 종 또는 2 종 이상을 (공)중합한 저중합도의 중합체로서 활성 에너지선 경화성 수지 조성물에 0 ∼ 35 질량부 배합해도 된다. 저중합도의 중합체로는 M-230G (신나카무라 화학사 제조) 등의 에스테르기에 폴리에틸렌글리콜 사슬을 갖는 단관능 (메트)아크릴레이트류와 메타크릴아미드프로필트리메틸암모늄메틸설페이트의 40/60 공중합 올리고머 (MRC 유니텍사 제조, MG 폴리머) 등을 들 수 있다.The monofunctional monomer may be blended in an amount of 0 to 35 parts by mass with respect to the active energy ray-curable resin composition as a polymer (co) polymerized with one or more species. Examples of the polymer having a low degree of polymerization include monofunctional (meth) acrylates having a polyethylene glycol chain in the ester group such as M-230G (manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) and 40/60 copolymerized oligomers of methacrylamide propyltrimethylammonium methyl sulfate Ltd., MG polymer).

(용도) (Usage)

물품 (40) 의 용도로는 반사 방지 물품, 방담성 물품, 방오성 물품, 및 발수성 물품, 보다 구체적으로는 디스플레이용 반사 방지 필름, 자동차 미터 커버, 자동차 미러, 자동차창, 유기 또는 무기 일렉트로 루미네센스의 광 취출 효율 향상 부재, 및 태양 전지 부재 등을 들 수 있다.Examples of the use of the article 40 include an antireflection article, an antifogging article, an antifouling article, and a water repellent article, more specifically, an antireflection film for display, an automobile meter cover, an automobile mirror, an automobile window, an organic or inorganic electroluminescence A light-extraction efficiency improving member of a solar cell, and a solar cell member.

(작용 효과) (Action effect)

이상 설명한 본 발명의 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법에 있어서는, 본 발명의 몰드의 제조 방법에 의해 얻어진 몰드를 이용하고 있기 때문에, 몰드의 미세 요철 구조를 물품의 표면에 반복하여 전사한 경우에도, 이형성이 저하되기 어려워지고, 그 결과, 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품을 양호한 생산성으로 제조할 수 있게 된다.In the method of manufacturing an article having the fine concavo-convex structure of the present invention as described above on the surface thereof, since the mold obtained by the method for producing a mold of the present invention is used, the fine concave-convex structure of the mold is repeatedly transferred The releasability is less likely to deteriorate, and as a result, an article having a fine uneven structure on its surface can be produced with good productivity.

또한, 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품은 도시예의 물품 (40) 에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 미세 요철 구조는 경화 수지층 (44) 을 형성하지 않고 필름 (42) 의 표면에 직접 형성되어 있어도 된다. 단, 롤상 몰드 (20) 를 이용하여 효율적으로 미세 요철 구조를 형성할 수 있는 점에서, 경화 수지층 (44) 의 표면에 미세 요철 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다.The article having the fine concavo-convex structure on its surface is not limited to the article 40 of the illustrated example. For example, the fine concavo-convex structure may be formed directly on the surface of the film 42 without forming the cured resin layer 44. However, it is preferable that the fine uneven structure is formed on the surface of the cured resin layer 44 because the fine uneven structure can be efficiently formed by using the roll-shaped mold 20.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described concretely with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

(양극 산화알루미나의 세공) (Pores of anodic alumina)

양극 산화알루미나의 일부를 절삭하여, 단면에 플라티나를 1 분간 증착하고, 전계 방출형 주사 전자현미경 (니혼 전자사 제조, JSM-7400F) 을 이용하여, 가속 전압 3.00 kV 의 조건에서, 단면을 관찰하여, 세공의 간격, 및 세공의 깊이를 측정하였다. 각 측정은 각각 50 점에 대해 실시하여, 평균값을 구하였다.A part of the anodic alumina was cut and platinum was vapor-deposited on the cross section for one minute. The cross section was observed under a condition of an acceleration voltage of 3.00 kV by using a field emission scanning electron microscope (JSM-7400F, , Pore spacing, and pore depth were measured. Each measurement was carried out at 50 points each, and an average value was obtained.

