KR101466718B1 - plate for shield can, and method for manufacturing the plate - Google Patents

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한영식
강정호
박종훈
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(주)상아프론테크
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a shield can plate which is used to protect a printed circuit substrate from electromagnetic interference (EMI). The shield can plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of: supplying a metal plate; printing a pad; drying a shielding layer; applying a coating solution; and drying the coating layer.

Description

쉴드캔용 판재의 제조방법 {plate for shield can, and method for manufacturing the plate}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a plate for a shield can,

본 발명은 쉴드캔용 판재의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전도성의 금속판 표면에 차폐층을 패드인쇄를 통해 형성하여 제조 공정의 편의성 및 생산성을 제공하며, 특히 차폐층을 비롯한 금속판의 표면에 투명 코팅층을 형성하여 쉴드캔용 판재의 표면을 물리적, 열적, 화학적 손상으로부터 보호하기 위한 쉴드캔용 판재의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a shield can plate, and more particularly, to a method of manufacturing a shield can plate by forming a shielding layer on the surface of a conductive metal plate through pad printing to provide convenience and productivity of the manufacturing process. And a method of manufacturing a shield can plate for protecting a surface of a shield can plate from physical, thermal, and chemical damage by forming a transparent coating layer.

본 발명의 배경이 되는 종래기술로 본 출원인에 의해 선 등록된 "특허문헌_대한민국 등록특허공보 제10-1021212호(2011.03.03)"가 개시되었는데, 이는 도전성 금속층 표면에 불소계 수지층을 접합하고 가열/가압에 의해 일체화시키거나 도전성 금속층 표면에 불소계 수지를 코팅 및 소성하여 제조되는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 판재를 쉴드캔으로 성형가공시 차폐효과가 감소되지 않도록 제조하되, 쉴드캔용 판재를 성형하여 쉴드캔으로 가공시, 절단 및 절곡 과정 중 도전층과 차폐층이 서로 박리되지 않고 차폐층이 중간에 끊어지지 않도록 하며, 또한 불소계 수지를 사용하여 내구성과 쉴드 기능을 향상시키도록 하는 쉴드캔용 판재 및 이의 제조방법이 제시되어 있다.A patent document No. 10-1021212 (Mar. 23, 2011), which is a prior art to be a background of the present invention, which was previously registered by the present applicant, discloses a technique in which a fluorine resin layer is bonded to the surface of a conductive metal layer The present invention relates to a plate for a shield can made by heating / pressing or coating and firing a fluorine resin on the surface of a conductive metal layer and a method for producing the shield can. The shield plate is manufactured so that the shielding effect is not reduced when the plate is formed into a shield can, When the shield can plate is molded into a shield can, the conductive layer and the shield layer are not peeled from each other during cutting and bending process, the shield layer is not cut off in the middle, and the fluorine resin is used to improve the durability and shielding function. And a method for manufacturing the shield can plate.

이와 같이, 종래에는 쉴드캔용 판재를 제작하기 위해 도전성의 금속층과 차폐 기능을 갖는 수지층을 접합하게 되는데, 이에 대한 방법으로 금속층 표면에 수지층을 올려놓고 가열/가압하거나, 금속층 일면에 조도를 형성시킨 후 조도가 형성된 면에 수지층을 올려놓고 가열/가압하거나, 금속층과 수지층 사이에 접착강화제를 삽입한 후 가열/가압하여 접합하는 등의 방법들과 더불어, 금속층의 표면에 불소계 수지를 코팅하고 건조 및 소성하여 수지층을 형성하는 등 다양한 방법을 이용해 금속층과 수지층을 일체화하였다.Thus, conventionally, in order to manufacture a shield can plate, a conductive metal layer and a resin layer having a shielding function are bonded to each other. By this method, a resin layer is placed on the surface of the metal layer and heated / pressed, A method in which a resin layer is placed on a surface on which roughness is formed and heated / pressed, or an adhesive strengthening agent is inserted between a metal layer and a resin layer, followed by bonding by heating / pressing, And then dried and fired to form a resin layer, thereby integrating the metal layer and the resin layer in various ways.

따라서, 종래에는 도전성의 금속층 표면에 차폐 기능의 수지층을 필름 형태로 접합하는 구조를 갖기 때문에 쉴드캔용 판재를 쉴드캔으로 가공하는 과정에서 수지층이 금속층으로부터 매우 쉽게 박리되거나, 수지층이 갈라지는 등 차폐 효율이 현저히 떨어지며, 인쇄회로기판의 다양한 형태에 대응한 소정 패턴으로 수지층을 레이저가공 해야 하는 등 제조공정이 많고, 복잡하여 생산비용이 상승하게 되는 문제점이 있었다.Therefore, conventionally, since the resin layer having a shielding function is bonded to the surface of the conductive metal layer in the form of a film, the resin layer can be easily peeled off from the metal layer during the process of forming the shield can plate as a shield can, Shielding efficiency is considerably lowered, and the resin layer is laser-processed in a predetermined pattern corresponding to various forms of the printed circuit board.

