KR101456186B1 - 유기물질 증착장비 - Google Patents
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- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 98
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 83
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 83
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 68
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 64
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
본 발명은 증착 공정 시의 유지 보수 및 도가니의 교체 시 공정공간과 도가니 수용공간이 분리 가능하도록 구조가 개선된 유기물질 증착장비에 관한 것이다. 본 발명에 따른 유기물질 증착장비는 기판이 인입 및 인출되며 증발된 유기물질이 기판 상에 증착되는 공정공간을 형성하는 공정챔버, 공정챔버의 하부에 개별적으로 배치되며 내부에 기판 상에 증착되는 유기물질이 수용된 도가니를 갖는 증발원 챔버 및 증발원 챔버에 연결되어 증발원 챔버가 공정챔버의 하부에 결합되어 기판 상에 유기물질이 증착되는 증착위치와 공정챔버와 증발원 챔버의 결합이 해제되는 해제위치 사이에서 승강 이동되도록 구동력을 제공하는 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 공정챔버와 결합되는 증착위치와 공정챔버와 결합 해제되는 해제위치 사이에서 증발원 챔버를 왕복 이동시켜 유지 보수를 할 수 있으므로 증착 공정의 생산성 및 유지보수 편의성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 유기물질 증착장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 상에 증발된 유기물질을 증착하는 유기물질 증착장비에 관한 것이다.
유기물질은 증착장비는 최근 들어 각광 받고 있는 디스플레이장치인 OLED(Organic Light-Emitting Diode)를 생산하기 위한 장비이다. 이러한, 유기물질 증착장비는 증발된 유기물질을 기판 상에 증착하는 유기물질 증착장비이다.
여기서, 유기물질 증착장비는 인라인 방식 또는 클러스터 방식과 같은 증착 공정를 갖는다. 그리고, 유기물질 증착장비는 기판 상에 유기물질이 증착되는 공정챔버를 포함하고, 공정챔버는 유기물질 증착 공정 중에 진공 분위기를 유지해야 한다.
한편, 종래의 유기물질 증착장비는 "대한민국공개특허공보 10-2012-0046689"인 "박막형성장치 및 유기EL 디바이스 제조장치"에 개시되어 있다. 상술한 선행문헌인 "박막형성장치 및 유기EL 디바이스 제조장치"는 기판 및 증착마스크를 반송하기 위한 제1반송기구, 기판 및 증착마스크를 성막구간으로 통과시키는 제2반송기구 및 성막구간에 배치되어 유기재료의 층을 성막하는 성막기구(도가니)를 포함한다.
그런데, 종래의 선행문헌에 개시된 성막기구는 공정챔버 내부에 수용되어 있으므로, 유기물질의 충전 또는 성막기구 교체를 위해서 공정챔버를 개방한 후 유지 보수 또는 성막기구 교체를 해야되기 때문에 소요 시간이 증대되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 증착 공정 시의 유지 보수 및 도가니의 교체 시 공정공간과 도가니 수용공간이 분리 가능하도록 구조가 개선된 유기물질 증착장비를 제공하는 것이다.
상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라, 기판 상에 유기물질을 증착하는 유기물질 증착장비에 있어서, 상기 기판이 인입 및 인출되며 증발된 유기물질이 상기 기판 상에 증착되는 공정공간을 형성하는 공정챔버와, 상기 공정챔버의 하부에 개별적으로 배치되며 내부에 상기 기판 상에 증착되는 유기물질이 수용된 도가니를 갖는 증발원 챔버와, 상기 증발원 챔버에 연결되어, 상기 증발원 챔버가 상기 공정챔버의 하부에 결합되어 기판 상에 유기물질이 증착되는 증착위치와 상기 공정챔버와 상기 증발원 챔버의 결합이 해제되는 해제위치 사이에서 승강 이동되도록 구동력을 제공하는 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비에 의해 이루어진다.
여기서, 상기 구동유닛은 구동부와, 상기 구동부와 상기 증발원 챔버 사이를 연결하며, 상기 구동부로부터 제공된 구동력에 의해 상기 증발원 챔버를 상기 증착위치와 상기 해제위치 사이에서 왕복 이동시키는 아이들러(idler)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 구동유닛은 유체압을 제공하는 구동부와, 상기 구동부와 상기 증발원 챔버 사이를 연결하며 상기 구동부로부터 제공된 유체압에 따라 상기 증발원 챔버를 상기 증착위치와 상기 해제위치 사이에서 왕복 이동시키는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 유기물질 증착장비는 상기 공정챔버 및 상기 증발원 챔버 사이에 배치되어 상기 공정챔버와 상기 증발원 챔버 사이를 단속하는 셔터유닛을 포함할 수 있다.