(전사 시험, 박리 강도) (Transfer test, peel strength)

몰드의 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면에, 활성 에너지선 경화성 수지 조성물 (A) 를 1 ㎕ 흘려 넣고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름을 씌운 후, UV 조사기 (고압 수은 램프 : 적산광량 1100 mJ/㎠) 에 의해 경화를 실시하였다. 이어서, PET 필름마다 경화 수지를 몰드로부터 박리 (이형) 하였다.1 [micro] l of the active energy ray-curable resin composition (A) was poured onto the surface of the mold where the micro concavo-convex structure was formed, covered with a polyethylene terephthalate (PET) film, and then irradiated with UV light (high pressure mercury lamp: Cm < 2 >). Subsequently, the cured resin was peeled off from the mold for each PET film.

몰드를 변경하지 않고, 이 조작을 반복하여, 400 회째의 이형시에 90 도 박리 시험을 실시하여, 박리 강도를 구하였다.This operation was repeated without changing the mold, and the 90 degree peel test was carried out at the time of 400th release to determine the peel strength.

(활성 에너지선 경화성 수지 조성물 A) (Active energy ray curable resin composition A)

TAS : 숙신산/트리메틸올에탄/아크릴산의 몰비 1 : 2 : 4 의 축합 반응 혼합물 ; 45 질량부, 45 parts by mass of condensation reaction mixture of TAS: succinic acid / trimethylolethane / acrylic acid molar ratio 1: 2: 4,

C6DA : 1,6-헥산디올디아크릴레이트 (오사카 유기 화학사 제조) ; 45 질량부, C6DA: 45 parts by weight of 1,6-hexanediol diacrylate (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)

X-22-1602 : 라디칼 중합성 실리콘 오일 (신에츠 화학 공업사 제조) ; 10 질량부, X-22-1602: 10 parts by mass of radically polymerizable silicone oil (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

Irg184 : 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤 (치바·스페셜리티 케미컬즈사 제조, 이르가큐아 184) ; 3 질량부.Irg 184: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc.); 3 parts by mass.

[실시예 1][Example 1]

50 ㎜ × 50 ㎜ × 두께 0.3 ㎜ 의 알루미늄판 (순도 99.99 %) 을, 과염소산/에탄올 혼합 용액 (1/4 체적비) 중에서 전해 연마한 것을 사용하였다.An aluminum plate (purity: 99.99%) of 50 mm x 50 mm x 0.3 mm thick was electrolytically polished in a perchloric acid / ethanol mixed solution (1/4 volume ratio).

공정 (a) : Step (a):

상기 알루미늄판에 대하여 0.3 M 옥살산 수용액 중에서, 직류 40 V, 온도 16 ℃ 의 조건에서 6 시간 양극 산화를 실시하였다.The above aluminum plate was subjected to anodic oxidation in a 0.3 M oxalic acid aqueous solution under the conditions of a direct current of 40 V and a temperature of 16 캜 for 6 hours.

공정 (b) : Step (b):

산화 피막이 형성된 알루미늄판을 6 질량% 인산/1.8 질량% 크롬산 혼합 수용액에 3 시간 침지하여, 산화 피막을 제거하였다.The aluminum plate on which the oxide film was formed was immersed in a 6 mass% phosphoric acid / 1.8 mass% chromic acid mixed aqueous solution for 3 hours to remove the oxide film.

공정 (c) : Step (c):

상기 알루미늄판에 대하여 0.3 M 옥살산 수용액 중, 직류 40 V, 온도 16 ℃ 의 조건에서 30 초간 양극 산화를 실시하였다.The aluminum plate was subjected to anodic oxidation in 0.3 M aqueous oxalic acid solution under the conditions of a direct current of 40 V and a temperature of 16 캜 for 30 seconds.