또한, 종래에는 제조가 완료된 쉴드캔용 판재를 롤 형태로 감아서 적재 및 운반하거나, 쉴드캔으로 가공하기 위해 타발 및 절곡하는 공정을 수행하게 되는데, 이 과정에서 외부로부터 발생하는 물리적, 열적, 화학적인 힘에 의해 쉴드캔용 판재의 표면(금속층,수지층)에 손상이 발생하여 제품 불량을 야기하게 되는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, a shield can plate for manufacturing a shield can is rolled in a roll form and is then stacked and transported, or a process of punching and bending is performed in order to form a shield can. In this process, physical, thermal and chemical The surface of the shield can plate (metal layer, resin layer) is damaged by the force, resulting in product defects.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판에 설치된 각종 소자들의 전자파장애현상을 방지하는 쉴드캔을 제조함에 있어, 전도성의 금속판 표면에 차폐층을 패드인쇄를 통해 형성한 상태에서, 차폐층을 비롯한 금속판의 표면에 투명 코팅층을 형성하여 쉴드캔용 판재를 제조함으로써, 이를 통해 제조 공정의 편의성 및 생산성을 제공하며, 쉴드캔용 판재의 표면에 대한 물리적, 열적, 화학적 손상을 방지하기 위한 쉴드캔용 판재의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a shield can for preventing electromagnetic interference phenomenon of various elements installed on a printed circuit board, , And a transparent coating layer is formed on the surface of the metal plate including the shielding layer to provide a shield can plate to thereby provide convenience and productivity of the manufacturing process and to prevent physical, thermal, and chemical damage to the surface of the shield can plate And it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a shield can plate.

이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 전기전도성을 갖는 금속판을 롤 형태로 감아 준비한 상태에서, 컨베이어를 이용해 금속판을 연속적으로 공급하는 제1단계와; 상기 제1단계 후, 공급된 금속판을 패드인쇄기의 가공 위치로 투입하며, 투입된 금속판의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 인쇄회로기판(P.C.B)의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 차폐층을 패드 인쇄(pad printing) 방식으로 형성하는 제2단계와; 상기 제2단계 후, 차폐층이 도포된 금속판을 건조기에 투입하여 상기 차폐층을 건조하는 제3단계와; 상기 제3단계 후, 차폐층이 건조되면 상기 차폐층을 비롯한 금속판의 표면에 분사기를 이용해 투명 코팅액을 도포하여 코팅층을 형성하는 제4단계와; 상기 제4단계 후, 코팅층이 형성된 금속판을 초음파건조기에 투입하여 상기 코팅층을 초음파 건조하는 제5단계를 포함하여 구성되며,
상기 제2단계의 액상도료는 아크릴계열, 우레탄계열 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 패드 인쇄용 잉크인 것이고, 상기 제4단계의 코팅액은 액상의 투명한 폴리우레탄, 에폭시, 합성고무, 실리콘 중 선택된 하나 이상을 포함하며, 상기 제2단계 전, 또는 상기 제5단계 후, 차폐층이 인쇄된 부분을 프레스 장치에 의해 연속적으로 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 제6단계를 더 포함하고, 상기 제1단계 전에, 금속판의 표면에 인산염, 크롬산염, 티타늄, 아질산염, 아졸, 몰리브덴산염 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 약품을 이용해 세척하는 공정을 더 포함하며, 상기 세척 공정은 금속판을 침적조, 초음파조, 린스조, 증기조에 순차적으로 투입시켜 상기 금속판을 세척하는 공정이고, 상기 침적조는 금속판의 표면에 형성된 기타 이물질을 약품을 이용해 유화 및 1차 세척과 더불어, 초음파로 진동을 가하여 이물질을 제거하는 것이며, 이에 대한 세척 조건은 40 ~ 50℃에서 25 ~ 35초, 초음파 조건은 10 ~ 20초간 수행하며, 상기 초음파조는 침적조를 거쳐간 금속판을 약품을 이용해 2차 세척과 더불어, 초음파로 진동을 가하여 이물질을 제거하는 것이며, 이에 대한 세척 조건은 40 ~ 50℃에서 25 ~ 35초, 초음파 조건은 10 ~ 20초간 수행하고, 상기 린스조는 초음파조를 거쳐간 금속판을 용수로 세척하는 것이며, 이에 대한 세척조건은 25 ~ 30초간 수행하고, 상기 증기조는 린스조를 거쳐간 금속판을 가열되어 증기화된 약품이 응축되어 흘러내리면서 최종 세척 및 약품의 건조 역할을 하는 것이며, 이에 대한 조건은 47 ~ 57℃에서 25 ~ 35초간 수행하고, 상기 패드인쇄기는 금속판을 고무, 실리콘 고무, 아교 중 선택된 어느 하나의 탄성체 전사용 패드에 옮긴 후, 인쇄하는 방식인 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재의 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, A first step of continuously supplying a metal plate by using a conveyor in a state in which a metal plate having electric conductivity is rolled up and prepared; After the first step, the supplied metal plate is put into the processing position of the pad printing machine, and a liquid coating material having an electromagnetic wave shielding function is coated on the surface of the inserted metal plate in a predetermined pattern corresponding to various shapes of the printed circuit board A second step of forming by a pad printing method; A third step of putting the metal sheet coated with the shielding layer into the dryer after the second step to dry the shielding layer; A fourth step of forming a coating layer by applying a transparent coating liquid onto the surface of the metal plate including the shielding layer using an injector when the shielding layer is dried after the third step; And a fifth step of ultrasonically drying the coating layer by injecting a metal plate having a coating layer formed thereon into an ultrasonic dryer after the fourth step,
Wherein the liquid coating material for the second step is an ink for pad printing made of acrylic type, urethane type or a combination of at least one selected from the group consisting of acrylic type, urethane type or a combination of at least one selected from the group consisting of acrylic, polyurethane, epoxy Further comprising a sixth step of forming a shield can by continuously punching and bending a portion printed with the shielding layer by a press apparatus before or after the second step, Further comprising a step of washing the surface of the metal sheet with a chemical agent selected from the group consisting of phosphate, chromate, titanium, nitrite, azole, molybdate or a combination of at least one selected from the foregoing, An ultrasonic bath, a rinse bath, and a steam bath to sequentially wash the metal plate, In addition to emulsification and primary washing using chemicals, vibration is applied by ultrasonic waves to remove foreign matter. The washing condition is 25 to 35 seconds at 40 to 50 ° C, 10 to 20 seconds for ultrasound, The ultrasonic bath is used to remove foreign substances by applying ultrasonic vibration to the metal plate, which has been subjected to the second washing using chemicals, and the washing condition is 25 to 35 seconds at 40 to 50 ° C, And the rinsing bath is carried out for 10 to 20 seconds. The rinsing bath is to wash the metal plate which has been subjected to ultrasonic bathing with water. The washing condition is carried out for 25 to 30 seconds. The steam bath is heated by heating the metal plate through the rinsing bath, The pad printing machine is operated at a temperature of 47 to 57 ° C for 25 to 35 seconds. The pad printing machine has a metal plate The present invention provides a method of manufacturing a plate for shield can, characterized in that the method is a method of transferring to a pad for transferring elastic material selected from among rubber, silicone rubber and glue, followed by printing.

