KR101452858B1 - 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법 - Google Patents

에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법 Download PDF

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임종관
안용국
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Abstract

본 발명은 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법에 관한 것으로, 전체 감광성 접착제에 대하여 에폭시 함유 아크릴 공중합체 30 내지 40 중량%, 페놀 수지 5 내지 15 중량%, 필러 1 내지 5 중량%, 경화촉진제 0.5 내지 3 중량%, 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물 30 내지 40 중량%, 방사선 중합성 화합물 10 내지 20 중량% 및 광개시제 0.5 내지 3 중량%를 혼합하여 용제에 용해 또는 분산하여 감광성 접착제를 제조하는 단계와, 상기 용해 또는 분산된 감광성 접착제를 폴리테트라플루오로에틸렌 필름 또는 표면을 이형처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 지지체 필름 상에 도포, 가열 및 건조하는 단계와, 상기 건조 후 폴리에틸렌테레프탈레이트와 합지하여 보호기재필름층 사이에 감광성 접착제층을 형성하는 단계를 포함한다.
이에 따라, 기존의 에폭시 접착제로 패턴화하여 본딩하는 방식에서 감광성 접착필름을 사용하여 칩 부분만 패턴화하여 실리콘 웨이퍼와 유리기판을 효과적으로 접착할 수 있다.