공정 (d) : Step (d):

산화 피막이 형성된 알루미늄판을 32 ℃ 의 5 질량% 인산 수용액에 8 분간 침지하여, 세공 직경 확대 처리를 실시하였다.The aluminum plate on which the oxide film was formed was immersed in a 5 mass% aqueous phosphoric acid solution at 32 占 폚 for 8 minutes to carry out enlargement of the pore diameter.

공정 (e) : Step (e):

상기 알루미늄판에 대하여 0.3 M 옥살산 수용액 중, 직류 40 V, 온도 16 ℃ 의 조건에서 30 초간 양극 산화를 실시하였다.The aluminum plate was subjected to anodic oxidation in 0.3 M aqueous oxalic acid solution under the conditions of a direct current of 40 V and a temperature of 16 캜 for 30 seconds.

공정 (f) : Step (f):

상기 공정 (d) 및 공정 (e) 를 합계로 4 회 반복하고, 마지막에 공정 (d) 를 실시하여, 평균 간격 : 100 ㎚, 깊이 : 240 ㎚ 의 대략 원추 형상의 세공을 갖는 양극 산화알루미나가 표면에 형성된 몰드 본체 (a) 를 얻었다.The process (d) and the process (e) are repeated four times in total, and finally the process (d) is carried out to obtain anodic oxidation alumina having pores of substantially conical shape with an average interval of 100 nm and a depth of 240 nm To obtain a mold main body (a) formed on the surface.

공정 (g) : Process (g):

샤워를 이용하여 몰드 본체 (a) 표면의 인산 수용액을 가볍게 씻어낸 후, 몰드 본체 (a) 를 유수 중에 10 분간 침지하였다.The phosphoric acid aqueous solution on the surface of the mold main body (a) was lightly rinsed off using a shower, and the mold main body (a) was immersed in the water for 10 minutes.

공정 (h) : Step (h):

몰드 본체 (a) 에 에어건으로부터 에어를 분사하여, 몰드 본체 (a) 의 표면에 부착된 물방울을 제거하였다.Air was sprayed from the air gun onto the mold main body (a) to remove water droplets adhering to the surface of the mold main body (a).

공정 (i) : Step (i):

몰드 본체 (a) 를, 옵툴 DSX (다이킨 화성품 판매사 제조) 를 희석제 HD-ZV (하베스사 제조) 로 0.1 질량% 에 희석한 용액에 실온에서 10 분간 침지하였다. 몰드 본체 (a) 를 희석 용액으로부터 3 ㎜/sec 로 천천히 끌어올렸다.The mold main body (a) was immersed in a solution obtained by diluting Optol DSX (manufactured by Daikin Chemicals Co., Ltd.) with 0.1% by mass of a diluent HD-ZV (manufactured by Harvesa) at room temperature for 10 minutes. The mold main body (a) was slowly pulled up from the diluted solution to 3 mm / sec.

공정 (j) : Process (j):

몰드 본체 (a) 를 15 분간 풍건시켰다.The mold main body (a) was air-dried for 15 minutes.

공정 (k) : Process (k):

이형제 처리한 몰드 본체 (a) 에 대하여 항온 항습기 (쿠스모토 화성사 제조) 를 이용하여, 온도 60 ℃, 상대 습도 85 % 에 1 시간 방치하여, 가열 가습 처리하였다.The molded body (a) treated with the releasing agent was subjected to a heating and humidifying treatment at a temperature of 60 ° C and a relative humidity of 85% for 1 hour by using a thermostat and a humidity controller (manufactured by Kusumoto Chemical Co., Ltd.).

공정 (m) : Process (m):

공정 (i) ∼ (k) 를 다시 4 회 반복하였다.The steps (i) to (k) were repeated four times.

공정 (n) : Process (n):

몰드 본체 (a) 를 하룻밤 풍건시켜 몰드를 얻었다.The mold main body (a) was air-dried overnight to obtain a mold.