이러한 본 발명에 따르면, 금속판의 표면에 차폐층을 패드인쇄함과 더불어, 차폐층을 비롯한 금속판의 표면에 투명 코팅층을 형성하여 쉴드캔용 판재를 제조함에 따라 제조 공정의 편의성 및 생산성을 제공하며, 쉴드캔용 판재의 표면에 대한 물리적, 열적, 화학적 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a shielding layer is pad-printed on the surface of a metal plate and a transparent coating layer is formed on the surface of the metal plate including the shielding layer to provide a shield can plate, thereby providing convenience and productivity of the manufacturing process. There is an effect that physical, thermal, and chemical damage to the surface of the can plate can be prevented.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드캔용 판재의 제조방법에 대한 공정의 흐름도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드캔용 판재의 제조방법의 공정 단계에 대한 순서도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart of a process for a method of manufacturing a shield can plate according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a flow chart of process steps of a method of manufacturing a shield can plate according to an embodiment of the present invention;

본 발명에 따른 쉴드캔용 판재의 제조방법을 첨부된 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시 예들에 의해 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.The method of manufacturing the shield can plate according to the present invention will be understood by the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

한편, 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하거나 속하지 아니한 기술분야에서 광범위하게 널리 알려져 사용되고 있는 구성요소에 대해서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 하며, 이는 불필요한 설명을 생략함과 더불어 이에 따른 본 발명의 요지를 더욱 명확하게 전달하기 위함이다.
In the following description of the exemplary embodiments of the present invention, a detailed description of components that are widely known and used in the art to which the present invention belongs is omitted, and unnecessary explanations thereof are omitted. It is to communicate the point more clearly.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 쉴드캔용 판재의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 도면들이다.1 and 2 are views illustrating a method of manufacturing a shield can plate according to an embodiment of the present invention.

