KR101444254B1 - Apparatus for inspecting camera module - Google Patents

Apparatus for inspecting camera module Download PDF

Info

Publication number
KR101444254B1
KR101444254B1 KR1020130094926A KR20130094926A KR101444254B1 KR 101444254 B1 KR101444254 B1 KR 101444254B1 KR 1020130094926 A KR1020130094926 A KR 1020130094926A KR 20130094926 A KR20130094926 A KR 20130094926A KR 101444254 B1 KR101444254 B1 KR 101444254B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
pin assembly
pattern
hole
mounting portion
Prior art date
Application number
KR1020130094926A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박성한
Original Assignee
주식회사 엔티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔티에스 filed Critical 주식회사 엔티에스
Priority to KR1020130094926A priority Critical patent/KR101444254B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101444254B1 publication Critical patent/KR101444254B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N17/00—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details
    • H04N17/002—Diagnosis, testing or measuring for television systems or their details for television cameras
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

An apparatus for inspecting a camera module according to the present invention includes a main board which is electrically connected to a camera module inspecting unit, a base which is combined with the upper side of the main board, a mounting unit which is combined with the upper side of the base and receives the camera module on the upper side thereof, a cover which selectively opens or closes the upper side of the mounting unit and has an open hole to expose the camera module which is received in a socket to the outside, and a connection board which is installed between the base and the mounting unit and selectively connects either a top pattern or a bottom pattern of the camera module to the main board.

Description

카메라모듈 검사장치{APPARATUS FOR INSPECTING CAMERA MODULE}[0001] APPARATUS FOR INSPECTING CAMERA MODULE [0002]

본 발명은 카메라모듈 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스의 상부에 설치된 연결기판을 이용하여, 카메라모듈 검사용 하부검사소켓과 상부검사소켓이 메인기판을 공용으로 사용할 수 있도록 함으로써, 카메라모듈의 검사방향과 형상에 따라 별도의 메인기판을 제작할 필요성이 없어 장비 추가로 인한 비용 상승을 방지할 수 있는 카메라모듈 검사장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module inspecting apparatus, and more particularly, to a camera module inspecting apparatus using a connecting board provided on an upper portion of a base, The present invention relates to a camera module inspecting apparatus capable of preventing an increase in cost due to the addition of equipment because there is no need to manufacture a separate main board according to the inspection direction and shape of the camera module.

최근 이송통신단말기에 대부분이 카메라가 구비되고 있으며, 이러한 대부분의 카메라는 CMOS나 CCD 이미지센서가 적용된 소형 카메라가 사용되며, 이러한 소형 카메라는 인쇄회로기판(PCB)에 CMOS나 CCD 이미지센서가 장착된 후, 렌즈(lens)와 하우징에 조립된다.Most of the cameras are equipped with CMOS or CCD image sensors, and these small cameras are equipped with CMOS or CCD image sensors on a printed circuit board (PCB) And then assembled into a lens and a housing.

그리고, 소형 카메라는 외부와 전기적으로 통신하기 위한 인쇄회로기판들을 전기적으로 연결시켜 카메라모듈을 제작한 후, 제작을 완료한 카메라모듈은 정상적으로 동작하는지 여부를 검사하는 과정을 진행한다.The miniature camera electrically connects the printed circuit boards for electrically communicating with the outside to manufacture a camera module, and then checks whether the camera module that has been manufactured is operating normally.

이를 위해, 종래에는 모니터의 화면과 소정 거리 이격된 카메라모듈 검사장치에 카메라모듈을 장착한 후, 모니터의 화면에 검사 이미지를 카메라모듈에서 촬영하고 촬영된 결과를 작업자가 확인하여, 카메라모듈의 정상 동작의 여부를 판단하고 있었다.To this end, a camera module is mounted on a camera module inspecting device which is spaced apart from a screen of a monitor by a predetermined distance, and then an inspection image is photographed on a camera module on a monitor screen and an operator confirms the photographed result, It was judged whether or not it was an operation.

이때, 상기 카메라모듈은 그 종류에 따라 상부패턴과 하부패턴을 선택적으로 검사해야 하는데, 카메라 모듈의 검사방향과 형상에 따라 별도의 메인 인쇄회로기판을 설치해야 한다.At this time, the camera module needs to selectively inspect the upper pattern and the lower pattern according to the type of the camera module, and a separate main printed circuit board must be installed according to the inspection direction and shape of the camera module.

그런데, 종래의 카메라모듈 검사장치는 카메라모듈의 상하 검사 방향에 따라 메인 인쇄회로기판의 설치상태를 변경시켜야 하며, 별도의 메인 인쇄회로기판을 추가로 제작해야 하므로, 카메라모듈 검사장치의 제작에 많은 비용이 투입되어야만 했다.However, in the conventional camera module inspecting apparatus, the installation state of the main printed circuit board must be changed in accordance with the vertical inspection direction of the camera module, and a separate main printed circuit board must be additionally manufactured. Costs had to be injected.

본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2010-0011378호(공개일: 2010년 02월 03일)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 카메라 모듈 검사용 포고 핀 지그 및 이를 이용한 카메라모듈의 검사방법이 개시되어 있다.
Prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0011378 (published on Feb. 03, 2010), which discloses a pogo pin jig for camera module inspection and a camera module using the same Method is disclosed.

본 발명의 목적은 베이스의 상부에 연결기판을 설치하여, 카메라모듈의 상부검사소켓과 하부검사소켓이 메인기판을 공용으로 사용할 수 있도록 함으로써, 카메라모듈의 검사방향과 형상에 따라 별도의 메인기판을 제작할 필요성이 없고, 이를 통해 장비 추가로 인한 비용 상승을 방지할 수 있는 카메라모듈 검사장치를 제공하는데 있다.
It is an object of the present invention to provide a connecting substrate on an upper part of a base so that an upper test socket and a lower test socket of a camera module can commonly use the main board, There is no need to manufacture the camera module, and it is possible to prevent the cost increase due to the equipment addition.

