KR101458132B1

KR101458132B1 - 절감형 온도 조절 장치 및 이의 제어 방법

Info

Publication number: KR101458132B1
Application number: KR20130065316A
Authority: KR
Inventors: 김경민; 이찬우
Original assignee: (주)티티에스
Priority date: 2013-06-07
Filing date: 2013-06-07
Publication date: 2014-11-05

Abstract

본 발명은 기판 처리를 위한 공정 챔버의 온도를 조절하는 온도 조절 장치로서, 공정 챔버에서 냉각 또는 가열된 쿨런트를 냉각수와 열교환시키는 열교환기, 일단이 열 교환기에 연결되고, 타단이 공정 챔버에 연결되어, 상기 공정 챔버로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급 라인, 일단이 공정 챔버에 연결되고, 타단이 상기 열 교환기에 연결되어, 상기 공정 챔버를 순환한 쿨런트를 상기 열 교환기로 이송시키는 쿨런트 배출 라인, 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상에서 적어도 일부에 설치되고, 쿨런트 공급 라인과 연통되는 내부 공간을 가져, 내부 공간을 통과하여 이송되는 쿨런트를 가열하는 히터를 포함하는 순환 구동 유닛과, 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인과 연결되도록 설치되어, 쿨런트 공급 라인으로 쿨런트를 공급하고, 순환 구동 유닛으로 공급된 쿨런트의 양 및 상기 쿨런트의 온도에 따른 체적 변화량을 측정하는 계측부를 포함한다.
따라서, 본 발명의 실시형태들에 의하면, 쿨런트가 이송 중에 가열되도록 하여, 쿨런트의 가열 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 종래와 같이 대용량의 쿨런트 저장 탱크가 아닌, 필요한 양의 쿨런트를 쿨런트 공급 라인으로 공급하고, 상기 쿨런트 공급 라인 상에 설치된 히터를 이용하여 쿨런트가 이송 중에 가열될 수 있도록 한다. 따라서, 필요한 만큼의 쿨런트를 쿨런트 공급 라인으로 공급하고, 이를 히터를 통해 가열함에 따라, 쿨런트의 가열을 위한 전력 소모량을 줄일 수 있다.

Description

절감형 온도 조절 장치 및 이의 제어 방법{APPARATUS FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF SAVING TYPE AND CONTROLLING METHOD THEREOF}

본 발명은 절감형 온도 조절 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 상온 이상의 온도 범의에 적용되는 쿨런트의 소비량을 절감하고, 구동 효율을 향상시킬 수 있는 절감형 온도 조절 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.

기판 상에 박막을 증착하는 증착 장치이나, 기판 또는 박막의 에칭 공정을 실시하는 에칭 장치의 공정 챔버는 공정 온도를 정밀하게 유지하는 것이 매우 중요하다. 이를 위해 공정 챔버의 벽(wall) 내부에 갈덴과 같은 쿨런트가 흐를 수 있는 순환 배관이 내설되고, 상기 공정 챔버 내부에서 순환 배관과 연결되도록 온도 조절 장치가 설치된다.

일반적인 온도 조절 장치는 도 6에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(10) 내부를 순환하는 쿨런트가 저장되며, 상기 쿨런트를 가열하는 쿨런트 저장 탱크(20), 열 교환 작용을 통해 공정 챔버(10) 내부를 순환한 쿨런트의 온도를 조절하는 열 교환기(30), 일단이 쿨런트 저장 탱크(20)에 연결되고, 타단이 공정 챔버(10)에 연결된 쿨런트 공급 라인(40), 열 교환기(30)의 후단에서 쿨런트 공급 라인(40)의 적어도 일부에 연결되도록 설치되는 순환 펌프(50), 일단이 공정 챔버(10)에 연결되고 타단이 열 교환기(30)에 연결된 쿨런트 배출 라인(60), 일단이 열 교환기(30)에 연결되고 타단이 냉각수(PCW)가 저장된 냉각수 저장부(미도시)에 연결된 냉각수 공급 라인(71), 일단이 냉각수 저장 탱크(70)에 연결되고 타단이 열 교환기(30)에 연결된 냉각수 배출 라인(72)을 포함한다. 여기서, 쿨런트 저장 탱크(20)의 내부에는 한국공개특허 제10-2006-0033278호에도 개시된 바와 같이, 쿨런트를 가열하기 위한 히터가 설치되며, 쿨런트 저장 탱크(20)의 적어도 일부가 개구되도록 배기구(Vent hole; 21)가 마련된다.

한편, 공정 챔버(10)에서 공정이 진행되는 동안, 상기 공정 챔버(10)가 소정 온도로 유지될 필요가 있다. 예컨대, 플라즈마화학증착기(PECVD)와 같은 증착 공정 챔버(10) 내부에는 별도의 가열 수단, 예컨대, 기판을 지지하는 서셉터 내에 가열 수단이 설치되며, 가열 수단에 의해 공정 챔버(10) 내부의 온도가 계속 상승한다. 그런데, 공정 챔버(10) 내부의 온도가 공정 온도 이상으로 너무 높게 상승하게 되면, 상기 공정 챔버(10) 내부의 부품 특히, 가열 수단 주변의 부품이 고온의 열에 의해 손상되는 문제가 발생 된다. 이에, 공정 챔버(10)가 소정 온도 이상으로 상승하지 않도록 냉각시키기 위한 쿨런트를 공급하는데, 상온과 같이 너무 낮은 쿨런트의 온도는 공정 챔버(10)와의 온도 차이가 너무 크기 때문에 공정 챔버(10) 및 그 내부의 부품을 손상시키는 문제를 유발시킬 수 있어 적당하지 않다. 따라서, 쿨런트 저장 탱크(20)에서 쿨런트를 소정의 온도로 가열하고(히터의 가열 온도보다 낮은 온도), 이를 공정 챔버(10) 내로 공급하여 순환시킴으로써, 상기 공정 챔버(10)를 냉각시킨다.

또한, 에처(etcher) 장치와 같은 공정 챔버(10) 내부에는 기판을 안치하는 서셉터에 별도의 가열 수단을 설치하지 않을 수 있다. 그러나, 공정 챔버(10) 내부의 온도가 너무 낮으면, 공정 가스로 인한 반응 부산물들이 응고되어 파우더(powder)가 되고, 이는 불순물로 작용할 수 있다. 따라서, 공정 챔버(10) 내에 파우더가 발생되지 않도록 상기 공정 챔버(10)가 소정의 온도 이상을 유지하도록 보온할 필요가 있는데, 이를 위해 공정 챔버(10) 내부에서 쿨런트를 가열하고 이를 공정 챔버(10) 내로 공급하여 순환시킴으로써, 공정 챔버(10)를 보온한다.

한편, 상술한 바와 같이 공정이 진행되는 동안, 공정 챔버(10)의 냉각 또는 보온을 위해 쿨런트 저장 탱크(20) 내에 수용된 쿨런트를 가열하고, 이를 공정 챔버(10)로 공급해야 한다. 그런데, 쿨런트 저장 탱크(20) 내에는 많은 양의 쿨런트가 저장되어 있기 때문에, 쿨런트 저장 탱크(20)에 저장된 쿨런트를 가열하기 위해서는 많은 양의 전력이 소모되며, 이에 따라 유지 비용이 증가하는 문제가 있다. 또한, 쿨런트 저장 탱크(20) 내에서 쿨런트가 가열되는 동안, 쿨런트는 상기 쿨런트 저장 탱크(20)에 마련된 배기구(21)를 통해 외부로 배출되기 때문에, 쿨런트가 소비되는 양이 많다. 따라서, 쿨런트 보충을 위한 비용이 증가하며, 외부로 배출되는 많은 양의 쿨런트에 의해 환경이 오염되는 문제가 수반된다.

한국공개특허 제10-2006-0033278호

본 발명은 쿨런트의 소비량을 절감할 수 있는 절감형 온도 조절 장치 및 이의 제어 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 구동 효율을 향상시키고, 유지 비용을 절감할 수 있는 절감형 온도 조절 장치 및 이의 제어 방법을 제공한다.

본 발명은 기판 처리를 위한 공정 챔버의 온도를 조절하는 절감형 온도 조절 장치로서, 상기 공정 챔버에서 냉각 또는 가열된 쿨런트를 냉각수와 열교환시키는 열교환기; 일단이 열 교환기에 연결되고, 타단이 상기 공정 챔버에 연결되어, 상기 공정 챔버로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급 라인; 일단이 상기 공정 챔버에 연결되고, 타단이 상기 열 교환기에 연결되어, 상기 공정 챔버를 순환한 쿨런트를 상기 열 교환기로 이송시키는 쿨런트 배출 라인; 및 상기 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상에서 적어도 일부에 설치되고, 상기 쿨런트 공급 라인과 연통되는 내부 공간을 가져, 상기 내부 공간을 통과하여 이송되는 쿨런트를 가열하는 히터; 를 포함하는 순환 구동 유닛과, 상기 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인과 연결되도록 설치되어, 상기 쿨런트 공급 라인으로 쿨런트를 공급하고, 상기 순환 구동 유닛으로 공급된 쿨런트의 양 및 상기 쿨런트의 온도에 따른 체적 변화량을 측정하는 계측부;를 포함한다.

상기 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상에서, 상기 열 교환기와 히터 사이에 설치된 순환 펌프를 포함한다.

상기 쿨런트 배출 라인 상에, 진공 포트가 설치되고, 일단이 상기 쿨런트 공급 라인에 연결되고 타단이 상기 쿨런트 배출 라인에 연결된 바이 패스 배관 및 상기 바이 패스 배관에 설치된 바이 패스 밸브를 포함한다.