이에 따른, 쉴드캔용 판재의 제조방법을 개략적으로 설명하면, 전기전도성을 갖는 금속판(11)을 롤 형태로 감아 준비한 상태에서, 컨베이어(121)를 이용해 금속판(11)을 연속적으로 공급하는 제1단계(S210)와; 상기 제1단계 후, 공급된 금속판(11)을 패드인쇄기(122)의 가공 위치로 투입하며, 투입된 금속판(11)의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 인쇄회로기판(P.C.B)의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 차폐층(12)을 패드 인쇄하는 제2단계(S220)와; 상기 제2단계 후, 차폐층(12)이 도포된 금속판(11)을 건조기(123)에 투입하여 상기 차폐층(12)을 건조하는 제3단계(S230)와; 상기 제3단계 후, 차폐층(12)이 건조되면 상기 차폐층(12)을 비롯한 금속판(11)의 표면에 투명 코팅액을 도포하여 코팅층(13)을 형성하는 제4단계(S240)와; 상기 제4단계 후, 코팅층(13)이 형성된 금속판(11)을 초음파건조기(125)에 투입하여 상기 코팅층(13)을 초음파 건조하는 제5단계(S250)를 포함하여 구성된다.
A method of manufacturing a shield can plate according to the present invention will now be described with reference to a first step of continuously supplying a metal plate 11 by using a conveyor 121 in a state in which a metal plate 11 having electrical conductivity is rolled up and prepared, (S210); After the first step, the supplied metal plate 11 is put into a working position of the pad printing machine 122, and a liquid paint having an electromagnetic wave shielding function is applied to the surface of the inserted metal plate 11 in various forms of a printed circuit board A second step (S220) of pad-printing the shielding layer 12 in a predetermined pattern corresponding to the first pattern (S220); A third step (S230) of putting the metal plate 11 coated with the shielding layer 12 into the dryer 123 to dry the shielding layer 12 after the second step; A fourth step (S240) of forming a coating layer 13 by applying a transparent coating liquid on the surface of the metal plate 11 including the shielding layer 12 when the shielding layer 12 is dried after the third step; And a fifth step S250 of applying the metal plate 11 with the coating layer 13 to the ultrasonic drier 125 to ultrasonically dry the coating layer 13 after the fourth step.

이하, 본 발명의 각부 구성을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the constitution of each part of the present invention will be described in detail.

먼저, 상기 제1단계(S210)는 전기전도성을 갖는 금속판(11)을 롤 형태로 감아 준비한 상태에서, 컨베이어(121)를 이용해 상기 금속판(11)을 연속적으로 공급하기 위한 공정이다.The first step S210 is a process for continuously supplying the metal plate 11 by using the conveyor 121 in a state in which the metal plate 11 having the electric conductivity is rolled up and prepared.

한편, 상기 금속판(11)은 전기전도도가 높은 금속소재를 이용해 제작되는 것이며, 전자파는 금속을 통과하지 못하는 성질이 있으므로 상기 금속판(11)에서 전자파를 1차 적으로 차폐하는 기능을 한다.On the other hand, the metal plate 11 is manufactured by using a metal material having a high electrical conductivity. Since the electromagnetic wave can not pass through the metal, the metal plate 11 functions to shield electromagnetic waves from the metal plate 11.

또한, 상기 금속판(11)은 0.001 ~ 3mm의 두께를 갖는 박판 형태로 제작하여 롤 형태로 감아 권취하며, 권취된 금속판(11)을 컨베이어(121)에 투입하여 자동화로 이루어진 생산라인에서 대량 생산이 가능하도록 다음 공정으로 공급한다.The metal plate 11 is manufactured in the form of a thin plate having a thickness of 0.001 to 3 mm and wound and wound in a roll form. The wound metal plate 11 is fed into a conveyor 121, To the next process.

또한, 상기 금속판(11)은 구리, 알루미늄, 철, 니켈, 금, 은, 백금, 양은, 인청동, 황동, 베릴륨 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어지는 재질이며, 상기 금속판(11)은 기본적으로 양은으로 제작하지만, 전기전도도가 높고 가공이 용이한 금속 재질이면 이에 제한받지 않고 적용가능한 것이다.The metal plate 11 is made of a material selected from the group consisting of copper, aluminum, iron, nickel, gold, silver and platinum, phosphor bronze, brass, beryllium or any combination thereof. But it can be applied without limitation as long as it is a metal material having high electrical conductivity and easy processing.

또한, 상기 금속판(11)은 주석, 니켈, 크롬, 니켈-크롬, 티타늄, 구리, 은 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 도금액을 이용해 도금처리하며, 도금 방법은 상기 금속판(11)의 표면에 스프레이 코팅, 진공증착 또는 습식 도금 방식을 이용하게 된다.The metal plate 11 is plated using a plating solution made of tin, nickel, chromium, nickel-chromium, titanium, copper, silver or a combination of at least one selected from the foregoing. Spray coating, vacuum deposition or wet plating.

따라서, 상기 금속판(11)을 도금처리함에 따라 도금액에 부여된 고주파차단 특성에 의해 상기 금속판(11)의 부식을 방지함과 더불어, 고주파 차폐효과를 제공하여 쉴드캔의 전자파 차폐효율을 상승시키게 된다.Therefore, corrosion of the metal plate 11 is prevented by the high-frequency shielding property imparted to the plating liquid as the metal plate 11 is plated, and the electromagnetic wave shielding efficiency of the shield can is increased by providing a high-frequency shielding effect .

또한, 상기 제1단계 전에, 금속판(11)의 표면에 인산염, 크롬산염, 티타늄, 아질산염, 아졸, 몰리브덴산염 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 약품을 이용해 세척하는 공정을 더 포함한다.Also, before the first step, the method further comprises washing the surface of the metal plate 11 with a chemical agent comprising phosphate, chromate, titanium, nitrite, azole, molybdate, or a combination of at least one selected from the foregoing.

