KR101466723B1 - plate for shield can, and method for manufacturing the plate - Google Patents

plate for shield can, and method for manufacturing the plate Download PDF

Info

Publication number
KR101466723B1
KR101466723B1 KR20140066975A KR20140066975A KR101466723B1 KR 101466723 B1 KR101466723 B1 KR 101466723B1 KR 20140066975 A KR20140066975 A KR 20140066975A KR 20140066975 A KR20140066975 A KR 20140066975A KR 101466723 B1 KR101466723 B1 KR 101466723B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal plate
plate
pilot pin
conveyor
shielding layer
Prior art date
Application number
KR20140066975A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
한영식
강정호
박종훈
Original Assignee
(주)상아프론테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)상아프론테크 filed Critical (주)상아프론테크
Priority to KR20140066975A priority Critical patent/KR101466723B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101466723B1 publication Critical patent/KR101466723B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a shield can plate which is used to protect a printed circuit substrate from electromagnetic interference (EMI). The shield can plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of: forming pilot pin holes; supplying a metal plate; printing a screen; and manufacturing a shield can.

Description

가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법 {plate for shield can, and method for manufacturing the plate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a plate for a shield can having a workpiece positioning function,

본 발명은 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전도성의 금속판 표면에 인쇄회로기판의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 차폐층을 스크린 인쇄하며, 특히 차폐층이 인쇄되는 금속판을 스크린 인쇄기의 프린팅 범위의 정확한 위치로 공급 및 고정된 상태에서 차폐층이 형성되게 한 후, 임의로 설정된 차폐층의 배열 위치에 맞게 오차 없이 타발 및 절곡 가공되게 하여 최종 완성제품에 대한 불량을 최소화하도록 하는 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method of screen-printing a shielding layer with a predetermined pattern corresponding to various shapes of a printed circuit board on the surface of a conductive metal plate, The metal plate to be printed is fed to a precise position of the printing range of the screen printing machine to form a shielding layer in a fixed state and then punched and bent without any error in accordance with the arrangement position of the shielding layer which is set arbitrarily, And more particularly, to a method of manufacturing a plate for shield can having a workpiece positioning function for minimizing defects.

일반적으로, 쉴드캔은 전자파장애현상(electromagnetic interference:EMI)으로부터 인쇄회로기판을 보호하기 위한 것이며, 이를 위해 쉴드캔은 인쇄회로기판을 덮을 수 있도록 통상 하부가 개방된 상자 모양을 갖는 상태에서 도전성의 금속판과 전자파를 차단하기 위한 차폐층으로 구성된다.In general, a shield can is to protect a printed circuit board from electromagnetic interference (EMI). To this end, the shield can is made of a conductive A metal plate and a shielding layer for shielding electromagnetic waves.

이와 같이, 종래에는 도전성의 금속판과 차폐층을 접합하게 되는데, 통상 금속판 표면에 차폐층을 올려놓고 가열/가압하거나, 금속판 일면에 조도를 형성시킨 후 조도가 형성된 면에 차폐층을 올려놓고 가열/가압하거나, 금속판과 차폐층 사이에 접착강화제를 삽입한 후 가열/가압하여 접합하거나, 금속판의 표면에 차폐층을 코팅하고 건조/소성하여 차폐층을 형성하는 방식으로 금속판과 차폐층을 일체화하였다.As described above, conventionally, a conductive metal plate and a shielding layer are bonded to each other. Usually, a shielding layer is placed on a surface of a metal plate and heated / pressed, or a roughness is formed on one surface of the metal plate. A metal plate and a shielding layer are integrally formed in such a manner that a shielding layer is formed by pressing or applying an adhesive strengthening agent between the metal plate and the shielding layer and then heating and pressing or by coating a shielding layer on the surface of the metal plate and drying /

본 발명의 배경이 되는 종래기술로 본 출원인에 의해 선 등록된 "(특허문헌)대한민국 등록특허공보 제10-1021212호(2011.03.03)"가 개시되었는데, 이는 도전성 금속층 표면에 불소계 수지층을 접합하고 가열/가압에 의해 일체화시키거나 도전성 금속층 표면에 불소계 수지를 코팅 및 소성하여 제조되는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 판재를 쉴드캔으로 성형가공시 차폐효과가 감소되지 않도록 제조하되, 쉴드캔용 판재를 성형하여 쉴드캔으로 가공시, 절단 및 절곡 과정 중 도전층과 차폐층이 서로 박리되지 않고 차폐층이 중간에 끊어지지 않도록 하며, 또한 불소계 수지를 사용하여 내구성과 쉴드 기능을 향상시키도록 하는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법이 제시되어 있다.(Patent Document) Korean Patent Registration No. 10-1021212 (Mar. 3, 2011), which was previously registered by the present applicant as a background of the present invention, discloses a technique of bonding a fluorine resin layer to the surface of a conductive metal layer The present invention also relates to a method of manufacturing a shield can plate by coating and firing a fluorine resin on the surface of a conductive metal layer and a method of manufacturing the same. , When a shield can plate is molded into a shield can, the conductive layer and the shield layer are not peeled off during cutting and bending process, the shield layer is not cut off in the middle, and the fluorine resin is used to improve the durability and shield function And a method of manufacturing the same.