상기 히터는, 상기 쿨런트 공급 라인과 대응하는 방향으로 연장 형성되며, 상기 쿨런트가 통과할 수 있는 내부 공간을 가지고, 일단에 상기 쿨런트가 유입되는 유입구와, 타단에 상기 쿨런트가 배출되는 배출구를 가지는 히터 몸체; 상기 히터 몸체의 내부 공간에서, 상기 내부 공간의 연장 방향을 따라 나열되도록 이격 설치된 복수의 플레이트를 구비하여, 상기 쿨런트가 흐르는 경로를 구획하는 경로 확장 부재; 및 상기 히터 몸체 내부에 삽입 설치되어, 상기 히터 몸체 및 내부 공간을 가열하는 발열체;를 포함한다.

상기 복수의 플레이트 각각의 일단 및 타단 중 어느 하나가 접합되어, 상기 복수의 플레이트가 상호 접합되어 나열된 형상이 지그재그(zigzag) 형상인 것이 바람직하다.

상기 계측부와 연결되어 상기 계측부로 일정량의 쿨런트를 공급하는 공급 제어 모듈을 포함하고, 상기 공급 제어 모듈은 상기 계측부와 항시 연결되는 고정형 또는 상기 계측부와 탈착 가능한 이동형이다.

상기 계측부는, 상기 공급 제어 모듈로부터 제공받은 쿨런트를 수용하는 계측 바디; 상기 계측 바디에 마련된 복수의 스케일 바; 상기 계측 바디의 외측에 설치되어, 상기 스케일 바의 값을 읽어들여, 상기 계측 바디 내의 쿨런트의 수위를 센싱하는 레벨 센서; 일단이 상기 계측 바디에 연결되고, 타단이 상기 열 교환기와 순환 펌프 사이의 쿨런트 공급 라인에 연결된 쿨런트 공급관;을 포함한다.

상기 공급 제어 모듈은, 상기 계측부로 일정량의 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급부 및 상기 쿨런트 공급부 내의 쿨런트가 상기 계측부로 공급되도록 구동시키는 공급 구동부를 포함하고, 상기 쿨런트 공급부는, 상기 쿨런트가 수용되는 차지 탱크; 상기 차지 탱크로부터 공급된 쿨런트를 수용하는 공간을 가지고, 수용된 쿨런트의 실제 양을 측정하는 측정 탱크; 상기 차지 탱크와 계측부 간을 연결하여, 상기 차지 탱크 내의 쿨런트를 계측부의 계측 바디로 공급하는 차지 라인;을 포함하고, 상기 차지 라인에 상기 측정 탱크와 계측 바디 간의 연통을 제어하는 계측 포트가 설치된다.

상기 공급 구동부는, 내부 공간을 가지는 진공 탱크; 상기 진공 탱크와 연결된 진공 펌프; 일단이 상기 진공 탱크에 연결되고 타단이 쿨런트 배출 라인에 설치된 진공 포트와 연결된 진공 포트 라인; 일단이 진공 탱크에 연결되어 탱크 내의 기체를 배출하는 밴트 라인; 및 일단이 진공 탱크 내에 연결되어, 탱크 내로 역류된 쿨런트를 배출하는 드레인 라인;을 포함한다.

상기 순환 구동 유닛 및 공급 제어 모듈과 연동되어, 상기 순환 구동 유닛 및 공급 제어 모듈의 동작을 제어하는 동작 제어 모듈을 포함하고, 상기 동작 제어 모듈은, 상기 순환 구동 유닛으로 목표로 하는 양의 쿨런트를 공급하기 위해 기준이되는 제 1 기준값과, 상기 히터에 의해 쿨런트가 가열되었을 때, 상기 쿨런트의 온도에 따른 상기 쿨런트의 체적 변화량이 정상인지 여부를 비교하는 제 2 기준값이 입력 설정된 기준값 설정부; 상기 기준값 설정부와 연동되어, 상기 순한 구동 유닛으로 쿨런트를 공급할 때, 상기 계측 바디 내의 쿨런트의 양을 측정한 제 1 측정값과 제 1 기준값을 비교하여, 쿨런트의 추가 보충 또는 회수 여부를 판단하고, 상기 히터에 의해 쿨런트가 가열되었을 때, 상기 계측 바디 내의 쿨런트의 양을 측정한 제 2 측정값과 제 2 기준값을 비교하여, 상기 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인의 리크(leak) 또는 쿨런트의 과온 상태를 판단하는 비교부; 상기 비교부, 공급 제어 모듈 및 순환 구동 유닛과 연동되어, 상기 비교부에서의 판단 결과에 따라, 상기 순환 구동 유닛 및 공급 제어 모듈의 동작을 제어하는 명령부;를 포함한다.

상기 명령부는 적어도 상기 히터, 진공 포트, 계측 포트, 진공 펌프 및 순환 펌프와 연동된다.

본 발명은 공정 챔버 내로 쿨런트를 순환시켜 상기 공정 챔버의 온도를 조절하는 절감형 온도 조절 장치의 제어 방법으로서, 일단이 상기 공정 챔버에 연결되어 상기 공정 챔버로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급 라인 및 일단이 상기 공저어 챔버에 연결되어 상기 공정 챔버 내를 순환한 쿨런트를 배출하는 쿨런트 배출 라인을 구비하는 쿨런트 순환 라인으로 쿨런트를 공급하는 과정; 상기 쿨런트 순환 라인과 연결된 계측부 내의 쿨런트의 수위를 측정하여, 제 1 측정값을 획득하는 과정; 상기 제 1 측정값과 목표로 하는 양의 쿨런트를 공급하기 위한 기 설정된 제 1 기준값을 비교하는 과정; 상기 비교 결과에 따라, 상기 제 1 측정값이 상기 제 1 기준값에 포함되도록 조절하는 과정; 및 상기 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상의 적어도 일부에 설치된 히터를 동작시켜 상기 쿨런트를 가열시키고, 가열된 쿨런트를 상기 쿨런트 공급 라인, 공정 챔버 및 쿨런트 배출 라인으로 순환시키는 과정;을 포함한다.

상기 비교 결과에 따라, 상기 제 1 측정값이 상기 제 1 기준값에 포함되도록 조절하는 과정에 있어서, 상기 제 1 측정값이 제 1 기준값에 비해 작은 경우, 상기 쿨런트 순환 라인으로 쿨런트를 추가 보충하고, 상기 제 1 측정값이 제 1 기준값에 비해 큰 경우, 상기 쿨런트 순환 라인 내의 쿨런트의 일부를 회수한다.

상기 가열된 쿨런트의 순환 중에, 상기 계측부 내의 쿨런트의 수위를 실시간으로 측정하여, 온도 변화에 따른 쿨런트의 체적 변화량인 제 2 측정값을 획득하는 과정; 및 상기 제 2 측정값과 기 설정된 제 2 기준값을 비교하는 과정;을 포함한다.

상기 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 작은 경우, 상기 쿨런트 순환 라인에 리크(leak)가 발생된 것으로 판단하고, 상기 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 큰 경우, 성기 쿨런트가 과온 상태인 것으로 판단하는 과정;을 포함한다.

본 발명의 실시형태들에 의하면, 쿨런트가 공정 챔버로 공급되는 쿨런트 공급 라인의 경로 상에 히터를 설치하여, 쿨런트가 이송 중에 가열되도록 하여, 쿨런트의 가열 시간을 단축할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 쿨런트의 보충이 필요할 시에, 공급 제어 모듈을 순환 공급 유닛과 체결하여 쿨런트를 보충하고, 다시 공급 제어 모듈을 순환 공급 유닛과 분리한 후, 다시 공정을 진행하면서 쿨런트를 순환시킨다. 다시 말하면, 본 발명에서는 종래와 같이 대용량의 쿨런트 저장 탱크가 아닌, 필요한 양의 쿨런트를 쿨런트 공급 라인으로 공급하고, 상기 쿨런트 공급 라인 상에 설치된 히터를 이용하여 쿨런트가 이송 중에 가열될 수 있도록 한다. 따라서, 종래와 같이 상기 벤트 포트(vent port)가 오픈된 상태의 쿨런트 저장 탱크 내에 저장된 대용량의 쿨런트를 한꺼번에 가열할 필요 없이, 필요한 만큼의 쿨런트를 쿨런트 공급 라인으로 공급하고, 이를 히터를 통해 가열함에 따라, 쿨런트의 가열을 위한 전력 소모량을 줄일 수 있다.

또한 대기압 조건하에 쿨런트의 증발량은 순환되는 쿨런트의 총량에 비례하며, 또한 쿨런트 총량의 온도 상승 비율에 비례하여 증가되어 소모된다. 그러나 본 발명에서는 최소한의 용적(작동되는 최고 온도 조건에서의 쿨런트의 체적)을 적용한 계측부의 경우 운전(작동) 중에는 기밀 상태를 유지하는 조건으로 쿨런트의 증발에 의한 소모를 근본적으로 방지한다. 이때, 내부의 순환 압력이 작용하고 있는 조건하에서는 쿨런트의 증발은 대기압 조건보다 억제되며, 열 교환 효율이 증가되는 효과를 가져온다.

