KR101455674B1 - 전기 커넥터 - Google Patents

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자코버스 니콜라스 투인
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티이 커넥티비티 네덜란드 비.브이.
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Abstract

본 발명은 전기 커넥터 하우징(1, 21)에 관한 것으로써, 전기 커넥터 하우징(1, 21)은, 각각의 콘택 모듈이 대응 전기 커넥터(10,20)의 복수의 제 2 교접 콘택(2, 22)과 교접하기 위한 복수의 제 1 교접 콘택(2, 22)을 포함하는, 복수의 콘택 모듈들(5, 25)을 전기 커넥터 하우징(1, 21) 안으로 삽입하여 전기 커넥터(10, 20)를 형성하기 위한 콘택 모듈 삽입면, 및 상기 대응 전기 커넥터(10,20)의 상기 복수의 제 2 교접 콘택들(2, 22)을 상기 전기 커넥터 하우징(1, 21) 안으로 도입하여 상기 제 1 교접 콘택들(2, 22)과 제 2 교접 콘택들(2, 22)이 서로 교접하도록 하는 교접면을 포함한다. 감소된 콘택 고장을 갖는 특히 신뢰할 수 있는 전기 커넥터를 제공하기 위해서, 복수의 전기 절연 플레이트(6, 26)가 전기 커넥터 하우징(1, 21)과 일체식으로 형성되고 상기 제 1 교접 콘택들(2, 22)을 지지하도록 구성된다.

Description

전기 커넥터{ELECTRICAL CONNECTOR}
본 발명은 전기 커넥터, 보다 구체적으로는 전기 커넥터 하우징에 관한 것으로서, 다수의 콘택 모듈을 전기 커넥터 하우징 안으로 삽입하여 전기 커넥터를 형성하기 위한 콘택 모듈 삽입면 ― 각각의 콘택 모듈은 대응 전기 커넥터의 다수의 제 2 교접 콘택과 교접하기 위한 다수의 제 1 교접 콘택을 포함함 ― , 및 상기 대응 전기 커넥터의 상기 다수의 제 2 교접 콘택들을 상기 전기 커넥터 하우징 안으로 도입하여 상기 제 1 교접 콘택들과 상기 제 2 교접 콘택들이 서로 교접할 수 있도록 하는 교접면을 포함한다.
컴퓨터, 라우터, 스위치 등에 사용되는 프로세서와 같은 더 작고, 더 빠르고, 고성능인 전기 소자를 향한 현재의 경향으로, 증가된 처리량으로 더 높은 주파수에서 그리고 더 높은 밀도로 동작하기 위한 전기적 경로를 따르는 전기적 인터페이스들은 점점 중요해졌다.
회로 보드들을 상호 접속하기 위한 종래 방법에서는, 한 회로 보드가 뒤판(backplane)으로 기능하고, 다른 보드는 도터 보드(daughter board)로 기능한다. 통상적으로 뒤판은 대개 헤더(header)로 언급되는 커넥터를 구비하며, 이는 다수의 신호 핀(signal pin) 또는 콘택들을 포함하며, 이들은 뒤판의 도전성 트레이스(conductive trace)들과 연결된다. 대개 리셉터클(receptacle)로 언급되는 도터 보드 커넥터도 다수의 콘택 또는 핀을 포함한다. 통상적으로, 리셉터클은 직각 커넥터(right angle connector)로서, 뒤판과 도터 보드 사이에서 신호들이 라우팅될 수 있도록 이 둘을 상호 접속시킨다. 통상적으로 직각 커넥터는 뒤판의 헤더로부터 다수의 신호 핀들을 수용하는 교접면(mating face), 및 도터 보드와 접속하는 장착면(mounting face)을 포함한다. 유사하게, 헤더는 직각 커넥터의 교접면과 교접하도록 구성된 교접면, 및 뒤판 보드와 접속하는 장착면을 포함한다.
이러한 커넥터들을 통과하는 신호들의 전송 주파수가 증가함에 따라, 신호 열화(signal degradation)를 최소화하기 위해 커넥터를 지나는 희망하는 임피던스를 유지하는 것이 점점 바람직해진다. 간섭 또는 혼선을 감소시키기 위해 때로는 접지 차폐(ground shield)가 모듈에 제공된다. 추가적으로, 접지 차폐는 헤더 커넥터의 접지 콘택들에 추가될 수 있다. 커넥터의 크기를 증가시키지 않고 신호 수송 능력을 증가시키기 위해 콘택 밀도를 증가시키고 커넥터 성능을 향상시키는 것이 관건이다.
요즘에도 여전히 사용되고 있는 일부의 구형 커넥터들은 초당 1 기가바이트 이하의 속도로 동작한다. 그에 반해서, 오늘날의 고성능 커넥터들의 대부분은 초당 10 기가바이트 이상의 속도로 동작할 수 있다. 예상할 수 있다시피, 더 높은 성능의 커넥터는 더 높은 가격을 지불해야 한다.