그러나, 종래에는 도전성의 금속판 표면에 인쇄회로기판의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 다수의 차폐층을 형성하며, 차폐층이 형성된 부분을 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제작하는 공정을 거치게 되는데, 이와 같은 공정을 거치는 과정에서 가공물을 고정할 수 있는 장치 및 구조가 없기 때문에 차폐층의 배열 위치에 맞게 가공하는 과정에서 오차가 발생하여 최종 완성제품에 대한 불량을 야기하게 되는 문제점이 있었다.However, conventionally, a plurality of shielding layers are formed on the surface of a conductive metal plate in a predetermined pattern corresponding to various shapes of the printed circuit board, and a portion where the shielding layer is formed is punched out and bent to form a shield can. Since there is no apparatus and structure for fixing the workpiece in the course of the same process, there is a problem in that errors are generated in the process of adjusting the arrangement position of the shielding layer, thereby causing defects in the finished product.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 전도성의 금속판 표면에 인쇄회로기판의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 차폐층을 스크린 인쇄하며, 특히 금속판에 형성된 파일럿 핀 홀 측을 정위치수단을 이용해 고정한 상태에서 스크린 인쇄 및 타발/절곡 공정을 수행하도록 구성함으로써, 이를 통해 차폐층을 형성한 후, 임의로 설정된 차폐층의 배열위치에 맞게 오차 없이 프레스 장치에서 타발 및 절곡하여 최종 완성제품인 쉴드캔에 대한 불량을 최소화하도록 하는 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of screen printing a shielding layer on a conductive metal plate surface in a predetermined pattern corresponding to various shapes of a printed circuit board, Screen printing and punching / bending processes are carried out in a fixed state by using a screening device, thereby forming a shielding layer thereon, and then punching and bending the screening device in a pressing device without any error in accordance with the arrangement position of a shielding layer set arbitrarily, And to provide a method of manufacturing a plate for a shield can having a workpiece positioning function for minimizing defects.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 전기전도성을 갖는 금속판을 롤 형태로 감아 준비한 후, 준비된 금속판을 천공기에 투입하며, 투입된 금속판의 일측 또는 양측으로 복수의 파일럿 핀 홀을 관통 형성하는 제1단계와; 상기 제1단계 후, 파일럿 핀 홀이 형성된 금속판을 컨베이어에 투입하여 금속판을 이송/정지를 반복하며 연속적으로 공급하는 제2단계와; 상기 제2단계 후, 공급된 금속판을 스크린인쇄기의 가공 위치로 투입한 상태에서, 상기 금속판의 파일럿 핀 홀을 정위치수단이 지지하는 작용에 의해 금속판을 고정한 후, 금속판의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 스크린 인쇄하여 차폐층을 형성하는 제3단계와; 상기 제3단계 후, 차폐층이 형성된 금속판을 프레스 장치에 투입한 상태에서, 상기 금속판의 파일럿 핀 홀을 정위치수단이 지지하는 작용에 의해 금속판을 고정한 후, 차폐층이 형성된 부분을 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 제4단계를 포함하여 구성되고,
상기 정위치수단은,
유압 또는 공압 실린더와; 상기 실린더의 상단에 결합되어 승강 작동함과 더불어, 상기 금속판의 저부를 받치는 승강판과; 상기 승강판)의 상면으로 파일럿 핀 홀(13)의 형성 위치에 대응 결합되며, 상기 파일럿 핀 홀에 삽입되어 금속판을 고정 지지하는 다수의 고정핀을 더 포함하여 구성되고,
상기 컨베이어는,
금속판이 연속적으로 공급되게 이송하는 벨트와; 상기 벨트의 둘레측 양단으로 파일럿 핀 홀의 형성 위치에 대응 결합되며, 상기 파일럿 핀 홀에 걸리는 작용에 의해 금속판을 지지한 상태로 이송을 가이드 하는 가이드돌기을 더 포함하여 구성되고,
상기 제1단계 전에, 금속판의 표면에 인산염, 크롬산염, 티타늄, 아질산염, 아졸, 몰리브덴산염 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 약품을 이용해 세척하는 공정을 더 포함하며,
상기 가이드돌기는 벨트의 둘레 측 바깥면의 양단에서 원기둥 형태로 돌출되는 구조를 갖으며, 상기 벨트의 제작 과정에서 일체로 형성되고,
상기 승강판은 고정핀이 나사결합에 의해 고정되는 부분이며, 상기 고정핀을 승강판 상에서 좌,우로 위치 이송시키기 위한 이송가이드를 더 포함하고,
상기 이송가이드는 승강판 내측에 결합된 상태에서 슬라이드 되는 사각 블록 형태로 제작되며, 임의 지정된 위치로 이송되면 고정되는 구조를 갖으며,
상기 스크린인쇄기 및 프레스 장치는 공급되는 금속판의 길이를 측정하여 가공범위로 위치되게 하는 포인트센서를 더 포함하고,
상기 포인트센서는 컨베이어와 전기적으로 연결되며, 금속판이 가공범위로 공급되면 이에 대한 신호를 상기 컨베이어에 전기적으로 보내 컨베이어의 작동을 제어하여 금속판의 공급이 반복적으로 이송/정지됨을 특징으로 하는 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법.According to an aspect of the present invention, A first step of winding a metal plate having an electric conductivity in a roll form, preparing a metal plate into a perforator, and forming a plurality of pilot pin holes through one or both sides of the inserted metal plate; A second step of feeding the metal plate having the pilot pin hole formed therein to the conveyor and feeding the metal plate repeatedly and continuously after the first step; After the second step, the metal plate is fixed by the action of the fixed position means supporting the pilot pin hole of the metal plate in the state where the supplied metal plate is put into the processing position of the screen printing machine, and then the electromagnetic wave shielding function A step of forming a shielding layer by screen printing the liquid coating material having the liquid coating material; After the third step, the metal plate having the shielding layer formed thereon is inserted into the press apparatus, and the metal plate is fixed by the action of the positioning means to support the pilot pin hole of the metal plate. Then, And a fourth step of manufacturing a shield can,
Wherein the correcting means comprises:
A hydraulic or pneumatic cylinder; A lifting plate coupled to an upper end of the cylinder for lifting and lowering operation and supporting a bottom of the metal plate; Further comprising a plurality of fixing pins, which are coupled to the upper surface of the steel plate (10) in correspondence to positions where the pilot pin holes (13) are formed, and inserted into the pilot pin holes to fix and support the metal plate,
Wherein the conveyor comprises:
A belt for conveying the metal plate to be fed continuously; And a guide protrusion coupled to both ends of the belt at positions corresponding to the positions of the pilot pin holes and guiding the metal plate in a state of being supported by the action of the pilot pin holes,
The method may further include washing the surface of the metal sheet with a chemical agent selected from the group consisting of phosphate, chromate, titanium, nitrite, azole, molybdate,
The guide protrusion has a structure in which the guide protrusion protrudes in a cylindrical shape at both ends of the outer side of the belt,
Wherein the lifting plate is a portion to which the fixing pin is fixed by screwing and further comprises a conveyance guide for conveying the fixing pin to the left and right positions on the lifting plate,
The conveying guide is formed in the form of a square block that is slid while being coupled to the inner side of the steel sheet, and has a structure that is fixed when it is conveyed to an arbitrarily specified position,
The screen printer and the press apparatus further include a point sensor for measuring a length of a supplied metal plate and positioning the metal plate in a machining range,
Wherein the point sensor is electrically connected to the conveyor, and when the metal plate is supplied to the machining range, a signal for the metal plate is electrically transmitted to the conveyor to control the operation of the conveyor to repeatedly feed / stop the supply of the metal plate. Wherein the method comprises the steps of:

이러한 본 발명에 따르면, 차폐층을 형성한 후, 임의로 설정된 차폐층의 배열위치에 맞게 오차 없이 프레스 장치에서 타발 및 절곡하여 최종 완성제품인 쉴드캔에 대한 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, after forming the shielding layer, it is possible to minimize the defects of the shield can, which is the finished product, by punching and bending the shielding layer in the pressing device without any error in accordance with the arrangement position of the shielding layer set arbitrarily.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법에 대한 공정의 흐름도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법에 대한 공정 단계의 순서도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a flow chart of a process for a method of manufacturing a shield can plate according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a flow chart of process steps for a method of manufacturing a shield can plate having a workpiece position correcting function according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법을 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.A method of manufacturing a shield can plate having a workpiece position correcting function according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

한편, 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.
In the following description of the exemplary embodiments of the present invention, a detailed description of components that are widely known and used in the art to which the present invention belongs is omitted, and unnecessary explanations thereof are omitted. It is to communicate the point more clearly.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.FIG. 1 and FIG. 2 are views illustrating a method of manufacturing a shield can plate having a workpiece position correcting function according to an embodiment of the present invention.

이에 따른, 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법을 개략적으로 설명하면, 전기전도성을 갖는 금속판(11)을 롤 형태로 감아 준비한 후, 준비된 금속판(11)을 천공기(122)에 투입하며, 투입된 금속판(11)의 일측 또는 양측으로 복수의 파일럿 핀 홀(13)을 관통 형성하는 제1단계(S210)와; 상기 제1단계 후, 파일럿 핀 홀(13)이 형성된 금속판(11)을 컨베이어(121)에 투입하여 금속판(11)을 이송/정지를 반복하며 연속적으로 공급하는 제2단계(S220)와; 상기 제2단계 후, 공급된 금속판(11)을 스크린인쇄기(123)의 가공 위치로 투입한 상태에서, 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)을 제1정위치수단(130)이 지지하는 작용에 의해 금속판(11)을 고정한 후, 금속판(11)의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 스크린 인쇄하여 차폐층(12)을 형성하는 제3단계(S230)와; 상기 제3단계 후, 차폐층(12)이 형성된 금속판(11)을 프레스 장치(124)에 투입한 상태에서, 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)을 제2정위치수단(130)이 지지하는 작용에 의해 금속판(11)을 고정한 후, 차폐층(12)이 형성된 부분을 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 제4단계(S240)를 포함하여 구성된다.
A method of manufacturing a shield can plate having the function of correcting a workpiece will now be described. A metal plate 11 having electrical conductivity is wound and prepared in the form of a roll, and then the prepared metal plate 11 is inserted into a perforator 122 A first step (S210) of passing through a plurality of pilot pin holes (13) to one side or both sides of the inserted metal plate (11); A second step S220 of feeding the metal plate 11 with the pilot pin hole 13 into the conveyor 121 so as to repeatedly feed and stop the metal plate 11 after the first step; The pilot pin hole 13 of the metal plate 11 is supported by the first correcting means 130 in a state where the supplied metal plate 11 is put into the processing position of the screen printing machine 123, A third step (S230) of fixing the metal plate 11 by an action of screen printing a liquid paint having an electromagnetic wave shielding function on the surface of the metal plate 11 to form a shielding layer 12; After the third step, the pilot pin hole 13 of the metal plate 11 is inserted into the second correcting means 130 in a state where the metal plate 11 with the shielding layer 12 formed thereon is put in the press apparatus 124, And a fourth step (S240) of fixing the metal plate 11 by the action of supporting the metal plate 11 and then punching and bending the portion where the shielding layer 12 is formed to make it a shield can.

이하, 본 발명의 각부 구성을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the constitution of each part of the present invention will be described in detail.

먼저, 상기 제1단계(S210)는 전기전도성을 갖는 금속판(11)을 롤 형태로 감아 준비한 후, 준비된 금속판(11)을 천공기(122)에 투입하며, 투입된 금속판(11)의 일측 또는 양측으로 복수의 파일럿 핀 홀(13)을 관통 형성하는 공정이다.In the first step S210, a metal plate 11 having electrical conductivity is wound and prepared in the form of a roll, the prepared metal plate 11 is inserted into the perforator 122, and the metal plate 11 is wound on one side or both sides of the inserted metal plate 11 Thereby forming a plurality of pilot pin holes (13).

한편, 상기 파일럿 핀 홀(13)은 금속판(11)의 길이방향에서 연속적으로 관통되는 것이며, 파일럿 핀 홀(13)이 형성되는 간격은 천공기(122)의 가공과정에서 임의 조절 가능한 것이다.Meanwhile, the pilot pin hole 13 is continuously penetrated in the longitudinal direction of the metal plate 11, and the interval in which the pilot pin hole 13 is formed can be arbitrarily adjusted during the processing of the perforator 122.