그리고, 순환 구동 유닛의 계측부와 공급 제어 모듈 간을 분리시킨 상태에서도 상기 순환 구동 유닛은 기밀을 유지하는 구조로 적용되어 외부로 증기가 배출되지 않는 구조이다. 그러므로 종래에 비해 쿨런트의 증발량 및 소모량을 획기적으로 줄일 수 있다. 즉, 종래와 같이 쿨런트 저장 탱크 자체에서 증기가 배기되지 않기 때문에, 이로 인한 쿨런트의 증발량 및 소모량을 근본적으로 방지 할 수 있으며, 유지 보수 비용을 절감할 수 있다. 쿨런트는 구동 조건에서 외부공기 중에 포함된 산소와의 접촉을 통하여 일정시간이 경과하면 절연특성이 변화되거나 오염되어 교환주기가 짧아진다. 이에 비하여 기밀 상태의 구동조건 하에서는 종래에 비해 쿨런트의 교환주기 또한 상당부분 연장할 수 있다.

또한, 순환 구동 유닛과 쿨런트 보충 탱크 간을 분리시킨 상태에서, 상기 순환 구동 유닛의 계측부에 마련된 계측 포트를 오픈하여 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인 내에 잔재하는 기체를 배기시키기 때문에, 종래에 비해 쿨런트의 증발량 및 소모량을 줄일 수 있다. 즉, 종래와 같이 쿨런트 저장 탱크 자체에서 쿨런트가 배기되지 않기 때문에, 이로 인한 쿨런트의 증발량 및 소모량을 줄일 수 있어, 유지 보수 비용을 절감할 수 있다. 또한, 기체의 배기 시에, 탱크 내의 쿨런트가 증발되어 소모되는 문제를 방지할 수 있으며, 쿨런트의 증발 시 환경 오염 적인 문제 발생도 종래에 비해 줄일 수 있다.

본 발명의 실시형태들에 의하면, 순환 구동 유닛에 계측부를 설치하고, 계측부와 연동되도록 동작 제어 모듈을 마련함으로써, 순환 구동 유닛으로 공급되는 쿨런트의 양을 실시간으로 모니터링하여, 목표로하는 양이 순환 구동 유닛으로 공급되도록 할 수 있다. 따라서, 공정 안정성을 확보할 수 있고, 쿨런트가 순환 구동 유닛으로 과도하게 공급되는 것을 방지할 수 있어, 쿨런트의 소비량을 종래에 비해 절감할 수 있다. 또한, 공정 진행 중에 쿨런트의 체적 변화량을 실시간으로 측정함으로써, 순환 구동 유닛의 리크(leak) 및 쿨런트의 과온 상태 여부를 판단할 수 있다. 이에, 리크(leak)가 발생된 것으로 판단되면 순환 구동 유닛의 동작을 중지하고, 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인의 리크(leak)를 보수하는 작업을 바로 실시할 수 있다. 또한, 쿨런트가 과온 상태인 것으로 판단하면, 히터의 전원 출력을 조절하여, 쿨런트의 온도를 낮추거나, 순환 구동 유닛의 동작을 중지하고, 히터를 보수하는 작업을 실시할 수 있다. 따라서, 순환 구동 유닛에 리크(leak)가 발생된 상태 또는 쿨런트가 과온된 상태 그대로 공정을 계속 진행되는 것을 방지하여, 공정 불량을 줄일 수 있으며, 바로 보수 작업을 진행함에 따라 공정의 안정성 및 구동 효율을 높일 수 있다.

도 1은 공정 챔버 및 본 발명의 실시예에 따른 온도 조절 장치가 설치된 모습을 블록화하여 도시한 도면
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히터를 도시한 단면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 히터에 있어서, 경로 확장 부재를 도시한 입체 도면
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 공급 제어 모듈을 도시한 블록도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 동작 제어 모듈을 설명하기 위한 블록도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 온도 조절 장치에서 순환 구동 유닛, 공급 제어 모듈 및 동작 제어 모듈의 동작을 설명하기 위한 순서도

이하, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 1은 공정 챔버 및 본 발명의 실시예에 따른 절감형 온도 조절 장치가 설치된 모습을 블록화하여 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 히터를 도시한 단면도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 히터에 있어서, 경로 확장 부재를 도시한 입체 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 공급 제어 모듈을 도시한 블록도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 동작 제어 모듈을 설명하기 위한 블록도이다.

본 발명은 내부에서 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 공정 챔버(10)의 온도를 조절하기 위한 장치이다. 본 발명의 실시예에 따른 온도 조절 장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(10)로 쿨런트를 공급하고, 공정 챔버(10)를 순환한 쿨런트를 배출시키는 순환 구동 유닛(1000), 순환 구동 유닛(1000)으로 쿨런트를 공급하는 공급 제어 모듈(3000), 순환 구동 유닛(1000) 및 공급 제어 모듈(3000)과 연동되며, 순환 구동 유닛(1000)의 상태를 실시간으로 감지하여 제어하는 동작 제어 모듈(2000) 및 냉각수(PCW)가 저장된 냉각수 탱크(700)를 포함한다. 또한, 일단이 냉각수 탱크(700)에 연결되고 타단이 열 교환기(200)에 연결되어 상기 열 교환기(200)로 냉각수를 공급하는 냉각수 공급 라인(810), 일단이 열 교환기(200)에 연결되고 타단이 냉각수 탱크(700)에 연결되어 열 교환기(200) 내의 냉각수를 배출하는 냉각수 배출 라인(820)을 포함한다.

순환 구동 유닛(1000)은 공정 챔버(10)에서 가열 또는 냉각된 쿨런트를 냉각수와 열 교환시키는 열 교환기(200), 일단이 열 교환기(200)에 연결되고, 타단이 공정 챔버(10)에 연결되어, 상기 공정 챔버(10)로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급 라인(100)과, 일단이 공정 챔버(10)에 연결되고, 타단이 열 교환기(200)에 연결되어, 상기 공정 챔버(10)를 순환한 쿨런트를 배출하여 열 교환기(200)로 이송시키는 쿨런트 배출 라인(300), 쿨런트 공급 라인(100)이 연장된 경로 상에서 적어도 일부에 설치되어, 상기 쿨런트 공급 라인(100)을 통과하는 쿨런트를 가열하는 히터(400), 쿨런트 공급 라인(100)이 연장된 경로 상에서, 열 교환기(200)와 히터(400) 사이에 설치된 순환 펌프(500), 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)과 연결되어, 순환 구동 유닛(1000)으로 목표로하는 양의 쿨런트를 공급하거나, 쿨런트의 온도 상승 시에, 상기 쿨런트의 체적 변화량을 측정할 수 있는 계측부(600)를 포함한다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300) 각각이 연장된 경로를 쿨런트 순환 라인이라 명명한다.

그리고, 일단이 순환 펌프(500)와 히터(400) 사이의 쿨런트 공급 라인(100)에 연결되고, 타단이 열 교환기(200)와 공정 챔버(10) 사이의 쿨런트 배출 라인(300)과 연결되도록 바이 패스 배관(111)이 설치되고, 상기 바이 패스 배관(111)에 연결된 바이 패스 밸브(112)가 설치된다.

본 발명에서는 쿨런트로 갈덴(Galden)을 사용하나, 이에 한정되지 않고, 공정 챔버(10) 내부를 순환하면서 상기 공정 챔버(10)를 냉각시키거나, 가열 또는 보온할 수 있는 다양한 재료가 사용될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 공정 챔버(10)는 예컨대, 플라즈마화학증착기(PECVD)일 수 있으며, 도시되지는 않았지만, 공정 챔버(10) 내부에는 상부에 기판이 안착되며, 그 내부에 기판을 가열하며, 하부 전극의 역할을 하는 가열 수단이 설치된 서셉터, 서셉터의 상부에 대응 배치되어 공정 가스를 분사하는 샤워헤드, 샤워헤드의 상부에 설치되는 고주파 전극 판이 설치된다. 또한, 공정 챔버의 벽(wall) 내에는 쿨런트가 순환할 수 있는 순환 배관이 내설되어 있다.

실시예에 따른 열 교환기(200)는 도시되지는 않았지만, 쿨런트가 흐를 수 있는 내부 공간을 가지는 제 1 몸체와, 냉각수가 흐르는 내부 공간을 가지는 제 2 몸체를 포함하고, 제 1 몸체와 제 2 몸체가 결합하여 상호 열교환하는 간접 방식의 열 교환기이다. 여기서, 제 1 몸체와 제 2 몸체는 일반적인 열 교환기의 구조를 갖는 것이면 충분하다.

이러한 열 교환기(200)에는 상기 열 교환기(200)로 냉각수를 공급하는 냉각수 공급 라인(810), 열 교환기(200) 내의 냉각수를 외부로 배출하는 냉각수 배출 라인(820)이 연결되며, 상기 냉각수 공급 라인(810) 및 냉각수 배출 라인(820) 각각은 내부 공간을 가지는 배관(pipe)이다. 또한, 냉각수 공급 라인(810)의 적어도 일부에 밸브(이하, 냉각수 공급 밸브(811)) 및 유량 센서(이하, 냉각수 유량 센서(812))가 설치된다. 여기서 냉각수 공급 밸브(811)는 냉각수 탱크(700)와 열 교환기(200) 사이의 연통을 제어하고, 냉각수 공급 밸브(811)와 열 교환기(200) 사이에 설치된 냉각수 유량 센서(812)는 열 교환기(200)로 공급되는 냉각수의 유량을 센싱하고, 이를 통해 냉각수의 공급 유량을 조절한다.

