KR101462849B1 - 박막급속열처리장치 - Google Patents
박막급속열처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101462849B1 KR101462849B1 KR1020130073996A KR20130073996A KR101462849B1 KR 101462849 B1 KR101462849 B1 KR 101462849B1 KR 1020130073996 A KR1020130073996 A KR 1020130073996A KR 20130073996 A KR20130073996 A KR 20130073996A KR 101462849 B1 KR101462849 B1 KR 101462849B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- space
- chamber
- substrate
- heating
- heater
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 33
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 241001101998 Galium Species 0.000 description 1
- FRLJSGOEGLARCA-UHFFFAOYSA-N cadmium sulfide Chemical compound [S-2].[Cd+2] FRLJSGOEGLARCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N copper indium Chemical compound [Cu].[In] HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
본 발명은 박막급속열처리장치에 관한 것으로서, 판형으로 구비되며 한 쌍으로 마련되어 열을 발생시키는 히터; 기판을 수용하며 상기 기판을 가열하는 가열공간과 상기 가열공간을 사이에 두고 각각 배치되는 상기 히터를 수용하는 수용공간을 형성하는 챔버; 상기 수용공간과 상기 가열공간을 구획하도록 한 쌍으로 마련되어 상기 수용공간과 상기 가열공간 사이에 각각 배치되는 격벽; 상기 수용공간 내에 상기 히터를 제외한 공간에 배치되며, 상기 히터를 상기 챔버 또는 상기 격벽과 절연시키는 절연부;을 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판의 전면적을 균일하게 가열할 수 있는 박막급속열처리장치가 제공된다.
Description
본 발명은 히터를 구비하는 박막급속열처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 CIGS(Copper Indium Galium Selenide) 박막에 최적화된 열처리가 가능한 박막급속열처리장치에 관한 것이다.
태양 전지(Solar Cell)는 광기전 효과를 이용하여 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 반도체 소자로써, 화석 연료의 고갈 문제의 대두로 최근 주목을 받고 있다. 특히, 구리/인듐/갈륨/셀레늄(CIGS : Copper Indium Gallium Selenide) 박막 태양 전지나 카드뮴-텔루르화물(CdTe : Cadmium Telluride) 태양 전지 등 화합물 박막 태양 전지는 비교적 생산 공정이 간단하며 생산 비용이 저렴하고, 광변환 효율을 기존의 태양 전지와 동일한 수준까지 얻을 수 있어 차세대 태양 전지로 주목 받고 있다.
CIGS 박막형 태양전지는 구리, 인듐, 갈륨, 셀레늄의 4가지 원소가 합쳐져서 구성되는 화합물 박막으로서 태양열을 받아 전류로 전환시켜주는 pn 혼합 접합구조와 박막태양전지의 특징인 집적구조를 띄고 있다.
또한, CIGS 태양전지는 유리기판, 몰리브덴(MO)층, 구리/인듐/갈륨/셀레늄(CIGS)층, 황화카드뮴셀(CdS), 투명전도성산화물층(ZnO, ITO)으로 구성된다.
한편, CIGS 박막 태양 전지를 제조하기 위한 박막증착공정은 기판에 증착물질을 스파터링(Sputtering) 등을 이용하여 진공에서 증착시키는 진공증착공정과 증착물질을 진공증착한 기판을 고온에서 열처리하는 열처리공정으로 구성된다.
열처리공정에서는 진공증착된 물질의 균일한 결정화를 위해서, 기판의 전면적을 고르게 가열하는 것이 중요하다.
종래에 박막증착공정에 사용되는 가열장치는 복수개의 램프를 연결한 구조로 이루어져 있었다.
