KR101442775B1 - Separable blade and slot valve comprising the same - Google Patents
Separable blade and slot valve comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101442775B1 KR101442775B1 KR1020080034376A KR20080034376A KR101442775B1 KR 101442775 B1 KR101442775 B1 KR 101442775B1 KR 1020080034376 A KR1020080034376 A KR 1020080034376A KR 20080034376 A KR20080034376 A KR 20080034376A KR 101442775 B1 KR101442775 B1 KR 101442775B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- blade
- coupled
- holding means
- slot valve
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 공정챔버의 측면에 결합하는 슬롯밸브의 내부에서 승강하면서 기판출입구를 개폐하는 블레이드를 개시한다. 본 발명의 블레이드는 일면의 주변부를 따라 진공유지수단이 장착된 제 1 플레이트; 상기 제 1 플레이트의 상기 일면에 결합하되, 상기 진공유지수단과 이격되어 상기 진공유지수단의 내측에 결합하는 제 2 플레이트를 포함한다.The present invention discloses a blade that lifts and retracts inside a slot valve that engages a side of a process chamber and opens and closes a substrate entrance. The blade of the present invention comprises: a first plate having vacuum holding means mounted along a periphery of one surface; And a second plate coupled to the one surface of the first plate and spaced apart from the vacuum holding means and coupled to the inside of the vacuum holding means.
본 발명에 따르면, 슬롯밸브의 블레이드 전체를 교체할 필요가 없고 잔류물질이 증착된 일부분만을 교체하면 되므로 교체시간을 크게 단축시킬 수 있다. 또한 블레이드가 기판출입구를 닫은 상태에서도 교체가 가능하기 때문에 공정챔버와 인접한 이송챔버의 진공압력을 그대로 유지한 채 교체가 가능하며, 따라서 정상가동에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.According to the present invention, it is not necessary to replace the entire blade of the slot valve, and only a part of the residue material deposited can be replaced, so that the replacement time can be greatly shortened. In addition, since the blade can be replaced even when the substrate entrance is closed, the vacuum can be changed while maintaining the vacuum pressure of the transfer chamber adjacent to the process chamber, thereby greatly shortening the time required for normal operation.
슬롯밸브, 블레이드 Slot valve, blade
Description
본 발명은 기판처리장치를 구성하는 진공챔버의 측부에 설치되어 기판출입통로를 개폐하는 슬롯밸브에 관한 것으로서, 구체적으로는 슬롯밸브의 내부에서 승강하면서 기판출입통로를 직접 개폐하는 블레이드에 관한 것이다.The present invention relates to a slot valve installed on a side portion of a vacuum chamber constituting a substrate processing apparatus to open and close a substrate entry / exit passage. More specifically, the present invention relates to a blade for directly opening / closing a substrate entry /
일반적으로 반도체소자, 평면표시장치, 태양전지 등을 제조하기 위해서는 웨이퍼 또는 글래스(이하 '기판'이라 함)에 특정 물질의 박막을 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝하는 식각(etching)공정 등 여러 공정을 거쳐야 한다.In general, in order to manufacture a semiconductor device, a flat panel display device, a solar cell, etc., a thin film deposition process for depositing a thin film of a specific material on a wafer or a glass (hereinafter referred to as a substrate) A photolithography process for exposing or hiding the photoresist, and an etching process for removing the thin film of the selected region and patterning the target region.
그리고 이들 공정 중 대부분은 기판의 오염을 방지하기 위하여 진공분위기가 형성된 공정챔버의 내부에서 진행된다.Most of these processes proceed inside a process chamber in which a vacuum atmosphere is formed to prevent contamination of the substrate.