Description

에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법 {Method for manufacturing of photosensitive adhesive film using a epoxy group containing acrylic copolymer}
본 발명은 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법에 관한 것으로서, WL-CSP type의 패키지 공정에 사용되는데 반도체용 웨이퍼를 다이싱하여 유리기판에 접합할 때 사용하는 감광성 접착 테이프로서 패턴을 형성한 후에 접착하는데 사용하는 필름이다.
최근, 전자부품의 공성능화 및 고기능화에 수반하여, 여러 가지 형태를 가지는 반도체 패키지가 제안되어 있다. 특히, 반도체 웨이퍼 위에 감광성 필름을 접착하고, 노광, 현상에 의해 패턴을 형성한 후, 유리 등의 투명 기판과 압착할 수 있는 감광성 필름에 대한 요구가 있다.
기존의 CMOS 이미지 센서의 패키지 방법은 웨이퍼를 절단하여 칩을 마운팅하여 와이어를 본딩하고, 마지막으로 렌즈를 붙이는 방식이다. 그러나 최근 WL-CSP type은 칩이 있는 웨이퍼 위에 접착제로 패턴화하여 유리기판을 접착시키고 개별칩별로 절단하는 공정이다. 이에 접착제로 패턴화할 때에 TTV(Total thickness variation) 문제로 수율에 많은 영향을 미친다. 이러한 접착제를 사용한 패턴화 문제를 해결하기 위하여 감광성 접착필름을 사용한다. 즉, 웨이퍼 위에 감광성 접착필름을 라미하고 현상작업을 통해 칩부분을 현상하고 유리기판과 접착하는 공정이다.
본 발명자들은 WL-CSP type의 패키지 공정에 사용되는 감광성 접착필름을 개발하였는데, 기존의 에폭시 접착제로 패턴화하여 본딩하는 방식에서 감광성 접착필름을 사용하여 칩 부분만 패턴화하여 실리콘 웨이퍼와 유리기판을 효과적으로 접착시킬 수 있음을 확인하고 본 발명을 완성하였다.
일본공개특허 제2006-323089호(2006.11.30 공개)
본 발명의 목적은 감광성 접착제층; 및 상기 감광성 접착제층의 양면에 형성되는 보호기재필름층을 포함하며, 상기 감광성 접착제층은, 에폭시 함유 아크릴 공중합체, 페놀 수지, 필러, 경화촉진제, 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물, 방사선 중합성 화합물 및 광개시제를 함유하는 감광성 접착필름의 제조방법을 제공하는데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 전체 감광성 접착제에 대하여 에폭시 함유 아크릴 공중합체 30 내지 40 중량%, 페놀 수지 5 내지 15 중량%, 필러 1 내지 5 중량%, 경화촉진제 0.5 내지 3 중량%, 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물 30 내지 40 중량%, 방사선 중합성 화합물 10 내지 20 중량% 및 광개시제 0.5 내지 3 중량%를 혼합하여 용제에 용해 또는 분산하여 감광성 접착제를 제조하는 단계와, 상기 용해 또는 분산된 감광성 접착제를 폴리테트라플루오로에틸렌 필름 또는 표면을 이형처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 지지체 필름 상에 도포, 가열 및 건조하는 단계와, 상기 건조 후 폴리에틸렌테레프탈레이트와 합지하여 보호기재필름층 사이에 감광성 접착제층을 형성하는 단계를 포함하는 감광성 접착필름 제조방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 에폭시 함유 아크릴 공중합체는 전체 공중합체에 대하여 에폭시기를 갖는 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트를 0.1 내지 5중량% 포함하고, 유리전이온도(Tg)가 -50 내지 10℃일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
상기 에폭시기 함유 아크릴 공중합체에 포함된 에폭시기를 갖는 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트는 높은 접착력을 얻기 위해서는 0.5 중량% 이상이 바람직하고, 6 중량% 이하이면 겔화를 억제할 수 있다. 상기 에폭시기 함유 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량은 10만 이상이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 페놀 수지는 수산기 당량이 150 내지 400g/eq이고, 상기 필러는 평균 입경이 0.005 내지 0.1㎛이며, 상기 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물은 유리전이온도(Tg)가 -20 내지 90℃일 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.
상기 페놀 수지는 수산기 당량 150g/eq 이상을 갖는 한 특별히 제한은 없지만, 흡습시의 내전식성이 우수한 것으로부터, 노볼락형 혹은 레졸형의 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 수산기 당량은, 바람직하게는 150~400g/eq, 보다 바람직하게는 180~300g/eq 이다. 수산기 당량이 150g/eq 미만이면, 흡수율이 증대하고, 내리플로우성이 악화하는 경향이 있고, 400g/eq를 넘으면, 유리전이온도(Tg)가 저하하고, 내열성이 악화하는 경향이 있다.
상기 페놀 수지는 내습성의 관점으로부터 85℃, 85%RH의 항온항습조에 48시간 투입후의 흡수율이 1.5 중량% 이하인 것이 바람직하다. 또한 열중량분석계(TGA)로 측정한 300℃에서의 가열중량 감소율이 4 중량% 미만인 것을 사용하는 것은, 가열 가공시 휘발분이 억제됨으로써, 내열성, 내습성 등의 제특성의 신뢰성이 높아지고, 또한, 가열 가공 등의 작업시의 휘발분에 의한 기기의 오염을 저감할 수 있기 때문에 바람직하다.
상기 필러로서는, 구체적으로는 무기 필러 및 유기 필러를 들 수 있지만, 그 취급성 향상, 열전도성 향상, 용융점도의 조성, 및 틱소트로픽성 부여 등 때문에, 무기 필러를 첨가하는 것이 바람직하다. 무기 필러로서는 특별히 제한이 없고, 예컨대, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 붕산알루미늄위스커, 질화붕소, 결정질 실리콘, 비정질실리카 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다. 열전도성 향상을 위해서는, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 결정성 실리카, 비정성 실리카 등이 바람직하다. 특성의 밸런스의 관점에서는 실리카가 바람직하다.
상기 필러의 평균 입경은 0.005~0.1㎛인 것이 바람직하고, 0.008~0.05㎛인 것이 보다 바람직하다. 필러의 평균 입경이 0.005㎛ 미만이면 피착제로의 젖음성이 저하하고, 접착성이 저하하는 경향이 있고, 0.1㎛를 넘으면 필러 첨가에 의한 보강 효과가 작아져, 내열성이 저하하는 경향이 있다.
상기 필러의 구체예로서는, 실리카는 에어로질R972 (평균 입경: 0.016㎛) 또는 나노테크SiO2(평균 입경: 0.012㎛)가 시판되고 있다.
상기 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물로서는 양호한 현상성이 얻어지는 점에서, 카르복실기를 가지는 수지가 바람직하다. 수산기를 가지는 화합물로서는 페놀성 수산기가 바람직하다. 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물의 유리 전이 온도(Tg)는, 160℃ 이하로 하는 것이 바람직하고, -20~110℃인 것이 보다 바람직하고, -20~90℃인 것이 특히 바람직하다. 알칼리 가용성의 수지의 유리 전이 온도(Tg)가 160℃를 초과하면, 웨이퍼 이면에의 첩부온도가 200℃를 넘을 가능성이 커지게 되고, 웨이퍼 이면에의 접합 후의 휨이 발생하기 쉬어지는 경향이 있고, 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 미만이면 B스테이지 상태에서의 필름 표면의 택성이 지나치게 강하게 되어, 취급성이 나빠지는 경향이 있다.