이러한 종래의 가열장치를 사용하여 열처리공정을 수행하는 경우, 필연적으로 램프가 이격 되어 있는 공간이 존재하였기 때문에 기판의 전면적에 대해서 균일하게 열을 가할 수 없었다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 판형으로 구비되어 열을 발생시키는 히터와 기판을 수용하는 가열공간과 히터를 수용하는 수용공간을 구비하는 챔버와 가열공간과 수용공간을 구분하는 격벽을 이용하여, 기판의 전면적을 균일하게 가열할 수 있는 박막급속열처리장치를 제공함에 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 판형으로 구비되며 한 쌍으로 마련되어 열을 발생시키는 히터; 기판을 수용하며 상기 기판을 가열하는 가열공간과 상기 가열공간을 사이에 두고 각각 배치되는 상기 히터를 수용하는 수용공간을 형성하는 챔버; 상기 수용공간과 상기 가열공간을 구획하도록 한 쌍으로 마련되어 상기 수용공간과 상기 가열공간 사이에 각각 배치되는 격벽; 상기 수용공간 내에 상기 히터를 제외한 공간에 배치되며, 상기 히터를 상기 챔버 또는 상기 격벽과 절연시키는 절연부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 박막급속열처리장치에 의해 달성된다.
삭제
또한, 상기 챔버와 상기 격벽은 흑연으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 절연부는 세라믹으로 구비될 수 있다.
본 발명에 따르면, 판형으로 구비되는 히터와 기판을 수용하며 기판을 가열하는 가열공간과 히터를 수용하는 수용공간을 형성하는 챔버와 가열공간과 수용공간을 구분하는 격벽을 이용하여, 기판의 전면적을 균일하게 가열할 수 있는 박막급속열처리장치가 제공된다.
또한, 수용공간에 배치되는 절연부를 이용하여, 히터를 챔버 또는 격벽과 절연시킬 수 있다.
또한, 흑연으로 구비되는 챔버와 격벽을 이용하여, 수용공간에서 가열공간으로 전달되는 열전도성을 향상시킬 수 있다.
또한, 세라믹으로 구비되는 절연부를 이용하여, 히터에서 챔버 또는 격벽으로 전달되는 열전도성과 절연성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치의 사시도 이고,
도 2는 도 1의 박막급속열처리장치의 분해 사시도 이고,
도 3은 도 1의 박막급속열처리장치의 단면도 이고,
도 4는 도 1의 박막급속열처리장치를 일직선(In - Line) 타입으로 배치한 것을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 박막급속열처리장치의 분해 사시도 이고,
도 3은 도 1의 박막급속열처리장치의 단면도 이고,
도 4는 도 1의 박막급속열처리장치를 일직선(In - Line) 타입으로 배치한 것을 개략적으로 도시한 것이다.
설명에 앞서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 일실시예에서 설명하기로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 박막급속열처리장치의 분해 사시도 이고, 도 3은 도 1의 박막급속열처리장치의 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치(100)는 열을 발생시키는 히터(110)와 기판(s)을 가열하는 가열공간(r1)과 히터를 수용하는 수용공간(r2)을 형성하는 챔버(120)와 가열공간(r1)과 수용공간(r2)을 구분하는 격벽(130)과 히터(110)를 챔버(120) 또는 격벽(130)으로부터 절연시키는 절연부(140)와 기판(s)을 지지하는 지지대(150)를 포함한다.
상기 히터(110)는 후술하는 챔버(120)와 격벽(130)을 통하여 기판(s)으로 열을 전달하도록 열을 발생시킨다. 또한, 히터(110)는 기판(s)의 전면적을 균일하게 가열하도록 판형(박막형)으로 구비되며, 후술하는 챔버(120)와 격벽(130)으로 형성되는 수용공간(r2)에 지지대(150)로 지지되어 배치되며, 외부의 전원공급장치에 의해 전원을 공급받아 열을 발생시켜 챔버(120)와 격벽(130)으로 전달한다.
상기 챔버(120)는 내부에 진공상태를 유지할 수 있는 밀폐공간을 제공하며, 내부에 기판(s)을 배치하기 용이하도록, 상부 챔버(121)와 하부 챔버(122)로 구성되어, 상부 챔버(121)가 개폐가능하게 마련된다.
또한, 각 챔버(120)는 상측 및 하측 히터(110)를 각각 수용하는 수용공간(r2)을 형성하고, 상부 챔버(121)와 하부 챔버(122)가 맞닿는 챔버(120)의 중심부의 공간에 기판(s)을 수용하여 기판(s)을 가열하는 가열공간(r1)을 형성한다.