상기 몰드를 이용하여 전사 시험을 실시하였다. 90 도 박리 시험으로부터 구한 1 회째부터 400 번째의 박리 강도를 지수 근사에 의해 외삽하여 800 회째의 박리 강도로 하고, 박리 강도가 35 N/m 에 이르는 전사 횟수를 개산(槪算)하여, 전사 가능 횟수로 하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was conducted using the mold. The 400th peel strength obtained from the 90th degree peel test was extrapolated by exponential approximation to obtain the peel strength at the 800th peel, and the number of times the peel strength reached 35 N / m was calculated, Respectively. The results are shown in Table 1.

또한, 후술하는 비교예 1 에서는 전사 가능 횟수 240 회에서 박리 강도가 35 N/m 에 이르고, 몰드측에 경화 수지가 부착되었기 때문에 이형될 수 없는 영역이 발생하였다.In Comparative Example 1, which will be described later, the peel strength reached 35 N / m at the number of transferable times of 240, and a region which could not be released due to adhesion of the cured resin to the mold side occurred.

[실시예 2] [Example 2]

공정 (m) 에 있어서의 반복 횟수를 2 회로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Example 1 except that the number of repetitions in the step (m) was 2 circuits.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

[실시예 3] [Example 3]

공정 (m) 에 있어서의 반복 횟수를 1 회로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Example 1 except that the number of repetitions in the step (m) was one.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

[비교예 1] [Comparative Example 1]

공정 (k) 및 공정 (m) 을 실시하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Example 1 except that the step (k) and the step (m) were not carried out.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

[비교예 2] [Comparative Example 2]

공정 (m) 을 실시하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Example 1 except that the step (m) was not carried out.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

[비교예 3] [Comparative Example 3]

공정 (k) 를 실시하지 않은 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Example 2 except that the step (k) was not carried out.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

[비교예 4] [Comparative Example 4]

옵툴 DSX 의 희석 용액의 농도를 0.3 질량% 로 변경한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the concentration of the diluting solution of the Optol DSX was changed to 0.3 mass%.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

[비교예 5] [Comparative Example 5]

옵툴 DSX 의 희석 용액의 농도를 0.3 질량% 로 변경한 것 이외에는, 비교예 2 와 동일하게 하여 몰드를 얻었다.A mold was obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that the concentration of the diluting solution of the optool DSX was changed to 0.3 mass%.

상기 몰드를 이용하여 실시예 1 과 동일하게 전사 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.A transfer test was carried out in the same manner as in Example 1 using the mold. The results are shown in Table 1.

이상의 실시예 및 비교예로부터 적절한 이형제 농도하에서 이형제 처리한 몰드 본체에 가열 가습 처리를 반복함으로써, 표면의 미세 요철 구조를 반복하여 전사해도 이형성을 장시간에 걸쳐 유지할 수 있는 몰드를 제조할 수 있는 것을 알 수 있다.From the above Examples and Comparative Examples, it was found from the above Examples and Comparative Examples that a mold capable of retaining releasability for a long period of time by repeatedly transferring the fine concavo-convex structure of the surface by repeating the heating and humidifying treatment on the mold body treated with the releasing agent under an appropriate releasing agent concentration .

특히, 이형제의 농도 0.1 질량% 부근에서 가열 가습 처리를 2 회 이상 반복함으로써, 매우 장시간에 걸쳐 이형성을 유지할 수 있는 것을 알 수 있다.In particular, it can be seen that the releasability can be maintained for a very long time by repeating the heating and humidifying treatment twice or more at a concentration of 0.1 mass% of the releasing agent.

Figure 112012075485545-pct00001
Figure 112012075485545-pct00001

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 몰드는 반사 방지 필름, 및 발수성 필름을 임프린트법에 의해 제조할 때의 몰드로서 유용하다.The mold obtained by the production method of the present invention is useful as an antireflection film and a mold for producing a water repellent film by an imprint method.

