KR101463501B1 - 에지밴딩기의 접착제 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에지밴딩기의 접착제 공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소모된 양만큼의 접착제가 자동 공급되도록 함으로써 사용 편리성이 향상되도록 한 에지밴딩기의 접착제 공급장치에 관한 것이다.
그 구성은, 이송되는 목재패널의 측면에 접착제를 도포하기 위한 것으로서,
펠릿 형태의 접착제가 수용되는 내부 저장공간부와, 하단부 일측에 상기 저장공간부와 연결되는 배출구를 갖는 호퍼; 상기 호퍼 하단부에 설치되어 상기 저장공간부에 수용된 펠릿 접착제를 상기 배출구 측으로 배출시키게 되는 피딩유닛; 상기 호퍼 하측에 설치되고, 상기 배출구를 통해 배출된 펠릿 접착제를 용융시켜 유출시키게 되는 멜팅유닛; 상기 멜팅유닛에 공급된 접착제의 잔량을 감지하게 되는 센싱유닛; 상기 센싱유닛의 감지신호에 따라 상기 피딩유닛을 제어하게 되는 컨트롤러; 및 상기 멜팅유닛 하측에 설치되고, 멜팅유닛으로부터 용융 접착제를 공급받아 목재패널의 측면에 도포하게 되는 도포유닛;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성에 의하면, 접착제 도포 작업 시 소모되는 양만큼의 접착제가 용융되어 공급됨으로써 장치의 사용 편리성 및 효율이 향상되는 효과가 있다.

Description

에지밴딩기의 접착제 공급장치{APPARATUS FOR SUPPLYING ADHESIVE IN EDGE BANDING MACHINE}

본 발명은 에지밴딩기의 접착제 공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소모된 양만큼의 접착제가 자동 공급되도록 함으로써 사용 편리성이 향상되도록 한 에지밴딩기의 접착제 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 에지밴딩기는 목재패널의 테두리에 접착제를 도포하고, 마감처리용 에지밴드를 부착시켜 목재패널의 테두리를 마감 및 장식하는데 사용되는 장치이다.

한편, 이러한 에지밴딩기에 있어 목재패널에 접착제를 도포하기 위한 장치에 관한 기술로는 대한민국 등록실용신안공보 제20-0225224호(2001년 05월 15일 공개, 이하 '선행기술'이라고 함) "에지밴더용 접착제 공급장치"가 제시되어 있다.

상기 선행기술은

"이송콘베이어 및 다수의 압지용 롤러에 의해 이송되어지는 판재의 측면에 접착제를 도포하기 위한 접착용 롤러가 구성되고, 상기 접착용 롤러에 의한 접착제 도포부위에는 에지가 부착되어지며, 상기 부착되어진 에지를 가압하기 위한 압착용 롤러가 측방에 설치되어지는 에지밴더에 있어서:

상기 접착용 롤러의 외주면 적소에는, 개폐동작을 통해 상기 판재에 도포되어질 접착제 공급을 조절하기 위한 개폐막이 구비되어지되, 상기 개폐막의 개폐를 위한 유동은 유동제어수단에 의해 이루어지게 됨을 특징"으로 하는 것으로서,

접착제 롤러의 외주면에서 접착제 찌꺼기나 이물질 등이 발생되는 것을 미연에 방지함으로써 판재 측면으로의 접착제 도포가 원활하게 이루어질 수 있도록 한 기술이다.

상기 선행기술은 접착제 도포 시 접착제 보관통에 저장된 접착제를 용융시킨 후, 용융된 접착제를 스크류부를 통하여 접착용 롤러 상단부로 이송시켜 목재패널에 도포하는 구조를 가짐에 따라, 접착제 도포 작업 시마다 보관통에 저장된 다량의 접착제를 다시 용융시켜야하는 번거로움이 있으며, 접착제 도포 작업 중 보관통에 접착제를 재공급하고자 할 경우에는 새로 공급된 다량의 접착제가 충분히 용융될 때까지 도포작업이 지연되는 문제가 있다.