한편, 상기 금속판(11)은 전기전도도가 높은 금속소재를 이용해 제작되는 것이며, 전자파는 금속을 통과하지 못하는 성질이 있으므로 상기 금속판(11)에서 전자파를 1차적으로 차폐하는 기능을 한다.On the other hand, the metal plate 11 is manufactured by using a metal material having a high electrical conductivity. Since the electromagnetic wave can not pass through the metal, the metal plate 11 primarily shields electromagnetic waves from the metal plate 11.

또한, 상기 금속판(11)은 0.001 ~ 3mm의 두께를 갖는 박판 형태로 제작하여 롤 형태로 감아 권취한다.The metal plate 11 is manufactured in the form of a thin plate having a thickness of 0.001 to 3 mm, rolled up in a roll form, and wound.

또한, 상기 금속판(11)은 구리, 알루미늄, 철, 니켈, 금, 은, 백금, 양은, 인청동, 황동, 베릴륨 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어지는 재질이며, 상기 금속판(11)은 기본적으로 양은으로 제작하지만, 전기전도도가 높고 가공이 용이한 금속 재질이면 이에 제한받지 않고 적용가능한 것이다.The metal plate 11 is made of a material selected from the group consisting of copper, aluminum, iron, nickel, gold, silver and platinum, phosphor bronze, brass, beryllium or any combination thereof. But it can be applied without limitation as long as it is a metal material having high electrical conductivity and easy processing.

또한, 상기 금속판(11)은 주석, 니켈, 크롬, 니켈-크롬, 티타늄, 구리, 은 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 도금액을 이용해 도금처리하며, 도금 방법은 상기 금속판(11)의 표면에 스프레이 코팅, 진공증착 또는 습식 도금 방식을 이용하게 된다.The metal plate 11 is plated using a plating solution made of tin, nickel, chromium, nickel-chromium, titanium, copper, silver or a combination of at least one selected from the foregoing. Spray coating, vacuum deposition or wet plating.

따라서, 상기 금속판(11)을 도금처리함에 따라 도금액에 부여된 고주파차단 특성에 의해 상기 금속판(11)의 부식을 방지함과 더불어, 고주파 차폐효과를 제공하여 쉴드캔의 전자파 차폐효율을 상승시키게 된다.Therefore, corrosion of the metal plate 11 is prevented by the high-frequency shielding property imparted to the plating liquid as the metal plate 11 is plated, and the electromagnetic wave shielding efficiency of the shield can is increased by providing a high-frequency shielding effect .

또한, 상기 제1단계 전에, 금속판(11)의 표면에 인산염, 크롬산염, 티타늄, 아질산염, 아졸, 몰리브덴산염 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 약품을 이용해 세척하는 공정을 더 포함한다.Also, before the first step, the method further comprises washing the surface of the metal plate 11 with a chemical agent comprising phosphate, chromate, titanium, nitrite, azole, molybdate, or a combination of at least one selected from the foregoing.

따라서, 상기 금속판(11)을 약품 세척하면 금속판(11)의 내식성이 향상됨과 더불어, 후술하는 차폐층(12)이 보다 효과적으로 스크린 인쇄되어 제조된 쉴드캔용 판재(10)의 성형 가공시 금속판(11)과 차폐층(12)의 박리 현상을 최소화할 수 있게 된다.Therefore, when the metal plate 11 is cleaned with chemicals, the corrosion resistance of the metal plate 11 is improved, and at the same time, when the shield plate 12 is formed by screen printing more effectively, And the peeling phenomenon of the shielding layer 12 can be minimized.

그리고, 상기 제2단계(S220)는 제1단계(S210) 후, 파일럿 핀 홀(13)이 형성된 금속판(11)을 컨베이어(121)에 투입하여 금속판(11)을 이송/정지를 반복하며 연속적으로 공급하는 공정이다.In the second step S220, after the first step S210, the metal plate 11 on which the pilot pin hole 13 is formed is inserted into the conveyor 121 to repeatedly feed / stop the metal plate 11, .

한편, 롤 형태로 권취된 금속판(11)을 컨베이어(121)에 투입하여 금속판(11)을 공급함에 따라 자동화로 이루어진 생산라인에서 대량 생산이 가능하도록 다음 공정으로 연속 공급할 수 있게 된다.On the other hand, when the metal plate 11 wound up in a roll form is fed to the conveyor 121 and the metal plate 11 is fed, it is possible to continuously supply the metal plate 11 to the next process so as to enable mass production in an automated production line.

이때, 상기 컨베이어(121)를 이용해 금속판(11)의 공급을 반복적으로 이송/정지시키는 것은, 후술하는 스크린인쇄기(123) 및 프레스 장치(124)의 가공 시간을 확보하기 위함이다.At this time, the feeding of the metal plate 11 is repeatedly performed / stopped by using the conveyor 121 in order to secure the processing time of the screen printing machine 123 and the press apparatus 124, which will be described later.

그리고, 상기 제3단계(S230)는 제2단계(S220) 후, 공급된 금속판(11)을 스크린인쇄기(123)의 가공 위치로 투입한 상태에서, 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)을 정위치수단(130)이 지지하는 작용에 의해 금속판(11)을 고정한 후, 금속판(11)의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 스크린 인쇄하여 차폐층(12)을 형성하는 공정이다.In the third step S230, after the second step S220, the supplied metal plate 11 is inserted into the processing position of the screen printing machine 123, and the pilot pin holes 13 of the metal plate 11 After the metal plate 11 is fixed by the action of the positioning means 130 supporting the metal plate 11 and then the liquid coating material having the electromagnetic wave shielding function is screen printed on the surface of the metal plate 11 to form the shielding layer 12 .