본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치는, 카메라모듈 검사부가 전기적으로 연결되는 메인기판과, 상기 메인기판의 상부에 결합되는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 결합되며, 상부에 카메라모듈이 안착되는 장착부와, 상기 장착부의 상단을 선택적으로 개폐시키며, 상기 소켓에 안착된 카메라모듈이 외부로 노출되도록 개방홀을 형성하는 덮개 및, 상기 베이스와 상기 장착부의 사이에 설치되며, 상기 카메라모듈의 상부패턴과 하부패턴 중 어느 하나를 상기 메인기판에 선택적으로 접속시키는 연결기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.A camera module inspecting apparatus according to the present invention includes a main board to which a camera module inspecting unit is electrically connected, a base coupled to an upper portion of the main board, a mounting portion coupled to an upper portion of the base, A cover for selectively opening and closing an upper end of the mounting part and forming an opening hole for exposing a camera module mounted on the socket to the outside, and a cover installed between the base and the mounting part, And a connecting substrate for selectively connecting any one of the patterns to the main substrate.

여기서, 상기 베이스에는 상하로 관통 형성되는 제1관통홀 및, 상기 제1관통홀에 설치되어, 상기 메인기판과 상기 연결기판을 접속시키기 위한 제1핀조립체를 구비하는 것이 바람직하다.Here, the base may include a first through hole formed vertically through the first base, and a first pin assembly installed in the first through hole to connect the main substrate and the connection substrate.

또한, 상기 장착부는 상기 카메라모듈의 하부패턴과 상기 연결기판을 접속시키는 하부검사소켓 및, 상기 카메라모듈의 상부패턴과 상기 연결기판을 접속시키는 상부검사소켓을 각각 구비하는 것이 바람직하다.The mounting portion may include a lower inspection socket for connecting the lower pattern of the camera module and the connection board, and an upper inspection socket for connecting the upper pattern of the camera module and the connection board.

또한, 상기 하부검사소켓은 상하로 관통 형성되는 제2관통홀 및, 상기 제2관통홀에 설치되어, 상기 카메라모듈의 하부패턴과 상기 연결기판을 접속시키기 위한 제2핀조립체를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the lower inspection socket has a second through hole formed vertically through and a second pin assembly installed in the second through hole to connect the lower pattern of the camera module and the connection board Do.

또한, 상기 상부검사소켓은 상하로 관통 형성되는 제3관통홀 및, 상기 제3관통홀에 설치되어, 상기 카메라모듈의 상부패턴과 상기 연결기판을 접속시키기 위한 제3핀조립체를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the upper inspection socket has a third through hole formed vertically through and a third pin assembly installed in the third through hole to connect the upper pattern of the camera module and the connection board Do.

또한, 상기 덮개의 하부에는 폐쇄시 상기 제3핀조립체와 상기 카메라모듈의 상부패턴을 접속시키기 위한 상부기판이 더 구비되는 것이 바람직하다.The cover may be further provided with an upper substrate for connecting the third pin assembly and the upper pattern of the camera module when the cover is closed.

또한, 상기 상부기판의 하부에는 상기 카메라모듈의 상부패턴과 상기 상부기판을 접속시키기 위한 제4핀조립체가 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a fourth pin assembly for connecting the upper pattern of the camera module and the upper substrate is further provided below the upper substrate.

또한, 상기 덮개의 상부에는 상기 상부기판을 결합 또는 분리시키기 위한 개폐부재가 더 구비되는 것이 바람직하다.It is preferable that an opening and closing member for coupling or separating the upper substrate is further provided on the cover.

또한, 상기 덮개는 상기 장착부의 일측에 수평으로 축 결합된 회동단을 기준으로 반대되는 개방단이 상하로 회동가능하게 설치되는 것이 바람직하다.Preferably, the lid is installed so that an open end opposite to the pivotal end of the lid is horizontally pivotally coupled to one side of the mounting portion so as to be pivotable up and down.

또한, 상기 장착부의 일측에는 상기 개방단을 걸림 또는 걸림 해지시키기 위한 록킹부재가 더 구비되는 것이 바람직하다.It is also preferable that a locking member is provided at one side of the mounting portion for locking or releasing the open end.

또한, 상기 록킹부재는 상기 장착부의 일측에 수평으로 축 결합되어, 상기 개방단의 상부를 걸림 또는 걸림 해지시키는 스토퍼 및, 상기 스토퍼의 축 상에 결합되어, 상기 스토퍼의 걸림 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재를 구비하는 것이 바람직하다.
In addition, the locking member may include a stopper horizontally coupled to one side of the mounting portion to engage or disengage the upper end of the open end, and a stopper coupled to the shaft of the stopper to elastically apply an elastic force It is preferable to provide a member.

본 발명은 베이스의 상부에 연견기판을 설치하여 카메라모듈의 상부검사용 소켓과 하부검사용 소켓이 메인기판을 공용으로 사용할 수 있도록 함으로써, 카메라모듈의 검사방향과 형상에 따라 별도의 메인기판을 제작할 필요성이 없고, 이를 통해 장비 추가로 인한 비용 상승을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
According to the present invention, a front substrate is provided on an upper part of a base, and a main substrate can be commonly used for an upper slave socket and a lower slave socket of a camera module, thereby manufacturing a separate main substrate according to the inspection direction and shape of the camera module So that it is possible to prevent an increase in cost due to the addition of equipment.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 하부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 분리사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 하부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 측단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 하부검사소켓의 상부 덮개가 개방된 상태를 보여주기 위한 측단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 상부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 분리사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 상부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 측단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 상부검사소켓의 상부 덮개가 개방된 상태를 보여주기 위한 측단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a state in which a lower inspection socket is applied in a camera module inspection apparatus according to the present invention.
2 is a side sectional view showing a state in which a lower inspection socket is applied in a camera module inspection apparatus according to the present invention.
3 is a side cross-sectional view showing a state in which the upper cover of the lower test socket is opened in the camera module testing apparatus according to the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a state in which an upper inspection socket is applied in the camera module inspection apparatus according to the present invention.
5 is a side cross-sectional view showing a state in which an upper inspection socket is applied in the camera module inspection apparatus according to the present invention.
6 is a side cross-sectional view showing a state in which the upper cover of the upper test socket is opened in the camera module testing apparatus according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving it will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에 개시되는 실시예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1은 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 하부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 분리사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 하부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 측단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a state in which a lower inspection socket is applied in a camera module inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a side sectional view showing a state in which a lower inspection socket is applied in the camera module inspection apparatus according to the present invention, to be.

