KR101462837B1 - 반도체 제조용 척의 냉각시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 척의 냉각시스템에 관한 것으로, 내부에 냉매가 유입 및 배출되는 냉매 유로가 형성된 척(10)과; 상기 척(10)의 냉매 유로와 연통되어 액상의 냉매를 공급하는 냉매공급라인(L1)과; 상기 척(10)의 냉매 유로로 공급된 냉매가 액상과 기상으로 환수되는 냉매환수라인(L2)과; 상기 냉매환수라인(L2)을 통해 환수된 냉매를 열교환에 의해 액화시키는 콘덴서(20)와; 상기 콘덴서(20)를 통해 액화된 냉매를 저장라인(L3)을 통해 저장하는 냉매저장탱크(30)와; 상기 냉매저장탱크(30)를 통해 공급된 액상 냉매를 상기 냉매공급라인(L1)을 통해 상기 메인척(10)으로 공급하는 순환펌프(40)와; 상기 냉매공급라인(L1)과 연결되어 유로 내부의 공기를 취출하는 진공라인(L4) 및; 상기 냉매환수라인(L2)과 연결되어 유로 내부의 냉매를 배출하는 퍼지라인(L5)으로 이루어지는 것을 특징한다.
상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 반도체 제조용 척에 액상의 냉매를 공급하여 척에 가해진 열에너지에 의해 액상의 냉매가 일정 온도하에서 기화되도록 함으로써 척의 온도가 균일하게 유지된다.

Description

반도체 제조용 척의 냉각시스템{Cooling System for Chuck of Semiconductor Manufacturing Device}
본 발명은 반도체 제조용 척의 냉각시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조공장에서 반도체 웨이퍼를 가공할 때 웨이퍼의 하부에 위치되어 웨이퍼를 지지하는 척에 냉매를 공급함으로써 척을 균일한 온도로 냉각시킴으로써 생산수율을 높일 수 있도록 하는 냉각시스템에 관한 것이다.
반도체 제조공장에서는 웨이퍼를 가공하여 반도체를 생산하는데, 이때 웨이퍼의 하부에는 웨이퍼를 지지하는 척이 설치되고, 이 척에는 웨이퍼 가공과정에서 웨이퍼의 온도가 상승되는 것을 방지하기 위해 일반적으로 냉각시스템을 설치하여 생산 수율을 높이고 있다.
종래의 척 냉각시스템에서는 브라인(brine) 또는 물 등의 액상 냉매를 냉각매체로 하여 척에 공급하고 있는데, 상기와 같은 액체를 냉각매체로서 사용할 경우 현열만 사용하기 때문에 척의 입구부에 공급된 냉각매체의 온도와 출구부에서의 온도 차이가 크기 때문에 척의 온도를 균일하게 유지하는 데에 상당한 어려움이 있다.
상기와 같은 기체를 이용한 냉각시스템이 가지는 문제점을 해결하기 위해 상변화물질을 이용한 냉각시스템이 개발되어 사용되고 있으며, 그 하나의 예로서 특허 제719225호의 등록특허공보에 개시된 '반도체 제조공정용 온도조절시스템'을 들 수 있다.
상기 특허문헌에 개시된 온도조절 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 장비와 연결되어 반도체 장비로부터 나오는 냉매를 분배하는 분배밸브(Vd)와, 분배밸브(Vd)와 연결된 판형열교환기(130)와, 판형열교환기(130)를 통과한 냉매를 교반한 후 반도체 장비로 공급하는 혼합교반기(140)가 구비된 냉매루프부 및; 판형열교환기(130)와 연결되어 사이클을 이루는 냉동기(110)와, 냉동기(110)와 연결되어 사이클을 이루며 내부에 PCM 열교환기(120)를 갖는 잠열재 탱크가 구비된 냉동시스템 루프부를 포함하고, 반도체 장비로부터 나오는 냉매는 분배밸브(Vd)의 절환에 의해 PCM 열교환기(120)를 거쳐 혼합교반기(140)로 유입되도록 구성된 것으로, 요컨대 상기 온도조절 시스템은 냉매루프부와 냉동시스템 루프부의 2중 루프로 이루어져, 이들 간의 간접 열교환 방식에 의해 척을 냉각시키도록 구성된 것이다.
그러나 상기와 같이 냉각시스템을 2중의 루프로 구성하는 경우 구조가 복잡하게 될 뿐만 아니라 냉각재의 온도를 간접 열교환 방식에 의해 조절하기 때문에 정밀하고 정확한 온도조절이 곤란하다는 문제점이 있으며, 또한 전체 시스템을 구동하기 위한 전력의 소비량이 증가한다는 문제점도 있다.