본 발명의 감광성 접착필름 제조방법에 사용되는 경화 촉진제로서는 특별히 제한이 없고, 예컨대, 제3급 아민, 이미다졸류, 제4급 암모늄염 등을 이용할 수 있다. 본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 이미다졸류로서는, 예컨대, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2페닐이미다졸륨트리테이트 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.
본 발명의 감광성 접착필름에 사용되는 방사선 중합성 화합물로서는, 자외선이나 전자빔 등의 방사선의 조사에 의해, 중합 및/또는 경화하는 화합물이면, 특별히 제한은 없다. 방사선 중합성 화합물의 구체예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸, 마크릴산에틸, 메타크릴산에틸, 아크릴산부틸, 메타크릴산부틸, 아크릴산2-에킬헥실, 메타크릴산2-에킬헥실, 펜테닐아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜이다크릴레이트, 테트라이텔렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판디아크릴레이트, 트리메티롤크로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 감광성 접착필름에 사용되는 광개시제는 방사선의 조사에 의해 상기 에폭시 수지의 중합 및/또는 경화 반응을 촉진하는 기능을 발현하는 광개시제로서, 예를 들면, 방사선 조사에 의해서 염기를 발생하는 광염기발생제, 방사전 조사에 의해서 산을 발생하는 광산발생제 등을 들 수 있다.
본 발명의 감광성 접착필름에 있어서는, 광개시제 성분으로서 광염기발생제를 이용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 감광성 접착제 필름의 피착제에의 고온 접착성 및 내습 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다. 이 이유로서는, 상기 화합물로부터 생성한 염기가 에폭시 수지의 경화 촉매로서 효율 좋게 작용하는 것에 의해, 가교밀도를 보다 한층 높일 수 있기 때문이다.
본 발명은 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법에 관한 것으로서, 감광성 접착필름으로서 WL-CSP type 패키지 공정에 사용되며, 반도체 웨이퍼와 유리기판을 효과적으로 접착하는 본딩 테이프의 제조방법에 대한 것이다. 기존의 에폭시 접착제로 패턴화하여 본딩하는 방식에서 감광성 접착필름을 사용하여 칩 부분만 패턴화하여 실리콘 웨이퍼와 유리기판을 효과적으로 접착할 수 있다.
도 1은 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름의 구성도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조방법의 순서도를 나타낸다.
본 발명에 기재된 용어, 기술 등은 특별한 한정이 없는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 의미로 사용된다. 또한, 본 명세서에 언급된 문헌들은 모두 본 발명을 설명하기 위한 문헌으로 본 명세서에 포함된다.
이하, 하기 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 다만, 이러한 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 >
1. 접착필름의 제작
에폭시 함유 아크릴 공중합체(NEGAMI chemical사 KG-80M, 유리전이온도 5℃), 페놀 수지(bisphenol novolac 형 수지, 강남화성㈜ KBN-116), 필러(에어로질사 구상실리카, AEROSIL R-972, 평균 입경 16nm), 경화촉진제(2-페놀-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, SHIKOKU chemical사 2PHZ-PW), 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물(수산기함유 acryl binder), 방사선 중합성 화합물 및 광개시제와 같은 감광성 접착제층에 포함되는 재료를 용제에 용해 혹은 분산하고, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 표면을 이형처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 지지체 필름상에 도포, 가열, 건조하고, 용제를 제거하는 것에 의해, 지지체 필름상에 형성된 접착제층으로서 얻어진다. 이 때의 가열 조건으로서는, 예컨대, 60~250℃에서, 10분간~20시간 정도인 것이 바람직하다.
접착제층의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 3~300㎛인 것이 바람직하고, 10~150㎛인 것이 보다 바람직하다. 3㎛보다 얇으면 응력완화 효과가 부족하게 되는 경향이 있고, 300㎛보다 두꺼우면 경제적이지 않게 된다.
건조 후 PET 합지 조건은 10~100℃에서 0.1~100kgf/cm의 합지 압력을 거는 것이 바람직하다.
2. 접착필름의 평가
(1) 패턴 형성성의 평가
감광성 접착 필름을 실리콘 웨이퍼(4인치 지름, 두께 550)에 2kg의 롤러를 이용하여 75℃에서 핸드라미를 한다. 라미 후 오븐에서 120℃, 2분간 열처리를 실시한다.
그 다음에 기재(PET 필름)상에 네커티브형 패턴용 마스크를 얹고, 고정밀도 평행 노광기 (마이다스제작)으로 500mJ/cm2로 노광하고, 130℃에서 2분간 열처리를 오븐에서 실시한다.
그 후 기재(PET)를 제거하고, 현상장비(CNDPLUS제작)를 이용하여 테트라메틸암모늄하이드라이드(TMAH) 2.38중량% 용액을 현상액으로 하고 온도 28℃, 스프레이압 0.18MPa의 조건에서 스프레이 형상한 후, 온도 23℃의 순수로 스프레이압 0.02MPa의 조건에서 수세했다. 현상 후, 라인폭/스페이스폭 = 500㎛/500㎛의 패턴이 형성되어 있는지 광학현미경을 통해서 확인하고 패턴 형성되었는지 안 되어 있는지 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(2) 접착성 평가
실리콘 웨이퍼(4인치 지금 두께 550㎛)를 5mm×5mm의 크기로 깊이 200㎛까지 하프 컷했다. 그 후 접착필름을, 하프 컷 처리한 실리콘 웨이퍼상에, 2kg의 롤러를 이용하여 75℃에서 핸드라미를 한다. 라미 후 오븐에서 120℃에서 2분간 열처리를 실시한다. 그 후, 기재(PET 필름)를 제거하여, 샘플을 5mm×5mm로 개편화했다.
개편화한 접착제층이 부착된 실리콘 웨이퍼를, 유리 기판(76mm×26mm×1mm)상에, 점착제층을 유리 기판측으로 하여 얹어, 2kg의 롤러를 이용하여 75℃에서 핸드라미를 실시한다. 그 후 120℃에서 30분, 175℃에서 60분을 열경화 한다.
접착강도를 측정하기 위하여 Die shear strength 측정장비를 사용하여 아래와 같은 조건으로 측정을 실시했다.
측정장비모델: DAGE4000OPTIMA
측정 속도: 50㎛/sec
측정 온도: 25℃
측정 높이: 50㎛
Figure 112014029599317-pat00001
표 1로부터 알 수 있듯이, 비교예에서와 같이 광개시제가 0.1일 때는 패턴 형성이 불가하며 에폭시함유 아크릴 공중합체가 10일 때에는 접착력이 현저하게 낮아짐을 알 수 있다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
10 : 감광성 접착제층
20 : 보호기재필름(PET)
30 : 보호기재필름(PET)