또한, 접착용 롤러에 스크류부를 형성하여야 함으로써 제작이 까다로울 뿐만 아니라, 스크류부를 타고 상승한 접착제가 흘러내리게 됨으로써 흘러내린 접착제를 회수하기 위한 별수의 수단을 구비해야하는 번거로움이 있다.

따라서 본 발명은 접착제를 도포 시 소모되는 양만큼만 용융시켜 공급하도록 함으로써 사용 편리성이 향상될 수 있도록 한 에지밴딩기의 접착제 공급장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 에지밴딩기의 접착제 공급장치는,

이송되는 목재패널의 측면에 접착제를 도포하기 위한 것으로서,

펠릿 형태의 접착제가 수용되는 내부 저장공간부와, 하단부 일측에 상기 저장공간부와 연결되는 배출구를 갖는 호퍼;

상기 호퍼 하단부에 설치되어 상기 저장공간부에 수용된 펠릿 접착제를 상기 배출구 측으로 배출시키게 되는 피딩유닛;

상기 호퍼 하측에 설치되고, 상기 배출구를 통해 배출된 펠릿 접착제를 용융시켜 유출시키게 되는 멜팅유닛;

상기 멜팅유닛에 공급된 접착제의 잔량을 감지하게 되는 센싱유닛;

상기 센싱유닛의 감지신호에 따라 상기 피딩유닛을 제어하게 되는 컨트롤러; 및

상기 멜팅유닛 하측에 설치되고, 멜팅유닛으로부터 용융 접착제를 공급받아 목재패널의 측면에 도포하게 되는 도포유닛;

을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 에지밴딩기의 접착제 공급장치에 의하면,

접착제 도포 작업 시 소모되는 양만큼의 접착제가 용융되어 공급됨으로써 장치의 사용 편리성 및 효율이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 에지밴딩기의 접착제 공급장치의 정단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 에지밴딩기의 접착제 공급장치의 측단면도.
도 3은 도 1에 도시된 도포유닛을 발췌한 정단면도.
도 4는 도 3의 평단면도.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 4에서와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 에지밴딩기의 접착제 공급장치는 이송되는 목재패널(10)의 측면에 접착제를 도포하기 위한 것으로서, 크게 호퍼(100), 피딩유닛(200), 멜팅유닛(300), 센싱유닛(400) 및 도포유닛(500)으로 이루어진다.

여기서 상기 목재패널(10)은 에지밴딩기에 설치된 공지의 컨베이어 및 롤러에 의해 수평 이송되며, 본 발명의 접착제 공급장치는 상기 컨베이어의 일측에 배치되어, 이송되는 목재패널(10)의 일측면에 접착제를 도포하게 된다.

이하, 접착제 공급장치의 각 구성에 대해 살펴보면,

상기 호퍼(100)는

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이,

내부 저장공간부(110)와, 하단부(下端部) 일측에 상기 저장공간부(110)와 연결되는 배출구(120)를 갖는다.

상기 저장공간부(110)에는 펠릿(pellet) 형태의 접착제(이하, '펠릿 접착제'라고 함)가 수용되며, 이 펠릿 접착제가 투입될 수 있도록 상기 저장공간부(110)는 상방 개방되도록 형성된다.

도시된 바와 같이, 상기 호퍼(100)에는 상기 저장공간부(110)에 수용된 펠릿 접착제의 잔량 확인을 위한 투시창(130)이 형성될 수 있다.

상기 피딩유닛(200)은

상기 호퍼(100) 하단부에 설치되는 것으로서, 상기 저장공간부(110)에 수용된 펠릿 접착제를 상기 배출구(120) 측으로 배출시키게 된다.

상기 피딩유닛(200)은 도 2에 도시된 바와 같이, 스크루 컨베이어(screw conveyor)가 적용되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 아니하고 공지의 벨트 컨베이어(belt conveyor) 등 다양한 이송수단이 적용될 수 있을 것이다.