쿨런트 공급 라인(100)은 열 교환기(200)와 공정 챔버(10) 사이에 배치되어, 일단이 열 교환기(200)에 연결되고 타단이 공정 챔버(10)에 연결된다. 이러한 쿨런트 공급 라인(100)은 내부 공간을 가지는 배관(pipe)이며, 쿨런트 공급 라인(100)이 연장된 경로 중 적어도 일부에 히터(400)가 설치되고, 열 교환기(200)와 히터(400) 사이의 쿨런트 공급 라인(100)에 순환 펌프(500)가 연결된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 열 교환기(200)와 순환 펌프(500) 사이의 쿨런트 공급 라인(100) 영역을 제 1 쿨런트 공급 라인(110), 순환 펌프(500)와 히터(400) 사이의 쿨런트 공급 라인(100) 영역을 제 2 쿨런트 공급 라인(120), 히터(400)와 공정 챔버(10) 사이의 쿨런트 공급 라인(100) 영역을 제 3 쿨런트 공급 라인(130)이라 명명한다. 이때, 제 3 쿨런트 공급 라인(130)에는 히터(400)에서 공정 챔버(10)가 위치한 방향으로 공급 압력 센서(131), 제 1 밸브(132), 제 2 밸브(133) 순으로 설치될 수 있다.

히터(400)는 쿨런트 공급 라인(100)이 연장된 경로 상에 설치되어, 공정 챔버(10)로 이송 중인 쿨런트를 가열하는 라인형 히터(400)이다. 실시예에 따른 히터(400)는 제 2 쿨런트 공급 라인(120)과 제 3 쿨런트 공급 라인(130) 사이에 배치되되, 공정 챔버(10)에 비해 순환 펌프(500)와 인접하도록 설치되는 것이 바람직하며. 이를 위해 히터(400)는 순환 펌프(500)의 후단에 설치된다. 이에 따라, 실시예에서는 히터(400)와 공정 챔버(10)를 연결하는 제 3 쿨런트 공급 라인(130)에 비해 순환 펌프(500)와 히터(400)를 연결하는 제 2 쿨런트 공급 라인(120)이 짧도록 하고. 상기 제 2 쿨런트 공급 라인(120)과 제 3 쿨런트 공급 라인(130) 사이를 연결하도록 히터를 설치함으로써, 히터(400)를 순환 펌프(500)의 후단에 설치한다.

하지만, 히터(400)의 설치 위치는 상술한 것에 한정되지 않고, 순환 펌프(500)와 공정 챔버(10) 사이의 쿨런트 공급 라인(100)의 어떠한 영역에 설치되어도 무방하다. 예컨대, 제 2 쿨런트 공급 라인(120)에 비해 제 3 쿨런트 공급 라인(130)의 길이를 짧게 하고, 상기 제 2 쿨런트 공급 라인(120)과 제 3 쿨런트 공급 라인(130) 사이에 히터(400)를 설치하여, 상기 히터(400)가 순환 펌프(500)에 비해 공정 챔버(10)와 인접하도록 설치할 수도 있다. 다른 예로, 제 2 쿨런트 공급 라인(120)과 제 3 쿨런트 공급 라인(130)의 길이를 동일하게 하여, 히터(400)가 순환 펌프(500)와 공정 챔버(10)의 중간에 위치하도록 설치할 수도 있다. 또한, 상술한 바와 같이 쿨런트 공급 라인(100)의 일부에 설치되지 않고, 쿨런트 공급 라인(100)이 연장된 경로 전체에 설치될 수도 있다.

이러한 히터(400)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 쿨런트가 일정한 순환 압력 이상으로 흐를 수 있는 또는 통과하는 내부 공간을 가지며, 일단에 쿨런트가 유입되는 유입구(411)와, 타단에 쿨런트가 배출되는 배출구(412)를 가지는 히터 몸체(410), 히터 몸체(410) 내부 공간에서, 상기 내부 공간의 연장 방향을 따라 나열되도록 이격 설치된 복수의 플레이트(421)를 구비하여, 상기 쿨런트가 흐르는 경로를 구획, 확장하는 경로 확장 부재(420) 및 히터 몸체(410) 내부에 삽입 설치되어 상기 히터 몸체(410)를 가열하는 발열체(430)를 포함한다.

여기서, 실시예에 따른 히터 몸체(410)는 그 단면이 사각형인 통 형상이나, 이에 한정되지 않고, 경로 확장 부재(420)가 설치되며 쿨런트가 흐를 수 있는 내부 공간을 가지는 다양한 형상, 예컨대, 그 단면이 원형이거나, 다양한 다각형인 형상으로 변경 가능하다. 히터 몸체(410)의 마련된 유입구(411)에는 쿨런트 공급 라인(100)의 제 2 쿨런트 공급 라인(120)이 연결되고, 타단에 마련된 배출구(412)에는 제 3 쿨런트 공급 라인(130)이 연결된다. 이에, 제 2 쿨런트 공급 라인(120)을 통해 이송된 쿨런트는 히터 몸체(410)의 내부 공간을 통과한 후, 배출구(412)를 통해 제 3 쿨런트 공급 라인(130)으로 배출된다.

경로 확장 부재(420)는 통과되는 쿨런트가 난류를 형성하게 하여 열 교환 효율을 증대시키는 역할과 온도 변화 및 압력에 의한 변형에 대한 내구성을 구비하는 한다. 이를 위해 실시예에 따른 경로 확장 부재(420)는 예컨대, 라지에이터(radiator)와 유사한 구조로서, 복수의 플레이트(421)가 히터 몸체(410)의 내부 공간의 연장 방향을 따라 나열 배치되며, 복수의 플레이트(421) 각각의 일단 및 타단 중 어느 하나가 브레이징(brazing)에 의해 상호 접합된다. 이때, 복수의 플레이트(421)가 접합되어 나열된 형상이 예컨대 지그재그(zigzag) 형상이되도록 접합되며, 히터 몸체(410)과 동일한 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.

발열체(430)는 저항 가열 방식으로 발열하는 라인(line) 형상의 열선으로서, 히터 몸체(410) 내부에 삽입 설치되는데, 보다 상세하게는 경로 확장 부재(420)의 주변 또는 히터 몸체(410)의 내부공간의 주변을 둘러싸도록 설치된다.

쿨런트 배출 라인(300)은 열 교환기(200)와 공정 챔버(10) 사이에 배치되어, 일단이 공정 챔버(10)에 연결되고, 타단이 열 교환기(200)에 연결된다. 이러한 쿨런트 배출 라인(300)은 내부 공간을 가지는 배관(pipe)이다. 그리고 쿨런트 배출 라인(300) 상에는 공정 챔버(10)에서 열 교환기(200)가 위치한 방향으로 복수의 밸브(이하, 제 3 내지 5 밸브(311, 312, 316)), 유량 센서(313), 진공 포트(314), 체크 밸브(315)가 설치된다. 이때 공정 챔버(10)로부터 열 교환기(200)가 위치한 방향으로 제 3 밸브(311), 제 4 밸브(312), 유량 센서(313), 진공 포트(314), 체크 밸브(315), 제 5 밸브(316) 순으로 설치된다.

공급 제어 모듈(3000)은 쿨런트의 실제 양을 측정하여, 일정량의 쿨런트를 순환 구동 유닛(1000)으로 일정량의 쿨런트를 공급하기 위한 것이다. 이러한 공급 제어 모듈(3000)은 도 4에 도시된 바와 같이, 쿨런트의 양을 계측하여 계측부(600)로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급부(3100)와, 쿨런트 공급부(3100)의 쿨런트를 계측부로 공급하기 위한 동력을 제공하는 공급 구동부(3200)를 포함한다.

쿨런트 공급부(3100)는 쿨런트가 수용되는 차지 탱크(3110), 차지 탱크(3110)로부터 공급된 쿨런트를 수용하는 공간을 가지고, 수용된 쿨런트의 실제 양을 측정 가능한 측정 탱크(3120), 차지 탱크(3110)와 측정 탱크(3120) 사이를 연결하는 제 1 차지 라인(3140a), 차지 탱크(3110)와 계측부(600) 간을 연결하는 제 2 차지 라인(3140b), 제 2 차지 라인(3140b) 상에 설치되어 계측부(600)로 공급되는 쿨런트의 유량을 측정할 수 있는 유량 센서(3130), 제 1 및 제 2 차지 라인(3140a, 3140b) 각각에 마련된 밸브(3150a, 3150b)를 포함한다.

또한, 공급 구동부(3200)는 내부 공간을 가지는 진공 탱크(3210), 진공 탱크(3210)의 외부에 위치하여 상기 진공 탱크(3210)와 연결된 진공 펌프(3220), 일단이 진공 탱크(3210)에 연결되고 타단이 진공 포트(314)와 연결된 진공 포트 라인(3250), 각각의 일단이 진공 탱크(3210)에 연결되어 진공 탱크(3210) 내의 기체를 배출하는 밴트 라인(3260) 및 진공 탱크(3210) 내로 역류된 쿨런트를 배출하는 드레인 라인(3270)을 포함한다. 또한, 진공 포트 라인(3250), 밴트 라인(3260) 및 드레인 라인(3270) 각각에 설치된 밸브(3280a, 3280b, 3280c)를 포함한다.

이러한 공급 구동부(3200)에 의한 쿨런트 공급부(3110)의 쿨런트가 계측부(600)로 공급되는 동작을 살펴보면 아래와 같다.

먼저, 쿨런트 배출 라인(300)에 설치된 진공 포트(314)를 오픈하고, 진공 펌프(3220)를 동작시킨 후, 후술되는 계측부(600)의 계측 포트(620)를 오픈 한다. 그리고 한편에서는 차지 탱크(3110)에 수용된 일정량의 쿨런트를 제 1 차지 라인(3140a)을 통해 측정 탱크(3120) 내로 공급하며, 이때 공급하고자 하는 쿨런트의 양이 측정 탱크(3120)에 수용되도록 공급한다. 이때, 제 2 차지 라인(3140b)에 연결된 밸브(3150b)는 닫힌 상태이다. 이후, 제 2 차지 라인(3140b)에 연결된 밸브(3150b)를 오픈하면, 공급 제어 모듈(3000)과 순환 구동 유닛(1000) 간의 압력 차이에 의해, 측정 탱크(3120) 내의 쿨런트가 제 2 차지 라인(3140b)을 통해 순환 구동 유닛(1000)으로 공급된다. 그리고, 순환 펌프(500)를 소정의 시간 동안 예컨대, 5초간 순간적으로 동작시키면, 쿨런트가 순환 구동 유닛(1000) 및 공정 챔버(10) 전체로 확산되도록 공급된다.