한편, 상기 차폐층(12)은 인쇄회로기판(P.C.B)의 다양한 형상에 대응 소정 패턴으로 인쇄되며, 상기 제3단계(S230)의 스크린 인쇄 공정은 절연 특성 및 차폐 효율이 우수한 액상도료가 인쇄된 것이므로 상기 금속판(11)에서 전자파를 1차 차폐하면, 상기 차폐층(12)에서 전자파를 2차적으로 차폐하여 전자, 통신기기에서 발생하는 노이즈 등의 신호와 전자유도에 의한 유도장애를 방지하게 된다.The screen printing process of the third step S230 is a process in which a liquid coating material having excellent insulating properties and shielding efficiency is printed on the printed circuit board (PCB) Electromagnetic waves are shielded from the shielding layer 12 by the electromagnetic shielding of the electromagnetic shielding layer 12 to prevent electromagnetic interference and induction failure due to noise and other signals generated in electronic and communication devices .

또한, 상기 차폐층(12)은 1액형(액상도료) 또는 2액형(액상도료+경화제)으로 이루어진 아크릴계열, 우레탄계열, 에폭시계열, 불소수지계열 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 스크린 인쇄용 잉크로 형성된다.The shielding layer 12 may be a screen printing ink made of acrylic, urethane, epoxy, fluororesin or a combination of at least one selected from the group consisting of a one-component liquid coating composition and a two-liquid coating composition (liquid coating composition + .

또한, 상기 차폐층(12)은 금속판(11)의 표면에 스크린 인쇄를 1회 또는 수회에 걸쳐 수행하여 그 두께를 0.5 ~ 200㎛로 하며, 연신율은 50%를 초과하고, 정마찰계수가 0.5μ미만으로 형성한다.The shielding layer 12 is formed by performing screen printing once or several times on the surface of the metal plate 11 so as to have a thickness of 0.5 to 200 탆, an elongation of more than 50%, a static friction coefficient of 0.5 mu] or less.

또한, 상기 스크린인쇄기(123)는 정형화된 틀에 실크, 스테인레스 스틸 재질의 스크린을 걸고 결을 막아 스퀴지로 스크린 결을 통해 잉크를 압출하여 인쇄하거나, 또는 고무 패드를 이용한 패드 인쇄(pad printing)를 이용할 수 있다.In addition, the screen printing machine 123 may be configured such that a silk or stainless steel screen is attached to a standardized frame, and the ink is extruded by screen printing using a squeegee and printed, or pad printing using a rubber pad is performed Can be used.

따라서, 차폐층(12)의 인쇄 면이 유연하여 곡면체에도 쉽게 인쇄되고, 잉크의 선택도 자유로움과 더불어, 잉크 층의 박리가 쉽게 이루어지지 않아 자동화에 의한 대량생산에 적합하다.Therefore, the printing surface of the shielding layer 12 is flexible and is easily printed on the curved surface, and the selection of the ink is also free, and the separation of the ink layer is not easily performed, which is suitable for mass production by automation.

그리고, 상기 제4단계(S240)는 제3단계(S230) 후, 차폐층(12)이 형성된 금속판(11)을 프레스 장치(124)에 투입한 상태에서, 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)을 정위치수단(130)이 지지하는 작용에 의해 금속판(11)을 고정한 후, 차폐층(12)이 형성된 부분을 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 공정이다.In the fourth step S240, after the third step S230, the metal plate 11 on which the shielding layer 12 is formed is inserted into the press device 124, The metal plate 11 is fixed by the action of the positioning means 130 supporting the metal plate 13 and then the portion where the shielding layer 12 is formed is stamped and bent to produce a shield can.

한편, 상기 차폐층(12)의 형성부분에 대한 타발 및 절곡 공정은 차폐층(12)과 차폐층(12)이 인쇄되지 않은 부위를 구분하여 가공하는데, 차폐층(12)의 둘레로 차폐층(12)의 형성 범위보다 크게 타발하며, 상기 차폐층(12)이 인쇄되는 부분은 쉴드캔의 상판으로 차폐층(12)이 인쇄되지 않은 금속판(11) 부분은 측판으로 절곡하여 저면이 개방된 함체 형상으로 쉴드캔을 제조하게 된다.In the process of punching and bending the formed portion of the shielding layer 12, the shielding layer 12 and the portion where the shielding layer 12 is not printed are processed separately, A portion of the metal plate 11 on which the shielding layer 12 is not printed is folded by the side plate and the bottom surface is opened, The shield can is manufactured in a shape of a housing.

또한, 상기 스크린인쇄기(123) 및 프레스 장치(124)의 가공 범위의 인접한 위치에는 금속판(11)을 고정하기 위한 정위치수단(130)이 구비된다.The positioning means 130 for fixing the metal plate 11 is provided at a position adjacent to the processing range of the screen printing machine 123 and the press apparatus 124.

한편, 상기 정위치수단(130)은 컨베이어(121)를 이용해 금속판(11)이 스크린인쇄기(123) 및 프레스 장치(124)의 가공 범위로 위치되면, 금속판(11)의 공급이 정지되는 시점에 상기 정위치수단(130)이 작동하여 상기 금속판(11)을 고정하게 된다.When the metal plate 11 is positioned in the processing range of the screen printing machine 123 and the press apparatus 124 using the conveyor 121, the predetermined position means 130 may stop the supply of the metal plate 11 The predetermined position means 130 is operated to fix the metal plate 11.

또한, 상기 정위치수단(130)은, 실린더(131)를 더 포함한다.The predetermined position means 130 further includes a cylinder 131.

이때, 상기 실린더(131)는 유압 또는 공압으로 작동하며, 상기 승강판(132)을 비롯한 고정핀(133)의 승강 작동을 위한 것이다.At this time, the cylinder 131 operates for hydraulic or pneumatic operation, and is for lifting and lowering the fixing pin 133 including the elevating plate 132.

또한, 상기 정위치수단(130)은, 상기 실린더(131)의 상단에 결합되어 승강 작동함과 더불어, 상기 금속판(11)의 저부를 받치는 승강판(132)을 더 포함한다.The fixed position means 130 further includes a lifting plate 132 for supporting the bottom of the metal plate 11 in conjunction with lifting and lowering operation of the cylinder 131 coupled to the upper end of the cylinder 131.