따라서, 상기 금속판(11)을 약품 세척하면 금속판(11)의 내식성이 향상됨과 더불어, 후술하는 차폐층(12)이 보다 효과적으로 패드 인쇄되어 제조된 쉴드캔용 판재(10)의 성형 가공시 금속판(11)과 차폐층(12)의 박리 현상을 최소화할 수 있게 된다.Therefore, when the metal plate 11 is cleaned with chemicals, the corrosion resistance of the metal plate 11 is improved. In addition, when the shield plate 12 is formed by pad-printing more effectively, And the peeling phenomenon of the shielding layer 12 can be minimized.

또한, 상기 세척 공정은 금속판(11)을 침적조, 초음파조, 린스조, 증기조에 순차적으로 투입시켜 상기 금속판(11)을 세척하는 공정이다.Also, the cleaning process is a process of sequentially cleaning the metal plate 11 by injecting the metal plate 11 into a sedimentation tank, an ultrasonic tank, a rinsing tank, and a steam tank.

이때, 상기 침적조는 금속판(11)의 표면에 형성된 기타 이물질을 약품을 이용해 유화 및 1차 세척과 더불어, 초음파로 진동을 가하여 이물질을 제거하는 것이며, 이에 대한 세척 조건은 40 ~ 50℃에서 25 ~ 35초, 초음파 조건은 10 ~ 20초간 수행한다.At this time, in the immersion tank, other foreign matters formed on the surface of the metal plate 11 are removed by applying vibration and ultrasonic wave in addition to emulsification and primary washing using chemicals, and the washing condition is 25 ~ 35 seconds, and the ultrasonic condition is performed for 10 to 20 seconds.

이때, 상기 초음파조는 침적조를 거친 금속판(11)을 약품을 이용해 2차 세척과 더불어, 초음파로 진동을 가하여 이물질을 제거하는 것이며, 이에 대한 세척 조건은 40 ~ 50℃에서 25 ~ 35초, 초음파 조건은 10 ~ 20초간 수행한다.At this time, the ultrasonic tank is used to remove foreign substances by applying ultrasonic vibration to the metal plate 11, which has been subjected to the secondary washing by using a chemical, through the settling tank. The washing condition is 25 to 35 seconds at 40 to 50 ° C, Condition is performed for 10 to 20 seconds.

이때, 상기 린스조는 침적조를 거친 금속판(11)을 용수로 세척하는 것이며, 이에 대한 세척조건은 25 ~ 30초간 수행한다.At this time, the rinse tank is used to wash the metal plate 11 having been subjected to the dipping tank with water, and the washing condition is performed for 25 to 30 seconds.

이때, 상기 증기조는 린스조를 거친 금속판(11)을 가열되어 증기화된 약품이 응축되어 흘러내리면서 최종 린스 효과 및 약품의 건조 역할을 하는 것이며, 이에 대한 조건은 47 ~ 57℃에서 25 ~ 35초간 수행한다.At this time, in the steam tank, the metal plate 11 which has been subjected to the rinsing bath is heated, and the vaporized medicine is condensed and flows down to perform a final rinsing effect and drying of the chemicals. Lt; / RTI >

그리고, 상기 제2단계(S220)는 공급된 금속판(11)을 패드인쇄기(122)의 가공 위치로 투입하며, 투입된 금속판(11)의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 인쇄회로기판(P.C.B)의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 차폐층(12)을 패드 인쇄하는 공정이다.The second step S220 is to apply the supplied metal plate 11 to the processing position of the pad printer 122 and to apply a liquid coating material having an electromagnetic wave shielding function to the surface of the inserted metal plate 11 on the printed circuit board PCB In a predetermined pattern corresponding to various shapes of the shielding layer 12.

한편, 상기 제2단계(S220)의 패드 인쇄 공정은 절연 특성 및 차폐 효율이 우수한 액상도료가 인쇄된 것이므로, 상기 금속판(11)에서 전자파를 1차 차폐하면, 상기 차폐층(12)에서 전자파를 2차적으로 차폐하여 전자, 통신기기에서 발생하는 노이즈 등의 신호와 전자유도에 의한 유도장애을 방지하게 된다.Since the pad printing process in the second step S220 is performed by printing a liquid coating material having excellent insulating properties and shielding efficiency, when electromagnetic waves are firstly shielded from the metal plate 11, electromagnetic waves are shielded from the shielding layer 12 It is shielded secondarily to prevent noise such as noise generated in electronic and communication devices and induction trouble caused by electromagnetic induction.

또한, 상기 차폐층(12)은 1액형(액상도료) 또는 2액형(액상도료+경화제)으로 이루어진 아크릴계열, 우레탄계열, 에폭시계열, 불소수지계열 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 패드 인쇄용 잉크로 형성된다.The shielding layer 12 may be a pad printing ink made of an acrylic type, a urethane type, an epoxy type, a fluororesin type or a combination of at least one selected from the group consisting of a one-liquid type (liquid type paint) or a two-liquid type (liquid type paint + .

또한, 상기 차폐층(12)은 금속판(11)의 표면에 인쇄를 1회 또는 수회에 걸쳐 수행하여 그 두께를 0.5 ~ 200㎛로 하며, 연신율은 50%를 초과하고, 정마찰계수가 0.5μ미만으로 형성한다.The shielding layer 12 is formed by printing on the surface of the metal plate 11 once or several times so as to have a thickness of 0.5 to 200 탆 and an elongation of more than 50% .