KR 10-2006-0057089 A KR 10-1317942 B1 KR 10-2011-0084888 A KR 10-1367086 B1 KR 10-0719225 B1 KR 10-2006-0133656 A
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 반도체 제조용 척 냉각시스템이 가지는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 구조가 간단하면서도 반도체 제조용 척의 온도를 설정된 온도 범위 내로 균일하게 유지할 수 있으며, 또한 척의 유지보수를 빠르고 쉽게 행할 수 있도록 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 반도체 제조용 척의 냉각시스템을, 내부에 냉매가 유입 및 배출되는 냉매 유로가 형성된 척과; 척의 냉매 유로와 연통되어 액상의 냉매를 공급하는 냉매공급라인과; 척의 냉매 유로로 공급된 냉매가 액상과 기상으로 환수되는 냉매환수라인과; 냉매환수라인을 통해 환수된 냉매를 열교환에 의해 액화시키는 콘덴서와; 콘덴서를 통해 액화된 냉매를 저장라인을 통해 저장하는 냉매저장탱크와; 냉매저장탱크를 통해 공급된 액상 냉매를 냉매공급라인을 통해 척으로 공급하는 순환펌프와; 냉매공급라인과 연결되어 유로 내부의 공기를 취출하는 진공라인 및; 냉매환수라인과 연결되어 유로 내부의 냉매를 배출하는 퍼지라인으로 구성하는 것에 의해 달성된다.
본 발명은, 척에 공급되는 냉매의 유량은 건도가 60~80% 범위에서 토출되도록 제어되는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명은, 저장라인에는 냉매를 보충하는 냉매보충탱크가 연결되고; 냉매보충탱크에는 내부 압력을 검출하는 압력센서가 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 냉매보충탱크의 외주면에는 냉매보충탱크 내부에 저장된 냉매를 가열하는 히팅재킷이 설치되고, 히팅재킷의 동작은 압력센서에 의해 검출된 냉매보충탱크의 압력에 의해 제어되는 것을 특징으로 한다.
이에 더하여 본 발명은, 척에는 온도를 검출하는 온도센서가 구비되고, 순환펌프는 온도센서로부터 검출된 온도에 기초하여 제어되는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명은, 콘덴서의 내부로 냉각수를 공급하여 기체 상태의 냉매를 액상의 냉매로 상변화시키는 열교환 라인이 구비되고, 열교환 라인에는 열교환 냉매의 공급 유량을 조절하는 유량조절밸브가 구비되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
또한 본 발명은, 냉매환수라인에는 환수되는 냉매의 온도를 검출하는 온도센서가 구비되고, 유량조절밸브의 개도는 온도센서로부터 검출된 온도 정보에 기초하여 조절되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
이에 더하여 본 발명은, 냉매저장탱크에는 저장되는 냉매의 양을 표시하는 레벨게이지가 구비되는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명은 콘덴서와 냉매저장탱크 사이에는 유로 내부의 압력을 검출하는 압력센서가 더 구비되는 것을 또 다른 특징으로 한다.
본 발명은 반도체 제조용 척에 액상의 냉매를 공급하여 기상과 액상이 혼합된 상태일 때 척으로부터 냉매를 배출시키기 때문에 척의 온도가 일정한 온도로 균일하게 유지된다.
또한 본 발명은 순환펌프의 동작과 척으로부터 배출되는 냉매의 온도를 동시에 제어하기 때문에 척 내부의 온도를 더욱 정확하고 정밀하게 제어할 수 있다.
그리고 본 발명에는 진공라인과 퍼지라인을 상시 구비되기 때문에 척을 유지보수하는 데에 소요되는 시간을 대폭 단축할 수 있다.
도 1은 종래의 반도체 제조용 척의 냉각시스템의 예를 보인 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 척의 냉각시스템의 예를 보인 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조용 척의 냉각시스템이 냉각공정으로 가동되는 예를 보인 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 척의 냉각시스템을 퍼지공정으로 가동되는 예를 보인 구성도,
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조용 척의 냉각시스템이 진공공정으로 가동되는 예를 보인 구성도이다.