여기서, 공급 제어 모듈(3000)로부터 순환 구동 유닛(1000)으로 쿨런트를 공급하는데 있어서, 수동 방식과 자동 계측 방식을 적용할 수 있다. 또한, 공급 제어 모듈(3000)은 순환 구동 유닛(1000)과 상시 연결된 상태로 설치되는 고정형이거나, 쿨런트의 공급이 필요할 때 상기 순환 구동 유닛(1000)과 체결 가능한 분리형 또는 이동형일 수 있다.

한편, 공정 챔버(10)의 냉각 및 가열을 목적으로 사용하는 통상적인 쿨런트는 온도 상승에 따라 체적이 증가하는 특성이 있다. 이에, 상온 상태로 쿨런트 공급 라인(100), 공정 챔버(10) 및 쿨런트 배출 라인(300)으로 공급된 쿨런트와, 공정 진행을 위해, 히터(400)로 쿨런트를 가열하였을 때, 쿨런트의 체적이 다르다. 쿨런트가 과도하게 많은 양으로 공급되어 순환하는 경우, 온도 상승에 따라 증가된 체적 만큼 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)에 부하가 발생되고, 이에 따라 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)에 리크(leak)가 발생될 수 있다. 따라서, 이러한 리크(leak) 문제를 해결하기 위해서는 공정 챔버(10)의 냉각 또는 가열을 위한 적정량의 쿨런트를 공급할 필요가 있다.

따라서, 본 발명에서는 계측부(600)를 마련하여, 순환 구동 유닛(1000)으로 목표로하는 양의 쿨런트가 공급되도록 제어하고, 공정 진행을 위해 쿨런트를 가열하여 상기 쿨런트의 온도가 상승하였을 때, 쿨런트의 체적 변화량을 실시간으로 센싱한다.

계측부(600)는 공급 제어 모듈(3000)로부터 제공받은 쿨런트를 수용 또는 통과하는 계측 바디(610), 계측 바디(610)에 수용된 쿨런트의 수용량을 센싱하여 순환 구동 유닛(1000)에 공급된 쿨런트의 수용량을 계측할 수 있는 계측 센서(650), 제 2 차지 라인(3140b) 상에 설치되어, 공급 제어 모듈(3000)과 계측 바디(610) 간의 연통을 제어하는 계측 포트(620) 및 일단이 계측 바디(610)의 하부에 연결되고 타단이 제 1 쿨런트 공급 라인(110)에 연결된 쿨런트 공급관(630a), 일단이 계측 바디(610)에 연결되고 타단이 쿨런트 배출 라인 상에 설치된 제 5 밸브(316)와 연결된 연결 배관(630b)를 포함한다.

여기서, 계측 바디(610)는 쿨런트가 수용될 수 있는 내부 공간을 가지는데, 상기 내부 공간은 쿨런트의 온도 변화에 따른 체적 변화를 수용할 수 있는 면적을 가진다. 이러한 계측 바디(610)에는 상하 방향으로 나열된 복수의 스케일 바(611)로 이루어진 레벨 센서가 마련된다. 그리고, 계측 센서(650)는 계측 바디(610)의 외부에 위치하여 계측 바디(610)에 형성된 스케일(611)을 통해 쿨런트의 수위 또는 레벨을 읽어들임으로써, 계측 바디(610)에 수용된 쿨런트의 양을 센싱한다. 실시예에 따른 계측 센서(650)는 계측 바디의 외부에서 감지할 수 있는 센서로서, 포토 방식 또는 마그네틱 접점 방식 센서가 적용될 수 있다.

여기서, 계측 센서(650)는 공정 진행 전 즉, 쿨런트를 가열하기 전에 순환 구동 유닛(1000) 내로 공급된 쿨런트의 양과, 공정을 위해 쿨런트를 가열하였을 때 쿨런트의 체적 변화량을 센싱하기 위한 것이다. 다시 말하면, 계측 센서(650)는 공급 제어 모듈(3000)로 일정량의 쿨런트를 순환 구동 유닛(1000)에 공급할 때, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 수위를 센싱하여, 쿨런트가 목표로하는 양으로 공급되었는지 센싱한다. 또한, 계측 센서(650)는 히터(400)를 통해 쿨런트를 가열하고, 가열된 쿨런트를 순환시킬 때, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 수위를 실시간으로 센싱하여, 쿨런트의 체적 변화량이 정상인지 여부를 위한 센싱을 한다.

여기서, 쿨런트의 온도에 따른 체적 변화량은 상기 쿨런트의 물성에 따라 정해져 있기 때문에, 상기 일정량의 쿨런트에 따른 체적 변화량은 공급될(또는 공급한) 쿨런트의 양 및 상기 쿨런트의 물성을 이용한 연산을 통해 산출 및 예측할 수 있다. 그리고, 공정을 위해 일정량의 쿨런트를 소정 온도로 가열하고, 이를 순환시켰을 때, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 수위를 측정하고, 이를 기준값과 비교함으로써 쿨런트의 체적 변화량이 정상인지 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 기준값(이하, 제 2 기준값)은 일정량의 쿨런트를 순환 구동 유닛(1000)으로 공급하였을 때, 상기 공급된 쿨런트의 양 및 물성에 따라 연산된 체적 변화량이며, 제 2 기준값은 오차 허용 범위를 포함하는 범위 값인 것이 바람직하다.

도 5를 참조하면, 동작 제어 모듈(2000)은 순환 구동 유닛(1000)으로 목표로 하는 양의 쿨런트를 공급하기 위해 기준이되는 제 1 기준값과, 쿨런트 소정 온도로 가열되었을 때, 상기 쿨런트의 온도에 따른 상기 쿨런트의 체적 변화량이 정상인지 여부를 비교할 수 있는 제 2 기준값이 입력 설정된 기준값 설정부(2100), 기준값 설정부(2100)와 연동되어, 계측 센서(650)로부터 측정되며, 순환 구동 유닛(1000)으로 일정량의 쿨런트를 공급할 때, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양을 측정한 제 1 측정값과 제 1 기준값을 비교하고, 쿨런트가 소정 온도로 가열되었을 때, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양을 통해 쿨런트의 체적 변화량을 측정한 제 2 측정값과 제 2 기준값을 비교하는 비교부(2200), 공급 제어 모듈(3000) 및 순환 구동 유닛(1000)과 연동되어, 비교부(2200)에서의 비교 결과에 따라 공급 제어 모듈(3000) 및 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 명령하는 명령부(2300)를 포함한다.

여기서 제 1 및 제 2 기준값 각각은 특정한 수치가 아닌, 범위 값인 것이 바람직하다. 즉, 소정의 값으로부터 ± 허용 범위를 포함하는 범위 값인 것이 바람직하다. 또한, 제 1 및 제 2 기준값 각각은 쿨런트의 물성, 가열하고자 하는 쿨런트의 온도, 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)의 길이 또는 면적에 따라 달라질 수 있다. 또한 제 1 및 제 2 기준값을 기준값 설정부(2100)에 입력하는데 있어서, 수동 또는 자동으로 입력 가능하다.

비교부(2200)에서는 기준값 설정부(2100)로부터 제 1 및 제 2 기준값을 전달받고, 계측 센서로부터 제 1 및 제 2 측정값을 전달받아, 제 1 기준값과 제 1 측정값을 비교하고, 제 2 기준값과 제 2 측정값을 비교한다.

명령부(2300)는 비교부(2200)에서 판단한 결과에 따라, 순환 구동 유닛(1000)으로 쿨런트를 더 공급할지, 상기 순환 구동 유닛(1000) 내의 쿨런트의 소정량을 회수할지 또는 쿨런트의 추가 보충 및 회수 없이 그대로 공정을 진행시킬지를 명령한다. 이를 위해, 명령부(2300)는 공급 제어 모듈(3000) 및 순환 구동 유닛(1000)과 연동된다. 보다 구체적으로 명령부(2300)는 적어도 공급 제어 모듈(3000)에 마련된 밸브(3140a, 3140b)와, 진공 펌프(3220), 계측부(600)의 계측 포트(620), 그리고 쿨런트 배출 라인(300)에 설치된 진공 포트(314)와 연동 된다. 이에, 비교부(2200)에서 비교 판단한 결과, 제 1 측정값이 제 1 기준값보다 작은 경우, 계측 포트(620)를 오픈하여 공급 제어 모듈(3000)의 쿨런트를 순환 구동 유닛(1000)으로 공급한다. 반대로 비교부(2200)에서 판단한 결과, 제 1 측정값이 제 1 기준값보다 큰 경우, 진공 포트(314)를 오픈하여 쿨런트를 공급 제어 모듈(3000)의 진공 탱크(3210)로 회수한다. 이를 통해 목표로하는 쿨런트의 양을 조절할 수 있다.