감소된 크기 또는 증가된 핀 밀도를 갖는 전기 커넥터를 얻기 위해, 신호 핀들 사이에 감소된 피치(pitch)를 갖는 전기 커넥터를 설계해 보는 경우, 신호 핀들 은 더 얇게 만들고 이에 따라 더욱 부서지기 쉬우며 구부러지거나 꺾이기 쉬워진다. 이러한 전기 커넥터들은 높은 전송 데이터 속도를 포함한 고속 어플리케이션들에서 구현되는 경우, 높은 정도의 전기적 성능을 보장하는 것은 필수적이다. 그러나 전기 커넥터의 임피던스 및 기타 중요한 전기적 속성들은 신호 핀들의 서로에 대한 기하학적 배치에 좌우된다. 따라서 높은 전기적 성능을 보장하면서 콘택들 사이에 더 작은 피치를 갖는 전기 커넥터를 설계하는 것이 관건이다.
전기 커넥터에서 발생할 수 있는 다른 문제는 전기 커넥터의 하우징 내의 콘택들, 구체적으로 전기 콘택의 단부에 위치되는 탄성 부품(resilient part)들이 부정확하게 위치될 수 있다는 것이다. 이러한 부정확한 포지셔닝(positioning)은 미국 시장에서 Telcordia GR-1217-Core와 같은 통신 커넥터에 사용되는 전기 커넥터 품질 시험에 따라 고장 메커니즘(failure mechanism)으로 여겨진다. 하나의 전기 커넥터 내의 전기 콘택들의 탄성 부품의 이러한 부정확한 포지셔닝은 제조, 조작, 삽입, 보드 조작, 교접 등 중에 발생할 수 있다. 더구나, 간섭은 원래 설계되었던 접촉 수직 항력(contact normal force)에서 벗어나는 결과를 야기할 수 있다. 또한, 접촉 수직 항력은 전기 콘택의 탄성 부품의 응력 완화(stress relaxation) 또는 변형(deformation), 또는 하우징의 플라스틱 커넥터 부품의 변형으로 인해 시간에 따라 약해질 수도 있다. 만약 접촉 수직 항력이 낮은 레벨까지 감소된다면, 임의의 추가적인 감소는 수용할 수 없고, 접촉 수직 항력은 임계의 최소값에 도달할 수 있다.
뒤판 커넥터와 매칭되는 임피던스는 유럽 특허 EP 0 422 785 B1에 개시되어 있으며, 여기에 전기 연결 시스템은 다수의 하우징 모듈들을 포함하며, 이 모듈들의 각각은 통로(passageway)들을 수용하는 다수의 핀을 구비한 전방 교접면을 포함한다. 커넥터 어셈블리를 조립하기 위해서, 각각의 말단 서브어셈블리가 하우징 모듈들의 후방 안으로 삽입되는 다수의 말단 서브어셈블리(terminal subassembly)들이 예견되어, 말단 서브어셈블리들 각각은 서로에 대해 적층(stack)된다. 말단 서브어셈블리들은 블레이드(blade) 단면 형태로 전기 콘택들을 포함하며, 이것은 말단 서브어셈블리들이 하우징 모듈들 안으로 삽입될 때 하우징 모듈들의 후방에 정렬된 수직 슬롯(slot)들과 일렬로 되어, 말단 리드 프레임들의 다수의 반대 콘택부를 커넥터의 전방 교접면의 좁은 애퍼처(aperture)에 인접하게 배치한다.
그러나 상술된 유럽 특허에 개시된 커넥터 어셈블리에서, 수(male) 전기 커넥터 내의 전기 콘택들은 완전히 지지되지 않는다. 따라서 더 부서지기 쉽고 따라서 쉽게 고장날 수 있는 얇은 전기 콘택의 경우, 전기 커넥터는 매우 신뢰할 수 없으며 상대적으로 짧은 수명을 갖는다. 게다가 위에서 개시된 암(female) 커넥터는 이중-빔 콘택 원리(double-beam contact principle), 즉 두 개의 암 콘택이 하나의 수 전기 콘택과 교접함에 기초한다. 그러나 이러한 2-콘택 암 커넥터 인터페이스는 접촉 수직 항력이 종종 임계 최소값까지 감소된다는 기술적 결함을 나타낸다.
본 기술분야의 전기 커넥터 설계에 포함되는 다른 콘택 고장 메커니즘은 콘택 표면 상의 먼지 또는 미립자의 퇴적, 커넥터 마모 또는 노출된 비귀금속(non-noble metal)의 가스 침식이며, 상기 비귀금속으로 콘택들이 만들어질 수 있다.
본 발명의 제 1 목적은 감소된 콘택 고장을 갖는 특히 신뢰할 수 있는 전기 커넥터를 얻을 수 있게 하는 향상된 전기 커넥터 하우징을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 목적은 감소된 제조 복잡도를 보장하면서도 콘택 사이에 감소된 피치와 향상된 전기적 특성을 갖는 전기 커넥터를 제공하는 것이다.