이때, 상기 승강판(132)은 사각 판 형태로 금속판(11)이 컨베이어(121)를 통해 공급되어 이송되는 측으로 스크린인쇄기(123) 및 프레스 장치(124)의 가공 범위에 대향 각각 설치된다.At this time, the lifting plate 132 is installed in a rectangular plate shape, and is opposed to the processing range of the screen printing machine 123 and the pressing device 124, respectively, to the side where the metal plate 11 is fed and conveyed through the conveyor 121.

또한, 상기 정위치수단(130)은, 상기 승강판(132)의 상면으로 파일럿 핀 홀(13)의 형성 위치에 대응 결합되며, 상기 파일럿 핀 홀(13)에 삽입되어 금속판(11)을 고정 지지하는 다수의 고정핀(133)을 더 포함한다.The fixed position means 130 is coupled to the upper surface of the lifting plate 132 at a position where the pilot pin hole 13 is formed and inserted into the pilot pin hole 13 to fix the metal plate 11 (Not shown).

이때, 상기 고정핀(133)은 파일럿 핀 홀(13)의 직경에 대응된 원기둥의 핀 형태로 제작되며, 상기 승강판(132)의 상면에 파일럿 핀 홀(13)이 금속판(11)에 형성된 위치에 맞게 고정결합된다.At this time, the fixing pin 133 is formed in the shape of a circular column corresponding to the diameter of the pilot pin hole 13, and the pilot pin hole 13 is formed on the upper surface of the lift plate 132, And is fixedly coupled to the position.

따라서, 상기 실린더(131)의 작동에 의해 승강판(132)이 상승하면 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13) 내측에 상기 고정핀(133)이 삽입되어 금속판(11)을 고정하게 되며, 금속판(11)이 고정된 상태에서 스크린 인쇄 및 타발 및 절곡 공정을 수행함에 따라 차폐층(12)을 형성한 후, 임의로 설정된 차폐층(12)의 배열위치에 맞게 오차 없이 프레스 장치(124)에서 타발 및 절곡하여 최종 완성제품인 쉴드캔에 대한 불량을 최소화할 수 있게 된다.When the lifting plate 132 is lifted by the operation of the cylinder 131, the fixing pin 133 is inserted into the pilot pin hole 13 of the metal plate 11 to fix the metal plate 11 The screen printing and punching and bending processes are performed in a state where the metal plate 11 is fixed and the screening layer 12 is formed so that the pressing device 124 can be aligned with the arrangement position of the arbitrarily set shielding layer 12, It is possible to minimize the defects of the shield can as a finished product.

또한, 상기 승강판(132)은 고정핀(133)이 나사결합에 의해 고정되는 부분이며, 상기 고정핀(133)을 승강판(132) 상에서 좌,우로 위치 이송시키기 위한 이송가이드(132a)를 더 포함한다.The lifting plate 132 is a portion where the fixing pin 133 is fixed by screwing and includes a feeding guide 132a for feeding the fixing pin 133 to the left and right positions on the lifting plate 132 .

이때, 상기 이송가이드(132a)는 승강판(132) 내측에 요(凹)철(凸)이 상호 체결되는 구조로 결합된 상태에서 슬라이드 되는 사각 블록 형태로 제작되며, 상기 이송가이드(132a)가 임의 지정된 위치로 이송된 상태에서 고정하기 위한 별도의 스토퍼(미도시)가 구비됨이 바람직한 것이다.At this time, the conveying guide 132a is formed in the shape of a rectangular block that is slid while being coupled with a structure in which concave convex portions are coupled to each other inside the lift plate 132, and the conveying guide 132a It is preferable that a separate stopper (not shown) is provided for fixing in a state of being transferred to an arbitrarily specified position.

또한, 상기 컨베이어(121)는, 금속판(11)이 연속적으로 공급되게 이송하는 벨트(121a)를 더 포함한다.Further, the conveyor 121 further includes a belt 121a for conveying the metal plate 11 to be fed continuously.

이때, 상기 벨트(121a)는 양단에 롤러가 구비되어 무한궤도 형태로 쉴드캔용 판재(10)의 제조 공정 전반에 걸쳐 설치되어 금속판(11)을 연속적으로 이송시키는 것이다.At this time, the belt 121a is provided with rollers at both ends, and is installed throughout the manufacturing process of the shield can plate 10 in the form of an endless track to continuously convey the metal plate 11. [

또한, 상기 컨베이어(121)는, 상기 벨트(121a)의 둘레측 양단으로 파일럿 핀 홀(13)의 형성 위치에 대응 결합되며, 상기 파일럿 핀 홀(13)에 걸리는 작용에 의해 금속판(11)을 지지한 상태로 이송을 가이드 하는 가이드돌기(121b)를 더 포함한다.The conveyor 121 is coupled to both ends of the belt 121a at positions corresponding to the positions of the pilot pin holes 13 so that the metal plate 11 And a guide projection 121b for guiding the conveyance in a supported state.

이때, 상기 가이드돌기(121b)는 벨트(121a)의 둘레측 즉, 바깥면의 양단에서 원기둥 형태로 돌출되는 구조를 갖으며, 상기 벨트(121a)의 제작 과정에서 일체로 형성되고, 그 위치는 파일럿 핀 홀(13)이 금속판(11)에 형성된 위치에 대응된다.At this time, the guide protrusion 121b protrudes in a cylindrical shape at both ends of the outer surface of the belt 121a, and is integrally formed in the process of manufacturing the belt 121a. And corresponds to the position where the pilot pin hole 13 is formed in the metal plate 11.

따라서, 상기 금속판(11)이 컨베이어(121)에 의해 연속적으로 이송되는 과정에서 상기 가이드돌기(121b)가 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)에 걸려짐에 따라 금속판(11)의 이송을 가이드 하여 스크린 인쇄기() 및 프레스 장치(124)의 정확한 가공 위치로 금속판(11)을 정밀하게 공급할 수 있게 된다.Therefore, as the guide protrusion 121b is caught by the pilot pin hole 13 of the metal plate 11 during the continuous transport of the metal plate 11 by the conveyor 121, So that it is possible to precisely supply the metal plate 11 to the precise machining position of the screen printing press () and the press apparatus 124.