이하에서는 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면을 통해 본 발명의 구성과 작용을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명은 구조가 간단하면서도 반도제 제조용 척을 설정된 온도 범위 내로 유지시킬 수 있는 냉각시스템을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위해 본 발명은 도 2에 도시된 바와 같이 척(10), 콘덴서(20), 냉매탱크(30), 순환펌프(40), 냉매공급라인(L1), 냉매환수라인(L2), 진공라인(L4) 및 퍼지라인(L5)으로 이루어진다.
척(10)은 반도체 제조공정에서 웨이퍼 가공용 척으로서, 이러한 척(10)은 에칭이나 화학증착 공정 등으로 인해 온도가 상승되며, 이와 같이 척(10)의 온도가 상승되는 경우 안정된 환경에서의 반도체 제조가 어렵게 되어 생산 수율이 저하되기 때문에 척(10)의 온도에 대한 정밀한 제어가 요구되며, 이를 위해 척(10)의 내부에는 냉매가 통과하는 유로가 형성되고, 이 냉매유로에는 액상의 냉매가 공급됨으로써 공정 중 발생되는 열에너지에 의해 액상의 냉매가 기화되면서 척(10)이 냉각되어 일정 온도로 유지되고, 냉매로서는 R134A 또는 R600A 등의 친환경 냉매(프레온)가 사용된다.
이때 메인척(10)의 내부에 형성되는 냉매 유로는 냉각의 효과를 향상시키기 위해 다양한 구조로 실시될 수 있으며, 따라서 본 발명에서는 척(10)의 내부에 형성되는 냉매 유로에 대한 상세한 설명은 생략한다.
그리고 척(10)의 내부에 형성된 냉매 유로와 연통되도록 척의 유입구와 배출구측에는 각각 냉매공급라인(L1)과 냉매환수라인(L2)이 연결되며, 냉매공급라인(L1)과 냉매환수라인(L2)에는 후술하는 콘덴서(20)와 냉매저장탱크(30) 및 순환펌프(40) 등이 폐루프를 이루도록 연결되고, 이에 의해 냉매가 유로 내에서 액상에서 기상으로, 기상에서 액상으로 상변화하면서 순환된다.
한편, 척(10)의 내부에 유입된 냉매는 반도체 제조 과정 중에 생성된 열에너지에 의해 기화되는데, 이때 척(10) 내부에 공급된 냉매는 냉매 전체가 기화될 때까지는 그 온도가 그대로 유지된다.
이에 따라 본 발명에서는 척(10) 내부에 공급되는 냉매의 유량은 순환펌프(40)로부터 공급된 액상의 냉매가 척(10)에 가해지는 열에너지에 의해 약 60~80% 정도 기화된 상태(건도(乾度)가 60~80%)로 배출되도록 설정되며, 이는 80% 이상 기화된 상태에서 배출하는 경우 자칫 척(10)에 국부 가열이 발생되거나 또는 열에너지의 이상 발생에 의해 냉매의 기화가 급격히 일어나게 되면 냉매가 모두 기화됨으로써 냉매의 온도가 상승하여 척(10)의 균일한 온도유지가 어려울 수 있고, 이와 반대로 기화가 60% 이하일 때 냉매를 배출하게 되면 냉매의 열흡수 성능을 충분히 활용하지 못하게 된다는데 따른 것이다.
냉매환수라인(L2)의 하류측에는 콘덴서(20)가 설치되는데, 이러한 콘덴서(20)에서는 척(10)을 통과하면서 기화된 기상의 냉매와 일부의 액상 냉매가 유입되어 냉각되며, 이에 의해 저온의 액상 냉매가 콘덴서(20)로부터 토출되는데, 이를 위해 콘덴서(20)의 내부에는 콘덴서(20)에 유입된 냉매와의 열교환에 의해 냉매를 적정 온도로 냉각시킬 수 있도록 냉각수공급라인(L7)이 구비되며, 이 냉각수공급라인(L7)에는 콘덴서(20)에 공급되는 냉각수의 양을 조절할 수 있도록 유량조절밸브(FCV)가 구비된다.
그리고 냉매환수라인(L2)에는 척(10)으로부터 환수되는 냉매의 온도를 검출하는 온도센서(TS2)가 구비되며, 이 온도센서(TS2)로부터 검출된 온도 정보에 기초하여 유량조절밸브(FCV)의 개도량이 제어기의 제어에 의해 유량이 자동으로 조절됨으로써 후술하는 콘덴서(20)로부터 토출되는 냉매의 온도가 일정 온도로 정밀하게 제어된다.