Claims (3)

  1. 전체 감광성 접착제에 대하여 에폭시 함유 아크릴 공중합체 30 내지 40 중량%, 페놀 수지 5 내지 15 중량%, 필러 1 내지 5 중량%, 경화촉진제 0.5 내지 3 중량%, 수산기 또는 카르복실기를 가지는 화합물 30 내지 40 중량%, 방사선 중합성 화합물 10 내지 20 중량% 및 광개시제 0.5 내지 3 중량%를 혼합하여 용제에 용해 또는 분산하여 감광성 접착제를 제조하는 단계;
    상기 용해 또는 분산된 감광성 접착제를 폴리테트라플루오로에틸렌 필름 또는 표면을 이형처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 지지체 필름 상에 도포, 가열 및 건조하는 단계; 및
    상기 건조 후 폴리에틸렌테레프탈레이트와 합지하여 보호기재필름층 사이에 감광성 접착제층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 에폭시 함유 아크릴 공중합체는 전체 공중합체에 대하여 에폭시기를 갖는 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트를 0.1 내지 5중량% 포함하고, 유리전이온도(Tg)가 -50 내지 10℃인 것을 특징으로 하는 감광성 접착필름 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 감광성 접착제층의 두께는 3 내지 300㎛이며, 상기 가열 조건은 60 내지 250℃에서, 10분 내지 20시간이고, 상기 합지 조건은 10 내지 100℃에서 0.1 내지 100kgf/cm의 합지 압력을 거는 것을 특징으로 하는 감광성 접착필름 제조방법.
KR1020140036069A 2014-03-27 2014-03-27 에폭시기 함유 아크릴 공중합체 수지를 이용한 감광성 접착필름 제조 방법 KR101452858B1 (ko)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004165687A (ja) 2003-12-22 2004-06-10 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体チップ搭載用の感光性接着フィルム
KR20120082169A (ko) * 2011-01-13 2012-07-23 삼성전자주식회사 알칼리 가용성의 에폭시 수지를 포함하는 감광성 접착제 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성용 접착 필름
US20120248632A1 (en) * 2009-10-30 2012-10-04 Kazuyuki Mitsukura Photosensitive adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device
KR101283484B1 (ko) 2012-03-30 2013-07-12 에이엠씨주식회사 반도체 다이싱용 점착테이프

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004165687A (ja) 2003-12-22 2004-06-10 Hitachi Chem Co Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体チップ搭載用の感光性接着フィルム
US20120248632A1 (en) * 2009-10-30 2012-10-04 Kazuyuki Mitsukura Photosensitive adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device
KR20120082169A (ko) * 2011-01-13 2012-07-23 삼성전자주식회사 알칼리 가용성의 에폭시 수지를 포함하는 감광성 접착제 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성용 접착 필름
KR101283484B1 (ko) 2012-03-30 2013-07-12 에이엠씨주식회사 반도체 다이싱용 점착테이프

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