또한, 상기 스크린인쇄기(123) 및 프레스 장치(124)는 공급되는 금속판(11)의 길이를 측정하여 가공범위로 위치되게 하는 포인트센서(140)를 더 포함한다.The screen printing machine 123 and the press apparatus 124 further include a point sensor 140 for measuring the length of the supplied metal plate 11 and positioning the metal plate 11 in the processing range.

이때, 상기 포인트센서(140)는 컨베이어(121)와 전기적으로 연결되며, 금속판(11)이 가공범위로 공급되면 이에 대한 신호를 상기 컨베이어(121)에 전기적으로 보내 컨베이어(121)의 작동을 제어함에 따라 금속판(11)의 공급이 반복적으로 이송/정지되게 된다.
The point sensor 140 is electrically connected to the conveyor 121. When the metal plate 11 is supplied to the machining range, a signal for the metal plate 11 is electrically transmitted to the conveyor 121 to control the operation of the conveyor 121 The supply of the metal plate 11 is repeatedly transferred / stopped.

이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.As described above. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes, modifications, and alterations can be made by those skilled in the art.

쉴드캔용 판재;10 금속판;11
차폐층;12 파일럿 핀 홀;13
컨베이어;121 천공기;122
스크린인쇄기;123 프레스 장치;124
정위치수단;130Shield plate for shield can 10 metal plate 11
Shielding layer 12 pilot pin hole 13
Conveyor; 121 drilling machine; 122
Screen press; 123 press apparatus; 124
Positioning means;

Claims (4)

전기전도성을 갖는 금속판(11)을 롤 형태로 감아 준비한 후, 준비된 금속판(11)을 천공기(122)에 투입하며, 투입된 금속판(11)의 일측 또는 양측으로 복수의 파일럿 핀 홀(13)을 관통 형성하는 제1단계(S210)와;
상기 제1단계 후, 파일럿 핀 홀(13)이 형성된 금속판(11)을 컨베이어(121)에 투입하여 금속판(11)을 이송/정지를 반복하며 연속적으로 공급하는 제2단계(S220)와;
상기 제2단계 후, 공급된 금속판(11)을 스크린인쇄기(123)의 가공 위치로 투입한 상태에서, 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)을 정위치수단(130)이 지지하는 작용에 의해 금속판(11)을 고정한 후, 금속판(11)의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 스크린 인쇄하여 차폐층(12)을 형성하는 제3단계(S230)와;
상기 제3단계 후, 차폐층(12)이 형성된 금속판(11)을 프레스 장치(124)에 투입한 상태에서, 상기 금속판(11)의 파일럿 핀 홀(13)을 정위치수단(130)이 지지하는 작용에 의해 금속판(11)을 고정한 후, 차폐층(12)이 형성된 부분을 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 제4단계(S240)를 포함하여 구성되고,
상기 정위치수단(130)은,
유압 또는 공압 실린더(131)와; 상기 실린더(131)의 상단에 결합되어 승강 작동함과 더불어, 상기 금속판(11)의 저부를 받치는 승강판(132)과; 상기 승강판(132)의 상면으로 파일럿 핀 홀(13)의 형성 위치에 대응 결합되며, 상기 파일럿 핀 홀(13)에 삽입되어 금속판(11)을 고정 지지하는 다수의 고정핀(133)을 더 포함하여 구성되고,
상기 컨베이어(121)는,
금속판(11)이 연속적으로 공급되게 이송하는 벨트(121a)와; 상기 벨트(121a)의 둘레측 양단으로 파일럿 핀 홀(13)의 형성 위치에 대응 결합되며, 상기 파일럿 핀 홀(13)에 걸리는 작용에 의해 금속판(11)을 지지한 상태로 이송을 가이드 하는 가이드돌기(121b)을 더 포함하여 구성되고,
상기 제1단계 전에, 금속판(11)의 표면에 인산염, 크롬산염, 티타늄, 아질산염, 아졸, 몰리브덴산염 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 약품을 이용해 세척하는 공정을 더 포함하며,
상기 가이드돌기(121b)는 벨트(121a)의 둘레 측 바깥면의 양단에서 원기둥 형태로 돌출되는 구조를 갖으며, 상기 벨트(121a)의 제작 과정에서 일체로 형성되고,
상기 승강판(132)은 고정핀(133)이 나사결합에 의해 고정되는 부분이며, 상기 고정핀(133)을 승강판(132) 상에서 좌,우로 위치 이송시키기 위한 이송가이드(132a)를 더 포함하고,
상기 이송가이드(132a)는 승강판(132) 내측에 결합된 상태에서 슬라이드 되는 사각 블록 형태로 제작되며, 임의 지정된 위치로 이송되면 고정되는 구조를 갖으며,
상기 스크린인쇄기(123) 및 프레스 장치(124)는 공급되는 금속판(11)의 길이를 측정하여 가공범위로 위치되게 하는 포인트센서(140)를 더 포함하고,
상기 포인트센서(140)는 컨베이어(121)와 전기적으로 연결되며, 금속판(11)이 가공범위로 공급되면 이에 대한 신호를 상기 컨베이어(121)에 전기적으로 보내 컨베이어(121)의 작동을 제어하여 금속판(11)의 공급이 반복적으로 이송/정지됨을 특징으로 하는 가공물 정위치 기능을 갖는 쉴드캔용 판재의 제조방법.The prepared metal plate 11 is inserted into a perforator 122 and a plurality of pilot pin holes 13 are passed through one or both sides of the inserted metal plate 11, (S210);
A second step S220 of feeding the metal plate 11 with the pilot pin hole 13 into the conveyor 121 so as to repeatedly feed and stop the metal plate 11 after the first step;
The pilot pin hole 13 of the metal plate 11 is supported by the fixed position means 130 in a state where the supplied metal plate 11 is put into the processing position of the screen printing machine 123 after the second step, A third step (S230) of fixing the metal plate 11 with the metal plate 11 and then screen-printing a liquid paint having an electromagnetic wave shielding function on the surface of the metal plate 11 to form the shielding layer 12;
The pilot pin hole 13 of the metal plate 11 is supported by the fixed position means 130 in the state where the metal plate 11 with the shielding layer 12 formed thereon is put in the press apparatus 124 And a fourth step (S240) of fixing the metal plate 11 by an action of punching and bending the portion where the shielding layer 12 is formed and making it a shield can,
The predetermined position means (130)
A hydraulic or pneumatic cylinder 131; A lifting plate 132 coupled to an upper end of the cylinder 131 for lifting and lowering operation and supporting a bottom of the metal plate 11; A plurality of fixing pins 133 which are coupled to the upper surface of the lifting plate 132 at positions corresponding to the positions of the pilot pin holes 13 and inserted into the pilot pin holes 13 to fix and support the metal plate 11 ≪ / RTI >
The conveyor (121)
A belt 121a for conveying the metal plate 11 to be fed continuously; A guide for guiding the conveying in a state in which the metal plate 11 is supported by the action of the pilot pin hole 13 and is coupled to both ends of the belt 121a at positions where the pilot pin hole 13 is formed, And further includes a projection 121b,
Further comprising a step of washing the surface of the metal plate 11 with a chemical agent comprising phosphate, chromate, titanium, nitrite, azole, molybdate, or a combination of at least one selected from the foregoing,
The guide protrusions 121b protrude in a cylindrical shape at both ends of the outer circumferential side of the belt 121a and are integrally formed in the process of manufacturing the belt 121a,
The lifting plate 132 is a portion where the fixing pin 133 is fixed by screwing and further includes a feeding guide 132a for feeding the fixing pin 133 to the left and right positions on the lifting plate 132 and,
The conveying guide 132a is formed in the shape of a rectangular block that slides while being coupled to the inside of the lift plate 132 and has a structure that is fixed when it is conveyed to an arbitrary designated position,
The screen printing machine 123 and the press apparatus 124 further include a point sensor 140 for measuring the length of the supplied metal plate 11 and positioning the metal plate 11 in the processing range,
The point sensor 140 is electrically connected to the conveyor 121. When the metal plate 11 is supplied to the machining range, a signal for the metal plate 11 is electrically transmitted to the conveyor 121 to control the operation of the conveyor 121, (11) is repeatedly transferred / stopped. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR20140066975A 2014-06-02 2014-06-02 plate for shield can, and method for manufacturing the plate KR101466723B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140066975A KR101466723B1 (en) 2014-06-02 2014-06-02 plate for shield can, and method for manufacturing the plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140066975A KR101466723B1 (en) 2014-06-02 2014-06-02 plate for shield can, and method for manufacturing the plate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101466723B1 true KR101466723B1 (en) 2014-12-01