그리고, 도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 하부검사소켓의 상부 덮개가 개방된 상태를 보여주기 위한 측단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 상부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 분리사시도이다.FIG. 3 is a side sectional view showing a state in which the upper cover of the lower test socket is opened in the camera module testing apparatus according to the present invention. FIG. 4 is a cross- Fig.

또한, 도 5는 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 상부검사소켓이 적용된 상태를 보여주기 위한 측단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에서 상부검사소켓의 상부 덮개가 개방된 상태를 보여주기 위한 측단면도이다.
FIG. 5 is a side sectional view showing a state in which an upper inspection socket is applied in the camera module inspection apparatus according to the present invention, FIG. 6 is a sectional view showing a state where the upper cover of the upper inspection socket is opened Fig.

도 1 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치는 메인기판(100)과, 베이스(200)와, 장착부(300)와, 덮개(400) 및, 연결기판(500)을 포함한다.1 to 6, the camera module inspection apparatus according to the present invention includes a main board 100, a base 200, a mounting portion 300, a lid 400, and a connection board 500, .

먼저, 상기 메인기판(100, Printed circuit board)은 작업대 등의 바닥 면에 설치되며, 카메라모듈(1)의 상태를 검사하기 위한 검사부(10)에 전기적으로 연결된다.First, the main printed circuit board 100 is installed on a floor of a work platform or the like, and is electrically connected to an inspection unit 10 for checking the state of the camera module 1.

여기서, 상기 메인기판(100)은 카메라모듈(1)이 동작할 때 동작 신호를 상기 검사부로 전달한다.Here, the main board 100 transmits an operation signal to the inspection unit when the camera module 1 operates.

그리고, 상기 메인기판(100) 사각 패널 형상을 가질 수 있으며, 상기 메인기판(100)의 상면에는 다수의 금속 패턴들이 형성된다.In addition, the main substrate 100 may have a square panel shape, and a plurality of metal patterns may be formed on the upper surface of the main substrate 100.

이후, 상기 검사부(10)에서 카메라모듈(1)의 이상 유무를 검사할 수 있도록 한다.Thereafter, the inspection unit 10 can check whether or not the camera module 1 is abnormal.

베이스(200)는, 후술될 연결기판을 안착시키기 위한 것으로, 메인기판(100)의 상부에 결합된다.The base 200 is for mounting a connecting substrate to be described later and is coupled to an upper portion of the main board 100.

여기서, 상기 베이스(200)는 사각 블록 형상을 가질 수 있으나, 그 형상은 다양하게 적용이 가능하다.Here, the base 200 may have a square block shape, but its shape may be variously applied.

이와 같은 상기 베이스(200)에는, 제1관통홀(210) 및, 제1핀조립체(220)가 구비된다.The base 200 is provided with a first through hole 210 and a first pin assembly 220.

상기 제1관통홀(210)은, 제1핀조립체(220)를 설치하기 위한 것으로, 베이스(200)의 일측에 상하로 관통 형성된다.The first through-hole 210 is for mounting the first pin assembly 220, and is formed at one side of the base 200 so as to pass through the first pin assembly 220 vertically.

제1핀조립체(220)는, 제1관통홀(210)에 설치되어 메인기판(100)과 후술될 연결기판(500, Printed circuit board)을 접속시킨다.The first pin assembly 220 is installed in the first through hole 210 and connects the main board 100 and a printed circuit board 500 to be described later.

상기 제1핀조립체(220)는, 하나 또는 다수의 프로브 핀(Probe Pin)이 수직하게 설치된다.In the first pin assembly 220, one or a plurality of probe pins are vertically installed.

이때, 상기 제1핀조립체(220)에 설치된 프로브 핀들의 하단이 메인기판(100)의 금속 패턴에 전기적으로 접속된다.At this time, the lower ends of the probe pins provided on the first pin assembly 220 are electrically connected to the metal pattern of the main board 100.

그리고, 상기 제1핀조립체(220)에 설치된 프로브 핀들의 상단이 후술될 연결기판의 하부패턴에 전기적으로 접속된다.An upper end of the probe pins provided on the first pin assembly 220 is electrically connected to a lower pattern of a connection substrate to be described later.

즉, 상기 제1핀조립체(220)는 베이스(200)를 기준으로 상하 방향의 메인기판(100)과 후술될 연결기판(500)을 전기적으로 접속시킨다.That is, the first pin assembly 220 electrically connects the main board 100 and the connection board 500, which will be described later, with respect to the base 200.

장착부(300)는, 검사 대상인 카메라모듈을 상부에 장착시킨 상태에서 검사를 하기 위한 것이다.The mounting portion 300 is for performing inspection in a state in which the camera module to be inspected is mounted on the upper portion.

여기서, 상기 장착부(300)는 전술한 베이스(200)의 상부에 결합되며, 상기 장착부(300)의 상부에 카메라모듈(1)이 안착된다.The mounting portion 300 is coupled to the upper portion of the base 200 and the camera module 1 is mounted on the mounting portion 300.

이를 위해, 상기 장착부(300)는 하부검사소켓(310) 및, 상부검사소켓(320)으로 구비될 수 있다.For this purpose, the mounting portion 300 may include a lower inspection socket 310 and an upper inspection socket 320.

상기 하부검사소켓(310)은, 카메라모듈(1)의 하부패턴과 후술될 연결기판(500)을 전기적으로 접속시킨다.The lower inspection socket 310 electrically connects the lower pattern of the camera module 1 and the connection substrate 500 to be described later.