또한, 외부에서 수용공간의 내부에 수용되는 히터(110)로 전원을 공급하도록, 챔버(120)의 단면에 전원공급케이블이 통과하는 관통홈(미도시)이 형성될 수 있다. 한편, 이와 같은 챔버(120)는 열전도성이 우수한 흑연(Graphite)으로 구비될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 격벽(130)은 한쌍으로 구비되어 상부 챔버(121)와 하부 챔버(122)에 각각 설치되며, 상측 및 하측 히터(110)를 각각 수용하는 수용공간(r2)과 기판(s)이 수용되는 가열공간(r1)을 구분한다.
또한, 격벽(130)은 후술하는 지지대(150)와 연결되도록 복수개의 홈이 형성된다. 한편, 이와 같은 격벽(130)은 열전도성이 우수한 흑연(Graphite)으로 구비될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상술한 바와 같이, 챔버(120)와 격벽(130)에 의해 밀폐된 공간인 가열공간(r1) 내부에 기판(s)이 배치되며, 각 챔버(120)와 격벽(130)으로 형성되는 수용공간은 히터(110)로부터 열을 공급받아 가열공간(r1)으로 전달한다.
한편, 챔버(120)와 격벽(130)은 판형(박막형)으로 구비되는 히터(110)에 의해 열에너지를 균일하게 공급받고, 공급받은 열에너지를 가열공간(r1)으로 복사(Radiation)에너지의 형태로 전달하기 때문에, 기판(s)의 전면적에 대하여 균일하게 열에너지가 전달될 수 있다.
따라서, 이와 같은 판형(박막형)으로 구비되는 히터(110)와 챔버(120)와 격벽(130)을 이용하여, 기판(s)의 전면적을 균일하게 가열할 수 있으며, 이에 의하여, 기판(s)에 증착된 박막의 화학적조성이 최적화될 수 있다.
상기 절연부(140)는 수용공간(r2) 내에 히터(110)를 제외한 공간에 배치되어, 히터(110)를 챔버(120) 또는 격벽(130)과 절연시킨다. 한편, 절연부(140)는 열전도성과 절연성이 뛰어난 세라믹(Ceramic)으로 구비될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이와 같은 절연부(140)를 이용하여, 히터(110)에서 발생되는 열을 챔버(120) 또는 격벽(130)으로 열손실 없이 전달할 수 있다. 또한, 히터(110)를 챔버(120) 또는 격벽(130)과 전기적으로 차단함으로써, 외부에서 발생 되는 변이 전압이 히터로 유입되는 것을 방지하여 고가의 판형(박막형) 히터의 파손을 방지할 수 있다. 따라서, 안정적으로 히터(110)를 동작하게 하고, 나아가 열처리 공정의 효율을 개선할 수 있다.
상기 지지대(150)는 복수개로 구비되며, 가열공간(r1) 내에 배치된 기판(s)을 지지하도록, 일단부가 가열공간(r1)에서 수용공간(r2)의 방향을 따라 격벽(130)에 형성된 홈에 삽입되며, 타단부는 기판(s)에 접촉된다. 한편, 이와 같은 지지대(150)는 내열성이 우수한 석영 튜브(Quartz tube)로 구비될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4는 도 1의 박막급속열처리장치를 일직선(In - Line) 타입으로 배치한 것을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치(100)를 일직선(In - Line) 타입으로 배치하여 공정을 실시할 수 있다. 이러한 일직선(In - Line) 타입의 배치를 이용하면, 다수개의 기판(s)을 동시에 가열하는 것이 가능하여 택트타임(Tact Time)을 단축할 수 있다.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치의 작동에 대해서 상세하게 설명한다.
스파터링(Sputtering) 등을 이용하여 증착물질이 기판(s)에 증착되는 진공증착공정을 거친 기판(s)이 마련된다.
이후, 상부 챔버(121)를 개방하고, 지지대(150)의 일단부를 기판(s)의 가장자리에 접촉시키고, 지지대(150)의 타단부를 격벽(130)에 형성된 홈에 삽입함으로써, 기판(s)을 가열공간(r1)에 배치시킨다.