상기 멜팅유닛(300)은

상기 호퍼(100) 하측에 설치되는 것으로서,

상기 호퍼(100)의 배출구(120)를 통해 배출된 펠릿 접착제가 수용되는 내부 가열공간부(311)를 갖는 바디(310);

상기 바디(310)에 내장되어 펠릿 접착제를 용융시키게 되는 히팅모듈(320); 및

상기 가열공간부(311)와 연결되도록 상기 바디(310)의 바닥에 관통 형성된 접착제 유출구(330)를 포함하여 이루어진다.

즉, 상기 피딩유닛(200)에 의하여 상기 배출구(120)를 통해 배출된 펠릿 접착제는 상기 바디(310)의 가열공간부(311)에 수용되고, 이 가열공간부(311)에 수용된 펠릿 접착제는 상기 히팅모듈(320)에 의해 가열 및 용융되며, 이렇게 용융된 접착제(이하, '용융 접착제'라고 함)는 상기 유출구(330)를 통해 상기 바디(310)의 외부로 유출된다.

상기 바디(310)는 직육면체 형태로 이루어지며, 상기 가열공간부(311)는 상방 개방되도록 형성된다.

상기 히팅모듈(320)은 전기식 히터로 이루어져 상기 바디(310)의 바닥 또는 측벽, 또는 이들 모두에 내장되며, 필요에 따라서는 상기 가열공간부(311)에 배치되어 펠릿 접착제를 직접 가열하는 형태로 설치될 수 있다.

상기 센싱유닛(400)은

상기 멜팅유닛(300)에 공급된 접착제의 잔량을 감지하는 것이다.

도 2에 도시된 바에 의하면, 상기 센싱유닛(400)은 적외선센서로 이루어져 상기 바디(310)의 상측에 설치되며, 이에 따라 상기 가열공간부(311)에 수용된 펠릿 접착제 또는 용융 접착제와의 거리를 측정함으로써 접착제의 잔량을 감지하게 된다.

한편, 상기 센싱유닛(400)과 상기 피딩유닛(200)에는 컨트롤러(미도시)가 연결된다.

상기 컨트롤러는 상기 센싱유닛(400)의 감지신호에 따라 상기 피딩유닛(200)을 제어함으로써, 상기 피딩유닛(200)으로 하여금 상기 호퍼(100)에 저장된 펠릿 접착제가 후술될 도포유닛(500)에서 소모되는 용융 접착제와 상응하는 양만큼만 공급되도록 한다.

결국, 상기 센싱유닛(400), 피딩유닛(200) 및 컨트롤러의 연계 작용에 의하여 상기 도포유닛(500)에서 소모되는 용융 접착제의 양에 상응하도록 펠릿 접착제가 자동으로 공급 및 용융됨으로써 장치의 사용 편리성 및 효율이 향상될 수 있는 것이다.

상기 센싱유닛(400)은 적외선센서를 이용한 거리측정 방식 외에도, 초음파센서를 이용한 거리측정 방식이나, 수위센서를 이용하여 용융된 접착제의 잔량을 측정하는 방식 등 다양한 방식이 적용될 수 있을 것이다.

상기 도포유닛(500)은

상기 멜팅유닛(400) 하측에 설치되고, 멜팅유닛(400)으로부터 용융 접착제를 공급받아 목재패널(10)의 측면에 도포하게 되는 것으로서,

상기 멜팅유닛(300)으로부터 공급된 용융 접착제가 수용되는 내부 수용공간부(511)를 갖는 하우징(510);

상기 수용공간부(511)와 연결되도록 상기 하우징(510)의 측면에 형성된 개구부(520, 도 4 참조); 그리고

상기 하우징(510)에 선회 가능하게 기립 설치되고, 둘레의 일부가 상기 개구부(520)를 통해 상기 하우징(510) 외부로 돌출되도록 상기 수용공간부(511)에 배치되는 도포부(531)와, 상기 도포부(531)에서 하방 돌출 형성되어 상기 하우징(510) 하측으로 노출되는 결합부(532)로 이루어진 도포롤러(530)를 포함하여 이루어진다.

