KR101467728B1 - 헤더 커넥터 조립체 - Google Patents

헤더 커넥터 조립체 Download PDF

Info

Publication number
KR101467728B1
KR101467728B1 KR1020137027711A KR20137027711A KR101467728B1 KR 101467728 B1 KR101467728 B1 KR 101467728B1 KR 1020137027711 A KR1020137027711 A KR 1020137027711A KR 20137027711 A KR20137027711 A KR 20137027711A KR 101467728 B1 KR101467728 B1 KR 101467728B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
header
subassembly
connector assembly
module
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020137027711A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130137030A (ko
Inventor
갤런 먼로 마틴
요시노리 사카이 (조)
나오미 이시가와
매튜 브라이언 히치콕
Original Assignee
타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 filed Critical 타이코 일렉트로닉스 코포레이션
Publication of KR20130137030A publication Critical patent/KR20130137030A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101467728B1 publication Critical patent/KR101467728B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H01R13/506—Bases; Cases composed of different pieces assembled by snap action of the parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

헤더 커넥터 조립체 및 헤더 커넥터 조립체를 제조하는 프로세스를 개시한다. 헤더 커넥터 조립체는 헤더 부조립체와 모듈을 포함한다. 헤더 부조립체는 외측 하우징과 내측 부조립체를 포함한다. 내측 부조립체는 컨택트들과 회로 기판을 갖는다. 헤더 부조립체는 모듈에 접속된다. 밀봉부를 제공하여 헤더 부조립체를 모듈 내에 밀봉할 수 있다.

Description

헤더 커넥터 조립체{HEADER CONNECTOR ASSEMBLY}
본 발명은, 전기적 조립체, 전기적 조립체를 위한 부품, 그리고 전기적 조립체와 전기적 조립체를 위한 부품을 제조하는 프로세스에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은, 헤더 커넥터 조립체, 헤더 커넥터 조립체를 위한 부품, 및 이러한 부품과 조립체를 제조하기 위한 프로세스에 관한 것이다.
전기적 연결을 위한 헤더는 다양한 분야에 사용된다. 헤더는, 전기적 시스템에서 사용되는데, 예를 들어, 차량, 선박 및 보트, 항공 우주 시스템, 전기 공구, 제어 시스템, 또는 다른 적절한 전기 제품에서 사용될 수 있다. 이러한 헤더는, 온도 변화 등의 환경 조건 및/또는 습기 등의 환경 물질에 노출되면 손상되기 쉬운 회로 기판을 포함할 수 있다.
헤더는, 회로 기판을 밀폐하도록 그리고 회로 기판을 제어기, 모터, 센서, 기타 모듈(예를 들어, 제어 모듈), 또는 이들의 조합 등의 다른 디바이스에 전기적으로 연결하도록 모듈과 체결할 수 있다. 회로 기판은, 또한, 플러그, 송신기, 신호원 등의 다른 전기적 부품과 인터페이싱하기 위한 헤더 등의 디바이스, 또는 모듈에 전기적 신호를 제공하기 위한 다른 디바이스 및/또는 모듈에 전기적으로 연결되어 있는 디바이스에 고정될 수 있다.
기존의 헤더 설계에는 여러 문제점이 있다. 기존의 헤더에서는, 헤더와 모듈 간의 밀봉되지 않은 인터페이스를 통해 헤더 내의 회로 기판에 영향을 끼치는 환경 조건 및/또는 환경 물질의 영향을 받기 쉽다는 단점이 있다. 또한, 기존의 헤더를 제조하는 경우에는, 헤더를 회로 기판에 고정하기 위한 방법 및 온도가 헤더 재료들에 의해 제한되는 단점이 있다.
기존의 다른 헤더는 수송 동안 손상된다. 예를 들어, 기존의 이러한 헤더에서는, 핀 또는 다른 부서지기 쉬운 특징부가 수송 동안 파손될 수 있다.
이러한 문제점들은, 본 명세서에서 설명하는 바와 같은 헤더 커넥터 조립체 및 헤더 커넥터 조립체를 제조하는 프로세스에 의해 해결된다. 헤더 커넥터 조립체는, 헤더 부조립체, 및 외측 하우징과 내측 하우징을 포함하는 모듈을 구비한다. 내측 하우징은 컨택트들과 회로 기판을 갖고, 회로 기판은 웨이브 솔더링과 표면 실장 중 하나 이상에 의해 헤더 부조립체에 부착된다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 예를 들어 본 발명을 설명한다.
도 1은 본 개시 내용에 따라 분해되어 있는 예시적인 헤더 커넥터 조립체의 사시도.
도 2는 본 개시 내용에 따라 분해되어 있는 예시적인 헤더 커넥터 조립체의 사시도.
도 3은 본 개시 내용에 따른 예시적인 헤더 부조립체의 체결측 사시도.