10 : 알루미늄 기재
12 : 세공
14 : 산화 피막 (양극 산화알루미나)
18 : 몰드 본체
20 : 롤상 몰드
40 : 물품
42 : 필름 (물품 본체)
10: Aluminum substrate
12: Handwork
14: oxide film (anodic alumina)
18: Mold body
20: roll mold
40: Goods
42: Film (article body)

Claims (9)

하기의 공정 (Ⅰ) ∼ (Ⅳ) 를 갖는 몰드의 제조 방법:
(Ⅰ) 표면에 미세 요철 구조가 형성된 몰드 본체를 제조하는 공정;
(Ⅱ) 공정 (Ⅰ) 후, 상기 몰드 본체의 상기 미세 요철 구조가 형성된 측의 표면에 존재하는 관능기 (A) 와 이형제가 갖는 관능기 (B) 를 반응시킴으로써, 상기 표면을 이형제로 처리하는 공정;
(Ⅲ) 공정 (Ⅱ) 후, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정;
(Ⅳ) 상기 공정 (Ⅱ) 및 공정 (Ⅲ) 을 2 회 이상 반복하는 공정.
A process for producing a mold having the following steps (I) to (IV)
(I) a step of producing a mold body having a fine uneven structure on its surface;
(II) a step of treating the surface of the mold main body with a releasing agent by reacting the functional group (A) present on the surface of the mold main body on the side where the micro concavo-convex structure is formed with the functional group (B)
(III) a step of placing the mold body under heating and humidification after the step (II);
(IV) A step of repeating the step (II) and the step (III) two or more times.
제 1 항에 있어서,
상기 관능기 (B) 가, 가수분해성 실릴기인 몰드의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the functional group (B) is a hydrolyzable silyl group.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 이형제의 관능기 (B) 가, 가수분해성 실릴기이며, 또한 퍼플루오로폴리에테르 구조를 갖는 이형제인 몰드의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the functional group (B) of the releasing agent is a hydrolyzable silyl group and is a mold release agent having a perfluoropolyether structure.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공정 (Ⅱ) 에 있어서, 상기 이형제의 농도가 0.06 질량% 이상 0.15 질량% 이하인 몰드의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein in the step (II), the concentration of the releasing agent is 0.06 mass% or more and 0.15 mass% or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공정 (Ⅰ) 의 미세 요철 구조가 형성된 몰드 본체가, 알루미늄 기재를 양극 산화시켜, 그 표면에 2 개 이상의 세공을 갖는 미세 요철 구조를 형성한 것인 몰드의 제조 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the mold body having the micro concavo-convex structure of the step (I) is anodically oxidized to form a micro concavo-convex structure having two or more pores on its surface.
제 5 항에 있어서,
상기 세공의 평균 간격이 400 ㎚ 이하인 몰드의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the average interval of the pores is 400 nm or less.
제 5 항에 있어서,
상기 세공의 평균 간격이 20 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하인 몰드의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein an average interval of the pores is 20 nm or more and 400 nm or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 공정 (Ⅰ) 이 하기의 공정 (a) ∼ (f) 를 갖고,
상기 공정 (Ⅱ) 가 하기의 공정 (g) ∼ (j) 를 갖고,
상기 공정 (Ⅲ) 이 하기의 공정 (k) 및 (l) 중 하나 이상을 갖고,
상기 공정 (Ⅳ) 가 하기의 공정 (m) 및 (n) 중 하나 이상을 갖는 몰드의 제조 방법:
(a) 알루미늄 기재를 전해액 중, 정전압하에서 양극 산화시켜 알루미늄 기재의 표면에 산화 피막을 형성하는 공정;
(b) 상기 산화 피막을 제거하고, 상기 알루미늄 기재의 표면에 양극 산화의 세공 발생점을 형성하는 공정;
(c) 상기 공정 (b) 후, 상기 알루미늄 기재를 전해액 중, 다시 양극 산화시켜, 세공 발생점에 세공을 갖는 산화 피막을 형성하는 공정;
(d) 상기 공정 (c) 후, 세공의 직경을 확대시키는 공정;
(e) 상기 공정 (d) 후, 전해액 중, 다시 양극 산화시키는 공정;
(f) 상기 공정 (d) 와 상기 공정 (e) 를 반복 실시하여, 2 개 이상의 세공을 갖는 양극 산화알루미나가 상기 알루미늄 기재의 표면에 형성된 몰드 본체를 얻는 공정;