여기서, 상기 하부검사소켓(310)은 도 1 내지 도 3에서처럼 제2관통홀(311) 및, 제2핀조립체(312)로 구비될 수 있다.Here, the lower test socket 310 may include a second through hole 311 and a second pin assembly 312 as shown in FIGS.

상기 제2관통홀(311)은, 제2핀조립체(312)를 설치하기 위한 것으로, 상기 하부검사소켓(310)의 일측에 상하로 관통 형성된다.The second through-hole 311 is provided for mounting the second pin assembly 312 and is vertically formed on one side of the lower test socket 310.

제2핀조립체(312)는, 제2관통홀(311) 내에 설치되어, 카메라모듈(1)의 일측에 위치된 하부패턴과 후술될 연결기판(500)을 접속시킨다.The second pin assembly 312 is installed in the second through hole 311 to connect the lower pattern positioned on one side of the camera module 1 to the connection substrate 500 to be described later.

여기서, 상기 제2핀조립체(312)는, 하나 또는 다수의 프로브 핀(Probe Pin)이 수직하게 설치될 수 있다.Here, one or a plurality of probe pins may be vertically installed in the second pin assembly 312.

이때, 상기 제2핀조립체(312)에 설치된 프로브 핀들의 하단이 카메라모듈(1)의 일측에 위치된 하부패턴에 전기적으로 접속된다.At this time, a lower end of the probe pins provided on the second pin assembly 312 is electrically connected to a lower pattern located on one side of the camera module 1. [

그리고, 상기 제2핀조립체(312)에 설치된 프로브 핀들의 상단이 후술될 연결기판(500)의 상부패턴에 전기적으로 접속된다.An upper end of the probe pins provided on the second pin assembly 312 is electrically connected to an upper pattern of a connection board 500 to be described later.

상부검사소켓(320)은, 카메라모듈(1)의 상부패턴과 후술될 연결기판(500)을 전기적으로 접속시킨다.The upper inspection socket 320 electrically connects the upper pattern of the camera module 1 and the connection substrate 500 to be described later.

여기서, 상기 상부검사소켓(320)은 도 4 내지 도 6에서처럼 제3관통홀(321) 및, 제3핀조립체(322)로 구비될 수 있다.Here, the upper inspection socket 320 may include a third through hole 321 and a third pin assembly 322 as shown in FIGS.

상기 제3관통홀(321)은, 제3핀조립체(322)를 설치하기 위한 것으로, 상기 상부검사소켓(320)의 일측에 상하로 관통 형성된다.The third through hole 321 is provided for the third pin assembly 322 and is vertically formed on one side of the upper test socket 320.

그리고, 상기 제2관통홀(321)은 전술한 제1관통홀(210)과 동일한 위치에 형성된다.The second through hole 321 is formed at the same position as the first through hole 210 described above.

제3핀조립체(322)는, 제3관통홀(321) 내에 설치되어, 후술될 연결기판(500)과 상부기판(420)을 전기적으로 접속시킨다.The third pin assembly 322 is disposed in the third through hole 321 to electrically connect the connection substrate 500 and the upper substrate 420 to be described later.

여기서, 상기 제3핀조립체(322)는, 하나 또는 다수의 프로브 핀(Probe Pin)이 수직하게 설치될 수 있다.Here, one or a plurality of probe pins may be installed vertically in the third pin assembly 322.

이때, 상기 제3핀조립체(322)에 설치된 프로브 핀들의 하단이 연결기판(500)의 상부패턴에 전기적으로 접속된다.At this time, the lower ends of the probe pins provided on the third pin assembly 322 are electrically connected to the upper pattern of the connection substrate 500.

그리고, 상기 제3핀조립체(322)에 설치된 프로브 핀들의 상단이 후술될 상부기판(420)의 하부패턴에 전기적으로 접속된다.The upper end of the probe pins provided on the third pin assembly 322 is electrically connected to the lower pattern of the upper substrate 420 to be described later.

또한, 상기 장착부(300)의 일측에는 후술될 덮개(400)의 개방단을 걸림 또는 걸림 해지시키기 위한 록킹부재(330)가 더 구비될 수 있다.In addition, a locking member 330 may be provided at one side of the mounting portion 300 to lock or unlock the open end of the lid 400, which will be described later.

이를 위해, 상기 록킹부재(330)는 스토퍼(331) 및, 탄성부재(332)로 구비될 수 있다.For this, the locking member 330 may be provided with a stopper 331 and an elastic member 332.

상기 스토퍼(331)는, 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 일측에 힌지축(S)에 의해 수평으로 축 결합된다.The stopper 331 is horizontally coupled to one side of the lower inspection socket 310 or the upper inspection socket 320 by a hinge axis S,

여기서, 상기 스토퍼(331)는 전후 방향의 회전 동작을 통해 후술될 덮개(400)의 일측 개방단을 걸림 또는 걸림 해지시킨다.Here, the stopper 331 engages or disengages one open end of the lid 400, which will be described later, through a rotational operation in the forward and backward directions.

그리고, 상기 스토퍼(331)의 상단에는 덮개(400)의 개방단을 상부에서 걸림 위치시키기 위한 걸림단이 전방으로 돌출 형성된다.An end of the stopper 331 is protruded forwardly from the upper end of the stopper 331 so as to engage with the open end of the stopper 331.

또한, 상기 걸림단의 상면에는 전방으로 하향 경사지게 제1경사면(331a)이 형성된다.In addition, a first inclined surface 331a is formed on the upper surface of the engaging end so as to be inclined downward forward.

상기 제1경사면(331a)은, 후술될 덮개(400)의 제2경사면(450)과 대응되게 형성되며, 상기 제2경사면의 누름 동작시 후방으로 이동하게 된다.The first inclined surface 331a is formed to correspond to the second inclined surface 450 of the lid 400 to be described later and moves rearward when the second inclined surface is pressed.