Family

ID=52676931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140066975A KR101466723B1 (en) 2014-06-02 2014-06-02 plate for shield can, and method for manufacturing the plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101466723B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101592273B1 (en) * 2015-04-30 2016-02-18 주식회사 유진하이텍 Method for manufacturing sheild-can

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020078600A (en) * 2001-04-06 2002-10-19 삼성테크윈 주식회사 Screen printer and positional alignment method of semiconductor package using the same
KR20100085677A (en) * 2009-01-21 2010-07-29 삼성테크윈 주식회사 Stencil feeder of screen printer
KR101381114B1 (en) * 2013-05-31 2014-04-04 (주)상아프론테크 Plate for shield can, and method for manufacturing the plate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020078600A (en) * 2001-04-06 2002-10-19 삼성테크윈 주식회사 Screen printer and positional alignment method of semiconductor package using the same
KR20100085677A (en) * 2009-01-21 2010-07-29 삼성테크윈 주식회사 Stencil feeder of screen printer
KR101381114B1 (en) * 2013-05-31 2014-04-04 (주)상아프론테크 Plate for shield can, and method for manufacturing the plate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101592273B1 (en) * 2015-04-30 2016-02-18 주식회사 유진하이텍 Method for manufacturing sheild-can

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101381114B1 (en) Plate for shield can, and method for manufacturing the plate
US3296099A (en) Method of making printed circuits
CN104427738A (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
KR101466723B1 (en) plate for shield can, and method for manufacturing the plate
CN104284520A (en) PCB surface treatment method
TW201722229A (en) Stencil printing method for manufacturing printed circuit board
KR100665481B1 (en) A film consecutive plating apparatus and method
WO2011062343A1 (en) Metal-clad material, the bond strength of which is improved by means of a continuous heat treatment, and method for producing same
CN104391596A (en) Conducting film, preparation method thereof, touch screen utilizing conducting film and electronic device
JP2007246962A (en) Method for producing two layer circuit board by plating process and plating device therefor
KR101075775B1 (en) Apparatus for eliminating
KR20160000621A (en) Flexible flat cable manufacturing device and flexible flat cable manufacturing method using the same
KR101603967B1 (en) Continuous pattern plating transfer system and method for manufacturing continuous pattern plating transfer material
KR101466718B1 (en) plate for shield can, and method for manufacturing the plate
CN108024453B (en) Hollow circuit board and manufacturing method thereof
CN110070960B (en) Flexible flat cable with 0.3mm center distance and manufacturing method thereof
US20160113124A1 (en) Method for manufacturing printed circuit board (pcb)
CN112654159A (en) Method for automatically supplementing and correcting film
KR20170135627A (en) Elastic electric contact terminal having elasticity
KR102362127B1 (en) Equipment for manufacturing flexible circuit board
CN112654169A (en) Manufacturing method of flexible circuit board with bending requirement
JP2014062294A (en) Continuous patterned plate transfer system and continuous patterned plate-transferred object manufacturing method
CN112004331A (en) Circuit board and preparation method thereof
JP2010528478A5 (en)
CN112584628A (en) Preparation method of riveted bonding pad printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171018

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181105

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191105

Year of fee payment: 6