도 1은 공정챔버(10)의 개략적인 분해사시도로서, 챔버몸체(11)와 상기 챔 버몸체(11)의 상부를 밀폐하는 챔버리드(12)를 포함한다.1 is a schematic exploded perspective view of a
챔버몸체(11)는 통상 알루미늄으로 제조되며, 단일 알루미늄 블록을 절삭 가공하여 제조하거나, 바닥판과 다수의 측판을 용접하여 제조하거나, 바닥판과 다수 측판의 경계면에 오링(O-ring) 등을 개재한 후에 볼트로 결합하여 제조한다. 챔버리드(12)도 알루미늄 재질로 제조되며, 후술하는 바와 같이 RF전원이 연결되어 RF전극의 역할도 수행한다.The
또한 챔버몸체(11)의 내부에는 공정중에 기판(s)을 지지하는 기판안치대(13)가 설치되고, 챔버몸체(11)의 측벽에는 기판출입구(14)가 형성된다. 또한 기판출입구(14)의 주변부에는 기판출입통로를 개폐하기 위한 슬롯밸브(50)가 결합된다.The
또한 공정챔버(10)의 내부는 진공상태를 유지하여야 하므로 챔버리드(12)와 챔버몸체(11) 사이에는 오링(40)을 설치한다. 또한 챔버몸체(11)와 슬롯밸브(50)의 사이에도 오링이 설치된다.In addition, since the inside of the
슬롯밸브(50)는 도 2의 단면도에 도시된 바와 같이, 서로 대향하는 측벽에 챔버몸체(11)의 기판출입구(14)와 연통하는 개구부(52)가 형성된 밸브하우징(51)과, 상기 밸브하우징(51)의 내부에서 승강하면서 상기 개구부(52)를 개폐하는 블레이드(60)를 포함한다.2, the
밸브하우징(51)의 하부에는 블레이드(60)를 승강시키기 위한 구동장치(70)가 설치되며, 구동장치(70)의 구동축(72)이 밸브하우징(51)을 관통하여 블레이드(60)에 연결된다.A
도 2는 블레이드(60)를 상승시켜 개구부(52)를 밀폐한 모습을 나타낸 도면이고, 도 3은 블레이드(60)를 하강시켜 개구부(52)를 오픈한 모습을 나타낸 도면이다. 블레이드(60)는 상승하였을 때 개구부(52)를 밀폐할 수 있어야 하므로 진공유지를 위하여 측면의 주변부를 따라 오링(62)이 설치된다.FIG. 2 is a view showing a state in which the
도 4는 공정챔버(10)의 외측에 슬롯밸브(50)가 결합된 모습을 나타낸 단면도로서, 챔버리드(12)의 하부에는 가스분배판(15)이 결합되고 중앙부에는 가스공급관(16)이 관통하여 설치된다. 또한 챔버리드(12)의 중앙부에는 RF전력을 공급하는 RF전원(17)이 연결된다.4 is a sectional view showing a state in which the
한편, 도 4에서는 슬롯밸브(50)를 중심으로 공정챔버(10)의 반대쪽에는 이송챔버(80)가 설치된 모습을 도시하고 있다. 이송챔버(80)는 다수 공정챔버(10)와 연결되어 기판의 이송을 담당하는 챔버로서 내부에 이송로봇(82)을 구비한다.4 shows a state in which the
이러한 구조의 공정챔버(10)의 내부에 기판(s)을 안치한 후에, 가스분배판(15)을 통해 원료물질을 분사하는 한편 챔버리드(12)에 RF전력을 인가하면 이온과 활성종의 혼합체인 플라즈마가 발생하며, 이온 또는 활성종이 기판(s)에 입사함으로써 박막증착 또는 식각 등의 공정이 진행된다..After the substrate s is placed in the
그리고 원료물질이나 식각부산물 등(이하 '잔류물질')은 기판(s)의 주변부를 거쳐 기판안치대(13)의 하부로 유동하여 배기구를 통해 배출된다.The raw material or etching by-product (hereinafter referred to as " residual material ") flows to the lower portion of the
이때 잔류물질이 모두 배출되는 것은 아니어서, 도 4에 도시된 바와 같이 챔버몸체(11)의 내벽이나 기판안치대(13)의 측면 또는 저면 주변부 등에 잔류물질 의 일부가 증착되어 박막(P)을 형성한다.4, part of the residual material is deposited on the inner wall of the
또한 기판출입구(14)의 내벽이나 슬롯밸브(50)의 블레이드(60)에도 잔류물질이 증착된다.Residual material is also deposited on the inner wall of the
챔버몸체(11)의 내벽에 형성된 박막(P)은 일정 두께 이상이 되면 박리되어 오염원으로 작용하므로, 관리자는 이들 박막(P)을 주기적으로 제거해야 한다. The thin film P formed on the inner wall of the
박막 제거방법에는 세정액을 이용하여 챔버 내부를 직접 세정하는 습식법과 플라즈마를 이용하는 건식법 등이 있는데, 둘 다 세정에 소요되는 시간동안 공정을 중단해야 하기 때문에 생산성을 크게 저하시키는 문제점이 있다.The thin film removing method includes a wet method for directly cleaning the inside of the chamber using a cleaning liquid and a dry method using plasma. Both of them require a process to be stopped for a time required for cleaning, thereby causing a problem of greatly lowering productivity.
이 때문에 최근에는 챔버몸체(11)의 내벽에 분리 가능한 보호재킷(jacket)을 설치하고, 세정주기마다 보호재킷을 교체하거나 세정하여 재설치하는 방법도 많이 사용되고 있다. 보호재킷을 이용하면 공정챔버(10)의 가동중단시간이 훨씬 짧아지므로 생산성 저하를 막을 수 있는 장점이 있다. For this reason, recently, a detachable jacket is provided on the inner wall of the
보호재킷은 반도체제조장치의 경우에는 몰리브덴, 쿼츠 재질의 제품이 주로 이용되고, 태양전지 제조장치의 경우에는 SUS재질이 주로 이용된다. 떼어낸 보호재킷에 증착된 박막은 습식세정을 통해 제거한다.The protection jacket is mainly made of molybdenum or quartz material in the case of a semiconductor manufacturing apparatus, and SUS material is mainly used in a solar cell manufacturing apparatus. The thin film deposited on the removed protective jacket is removed by wet scrubbing.
그런데 잔류물질은 챔버몸체(11)의 내부에만 증착되는 것이 아니고 기판출입구(14)쪽으로 유동하여 슬롯밸브(50)의 블레이드(60)의 표면에도 증착되는데, 블레이드(60)에는 보호재킷을 설치하지는 않기 때문에 일정주기마다 블레이드(60) 자체를 교체하거나 떼어내서 세정해야 하는 번거로움이 있다.The residual material is deposited not only on the inside of the
그런데 블레이드(60)를 교체하거나 세정하기 위해서는 슬롯밸브(50)를 챔버몸체(11)로부터 분리해야 하고, 인접한 이송챔버(80)도 대기압상태로 전환시켜야 하므로 교체절차가 매우 번거롭다는 문제점이 있다.However, in order to replace or clean the
또한 교체 후에 공정분위기를 조성하는데 많은 시간이 걸리기 때문에 장비전체의 생산성을 제한하는 원인이 되고 있다.Also, since it takes a long time to prepare the process atmosphere after the replacement, the productivity of the entire equipment is limited.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 잔류물질이 증착된 블레이드를 보다 간편하게 교체할 수 있는 방법을 제공하는데 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a method for easily replacing a blade on which a residual material is deposited.
또한 블레이드 교체에 소요되는 시간을 단축시킴으로써 생산성을 높이는데 그 목적이 있다.It is also intended to improve the productivity by shortening the time required for replacing the blades.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 블레이드는, 슬롯밸브의 내부에서 승강하면서 상기 슬롯밸브가 결합된 공정챔버의 기판출입구를 개폐하는 블레이드에 있어서, 일면의 주변부를 따라 진공유지수단이 장착된 제 1 플레이트; 상기 제 1 플레이트의 상기 일면에 결합하되, 상기 진공유지수단과 이격되어 상기 진공유지수단의 내측에 결합하는 제 2 플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a blade for opening and closing a substrate inlet port of a process chamber having a slot valve coupled to the slot valve, wherein the vacuum holding means is mounted along a periphery of the slot valve, A first plate; And a second plate coupled to the one surface of the first plate and spaced apart from the vacuum holding means and coupled to the inside of the vacuum holding means.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 1 플레이트의 상기 일면에는 상기 제 2 플레이트가 삽입되는 오목부가 형성된 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the one surface of the first plate is formed with a recess into which the second plate is inserted.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 2 플레이트의 하부는 돌출된 곡면형상으로 형성되고, 상기 제 2 플레이트의 하부와 결합되는 상기 오목부는 상기 곡면형상과 결합될 수 있는 오목한 곡면형상으로 제작하는 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the lower part of the second plate is formed in a protruded curved shape, and the concave part coupled with the lower part of the second plate is formed in a concave curved shape that can be combined with the curved shape .
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 2 플레이트의 두께는 상기 오목부의 깊이보다 작은 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the thickness of the second plate is smaller than the depth of the concave portion.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 2 플레이트의 크기는 상기 기판출입구보다 작은 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the size of the second plate is smaller than that of the substrate entrance.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트는 알루미늄, 아노다이징 처리된 알루미늄 또는 SUS재질인 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the first plate and the second plate may be made of aluminum, anodized aluminum, or stainless steel.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 1 플레이트와 결합하는 상기 제 2 플레이트의 타면에 다수의 돌출부가 형성되고, 상기 다수의 돌출부와 대응되는 상기 제 1 플레이트의 상기 일면에는 다수의 함몰부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, a plurality of protrusions are formed on the other surface of the second plate coupled with the first plate, and a plurality of depressions are formed on the one surface of the first plate corresponding to the plurality of protrusions .
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 2 플레이트는 중앙부의 제 1 서브플레이트와 상기 제 1 서브플레이트를 둘러싸는 외곽부의 제 2 서브플레이트로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the second plate is composed of a first sub-plate at a center portion and a second sub-plate at an outer portion surrounding the first sub-plate.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 서브플레이트의 접합면을 경사면으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the joining surfaces of the first and second sub plates are inclined surfaces.
상기와 같은 블레이드에 있어서, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트는 볼트에 의해 체결되는 것을 특징으로 한다.In the above-described blade, the first plate and the second plate are fastened by bolts.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬롯밸브는, 공정챔버의 기판출입구를 개폐하는 슬롯밸브에 있어서, 상기 공정챔버의 측벽에 결합하는 밸브하우징; 상기 밸브하우징의 내부에 설치되며, 일면의 주변부를 따라 진공유지수단이 장착된 제 1 플레이트와, 상기 제 1 플레이트의 상기 일면에 결합하되 상기 진공유지수단과 이격되어 상기 진공유지수단의 내측에 결합하는 제 2 플레이트를 포함하는 블레이드; 상기 블레이드의 상기 제 1 플레이트에 결합하는 구동축; 상기 밸브하우징의 외부에 설치되어 상기 구동축을 승강시키는 구동수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a slot valve for opening and closing a substrate entrance of a process chamber, the slot valve comprising: a valve housing coupled to a side wall of the process chamber; A first plate provided inside the valve housing and having a vacuum holding means mounted along a periphery of one surface thereof and a second plate coupled to the one surface of the first plate and spaced apart from the vacuum holding means, A blade including a second plate to which the first plate is attached; A driving shaft coupled to the first plate of the blade; And driving means installed on the outside of the valve housing to move the driving shaft upward and downward.
본 발명에 따르면, 슬롯밸브의 블레이드 전체를 교체할 필요가 없고 잔류물질이 증착된 일부분만을 교체하면 되므로 교체시간을 크게 단축시킬 수 있다.According to the present invention, it is not necessary to replace the entire blade of the slot valve, and only a part of the residue material deposited can be replaced, so that the replacement time can be greatly shortened.
또한 기판출입구를 닫은 상태에서도 블레이드를 교체할 수 있기 때문에 교체하는 동안 공정챔버에 인접한 이송챔버의 진공압력을 그대로 유지할 수 있다. 따라서 정상가동에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.In addition, since the blades can be replaced even when the substrate entry port is closed, the vacuum pressure of the transfer chamber adjacent to the process chamber can be maintained as it is during replacement. Therefore, the time required for normal operation can be greatly shortened.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 블레이드(100)의 분해사시도이고 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 결합단면도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view of a
본 발명의 실시예에 따른 블레이드(100)는 제 1 플레이트(110)와 상기 제 1 플레이트(110)의 일면에 분리가능하게 결합되는 제 2 플레이트(120)를 포함한다.The
제 1 플레이트(110) 및 제 2 플레이트(120)는 서로 동일한 재질인 것이 바람직하지만, 서로 다른 재질이 사용될 수도 있다. 예를 들어 알루미늄, 아노다이징처리된 알루미늄, SUS 등이 사용될 수 있다.Although the
제 1 플레이트(110)는 일면에 제 2 플레이트(120)를 삽입하기 위한 오목부(112)를 구비하고, 상기 오목부(112)의 바닥에는 다수의 제 1 볼트홈(114)이 형성된다. 또한 제 1 플레이트(110)에서 상기 오목부(112)의 외곽에는 진공유지수단으로서 오링(130)을 설치한다. The
특히 본 발명에서는 제 2 플레이트(120)를 교체하는 동안에도 제 1 플레이트(110)가 기판출입구(14)를 밀폐하여야 하므로, 제 2 플레이트(120)는 제 1 플레이트(110)에서 오링(130)이 설치되는 면에 설치하되, 오링(130)의 내측에 오링(130)과 이격되어 설치된다.The
제 2 플레이트(120)는 상기 오목부(112)에 대응하는 형상을 가지며, 제 1 플레이트(110)의 제 1 볼트홈(114)에 대응하는 다수의 제 2 볼트홈(122)을 구비한다. 따라서 제 1 플레이트(110)의 오목부(112)에 제 2 플레이트(120)를 삽입하고, 제 1 볼트홈(114) 및 제 2 볼트홈(122)에 볼트(140)를 체결하면 제 1 플레이트(110)와 제 2 플레이트(120)가 결합된다.The
이와 같이 제 1 플레이트(110)에 오목부(112)를 형성하여 제 2 플레이트(120)를 결합하면 결합면이 평탄해지기 때문에 블레이드(100) 전체가 매끄럽게 승강운동을 할 수 있다. When the
그런데 블레이드(100)의 승강운동에 문제가 없다면 제 1 플레이트(110)에 오목부(112)를 형성하지 않고, 평탄한 제 1 플레이트(110)의 일면에 제 1 플레이트(110)보다 작은 크기의 제 2 플레이트(120)를 결합할 수도 있다.However, if there is no problem in the ascending and descending motion of the
이 경우에도 제 1 플레이트(110)에서 제 2 플레이트(120)가 결합되는 결합면 의 외곽을 따라 제 2 플레이트(120)와 이격되는 위치에 오링(130)을 설치하여야 함은 물론이다.Also in this case, it is needless to say that the O-
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 블레이드(100)가 장착된 슬롯밸브(200)에서 블레이드(100)를 교체한 모습을 나타낸 도면이다. 7 is a view showing a state in which the
슬롯밸브(200)는 공정챔버(10)와 이송챔버(80)의 사이에 설치되는 밸브하우징(210)과, 밸브하우징(210)의 내부에 설치되는 블레이드(100), 블레이드(100)의 제 1 플레이트(110)에 연결되는 구동축(220), 밸브하우징(210)의 하부에서 상기 구동축(220)을 승강시키는 구동수단(230)을 포함한다.The
본 발명에 따른 블레이드(100)가 장착되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 먼저 공정챔버(10)의 챔버리드(미도시)를 제거하고 챔버몸체(11)의 내벽에 설치된 보호재킷(미도시)을 제거하는 한편 기판출입구(14)를 통해 노출되는 블레이드(100)의 제 2 플레이트(120)을 제거한다.7, the chamber lid (not shown) of the
이어서 챔버몸체(11)의 내벽에는 새로운 보호재킷을 설치하고, 블레이드(100)의 제 1 플레이트(110)에 새로운 또는 세정한 제 2 플레이트(120)를 결합한다.Next, a new protective jacket is installed on the inner wall of the
이와 같이 기판출입구(14)를 통해 슬롯밸브(200)의 블레이드(100)를 교체하기 위해서는 제 2 플레이트(120)가 기판출입구(14)보다 크기가 작아야 함은 물론이다. 구체적으로는 제 2 플레이트(120)의 가로 및 세로의 길이가 기판출입구(14)보다 짧아야 한다.It is needless to say that in order to replace the
그리고 이러한 방식에 의하면, 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 플레이트(110)와 오링(130)에 의해 인접한 이송챔버(80)와 공정챔버(10)가 서로 격리된 상태에서 제 2 플레이트(120)를 교체할 수 있다. 7, the
따라서 교체작업을 완료한 후에 공정챔버(10)의 내부만을 진공펌핑함으로써 빠른 시간 내에 장비를 정상가동 시킬 수 있고, 결국 장비의 생산성을 크게 높일 수 있다.Therefore, after the replacement operation is completed, only the inside of the
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 결합단면도이고, 도 9는 본 발명의제 2 실시예에 따른 제 2 플레이트의 배면 평면도이다. FIG. 8 is an assembled cross-sectional view according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a rear plan view of a second plate according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 제2실시예에 따른 블레이드(100)은 제 1 플레이트(110)와 제 1 플레이트(110)의 일면에서 분리가능하게 결합되는 제 2플레이트(120)를 포함한다. 그리고, 제 2 플레이트(120)의 배면에는 다수의 돌출부(250)가 설치되고, 제 2 플레이트(120)과 결합하는 제 1 플레이트(110)의 일면에는 다수의 돌출부(250)와 결합되는 다수의 함몰부(252)가 설치된다. 다수의 돌출부(250)와 다수의 함몰부(252)는 제 1 플레이트(110)과 제 2 플레이트(120)를 볼트(140)으로 체결하기 전에, 제 1 플레이트(110)에 제 2 플레이트(120)이 용이하게 정렬되도록 정확한 위치를 지정하는 기능을 한다. The
또한, 제 2 플레이트(120)는 도 7과 같이, 기판출입구(14)를 통하여 교체작업이 이루어지므로, 제 2 플레이트(120)는 기판출입구(14)의 높이 및 너비보다 클 수 없다. 그러나, 제 2 플레이트(120)가 제 1 플레이트(110)의 노출면을 최대한 커버하기 위하여, 제 2 플레이트(120)의 하부를 돌출된 곡면형상으로 가공하고, 제 2 플레이트(120)의 하부와 결합하는 제 1 플레이트(110)의 오목부(112)를 오목한 곡면형상으로 가공하면, 제 2 플레이트(120)의 면적을 최대한 확장시키면서, 제 2 플레이트(120)를 제 1 플레이트(110)에 용이하게 장착시킬 수 있다.7, the
그리고, 서로 정합되는 다수의 돌출부(250) 및 다수의 함몰부(252)의 각각은 동일한 형태로 제작된다. 그리고, 도 9와 같이, 다수의 돌출부(250)는 하나의 형태로 설치될 수 있지만, 다양한 형태, 예를 들면, 원형, 타원형 및 사각형의 형태가 혼재될 수 있다. 또한, 다수의 돌출부(250)과 각각 정합되는 다수의 함몰부(252)는 다수의 돌출부(250)의 형태에 따라 제작된다.The plurality of
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 결합단면도이다. 본 발명의 제3실시예에 따른 블레이드(100)은 제 1 플레이트(110)와 제 1 플레이트(110)의 일면에서 분리가능하게 결합되는 제 2플레이트(120)를 포함한다. 그리고, 제 2 플레이트(120)의 배면에는 다수의 돌출부(250)가 설치되고, 제 2 플레이트(120)과 결합하는 제 1 플레이트(110)의 일면에는 다수의 돌출부(250)와 결합되는 다수의 함몰부(252)가 설치된다. 그리고, 제 1 플레이트(110)의 오목부(112)에 설치되는 제 2 플레이트(120)의 두께는 오목부(112)의 깊이보다 작을 수 있다. 10 is an assembled cross-sectional view according to a third embodiment of the present invention. The
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 결합단면도이고, 도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 결합평면도이다. 본 발명의 제4실시예에 따른 블레이드(100)은 제 1 플레이트(110)와 제 1 플레이트(110)의 일면에서 분리가능하게 결합되는 제 2플레이트(120)를 포함한다. 그리고, 제 2 플레이트(120)는 제 1 서브플레이트(260) 및 제 2 서브플레이트(262)로 구성된다. 제 1 서브플레이트(260)은 제 2 플레이트(120)의 중앙부를 구성하고, 제 2 서브플레이트(262)는 제 2 플레이트(120)의 외곽부를 구성한다. 제 2 플레이트(120)의 중앙부를 구성하는 제 1 서브플레이트(260)는 볼트(140)에 의해 제 1 플레이트(120)와 결합되고, 제 2 플레이트(120)의 외곽부를 구성하는 제 2 서브플레이트(262)는 볼트(140)에 의해 제 1 플레이트(120)와 결합되지 않는다. FIG. 11 is an assembled cross-sectional view according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a plan view showing a coupling according to a fourth embodiment of the present invention. The
제 2 서브플레이트(262)의 이탈을 방지하기 위하여, 제 1 및 제 2 서브플레이트(260, 262)와 접합부분을 경사면으로 형성한다. 공정챔버(10)와 인접한 제 2 서브플레이트(262)의 폭은 이송챔버(80)과 인접한 제 2 서브플레이트(262)의 폭보다 작은 경사면으로 구성된다. 제 1 서브플레이트(260)은 제 2 서브플레이트(262)와 반대로, 공정챔버(10)와 인접한 제 1 서브플레이트(260)의 폭은 이송챔버(80)과 인접한 제 1 서브플레이트(260)의 폭보다 큰 경사면으로 구성된다. 따라서, 제 2 서브플레이트(262)는 제 1 서브플레이트(260)에 의해 이탈이 방지된다. In order to prevent the second sub-plate 262 from being separated, the joining portion with the first and
도 7과 같이 기판출입구(14)에 의해 노출되는 제 2 플레이트(120)의 중앙부 는 외곽부와 비교하여 불순물 또는 박막이 더 많이 증착된다. 따라서, 제 2 플레이트(120)을 제 1 및 제 2 서브플레이트(260, 262)로 구분하여 제작하고, 더욱 많은 불순물 또는 박막의 증착된 제 1 서브플레이트(260)를 선별적으로 교체할 수 있다. 제 1 및 제 2 서브플레이트(260, 262)의 선별적 교체에 의해, 장비운영비용을 절감할 수 있다. As shown in FIG. 7, the central portion of the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니어서 다양하게 변형 내지 수정되어 실시될 수 있다. 그리고 이와 같이 변형 또는 수정된 발명의 실시가 후술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 포함하는 것이라면 본 발명의 범위에 속하게 됨은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that within the scope of the appended claims the invention may be practiced otherwise than as specifically described herein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
도 1은 공정챔버의 개략적인 분해 사시도1 is a schematic exploded perspective view of a process chamber;
도 2 및 도 3은 각각 블레이드가 상승 및 하강했을 때의 슬롯밸브를 나타낸 단면도FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing the slot valve when the blade is lifted and lowered, respectively
도 4는 공정챔버와 이송챔버의 사이에 슬롯밸브가 설치된 모습을 나타낸 단면도Figure 4 is a cross-sectional view showing a slot valve installed between the process chamber and the transfer chamber
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 블레이드의 분해사시도5 is an exploded perspective view of a blade according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 블레이드의 단면도6 is a cross-sectional view of a blade according to an embodiment of the present invention
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 블레이드의 제 2 플레이트를 교체하는 모습을 나타낸 도면7 is a view showing a state in which the second plate of the blade is replaced according to the embodiment of the present invention
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 결합단면도8 is a cross-sectional view taken along line AA '
도 9는 본 발명의제 2 실시예에 따른 제 2 플레이트의 배면 평면도9 is a rear plan view of the second plate according to the second embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 결합단면도10 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 결합단면도11 is a cross-sectional view taken along line AA 'in FIG.