(g) 상기 공정 (f) 후, 상기 몰드 본체를 수세하는 공정;
(h) 상기 공정 (g) 후, 상기 몰드 본체에 에어를 분사하여, 상기 몰드 본체의 표면에 부착된 불순물을 제거하는 공정;
(i) 상기 공정 (f) ∼ (h) 후, 가수분해성 실릴기를 갖는 불소 화합물을 불소계 용매로 희석한 희석 용액에, 표면에 수산기가 도입된 몰드 본체를 침지하는 공정;
(j) 상기 공정 (i) 후, 상기 몰드 본체를 건조시키는 공정;
(k) 공정 (i) 후, 상기 몰드 본체를 가열 가습하에 두는 공정;
(l) 공정 (k) 직후의 상기 몰드 본체를 불소계 용매로 세정하는 공정;
(m) 상기 공정 (i) ∼ 상기 공정 (l) 을 1 사이클로 하여, 상기 사이클을 2 회 이상 반복하는 공정;
(n) 상기 공정 (m) 후, 상기 몰드 본체를 건조시키는 공정.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the step (I) has the following steps (a) to (f)
Wherein the step (II) has the following steps (g) to (j)
Wherein the step (III) has at least one of the following steps (k) and (l)
Wherein the step (IV) comprises at least one of the following steps (m) and (n):
(a) anodizing an aluminum substrate in an electrolytic solution under a constant voltage to form an oxide film on the surface of the aluminum substrate;
(b) removing the oxide film to form pore generation points on the surface of the aluminum substrate;
(c) after the step (b), anodic oxidation of the aluminum base material in the electrolytic solution to form an oxide film having pores at the pore generation point;
(d) after the step (c), enlarging the diameter of the pores;
(e) anodizing the electrolytic solution after the step (d);
(f) repeating the step (d) and the step (e) to obtain a mold main body in which an anodized alumina having two or more pores is formed on the surface of the aluminum base;
(g) washing the mold body after the step (f);
(h) injecting air into the mold body after the step (g) to remove impurities attached to the surface of the mold body;
(i) a step of immersing a mold body into which a hydroxyl group has been introduced into a dilute solution obtained by diluting a fluorine compound having a hydrolyzable silyl group with a fluorine-containing solvent after the steps (f) to (h);
(j) drying the mold body after the step (i);
(k) after the step (i), placing the mold body under heating and humidification;
(1) washing the mold body immediately after the step (k) with a fluorinated solvent;
(m) repeating the cycle at least twice with the process (i) to the process (1) as one cycle;
(n) After the step (m), the step of drying the mold body.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 몰드의 제조 방법에 의해 얻어진 몰드 본체의 표면의 미세 요철 구조를, 물품 본체의 표면에 전사하는 것을 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품의 제조 방법.A method for producing an article having a fine concavo-convex structure on its surface, the method comprising: transferring the fine concavo-convex structure on the surface of the mold main body obtained by the method for producing a mold according to claim 1 or 2 onto a surface of the article main body.
KR1020127024356A 2010-03-25 2011-03-22 Method for producing molds and method for producing products with superfine concave-convex structures on surface KR101473069B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010070281 2010-03-25
JPJP-P-2010-070281 2010-03-25
PCT/JP2011/056860 WO2011118591A1 (en) 2010-03-25 2011-03-22 Method for producing molds and method for producing products with superfine concave-convex structures on surface