도 4는 본 개시 내용에 따른 예시적인 헤더 부조립체를 위한 헤더 하우징의 체결측 사시도.
도 5는 본 개시 내용에 따른 예시적인 헤더 부조립체를 위한 헤더 하우징의 모듈측 사시도.
도 6은 본 개시 내용에 따른 예시적인 헤더 부조립체의 내부 커넥터의 헤더 하우징측 사시도.
도 7은 본 개시 내용에 따른 예시적인 헤더 부조립체의 내부 커넥터의 모듈측 사시도.
도 8은 본 개시 내용에 따라 조립되어 있는 예시적인 헤더 커넥터 조립체의 단면도.
도 9는 본 개시 내용에 따라 조립되어 있는 예시적인 헤더 커넥터 조립체의 단면도.
예시적인 헤더 커넥터 조립체 및 헤더 커넥터 조립체를 제조하는 예시적인 프로세스를 제공한다. 본 개시 내용의 실시예들은, 밀봉됨으로써 환경 조건 및/또는 환경 물질에 저항할 수 있고, 다른 전기적 부품들과 도통할 수 있고, 다양한 설계의 모듈들과 인터페이싱할 수 있고, 수평 배향된 모듈들과 함께 사용될 수 있고, 이전에는 이용할 수 없었던 다양한 방법들에 의해 제조될 수 있고, 수송 동안 부품들이 파손되지 않도록 보호받으며, 이러한 점들의 조합도 가능하다. 예를 들어, 일부 실시예들에서는, 헤더의 부분들을 분리함으로써, 손상될 위험성이 덜한 상태로 제조 및/또는 수송을 수행할 수 있다. 마찬가지로, 일부 실시예들에서는, 슈라우드 등의 추가 특징부들은 정합 단자들 및/또는 핀들을 둘러쌈으로써 이러한 정합 단자들 및/또는 핀들을 보호한다.
도 1과 도 2를 참조해 보면, 헤더 커넥터 조립체(100)는, 헤더 부조립체(102), 밀봉부(118), 및 모듈(108)을 포함한다. 헤더 부조립체(102)는 외측 하우징(302)과 내측 부조립체(702)를 포함한다. 헤더 부조립체(102)와 밀봉부(118)를 모듈(108) 내에 위치시키면, 내측 부조립체(702)가 습기 또는 다른 환경 물질 및/또는 환경 조건으로부터 밀봉된다. 외측 하우징(302)은 조립시 환경에 노출되는 상태로 유지된다. 일 실시예에서, 헤더 부조립체(102)는 수평 방향으로 모듈(108) 내에 장착된다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "수평" 또는 수평의 문법적 변형 용어는, 인쇄 회로 기판 등의 회로 기판(106)의 표면에 평행한 방향 또는 배향을 가리킨다. 예를 들어, 회로 기판(106)과 수평인 방향은 회로 기판(106)의 표면에 평행한 면에 있다. 일 실시예에서, 모듈(108)은, 회로 기판(106)(도 8과 도 9 참조)을 모듈(108) 내에 수평 삽입하도록 배열되고 배치된 회로 기판 정렬 특징부들(107)(도 8과 도 9 참조)을 포함한다. 일 실시예에서, 모듈(108)은, 전기적 시스템의 일부일 수 있으며, 예를 들어, 차량, 선박, 및 보트, 항공 우주 시스템, 전기 공구, 제어 시스템, 또는 다른 적절한 전기 제품일 수 있다. 일 실시예에서, 모듈은 좌석 무게 센서 모듈이다. 좌석 무게 센서로부터의 입력은, 처리되어 에어백(도시하지 않음)을 펼쳐야 하는지 여부 및 에어백을 어느 정도의 힘으로 펼쳐야 하는지를 결정하는 메인 에어백 제어 모듈(도시하지 않음)에 송신된다.
밀봉부(118)는, 조립시 밀봉이 가능하도록 모듈 리브 섹션들(module ribbed sections; 112)을 갖는 엘라스토머 물질(예를 들어, 실리콘 고무)을 포함한다. 엘라스토머 물질은, 도 2에 도시한 실시예에서와 같이 헤더 부조립체(102)의 슈라우드(104) 내에 위치하며, 또는 도 1에 도시한 실시예에서와 같이 슈라우드(104)에 의해 둘러싸인다. 헤더 커넥터 조립체(100)는, 헤더 부조립체(102), 밀봉부(118), 모듈(108) 간의 밀봉된 체결 또는 실질적으로 밀봉된 체결을 허용하는 임의의 적절한 특징부들인 체결 특징부들(110)을 포함한다. 적절한 특징부들은, 억지 끼워 맞춤을 가능하게 하는 하나 이상의 리브 섹션(112)(도 1 참조) 및/또는 기계적 체결을 가능하게 하는 하나 이상의 클립핑 메커니즘(114)(도 2 참조)을 포함하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 체결 특징부들(110)은 조립시 헤더 커넥터 조립체(100)를 밀봉 상태로 유지한다.
