KR100785313B1 - 냉각장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 삭제
- 저온 냉각제와, 대상 장비를 경유한 고온 냉각제를 유입시켜 상기 저온 냉각제와 고온 냉각제를 혼합시키는 고온탱크와,상기 저온 냉각제를 수용하는 저온탱크와,냉각수와, 상기 저온탱크로부터 유출된 저온 냉각제를 유입시켜 열교환시키는 열교환기와,상기 고온탱크에 저장된 냉각제가 상기 대상 장비를 경유하여 상기 고온탱크로 유입되도록 연결된 고온 냉각제순환배관과,상기 저온탱크에 저장된 저온 냉각제가 상기 열교환기에 공급되어 상기 저온탱크로 유입되도록 연결된 저온 냉각제순환배관과,상기 저온 냉각제를 상기 고온탱크에 공급시키는 저온 냉각수 유입관과,상기 고온탱크에서 저온 냉각제와 고온 냉각제가 혼합되어 넘치는 냉각제가 상기 저온탱크로 유입되도록 상기 고온탱크와 상기 저온탱크에 연결된 배수관과,상기 냉각수가 상기 열교환기에 유입되어 저온냉각제와 열교환 되어 유출되도록 연결된 냉각수배관과,상기 고온 냉각제가 순환되도록 상기 고온 냉각제순환배관에 설치된 제1순환펌프와,상기 저온 냉각제가 순환되도록 상기 저온 냉각제순환배관에 설치된 제2순환펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 제2항에 있어서,상기 저온 냉각수 유입관은 상기 저온 냉각수가 상기 열교환기에서 유출되는 상기 저온 냉각제순환배관과 상기 고온탱크에 연결된 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 제3항에 있어서,상기 저온탱크와 상기 고온탱크를 일정 압력으로 유지시키기 위하여 상기 저온탱크와 상기 고온탱크에 연결된 정압유지관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 제4항에 있어서,상기 고온탱크에는 냉각제의 온도를 일정한 온도로 가열시키는 가열수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 제5항에 있어서,상기 저온 냉각제순환배관에는 고온탱크에 유입되는 저온 냉각제의 유량을 조절할 수 있는 유량조절밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 삭제
- 저온 냉각제를 수용하는 저온탱크부와, 고온 냉각제를 수용하며 일정 량 이상이 수용되면 상기 저온탱크부로 유입되도록 상기 저온탱크부와 연통된 고온탱크부를 구비한 냉각제탱크와,냉각수와 상기 저온 냉각제를 열교환시키는 열교환기와,상기 고온탱크부에 수용된 상기 고온 냉각제가 대상 장비를 경유하여 상기 고온탱크부로 유입되도록 연결된 고온 냉각제순환배관과,상기 저온탱크부에 수용된 저온 냉각제가 상기 열교환기에 공급되어 상기 저온탱크부로 유입되도록 연결된 저온 냉각제순환배관과,상기 열교환기에서 유출된 저온 냉각제를 상기 고온탱크부에 공급시키는 저온 냉각수 유입관과,상기 냉각수가 상기 열교환기에 유입되어 저온냉각제와 열교환 되어 유출되도록 연결된 냉각수배관과,상기 고온 냉각제가 순환되도록 상기 고온 냉각제순환배관에 설치된 제1순환펌프와,상기 저온 냉각제가 순환되도록 상기 저온 냉각제순환배관에 설치된 제2순환펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 8항에 있어서,상기 고온탱크부에는 냉각제의 온도를 일정한 온도로 가열시키는 가열수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각장치.
- 제9항에 있어서상기 저온 냉각제순환배관에는 고온탱크부에 유입되는 저온 냉각제의 유량을 조절할 수 있는 유량조절밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 냉각장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060081591A KR100785313B1 (ko) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 냉각장치 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060081591A KR100785313B1 (ko) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 냉각장치 |
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KR100785313B1 true KR100785313B1 (ko) | 2007-12-17 |
Family
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Family Applications (1)
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KR1020060081591A KR100785313B1 (ko) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 냉각장치 |
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Country | Link |
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KR (1) | KR100785313B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101739369B1 (ko) | 2016-03-31 | 2017-05-24 | 주식회사 에프에스티 | 반도체 공정 설비용 온도 제어시스템 |
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JPH102652A (ja) | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Orion Mach Co Ltd | 水槽を備えた冷却装置 |
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-
2006
- 2006-08-28 KR KR1020060081591A patent/KR100785313B1/ko active IP Right Grant
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