그리고 온도센서(TS2)로부터 검출된 냉매환수라인(L2)의 온도가 설정온도 이상인 경우에는 척(10)에 설치된 웨이퍼가 과열되는 것을 방지할 수 있도록 유량조절밸브(FCV)는 완전 개방(full open)된다.
콘덴서(20)의 하류 측에는 냉매 저장탱크(30)가 설치되며, 이 냉매 저장탱크(30)와 콘덴서(20)는 저장라인(L3)에 의해 연결되어 콘덴서(20)로부터 토출된 액상의 냉매를 저장하며, 이러한 냉매 저장탱크에는 저장된 냉매의 양을 표시하는 레벨게이지(LG)가 설치되며, 이 레벨게이지(LG)를 통해 냉매저장탱크(30)에 저장되어 있는 냉매의 양이 검출되며, 검출된 냉매의 레벨이 일정 이하인 경우 제어기를 통해 후술하는 냉매보충라인(L6)에 설치된 밸브(V5)를 열어 냉매보충탱크(50)에 저장된 냉매가 보충되도록 하며, 이에 의해 순환펌프(40)에 기상의 냉매가 유입됨으로써 펌핑이 이루어지지 않아 척(10)이 과열되거나 순환펌프(40)가 손상되는 것이 방지된다.
그리고 콘덴서(20)와 냉매저장탱크(30)를 연결하는 저장라인(L3)에는 배관 내부의 압력을 검출하여 제어기에 송신하는 압력센서(PS1)가 설치되며, 이에 의해 저장라인(L3)의 압력이 모니터링되면서 냉매의 공급이 안정적으로 제어된다.
한편, 냉매 배관이나 척(10) 등에 이상이 생긴 경우 기밀이 유지되지 못하여 척(10) 등으로부터 냉매가 누출됨으로써 척(10)의 내부에 냉매가 공급되지 않을 수 있고, 이 경우 척(10)의 온도가 과도하게 상승하여 웨이퍼의 온도도 상승함으로써 제조된 반도체의 품질이 저하될 우려가 있다.
본 발명에서는 이러한 경우에 대비하여 냉매보충탱크(50)가 구비되며, 이러한 냉매보충탱크(50)는 냉매보충라인(L6)을 통해 냉매저장탱크(30)와 연결되고, 이에 의해 냉매보충탱크(50)에 저장되어 있는 냉매가 냉매저장탱크(30)의 내부로 공급되어 순환펌프(40)가 가동될 수 있도록 하고, 이에 의해 필요한 양의 냉매가 안정적으로 척(10)에 공급되어 온도가 유지되도록 제어될 수 있다.
이때 냉매보충탱크(50)의 압력은 콘덴서(20)와 냉매저장탱크(30)를 연결하는 저장라인(L3)의 압력 이상으로 유지될 필요가 있는데, 이를 위해 본 발명에서는 냉매보충탱크(50)의 외주면에 냉매보충탱크(50) 내부에 저장된 냉매를 가열하는 히팅재킷(51)과, 냉매보충탱크(50)의 내부 압력을 검출하는 압력센서(PS2)가 각각 설치되고, 이들 히팅재킷(51)과 압력센서(PS2)는 각각 제어기와 연결된다.
이때 히팅재킷(51)은 그 내부에 전열선이 구비된 전기히터가 사용되고, 히팅재킷(51)의 동작은 압력센서(PS2)에 의해 검출된 압력에 기초하여 제어기의 제어에 의해 동작된다. 즉, 압력센서(PS2)에 의해 검출된 냉매보충탱크(50)의 내부 압력이 일정 압력 이하인 경우에는 제어기의 제어에 의해 히팅재킷(51)이 동작됨으로써 압력이 상승되고, 냉매보충탱크(50)의 내부 압력이 일정 압력에 도달하는 경우에는 히팅재킷(51)이 동작이 정지된다.
상기와 같은 냉매보충탱크(50)의 구성에 의해 냉매보충탱크(50)의 내부 압력은 항상 일정한 압력 이상으로 유지되고, 따라서 폐루프 내부로 냉매가 보충될 필요가 있는 경우 제어기의 제어에 의해 밸브(V5)가 개방되어 냉매보충탱크(50)의 냉매가 냉매저장탱크(30)에 쉽게 유입되어 보충된다.
이때 저장라인(L3) 상에는 냉매보충탱크(50)의 냉매가 콘덴서(20) 쪽으로 역류되지 않도록 체크밸브(CV)가 설치된다.