바람직하게 상기 셔터유닛은 상기 증착위치에서 상기 공정챔버와 상기 증발원 챔버 사이가 연통되도록 상기 공정챔버의 개구 영역을 개방하고, 상기 해제위치에서 상기 공정챔버의 상기 개구 영역을 폐쇄할 수 있다.
그리고, 상기 공정챔버의 상기 개구 영역 및 상기 개구 영역에 연통되는 상기 증발원 챔버의 연통 영역 중 적어도 어느 하나에는 상기 증착위치에서 기밀을 유지하는 실링부재가 배치될 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 유기물질 증착장비의 효과는 공정챔버와 결합되는 증착위치와 공정챔버와 결합 해제되는 해제위치 사이에서 증발원 챔버를 왕복 이동시켜 유지 보수를 할 수 있고, 이에 따라 증착 공정의 생산성 및 편의성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 증착위치에서의 개략 단면도,
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 해체위치에서의 개략 단면도,
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 증착위치에서의 개략 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 해체위치에서의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 해체위치에서의 개략 단면도,
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 증착위치에서의 개략 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 해체위치에서의 개략 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 유기물질 증착장비에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
설명하기에 앞서, 본 발명의 실시 예들에 따른 유기물질 증착장비는 동일한 구성 요소에 대해 동일한 도면 부호로 기재하였음을 미리 밝혀둔다.
또한, 이하에서 본 발명의 실시 예들에 따른 유기물질 증착장비는 인라인 방식의 증착장치에 적용되는 것으로 설명되나, 로봇에 의해 인입 및 인출되는 클러스터 방식과 같은 다양한 방식의 증착장치에도 적용될 수 있음을 미리 밝혀둔다.
<제1실시 예>
도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 증착위치에서의 개략 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 해체위치에서의 개략 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비(10)는 본체(100), 트레이(200), 이송유닛(300), 공정챔버(500), 증발원 챔버(600), 구동유닛(700), 셔터유닛(800) 및 실링부재(900)를 포함한다. 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비(10)는 본체(100)를 따라 복수개의 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)가 배치되고 기판(G)을 선형으로 이동시키는 인라인 방식을 채택하고 있다. 그러나, 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비(10)는 인라인 방식 이외에도 클러스터 방식과 같은 다양한 유기물질 증착장비(10)에 적용될 수 있다.
본체(100)는 공정챔버(500) 및 증발원 챔버(600)를 지지하도록 마련된다. 또한, 본체(100)는 증발원 챔버(600)를 증착위치와 해제위치 사이에서 왕복 이동시키는 구동유닛(700)을 지지한다. 본체(100)는 인라인 방식으로 배치된 공정챔버(500) 및 증발원 챔버(600)를 지지하도록 선형으로 마련된다.
트레이(200)는 기판(G)을 수용하며 본체(100)에 배치된 공정챔버(500)를 따라 이동되도록 마련된다. 트레이(200)는 유기물질 증착장비(10)의 설계 변경에 따라 변경될 수 있다. 즉, 트레이(200)는 필수적인 구성이 아니라 기판(G)만 따라 이송되는 구조 상에서 제외될 수 있다. 트레이(200)는 이송유닛(300)에 의해 본체(100)에 기판(G)이 인입되는 인입위치로부터 기판(G)이 본체(100)로부터 인출되는 인출위치 사이에서 이송된다.
이송유닛(300)은 기판(G)이 인입위치에서 인출위치로 이송되도록 마련된다. 본 발명의 일 실시 예서, 이송유닛(300)은 기판(G)을 수용한 트레이(200)를 본체(100)에 대한 인입위치에서 인출위치로 이송시킨다. 이송유닛(300)은 복수개의 롤러로 구성될 수 있고, 자기 부상과 같이 기판(G)을 선형으로 이송시킬 수 있는 다양한 공지된 구동 방식이 사용될 수 있다.
다음으로 공정챔버(500)는 기판(G)이 인입 및 인출되며 진공 상태에서 증발된 유기물질(O)이 기판(G) 상에 증착되는 공정공간(530)을 형성한다. 공정챔버(500)는 증발원 챔버(600) 상부 측, 즉 상향 방식으로 유기물질(O)을 증착하는 인라인 방식에 대응되어 증발원 챔버(600) 상부에 배치된다. 공정챔버(500)는 본체(100)의 길이 방향을 따라 복수개로 배치된다.