이후, 기판(s)이 배치되는 가열공간(r1)이 밀폐되도록 상부 챔버(121)를 닫는다.
이후, 챔버(s)의 각 수용공간(r2)에 배치되는 각 히터(110)가 열을 발생시키도록, 외부에서 전원을 공급한다. 히터(110)가 열을 발생시키면, 히터(110)에서 발생되는 열이 히터(110)를 감싸고 있는 챔버(120) 및 격벽(130)에 전달된다.
이때, 히터(110)와 챔버(120) 및 격벽(130) 사이에 배치되는 절연부(140)에 의해서 히터(110)에서 발생되는 열이 챔버(120) 또는 격벽(130)으로 손실 없이 전달될 수 있다. 또한, 히터(110)를 챔버(120) 또는 격벽(130)과 전기적으로 차단함으로써 공정의 효율이 개선된다.
이후, 열을 공급받은 챔버(120)와 격벽(130)은 공급받은 열을 가열공간(r1)으로 복사(Radiation) 형태로 전달한다.
이때, 챔버(120)와 격벽(130)으로 마감되는 가열공간(r1)은 이러한 복사에너지(Radiation)에 의해서 공간 전체가 균일한 온도분포를 가지게 된다.
따라서, 기판(s)은 이러한 균일한 온도분포를 가지는 가열공간(r1) 내에 배치되기 때문에, 전면적에 대하여 균일한 온도로 가열될 수 있으며, 결과적으로 기판(s)에 증착된 박막의 화학적조성이 최적화될 수 있다.
이후, 상기와 같이, 기판(s)에 증착된 박막의 화학적조성이 최적화되도록 소정의 시간 동안 기판(s)을 가열한 후에, 외부에서 전원을 차단시켜 기판(s)이 가열되는 것을 중지시킨다.
이후, 상부 챔버(121)를 개방하고, 격벽(130)과 기판(s)으로부터 지지대(130)를 제거하고, 기판(s)을 챔버(120)의 가열공간(r1)으로부터 꺼내어 공정을 마무리한다.
따라서, 이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치(100)의 작동에 의하면, 기판(s)의 전면적을 균일하게 가열시키는 것을 용이하게 할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치에 따르면, 판형으로 구비되어 열을 발생시키는 히터와 기판을 수용하는 가열공간과 히터를 수용하는 수용공간을 구비하는 챔버와 가열공간과 수용공간을 구분하는 격벽을 이용하여, 기판의 전면적을 균일하게 가열할 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100 : 본 발명의 일실시예에 따른 박막급속열처리장치
110 : 히터 120 : 챔버
121 : 상부 챔버 122 : 하부 챔버
130 : 격벽 140 : 절연부
150 : 지지대 s : 기판
r1 : 가열공간 r2 : 수용공간
110 : 히터 120 : 챔버
121 : 상부 챔버 122 : 하부 챔버
130 : 격벽 140 : 절연부
150 : 지지대 s : 기판
r1 : 가열공간 r2 : 수용공간
Claims (4)
- 판형으로 구비되며 한 쌍으로 마련되어 열을 발생시키는 히터;
기판을 수용하며 상기 기판을 가열하는 가열공간과 상기 가열공간을 사이에 두고 각각 배치되는 상기 히터를 수용하는 수용공간을 형성하는 챔버;
상기 수용공간과 상기 가열공간을 구획하도록 한 쌍으로 마련되어 상기 수용공간과 상기 가열공간 사이에 각각 배치되는 격벽;
상기 수용공간 내에 상기 히터를 제외한 공간에 배치되며, 상기 히터를 상기 챔버 또는 상기 격벽과 절연시키는 절연부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 박막급속열처리장치. - 제1항에 있어서,
상기 챔버와 상기 격벽은 흑연으로 구비되는 것을 특징으로 하는 박막급속열처리장치. - 제2항에 있어서,
상기 절연부는 세라믹으로 구비되는 것을 특징으로 하는 박막급속열처리장치. - 삭제
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130073996A KR101462849B1 (ko) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 박막급속열처리장치 |
PCT/KR2013/005683 WO2014208790A1 (ko) | 2013-06-26 | 2013-06-27 | 박막급속열처리장치 |
TW102124861A TWI517254B (zh) | 2013-06-26 | 2013-07-11 | 薄膜快速熱處理裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130073996A KR101462849B1 (ko) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 박막급속열처리장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101462849B1 true KR101462849B1 (ko) | 2014-11-19 |
Family
ID=52142107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130073996A KR101462849B1 (ko) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 박막급속열처리장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101462849B1 (ko) |
TW (1) | TWI517254B (ko) |