다수의 전기 절연 플레이트가 전기 커넥터 하우징과 일체식으로 형성되고 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되는 경우, 제 1 교접 콘택들은 상기 전기 커넥터 하우징에 의해 견고하게 지지되고, 이에 의해 특히 견고한 전기 커넥터가 제조될 수 있다. 전기 커넥터의 제 1 교접 콘택들은 얇고, 따라서 변형 또는 손상에 상당히 노출되어 있기 때문에, 본 발명에 따른 전기 커넥터의 구성은 특히 이익이 되며, 이것은 교접 콘택들의 좋은 보호를 보장하는 매우 안정적인 기하 구조를 가능하게 한다. 더구나 전기 절연 플레이트들은 제 1 교접 콘택들 사이에 일정한 피치를 유지할 수 있게 하며, 이에 의해 고정된 기하 구조 및 균일한 전기 속성들을 보장할 수 있다.
다수의 전기 절연 플레이트가 전기 커넥터 하우징과 일체식으로 형성되기 때문에, 커넥터 하우징 내의 전기 콘택들은 완전히 보호되며, 제조, 조작, 삽입, 보드 조작, 교접 등 중에 전기 커넥터 하우징 내의 전기 콘택들의 탄성 부품들의 부정확한 포지셔닝을 피할 수 있다. 게다가 전기 커넥터의 콘택들은 정확하게 위치될 수 있기 때문에, 신호 전송 품질은 향상될 수 있고 접촉 수직 항력은 수용할 수 있는 최소값으로 유지될 수 있어서 신호 전송 품질을 양보하지 않아도 된다. 더구나, 콘택들의 탄성 부품의 변형, 뿐만 아니라 플라스틱 하우징의 플라스틱 변형도 피할 수 있다.
전기 커넥터 하우징의 실시예에 따라서, 다수의 전기 절연 플레이트 중 적어도 하나는 서로 간에 미리 결정된 간격으로 전기 절연 플레이트 표면 상에 배열되는 다수의 스페이서(spacer)를 포함하며, 이 스페이서들은 2개의 인접 콘택 모듈의 2개의 인접한 제 1 교접 콘택들을 서로 이격시킨다. 따라서 2개의 인접한 제 1 교접 콘택들은 전기적으로 서로 분리되고, 이에 의해 견고한 T-형 하우징 벽이 2개의 인접한 전기 콘택들 사이에 형성될 수 있다.
전기 커넥터 하우징의 실시예에 따라서, 스페이서들은 삽입된 콘택 모듈의 제 1 교접 콘택과 스페이서의 표면이 대응 전기 커넥터의 제 2 교접 콘택을 도입하기 위한 리드-인(lead-in)을 형성하기 위함이다. 결과적으로 전기 커넥터의 제 1 교접 콘택과 대응 전기 커넥터의 대응 제 2 교접 콘택은 2개의 인접 스페이서 사이에 둘러싸이며, 이에 의해 2개의 개별 전기 커넥터의 제 1 및 제 2 교접 콘택들 사이에 매우 견고한 기계적 교접을 제공한다. 추가로, 먼지 또는 입자들이 커넥터 하우징 안으로 들어가는 것을 방지하고 커넥터 마모를 제한하는 폐쇄 박스 구조가 달성되며, 진동을 피할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 상기 제 1 교접 콘택은 곡선형 탄성 단부(curved resilient end)를 포함하며, 상기 스페이서는 상기 제 2 교접 콘택의 용이한 도입을 가능하게 하도록 조각된(carved out) 단부를 포함한다. 상기 스페이서들 사이의 간격은 상기 스페이서의 중간 부분에서보다 단부 부분에서 넓게 될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 다수의 전기 절연 플레이트 중 적어도 하나는 전기 절연 플레이트 표면 상에 형성되고 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되는 지지 리브(supporting rib)들을 포함하며, 제 1 교접 콘택들은 커넥터 하우징 안으로 삽입되어 제 1 교접 콘택들이 지지 리브들에 대해 가압되고, 지지 리브들의 길이방향 축은 제 1 교접 콘택들의 길이방향 축과 반드시 평행하다. 지지 리브들을 예견하면 커넥터 어셈블리가 전기 절연 플레이트 상에 배열된 제 1 교접 콘택들을 지지함으로써 덜 부서지기 쉽게 될 수 있다는 기술적 장점을 제공한다. 게다가 지지 리브들은 가이드(guide)로 기능함으로써 제 1 교접 콘택들의 팁(tip)을 위치시키는(position) 것을 허용한다.
본 발명의 다른 실시예에 따라서, 전기 커넥터 하우징은 대응 전기 커넥터의 제 2 전기 커넥터 하우징을 수용하도록 구성되고, 대응 전기 커넥터의 제 2 전기 커넥터 하우징 내에 배열된 대응 가이딩 슬롯(guiding slot)들 안으로 삽입되도록 구성된 가이딩 리브(guiding rib)들을 더 포함한다. 이에 따라 전기 커넥터와 대응 전기 커넥터의 각각의 하우징은 원활하게 서로 연결될 수 있다.