상기 하우징(510)에는 수용공간부(511)로 공급된 용융 접착제의 응고를 방지하기 위하여 상기 멜팅유닛(300)의 히팅모듈(320)과 동일 또는 유사한 별도의 가열수단이 마련될 수 있다.

상기 개구부(520)는 상기 하우징(510)의 둘레면 중, 이송되는 목재패널(10)과 마주하게 되는 면에 형성된다.

상기 도포롤러(530)에서 도포부(531)의 표면에는 상기 수용공간부(511)로 공급된 용융 접착제가 용이하게 들러붙을 수 있도록 널링(knurling) 또는 나선 가공에 의한 요철부가 형성되고, 상기 결합부(532)에는 도포롤러(530)의 선회 동작을 위한 별도의 구동수단이 연결된다.

결국, 상기 도포롤러(530)는 상기 개구부(520)를 통해 상기 하우징(510) 외부로 돌출된 도포부(531)의 일부가 이송되는 목재패널(10)의 측면에 근접된 상태로 선회 동작하게 됨으로써 상기 도포부(531)에 들러붙은 용융 접착제를 목재패널(10)의 측면에 도포하게 된다.

그리고 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 도포부(531)는 상하 길이 방향을 따른 구간 전체가 상기 수용공간부(511)에 삽입되는 형태로 배치되는데, 따라서 상기 수용공간부(511)로 공급된 용융 접착제는 상기 도포부(531)에 직접 들러붙는 구조를 갖게 된다.

이에 의해 상기 도포유닛(500)은 종래의 것보다 더욱 간단한 구조를 갖게 되며, 상기 도포롤러(530)의 도포부(531)에 용융 접착제가 안정적으로 공급될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 도포롤러(530)에는 상방 개방된 내부 장착공간부(533)가 형성되고, 상기 장착공간부(533)에는 서브히팅모듈(534)이 장착될 수 있다.

여기서 상기 장착공간부(533)는 상기 도포부(531)가 형성된 구간 내측에 일정 깊이를 갖도록 형성되는데, 이에 따라 상기 서브히팅모듈(534)은 상기 도포부(531)를 가열하여 도포부(531)에 들러붙은 용융 접착제의 응고를 방지하게 된다.

그리고 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 도포유닛(500)은 상기 도포롤러(530)의 양측에 각각 배치되는 유량조절롤러(540) 및 개폐롤러(550)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.

상기 유량조절롤러(540)와 개폐롤러(550)는 상기 하우징(510)의 수용공간부(511)에 선회 가능하게 기립 설치되며, 각각의 외주면 일부 구간에는 선회 동작에 의하여 상기 도포부(531)와의 간격을 조절할 수 있도록 평탄부(541, 551)가 각각 형성된다.

또한, 상기 유량조절롤러(540)와 개폐롤러(550)의 상단부에는 이들의 선회 동작을 위한 구동수단(미도시)이 각각 연결되고, 이 구동수단에는 목재패널(10)의 투입을 감지하는 별도의 센서가 연결된다.

이에 따라 상기 유량조절롤러(540)는 상기 구동수단에 의해 선회 동작하여 상기 도포부(531)와의 간격을 조절함에 따라 도포부(531)에 들러붙는 용융 접착제의 두께를 조절하게 된다.