도 1과 도 2를 참조해 보면, 밀봉부(118)는 엘라스토머 물질로 형성된다. 본 실시예에서, 밀봉부(118)는 헤더 부조립체(102)의 슈라우드(104) 및/또는 모듈(108)의 형상과 크기에 대응하는 대략 직사각형이다. 리브 섹션들(112)은 모듈(108) 내에 위치할 수 있고, 조립시, 밀봉부(118)가 모듈(108)과 접합(abut)하여 밀봉이 이루어진다. 도 1과 도 9를 참조해 보면, 추가 실시예에서, 모듈(108)의 접합은, 소정량의(예를 들어, 적어도 3개, 적어도 6개, 적어도 9개, 또는 적어도 12개) 표면들이나 평면들 상에서 이루어지며 헤더 커넥터 조립체(100)의 외부로 연장된다. 일 실시예에서, 모듈(108)은 헤더 부조립체(102)와 체결하기 위한 대응하는 특징부들(도시하지 않음)을 포함한다.
도 1과 도 2를 참조해 보면, 밀봉부(118)는 헤더 부조립체(102)와의 억지 끼워 맞춤을 형성할 수 있는 헤더 체결 특징부(120)를 더 포함한다. 헤더 체결 특징부(120)는 헤더 부조립체(101)와 체결할 수 있는 임의의 적절한 특징부이다. 적절한 특징부는, 하나 이상의 주변 밀봉부(122)(도 1 참조), 키잉 특징부, 하나 이상의 클립핑 메커니즘, 스레드형 또는 일부 스레드형 부분, 테이퍼링 섹션, 파스너(예를 들어, 볼트, 스크루, 부착제, 자석, 다른 기계적 잠금 특징부, 및 이들의 조합), 다른 적절한 고정 특징부, 또는 이들의 조합을 포함하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다.
도 1에 도시한 헤더 커넥터 조립체(100)의 실시예를 조립하기 위해서는, 헤더 부조립체(102)를 밀봉부(118) 내에 위치시켜 헤더 부조립체(102)의 슈라우드(104)와 밀봉부(118) 간에 단단한 억지 끼워 맞춤 및/또는 기계적 체결을 형성한다. 이어서, 헤더 부조립체(102)와 밀봉부(118)를 모듈(108) 내에 삽입한다. 일 실시예에서는, 밀봉부(118)를 헤더 부조립체(102) 주위에 위치시키고 모듈(108) 내에 함께 삽입한다. 다른 일 실시예에서는, 헤더 부조립체(102)를 모듈(108) 내에 삽입한 후에 밀봉부(118)를 헤더 부조립체(102) 주위에 위치시킨다.
조립되면, 도 8의 단면도에 도시한 바와 같이, 도 1에 도시한 헤더 커넥터 조립체(100)의 실시예는 전기적 디바이스 또는 정합 커넥터(도시하지 않음)로부터의 전기적 신호 및/또는 전력을 모듈(108)(도 1 참조)에 제공할 수 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 일 실시예에서, 밀봉부(118)는 커넥터 조립체(100)의 외측으로 연장되고, 내측 부조립체(702)를 밀폐하며, 이에 따라 컨택트들(126) 및/또는 회로 기판(106)을 보호한다.
도 1과 도 2를 참조해 보면, 헤더 부조립체(102)는 외측 하우징(302)과 내측 부조립체(702)를 포함한다. 외측 하우징(302)은 정합 단부(303)와 장착 단부(305)를 포함한다. 하나 이상의 인클로저 또는 정합 인터페이스(124)는 하나 이상의 정합 커넥터(도시하지 않음) 또는 다른 디바이스(도시하지 않음)에 부착 및/또는 정합되도록 정합 단부(303)로부터 연장된다. 슈라우드(104)는 장착 단부(305)에서 외측 하우징(302)을 둘러싼다. 정합 인터페이스들(124)은 내측 커넥터들(210)을 밀폐하기 위한 크기와 형상을 갖고, 여기서, 각 내측 커넥터(210)는 도전성 리드, 핀 등의 하나 이상의 컨택트(126), 또는 다른 적절한 도전성 구조를 지지한다. 그 하나 이상의 컨택트(126)는, 예를 들어, 웨이브 솔더링, 압입(press fitting), 표면 실장, 다른 적절한 고정 메커니즘, 또는 이들의 조합에 의해 회로 기판(106)에 부착된다.