또한 냉매보충탱크(50)의 외주면은 저온의 냉매가 외부 온도에 의해 기화되지 않도록 단열재(52)를 이용하여 커버함으로써 열손실을 방지하도록 하는 것이 바람직하다.
냉매저장탱크(30)의 하류 측에는 순환펌프(40)가 연결 설치되는데, 이때 순환펌프(40)와 연결되는 배관은 냉매저장탱크(30)의 저면에 관통하여 설치되며, 이에 의해 냉매저장탱크(30)의 저장된 액상의 냉매만 순환펌프(40)에 공급됨으로써 냉매의 공급이 원활하게 이루어진다.
그리고 순환펌프(40)의 동작(RPM)은 순환펌프(40)에 설치된 펌프제어부(PC)에 의해 제어되는데, 이러한 펌프제어부(PC)는 척(10)에 설치된 온도센서(TS1)와 연결되고, 이러한 구성에 의해 척(10)에 유입되는 냉매의 온도가 적절히 제어되며, 이와 같이 본 발명에서는 순환펌프(40)의 동작을 제어하는 동시에 척(10)으로부터 배출되는 냉매의 온도를 제어함으로써 척(10) 내부의 온도를 정확하고 정밀하게 제어할 수 있다.
그리고 본 발명의 냉각시스템에 설치된 레벨게이지(LG)를 포함한 각종 센서, 유량조절밸브(FCV)를 포함한 각종 밸브 및 순환펌프(40)의 동작을 제어할 수 있도록 본 발명의 시스템상의 적정 위치에 제어기(도시되지 않음)가 구비되며, 이러한 제어기는 펌프제어부(PC)와도 연결된다.
한편, 반도체 제조용 척은 유지보수를 위해 수시로 분해하거나 점검하여야 하며, 이를 위해 본 발명에서는 척(10)과 연결된 냉매공급라인(L1)에는 유로 내부의 공기를 외부로 취출할 수 있도록 진공라인(L4)을 연결하고, 냉매환수라인(L2)에는 유로 내부의 냉매를 외부로 배출할 수 있도록 퍼지라인(L5)이 연결되며, 이때 냉매공급라인(L1), 냉매환수라인(L2), 진공라인(L4) 및 퍼지라인(L5)에는 각각 유로의 개폐를 조절하는 밸브(V1, V2, V3, V4)가 구비된다.
상기와 같은 구성에 의해, 척(10)을 냉각시킬 때에는 도 3에 도시된 바와 같이 진공라인(L4)과 퍼지라인(L5)에 각각 설치된 밸브(V3, V4)를 잠근 상태에서 다른 밸브(V1, V2)를 개방시켜 척(10)에 냉매가 공급되도록 함으로써 척(10)이 냉매의 기화열에 의해 냉각된다.
그리고 척(10)을 냉각하기 위한 시스템을 점검하거나 O링 등의 변형 등에 이유로 교체가 요구될 때 폐루프 내부에 주입된 냉매를 먼저 퍼지라인(L5)을 이용하여 완전히 배출시킨 다음, 점검이 이루어져야 한다.
이를 위해 도 4에 도시된 바와 같이 냉매환수라인(L2)과 진공라인(L4)에 각각 설치된 밸브(V2, V3)는 잠그기고, 나머지 밸브(V1, V4)는 개방시키게 되면 척(10)의 냉매 유로를 포함한 폐루프 내에 잔류하는 냉매를 퍼지라인(L4)을 통해 배출되며, 이후 유지보수가 이루어질 수 있다.
이렇게 점검 및 유지보수가 진행된 다음에는 폐루프 내에 다시 냉매를 공급하여야 하는데, 이때에는 먼저 폐루프 내부에 잔류하는 공기를 외부로 취출하여 진공상태로 만드는 작업이 선행되어야 하며, 이 작업은 도 5에 도시된 바와 같이 퍼지라인(L4)에 설치된 밸브(L3)를 잠근 상태에서 다른 밸브(V1, V2, V4)를 모두 개방한 상태에서 진공라인(L4)에 연결된 진공펌프(도시되지 않음)를 이용하여 유로 내부의 공기를 완전히 취출하여 진공상태로 만든 다음, 진공라인(L4)의 솔레노이드밸브(L3)와 퍼지라인의 밸브(L4)를 잠그고, 다른 밸브(V1, V2)는 개방한 채, 냉매보충라인(L6)의 밸브(V5)를 개방하여 냉매보충탱크(50)에 저장된 냉매를 냉매저장탱크(30)로 공급하면 폐루프의 내부로 액체 상태의 냉매가 진공에 의해 균일하게 충전된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조용 척에 액상의 냉매를 공급하여 척에 가해진 열에너지에 의해 액상의 냉매가 일정 온도 하서 기화되도록 함으로써 척의 온도가 균일하게 유지된다.