또한, 상기 패드인쇄기(122)는 잉크 화선을 고무, 실리콘 고무, 아교 등 탄성체 전사용 패드에 옮긴 후, 대상물에 인쇄하는 방식이며, 인쇄부위가 탄성력을 갖음에 따라 평면, 곡면, 오목, 볼록면이 있는 작은 면적의 대상물에 인쇄가 가능하다.In addition, the pad printing machine 122 is a method of transferring ink lines to an elastic pad such as rubber, silicone rubber, glue and the like, and then printing on an object. The printing press has a planar, curved surface, concave, And the like.

따라서, 차폐층(12)의 인쇄 면이 유연하여 곡면체에도 쉽게 인쇄되고, 잉크의 선택도 자유로움과 더불어, 잉크 층의 박리가 쉽게 이루어지지 않아 자동화에 의한 대량생산에 적합하다.Therefore, the printing surface of the shielding layer 12 is flexible and is easily printed on the curved surface, and the selection of the ink is also free, and the separation of the ink layer is not easily performed, which is suitable for mass production by automation.

그리고, 상기 제3단계(S230)는 차폐층(12)이 도포된 금속판(11)을 건조기(123)에 투입하여 상기 차폐층(12)을 건조하는 공정이다.The third step S230 is a step of putting the metal plate 11 coated with the shielding layer 12 into the dryer 123 to dry the shielding layer 12.

한편, 상기 제3단계(S230)의 건조 공정은 액상 잉크로 인쇄되어 형성된 차폐층(12)을 박리되지 않도록 굳히는 것이다.Meanwhile, in the third step (S230), the drying step is performed to solidify the shielding layer 12 formed by printing with the liquid ink so as not to peel off.

또한, 상기 건조기(123)는 열풍 또는 자외선 건조 방식 중 어느 하나를 선택 사용하며, 그 온도를 120℃~ 150℃에서 20 ~ 30분간 수행한다.In addition, the dryer 123 selectively uses one of hot air or ultraviolet drying, and the temperature is 120 to 150 ° C for 20 to 30 minutes.

그리고, 상기 제4단계(S240)는 차폐층(12)이 건조되면 상기 차폐층(12)을 비롯한 금속판(11)의 표면에 분사기(124)를 이용해 투명 코팅액을 도포하여 코팅층(13)을 형성하는 공정이다.In the fourth step S240, when the shielding layer 12 is dried, a transparent coating liquid is applied to the surface of the metal plate 11 including the shielding layer 12 using the injector 124 to form a coating layer 13 .

한편, 상기 제4단계(S240)의 코팅액 도포 공정은 차폐층(12)이 형성된 금속판(11)이 컨베이어(121)에 의해 이송되는 과정에서 분사기(124)를 통해 상기 차폐층(12)을 비롯한 금속판(11)의 표면에 코팅액을 자동 분사하여 얇은 보호 막 형태로 코팅층(13)을 형성하는 것이다.The coating liquid application process of the fourth step S240 may include a step of applying a coating liquid such as the shielding layer 12 through the injector 124 in the course of transporting the metal plate 11 on which the shielding layer 12 is formed by the conveyor 121 The coating liquid is automatically sprayed on the surface of the metal plate 11 to form the coating layer 13 in the form of a thin protective film.

또한, 상기 코팅액은 액상의 투명한 폴리우레탄, 에폭시, 합성고무, 실리콘 중 선택된 하나 이상을 포함한다.In addition, the coating liquid includes at least one selected from a liquid, transparent polyurethane, epoxy, synthetic rubber, and silicone.

또한, 상기 코팅층(13)은 분사기에 의해 코팅액을 도포하여 그 두께를 1 ~ 100㎛로 연신율은 50% 초과하는 것으로 형성한다.The coating layer 13 is formed by coating a coating solution with an injector to have a thickness of 1 to 100 탆 and an elongation of more than 50%.

그리고, 상기 제5단계(S250)는 코팅층(13)이 형성된 금속판(11)을 초음파건조기(125)에 투입하여 상기 코팅층(13)을 초음파 건조하는 공정이다.In the fifth step S250, the metal plate 11 on which the coating layer 13 is formed is injected into the ultrasonic drier 125 to ultrasonically dry the coating layer 13.

한편, 상기 제5단계(S250)의 초음파 건조 공정은 액상의 코팅액이 도포되어 형성된 코팅층(13)을 박리되지 않도록 굳히는 것이다.In the fifth step S250, the coating layer 13 formed by applying the liquid coating liquid is hardened so as not to peel off.

이때, 상기 제5단계(S250)의 공정이 완료되면 상기 쉴드캔용 판재(10)를 롤 형태로 권취하여 적재하게 된다.At this time, when the fifth step S250 is completed, the shield can plate 10 is rolled up and loaded.

또한, 상기 제2단계 전, 또는 상기 제5단계 후, 차폐층(12)이 인쇄된 부분을 프레스 장치에 의해 연속적으로 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 제6단계(S260)를 더 포함한다.The method further includes a sixth step (S260) of forming a shield can by continuously punching and bending the printed portion of the shielding layer 12 by the press apparatus before or after the second step .