또한, 명령부(2300)는 비교부(2200)에서 제 2 기준값과 제 2 측정값의 비교 결과에 따라, 순환 구동 유닛(1000)의 동작 여부 제어할 수 있다. 이를 위해, 명령부(2300)는 적어도 순환 구동 유닛(1000)의 순환 펌프(500), 히터(400), 복수의 밸브 등과 연동될 수 있다. 그리고 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 작은 경우, 순환 구동 유닛(1000) 중 적어도 어느 하나에서 리크(leak)가 있는 것으로 판단하고, 상기 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 중지한다. 반대로 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 큰 경우, 쿨런트가 과도하게 가열된 것으로 판단하고, 히터(400)의 전원 출력을 줄이거나, 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 중지시킨다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 절감형 온도 조절 장치에서 순환 구동 유닛, 공급 제어 모듈 및 동작 제어 모듈의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.

공급 제어 모듈(3000)의 쿨런트를 순환 구동 유닛(1000)으로 공급하는 과정(S100), 계측부(600)에서 쿨런트의 양을 측정하여 제 1 측정값을 획득하고, 동작 제어 모듈(2000)에서 기 설정된 제 1 기준값과 제 1 측정값을 비교하는 과정(S200), 비교 결과에 따라 쿨런트를 가열하여 순환 구동 유닛(1000) 및 공정 챔버(10) 내로 쿨런트를 순환시키거나(S400), 쿨런트를 순환 구동 유닛(1000)으로 보충 또는 회수하는 과정(S300), 가열된 쿨런트가 순환될 때, 계측부(600)에서 쿨런트의 양을 측정하여 제 2 측정값을 획득하고, 제 2 측정값과 기 설정된 제 2 기준값을 비교하는 과정(S500), 비교 결과에 따라 가열된 쿨런트를 계속 순환시커거나(S700), 순환 공급 유닛(1000)을 보수하는 과정(S600)을 포함한다.

이하에서는 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 온도 조절 장치의 동작 및 이를 이용한 공정 챔버의 온도 조절 방법을 설명한다. 여기서, 실시예에 따른 공정 챔버의 내부에는 기판을 지지하는 서셉터에 상기 기판을 가열하는 가열 수단을 가지는 플라즈마화학증착기(PECVD) 이다.

먼저, 쿨런트 배출 라인(300)에 설치된 진공 포트(314) 및 제 3 밸브(316)를 오픈하여, 상기 쿨런트 배출 라인(300) 및 쿨런트 공급 라인(100) 내에 잔류하고 있는 기체 예컨대, 에어(air)를 배출한다. 그리고 공급 구동부(3200)의 진공 펌프(3220)를 동작시켜 대기압 보다 낮은 상태의 압력 예컨대, 25 torr 내지 50 torr가 되도록 한다. 또한, 차지 탱크(3110)의 쿨런트를 측정 탱크(3120) 내로 일정량 공급하는데, 이때 차지 탱크(3110)로부터 측정 탱크(3120)로 공급되는 양은 1차적으로 순환 구동 유닛(1000)으로 공급하기 위한 1차 충전량이다.

측정 탱크(3120)로 1차 충전량의 쿨런트가 공급되면, 제 2 차지 라인(3140b)에 연결된 밸브(3150b)와, 계측부(600)의 계측 포트(620)를 오픈한다. 이에, 압력 차이에 의해 측정 탱크(3120) 내의 쿨런트가 순환 구동 유닛(1000)으로 공급된다. 즉, 측정 탱크(3120) 내의 쿨런트는 계측부(600)의 계측 바디(610), 쿨런트 공급관(630a)을 통해 쿨런트 공급 라인(100)으로 공급된다. 이때, 계측부(600)를 통과하여 쿨런트 공급 라인(100)으로 공급된 쿨런트가 계측 바디(610)에서 1차 감지될 때까지 쿨런트를 공급한다. 여기서, 1차 감지의 기준값(이하, 제 1 기준값)은 예컨대, 계측 바디(610)에 마련된 복수의 스케일 중 아래쪽에서부터 첫번째 스케일일 수 있으며, 제 1 기준값은 공정 챔버(10), 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)의 길이 또는 면적에 따라 달라질 수 있다. 본 실시예서는 상술한 바와 같이 쿨런트가 계측 바디(610) 내에서 첫번째 스케일까지 도달할 때까지 쿨런트를 공급한다. 이를 위해, 쿨런트가 공급되는 중에, 계측 바디(610)의 외부에 설치된 계측 센서(650)는 상기 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 수위를 실시간으로 감지하여, 동작 제어 모듈(2000)로 전달한다. 동작 제어 모듈(2000)의 비교부(2200)에서는 계측 센서(650)로부터 실시간으로 측정된 쿨런트의 수위를 전달받아 제 1 측정값을 획득하고, 이를 제 1 기준값과 실시간으로 비교한다. 그리고, 측정된 제 1 측정값이 제 1 기준값에 도달하면, 진공 펌프(3220)의 동작을 멈추고, 진공 포트(314)를 닫는다. 이때, 계측 포트(620)는 오픈된 상태를 유지한다.

계측 포트(620)가 닫히면, 바이 패스 밸브(112)를 닫은 상태에서, 순환 펌프(500)를 소정 시간 예컨대, 5초간 순간적으로 구동시킨다. 이에, 순환 펌프(500)의 압력에 의해 1차 충전된 쿨런트가 공정 챔버(10)까지 확산 공급되며, 이후 순환 펌프(500)를 닫는다. 순환 펌프(500)가 닫히면 계측 포트(620)도 닫힌다.

이어서, 계측 센서(650)로부터 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양을 확인하여, 쿨런트의 추가 공급(즉, 2차 충전) 및 회수 여부를 조절한다. 이를 위해, 바이 패스 밸브(112)를 1/4 오픈한 상태에서, 측정하는 것이 바람직하다. 또한 이에 앞서, 순환 펌프(500)를 구동시켜, 순환 구동 유닛(1000)설치된 유량 센서(313), 압력 센서(131) 및 온도 센서로부터 측정된 값이 정상적으로 인식되는지 여부를 확인한다. 또한, 계측 바디(610) 상단에 구비된 밴트 밸브(640)를 오픈하여, 잔류하는 에어(air)를 배출한다.

한편, 순환 구동 유닛(1000)으로 1차 충전된 쿨런트는 상술한 순환 펌프(500)의 구동에 의해 공정 챔버(10)까지 확산 공급되었기 때문에, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양이 달라질 수 있다. 따라서, 에어(air)의 배출이 종료되면, 계측 센서(650)는 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양을 다시 측정하여 제 1 측정값을 재 측정한다. 계측 센서(650)에서 재 측정된 제 1 공급 측정값은 비교부(2200)로 전달되고, 비교부(2200)에서는 제 1 기준값과 제 1 측정값을 비교한다. 비교 결과, 제 1 측정값이 제 1 기준값에 포함되면, 그대로 쿨런트를 가열하여 순환시킨다. 하지만, 제 1 측정값이 제 1 기준값과 다르면, 쿨런트의 조절이 필요하다. 즉, 제 1 측정값이 제 1 기준값에 비해 작으면, 비교부(2200)에서는 이를 명령부(2300)에 전달하고, 상기 명령부(2300)에서는 계측 포트(620)를 오픈하여, 순환 구동 유닛(1000)으로 쿨런트를 추가 보충하여 쿨런트의 수위를 제 1 기준값에 도달하도록 조절한다. 제 1 측정값이 제 1 기준값에 비해 크면, 비교부(2200)에서는 이를 명령부(2300)에 전달하고, 명령부(2300)에서는 진공 포트(314)를 오픈하고, 진공 펌프(3220)를 동작시켜, 쿨런트를 진공 탱크(3210) 내로 회수하여 쿨런트의 수위를 제 1 기준값에 도달하도록 조절한다. 이때, 진공 포트(314)를 통해 배출되는 쿨런트는 진공 포트 라인(3250)을 통해 진공 탱크(3210) 내로 회수된다. 따라서, 이후 진공 펌프(3220)의 동작을 중지하고, 밴트 밸브(3280c) 및 드레인 밸브(3280b)을 오픈하여, 진공 탱크(3210) 내로 유입된 쿨런트를 배출한다.

상술한 방법으로, 쿨런트의 공급, 잔류하는 에어(air) 배출이 완료되면, 계측부(600)의 밴트 밸브(640), 계측 포트(620), 진공 포트(314)를 닫아, 순환 구동 유닛(1000)이 기밀 상태가 되도록 한다.

순환 구동 유닛(1000)이 기밀 상태가 되면, 공급 제어 모듈(3000)을 상기 순환 구동 유닛(1000)으로부터 분리시키고, 공정 챔버(10) 및 온도 조절 장치를 동작시켜 공정을 진행한다.

이를 위해, 순환 펌프(500)를 동작시키면, 쿨런트가 쿨런트 공급 라인(100), 히터(400), 공정 챔버(10), 쿨런트 배출 라인(300) 및 열 교환기(200)를 따라 순환된다. 이때, 쿨런트는 공정 챔버(10)로 공급되기 전에 히터(400)를 거치므로, 상기 히터(400)에서 소정 온도로 가열된다. 이를 보다 구체적으로 설명하면, 순환 펌프(500)의 펌핑력에 의해 제 1 쿨런트 공급 라인(110)의 쿨런트는 제 2 쿨런트 공급 라인(120)을 통과하여, 히터 몸체(410)의 유입구(411)를 통해 히터 몸체(410)의 내부 공간으로 이송된다. 이후, 쿨런트가 내부 공간에 설치된 경로 확장 부재(420)의 연장 방향을 따라 이송되면서, 히터 몸체(410) 내에 설치된 발열체(430)에 의해 가열된다. 이때, 발열체(430)로 인가되는 전원의 출력 세기 등을 조절하여, 쿨런트의 온도를 조절할 수 있으며, 쿨런트가 공정 챔버(10) 내를 순환함으로써, 상기 공정 챔버(10)가 소정의 온도 예컨대, 300℃ 내지 400℃의 온도를 유지할 수 있도록 쿨런트의 온도를 조절한다. 이를 위해 실시예에서는 히터(400)에서 쿨런트의 온도를 예컨대 80℃ 내지 180℃의 온도로 가열한다.