이때, 스토퍼(331)가 후방으로 회동되면서 걸림단이 걸림 해지 위치로 회동된다.At this time, the stopper 331 is rotated backward, and the latching end is rotated to the latching position.

아울러, 상기 스토퍼(331)의 후단에는 상하 방향으로 누름 동작을 할 수 있도록 손잡이(331b)가 돌출 형성된다.Further, a handle 331b is protruded from the rear end of the stopper 331 so as to perform a pressing operation in the vertical direction.

예를 들어, 상기 손잡이(331b)를 상부에서 누름시, 스토퍼(331)는 후방의 골림 해지 위치로 회동 위치된다.For example, when the handle 331b is pressed from above, the stopper 331 is pivoted to the rearward tear-off position.

반대로, 상기 손잡이(331b)의 누름을 해지하는 경우, 스토퍼(331)는 탄성력에 의해 걸림 위치로 회동 위치된다.On the contrary, when the pushing of the handle 331b is canceled, the stopper 331 is pivoted to the latching position by the elastic force.

탄성부재(332)는, 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 일측에 설치된 상태에서 스토퍼(331)가 걸림 위치로 회동되도록 탄성력을 작용시킨다.The elastic member 332 applies an elastic force so that the stopper 331 is rotated to the locking position in a state where the elastic member 332 is installed on one side of the lower inspection socket 310 or the upper inspection socket 320.

여기서, 상기 탄성부재(332)는 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 일측에 설치된 상태에서 스토퍼(331)의 하단에 압축력을 작용시키는 코일 스프링으로 구비될 수 있다.The elastic member 332 may be provided as a coil spring for applying a compressive force to the lower end of the stopper 331 when the elastic member 332 is installed on one side of the lower inspection socket 310 or the upper inspection socket 320.

이때, 상기 스토퍼(331)의 하단은 코일 스프링의 압축력에 의해 후방으로 회동되고, 상기 스토퍼(331)의 걸림단은 전방으로 회전된다.At this time, the lower end of the stopper 331 is rotated backward by the compression force of the coil spring, and the stopping end of the stopper 331 is rotated forward.

즉, 손잡이(331b)의 누름을 해지시키는 경우, 스토퍼(331)는 탄성부재의 복귀 탄성력에 의해 걸림 위치로 복귀될 수 있다.That is, when the pushing of the handle 331b is released, the stopper 331 can be returned to the latching position by the returning elastic force of the elastic member.

이와 다르게, 상기 탄성부재(332)는 힌지 축에 설치된 상태에서 상기 스토퍼(331)에 복귀 탄성력을 작용시키는 비틀림 스프링으로 구비될 수도 있다.Alternatively, the elastic member 332 may be provided as a torsion spring that applies a returning elastic force to the stopper 331 when the elastic member 332 is installed on the hinge shaft.

상기 비틀림 스프링은, 고정단이 상기 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 일측에 결합되고, 회동단이 스토퍼(331)에 결합될 수 있다.The torsion spring may have a fixed end coupled to one side of the lower test socket 310 or the upper test socket 320 and a pivotal end coupled to the stopper 331.

덮개(400)는, 도 3과 도 6에서처럼 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 상단을 선택적으로 개폐시키기 위한 것이다.The lid 400 is for selectively opening and closing the lower inspection socket 310 or the upper end of the upper inspection socket 320 as shown in FIGS.

여기서, 상기 덮개(400)에는 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 상면에 안착된 카메라모듈(1)의 렌즈가 외부로 노출되도록 개방홀(440)을 형성한다.An opening hole 440 is formed in the cover 400 so that the lens of the camera module 1 mounted on the upper side of the lower inspection socket 310 or the upper inspection socket 320 is exposed to the outside.

그리고, 상기 덮개(400)의 일측 회동단은 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 일측 상단에 힌지축(S)에 의해 수평으로 축 결합된다.One end of the cover 400 is horizontally coupled to the upper side of the lower inspection socket 310 or the upper side of the upper inspection socket 320 by a hinge axis S. [

즉, 상기 덮개(400)는 회동단을 기준으로 반대되는 개방단이 상하로 회동가능하게 설치된다.That is, the cover 400 is installed so that an open end opposite to the rotation end is rotatable up and down.

이와 같은 상기 덮개(400)는, 전술한 스토퍼(331)의 걸림 및 걸림 해지 동작에 의해 개폐를 이룰 수 있다.The lid 400 can be opened and closed by the engagement and disengagement of the stopper 331 described above.

개방홀(410)은, 덮개(400)에 수직으로 관통 형성되며, 카메라모듈(1)이 안착된 위치와 동일 위치에 형성된다.The opening hole 410 is formed vertically through the cover 400 and formed at the same position as the position where the camera module 1 is seated.

여기서, 상기 개방홀(410)의 내측 상단은 상부로 갈수록 넓어지는 형상을 가질 수 있다.Here, the inside upper end of the opening hole 410 may have a shape that widens toward the top.

즉, 하부검사소켓(310) 또는 상부검사소켓(320)의 상면에 안착된 카메라모듈(1)의 렌즈가 개방홀(410)과 동일 선상으로 위치될 수 있다.That is, the lens of the camera module 1, which is seated on the upper side of the lower inspection socket 310 or the upper inspection socket 320, may be positioned in the same line as the opening hole 410.

특히, 덮개(400)의 하부에는 폐쇄시 제3핀조립체(322)와 카메라모듈(1)의 상부패턴을 접속시키기 위한 상부기판(420, Printed circuit board)이 더 설치된다.In particular, an upper substrate 420 (Printed circuit board) for connecting the third pin assembly 322 and the upper pattern of the camera module 1 is installed at the lower part of the cover 400.

상기 상부기판(420)은, 덮개(400)의 하부에 결합되며, 상기 상부기판(420)의 하면에 다수의 금속 패턴들이 형성된다.The upper substrate 420 is coupled to a lower portion of the lid 400 and a plurality of metal patterns are formed on a lower surface of the upper substrate 420.