한편, 상기 제6단계(S260)는 차폐층(12)이 형성되기 전, 즉 제2단계 전에 수행되는 경우 금속판(11)을 쉴드캔으로 가공한 후, 가공된 다수의 쉴드캔을 패드인쇄기(123)에 투입하여 쉴드캔 상면에 차폐층(12)을 형성하는 것이고, 차폐층(12)이 형성된 후, 즉 제5단계 후에 수행되는 경우 금속판(11)에 형성된 차폐층(12)의 둘레 부분을 타발 및 절곡한 후 쉴드캔으로 제조하는 것이며, 이에 대한 공정은 선택적으로 수행가능한 것이다.In the sixth step S260, when the shielding layer 12 is formed before the second step, that is, before the second step, the metal plate 11 is processed into a shield can, And the shielding layer 12 is formed on the upper surface of the shield can 123. When the shielding layer 12 is formed, that is, after the fifth step, the peripheral portion of the shielding layer 12 formed on the metal plate 11 And then the can is manufactured as a shield can. The process for this can be selectively performed.

이때, 상기 제6단계(S260)는 쉴드캔용 판재(10)를 인쇄회로기판에 인접하게 설치하기 위한 형태 및 구조를 갖도록 프레스 가공하는 공정이며, 프레스 장치(126)에 공급된 금속판(11)은 연속적으로 타발 및 절곡되어 쉴드캔으로 제작하며, 예컨데, 차폐층(12)이 형성되는 부분은 쉴드캔의 상판으로 차폐층(12)이 형성되지 않은 금속판(11)의 부분은 쉴드캔의 측판으로 구성되어, 상기 쉴드캔이 저면이 개방된 함체 형상으로 제작된다.The sixth step S260 is a step of pressing the shield can plate 10 so as to have a shape and a structure for mounting the shield can plate 10 adjacent to the printed circuit board. The metal plate 11 supplied to the press device 126 The portion of the metal plate 11 on which the shielding layer 12 is not formed is the upper plate of the shield can, and the portion of the metal plate 11 on which the shielding layer 12 is not formed is formed as a side plate of the shield can And the shield can is formed into a hollow shape with its bottom surface opened.

따라서, 차폐층(12)의 인쇄 면이 유연하여 곡면체에도 쉽게 인쇄되고, 잉크의 선택도 자유로움과 더불어, 잉크 층의 박리가 쉽게 이루어지지 않아 자동화에 의한 대량생산에 적합하다.
Therefore, the printing surface of the shielding layer 12 is flexible and is easily printed on the curved surface, and the selection of the ink is also free, and the separation of the ink layer is not easily performed, which is suitable for mass production by automation.

이상 설명한 바와 같이. 본 발명은 특정의 바람직한 실시 예를 예시한 설명과 도면으로 표현하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 따른 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경 및 개조, 수정 등이 가능할 수 있음을 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.As described above. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes, modifications, and alterations can be made by those skilled in the art.

금속판;10 차폐층;11
코팅층;13 컨베이어;121
패드인쇄기;122 건조기;123
분사기;124 초음파건조기;125
프레스 장치;126Metal plate; 10 shielding layer;
Coating layer; 13 conveyor; 121
Pad printing machine; 122 dryer; 123
Injector; 124 Ultrasonic dryer; 125
Press apparatus; 126

Claims (5)