10: 척 20: 콘덴서
30: 냉매저장탱크 40: 순환펌프
50: 냉매보충탱크 51: 히팅재킷
52: 단열재 FCV: 유량조절밸브
L1: 냉매공급라인 L2: 냉매환수라인
L3: 저장라인 L4: 진공라인
L5: 퍼지라인 L6: 냉매보충라인
L7: 열교환라인 LG: 레벨게이지
PC: 펌프제어부 PS1, PS2: 압력센서
TS1, TS2: 온도센서 CV: 체크밸브
V1, V2, V3, V4, V5: 밸브

Claims (9)

  1. 반도체 제조 공정에 사용되는 척을 냉각시키기 위한 냉각시스템에 있어서,
    내부에 냉매가 유입 및 배출되는 냉매 유로가 형성된 척(10)과;
    상기 척(10)의 냉매 유로와 연통되어 액상의 냉매를 공급하는 냉매공급라인(L1)과;
    상기 척(10)의 냉매 유로로 공급된 냉매가 액상과 기상으로 환수되는 냉매환수라인(L2)과;
    상기 냉매환수라인(L2)을 통해 환수된 냉매를 열교환에 의해 액화시키는 콘덴서(20)와;
    상기 콘덴서(20)를 통해 액화된 냉매를 저장라인(L3)을 통해 저장하는 냉매저장탱크(30)와;
    상기 냉매저장탱크(30)를 통해 공급된 액상 냉매를 상기 냉매공급라인(L1)을 통해 상기 척(10)으로 공급하는 순환펌프(40)와;
    상기 냉매공급라인(L1)과 연결되어 유로 내부의 공기를 취출하는 진공라인(L4) 및;
    상기 냉매환수라인(L2)과 연결되어 유로 내부의 냉매를 배출하는 퍼지라인(L5)으로 이루어지고,
    상기 척(10)에 공급되는 냉매의 유량은 건도가 60~80% 범위에서 토출되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 저장라인(L3)에는 냉매를 보충하는 냉매보충탱크(50)가 연결되고;
    상기 냉매보충탱크(50)에는 내부 압력을 검출하는 압력센서(PS2)가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 냉매보충탱크(50)의 외주면에는 상기 냉매보충탱크(50) 내부에 저장된 냉매를 가열하는 히팅재킷(51)이 설치되고, 상기 히팅재킷(51)의 동작은 상기 압력센서(PS2)에 의해 검출된 상기 냉매보충탱크(50)의 압력에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 척(10)에는 온도를 검출하는 온도센서(TS1)가 구비되고,
    상기 순환펌프(40)는 상기 온도센서(TS1)로부터 검출된 온도에 기초하여 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  6. 청구항 1과 청구항 3 내지 청구항 5 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 콘덴서(20)의 내부로 냉각수를 공급하여 기체 상태의 냉매를 액상의 냉매로 상변화시키는 열교환라인(L7)이 구비되고,
    상기 열교환라인(L7)에는 열교환 냉매의 공급 유량을 조절하는 유량조절밸브(FCV)가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 냉매환수라인(L2)에는 환수되는 냉매의 온도를 검출하는 온도센서(TS2)가 구비되고,
    상기 유량조절밸브(FCV)의 개도는 상기 온도센서(TS2)로부터 검출된 온도 정보에 기초하여 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  8. 청구항 1과 청구항 3 내지 청구항 5 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉매저장탱크(30)에는 저장되는 냉매의 양을 표시하는 레벨게이지(LG)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
  9. 청구항 1과 청구항 3 내지 청구항 5 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
    상기 콘덴서(20)와 상기 냉매저장탱크(30) 사이에는 유로 내부의 압력을 검출하는 압력센서(PS1)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 척의 냉각시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109917285A (zh) * 2019-02-25 2019-06-21 湖南福德电气有限公司 一种新型负载箱

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KR100746231B1 (ko) * 2006-08-18 2007-08-03 삼성전자주식회사 보조 칠러를 갖는 냉각장치 및 이를 이용하는 반도체 소자제조방법
KR20130082490A (ko) * 2013-07-01 2013-07-19 임효진 냉매 기화열을 이용한 엔진 냉각시스템

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