본 발명에 따른 전기 커넥터의 다른 실시예에 따라서, 다수의 장착 콘택(mounting contact)은 열과 행의 매트릭스(matrix)로 배열되고, 동일 행(column)에 배열된 두 장착 콘택 사이의 피치는 2개의 상이한 값들 사이에서 교번하는 값을 갖는다. 이것은 콘택들 사이의 전체 감소된 피치를 보장하면서, 장착 콘택들이 인쇄 회로 기판에 장착될 때 이들 사이에 트랙(track)들을 라우팅(routing)하기 위해 장착 콘택들 사이에 충분한 공간을 제공할 수 있게 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 상이한 가능 길이들을 갖는 다수의 교접 콘택들이 예견되며, 상이한 가능 길이들은 상이한 어플리케이션들에서 제공될 수 있는 상이한 타입의 전기 커넥터들이 제조될 수 있게 하여, 높은 정도의 플렉서빌리티(flexibility)를 허용한다.
다수의 장착 콘택들과 제 1 교접 콘택들이, 바람직하게는 클립핑(clipping)에 의해, 커넥터 하우징에 연결될 수 있는 다수의 치크릿(chicklet)으로 배열되는 전기 커넥터를 예견하는 것은 특히 유리하다. 치크릿들은 커넥터 하우징에 매우 쉽게 연결될 수 있어 암 커넥터를 형성한다. 치크릿들은 장착 콘택들과 교접 콘택들을 바람직하게는 플라스틱 물질로 오버몰딩(over-molding)함으로써 매우 비용 효율적인 방식으로 제조될 수 있다.
본 발명은 본 명세서에 포함된 도면을 기초로 이하에 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수(male) 전기 커넥터의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 수 전기 커넥터의 추가 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 수 전기 커넥터의 다른 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 암(female) 전기 커넥터의 사시도이다.
도 5는 암 전기 커넥터의 다수의 콘택 모듈에 대한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 수 전기 커넥터와 암 전기 커넥터의 연결된 위치에서의 사시도이다.
도 7은 연결된 위치에서의 수 전기 커넥터와 암 전기 커넥터의 조립체를 통해 얻어진 단면에 대한 사시도이다.
도 8은 연결 전의 수 전기 커넥터와 암 전기 커넥터의 사시도이다.
도 9는 연결된 위치에서의 수 전기 커넥터와 암 전기 커넥터를 도시한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 암 전기 커넥터의 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 암 전기 커넥터의 다른 사시도이다.
도 12는 대응 수 전기 커넥터와 연결되기 전의 암 전기 커넥터의 일부에 대한 사시도이다.
도 13은 대응 수 전기 커넥터와 연결된 후의 암 전기 커넥터의 일부에 대한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 전기 커넥터의 장착 콘택들의 매트릭스 배치를 도시한다.
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 전기 커넥터의 교접 콘택들의 매트릭스 배치를 도시한다.
도 1은 본 발명에 따른 수(male) 전기 커넥터(10)의 사시도를 도시한다. 다수의 콘택 모듈(5)(이들의 일부는 도 1에 가상선으로 표시됨)은 전기 커넥터 하우징(1) 안으로 삽입되어 전기 커넥터(10)를 형성한다. "치크릿(chicklet)"이란 용어는 콘택 모듈을 지칭하는 것으로 본 기술분야에 종종 사용된다. 따라서 두 용어들은 본 명세서에서 사용될 것이다.
각각의 콘택 모듈(5)에서, 다수의 제 1 교접 콘택(2)은 전방 교접 에지(forward mating edge)(3)를 이룬다. 각각의 제 1 교접 콘택(2)은 대응 장착 콘택(4)에 전기적으로 연결된다. 다수의 장착 콘택(4)은 장착 에지(mounting edge)(8)를 이룬다. 커넥터 하우징(1)은 전기 절연 물질, 바람직하게는 플라스틱 물질로 만들어진다. 다수의 제 1 교접 콘택(2)은 커넥터 하우징(1) 내에 배열된 다수의 공동(cavity)을 통해 돌출한다.
다수의 장착 콘택(4)은 각각의 콘택 모듈(5) 내에 배열되며, 상기 다수의 장착 콘택(4)은 서로에 대해 일렬로 정렬되고 본질적으로 일정한 상호간 거리로 상기 콘택 모듈(5) 내에 오버몰딩 된다. 그러나 2가지 상이한 값들 사이에서 교번하거나 상이한 패턴을 따르는 장착 콘택들(4) 간의 거리로 콘택들을 오버몰딩하는 것도 고려될 수 있다.
커넥터 하우징(1)은 다수의 전기 절연 플레이트(6)를 포함하며, 이들은 플라스틱 물질로 만들어지는 것이 바람직하며 커넥터 하우징(1)과 일체식으로 형성된다. 전기 절연 플레이트(6)는 서로 평행하게 배열되는 것이 바람직하며, 다수의 제 1 교접 콘택(2)을 지지한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 지지 리브들(supporting rib)(7)은 전기 절연 플레이트들(6)의 표면에 배열될 수도 있다. 지지 리브들(7)은 제 1 교접 콘택들(2)의 길이방향 축이 지지 리브들(7)의 길이방향 축과 본질적으로 평행하도록 커넥터 하우징(1)의 전기 절연 플레이트들(6) 상에 배열된다. 제 1 교접 콘택들(2)은 제 1 교접 콘택들(2)이 지지 리브들(7)에 대해 가압되도록 커넥터 하우징(1) 내에 배열된다. 이에 의해 제 1 교접 콘택들(2)은 가벼운 프리-로드(pre-load)와 함께 지지 리브들(7) 상에 놓인다. 지지 리브들(7)의 폭은 제 1 교접 콘택들(2)의 폭의 일부에 해당하여, 제 1 교접 콘택들(2)의 일부는 지지 리브들(7)에 대해 가압된다.