도 2를 참조해 보면, 일 실시예에서, 외측 하우징(302)은 모듈 체결 특징부들(110)을 포함한다. 조립시, 밀봉부(118)는 모듈(108)과 접합하고, 일 실시예에서, 슈라우드(104)에 의해 완전히 밀폐된다. 예를 들어, 본 실시예에서, 밀봉부(118)는 슈라우드(104) 내에 있다. 일 실시예에서, 슈라우드(104) 및/또는 밀봉부(118)는, 헤더 부조립체(102)와의 억지 끼워 맞춤을 형성할 수 있는 헤더 체결 특징부들(120)을 더 포함한다. 헤더 체결 특징부(120)는 헤더 부조립체(102)와 체결할 수 있는 임의의 적절한 특징부이다. 적절한 특징부는, 키잉 특징부(202), 하나 이상의 주변 밀봉부, 하나 이상의 클립핑 메커니즘, 스레드형 또는 일부 스레드형 부분, 테이퍼링 섹션, 파스너(예를 들어, 볼트, 스크루, 부착제, 자석, 다른 기계적 잠금 특징부, 및 이들의 조합), 다른 적절한 고정 특징부, 또는 이들의 조합을 포함하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다.
일 실시예에서, 모듈(108)은, 슈라우드(104), 슈라우드(104)를 갖는 헤더 하우징(204), 및/또는 밀봉부(118)를 체결하기 위한 정합 특징부들(116) 등의 대응하는 특징부들을 포함한다. 이러한 대응하는 특징부들은 모듈(108)의 내측에 및/또는 모듈(108)의 외측에 위치할 수 있다.
도 3은 헤더 부조립체(102)의 예시적인 일 실시예의 정합 단부(303)로부터 본 도면이다. 도 1에 도시한 실시예와 부합하도록, 본 실시예에서, 헤더 부조립체(102)는, 하네스 커넥터, 플러그, 송신기, 신호원, 또는 모듈(108) 및/또는 모듈(108)(도 1 참조)에 전기적으로 연결된 부품(도시하지 않음)에 전기적 신호 및/또는 전력을 제공하기 위한 다른 부품 등의 정합 커넥터(도시하지 않음) 및/또는 전기적 디바이스(도시하지 않음)와 체결하도록 구성된 하나 이상의 정합 인터페이스(124)를 포함하며 회로 기판(106)(도 1 참조)에 고정된 단일 구조이다. 도 3에서는 3개의 정합 인터페이스(124)가 도시되어 있지만, 헤더 부조립체(102)의 다른 실시예들에서는 1개의 정합 인터페이스(124), 2개의 정합 인터페이스(124), 또는 3개보다 많은 정합 인터페이스(124)를 포함한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 일 실시예에서, 정합 인터페이스(124)의 각각은 헤더 부조립체(102) 내에서부터 돌출되는 컨택트들(126) 주위로 연장되는 직육면체 둘레(304)를 포함한다. 헤더 부조립체(102)는, 헤더 부조립체(102)를 정합 커넥터들(도시하지 않음)에 분리 가능하게 고정하도록 채널들(308) 또는 슬롯들, 하나 이상의 오목부(310), 및 하나 이상의 돌출부(312)를 더 포함한다.
도 4는 헤더 부조립체(102)의 예시적인 일 실시예의 정합 단부(303)로부터 본 도면이다. 일 실시예에서, 헤더 부조립체(102)는, 웨이브 솔더링 및/또는 표면 실장에 의해 손상될 수 있는 물질(예를 들어, 밀봉부(118) 및/또는 엘라스토머 물질)이거나 이러한 물질을 포함한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 이러한 기능이 있는 일 실시예에서, 헤더 부조립체(102)는 헤더 하우징(204)과 내측 커넥터들(210)을 포함하는 2-파트 구조이다.
헤더 부조립체(102)는, 하네스 커넥터, 플러그, 송신기, 신호원, 또는 모듈(108) 및/또는 모듈(108)과 전기적으로 연결된 부품(도시하지 않음)에 전기적 신호를 제공하기 위한 다른 부품 등의 정합 커넥터들(도시하지 않음)과 체결할 수 있는 하나 이상의 정합 인터페이스(124)를 포함한다. 도 2에 도시한 실시예에서는 3개의 정합 인터페이스(124)를 포함하고 있지만, 다른 실시예들에서는, 1개의 정합 인터페이스(124)만, 2개의 정합 인터페이스(124)만, 또는, 3개보다 많은 정합 인터페이스(124)가 헤더 부조립체(102)에 포함된다. 도 4에 도시한 바와 같이, 일 실시예에서, 정합 인터페이스들(124)의 각각은 분해시 핀 없이 개방 영역(402) 주위로 연장되는 직육면체 둘레(304)를 포함한다. 정합 인터페이스들(124)은, 정합 인터페이스들(124)을 정합 커넥터들(도시하지 않음)에 분리 가능하게 고정하도록 채널들(308) 또는 슬롯들, 하나 이상의 오목부(310), 및 하나 이상의 돌출부(312)를 더 포함한다.