여기서, 상기 상부기판(420)은 상부검사소켓(320)의 제3핀조립체(322)에 의해 연결기판(500)과 전기적으로 접속된다.The upper substrate 420 is electrically connected to the connection substrate 500 by the third pin assembly 322 of the upper test socket 320.

그리고, 상기 상부기판(420)의 하부에는 카메라모듈(1)의 일측에 위치된 상부패턴과 상기 상부기판(420)을 전기적으로 접속시키기 위한 제4핀조립체(421)가 더 구비될 수 있다.In addition, a fourth pin assembly 421 for electrically connecting the upper pattern located at one side of the camera module 1 to the upper substrate 420 may be further provided below the upper substrate 420.

상기 제4핀조립체(421)는, 하나 또는 다수의 프로브 핀(Probe Pin)이 수직하게 설치될 수 있다.In the fourth pin assembly 421, one or a plurality of probe pins may be vertically installed.

이때, 상기 제4핀조립체(421)에 설치된 프로브 핀들의 하단이 카메라모듈(1)의 상부패턴에 전기적으로 접속된다.At this time, the lower ends of the probe pins provided on the fourth pin assembly 421 are electrically connected to the upper pattern of the camera module 1. [

그리고, 상기 제4핀조립체(421)에 설치된 프로브 핀들의 상단이 상부기판(420)의 하부패턴에 전기적으로 접속된다.The upper end of the probe pins provided on the fourth pin assembly 421 is electrically connected to the lower pattern of the upper substrate 420.

또한, 덮개(400)에는 상부기판을 안착시키기 위한 삽입홀(440)이 형성되며, 상기 삽입홀(440)의 하단 부위에는 상부기판(420)의 테두리를 걸림 위치시키기 위한 안착단(441)이 형성될 수 있다.An insertion hole 440 for receiving an upper substrate is formed in the lid 400. A seating end 441 for engaging the rim of the upper substrate 420 is provided at a lower end portion of the insertion hole 440 .

이와 함께, 상기 삽입홀(440)의 상부에는 상부기판(420)을 상부로 결합 또는 분리시키기 위한 개폐부재(430)가 더 구비될 수 있다.In addition, an opening / closing member 430 for coupling or separating the upper substrate 420 to the upper portion may be further provided on the insertion hole 440.

상기 개폐부재(430)는, 일정 넓이를 갖는 판재 형상을 가지며, 상기 삽입홀(440)의 상부에 대응되게 결합된다.The opening and closing member 430 has a plate shape having a predetermined width and is coupled to the upper portion of the insertion hole 440 in a corresponding manner.

그리고, 상기 개폐부재(430)는 별도의 체결부재(B)에 의해 삽입홀(440) 내에 결합시킬 수 있다.The opening and closing member 430 may be coupled to the insertion hole 440 by a separate fastening member B. [

즉, 상기 개폐부재(430)의 개방 및 폐쇄 동작을 통해 상부기판(420)을 용이하게 결합 및 분리시킬 수 있다.That is, the upper substrate 420 can be easily coupled and separated through the opening and closing operations of the opening and closing member 430.

또한, 상기 덮개(400)의 개방단에는 전술한 제1경사면(331a)과 대응되는 제2경사면(450)이 형성된다.In addition, a second inclined surface 450 corresponding to the first inclined surface 331a is formed at the open end of the cover 400.

상기 제2경사면(450)은, 개방단의 하부에서 외측으로 상향 경사지게 형성되며, 덮개(400)를 닫을 때 상기 제2경사면(450)이 제1경사면(331a)을 상부에서 누른다.The second inclined surface 450 is inclined upwards from the bottom of the open end and the second inclined surface 450 presses the first inclined surface 331a when the cover 400 is closed.

이때, 제2경사면(450)의 누름 동작에 의해 제1경사면(331a)이 미끄러지면서 후방으로 이동되므로, 스토퍼의 걸림단이 걸림 해지 위치로 회동 위치된다.At this time, the first inclined surface 331a is slid and moved backward by the pushing action of the second inclined surface 450, so that the stopping end of the stopper is rotated to the stopping position.

이후, 덮개(400)를 폐쇄시 스토퍼(331)는 탄성부재(332)의 복귀 탄성력에 의해 걸림 위치로 회동되고, 상기 스토퍼(331)의 걸림단에 의해 덮개(400)의 개방단은 상단이 걸림 지지되어 상부로 개방되지 않는 상태가 된다.When the lid 400 is closed, the stopper 331 is rotated to the latching position by the resilient force of the elastic member 332. By the latching end of the stopper 331, So that it is in a state in which it is not opened to the top.

연결기판(500)은, 전술한 하부검사소켓(310)과 상부검사소켓(320)이 메인기판(100)을 공용으로 사용할 수 있도록 하기 위한 것이다.The connecting board 500 is for allowing the lower test socket 310 and the upper test socket 320 to commonly use the main board 100.

여기서, 상기 연결기판(500)은 베이스(200)와 장착부(300)의 사이에 설치되며, 상기 연결기판(500)의 상하면에는 다수의 금속 패턴이 형성된다.The connection substrate 500 is provided between the base 200 and the mounting unit 300 and a plurality of metal patterns are formed on the upper and lower surfaces of the connection substrate 500.

이러한 상기 연결기판(500)은, 카메라모듈(1)의 상부패턴과 하부패턴 중 어느 하나를 메인기판(100)에 선택적으로 접속시킨다.The connecting board 500 selectively connects one of the upper pattern and the lower pattern of the camera module 1 to the main board 100.

도 1 내지 도 3에서처럼, 연결기판(500)을 하부검사소켓(310)에 적용하는 경우, 연결기판(500)은 제1핀조립체(220)와 제2핀조립체(312)를 전기적으로 접속시키기 위해 넓은 폭을 가질 수 있다.1 to 3, when the connection board 500 is applied to the lower inspection socket 310, the connection board 500 electrically connects the first pin assembly 220 and the second pin assembly 312 It can have a wide width.