도 2 및 3은 본 발명의 실시예에 따른 수 전기 커넥터(10)의 2가지 추가 사시도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 암(female) 전기 커넥터(20)의 사시도이다. 전기 커넥터(20)는 제 2 하우징(21)을 포함하며, 다수의 콘택 모듈(25)이 제 2 하우징(21)에 삽입된다. 각각의 콘택 모듈(25)은 교접 콘택(22)인 제 1 말단과 장착 콘택(24)인 제 2 말단을 구비하는 다수의 전기 콘택을 포함하며, 다수의 교접 콘택(22)은 다수의 대응 장착 콘택(24)과 전기적으로 연결된다. 다수의 교접 콘택(22)은 교접 에지를 이루며, 다수의 장착 콘택(24)은 장착 에지를 이룬다. 제 2 전기 커넥터 하우징(21)은 전기 절연 물질, 바람직하게는 플라스틱 물질로 형성된다.
제 2 전기 커넥터 하우징(21)은 제 2 하우징(21)과 일체식으로 형성되는 다수의 전기 절연 플레이트(26)를 포함한다. 다수의 교접 콘택(22)은 다수의 전기 절연 플레이트(26)의 표면 상에 배열되어 전기 절연 플레이트(26)에 의해 지지된다.
본 발명의 실시예에 따라서, 전기 절연 플레이트들(26)은 서로 미리 결정된 간격으로 전기 절연 플레이트들(26)의 표면 상에 배열되는 다수의 스페이서를 더 포함할 수 있다. 콘택 모듈들(25)이 전기 커넥터 하우징(21) 안으로 삽입될 때 스페이서들이 2개의 인접 콘택 모듈(25)의 2개의 인접 교접 콘택(22)을 서로 분리시킬 수 있도록, 스페이서들이 전기 절연 플레이트들(26) 상에 배열된다. 상기 제 1 교접 콘택(22)을 인접 콘택 모듈(25)의 인접 교접 콘택(22)으로부터 분리시키는 스페이서의 표면과 제 1 교접 콘택(22)은 대응 전기 커넥터의 제 2 교접 콘택을 도입하기 위한 리드-인(lead-in)을 형성한다. 이것은 아래에 더욱 자세히 설명될 것이다.
도 5는 교접 콘택들(22)과 장착 콘택들(24)이 배열된 다수의 콘택 모듈들(25)의 사시도를 도시한다. 다수의 콘택 모듈(25)은 제 2 하우징(21)에 바람직하게는 클립핑에 의해 연결될 수 있으며, 암 전기 커넥터(20)를 형성한다. 도 5에 도시된 예시적인 실시예에서, 콘택 모듈(25)은 제 2 하우징(21) 안으로 클립핑하기 위한 클립핑 요소들(28)을 포함한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 암 전기 커넥터(20)와 연결된, 본 발명에 따른 수 전기 커넥터(10)의 사시도이다. 수 전기 커넥터(10)의 커넥터 하우징(10)은 암 전기 커넥터(20)의 제 2 하우징(21)에 수용된다. 수 전기 커넥터(10)의 제 1 커넥터 하우징(10)의 공동들에 배열된 다수의 제 1 교접 콘택(2)은, 상기 수 전기 커넥터(10)와 상보적인 암 전기 커넥터(20)의 제 2 하우징(21)에 배열된 제 2 교접 콘택들(22)과 교접한다.
도 7은 연결된 위치에서의 수 전기 커넥터(10)와 암 전기 커넥터(20)의 조립체를 관통하는 단면을 도시한다. 암 전기 커넥터(20)의 제 2 교접 콘택(22)과 스페이서의 표면은 대응 수 전기 커넥터(10)의 대응 제 1 교접 콘택(2)을 위한 리드-인을 형성하며, 상기 스페이서는 제 2 교접 콘택(22)에 인접하게 배열되고 제 2 교접 콘택(22)을 인접 콘택 모듈(25)의 인접 교접 콘택(22)과 분리시킨다. 리드-인 안으로 삽입된 후에, 따라서, 수 전기 커넥터(10)의 제 1 교접 콘택들(2)은 암 전기 커넥터(20)의 전기 절연 플레이트들(26)과 암 전기 커넥터(20)의 제 2 교접 콘택(22)에 배열된 스페이서들 사이에서 클램핑(clamping) 된다. 상기 스페이서들을 관통하는 단면은 스페이서들과 제 2 교접 콘택들(22) 사이에서 클램핑 되는 제 1 교접 콘택들(2)을 도시하는 도 7에 도시된다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 수 전기 커넥터(10)와 암 전기 커넥터(20)의 사시도이며, 수 전기 커넥터(10)가 암 전기 커넥터(20)와 연결되기 전 위치로 도시된다. 수 전기 커넥터(10)는 커넥터 하우징(10)에 통합된 가이딩 슬롯들(guiding slot)(17)을 포함한다. 암 전기 커넥터(20)는 커넥터 하우징(21)의 포면에 제공된 가이딩 리브들(guiding rib)(27)을 포함한다. 암 전기 커넥터 하우징의 가이딩 리브들(27)은 암 전기 커넥터(20)의 제 2 하우징(21)이 수 전기 커넥터(10)의 커넥터 하우징(10)과 용이하게 교접할 수 있도록 수 전기 커넥터 하우징의 대응 가이딩 슬롯들(17) 안으로 삽입될 수 있다.