상기에서는 쿨런트를 80℃ 내지 180℃의 온도로 가열하는 것을 설명하였으나, 공정 챔버(10)를 원하는 소정의 온도로 유지시키기 위해, 히터(400)에서 쿨런트를 가열하는 온도는 공정 챔버(10) 내에 설치된 순환 배관의 설치 면적과 같은 구조 환경, 기판을 가열하는 히터의 온도 또는 쿨런트의 물성에 따라 달라질 수 있다.

히터(400) 내부를 순환하면서 가열된 쿨런트는 배출구(412)로 배출된 후, 제 3 쿨런트 공급 라인(130)을 통해 공정 챔버(10)로 공급되어, 이후 공정 챔버 벽(wall) 내에 설치된 순환 배관을 순환한다. 이때, 쿨런트는 80℃ 내지 180℃의 온도이기 때문에, 고온으로 가열된 공정 챔버(10)를 냉각 또는 쿨링시켜, 원하는 온도 예컨대 300℃ 내지 400℃의 온도로 유지시킬 수 있다.

공정 챔버(10) 내부를 순환한 쿨런트는 쿨런트 배출 라인(300)을 통해 배출되는데, 공정 챔버(10) 내부를 순환한 쿨런트는 공정 챔버(10)의 온도에 의해 가열되어 예컨대 200℃ 내외의 온도일 수 있다.

이후, 쿨런트 배출 라인(300)으로 이송되는 쿨런트는 열 교환기(200)로 이송된다. 이때 쿨런트는 냉각수 공급 라인(810)을 통해 열 교환기(200) 내로 공급된 저온 예컨대 20℃ 내지 25℃ 의 냉각수와의 열 교환 작용에 의해 냉각되는데, 냉각수의 공급 유량을 조절하여 쿨런트의 온도가 예컨대 80℃ 내지 100℃가 되도록 냉각시킨다.

열 교환기(200)에서 냉각된 쿨런트는 다시 히터(400) 내로 이송되어 가열된 후, 공정 챔버(10) 내를 순환하고, 이후 쿨런트 배출 라인(300)을 통해 배출되는 순환을 반복한다.

한편, 공정 챔버(10)로 공급되는 쿨런트가 히터(400)에 의해 가열되면, 쿨런트의 체적이 증가하며, 본 발명에서는 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)과 연결된 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양을 측정하여, 쿨런트의 온도에 따른 체적 변화량이 정상인지를 판단한다.

예컨대, 3L의 쿨런트가 순환 구동 유닛(1000)으로 공급되고, 히터(400)를 이용하여 쿨런트를 80℃로 가열하였을 때, 쿨런트의 체적 변화량은 약 0.3L가 된다. 또한, 본 실시예에 따른 복수의 스케일 바(611) 당 100ml로 하며, 체척 증가 기준값(이하, 제 2 기준값)은 범위값으로서, 예컨대 300ml ±10% 범위로 한다. 그리고 이때 쿨런트가 80℃로 가열되면, 쿨런트의 체적 변화량이 약 0.3L 내외이기 때문에, 정상적인 상태라면, 계측 바디(610) 내에 쿨런트의 수위가 세번째 스케일 바(611)에 인접해 있어야 한다. 다른 말로 하면, 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 수위가 제 2 기준값에 포함되도록 위치해야 한다.

공정을 위해 80℃로 가열된 쿨런트가 순환하는 동안, 계측 센서(650)는 계측 바디(610) 내의 쿨런트의 양을 실시간으로 측정하여, 제 2 측정값을 획득하고, 이는 동작 제어 모듈(2000)의 비교부(2200)로 전달된다. 비교부에서는 제 2 기준값과 제 2 측정값을 실시간으로 비교하여, 상기 제 2 측정값이 제 2 기준값에 포함되는지 여부를 판단한다. 비교 결과 제 2 측정값이 제 2 기준값에 포함되면, 정상 상태로 판단하고 계속 공정을 진행한다. 그러나, 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 작으면, 순환 구동 유닛(1000)에 리크(leak)가 있는 비정상 상태로 판단하며, 이에 명령부(2300)는 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 중지시킨다. 반대로, 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 크면, 쿨런트의 체적이 과도하게 증가한 것이므로, 쿨런트가 과온 상태인 것으로 판단할 수 있다. 이에, 명령부(2300)는 히터(400)의 전원 출력을 조절하여 쿨런트의 온도를 낮추거나, 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 중지시킨다.

이와 같이, 본 발명에서는 공정 챔버(10)로 공급되는 쿨런트 공급 라인(100)의 경로 상에 히터(400)를 설치하여, 쿨런트가 이송 중에 가열되도록 하여, 쿨런트의 가열 시간을 단축할 수 있다. 또한, 쿨런트의 보충이 필요할 때, 공급 제어 모듈(3000)을 순환 구동 유닛(1000)에 채결하여 쿨런트를 보충하고, 쿨런트의 보충이 완료되면, 상기 공급 제어 모듈(3000)을 분리한 후, 다시 공정을 진행한다. 다시 말하면, 본 발명에서는 종래와 같이 대용량의 쿨런트 저장 탱크를 항시 쿨런트 공급 라인(100)에 연결한 상태에서 상기 대용량의 쿨런트 저장 탱크 내에서 쿨런트를 가열하지 않고, 공급 제어 모듈(3000)을 통해 필요한 양의 쿨런트를 순환 구동 유닛으로 공급하고, 상기 쿨런트 공급 라인(100) 상에 설치된 히터(400)를 이용하여 쿨런트가 이송 중에 가열될 수 있도록 한다. 따라서, 본 발명에서는 필요한 만큼의 쿨런트를 쿨런트 공급 라인(100)으로 공급하고, 이를 상기 쿨런트 공급 라인(100)의 경로 상에 설치된 히터(400)를 통해 가열함에 따라, 쿨런트의 가열을 위한 전력 소모량 및 시간을 줄일 수 있다.

그리고, 계측부(600)의 계측 포트(620)를 오픈하여 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300) 내에 잔재하는 기체를 배기시키기 때문에, 종래에 비해 쿨런트의 증발량 및 소모량을 줄일 수 있다. 즉, 종래와 같이 쿨런트 저장 탱크 자체에서 쿨런트가 배기되지 않기 때문에, 이로 인한 쿨런트의 증발량 및 소모량을 줄일 수 있어, 유지 보수 비용을 절감할 수 있다. 또한, 기체의 배기 시에, 쿨런트 저장 탱크 내의 쿨런트가 증발되어 소모되는 문제를 방지할 수 있으며, 쿨런트의 증발 시 환경 오염 적인 문제 발생도 종래에 비해 줄일 수 있다.

또한, 본 발명에서는 순환 구동 유닛(1000)에 계측부(600)를 설치하고, 계측부(600)와 연동되도록 동작 제어 모듈(2000)을 마련한다. 이에, 순환 구동 유닛(1000)으로 공급되는 쿨런트의 양을 실시간으로 모니터링하여, 목표로하는 양이 순환 구동 유닛(1000)으로 공급되도록 할 수 있다. 따라서, 공정 안정성을 확보할 수 있고, 쿨런트가 순환 구동 유닛(1000)으로 과도하게 공급되는 것을 방지할 수 있어, 쿨런트의 소비량을 종래에 비해 절감할 수 있다. 또한, 공정 진행 중에 쿨런트의 체적 변화량을 실시간으로 측정함으로써, 순환 구동 유닛(1000)의 리크(leak) 및 쿨런트의 과온 상태 여부를 판단할 수 있다. 이에, 리크(leak)가 발생된 것으로 판단되면 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 중지하고, 쿨런트 공급 라인(100) 및 쿨런트 배출 라인(300)의 리크(leak)를 보수하는 작업을 바로 실시할 수 있다. 또한, 쿨런트가 과온 상태인 것으로 판단하면, 히터(400)의 전원 출력을 조절하여, 쿨런트의 온도를 낮추거나, 순환 구동 유닛(1000)의 동작을 중지하고, 히터(400)를 보수하는 작업을 실시할 수 있다. 따라서, 순환 구동 유닛(1000)에 리크(leak)가 발생된 상태 또는 쿨런트가 과온된 상태 그대로 공정을 계속 진행되는 것을 방지하여, 공정 불량을 줄일 수 있으며, 바로 보수 작업을 진행함에 따라 공정의 안정성을 높일 수 있다.

상기에서는 공정 챔버(10)가 내부에 기판을 가열하는 히터를 가지는 플라즈마화학증착기(PECVD)인 것을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 공정 챔버(10) 내부에 별도의 가열 수단이 설치되지 않는 기판 처리 공정을 실시하는 장비 예컨대, 에처(etcher) 장비일 수 있다. 이와 같이 공정 챔버(10) 내부에 별도의 히터가 설치되지 않는 경우, 상기 공정 챔버(10) 내부가 상온 또는 상온 이하의 온도가 되면, 공정 부산물이 응고되어, 불순물인 파우더를 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 온도 조절 장치의 히터(400)를 통해 쿨런트를 가열하고, 이를 공정 챔버(10) 내로 순환시켜, 내부에 파우더가 발생되지 않는 온도 예컨대 80℃ 내지 100℃로 공정 챔버의 온도를 보온, 유지시킨다.