그리고 상기 개폐롤러(550)는 상기 구동수단에 의해 선회 동작하여 상기 도포부(531)와의 간격을 개방하거나 폐쇄함에 따라, 접착제의 도포 작업 시 상기 도포부(531)와의 간격을 개방하여 상기 도포부(531)에 잔류한 용융 접착제가 상기 수용공간부(511) 내로 회수될 수 있도록 하며, 접착제의 비(非)도포 작업 시 상기 도포부(531)와의 간격을 폐쇄하여 용융 접착제의 응고 및 유출을 방지하게 된다.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "에지밴딩기의 접착제 공급장치"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

100 ; 호퍼
110 ; 저장공간부
120 ; 배출구
130 ; 투시창
200 ; 피딩유닛
300 ; 멜팅유닛
310 ; 바디
311 ; 가열공간부
320 ; 히팅모듈
330 ; 유출구
400 ; 센싱유닛
500 ; 도포유닛
510 ; 하우징
511 ; 수용공간부
520 ; 개구부
530 ; 도포롤러
531 ; 도포부 532 ; 결합부
533 ; 장착공간부 534 ; 서브히팅모듈
540 ; 유량조절롤러
541 ; 평탄부
550 ; 개폐롤러
551 ; 평탄부

Claims (4)

1. 이송되는 목재패널(10)의 측면에 접착제를 도포하기 위한 것으로서,
   펠릿 형태의 접착제가 수용되는 내부 저장공간부(110)와, 하단부 일측에 상기 저장공간부(110)와 연결되는 배출구(120)를 갖는 호퍼(100);
   상기 호퍼(100) 하단부에 설치되어 상기 저장공간부(110)에 수용된 펠릿 접착제를 상기 배출구(120) 측으로 배출시키게 되는 피딩유닛(200);
   상기 호퍼(100) 하측에 설치되고, 상기 배출구(120)를 통해 배출된 펠릿 접착제를 용융시켜 유출시키게 되는 멜팅유닛(300);
   상기 멜팅유닛(300)에 공급된 접착제의 잔량을 감지하게 되는 센싱유닛(400);
   상기 센싱유닛(400)의 감지신호에 따라 상기 피딩유닛(200)을 제어하게 되는 컨트롤러; 및
   상기 멜팅유닛(300) 하측에 설치되고, 멜팅유닛(300)으로부터 용융 접착제를 공급받아 목재패널(10)의 측면에 도포하게 되는 도포유닛(500);을 포함하여 이루어지되,
   
   상기 멜팅유닛(300)은
   상방 개방되고, 상기 호퍼(100)의 배출구(120)를 통해 배출된 펠릿 접착제가 수용되는 내부 가열공간부(311)를 갖는 바디(310);
   상기 바디(310)에 내장되어 펠릿 접착제를 용융시키게 되는 히팅모듈(320); 그리고
   상기 가열공간부(311)와 연결되도록 상기 바디(310)의 바닥에 관통 형성된 접착제 유출구(330);를 포함하여 이루어지고,
   
   상기 센싱유닛(400)은 상기 바디(310)의 상측에 설치되어, 상기 가열공간부(311)에 수용된 접착제와의 거리를 측정하게 되며,
   
   상기 도포유닛(500)은
   상기 멜팅유닛(300)으로부터 공급된 용융 접착제가 수용되는 내부 수용공간부(511)를 갖는 하우징(510);
   상기 수용공간부(511)와 연결되도록 상기 하우징(510)의 측면에 형성된 개구부(520); 그리고
   상기 하우징(510)에 선회 가능하게 기립 설치되고, 둘레의 일부가 상기 개구부(520)를 통해 상기 하우징(510) 외부로 돌출되도록 상기 수용공간부(511)에 배치되는 도포부(531)와, 상기 도포부(531)에서 하방 돌출 형성되어 상기 하우징(510) 하측으로 노출되는 결합부(532)로 이루어진 도포롤러(530);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 에지밴딩기의 접착제 공급장치.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 도포롤러(530)에는 상방 개방된 내부 장착공간부(533)가 형성되고,
   상기 장착공간부(533)에는 상기 도포부(531)를 가열하기 위한 서브히팅모듈(534)이 장착되는 것을 특징으로 하는 에지밴딩기의 접착제 공급장치.
   
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