KR101450964B1 - 전자파가 발생되지 않는 온열 황토판넬 - Google Patents

전자파가 발생되지 않는 온열 황토판넬 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥 장식용 온열 황토판넬에 관한 것으로 면상발열체와; 상기 면상발열체의 상·하부에 적층된 티슈층과; 상기 티슈층의 상·하부에 적층된 황토 조성물로 구성되어 유연성을 증가시키고 전자기파가 방출되지 않는 온열 황토판넬에 관한 것으로 다다미 매트, 바닥재 뿐만 아니라 방석, 쿠션 등 다양한 용도로 사용할 수 있는 장점이 있고, 제조 공정이 간단하여 원가를 낮출 수 있어 매우 경제적이다.

Description

전자파가 발생되지 않는 온열 황토판넬{A RED CLAY PANEL GENERATING LITTLE ELECTROMAGNETIC WAVE}
본 발명은 바닥 장식용 온열 황토판넬에 관한 것으로 더욱 상세하게는 면상 발열체와 티슈층 및 황토조성물의 적층구조를 통해 유연성을 증가시키고 전자기파가 방출되지 않는 온열 황토판넬에 관한 것이다.
황토는 모래가 적은 분말이 주성분이어서 과거부터 주로 건축자재로 사용되어, 토담을 만들거나 초벽하는데, 기와를 이거나 맞담을 쌓는데, 구들을 놓거나 부뚜막을 거는 데 사용되었던 흙이다. 최근, 건강, 환경에 대한 관심이 높아지면서 황토를 이용하여 다양한 소재의 제품이 개발되고 있으며, 특히 황토를 이용하여 판 형태로 제조함으로써 친환경 소재인 황토를 이용하여 온열 기능을 주 기능으로 하는 기술이 개발되고 있는 실정이다.
이에 대한 구체적인 예로서, 등록특허 10-0390336(건축 내장용 황토판 제조방법 및 그 황토판), 등록특허 10-0596604(황토판의 제조방법과 황토판을 이용한 황토방), 공개특허 특2002-0051911(천연황토판을 이용한 온돌구조 및 그 축조방법)이 있다.그러나, 기존의 기술들은 가압성형 황토판으로써, 대부분 건축의 벽이나, 또는 바닥면에 고정설치하여 온열기능을 주로 하는 기술로서, 항균성에 대한 기능성이 떨어지는 문제가 발생함으로서 유해곤충 및 미생물의 서식함으로써 인체에 유해한 영향을 미치는 문제가 있었다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여 강구된 등록특허 10-0973509는 온열황토판에 관한 것으로 황토, 천연규사, 반수석고, 수산화칼슘, 섬유소, 게르마늄, 맥반석 및 물을 혼합하여 조성된 황토혼합물에 천연항균물질을 첨가하여 조성된 항균황토혼합물, 매쉬, 코튼면상발열체를 이용하여, 상기 진동판 상부로 제1항균황토혼합물층, 제1매쉬층, 제2항균황토혼합물층, 코튼면상 발열체층, 제3항균황토혼합물층, 제2매쉬층, 제4항균황토혼합물층을 순차적으로 적층하면서 진동성형하고, 상기 진동성형이 진행되는 동안 상기 진동판 상부에 설치되어 있는 자외선 발생장치로부터 발생된 자외선을 조사하여 황토 내부에 존재하는 균을 사멸하고, 상기 사멸된 균이 황토판 내부에 포함되도록 구성되어 있다.
상기한 구성으로 인해 황토내에 포함되어 있던 균이 사멸되고, 상기 사멸된 균이 그대로 황토판 내에 보존되도록 함으로써 완성된 황토판으로 균의 접근 기피 효과를 가져오게 되며, 또한, 상기 황토판에 함유되어 있는 천연항균물질에 의해 균의 생장을 억제함으로써 높은 항균성을 가질 수 있고, 진동성형을 통해 황토판을 제작함으로써 제작 과정에서 황토혼합물 내에 포함되어 있던 공기가 최대한 외부로 빠져나가게 됨으로써 황토판 내에 남아 있는 공기의 팽창에 의한 균열 발생을 미연에 방지함으로써 높은 내구성을 가질 수 있다.