전기전도성을 갖는 금속판(11)을 롤 형태로 감아 준비한 상태에서, 컨베이어(121)를 이용해 금속판(11)을 연속적으로 공급하는 제1단계(S210)와;
상기 제1단계 후, 공급된 금속판(11)을 패드인쇄기(122)의 가공 위치로 투입하며, 투입된 금속판(11)의 표면에 전자파 차폐 기능을 갖는 액상도료를 인쇄회로기판(P.C.B)의 다양한 형상에 대응한 소정 패턴으로 차폐층(12)을 패드 인쇄(pad printing) 방식으로 형성하는 제2단계(S220)와;
상기 제2단계 후, 차폐층(12)이 도포된 금속판(11)을 건조기(123)에 투입하여 상기 차폐층(12)을 건조하는 제3단계(S230)와;
상기 제3단계 후, 차폐층(12)이 건조되면 상기 차폐층(12)을 비롯한 금속판(11)의 표면에 분사기(124)를 이용해 투명 코팅액을 도포하여 코팅층(13)을 형성하는 제4단계(S240)와;
상기 제4단계 후, 코팅층(13)이 형성된 금속판(11)을 초음파건조기(125)에 투입하여 상기 코팅층(13)을 초음파 건조하는 제5단계(S250)를 포함하여 구성되며,
상기 제2단계의 액상도료는 아크릴계열, 우레탄계열 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 패드 인쇄용 잉크인 것이고,
상기 제4단계의 코팅액은 액상의 투명한 폴리우레탄, 에폭시, 합성고무, 실리콘 중 선택된 하나 이상을 포함하며,
상기 제2단계 전, 또는 상기 제5단계 후, 차폐층(12)이 인쇄된 부분을 프레스 장치에 의해 연속적으로 타발 및 절곡하여 쉴드캔으로 제조하는 제6단계(S260)를 더 포함하고,
상기 제1단계 전에, 금속판(11)의 표면에 인산염, 크롬산염, 티타늄, 아질산염, 아졸, 몰리브덴산염 또는 이들 중 선택된 하나 이상의 조합으로 이루어진 약품을 이용해 세척하는 공정을 더 포함하며,
상기 세척 공정은 금속판(11)을 침적조, 초음파조, 린스조, 증기조에 순차적으로 투입시켜 상기 금속판(11)을 세척하는 공정이고,
상기 침적조는 금속판(11)의 표면에 형성된 기타 이물질을 약품을 이용해 유화 및 1차 세척과 더불어, 초음파로 진동을 가하여 이물질을 제거하는 것이며, 이에 대한 세척 조건은 40 ~ 50℃에서 25 ~ 35초, 초음파 조건은 10 ~ 20초간 수행하며,
상기 초음파조는 침적조를 거쳐간 금속판(11)을 약품을 이용해 2차 세척과 더불어, 초음파로 진동을 가하여 이물질을 제거하는 것이며, 이에 대한 세척 조건은 40 ~ 50℃에서 25 ~ 35초, 초음파 조건은 10 ~ 20초간 수행하고,
상기 린스조는 초음파조를 거쳐간 금속판(11)을 용수로 세척하는 것이며, 이에 대한 세척조건은 25 ~ 30초간 수행하고,
상기 증기조는 린스조를 거쳐간 금속판(11)을 가열되어 증기화된 약품이 응축되어 흘러내리면서 최종 세척 및 약품의 건조 역할을 하는 것이며, 이에 대한 조건은 47 ~ 57℃에서 25 ~ 35초간 수행하고,
상기 패드인쇄기(122)는 금속판(11)을 고무, 실리콘 고무, 아교 중 선택된 어느 하나의 탄성체 전사용 패드에 옮긴 후, 인쇄하는 방식인 것을 특징으로 하는 쉴드캔용 판재의 제조방법.A first step (S210) of continuously supplying the metal plate 11 by using the conveyor 121 in a state in which the metal plate 11 having the electric conductivity is rolled up and prepared;
After the first step, the supplied metal plate 11 is put into a working position of the pad printing machine 122, and a liquid paint having an electromagnetic wave shielding function is applied to the surface of the inserted metal plate 11 in various forms of a printed circuit board A second step (S220) of forming the shielding layer 12 by a pad printing method in a predetermined pattern corresponding to the patterning step;
A third step (S230) of putting the metal plate 11 coated with the shielding layer 12 into the dryer 123 to dry the shielding layer 12 after the second step;
After the third step, when the shielding layer 12 is dried, a transparent coating liquid is applied to the surface of the metal plate 11 including the shielding layer 12 using the injector 124 to form a coating layer 13 (S240);
A fifth step S250 of applying the metal plate 11 on which the coating layer 13 is formed to the ultrasonic drier 125 to ultrasonically dry the coating layer 13 after the fourth step,
Wherein the liquid coating material of the second step is an ink for pad printing which is made of acrylic series, urethane series or a combination of at least one selected from the group consisting of acrylic series, urethane series,
Wherein the coating liquid of the fourth step contains at least one selected from a liquid transparent polyurethane, epoxy, synthetic rubber and silicon,
The method may further include a sixth step (S260) of forming a shield can by continuously punching and bending the printed portion of the shielding layer (12) by the press apparatus before or after the second step,
Further comprising a step of washing the surface of the metal plate 11 with a chemical agent comprising phosphate, chromate, titanium, nitrite, azole, molybdate, or a combination of at least one selected from the foregoing,
The washing step is a step of washing the metal plate 11 by sequentially introducing the metal plate 11 into a sedimentation tank, an ultrasonic tank, a rinsing tank, and a steam tank,
The immersion tank removes foreign matter by applying ultrasonic vibration to remove other foreign substances formed on the surface of the metal plate 11 by using chemicals and ultrasonic waves in addition to the primary washing, and the washing condition is 25 to 35 seconds , The ultrasonic condition is performed for 10 to 20 seconds,
The ultrasonic bath is used to remove foreign substances by applying ultrasonic vibration to the metal plate 11, which has been subjected to the secondary washing using a chemical, through the settling tank. The washing condition is 25 to 35 seconds at 40 to 50 ° C, 10 to 20 seconds,
The rinse bath is to wash the metal plate 11, which has passed through the ultrasonic bath, with water. The washing condition is performed for 25 to 30 seconds,
In the steam tank, the metal plate 11, which has passed through the rinsing tank, is heated, and the vaporized chemicals are condensed and flowed down to perform final washing and drying of the chemicals. Conditions for this operation are 47 to 57 ° C for 25 to 35 seconds ,
Wherein the pad printing machine (122) is a method of transferring the metal plate (11) to any one of the elastic transfer pads selected from among rubber, silicone rubber, and glue, and then printing. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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