도 9는 연결된 위치에서의 수 전기 커넥터(10)와 암 전기 커넥터(20)의 사시도를 도시한다. 암 전기 커넥터 하우징(21)의 가이딩 리브들(27)은 수 전기 커넥터(10)의 커넥터 하우징(10)의 대응 가이딩 슬롯들(17) 안으로 삽입된다. 도 9로부터 알 수 있다시피, 가이딩 리브들(27)이 용이하게 삽입될 수 있도록 하는 가이딩 슬롯들(17) 내의 일부 공간이 예견된다.
도 10은 암 전기 커넥터(20)의 사시도이다. 교접 콘택들(22)은 제 2 하우징(21) 내에 배열된다. 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 제 2 하우징(21)의 측벽(21')은 리세스들(recess)(21")을 포함하고, 수 전기 커넥터(10)의 커넥터 하우징(1)의 전기 절연 플레이트들(6)의 말단들이 리세스들(21") 내에 삽입될 수 있다. 전기 절연 플레이트들(26)에 배열된 스페이서들(29)은 프리-로딩된(pre-loaded) 암 전기 콘택들(22)과 접촉하고 있는 것으로 도시된다. 암 교접 콘택들(22)은 곡선형 탄성 단부를 포함하고 스페이서들(29)은 조각된 단부들을 포함하며, 스페이서(29)의 조각된 단부와 인접 암 교접 콘택(22)의 곡선형 탄성 단부에 의해 리드-인이 형성됨에 따라, 대응 수 전기 커넥터(10)의 대응 교접 콘택(2)이 쉽게 도입되게 한다.
도 11은 암 전기 커넥터(20)의 다른 사시도이며, 암 전기 커넥터(20)의 제 2 하우징(21)의 측벽(21')에 리세스들(21")을 도시한다.
도 12는 암 전기 커넥터(2)를 관통한 단면의 일부에 대한 사시도로서 한 전기 절연 플레이트(26) 상에 서로 미리 결정된 거리로 배열된 스페이서들(29)을 도시한다. 스페이서(29)의 표면과 인접 암 교접 콘택(22)이 대응 수 전기 커넥터(10)의 대응 수 교접 콘택(2)을 도입하기 위한 리드-인을 형성한다는 것을 도시한다.
도 13은 도 12와 유사한 도면으로써, 암 전기 커넥터(20)의 암 전기 콘택들(22)이 대응 수 전기 커넥터(10)의 대응 수 교접 콘택들(2)과 교접한 후를 도시한다. 도 13으로부터 수 교접 콘택들(2)이 암 전기 콘택들(22)과 인접 스페이서(29)의 표면 사이에서 클램핑 됨을 알 수 있다.
도 14는 수 또는 암 전기 커넥터(10, 20)의 장착 콘택들(4, 24)의 배치를 도시한다. 도 12는 장착 콘택들(4, 24)의 세트를 관통하는 단면을 도시하고, 행과 열로 장착 콘택들(4, 24)의 매트릭스 배치를 도시한다. 동일 행에 배열된 두 인접 장착 콘택들(4, 24) 사이의 피치(l1)는 일정한 값을 갖는다. 다른 한편으로, 동일 열에 배열된 두 인접 장착 콘택들(4, 24) 사이의 피치는 교호하는 값(alternating value)을 갖는다. 인접 장착 콘택들(4, 24) 사이의 행 피치는 두 값들(l1 및 l2) 중 하나인 교호하는 값을 갖는다.
도 15는 암 또는 수 전기 커넥터(10, 20)의 교접 콘택들(2, 22)의 매트릭스 배치를 도시한다. 동일 행에 배열된 두 인접 교접 콘택들(2, 22) 사이의 열 피치는 상수 값(l1)을 갖는다. 동일 열에 배열된 두 인접 교접 콘택들(2, 22) 사이의 행 피치는 상수 값(l2)을 갖는다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 피치 값(l1)은 1.25 mm 내지 1.70 mm 사이에 포함된 값을 갖으며, 피치 값(l2)은 1.00 mm 내지 1.50 mm 사이에 포함된 값을 갖는다.
동일 열에 배열된 두 인접 장착 콘택들 사이의 행 피치가 본 발명의 바람직한 실시예에서 교호하는 값을 갖는 것으로 기술되었지만, 두 인접 장착 콘택들 사이의 행 피치는 균일한 값을 가질 수도 있다.