본 발명의 공정챔버(500)는 챔버몸체(510) 및 게이트(570)를 포함한다. 챔버몸체(510)는 기판(G) 상에 유기물질(O)이 증착되는 공정공간(530)을 형성함과 함께 하부의 증발원 챔버(600)로부터 증발된 유기물질(O)이 공정공간(530)으로 유입되는 개구 영역(550)을 형성한다. 여기서, 챔버몸체(510)는 공정공간(530)을 진공 분위기로 형성하기 위해 본 발명에 도시되지 않은 진공펌프와 연결되는 것이 바람직하다.
게이트(570)는 기판(G)의 이송방향을 따라 전후로 배치된다. 게이트(570)는 기판(G)의 이송방향을 따라 챔버몸체(510)의 양측에 배치되어 공정공간(530)으로 기판(G)이 인입 및 인출되는 경로를 개폐한다. 또한, 게이트(570)는 챔버몸체(510)의 공정공간(530)이 다른 공정챔버(500)와 구획되도록 마련된다.
증발원 챔버(600)는 대기측인 공정챔버(500)의 하부에 개별적으로 배치되며, 공정챔버(500)에 대해 증착위치와 해제위치 사이에서 왕복 이동된다. 여기서, 증착위치는 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)가 연결되어 증발원 챔버(600)로부터 증발된 유기물질(O)이 공정공간으로 유입되는 위치이고, 해제위치는 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)가 분리되는 위치이다. 이렇게, 증발원 챔버(600)는 공정챔버(500)에 대해 증착위치와 해제위치 사이에서 왕복 이동할 수 있으므로, 도가니(670)의 교체 또는 유기물질(O)의 충전과 같은 유기물질(O) 증착 공정 상의 유지 보수를 용이하게 수행할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 일 실시 예로서, 증발원 챔버(600)는 증발원 챔버몸체(610), 도가니(670) 및 히터(690)를 포함한다. 증발원 챔버몸체(610)는 도가니(670) 및 히터(690)가 수용되는 수용공간(630)을 형성함과 더불어 수용공간(630)에서 증발된 유기물질(O)이 공정공간(530)으로 유입되도록 공정챔버(500)의 개구 영역(550)과 연통된 연통 영역(650)을 형성한다.
도가니(670)는 기판(G) 상에 증착되는 유기물질(O)을 수용한다. 도가니(670)는 증발원 챔버(600)의 수용공간(630)에 수용된다. 도가니(670)는 증발원 챔버(600)의 수용공간(630)에 교체 가능하게 마련된다. 히터(690)는 도가니(670)의 외부에 배치되어 도가니(670) 내부에 수용된 유기물질(O)이 증발되도록 도가니(670)에 열을 제공한다. 본 발명의 히터(690)는 도가니(670) 외부에 배치되는 것으로 도시되고 설명되나, 도가니(670) 내부에 배치될 수도 있다.
다음으로 구동유닛(700)은 증발원 챔버(600)에 연결되어 증발원 챔버(600)가 공정챔버(500)의 하부에 결합되어 기판(G) 상에 유기물질(O)이 증착되는 증착위치와 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)의 결합이 해제되는 해제위치 사이에서 왕복 이동되도록 구동력을 제공한다.
본 발명의 제1실시 예의 구동유닛(700)은 구동부(710)와 아이들러(ideler)(730)를 포함한다. 구동부(710)는 아이들러(730)와 연결되며, 증발원 챔버(600)가 증착위치와 해제위치 사이에서 왕복 이동되도록 아이들러(730)에 구동력을 제공한다. 여기서, 아이들러(730)는 아이들 기어, 유동바퀴 및 공전풀리 등으로 구성될 수 있다.
셔터유닛(800)은 공정챔버(500)의 하부에 배치되어 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600) 사이를 단속한다. 상세하게 설명하면, 셔터유닛(800)은 공정챔버(500)의 개구 영역(550)에 배치되어 개구 영역(550)을 단속한다. 예를 들어, 셔터유닛(800)은 증착위치에서 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)가 연통되도록 공정챔버(500)의 개구 영역(550)을 개방한다. 반면, 셔터유닛(800)은 해제위치에서 공정챔버(500)의 진공 상태가 유지 또는 이물질 유입이 차단되도록 공정챔버(500)의 개구 영역(550)을 폐쇄한다. 이렇게, 셔터유닛(800)은 증발원 챔버(600)가 해제위치로 이동될 때, 공정챔버(500)의 개구 영역(550)을 폐쇄하여 유지 보수를 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 셔터유닛(800)이 공정챔버(500)의 개구 영역(550)을 폐쇄하여 공정공간(530)의 진공 분위기를 유지 또는 이물질의 유입을 차단할 수 있으므로, 도가니(670) 교체 후 유기물질(O) 증착 준비 시간을 단축시킬 수 있는 장점도 있다.