도 5는 헤더 하우징(204)의 장착 단부(305)로부터 본 도면이다. 헤더 하우징(204)의 장착 단부(305)는, 내측 커넥터들(210)(도 2 참조)과 체결하기 위한 키잉 특징부들(202), 및 모듈(108)(도 2 참조)의 정합 특징부들(116)(도 2 참조)과 체결할 수 있는 클립핑 메커니즘(114)을 포함하는 모듈 체결 특징부들(110)을 도시한다. 일 실시예에서, 클립핑 메커니즘(114)은 모듈(108)의 정합 특징부들(116)(도 2 참조) 내에 위치할 수 있고, 이에 따라 슈라우드(104)(도 2 참조)를 모듈(108)(도 2 참조)에 고정할 수 있다. 체결을 위한 키잉 특징부들(202)과 클립핑 부재(506)에 더하여, 헤더 하우징(204)은 헤더 부조립체(102)의 내측 커넥터들(210)(도 2 참조)을 수용하도록 구성된 내측 챔버(208)를 더 포함한다. 일 실시예에서, 내측 챔버(208)는, 헤더 부조립체(102)(도 2 참조)의 복수의 내측 커넥터(210)(도 2 참조)를 수용하기 위한 대략 직사각형 오목부의 단일 챔버이다. 다른 일 실시예에서, 내측 챔버(208)는, 헤더 부조립체(102)의 내측 커넥터들(210)(도 2 참조)의 개수에 대응하는 직육면체 오목부들 등의 개별적인 서브 챔버들(도시하지 않음)을 포함한다. 헤더 하우징(204)은, 헤더 부조립체(102)(도 2 참조)의 내측 커넥터들(210)(도 2 참조)을 분리 가능하게 고정하기 위한 다른 적절한 특징부들을 더 포함한다.
도 6은 도 2에 도시한 실시예에 부합하는 내측 부조립체(702)의 내측 커넥터들(210)의 헤더 하우징 단부(602)로부터 본 도면이다. 본 실시예에서, 내측 커넥터들(210)은, 내측 챔버(들)(208)(도 5 참조)에 대응하는 곡선형 코너(212), 키잉 특징부들(202)(도 5 참조)에 대응하는 정렬 채널들(214), 헤더 하우징(204)의 특징부(예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같은 클립핑 부재(506))와 분리 가능하게(예를 들어, 수동으로 또는 도구를 사용하여 분리 가능하게) 또는 영구적으로 체결하기 위한 고정 메커니즘(216), 기타 적절한 정렬 및/또는 고정 특징부들, 또는 이들의 조합 등의 형상 특징부들을 포함한다.
도 7은 도 2에 도시한 실시예에 부합하는 내측 부조립체(702)의 예시적인 일 실시예의 모듈 단부(307)를 도시한다. 본 실시예에서, 내측 커넥터들(210)은, 예를 들어, 스크루, 디텐트(detent), 볼트 등의 파스너(704) 또는 다른 고정 메커니즘을 통해 회로 기판(106)(도 2 참조)에 고정된다. 컨택트들(126)은 헤더 하우징(204)으로부터 연장되어 내측 커넥터들(210)을 통해 회로 기판(106) 내로 연장된다(도 2 참조). 컨택트들(126)은, 헤더 부조립체(102)(도 2 참조)가 조립되면 내측 커넥터들(210)을 통해 헤더 하우징(204) 내로 연장된다. 웨이브 솔더링 및/또는 표면 실장에 의해 고정된 컨택트들(126)의 실시예에서, 헤더 부조립체(102)의 내측 커넥터들(210)에는, 웨이브 솔더링 및/또는 표면 실장에 의해 손상될 수 있는 물질이 없다. 추가 실시예에서, 헤더 하우징(204)(도 2 참조)은, 웨이브 솔더링 및/또는 표면 실장에 의해 손상될 수 있는 물질, 예를 들어, 밀봉부(118)를 포함한다. 본 실시예에서, 헤더 하우징(204)은, 웨이브 솔더링 및/또는 표면 실장이 완료된 후에 헤더 부조립체(102)의 내측 커넥터들(210)과 조립된다.