본원에 기술된 전기 커넥터 하우징은 전기 커넥터 하우징과 일체식으로 형성된 다수의 전기 절연 플레이트를 포함하며, 다수의 전기 절연 플레이트는 전기 커넥터의 교접 콘택들을 지지하도록 구성된다. 본 발명의 실시예에 따른 전기 커넥터는 전기 커넥터의 교접 콘택들의 탄성 부품들을 전기 커넥터 하우징 내에 정확하게 위치시켜 전기 커넥터의 접촉 신뢰도를 향상시킨다. 이러한 전기 커넥터 하우징은 접촉 수직 항력이 원래 설계된 값들에 밀접한 값들로 유지될 수 있도록 함으 로써 전기 커넥터의 긴 수명 시간을 보장한다.

Claims (23)

  1. 전기 커넥터 하우징으로서,
    각각의 콘택 모듈이 대응 전기 커넥터의 복수의 제 2 교접 콘택들과 교접하기 위한 복수의 제 1 교접 콘택들을 포함하는, 복수의 콘택 모듈들을 상기 전기 커넥터 하우징 안으로 삽입하여 전기 커넥터를 형성하기 위한 콘택 모듈 삽입면; 및
    상기 제 1 교접 콘택들과 상기 제 2 교접 콘택들이 서로 교접하도록, 상기 대응 전기 커넥터의 상기 복수의 제 2 교접 콘택들을 상기 전기 커넥터 하우징 안으로 도입시키기 위한 교접면을 포함하고,
    복수의 전기 절연 플레이트들은 상기 콘택 모듈들의 삽입 평면에 수직인 평면에서 상기 전기 커넥터 하우징과 일체식으로 형성되고 상기 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되고,
    상기 복수의 전기 절연 플레이트들 중 적어도 하나는 상기 전기 절연 플레이트 표면 상에 형성되는 지지 리브(supporting rib)들을 포함하고,
    상기 지지 리브들은 상기 커넥터 하우징 안에 삽입되는 상기 제 1 교접 콘택들이 상기 지지 리브들에 대해 가압되도록 상기 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되고,
    상기 지지 리브들의 길이방향 축(longitudinal axis)은 상기 제 1 교접 콘택들의 길이방향 축에 평행한, 전기 커넥터 하우징.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전기 절연 플레이트들은 서로 평행하게 형성되는, 전기 커넥터 하우징.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 전기 절연 플레이트들 중 적어도 하나는 서로로부터 미리 결정된 간격들로 상기 전기 절연 플레이트의 표면 상에 배열되는 복수의 스페이서들을 포함하며, 상기 스페이서들은 2개의 인접 콘택 모듈들의 2개의 인접 제 1 교접 콘택들을 서로로부터 분리시키는, 전기 커넥터 하우징.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스페이서들은, 삽입된 콘택 모듈의 제 1 교접 콘택 및 스페이서의 표면이 상기 대응 전기 커넥터의 제 2 교접 콘택을 도입하기 위한 리드-인을 형성하도록 위치하는, 전기 커넥터 하우징.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제 1 교접 콘택은 곡선형 탄성 단부(curved resilient end)를 포함하고,
    상기 스페이서는, 상기 스페이서들 사이의 간격이 상기 스페이서의 중간 부분에서보다 단부 부분에서 넓게 되도록 조각된 단부를 포함하는, 전기 커넥터 하우징.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전기 커넥터 하우징은 상기 대응 전기 커넥터의 제 2 전기 커넥터 하우징을 수용하도록 구성되고, 상기 대응 전기 커넥터의 상기 제 2 전기 커넥터 하우징 내에 배열된 대응 가이딩 슬롯들 안으로 삽입되도록 구성된 가이딩 리브(guiding rib)들을 더 포함하는, 전기 커넥터 하우징.
  8. 전기 커넥터로서,
    상기 제1항 또는 제2항에 따른 전기 커넥터 하우징; 및
    상기 전기 절연 플레이트들의 평면에 수직인 삽입 평면에서 상기 전기 커넥터 하우징의 상기 콘택 모듈 삽입면에 삽입되는 복수의 콘택 모듈들
    을 포함하는, 전기 커넥터.
  9. 전기 커넥터 하우징을 제조하기 위한 방법으로서,
    각각의 콘택 모듈이 대응 전기 커넥터의 복수의 제 2 교접 콘택들과 교접하기 위한 복수의 제 1 교접 콘택들을 포함하는, 복수의 콘택 모듈들을 상기 전기 커넥터 하우징 안으로 삽입하기 위한 콘택 모듈 삽입면을 형성하는 단계;
    상기 대응 전기 커넥터의 상기 복수의 제 2 교접 콘택들을 상기 전기 커넥터 하우징 안으로 도입하기 위한 교접면을 형성하는 단계; 및
    상기 콘택 모듈들의 삽입 평면에 수직인 평면에서, 복수의 전기 절연 플레이트들을 상기 전기 커넥터 하우징과 일체식으로 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 전기 절연 플레이트들은 상기 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되고,
    상기 전기 절연 플레이트들 중 적어도 하나는, 상기 전기 절연 플레이트 표면 상에 형성되고 상기 제 1 교접 콘택들을 가압하는 지지 리브들을 포함하고,
    상기 지지 리브들의 길이방향 축은 상기 제 1 교접 콘택들의 길이방향 축에 평행한, 전기 커넥터 하우징 제조 방법.