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120130220A KR20120130220A (en) 2012-11-29
KR101473069B1 true KR101473069B1 (en) 2014-12-15

Family

ID=44673142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127024356A KR101473069B1 (en) 2010-03-25 2011-03-22 Method for producing molds and method for producing products with superfine concave-convex structures on surface

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5549943B2 (en)
KR (1) KR101473069B1 (en)
CN (1) CN102791454B (en)
TW (1) TW201144028A (en)
WO (1) WO2011118591A1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012133390A1 (en) * 2011-03-30 2012-10-04 シャープ株式会社 Mold release treatment method, and antireflective film production method
WO2013146656A1 (en) * 2012-03-26 2013-10-03 シャープ株式会社 Mold release treatment method and method for producing anti-reflective film
JP6046505B2 (en) * 2013-01-29 2016-12-14 株式会社ダイセル Sheet mold, method for producing the same, and use thereof
CN105137712A (en) * 2015-07-21 2015-12-09 苏州大学 Method for constructing organic liquid crystal molecule single-crystal micro-wire patterned array by nanoimprint technology
TWI673152B (en) * 2016-06-14 2019-10-01 日商大金工業股份有限公司 Method for manufacturing transferred material having transfer pattern
CN106670744B (en) * 2016-12-21 2018-09-25 西安理工大学 A kind of preparation method of the wear-resisting hydrophobic sliding functional membrane of inner surface of bearing bush
EP3511292A1 (en) * 2018-01-10 2019-07-17 SABIC Global Technologies B.V. A hydrophobic impact textured surface and a method of making the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010005841A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd Mold manufacturing method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2820022B2 (en) * 1994-03-25 1998-11-05 信越化学工業株式会社 Production method of release sheet
JP4067718B2 (en) * 1999-09-20 2008-03-26 Jsr株式会社 Resin mold processing method and resin mold
JP4194063B2 (en) * 2001-03-14 2008-12-10 菱栄エンジニアリング株式会社 Mold casting agent spraying method and apparatus for die casting machine
JP4500928B2 (en) * 2004-10-25 2010-07-14 アルプス電気株式会社 Mold manufacturing method
JP2006264187A (en) * 2005-03-24 2006-10-05 Fuji Xerox Co Ltd Method for forming multilayer type mold-release layer, cylindrical mold, and method for manufacturing seamless tubular article
WO2008096594A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Asahi Glass Company, Limited Imprint mold and method for production thereof
JP5309579B2 (en) * 2008-02-01 2013-10-09 コニカミノルタ株式会社 Resin molding die and method for manufacturing the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010005841A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd Mold manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP5549943B2 (en) 2014-07-16
TW201144028A (en) 2011-12-16
JPWO2011118591A1 (en) 2013-07-04
WO2011118591A1 (en) 2011-09-29
CN102791454B (en) 2015-01-07
CN102791454A (en) 2012-11-21
KR20120130220A (en) 2012-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5005114B2 (en) Method for manufacturing article having fine concavo-convex structure on surface
KR101424371B1 (en) Active energy ray-curable resin composition, and production method for products with surfaces of superfine concave-convex structures
JP5162726B2 (en) Method for manufacturing article having fine concavo-convex structure on surface
JP4990414B2 (en) Method for producing article having fine concavo-convex structure on surface, mold release treatment method, and active energy ray curable resin composition for mold surface release treatment
KR101473069B1 (en) Method for producing molds and method for producing products with superfine concave-convex structures on surface
KR101598729B1 (en) Antireflection article and display device
JP2010005841A (en) Mold manufacturing method
JP2010000719A (en) Film-like replica mold, its manufacturing method, and manufacturing method of film product having fine uneven structure
JP2011025683A (en) Method of manufacturing mold
JP5768711B2 (en) Method for evaluating performance of organic release agent, method for producing mold, and method for producing transparent film having fine uneven structure on surface
KR101389245B1 (en) Active-energy-ray-curable composition, and process for production of transparent film having fine uneven structure on surface thereof
JP2009271298A (en) Antifogging transparent member and article equipped with the same
JP2009271205A (en) Optical mirror
JP2013224015A (en) Light transmissive film and method for manufacturing the same
JP2012108502A (en) Method for manufacturing article having fine relief structure on surface
JP2009270327A (en) Wall material and wall structure including the same
JP5269467B2 (en) Protective plate for lighting device and lighting device equipped with the same
JP2011245767A (en) Laminate, and article having the same
JP2017032756A (en) Transparent film and method for manufacturing the same
JP2013182007A (en) Method and device for manufacturing article having fine rugged structure on front face

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171117

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181115

Year of fee payment: 5