그러나 상기 기술은 항균황토 혼합물의 구성이 너무나 복잡하여 제조하기 곤란할 뿐만 아니라 최종적인 황토판이 유연성이 부족하고 너무 딱딱하여 매트로써 사용하기에 적합하지 않고 전자기파가 많이 발생되는 등 노·약자가 사용하기에는 여러가지 문제점이 있다.
황토매트나 판넬은 온열성을 부여하기 위하여 면상발열체가 흔히 사용된다. 상기한 면상발열체에 대한 기술을 살펴보면 등록특허 10-0922202를 들 수 있는데, 상기 기술은 상이한 극성을 갖는 제1 및 제2발열선을 교호 배치되어 전류가 교차함으로써 전자기파가 상쇄될 수 있으며, 특히 제1 및 제2발열선과 제1 및 제2전기선의 교차부위에 형성되는 절연부를 절연사로 형성함으로써 굴곡 및 신축이 용이하여 내구성 및 제품성능이 향상될 수 있도록 한 전자기파를 제거한 면상발열체 및 그 제조방법에 관한 것으로,
경사와 위사로 직조하여 직물재를 제조하는 1단계; 극성이 상이한 전류가 흐르는 한쌍의 제1전기선 및 제2전기선을 상기 직물재의 좌,우 양측에 종방향으로 부착 설치하는 2단계; 제1발열선 을 좌측의 제1전기선에 연결시키고, 직물재에 횡방향으로 배치시킨 후 타단을 우측의 제1전기선 에 연결시키는 3단계; 제2발열선을 좌측의 제2전기선에 연결시키고, 직물재에 횡방향으로 배치시킨 후 타단을 우측의 제2전기선에 연결시키는 4단계; 상기 제1발열선과 우측의 제2전기선의 교차부위에 제1절연부를 형성하고, 상기 제2발열선과 좌측의 제1전기선의 교차부위에 제2절연부를 형성하여 절연되도록 하는 5단계를 포함하며, 상기 제1 및 제2절연부는, 절연사를 조밀하게 직조시켜 교차부위의 제1 및 제2전기선과 제1 및 제2발열선이 절연되도록 한 것을 특징으로 한다.
상기한 구성으로 인해 극성이 상이한 제1 및 제2발열선을 교차 배치함으로써 전자파 및 자기파가 상쇄될 수 있어 전자기파를 차단할 수 있고, 제1 및 제2전기선과 제1 및 제2발열선의 교차부위에 형성된 절연부가 굴곡 및 신축 가능하여 제품의 취급이 용이해질 수 있고, 외관이 미려하여 상품성이 제고될 수 있는 효과가 있으나, 발열선이 매트위로 융기되어 형성되므로 사용하기에 불편한 단점이 있다.
등록특허 10-0973509, 등록특허 10-0922202
없음
본 발명은 면상발열체와 티슈층 및 황토조성물이 순차적으로 적층된 황토판넬을 제공함으로써 전자기파가 거의 발생되지 않고 딱딱하지 않고 유연하여 노약자들이 쉽게 사용할 수 있도록 하고자 한다.
상기한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은
온열 황토판넬에 있어서,
상기 황토판넬은 면상발열체와;
상기 면상발열체의 상·하부에 적층된 티슈층과;
상기 티슈층의 상·하부에 적층된 황토 조성물로 구성되고,
상기 면상발열체는 내부에 다수의 구멍이 천공된 부직포와, 상기 부직포에서 서로 반대방향의 전류가 흐르는 제1입력선들및 제2입력선들과,
상기한 제1입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제1가이드사들과,
상기한 면상직조체의 평면상에서 일정한 간격으로 이격되어 상기한 제1가이드사들 사이 사이에 배치되고 상기한 제2입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제2가이드사들을 포함하며,
상기한 제1가이드사들 및 제2가이드사들은 상기한 면상직조체의 평면상에 일정한 간격으로 이격되어 일체로 직조되어 양측단이 접촉되도록 구성된 것을 특징으로 한 온열 황토판넬을 과제 해결을 위한 수단으로 삼는다.