  10. 전기 커넥터를 조립하기 위한 방법으로서,
    제 9 항의 방법에 따라 제조된 전기 커넥터 하우징의 콘택 모듈 삽입면에 복수의 콘택 모듈들을 삽입하는 단계를 포함하는, 전기 커넥터 조립 방법.
  11. 복수의 콘택 모듈들이 삽입되는 커넥터 하우징; 및
    장착 에지를 이루는 복수의 장착 콘택들을 포함하는 전기 커넥터로서,
    각각의 콘택 모듈은 복수의 제 1 교접 콘택들을 포함하고,
    상기 복수의 제 1 교접 콘택들은 상보적인 전기 커넥터의 복수의 제 2 교접 콘택들과 교접하도록 구성되고,
    상기 복수의 제 1 교접 콘택들은 전방 교접 에지를 이루고,
    상기 복수의 제 1 교접 콘택들은 상기 복수의 장착 콘택들과 전기적으로 연결되고,
    복수의 전기 절연 플레이트들은 상기 콘택 모듈들의 삽입 평면에 수직인 평면에서 상기 커넥터 하우징과 일체식으로 형성되고 상기 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되고,
    상기 복수의 전기 절연 플레이트들 중 적어도 하나는 상기 전기 절연 플레이트 표면 상에 형성되는 지지 리브들을 포함하고,
    상기 지지 리브들은 상기 커넥터 하우징 안에 삽입되는 상기 제 1 교접 콘택들이 상기 지지 리브들에 대해 가압되도록 상기 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되고,
    상기 지지 리브들의 길이방향 축은 상기 제 1 교접 콘택들의 길이방향 축에 평행한, 전기 커넥터.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 전기 절연 플레이트들은 서로 평행하게 형성되는, 전기 커넥터.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 복수의 장착 콘택들은 행들과 열들의 매트릭스로 배열되고, 동일 열에 배열된 2개의 장착 콘택들 사이의 피치는 2개의 상이한 값들 사이에서 교번하는 값을 갖는, 전기 커넥터.
  14. 삭제
  15. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 교접 콘택들은 상이한 길이들을 갖는, 전기 커넥터.
  16. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은, 상기 상보적인 전기 커넥터의 제 2 하우징을 수용하도록 구성되고, 상기 커넥터 하우징의 일부와 상기 제 1 교접 콘택들 사이에서 상기 상보적인 전기 커넥터의 상기 제 2 교접 콘택들을 클램핑하도록 추가로 구성되는, 전기 커넥터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 커넥터 하우징은 상기 상보적인 전기 커넥터의 상기 제 2 하우징에 배열된 대응 가이딩 슬롯들 안으로 삽입되도록 구성된 가이딩 리브들을 포함하는, 전기 커넥터.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 장착 콘택들과 제 1 교접 콘택들은 상기 커넥터 하우징에 연결될 수 있는 복수의 치크릿들(chicklet)에 배열되는, 전기 커넥터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 장착 콘택들과 상기 제 1 교접 콘택들은 치크릿을 형성하기 위해 오버몰딩되는(over-molded), 전기 커넥터.
  20. 전기 커넥터를 제조하기 위한 방법으로서,
    각각의 콘택 모듈이 복수의 제 1 교접 콘택들을 포함하는, 복수의 콘택 모듈들을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 콘택 모듈들을 커넥터 하우징 안으로 삽입하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 제 1 교접 콘택들은 전방 교접 에지를 이루고, 상기 복수의 제 1 교접 콘택들은 장착 에지를 이루는 복수의 장착 콘택들에 전기적으로 연결되며,
    상기 방법은, 상기 콘택 모듈들의 평면에 수직인 평면에서, 복수의 전기 절연 플레이트들을 상기 커넥터 하우징과 일체로 형성하는 단계; 및
    상기 커넥터 하우징 내에 상기 제 1 교접 콘택들을 배열하는 단계를 더 포함하고,
    상기 전기 절연 플레이트들은 상기 제 1 교접 콘택들을 지지하도록 구성되고, 상기 전기 절연 플레이트들 중 적어도 하나는 상기 전기 절연 플레이트의 표면 상에 형성되는 지지 리브들을 포함하고,
    상기 배열하는 단계는 상기 제 1 교접 콘택들이 상기 지지 리브들에 대해 가압되도록 상기 제 1 교접 콘택들을 배열하고,
    상기 지지 리브들의 길이방향 축은 상기 제 1 교접 콘택들의 길이방향 축에 평행한, 전기 커넥터 제조 방법.
  21. 삭제
  22. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 콘택 모듈들은 클립핑(clipping)에 의해 상기 콘택 모듈 삽입면으로 삽입되는, 전기 커넥터.
  23. 제18항에 있어서,
    상기 복수의 치크릿들은 클립핑에 의해 상기 커넥터 하우징에 연결될 수 있는, 전기 커넥터.
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