예를 들어, 상기 연결기판(500)은 제1핀조립체(220)와 연결되는 부위가 넓은 폭을 갖고, 제2핀조립체(312)와 접속되는 부귀가 좁은 폭을 갖는 'T' 형상을 가질 수 있다.For example, the connecting board 500 may have a wide T-shaped portion having a wide width and a narrow width connected to the second pin assembly 312, .

한편, 도 4 내지 도 6에서처럼 연결기판(500)을 상부검사소켓(320)에 적용하는 경우, 연결기판(500)은 제1핀조립체(220)와 제3핀조립체(322)를 전기적으로 접속시키기 위해 좁은 폭을 가질 수 있다.4 to 6, when the connection board 500 is applied to the upper inspection socket 320, the connection board 500 electrically connects the first pin assembly 220 and the third pin assembly 322 to each other, It can have a narrow width.

예를 들어, 상기 연결기판(500)은 상부검사소켓(320)에 적용하는 경우, 직사각 패널 형상을 가질 수 있다.For example, when the connection board 500 is applied to the upper inspection socket 320, it may have a rectangular panel shape.

즉, 상기 연결기판(500)은 메인기판(100)과 카메라모듈(1)의 상부패턴 및 하부패턴을 선택적으로 연결하기 위한 용도로 사용되며, 그 형상은 용도에 따라 다르게 적용할 수 있다.That is, the connection board 500 is used to selectively connect the upper and lower patterns of the main board 100 and the camera module 1, and the shape of the connection board 500 may be different depending on the application.

결과적으로, 본 발명은 베이스(200)의 상부에 연결기판(500)을 설치하여 카메라모듈(1)의 하부검사소켓(310)과 상부검사소켓(320)이 메인기판(100)을 공용으로 사용할 수 있도록 할 수 있다.As a result, the connection board 500 is installed on the upper part of the base 200, so that the lower test socket 310 and the upper test socket 320 of the camera module 1 can commonly use the main board 100 Can be done.

이로써, 본 발명은 카메라모듈(1)의 검사방향과 형상에 따라 별도의 메인기판(100)을 별도로 제작할 필요가 없고, 이를 통해 장비 추가로 인한 비용 상승을 방지할 수 있다.Accordingly, it is not necessary to separately manufacture the main board 100 according to the inspection direction and the shape of the camera module 1, and it is possible to prevent an increase in cost due to the addition of equipment.

지금까지 본 발명에 따른 카메라모듈 검사장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.Although the embodiments of the camera module inspection apparatus according to the present invention have been described above, it is apparent that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

1: 카메라모듈 10: 검사부
100: 메인기판 200: 베이스
210: 제1관통홀 220: 제1핀조립체
300: 장착부 310: 하부검사소켓
311: 제2관통홀 312: 제2핀조립체
320: 상부검사소켓 321: 제3관통홀
322: 제3핀조립체 330: 록킹부재
331: 스토퍼 331a: 제1경사면
331b: 손잡이 332: 탄성부재
400: 덮개 410: 개방홀
420: 상부기판 421: 제4핀조립체
430: 개폐부재 440: 삽입홀
441: 안착단 450: 제2경사면
500: 연결기판 B: 체결부재
S: 힌지축1: camera module 10:
100: main substrate 200: base
210: first through hole 220: first pin assembly
300: mounting part 310: lower inspection socket
311: second through hole 312: second pin assembly
320: upper inspection socket 321: third through hole
322: third pin assembly 330: locking member
331: Stopper 331a: First inclined surface
331b: handle 332: elastic member
400: cover 410: open hole
420: upper substrate 421: fourth pin assembly
430: opening and closing member 440: insertion hole
441: Seat mount 450: Second inclined surface
500: connecting board B: fastening member
S: Hinge axis

Claims (10)