본 발명의 온열 황토판넬은 전자기파가 거의 발생되지 않고 유연하여 노약자들이 쉽게 사용할 수 있고 다다미 매트, 바닥재 뿐만 아니라 방석, 쿠션 등 다양한 용도로 사용할 수 있는 장점이 있고, 제조 공정이 간단하여 원가를 낮출 수 있어 매우 경제적이다.
도 1은 본 발명에 따른 온열 황토판넬의 적층구조를 나타내는 측면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 면상발열체를 나타내는 평면도이다.
이하 도면과 실시예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 상세하게 설명하고자 한다.
본 발명과 관련하여 특허청구범위는 발명의 상세한 설명과 비교하여 그 기술내용을 축소기재하거나, 확장기재 하거나 아니면 동일하게 기재하는 경우로 나눌 수 있다.
발명을 이루는 기술내용의 축소기재는 발명의 상세한 설명에 기재된 사항보다 청구범위에 그 기술범위를 좁게 기재한 경우이고, 확장기재는 축소기재와는 반대로 발명의 상세한 설명에 기재된 사항보다 청구범위에 기재한 기술범위를 넓게 기재한 경우이다. 또한, 동일기재는 발명의 상세한 설명에 기재된 사항을 청구항에 동일하게 기재한 경우를 말한다.
본 발명의 경우 특별한 사정 없이 축소해석되어서는 아니됨은 명백하다.
또한 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명에 따른 온열 황토판넬의 적층구조를 나타내는 측면 단면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 온열 황토판넬은 면상발열체와, 티슈층, 황토 조성물이 내부로부터 순차적으로 적층된 구조로 형성된다.
상기 적층된 구조를 열압착(hot pressing)하거나 액상 몰드작업을 통해 온열 황토판넬을 제조한다.
본 발명의 황토 조성물은 황토 100중량부 당 천연규사 5 ~ 15중량부, 탄산칼슘 5 ~ 25중량부, 백탄 5 ~ 30중량부, 섬유소 0.5~20 중량부, 게르마늄 10~20중량부, 맥반석 5 ~ 30중량부 , 알루미늄분말 0.1~10 중량부, 레진 1~10 중량부, 물 5 ~ 15 중량부를 혼합하여 조성될 수 있다.
상기 레진은 황토 조성물에 유연성을 부여하기 위하여 첨가되는 것으로 열가소성 수지인 것을 특징으로 한다.
상기 열가소성 수지는 바람직하게는 폴리프로필렌 수지 조성물인 것을 특징으로 한다.
상기 변성 폴리프로필렌 수지 조성물은 중량평균 분자량이 300,000g/mol 이상이고 용융지수가 0.1~10g/10분(230℃)인 폴리프로필렌 80~99중량부, 및 중량평균 분자량이 500,000g/mol 이상이고 용융지수가 0.1~0.5g/10분(230℃)인 고점도 저밀도 폴리에틸렌 1~20 중량부로 구성된 혼합 수지 100중량부에 대하여 에틸렌/프로필렌비가 50/50~90/10(w/w)인 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 0.5~10 중량부, 다관능성 모노머 0.05~10 중량부 및 유기과산화물 0.005~5 중량부를 용융 혼합하여 제조된 것을 특징으로 한다.
여기서 폴리프로필렌이라 함은 프로필렌의 단독 중합체 또는 2~8개의 탄소원자를 가진 다른 α-올레핀과의 블록 혹은 불규칙 공중합체를 뜻한다. 상기 α-올레핀의 바람직한 예로는 1-부텐(1-butene), 1-펜텐(1-pentene), 1-헥센(1-hexene) 및 1-옥텐(1-octene) 등이 있으며, 프로필렌과 공중합되는 α-올레핀의 양은 프로필렌 1몰당 0.001~50몰%이다. 상기 폴리프로필렌의 중량평균 분자량은 300,000g/mol 이상, 용융지수는 0.1~10g/10분(230℃)이어야 한다.
상기 폴리프로필렌에 고점도 저밀도 폴리에틸렌을 혼합하여 사용하는데, 그 이유는 저밀도 폴리에틸렌은 그 자체가 곁가지를 가지는 구조이며 라디칼 발생제에 의하여 라디칼이 생성되더라도 폴리프로필렌과는 달리 분해가 일어나는 것이 아니라 분자량이 증가하여 전체적으로 분자량의 저하 없이 발포성의 극대화를 기대할 수 있기 때문이다. 본 발명에 사용된 고점도 저밀도 폴리에틸렌은 중량평균 분자량이 500,000g/mol 이상이고, 용융지수가0.1~0.5g/10분(230℃)인 폴리에틸렌이다.
상기 폴리프로필렌 80~99중량부에 저밀도 폴리에틸렌 1~20중량부를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하며, 1중량부 이하의 저밀도 폴리에틸렌 첨가는 그 효과가 미미하고, 20중량부 이상의 저밀도 폴리에틸렌 첨가는 수지 조성물의 내열성 저하를 초래한다.
그러나, 폴리프로필렌과 저밀도 폴리에틸렌은 같은 폴리올레핀임에도 불구하고 상용성이 좋지 않다. 본 발명에서는 이를극복하기 위하여 상기 폴리프로필렌과 고점도 저밀도 폴리에틸렌의 혼합물 100중량부에 대하여 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체 0.5~10중량부를 상용화제로 첨가한다.
상기 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체는 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디시클로-펜타디엔 공중합체, 에틸렌-프로필렌-1,4-헥사디엔 고무, 또는 에틸렌-프로필렌-시클로-펜타디엔 고무일 수 있으며, 에틸렌/프로필렌비가 50/50~90/10(w/w)인 것이 바람직하다.
라디칼 발생제로서 통상의 유기과산화물을 사용하는데, 바람직하게는 디-t-부틸 퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 3-부틸-4,4-비스(t-부틸 퍼옥시발레레이트), 쿠밀히드로퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시메틸에틸케톤퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드 및 (t-부틸퍼옥시)-부틸레이트로 구성된 군에서 선택되는 1종을 사용한다.
한편, 다관능성 모노머로는 디비닐벤젠, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 트리메티톨프로판트리아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,4-부텐디올디아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 페닐아크릴레이트,벤질아크릴레이트 등으로 구성된 군에서 선택되는 1종을 사용한다.
상기의 성분들을 예를 들면 압출기 내에서 용융 혼합하여 반응을 시킴으로써 폴리프로필렌 분자쇄에곁가지를 생성하게 된다. 이때 압출기로는 이축압출기를 사용하는 것이 바람직하고, 압출기의 온도는 150℃~230℃가 적당한데, 이는 온도가 너무 낮을 때는 반응이 제대로 진행되지 않는 반면, 온도가 너무 높을 때는 과도의 라디칼 반응으로 인하여 수지의 분자량이 급격히 떨어지기 때문이다.
이와 같이 제조된 본 발명의 변성 폴리프로필렌 수지 조성물에 통상의 휘발성 발포제를 고온, 고압의 조건 하에 혼합하고, 적합한 발포 온도까지 냉각한 후, 대기압 하에서 압출발포시킴으로써 발포체를 얻을 수 있다.
바람직하게, 상기 휘발성 발포제로는 부탄, 이소부탄, 펜탄, 헥산 및 헵탄과 같은 지방족 탄화수소류; 시클로부탄, 시클로펜탄 및 시클로헥산과 같은 지환족 탄화수소류; 및 클로로디플루오로메탄, 디클로로메탄, 디클로로플루오로메탄, 디클로로디플로오로메탄, 트리클로로플루오로메탄, 클로로에탄, 디클로로트리플루오로에탄, 디클로로테트라플루오로에탄, 트리클로로트리플루오로에탄, 테트라클로로디플루오로에탄 및 퍼플루오로시클로부탄과 같은 할로겐화 탄화수소류로 구성된군으로부터 선택되는 1종 이상의 유기가스 및/또는 이산화탄소, 질소 및 공기와 같은 무기가스로 구성된 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용한다. 발포제의 첨가량은 발포제의 종류 및 목표발포배율에 의해 선택되며, 일반적으로 수지 조성물100중량부 대비 1~20중량부인 것이 적당하다. 또한, 경우에 따라서는 중탄산나트륨-구연산, 탈크 등의 발포핵제를 병용할 수도 있다.
이와 같이 제조된 본 발명의 발포체는 바람직하게는 50~200kg/㎤의 밀도를 가지며, 이때 셀밀도는 5E7~1E10 cells/㎤이다.
상기 면상발열체는 도 2에 도시된 바와 같이 내부에 다수의 구멍이 천공된 부직포와, 상기 부직포에서 서로 반대방향의 전류가 흐르는 제1입력선들및 제2입력선들과, 상기한 부직포의 평면상에서 일정한 간격으로 이격되어 일체로 직조되고 상기한 제1입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제1가이드사들과, 상기한 면상직조체의 평면상에서 일정한 간격으로 이격되어 상기한 제1가이드사들 사이사이에 배치되고 상기한 제2입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제2가이드사들을 포함하며, 상기한 제1가이드사들 및 제2가이드사들은 상기한 면상직조체의 평면상에 일정한 간격으로 이격되며 양측단이 접촉되도록 구성된다.
상기 부직포에 천공된 다수의 구멍은 하기의 티슈층 및 상기 황토 조성물과의 압착을 용이하게 하기 위함이다.
상기 제1, 제2가이드사는 탄소사인 것을 특징으로 하고 이격된 간격은 1cm인 것을 특징으로 한다.
상기한 제1입력선과 제2입력선 그리고 제1발열선과 제2발열선에 흐르는 전류는 서로 반대방향의 전류흐름을 가지게 되므로 전류의 흐름에 의해 형성되는 자기장(磁氣場)이 상쇄되어 인체에 유해한 전자파의 발생을 방지하면서 상기한 제1발열선과 제2발열선에 의해 최적의 히팅이 이루어진다.
상기 티슈층은 황토 판넬의 형상을 유지하기 위하여 첨가되는 것으로 종이 또는 유리섬유를 재질로 한다.
[실시예1: 온열 황토판넬의 제조]
1. 레진의 제조
용융지수가 0.4g/10분(230℃, 2.16kgf)이고 에틸렌 함량이 10중량%인 폴리프로필렌 수지 90중량부와 용융지수가0.3g/10분(230℃, 2.16kgf)인 고점도 저밀도 폴리에틸렌 10중량부가 혼합된 총 100중량부의 수지에 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체(에틸렌 함량 60wt%) 3중량부, 유기과산화물로서 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 2,000ppm, 다관능성 모노머인 디비닐벤젠 10,000ppm 및 페놀계 산화방지제 1,000ppm, 포스파이트계 산화방지제 500ppm, 그리고 할로겐흡수제로서 칼슘스테아레이트 700ppm을 함께 혼합한 후, 압출기로 180~230℃에서 용융 혼합하여 펠렛화하여 수득한 펠렛을 50kg/h로 65mm 텐덤형 압출기에 공급하고, 제1단 압출기(65mm)속에서 200℃로 가소화한 후, 발포제로서 이소부탄을 상기 수지 100중량부에 대하여 5중량부 압입한 다음, 제2단 압출기 속에서 수지 온도를 150℃로 냉각시켜 지름 5mm의 레진을 얻었다. 상기한 방법으로 제조된 고분자 레진의 용융강도는 16.5g 밀도는 0.12g/cc 그리고 발포체의 셀밀도는 5.55E8 cell/cm3이었다.
2. 황토 조성물의 제조
상기 수득된 레진 50g을 황토 500g, 천연규사 50g, 탄산칼슘 25g, 백탄 50g, 섬유소 50g, 게르마늄 50g, 맥반석 25g , 알루미늄분말 5g, 물 25g을 혼합하여 500L의 교반기에 넣고 300rpm으로 2시간동안 교반시켰다. 상기 교반된 황토 조성물에 종이 티슈층 200g을 함침하여 연신시킨 다음 150℃로 5시간동안 가열하여 프리프레그를 제조하였다.