WO (1) | WO2014208790A1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102339176B1 (ko) * | 2020-06-09 | 2021-12-14 | 한국고요써모시스템(주) | 열처리 오븐의 히터 전원 공급장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003194478A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Koyo Thermo System Kk | 熱処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3696156B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2005-09-14 | 株式会社東芝 | 塗布膜の加熱装置、レジスト膜の処理方法 |
JP2004235469A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 熱的処理方法および熱的処理装置 |
JP2013084902A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-05-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
KR101295513B1 (ko) * | 2011-10-14 | 2013-08-09 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 태양전지용 광흡수층 박막 급속 열처리장치 |
-
2013
- 2013-06-26 KR KR1020130073996A patent/KR101462849B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2013-06-27 WO PCT/KR2013/005683 patent/WO2014208790A1/ko active Application Filing
- 2013-07-11 TW TW102124861A patent/TWI517254B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003194478A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-09 | Koyo Thermo System Kk | 熱処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI517254B (zh) | 2016-01-11 |
TW201501206A (zh) | 2015-01-01 |
WO2014208790A1 (ko) | 2014-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6245648B1 (en) | Method of forming semiconducting materials and barriers | |
KR910006675B1 (ko) | 광전장치제조장치및증착용어셈블리 | |
US4226897A (en) | Method of forming semiconducting materials and barriers | |
US20120138136A1 (en) | Semiconductor material and its application as an absorber material for solar cells | |
CN103594542A (zh) | 光伏器件和形成光伏器件的方法 | |
US20120073649A1 (en) | High volume method of making low-cost, lightweight solar materials | |
KR101462849B1 (ko) | 박막급속열처리장치 | |
KR100995394B1 (ko) | 박막 태양전지의 박막 형성장치 | |
KR101081462B1 (ko) | 유도가열 방식을 적용한 박막형 화합물 반도체 태양광 소자 제작 장치 및 방법 | |
KR20120098395A (ko) | 태양전지의 제조방법 | |
KR101484552B1 (ko) | 열처리 시스템 | |
KR20110138222A (ko) | 태양 전지의 제조를 위한 장치 | |
CN220155306U (zh) | 一种高温绝缘电阻 | |
KR20120074194A (ko) | 열처리 및 박막 제조 장치 | |
US20230215967A1 (en) | Method for thermally activating a passivation layer | |
CN108922944B (zh) | 太阳能电池制作方法 | |
KR101101943B1 (ko) | 태양전지용 기판의 열처리 방법 | |
KR101729007B1 (ko) | 흑연필라멘트 태양전지 제조 시스템 및 이를 이용한 제조방법 | |
KR101792803B1 (ko) | 가열 장치 및 이를 이용한 태양전지 제조 방법 | |
KR101536266B1 (ko) | 전자빔을 이용하여 Ga 편석 방지가 가능한 CIGS 광흡수층 제조방법 및 이를 이용한 CIGS 태양전지 제조방법 | |
KR100976594B1 (ko) | 태양전지의 제조방법 | |
CN103456830B (zh) | 薄膜太阳能电池的制造方法及其制造设备 | |
KR20130042765A (ko) | Cigs계 화합물 태양 전지용 열처리 장치 및 열처리 방법 | |
KR101472678B1 (ko) | CdTe 박막계 태양 전지의 제조 방법 | |
KR101573846B1 (ko) | 박막형 태양전지, 및 그의 제조 방법 및 제조 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170817 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |