KR101443711B1 - 초음파 트랜스듀서 및 그 제작방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 초음파 트랜스듀서의 일 실시예는, 외부로부터 제공받는 전력을 이용하여 초음파를 발생시키는 압전층; 상기 압전층의 일면에 부착되는 접지전극; 상기 압전층의 타면에 부착되는 신호전극; 및 상기 접지전극 및 상기 신호전극과 연결되는 회로기판을 포함하고, 상기 접지전극 및 상기 신호전극은 일부가 상기 회로기판에 직접 연결되고 유연한 재질로 형성되며, 상기 회로기판은 휘어지지 않는 견고한 재질로 형성되는 것일 수 있다. 이때, 상기 회로기판은, 상기 접지전극 및 상기 신호전극 양 측부에 각각 구비되는 것일 수 있다.
이에 의하면, 접지전극 또는 신호전극이 회로기판에 직접 연결되는 구조를 제공하여, 소켓 연결구조를 가진 초음파 트랜스듀서가 가지는 제작비용증가, 소켓부피의 증가와 소켓 설계의 어려움, 소켓 접촉불량의 발생 문제 등을 개선할 수 있는 효과가 있다.

Description

초음파 트랜스듀서 및 그 제작방법{Ultrasound Transducer and Manufacturing Method thereof}
본 발명의 실시예는 초음파 트랜스듀서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소켓 연결구조를 구비한 초음파 트랜스듀서가 가지는 제작비용의 증가, 소켓부피의 증가와 소켓 설계의 어려움, 소켓 접촉불량의 발생 문제 등을 개선한 초음파 트랜스듀서에 관한 것이다.
이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 발명의 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.
초음파 트랜스듀서는 진료 부위의 초음파 영상을 얻기 위하여 초음파 신호를 진료 부위로 송신하고 진료 부위로부터 반사되어 온 초음파 에코신호를 수신하기 위한 것이다.
초음파 트랜스듀서는 여러 산업분야에 적용될 수 있다. 특히 대상체의 체표로부터 체내의 진료 부위를 향하여 초음파 신호를 방사하고 반사된 초음파 에코신호를 이용하여 연부조직의 단층이나 혈류에 관한 이미지를 무침습으로 얻는 장치인 초음파 진단장치 등 의료기기 분야에 주로 이용될 수 있다.
초음파 트랜스듀서가 초음파를 송수신하는 원리는 압전체의 특성을 이용하는 것이다. 압전체란 전기적 에너지와 기계적 에너지를 상호 변환시키는 물질이다. 예를 들어 초음파 트랜스듀서에 사용되는 압전체는 그 상단 및 하단에 전극을 형성하고 전원을 인가하면 압전체가 진동하면서 전기적 신호와 음향 신호를 상호 변환시키는 역할을 한다.
도 1 및 도 2는 일반적인 초음파 트랜스듀서의 구조를 도시한 부분도이다.
초음파 트랜스듀서는 일반적으로 초음파를 방사하거나 진료 부위로부터 회귀하는 영상신호를 받는 몸체(100), 몸체(100)와 연결되는 전극결합체(130), 및 전력 또는 영상을 가공하는 회로기판(110)을 포함한다.
전극결합체(130)와 회로기판(110)은 연결소켓(120)을 통해 전기적으로 연결된다. 그러나 연결소켓(120)을 사용하여 전극결합체(130)와 회로기판(110)을 연결한 구조는, 연결소켓(120)을 제작하여 전극결합체(130)에 부착하는 작업에 과도한 비용이 드는 단점이 있다.
또한, 이러한 구조는 압전체가 다수개 설치되는 초음파 트랜스듀서에서는 전극결합체(130)가 각각의 압전체와 전기적으로 연결되는 채널을 구비해야 하기 때문에, 압전체의 개수가 증가하면 소켓의 부피가 커지고 소켓의 설계가 어려워지는 단점이 있다.
또한, 소켓 연결구조는 접촉불량이 발생할 수 있으며, 접촉불량으로 인한 전기적 신호 또는 영상신호에 오류가 발생할 수 있는 단점이 있다.
본 발명의 실시예는, 소켓 연결구조를 가진 초음파 트랜스듀서가 가지는 제작비용의 증가, 소켓부피의 증가와 소켓 설계의 어려움, 소켓 접촉불량의 발생 문제 등을 개선한 초음파 트랜스듀서 및 그 제작방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 초음파 트랜스듀서의 일 실시예는, 외부로부터 제공받는 전력을 이용하여 초음파를 발생시키는 압전층; 상기 압전층의 일면에 부착되는 접지전극; 상기 압전층의 타면에 부착되는 신호전극; 및 상기 접지전극 및 상기 신호전극과 연결되는 회로기판을 포함하고, 상기 접지전극 및 상기 신호전극은 일부가 상기 회로기판에 직접 연결되고 유연한 재질로 형성되며, 상기 회로기판은 휘어지지 않는 견고한 재질로 형성되는 것일 수 있다. 이때, 상기 회로기판은, 상기 접지전극 및 상기 신호전극 양 측부에 각각 구비되는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 초음파 트랜스듀서의 다른 실시예는, 접지를 위한 접지전극 및 신호를 전달하는 신호전극; 상기 접지전극 및 상기 신호전극 사이에 삽입되고, 압전물질을 포함하여 초음파를 발생시키는 압전층; 상기 접지전극 및 상기 신호전극의 각각의 양측을 삽입하여 일체화한 회로기판; 및 상기 회로기판에 결합하고, 초음파 진단장치의 본체와 상기 회로기판 사이에 설치되는 본체연결부와 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하는 초음파 트랜스듀서에 있어서, 상기 접지전극 또는 상기 신호전극은, 상기 압전층에 부착되는 부위에 천공부가 형성되는 것일 수 있다. 이때, 상기 접지전극 또는 신호전극은 상기 본체연결부와 전기적으로 연결되는 다수개의 신호채널을 구비하는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 초음파 트랜스듀서 제작방법의 일 실시예는, 유연한 재질로 형성되는 접지전극 및 신호전극을 제작하는 공정; 상기 접지전극 및 상기 신호전극의 각각의 양 측부에 회로기판을 부착하는 전극부착 공정; 및 상기 접지전극 및 상기 신호전극의 중앙부에서 상기 접지전극과 상기 신호전극 사이에 압전층을 삽입 부착하는 압전층 부착 공정을 포함할 수 있다. 이때, 상기 압전층 부착 공정은, 상기 접지전극 또는 상기 신호전극 중 상기 압전층이 삽입 고정되는 부위에 다수개의 천공홀을 형성하는 공정과, 상기 천공홀에 접착제를 침투시키는 공정을 포함할 수 있다.
전술한 실시예의 초음파 트랜스듀서 및 그 제작방법은, 접지전극 또는 신호전극이 회로기판에 직접 연결되는 구조를 제공하여, 소켓 연결구조를 구비한 초음파 트랜스듀서가 가지는 제작비용증가, 소켓부피의 증가와 소켓 설계의 어려움, 소켓 접촉불량의 발생 문제 등을 개선할 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 일반적인 초음파 트랜스듀서의 구조를 도시한 부분도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 일부분을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 구조를 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 제작방법을 설명하기 위한 순서도이다.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 일부분을 나타낸 사시도이다.
압전층(310)은 압전효과를 이용하여 초음파를 발생시키는 역할을 하고, 압전층(310)에서 발생하는 초음파는 음향렌즈(410, 도 4 참조)를 통해 방사된다. 이때, 압전층(310)은 단층 구조로 형성될 수도 있고, 복수의 압전층(310)이 적층된 다층구조로 형성될 수도 있다.
압전층(310)의 일면에는 접지전극(320)이 부착되고, 타면에는 신호전극(330)이 부착된다. 신호전극(330)은 압전층(310)에 초음파를 발생시키기 위한 전력이 입력되는 통로가 되거나, 압전층(310)으로 회귀하는 초음파가 가진 진료 부위에 관한 영상신호를 초음파 진료장치의 본체(미도시)로 전달하는 역할을 한다.
한편, 접지전극(320) 및 신호전극(330)은 압전층(310)에 복수로 구비되는 압전체 마다 각각 연결된 채널이 결합한 것이고, 이러한 채널들은 각각 전력 또는 영상신호가 전달되는 통로가 된다.
전술한 구조로 접지전극(320)과 신호전극(330)은 회로기판(340)에 직접 연결되므로 도 1 및 도 2에 도시한 연결소켓이 불필요하다.
접지전극(320)과 신호전극(330)을 회로기판(340)에 삽입하는 방식은 다양할 수 있으나, 예를 들어, 기판하층부(342) 위에 접지전극(320)과 신호전극(330)을 적층하고, 그 위 기판상층부(341)를 차례로 적층하는 방식이 있다.
이러한 적층 방식으로 회로기판(340), 접지전극(320) 및 신호전극(330)을 일체로 부착하는 과정은 다음과 같다.
일 실시예로서, 기판하층부(342)와 신호전극(330)사이, 기판상층부(341)와 접지전극(320)사이, 그리고 접지전극(320)과 신호전극(330)사이에 고형화된 레진필름(resin film)을 개재한 후, 기판하층부(342), 접지전극(320), 신호전극(330) 및 기판상층부(341)가 적층된 적층체를 가열함과 동시에 가압하면, 레진필름은 용융되어 접착제의 역할을 한다. 이후, 레진필름이 다시 응고되어 기판하층부(342), 접지전극(320), 신호전극(330) 및 기판상층부(341)의 부착이 완료되면 가압을 해제하여 적층체의 부착과정을 완료한다. 다른 실시예로서, 기판하층부(342)의 상면, 접지전극(320)과 신호전극(330)의 각각의 일면 또는 양면, 그리고 기판상층부(341)의 하면에 스프레이 장치, 브러쉬 등을 이용하여 액상의 접착제를 도포한 후 적층체를 가압하고, 액상의 접착제가 응고되어 기판하층부(342), 접지전극(320), 신호전극(330) 및 기판상층부(341)의 부착이 완료되면 가압을 해제하여 적층체의 부착과정을 완료한다. 이때, 액상의 접착제를 사용하여 적층체를 부착하는 경우 레진필름을 사용하는 경우에 비해 별도의 가열장치가 필요하지 않은 장점이 있다. 반대로, 레진필름을 사용하는 경우 액상의 접착제를 사용하는 경우에 비해 별도의 접착제 도포작업과정을 거칠 필요가 없다는 장점이 있다.
회로기판(340)은 전력과 신호의 처리를 위한 각종의 집적회로(343)가 설치되므로 견고한 재질로 형성되지만, 접지전극(320)과 신호전극(330)은 유연한 재질로 형성된다. 따라서, 접지전극(320)과 신호전극(330)은 중심부에 압전층(310)이 결합하고 양 측부에 회로기판(340)이 결합하여 견고한 압전층(310)과 회로기판(340)으로 인해 중심부와 양 측부는 휘어지지 않지만, 압전층(310)과 회로기판(340)이 상호 인접하는 부위는 유연하게 휘어질 수 있다.
접지전극(320)과 신호전극(330) 사이에 압전층(310)을 결합하는 방식은 예를 들어 다음과 같다.
제1실시예는 접지전극(320)과 압전층(310)의 일면과, 신호전극(330)과 압전층(310)의 타면을 각각 맞대고, 접지전극(320)과 신호전극(330)에 각각 천공홀(322)을 포함하는 천공부(321)를 형성한 후, 각각의 천공홀(322)에 전기 전도성 접착제를 넣어, 침투한 전기 전도성 접착제가 접지전극(320)과 압전층(310)을 결합하고, 신호전극(330)과 압전층(310)을 결합하는 것이다. 즉, 접지전극(320) 및 신호전극(330) 각각의 압전층(310)이 삽입 고정되는 부위에 다수개의 천공홀(322)을 형성하고, 천공홀(322)에 접착제를 침투시켜 압전층(310)을 접지전극(320) 및 신호전극(330) 사이에 부착하는 것이다.
제1실시예의 천공부(321)와 천공홀(322)은 도 3에 도시된 바와 같다. 천공부(321)는 접지전극(320)과 신호전극(330) 각각의 압전층(310) 결합부위에 다수개의 천공홀(322)이 일정한 간격으로 X축 및 Y축 방향으로 정렬되어 배치되는 구조로 형성된다. 이때, 접착제는 천공홀(322)을 통해 압전층(310) 표면으로 침투하여 천공홀(322) 부위에 분산되고, 접착제가 분산된 부위에서 접지전극(320)과 압전층(310), 신호전극(330)과 압전층(310)이 결합한다.
제1실시예의 방식은 천공홀(322)을 일정한 간격으로 형성하고 천공홀(322) 각각에 접착제가 침투하므로, 접지전극(320)과 신호전극(330)의 압전층(310) 결합부위 전체가 고르게 압전층(310)과 결합하여 결합부위의 불량발생이 적어지고, 이에 따라 견고한 접착이 이루어지는 장점이 있다.
제2실시예는 접지전극(320)과 압전층(310)의 일면 사이와, 신호전극(330)과 압전층(310)의 타면 사이에 각각 전기 전도성 접착제를 개재하여 접지전극(320)과 신호전극(330) 사이에 압전층(310)을 부착하여 고정하는 것이다. 즉, 접지전극(320) 및 신호전극(330) 각각의 압전층(310)이 삽입 고정되는 부위에 전기 전도성 접착제를 사용하여 압전층(310)을 접지전극(320) 및 신호전극(330) 사이에 부착하는 것이다. 압전층(310)의 극성에 따라 접지전극(320) 및 신호전극(330)은 반대로도 이루어 질 수 있다.
이때, 접지전극(320)과 신호전극(330) 사이에 압전층(310)을 결합하는 방식으로 전술한 제1실시예와 제2실시예를 조합하여 사용할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 구조를 나타낸 측면도이다.
정합층(420)은 압전층(310)의 전방에 설치되고, 압전층(310)의 음향임피던스와 초음파가 도달하는 진료 부위의 음향임피던스를 일치시키는 역할을 하며, 복수층으로 구성될 수도 있다. 정합층(420)을 관통한 초음파는 음향렌즈(410)를 다시 통과하여 진료 부위에서 반사되어 다시 음향렌즈(410)와 정합층(420)을 관통하여 압전층(310)으로 회귀한다.
흡음층(430)은 압전층(310)의 자유진동을 억제하여 초음파의 펄스 폭을 감소시키고, 초음파가 불필요하게 압전층(310)의 후방으로 전파되는 것을 차단시켜 초음파 영상의 왜곡을 방지하는 역할을 한다.
회로기판(340)은 전원으로부터 입력받는 전력을 압전층(310)이 초음파를 발생시키기 위해 필요한 전력으로 가공하여 압전층(310)으로 전송하거나, 압전층(310)으로부터 입력받는 영상신호를 가공하여 초음파 진료장치의 본체로 전송하는 역할을 한다.
압전층(310)의 전면과 후면에 각각 부착되는 접지전극(320)과 신호전극(330)의 양 측부는 회로기판(340)에 삽입된다. 접지전극(320)과 신호전극(330)이 삽입된 회로기판(340)에는 커넥터(450)가 결합하는데, 커넥터(450)는 본체연결부(440)와 결합한다. 따라서 전력 또는 영상신호는 신호전극(330), 회로기판(340), 커넥터(450) 및 본체연결부(440)를 통해 압전층(310)과 초음파 진료장치의 본체 상호 간에 전달된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 트랜스듀서의 제작방법을 설명하기 위한 순서도이다.
초음파 트랜스듀서의 제작방법은, 접지전극 및 신호전극을 제작하는 공정(S510), 상기 접지전극 및 상기 신호전극의 각각의 양 측부에 회로기판을 부착하는 전극부착 공정(S520) 및 상기 접지전극 및 상기 신호전극의 중앙부에서 상기 접지전극과 상기 신호전극 사이에 압전층을 삽입 부착하는 압전층 부착 공정(S530)을 포함한다.
접지전극 및 신호전극을 제작하는 공정(S510)에서, 접지전극 및 신호전극은 유연한 재질로 제작되고, 특히 신호전극은 압전층에 복수로 구비되는 압전체 마다 각각 연결된 채널이 결합한 구조로 형성된다.
전극부착 공정(S520)에서, 접지전극과 신호전극을 회로기판에 부착하는 방식은 다양할 수 있으나, 예를 들어, 기판하층부 위에 접지전극과 신호전극을 적층하고, 그 위 기판상층부를 차례로 적층하는 방식이 있다. 이러한 전극부착 공정을 통해 소켓을 사용하지 않고 접지진극과 신호전극이 각각 회로기판에 전기적으로 연결되므로, 소켓을 사용한 연결구조보다 제작비용이 감소하고, 소켓 접촉불량의 발생 문제를 개선하는 등의 효과가 있다.
압전층 부착 공정(S530)은, 전술한 바와 같이 제1실시예로 접지전극 또는 신호전극 중 압전층이 삽입 고정되는 부위에 다수개의 천공홀을 형성하는 공정과, 천공홀에 접착제를 침투시키는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 제2실시예로 접지전극 또는 신호전극 중 압전층이 삽입 고정되는 부위에 전기 전도성 접착제를 사용하여 압전층을 접지전극 및 신호전극 사이에 부착하는 것일 수도 있다.
본 발명의 실시예와 관련하여 상기와 같이 몇 가지만을 기술하였지만, 이 외에도 다양한 형태의 실시가 가능하다. 앞서 설명한 실시예들의 기술적 내용들은 서로 양립할 수 없는 기술이 아닌 이상은 다양한 형태로 조합될 수 있으며, 이를 통해 새로운 실시형태로 구현될 수도 있다.
100: 몸체 110: 회로기판
120: 연결소켓 130: 전극결합체
310: 압전층 320: 접지전극
321: 천공부 322: 천공홀
330: 신호전극 340: 회로기판
341: 기판상층부 342: 기판하층부
343: 집적회로 410: 음향렌즈
420: 정합층 430: 흡음층
440: 본체연결부 450: 커넥터

Claims (10)

  1. 외부로부터 제공받는 전력을 이용하여 초음파를 발생시키는 압전층;
    직접회로가 설치되는 회로기판;
    상기 압전층의 일면에 부착되어 상기 압전층과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 접지전극; 및
    상기 압전층의 타면에 부착되어 상기 압전층과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 신호전극을 포함하고,
    상기 접지전극 및 상기 신호전극은 상기 회로기판에 직접 연결될 수 있도록 그 일부가 상기 회로기판에 삽입되어 부착되며, 상기 압전층 및 상기 회로기판이 설정된 형상을 가지고 설정된 위치에 배치된 상태로 상호 연결 가능하도록 휘어질 수 있는 유연한 재질로 형성되고,
    상기 회로기판은 휘어지지 않는 견고한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은,
    상기 접지전극 및 상기 신호전극 양 측부에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 압전층은 압전물질을 포함하는 기판이 복수개 적층되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은,
    집적회로가 설치되는 상층부 및 하층부를 구비하고, 상기 상층부 및 하층부 사이에 상기 접지전극 및 상기 신호전극의 일부가 삽입되어 부착되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  5. 접지를 위한 접지전극 및 신호를 전달하는 신호전극;
    상기 접지전극 및 상기 신호전극 사이에 삽입되고, 압전물질을 포함하여 초음파를 발생시키는 압전층;
    상기 접지전극 및 상기 신호전극의 각각의 양측을 삽입하여 일체화한 회로기판; 및
    상기 회로기판에 결합하고, 초음파 진단장치의 본체와 상기 회로기판 사이에 설치되는 본체연결부와 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터
    를 포함하는 초음파 트랜스듀서에 있어서,
    상기 접지전극 또는 상기 신호전극은,
    상기 압전층에 부착되는 부위에 천공부가 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 천공부는,
    다수개의 천공홀이 일정한 간격으로 X축 및 Y축 방향으로 정렬되어 배치되는 구조인 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 접지전극 또는 신호전극은 상기 본체연결부와 전기적으로 연결되는 다수개의 신호채널을 구비하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서.
  8. 압전층 및 회로기판이 설정된 형상을 가지고 설정된 위치에 배치된 상태로 상호 연결 가능하도록 휘어질 수 있는 유연한 재질로 형성되고, 상기 압전층 및 상기 회로기판에 일부가 부착되어 상기 압전층과 상기 회로기판을 각각 전기적으로 연결하는 접지전극 및 신호전극을 제작하는 공정;
    상기 접지전극 및 상기 신호전극이 상기 회로기판에 직접 연결될 수 있도록 각각의 양 측부를 상기 회로기판에 삽입하여 부착하는 전극부착 공정; 및
    상기 접지전극 및 상기 신호전극의 중앙부에서 상기 접지전극과 상기 신호전극 사이에 상기 압전층을 삽입 부착하는 압전층 부착 공정
    을 포함하는 초음파 트랜스듀서 제작방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 압전층 부착 공정은,
    상기 접지전극 또는 상기 신호전극 중 상기 압전층이 삽입 고정되는 부위에 다수개의 천공홀을 형성하는 공정과, 상기 천공홀에 접착제를 침투시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서 제작방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 압전층 부착 공정은,
    상기 접지전극 또는 상기 신호전극 중 상기 압전층이 삽입 고정되는 부위에 전기 전도성 접착제를 사용하여 상기 압전층을 상기 접지전극 및 상기 신호전극 사이에 부착하는 것을 특징으로 하는 초음파 트랜스듀서 제작방법.
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