10: 공정 챔버 100: 쿨런트 공급 라인
200: 열 교환기 300: 쿨런트 배출 라인
400: 히터 500: 순환 펌프
1000: 순환 구동 유닛 2000: 동작 제어 모듈
3000: 쿨런트 공급 모듈

Claims

기판 처리를 위한 공정 챔버의 온도를 조절하는 온도 조절 장치로서,
상기 공정 챔버에서 냉각 또는 가열된 쿨런트를 냉각수와 열교환시키는 열 교환기;
일단이 열 교환기에 연결되고, 타단이 상기 공정 챔버에 연결되어, 상기 공정 챔버로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급 라인;
일단이 상기 공정 챔버에 연결되고, 타단이 상기 열 교환기에 연결되어, 상기 공정 챔버를 순환한 쿨런트를 상기 열 교환기로 이송시키는 쿨런트 배출 라인; 및
상기 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상에서 적어도 일부에 설치되고, 상기 쿨런트 공급 라인과 연통되는 내부 공간을 가져, 상기 내부 공간을 통과하여 이송되는 쿨런트를 가열하는 히터;
를 포함하는 순환 구동 유닛과,
상기 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인과 연결되도록 설치되어, 상기 쿨런트 공급 라인으로 쿨런트를 공급하고, 상기 순환 구동 유닛으로 공급되어, 내부에 수용된 쿨런트의 양을 측정하는 계측부;
상기 계측부에서 측정된 쿨런트의 양과 기준이 되는 쿨런트의 양을 비교하여, 상기 순환 구동 유닛의 동작을 제어하는 동작 제어 모듈을 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상에서, 상기 열 교환기와 히터 사이에 설치된 순환 펌프를 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 쿨런트 배출 라인 상에, 진공 포트가 설치되고,
일단이 상기 쿨런트 공급 라인에 연결되고 타단이 상기 쿨런트 배출 라인에 연결된 바이 패스 배관 및 상기 바이 패스 배관에 설치된 바이 패스 밸브를 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 히터는,
상기 쿨런트 공급 라인과 대응하는 방향으로 연장 형성되며, 상기 쿨런트가 통과할 수 있는 내부 공간을 가지고, 일단에 상기 쿨런트가 유입되는 유입구와, 타단에 상기 쿨런트가 배출되는 배출구를 가지는 히터 몸체;
상기 히터 몸체의 내부 공간에서, 상기 내부 공간의 연장 방향을 따라 나열되도록 이격 설치된 복수의 플레이트를 구비하여, 상기 쿨런트가 흐르는 경로를 구획하는 경로 확장 부재; 및
상기 히터 몸체 내부에 삽입 설치되어, 상기 히터 몸체 및 내부 공간을 가열하는 발열체;
를 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 4에 있어서,
상기 복수의 플레이트 각각의 일단 및 타단 중 어느 하나가 접합되어, 상기 복수의 플레이트가 상호 접합되어 나열된 형상이 지그재그(zigzag) 형상인 온도 조절 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 계측부와 연결되어 상기 계측부로 일정량의 쿨런트를 공급하는 공급 제어 모듈을 포함하고,
상기 공급 제어 모듈은 상기 계측부와 항시 연결되는 고정형 또는 상기 계측부와 탈착 가능한 이동형인 온도 조절 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 계측부는,
상기 공급 제어 모듈로부터 제공받은 쿨런트를 수용하는 계측 바디;
상기 계측 바디에 마련된 복수의 스케일 바;
상기 계측 바디의 외측에 설치되어, 상기 스케일 바의 값을 읽어들여, 상기 계측 바디 내의 쿨런트의 수위를 센싱하는 레벨 센서;
일단이 상기 계측 바디에 연결되고, 타단이 상기 열 교환기와 순환 펌프 사이의 쿨런트 공급 라인에 연결된 쿨런트 공급관;
을 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 공급 제어 모듈은,
상기 계측부로 일정량의 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급부 및 상기 쿨런트 공급부 내의 쿨런트가 상기 계측부로 공급되도록 구동시키는 공급 구동부를 포함하고,
상기 쿨런트 공급부는,
상기 쿨런트가 수용되는 차지 탱크;
상기 차지 탱크로부터 공급된 쿨런트를 수용하는 공간을 가지고, 수용된 쿨런트의 실제 양을 측정하는 측정 탱크;
상기 차지 탱크와 계측부 간을 연결하여, 상기 차지 탱크 내의 쿨런트를 계측부의 계측 바디로 공급하는 차지 라인;
을 포함하고,
상기 차지 라인에 상기 측정 탱크와 계측 바디 간의 연통을 제어하는 계측 포트가 설치되는 온도 조절 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 공급 구동부는,
내부 공간을 가지는 진공 탱크;
상기 진공 탱크와 연결된 진공 펌프;
일단이 상기 진공 탱크에 연결되고 타단이 쿨런트 배출 라인에 설치된 진공 포트와 연결된 진공 포트 라인;
일단이 상기 진공 탱크에 연결되어, 상기 진공 탱크 내의 기체를 배출하는 밴트 라인; 및
일단이 상기 진공 탱크 내에 연결되어, 상기 진공 탱크 내로 역류된 쿨런트를 배출하는 드레인 라인;
을 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 동작 제어 모듈은
상기 공급 제어 모듈과 연동되어, 상기 순환 구동 유닛 및 공급 제어 모듈의 동작을 제어하고,
상기 동작 제어 모듈은,
상기 순환 구동 유닛으로 쿨런트를 목표로 하는 양으로 공급하기 위해 기준이되는 쿨런트의 양인 제 1 기준값과,
상기 순환 구동 유닛으로 목표로 하는 양으로 쿨런트가 공급되어, 상기 히터에 의해 쿨런트를 가열하였을 때, 상기 쿨런트의 온도에 따른 상기 쿨런트의 체적 이 정상인지 여부를 비교하기 위해 기준이 되는 쿨런트의 체적인 제 2 기준값이 입력 설정된 기준값 설정부;
상기 기준값 설정부와 연동되어, 상기 순환 구동 유닛으로 쿨런트를 공급할 때, 상기 계측 바디 내의 쿨런트의 양을 측정한 제 1 측정값과 제 1 기준값을 비교하여, 쿨런트의 추가 보충 또는 회수 여부를 판단하고, 상기 히터에 의해 쿨런트가 가열되었을 때, 상기 계측 바디 내의 쿨런트의 양을 측정한 제 2 측정값과 제 2 기준값을 비교하여, 상기 쿨런트 공급 라인 및 쿨런트 배출 라인의 리크(leak) 또는 쿨런트의 과온 상태를 판단하는 비교부;
상기 비교부, 공급 제어 모듈 및 순환 구동 유닛과 연동되어, 상기 비교부에서의 판단 결과에 따라, 상기 순환 구동 유닛 및 공급 제어 모듈의 동작을 제어하는 명령부;
를 포함하는 온도 조절 장치.
청구항 10에 있어서,
상기 명령부는 적어도 상기 히터, 진공 포트, 계측 포트, 진공 펌프 및 순환 펌프와 연동되는 온도 조절 장치.
공정 챔버 내로 쿨런트를 순환시켜 상기 공정 챔버의 온도를 조절하는 온도 조절 장치의 제어 방법으로서,
일단이 상기 공정 챔버에 연결되어 상기 공정 챔버로 쿨런트를 공급하는 쿨런트 공급 라인 및 일단이 상기 공정 챔버에 연결되어 상기 공정 챔버 내를 순환한 쿨런트를 배출하는 쿨런트 배출 라인을 구비하는 쿨런트 순환 라인으로 쿨런트를 공급하는 과정;
상기 쿨런트 순환 라인과 연결된 계측부 내의 쿨런트의 수위를 측정하여, 제 1 측정값을 획득하는 과정;
상기 제 1 측정값과 목표로 하는 양의 쿨런트를 공급하기 위한 기 설정된 제 1 기준값을 비교하는 과정;
상기 비교 결과에 따라, 상기 제 1 측정값이 상기 제 1 기준값에 포함되도록 조절하는 과정; 및
상기 쿨런트 공급 라인이 연장된 경로 상의 적어도 일부에 설치된 히터를 동작시켜 상기 쿨런트를 가열시키고, 가열된 쿨런트를 상기 쿨런트 공급 라인, 공정 챔버 및 쿨런트 배출 라인으로 순환시키는 과정;
을 포함하는 온도 조절 장치의 제어 방법.
청구항 12에 있어서,
상기 비교 결과에 따라, 상기 제 1 측정값이 상기 제 1 기준값에 포함되도록 조절하는 과정에 있어서,
상기 제 1 측정값이 제 1 기준값에 비해 작은 경우, 상기 쿨런트 순환 라인으로 쿨런트를 추가 보충하고,
상기 제 1 측정값이 제 1 기준값에 비해 큰 경우, 상기 쿨런트 순환 라인 내의 쿨런트의 일부를 회수하는 온도 조절 장치의 제어 방법.
청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
상기 가열된 쿨런트의 순환 중에, 상기 계측부 내의 쿨런트의 수위를 실시간으로 측정하여, 상기 쿨런트의 가열에 의한 온도에 따른 쿨런트의 체적인 제 2 측정값을 획득하는 과정; 및
상기 제 2 측정값과 기 설정된 제 2 기준값을 비교하는 과정;
을 포함하는 온도 조절 장치의 제어 방법.
청구항 14에 있어서,
상기 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 작은 경우, 상기 쿨런트 순환 라인에 리크(leak)가 발생된 것으로 판단하고,
상기 제 2 측정값이 제 2 기준값에 비해 큰 경우, 상기 쿨런트가 과온 상태인 것으로 판단하는 과정;
을 포함하는 온도 조절 장치의 제어 방법.