다시 도 2를 참조해 보면, 헤더 커넥터 조립체(100)를 제조하는 예시적인 프로세스에서, 헤더 부조립체(102)는 회로 기판(106) 상에 위치하며 회로 기판(106)에 고정된다. 헤더 부조립체(102)는 임의의 적절한 고정 방법에 의해 회로 기판(106)에 고정된다. 적절한 고정 방법은, 웨이브 솔더링, 압입, 표면 실장, 또는 이들의 다른 적절한 조합을 포함하지만, 이러한 예로 한정되지는 않는다. 이어서, 헤더 부조립체(102)는 슈라우드(104)를 통해 삽입된다. 이어서, 헤더 부조립체(102)와 슈라우드(104)는, 회로 기판(106)이 고정 및/또는 전기적으로 연결되어 있으며 리브 섹션(112)이 모듈(108)과의 단단한 억지 끼워 맞춤을 형성하는 모듈(108) 내로 수평 방향으로 삽입된다. 본 실시예에서, 슈라우드(104)는 헤더 부조립체(102)와는 분리된 것이다. 유사한 기타 실시예에서, 슈라우드(104)는 헤더 부조립체(102) 주위에 위치하며 모듈(108) 내로 삽입된다.
조립되면, 도 9의 단면도에서 도시한 바와 같이, 도 2에 도시한 헤더 커넥터 조립체(100)는, 전기적 부품(도시하지 않음)으로부터의 전기적 신호 및/또는 전력을 모듈(108)(도 2 참조)에 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 모듈은 제어기, 모터, 센서, 기타 모듈(예를 들어, 제어 모듈), 또는 이들의 조합 등의 다른 적절한 부품들에 전기적으로 또는 기계적으로 연결된다. 밀봉부(118)는 슈라우드(104) 내에 완전하게 있으며, 내측 커넥터(들)(210)는 밀폐되고, 이에 따라 컨택트들(126) 및/또는 회로 기판(106)을 보호한다.
바람직한 실시예를 참조하여 본 발명을 설명하였지만, 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변경을 행할 수 있으며, 그 요소들을 균등물로 대체할 수 있음을 당업자라면 이해할 것이다. 따라서, 본 발명은 개시한 특정 실시예로 한정하려는 것이 아니라 본 발명은 청구범위에 속하는 모든 실시예들을 포함하려는 것이다.

Claims (11)

  1. 헤더 부조립체(102)와 모듈(108)을 구비하는 헤더 커넥터 조립체(100)로서,
    상기 헤더 부조립체(102)는,
    외측 하우징(302)과,
    컨택트들(126)과 회로 기판(106)을 구비하는 내측 부조립체(702)를 포함하고,
    상기 외측 하우징(302)의 내측에는 키잉 특징부(202)가 마련되고 상기 내측 부조립체(702)의 외측에는 상기 키잉 특징부(202)에 대응되는 위치에 정렬채널(214)이 마련되며, 상기 정렬채널(214)과 상기 키잉 특징부(202)가 맞물림에 따라 상기 외측 하우징(302)과 상기 내측 부조립체(702)의 결합이 정렬되며,
    상기 회로 기판(106)은 웨이브 솔더링과 표면 실장 중 하나 이상에 의해 상기 헤더 부조립체(102)에 부착된, 헤더 커넥터 조립체(100).
  2. 제1항에 있어서, 상기 헤더 부조립체(102)와 상기 모듈(108) 간의 밀봉 체결을 허용하는 체결 특징부들(110)을 더 포함하는, 헤더 커넥터 조립체(100).
  3. 제1항에 있어서, 상기 모듈(108)은 회로 기판 정렬 특징부들(107)을 포함하고, 상기 회로 기판 정렬 특징부들은 상기 회로 기판(106)을 상기 모듈(108) 내에 수평 삽입하도록 배열되고 배치된, 헤더 커넥터 조립체(100).
  4. 제1항에 있어서, 상기 컨택트들은 상기 내측 부조립체(702)를 통해 상기 회로 기판(106)으로부터 연장되고, 상기 외측 하우징(302)의 정합 단부에서 정합될 수 있는, 헤더 커넥터 조립체(100).
  5. 제1항에 있어서, 상기 헤더 부조립체(102)와 상기 모듈(108) 간의 밀봉부(118)를 더 포함하는, 헤더 커넥터 조립체(100).
  6. 제5항에 있어서, 상기 밀봉부(118)는 상기 헤더 부조립체(102)의 외측의 일부 주위로 연장되는, 헤더 커넥터 조립체(100).
  7. 제5항에 있어서, 상기 밀봉부(118)는 상기 외측 하우징(302)의 슈라우드(104) 내에 완전히 위치하는, 헤더 커넥터 조립체(100).
  8. 제1항에 있어서, 상기 내측 부조립체(702)는 상기 외측 하우징(302)과는 분리된 것인, 헤더 커넥터 조립체(100).
  9. 제1항에 있어서, 상기 회로 기판(106)은 웨이브 솔더링에 의해 부착된, 헤더 커넥터 조립체(100).
  10. 제1항에 있어서, 상기 헤더 부조립체(102)는 하나 이상의 정합 인터페이스(124)를 포함하는, 헤더 커넥터 조립체(100).