3. 면상발열체의 제조
100cm2당 10개의 구멍이 천공된 두께 1mm, 가로 1m, 세로 1.5m인 부직포에 서로 반대방향의 전류가 흐르도록 제1입력선들 및 제2입력선들을 배치하고 상기한 부직포의 평면상에서 일정한 간격으로 이격되어 일체로 직조되고 상기한 제1입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제1가이드사들과, 상기한 면상직조체의 평면상에서 일정한 간격으로 이격되어 상기한 제1가이드사들 사이사이에 배치되고 상기한 제2입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제2가이드사들을 포함하도록 구성하였다.
상기한 제1, 제2가이드사들은 면상직조체의 평면상에 1cm 간격으로 이격시켜 배치하여 면상발열체를 제조하였다.
4.온열 황토판넬의 제조
상기한 면상발열체의 상·하단으로 상기한 황토 조성물을 적층시켜 500℃, 150psi에서 1분간 열압착(hot pressing)하여 온열 황토판넬을 제조하였다.
상기한 방법으로 제조된 본 발명의 온열 황토판넬은 전자기파가 거의 발생되지 않고 유연하여 노약자들이 쉽게 사용할 수 있고 다다미 매트, 바닥재 뿐만 아니라 방석, 쿠션 등 다양한 용도로 사용할 수 있는 장점이 있고, 제조 공정이 간단하여 원가를 낮출 수 있어 매우 경제적이다.
없음

Claims (2)

  1. 온열 황토판넬에 있어서,
    상기 황토판넬은 면상발열체와;
    상기 면상발열체의 상하부에 적층된 티슈층과;
    상기 티슈층의 상하부에 적층된 황토 조성물로 구성되고,
    상기 면상발열체는 내부에 다수의 구멍이 천공된 부직포와, 상기 부직포에서 서로 반대방향의 전류가 흐르는 제1입력선들및 제2입력선들과,
    상기한 제1입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제1가이드사들과,
    상기한 면상직조체의 평면상에서 일정한 간격으로 이격되어 상기한 제1가이드사들 사이 사이에 배치되고 상기한 제2입력선들에 연결되어 이 입력선과 동일한 방향의 전류가 흐르는 제2가이드사들을 포함하며,
    상기한 제1가이드사들 및 제2가이드사들은 상기한 면상직조체의 평면상에 일정한 간격으로 이격되어 일체로 직조되어 양측단이 접촉되도록 구성되며,
    상기 황토 조성물은 레진 50g을 황토 500g, 천연규사 50g, 탄산칼슘 25g, 백탄 50g, 섬유소 50g, 게르마늄 50g, 맥반석 25g , 알루미늄분말 5g, 물 25g을 혼합하여 제조되며
    상기 레진은 용융지수가 0.4g/10분(230, 2.16kgf)이고 에틸렌 함량이 10중량%인 폴리프로필렌 수지 90중량부와 용융지수가 0.3g/10분(230, 2.16kgf)인 고점도 저밀도 폴리에틸렌 10중량부가 혼합된 총 100중량부의 수지에 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체(에틸렌 함량 60wt%) 3중량부, 유기과산화물로서 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 2,000ppm, 다관능성 모노머인 디비닐벤젠 10,000ppm 및 페놀계 산화방지제 1,000ppm, 포스파이트계 산화방지제 500ppm, 그리고 할로겐흡수제로서 칼슘스테아레이트 700ppm을 함께 혼합한 후, 압출기로 180~230℃에서 용융 혼합하여 펠렛화하여 수득한 펠렛을 50kg/h로 65mm 텐덤형 압출기에 공급하고, 제1단 압출기(65mm)속에서 200℃로 가소화한 후, 발포제로서 이소부탄을 상기 수지 100중량부에 대하여 5중량부 압입한 다음, 제2단 압출기 속에서 수지 온도를 150℃로 냉각시켜 제조된 것을 특징으로 한 온열 황토판넬


  2. 삭제
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