카메라모듈 검사부가 전기적으로 연결되는 메인기판;
상기 메인기판의 상부에 결합되는 베이스;
상기 베이스의 상부에 결합되며, 상부에 카메라모듈이 안착되는 장착부;
상기 장착부의 상단을 선택적으로 개폐시키며, 상기 장착부에 안착된 카메라모듈이 외부로 노출되도록 개방홀을 형성하는 덮개; 및
상기 베이스와 상기 장착부의 사이에 설치되며, 상기 카메라모듈의 상부패턴과 하부패턴 중 어느 하나를 상기 메인기판에 선택적으로 접속시키는 연결기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
A main board electrically connected to the camera module inspecting unit;
A base coupled to an upper portion of the main board;
A mount coupled to an upper portion of the base and having a camera module mounted thereon;
A cover for selectively opening and closing an upper end of the mounting portion and forming an opening hole for exposing the camera module mounted on the mounting portion to the outside; And
And a connection board disposed between the base and the mounting portion for selectively connecting the upper pattern and the lower pattern of the camera module to the main board.
제1항에 있어서,
상기 베이스에는,
상하로 관통 형성되는 제1관통홀 및,
상기 제1관통홀에 설치되어, 상기 메인기판과 상기 연결기판을 접속시키기 위한 제1핀조립체를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
The method according to claim 1,
In the base,
A first through-hole formed so as to penetrate vertically,
And a first pin assembly installed at the first through hole for connecting the main board and the connection board.
제2항에 있어서,
상기 장착부는,
상기 카메라모듈의 하부패턴과 상기 연결기판을 접속시키는 하부검사소켓 또는,
상기 카메라모듈의 상부패턴과 상기 연결기판을 접속시키는 상부검사소켓을 선택적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
3. The method of claim 2,
Wherein,
A lower inspection socket for connecting the lower pattern of the camera module and the connection board,
And an upper inspection socket for connecting the upper pattern of the camera module and the connection board.
제3항에 있어서,
상기 하부검사소켓은,
상하로 관통 형성되는 제2관통홀 및,
상기 제2관통홀에 설치되어, 상기 카메라모듈의 하부패턴과 상기 연결기판을 접속시키기 위한 제2핀조립체를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
The method of claim 3,
The lower inspecting socket includes:
A second through-hole formed vertically through,
And a second pin assembly installed in the second through hole for connecting the lower pattern of the camera module and the connection board.
제3항에 있어서,
상기 상부검사소켓은,
상하로 관통 형성되는 제3관통홀 및,
상기 제3관통홀에 설치되어, 상기 카메라모듈의 상부패턴과 상기 연결기판을 접속시키기 위한 제3핀조립체를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
The method of claim 3,
The upper test socket comprises:
A third through-hole formed vertically through,
And a third pin assembly installed in the third through hole for connecting the upper pattern of the camera module and the connection board.
제5항에 있어서,
상기 덮개의 하부에는,
폐쇄시 상기 제3핀조립체와 상기 카메라모듈의 상부패턴을 접속시키기 위한 상부기판이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
6. The method of claim 5,
In the lower portion of the cover,
Further comprising an upper substrate for connecting an upper pattern of the camera module to the third pin assembly when the camera module is closed.
제6항에 있어서,
상기 상부기판의 하부에는,
상기 카메라모듈의 상부패턴과 상기 상부기판을 접속시키기 위한 제4핀조립체가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
The method according to claim 6,
In the lower portion of the upper substrate,
And a fourth pin assembly for connecting the upper pattern of the camera module to the upper substrate.
제6항에 있어서,
상기 덮개의 상부에는,
상기 상부기판을 결합 또는 분리시키기 위한 개폐부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
The method according to claim 6,
On the top of the lid,
Further comprising an opening / closing member for coupling or separating the upper substrate.
제1항에 있어서,
상기 덮개는,
상기 장착부의 일측에 수평으로 축 결합된 회동단을 기준으로 반대되는 개방단이 상하로 회동가능하게 설치되며,
상기 장착부의 일측에는,
상기 개방단을 걸림 또는 걸림 해지시키기 위한 록킹부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.
The method according to claim 1,
Wherein the cover comprises:
And an open end opposite to the one end of the mounting portion, the open end of the mounting portion being rotatable up and down,
On one side of the mounting portion,
Further comprising a locking member for locking or releasing the open end of the camera module.
제9항에 있어서,
상기 록킹부재는,
상기 장착부의 일측에 수평으로 축 결합되어, 상기 개방단의 상부를 걸림 또는 걸림 해지시키는 스토퍼 및,
상기 스토퍼의 축 상에 결합되어, 상기 스토퍼의 걸림 방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 검사장치.10. The method of claim 9,
Wherein the locking member comprises:
A stopper horizontally and axially coupled to one side of the mounting portion to stop or catch the upper portion of the open end,
And an elastic member coupled to the shaft of the stopper to apply an elastic force in a direction of the stopper.
KR1020130094926A 2013-08-09 2013-08-09 Apparatus for inspecting camera module KR101444254B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130094926A KR101444254B1 (en) 2013-08-09 2013-08-09 Apparatus for inspecting camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130094926A KR101444254B1 (en) 2013-08-09 2013-08-09 Apparatus for inspecting camera module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101444254B1 true KR101444254B1 (en) 2014-09-26

Family

ID=51761072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130094926A KR101444254B1 (en) 2013-08-09 2013-08-09 Apparatus for inspecting camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101444254B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016039493A1 (en) * 2014-09-11 2016-03-17 주식회사 엔티에스 Camera module inspection device
CN106101692A (en) * 2015-04-29 2016-11-09 塔工程有限公司 Bread board for camera model

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100939763B1 (en) 2008-08-06 2010-01-29 삼성전기주식회사 Device for inspecting camera module
KR20100027849A (en) * 2008-09-03 2010-03-11 주식회사 엔티에스 A socket for testing electonic camera module
KR20100059092A (en) * 2008-11-25 2010-06-04 주식회사 엔티에스 Socket for testing image sensor of camera module
KR20100099376A (en) * 2009-03-03 2010-09-13 삼성전기주식회사 Jig for measuring of camera module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100939763B1 (en) 2008-08-06 2010-01-29 삼성전기주식회사 Device for inspecting camera module
KR20100027849A (en) * 2008-09-03 2010-03-11 주식회사 엔티에스 A socket for testing electonic camera module
KR20100059092A (en) * 2008-11-25 2010-06-04 주식회사 엔티에스 Socket for testing image sensor of camera module
KR20100099376A (en) * 2009-03-03 2010-09-13 삼성전기주식회사 Jig for measuring of camera module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016039493A1 (en) * 2014-09-11 2016-03-17 주식회사 엔티에스 Camera module inspection device
CN106101692A (en) * 2015-04-29 2016-11-09 塔工程有限公司 Bread board for camera model

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101448961B1 (en) Test socket for vcm module
KR101444774B1 (en) Socket for testing electronics
KR100991162B1 (en) Socket for testing image sensor of camera module
KR101316793B1 (en) Test socket for camera module having double cover
KR100822907B1 (en) A jig for testing a auto focusing camera-module
KR101945295B1 (en) Test socket
KR101683070B1 (en) Face- front socket for testing of camera module
KR100984806B1 (en) Jig for measuring of camera module
KR101006244B1 (en) A socket for testing electonic camera module
KR20140021913A (en) Camera module test socket
KR101444254B1 (en) Apparatus for inspecting camera module
KR102257256B1 (en) Automated attaching and detaching of an interchangeable probe head
KR20170024650A (en) Test socket for camera module
KR101444787B1 (en) Socket for testing electronics
KR100764407B1 (en) A device for testing the image of camera module
US20210088481A1 (en) Portable phased array test instrument
KR101863878B1 (en) Camera Module Test System
JP4820394B2 (en) Test socket
KR101514796B1 (en) Image Sensor Module Mocket and Test Method of the Same
KR101926806B1 (en) Camera module test socket
KR100898043B1 (en) Camera module test socket
KR20150050222A (en) Test sockets for camera module
KR101264875B1 (en) Connector detection jig for cable of vehicle
KR101926803B1 (en) Camera module test socket
KR101212946B1 (en) Apparatus for testing image sensor

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170914

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180919

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190918

Year of fee payment: 6