  11. 헤더 부조립체(102)와 모듈(108)을 구비하는 헤더 커넥터 조립체(100)를 제조하는 프로세스로서,
    상기 헤더 커넥터 조립체(100)의 내측 부조립체(702) 상에 회로 기판(106)을 조립하는 단계와,
    상기 내측 부조립체(702)를 상기 헤더 커넥터 조립체(100)의 외측 하우징(302) 내에 설치하는 단계로서, 상기 외측 하우징(302)은 상기 헤더 부조립체(102)를 형성하도록 정합 인터페이스(124)를 가지며, 상기 외측 하우징(302)의 내측에는 키잉 특징부(202)가 마련되고 상기 내측 부조립체(702)의 외측에는 상기 키잉 특징부(202)에 대응되는 위치에 정렬채널(214)이 마련되며, 상기 정렬채널(214)과 상기 키잉 특징부(202)가 맞물림에 따라 상기 외측 하우징(302)과 상기 내측 부조립체(702)의 결합이 정렬되는 것인, 설치하는 단계와,
    상기 헤더 부조립체(102)를 상기 모듈(108) 내에 수평 방향으로 조립하는 단계를 포함하는, 헤더 커넥터 조립체의 제조 프로세스.
KR1020137027711A 2011-04-29 2012-04-27 헤더 커넥터 조립체 KR101467728B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/097,123 US8523581B2 (en) 2011-04-29 2011-04-29 Header connector assembly
US13/097,123 2011-04-29
PCT/US2012/035320 WO2012149232A1 (en) 2011-04-29 2012-04-27 Header connector assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130137030A KR20130137030A (ko) 2013-12-13
KR101467728B1 true KR101467728B1 (ko) 2014-12-01

Family

ID=46028236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137027711A KR101467728B1 (ko) 2011-04-29 2012-04-27 헤더 커넥터 조립체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8523581B2 (ko)
EP (1) EP2702645B1 (ko)
JP (1) JP2014513404A (ko)
KR (1) KR101467728B1 (ko)
CN (2) CN103493309A (ko)
WO (1) WO2012149232A1 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012204145A1 (de) * 2012-03-16 2013-09-19 Continental Automotive Gmbh Gehäuseblende zur Aufnahme von Steckermodulen
US9018957B2 (en) 2012-11-29 2015-04-28 Autoliv Asp, Inc. Method and system for diagnostic measurement of motor vehicle restraint system squib loop resistance
US8986046B2 (en) 2012-11-29 2015-03-24 Autoliv Asp, Inc. Electrical harness assembly for duplex activation for motor vehicle restraint systems
DE102013108113A1 (de) * 2013-07-30 2015-02-19 Hella Kgaa Hueck & Co. Steckerleiste
DE102013221454A1 (de) * 2013-10-23 2015-05-07 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrische Verbindung
US9093779B1 (en) * 2014-02-12 2015-07-28 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Water-proof connector
EP3247013B1 (en) * 2015-01-14 2021-03-10 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device
US9293870B1 (en) * 2015-03-10 2016-03-22 Continental Automotive Systems, Inc. Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins
JP6096336B1 (ja) 2016-01-18 2017-03-15 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタハウジング
US9967993B1 (en) 2016-11-07 2018-05-08 Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. Printed circuit board enclosure assembly
US10027051B1 (en) * 2017-02-20 2018-07-17 Robert Bosch Gmbh Hybrid electrical connector
JP6599967B2 (ja) * 2017-12-25 2019-10-30 ファナック株式会社 電子装置
CA3090176A1 (en) * 2018-02-16 2019-08-22 Carefusion 303, Inc. Module connectors for infusion pump systems
JP2019192861A (ja) * 2018-04-27 2019-10-31 アイシン精機株式会社 コネクタ付きプリント基板の筐体構造
JP7070677B2 (ja) * 2018-06-19 2022-05-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
US10608373B1 (en) * 2018-09-24 2020-03-31 Ti Automotive Technology Center Gmbh Electrical connector assembly
US10785881B2 (en) * 2019-01-22 2020-09-22 Veoneer Us Inc. Bonded electronic control unit
US11239602B2 (en) * 2019-12-18 2022-02-01 Veoneer Us Inc. ECU assembly with rotating PCB
IT202000004009A1 (it) * 2020-02-26 2021-08-26 Marelli Europe Spa Connettore pin header
US11349239B2 (en) 2020-10-27 2022-05-31 TE Connectivity Services Gmbh Terminal with offset connection section
US11336051B1 (en) * 2020-11-03 2022-05-17 TE Connectivity Services Gmbh Header seal for header connector of power connector system

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7094075B1 (en) * 2005-06-15 2006-08-22 Mea Technologies Pte. Ltd. Electrical connector with a detachable hood