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 결합평면도Fig. 12 is a plan view showing a coupling plane according to a fourth embodiment of the present invention
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Description of the Related Art [0002]
100: 블레이드 110: 제 1 플레이트100: blade 110: first plate
120: 제 2 플레이트 130: 오링120: second plate 130: o-ring
140: 볼트140: Bolt
Claims (11)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080034376A KR101442775B1 (en) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | Separable blade and slot valve comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080034376A KR101442775B1 (en) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | Separable blade and slot valve comprising the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090108998A KR20090108998A (en) | 2009-10-19 |
KR101442775B1 true KR101442775B1 (en) | 2014-09-23 |
Family
ID=41552338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080034376A KR101442775B1 (en) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | Separable blade and slot valve comprising the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101442775B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102327338B1 (en) | 2021-07-21 | 2021-11-18 | 이노레스 주식회사 | Valve blade with reinforcing stick |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5847487B2 (en) * | 2011-08-19 | 2016-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Valve body, gate valve, and substrate processing system |
KR101441480B1 (en) * | 2012-07-11 | 2014-09-17 | 주식회사 에스에프에이 | Chemical Vapor Deposition apparatus for Flat Display |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005265066A (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Nippon Valqua Ind Ltd | Seal plate for valve device |
JP2007051743A (en) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Yaskawa Electric Corp | Photocatalyst-coated gate valve, and vacuum processing device having the same |
-
2008
- 2008-04-14 KR KR1020080034376A patent/KR101442775B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005265066A (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Nippon Valqua Ind Ltd | Seal plate for valve device |
JP2007051743A (en) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Yaskawa Electric Corp | Photocatalyst-coated gate valve, and vacuum processing device having the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102327338B1 (en) | 2021-07-21 | 2021-11-18 | 이노레스 주식회사 | Valve blade with reinforcing stick |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090108998A (en) | 2009-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI518778B (en) | Gas phase etching apparatus | |
JP3511514B2 (en) | Substrate purification processing apparatus, dispenser, substrate holding mechanism, substrate purification processing chamber, and substrate purification method using these | |
TWI544562B (en) | Substrate liquid processing device and substrate liquid treatment method | |
WO2000060653A1 (en) | Plasma treatment device, its maintenance method and its installation method | |
KR20070076497A (en) | Heat treatment apparatus | |
KR101442775B1 (en) | Separable blade and slot valve comprising the same | |
KR20080002633A (en) | Apparatus for semiconductor process | |
JP2015068468A (en) | Gate valve and substrate treatment device | |
JP5575286B2 (en) | Shower head for MOCVD reactor, MOCVD reactor, MOCVD apparatus and cleaning method | |
US20110100297A1 (en) | Thin-film solar cell manufacturing apparatus | |
US20090011120A1 (en) | Plasma Treating Apparatus, Electrode Member for Plasma Treating Apparatus, Electrode Member Manufacturing Method and Recycling Method | |
KR20060047678A (en) | Apparatus of forming a film and system of forming a film using the same | |
KR20090109337A (en) | Edge frame progressing exhaustion conductance and substrate processing apparatus comprising the same | |
TWI658164B (en) | Thin film encapsulation processing system and process kit | |
KR101121432B1 (en) | Coating apparatus for susceptor and coating method for susceptor | |
CN109166814A (en) | A kind of semiconductor processing device | |
KR101442777B1 (en) | Edge frame and substrate processing apparatus comprising the same | |
JP2012017497A (en) | Plasma processing apparatus | |
EP1968098A1 (en) | Suction device for plasma coating chamber | |
KR101628918B1 (en) | Apparatus for treatmenting substrate | |
KR101390785B1 (en) | Apparatus for processing substrate and method for processing substrate | |
KR20070002252A (en) | Apparatus for processing a substrate using a plasma | |
KR100470360B1 (en) | Exhausting Device for Etch with Wafer | |
KR102121799B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR20240068096A (en) | Apparatus for treating substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180518 Year of fee payment: 5 |