실링부재(900)는 공정챔버(500)의 개구 영역(550)과 증발원 챔버(600)의 연통 영역(650) 중 적어도 어느 하나에 배치된다. 실링부재(900)는 본 발명의 일 실시 예로서, 공정챔버(500)의 개구 영역(550)과 증발원 챔버(600)의 연통 영역(650) 모두에 배치된다. 실링부재(900)는 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)가 결합되는 증착위치 상에서 공정챔버(500)의 진공 분위기를 유지하도록 공정챔버(500)를 실링하는 역할을 한다.
<제2실시 예>
도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 증착위치에서의 개략 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비 일부 영역의 증발원 챔버의 해체위치에서의 개략 단면도이다.
본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비(10)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본체(100), 트레이(200), 이송유닛(300), 공정챔버(500), 증발원 챔버(600), 구동유닛(700), 셔터유닛(800) 및 실링부재(900)를 포함한다. 여기서, 본 발명의 제2실시 예에 따른 유기물질 증착장비(10)의 본체(100), 트레이(200), 이송유닛(300), 공정챔버(500), 증발원 챔버(600), 셔터유닛(800) 및 실링부재(900)는 전술한 바와 같이 본 발명의 제1실시 예에 따른 유기물질 증착장비(10)에서 상세히 설명하였으므로 이하에서 생략하기로 한다.
구동유닛(700)은 증발원 챔버(600)에 연결되어 증발원 챔버(600)가 공정챔버(500)의 하부에 결합되어 기판(G) 상에 유기물질(O)이 증착되는 증착위치와 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)의 결합이 해제되는 해제위치 사이에서 왕복 이동되도록 구동력을 제공한다.
본 발명의 제2실시 예의 구동유닛(700)은 구동부(710)와 액츄에이터(actuator)(750)를 포함한다. 구동부(710)는 액츄에이터(750)에 유체압을 제공하여 액츄에이터(750)를 작동시킨다. 구동부(710)는 증발원 챔버(600)의 무게를 고려하여 액츄에이터(750)에 공압과 유압 중 어느 하나를 제공한다. 액츄에이터(750)는 실린더와 피스톤으로 구성된다. 액츄에이터(750)는 실린더로 공급된 유체압을 이용하여 피스톤을 이동시켜 증발원 챔버(600)가 증착위치와 해제위치 사이에서 왕복 이동되도록 구동력을 전달한다.
한편, 본 발명의 제1 및 제2실시 예에서의 구동유닛(700)은 구동부(710) 및 아이들러(730) 조합에 따른 구동 방식, 그리고 유체압을 제공하는 구동부(710)와 액츄에이터(750) 조합에 따른 구동 방식 이외에도 증발원 챔버(600)를 증착위치와 해제위치 사이에서 왕복 이동시킬 수 있는 다양한 구동 방식이 적용될 수 있다.
이러한 구성에 의해 본 발명의 실시 예들에 따른 유기물질 증착장비(10)의 작동 과정을 이하에서 살펴보면 다음과 같다.
우선, 기판(G) 상에 유기물질(O)을 증착하도록 공정챔버(500)와 증발원 챔버(600)가 결합되는 증착위치로 증발원 챔버(600)를 이동시킨다. 이때, 공정챔버(500)의 개구 영역(550)을 폐쇄한 셔터유닛(800)을 작동시켜 공정챔버(500)의 개구 영역(550)을 개방한다. 그러면, 도가니(670)로부터 증발된 유기물질(O)은 공정챔버(500)의 공정공간(530)에 인입된 기판(G) 상에 증착된다.
한편, 기판(G) 상에 유기물질(O)의 증착 공정 중 유기물질 증착장비(10)에 이상이 발생하거나 유기물질(O)이 소모가 완료된 경우, 유지 보수 또는 도가니(670) 교체를 위해 증발원 챔버(600)를 증착위치에서 해제위치로 이동시킨다. 이때, 본 발명의 제1실시 예의 구동유닛(700)은 구동부(710)와 아이들러(730) 조합에 따른 구동 방식에 의해 증발원 챔버(600)를 증착위치에서 해제위치로 이동시키고, 본 발명의 제2실시 예의 구동유닛(700)은 유체압을 제공하는 구동부(710)와 액츄에이터(750) 조합에 따른 구동 방식에 의해 증발원 챔버(600)를 증착위치에서 해제위치로 이동시킨다.