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4518209A (en) * 1983-06-30 1985-05-21 Welcon Connector Company Connector block with RF shield
US4676575A (en) * 1986-06-19 1987-06-30 Amp Incorporated Sealing member for bulkhead connector
US5236375A (en) 1991-05-09 1993-08-17 Molex Incorporated Electrical connector assemblies
US5266054A (en) 1992-12-22 1993-11-30 The Whitaker Corporation Sealed and filtered header receptacle
JP2921641B2 (ja) * 1994-05-23 1999-07-19 矢崎総業株式会社 防水コネクタ
JP3136970B2 (ja) * 1995-10-05 2001-02-19 住友電装株式会社 防水コネクタ
JPH10172643A (ja) 1996-12-06 1998-06-26 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの防水コネクタ
JPH10340755A (ja) * 1997-06-05 1998-12-22 Hirose Electric Co Ltd 電子制御ユニット及びそのための電気コネクタ
JPH11214068A (ja) * 1998-01-21 1999-08-06 Japan Aviation Electronics Ind Ltd 多ブロックコネクタ
JP2001110506A (ja) 1999-10-01 2001-04-20 Thomas & Betts Corp <T&B> 防水コネクタ
JP4149633B2 (ja) 2000-03-21 2008-09-10 矢崎総業株式会社 ケースとコネクタの組付構造
JP4348879B2 (ja) * 2001-07-17 2009-10-21 住友電装株式会社 機器用コネクタ装置
JP4747753B2 (ja) * 2005-09-14 2011-08-17 住友電装株式会社 コネクタ
JP4662143B2 (ja) * 2005-09-16 2011-03-30 住友電装株式会社 コネクタ及びゴム栓
JP4661684B2 (ja) 2006-05-12 2011-03-30 株式会社デンソー コネクタの実装構造
DE102006039879A1 (de) * 2006-08-25 2007-11-08 Siemens Ag Elektronisches Modul
JP5221026B2 (ja) 2006-11-10 2013-06-26 矢崎総業株式会社 電子ユニットの組立方法
US7585186B2 (en) * 2007-10-09 2009-09-08 Tyco Electronics Corporation Performance enhancing contact module assemblies
US7637767B2 (en) * 2008-01-04 2009-12-29 Tyco Electronics Corporation Cable connector assembly
DE102008004831B3 (de) 2008-01-17 2009-06-25 Continental Automotive Gmbh Steckerbauteil für ein elektrisches Steuergerät
DE202008006647U1 (de) * 2008-05-15 2009-09-24 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Anreihbares Elektronikgehäuse mit einer Anschlußleiste
US7988456B2 (en) * 2009-01-14 2011-08-02 Tyco Electronics Corporation Orthogonal connector system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7094075B1 (en) * 2005-06-15 2006-08-22 Mea Technologies Pte. Ltd. Electrical connector with a detachable hood

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130137030A (ko) 2013-12-13
CN103493309A (zh) 2014-01-01
WO2012149232A1 (en) 2012-11-01
CN107834236A (zh) 2018-03-23
JP2014513404A (ja) 2014-05-29
US8523581B2 (en) 2013-09-03
US20120276761A1 (en) 2012-11-01
EP2702645B1 (en) 2017-08-30
EP2702645A1 (en) 2014-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101467728B1 (ko) 헤더 커넥터 조립체
US10250784B2 (en) Camera assembly with shielded imager circuit
EP2619853B1 (en) Terminal block structure
US10010006B2 (en) Electronic control device and method of manufacturing electronic control device
EP2248228B1 (en) Connector
US9520659B2 (en) Connector device for a printed circuit board of a control device for a vehicle transmission, control system for a vehicle transmission and method for assembling a control system for a vehicle transmission
JP5221026B2 (ja) 電子ユニットの組立方法
US8873242B2 (en) Automotive control unit
US20150349469A1 (en) Card edge connector
KR20100105588A (ko) 전기 플러그 커넥터
EP3329557B1 (en) Modular connector
EP3691046B1 (en) Connector and wire harness
US20070049111A1 (en) Electrical plug-and-socket connector
US7381090B2 (en) Connector
US8079881B2 (en) Connector shell having integrally formed connector inserts
EP3220487B1 (en) Connector device for a waterproof connector, waterproof connector as well as assembled cable
US20170272633A1 (en) Imager module for vehicle
CN216672020U (zh) 连接器密封组件、连接器和连接器组件
CN114069339A (zh) 用于控制装置的壳体的前板、壳体模块、连接器组件和车辆
JP2020170672A (ja) コネクタ取付構造
CN210779164U (zh) 电子控制单元的连接器结构
WO2022070580A1 (ja) コネクタ
WO2020085131A1 (ja) 制御装置
US10440844B2 (en) Circuit board assembly
JP2001319739A (ja) コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171109

Year of fee payment: 4