유기물질 증착장비(10)의 이상에 따른 유지 보수 또는 도가니(670) 교체가 종료된 후, 증발원 챔버(600)를 해제위치에서 증착위치로 이동시킨다. 이러한 증발원 챔버(600)의 이동은 상술한 본 발명의 제1 및 제2실시 예의 구동유닛(700)으로부터 제공된 구동력에 의해 이루어진다.
이에, 공정챔버와 결합되는 증착위치와 공정챔버와 결합 해제되는 해제위치 사이에서 증발원 챔버를 왕복 이동시켜 유지 보수를 할 수 있고, 이에 따라 증착 공정의 생산성 및 편의성을 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 유기물질 증착장비 100: 본체
300: 이송유닛 500: 공정챔버
510: 챔버몸체 550: 개구 영역
570: 게이트 600: 증발원 챔버
610: 증발원 챔버몸체 650: 연통 영역
670: 도가니 700: 구동유닛
710: 구동부 730: 아이들러(idler)
750: 액츄에이터(actuator) 800: 셔터유닛
900: 실링부재
300: 이송유닛 500: 공정챔버
510: 챔버몸체 550: 개구 영역
570: 게이트 600: 증발원 챔버
610: 증발원 챔버몸체 650: 연통 영역
670: 도가니 700: 구동유닛
710: 구동부 730: 아이들러(idler)
750: 액츄에이터(actuator) 800: 셔터유닛
900: 실링부재
Claims (6)
- 기판 상에 유기물질을 증착하는 유기물질 증착장비에 있어서,
상기 기판이 인입 및 인출되며, 증발된 유기물질이 상기 기판 상에 증착되는 공정공간과 상기 공정공간으로 유기물질이 인입되는 개구 영역을 형성하는 공정챔버와;
상기 공정챔버의 하부에 개별적으로 배치되고 상기 개구 영역과 연통하는 연통 영역을 형성하며, 상기 연통 영역을 통해 상기 공정챔버로 유입되는 유기물질이 수용된 도가니를 갖는 증발원 챔버와;
상기 증발원 챔버에 연결되며, 상기 증발원 챔버가 상기 공정챔버의 하부에 결합되어 상기 공정챔버와 동일한 공정분위기를 형성하는 증착위치와 상기 공정챔버와 상기 공정분위기를 유지시키고 상기 공정챔버와의 결합이 해제되는 해제위치 사이에서 승강 이동되도록 구동력을 제공하는 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비. - 제1항에 있어서,
상기 구동유닛은,
구동부와;
상기 구동부와 상기 증발원 챔버 사이를 연결하며, 상기 구동부로부터 제공된 구동력에 의해 상기 증발원 챔버를 상기 증착위치와 상기 해제위치 사이에서 왕복 이동시키는 아이들러(idler)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비 - 제1항에 있어서,
상기 구동유닛은,
유체압을 제공하는 구동부와;
상기 구동부와 상기 증발원 챔버 사이를 연결하며, 상기 구동부로부터 제공된 유체압에 따라 상기 증발원 챔버를 상기 증착위치와 상기 해제위치 사이에서 왕복 이동시키는 액츄에이터(actuator)를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비. - 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 유기물질 증착장비는,
상기 공정챔버 및 상기 증발원 챔버 사이에 배치되어, 상기 공정챔버와 상기 증발원 챔버 사이를 단속하는 셔터유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비. - 제4항에 있어서,
상기 셔터유닛은 상기 증착위치에서 상기 공정챔버와 상기 증발원 챔버 사이가 연통되도록 상기 공정챔버의 상기 개구 영역을 개방하고, 상기 해제위치에서 상기 공정챔버의 상기 개구 영역을 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비. - 제1항에 있어서,
상기 공정챔버의 상기 개구 영역 및 상기 개구 영역에 연통되는 상기 증발원 챔버의 상기 연통 영역 중 적어도 어느 하나에는 상기 증착위치에서 기밀을 유지하는 실링부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 유기물질 증착장비.
Priority Applications (1)
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---|---|
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000223269A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Anelva Corp | 有機薄膜形成装置 |
KR100642175B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2006-11-03 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 진공 증착 장치 |
KR20100034168A (ko) * | 2008-09-23 | 2010-04-01 | 주식회사 선익시스템 | 원료 공급 유닛 및 이를 구비하는 박막 증착 장치 및 원료 공급 방법 |
-
2012
- 2012-12-28 KR KR1020120156678A patent/KR101456186B1/ko active IP Right Grant
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