KR101441860B1 - Apparatus for recovering valuable metals from printed circuit board and recovery method using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus for recovering valuable metal from a printed circuit board and a method for recovering the valuable metal using the same. The apparatus for recovering the valuable metal includes an incoming conveyor unit supplying a printed circuit board in such a way that a component side to which a component is mounted faces a predetermined direction; a solder side grinding unit transferring the printed circuit board supplied from the incoming conveyor unit and having a grinder wet-grinding a solder side, which is the opposite side of the component side; a component separation unit installed at a rear end of the solder side grinding unit, transferring the printed circuit board, and separating and discharging the component mounted to the component side from the printed circuit board; and a component side grinding unit having a grinder wet-grinding the component side of the printed circuit board discharged from the component separation unit. The method for recovering the valuable metal includes the steps of: (a) aligning the printed circuit board in such a way that a component side to which a component is mounted faces a predetermined direction and supplying the printed circuit board; (b) wet-grinding a solder side which is the opposite side of the component side; (c) separating the component mounted to the component side from the printed circuit board; and (d) wet-grinding the component side of the printed circuit board from which the component is separated. According to the present invention, grinding a solder side of a board, separating a component, and grinding a component side are performed continuously, thereby easily separating and recovering valuable metal and precious metal of high purity from a printed circuit board (PCB) and reusing the processed printed circuit board and thus increasing resource recovery rate.

Description

인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치 및 이를 사용한 회수방법{APPARATUS FOR RECOVERING VALUABLE METALS FROM PRINTED CIRCUIT BOARD AND RECOVERY METHOD USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device for recovering valuable metals from a printed circuit board and a method for recovering valuable metals from the printed circuit board.

본 발명은 인쇄회로기판과 기판에 부착된 각종 IC소자 등의 전자부품을 효과적으로 분리할 수 있는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치 및 이를 사용한 회수방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for recovering valuable metals from a printed circuit board capable of effectively separating electronic components such as various IC devices attached to a printed circuit board and a substrate and a recovery method using the same.

일반적으로 인쇄회로기판과 IC소자 등의 전자부품 등을 전체를 분쇄하여 그 구성성분을 파악하면 전체 구성 중 Epoxy, Polyamide, 폴리프로필렌,Polyester,Polycarbonate 등 플라스틱성분이 약 30%,실리카,알루미나 등 무기질과 난용성산화물이 약 40% 포함되며,회수 대상금속인 구리,철,니켈,주석,납,알루미늄,아연 등과 같은 철 및 비철금속과 금,은,파라디움 등과 같은 귀금속성분 등이 약 30% 정도 포함구성되어 있다.
Generally, when the entire components are grinded by grinding the printed circuit board and electronic components such as IC devices, the plastic components such as Epoxy, Polyamide, Polypropylene, Polyester and Polycarbonate are 30% And about 30% of the recovered metals such as copper, iron, nickel, tin, lead, aluminum and zinc, and ferrous and non-ferrous metals such as gold, silver and paradium Consists of.

이러한 인쇄회로기판에서 회수대상금속과 귀금속을 회수하기 위한 전처리 장치 및 방법과 관련해서, 대한민국 공개특허 제2004-0071672호에는 '전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리방법 및 장치'가 개시되어 있고, 대한민국 공개특허 제2003-0006792호에는 '폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법'이 개시되어 있으며, 대한민국 등록실용신안 제363908호에는 '전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리장치'가 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2004-0071672 discloses a pretreatment apparatus and method for recovering metals and noble metals to be recovered from such a printed circuit board. Open Patent Publication No. 2003-0006792 discloses a method for recovering valuable metals from a waste printed circuit board, and Korean Utility Model No. 363908 discloses a pre-treatment apparatus for recovering valuable metals from an electronic scrap.

상기 인쇄회로기판에서 회수 대상금속을 회수하기 위한 종래의 전처리 방법에서는 인쇄회로기판에 IC소자 등의 전자부품이 장착된 상태로 해머밀 등을 사용하여 인쇄회로기판과 전자스크랩을 동시에 파쇄하여 1차 선별한 후,다시 2차적으로 볼밀 등으로 인쇄회로기판의 회수대상금속이 포함된 플라스틱성분과 IC소자 등의 전자부품의 회수대상 금속성분 등이 섞인 상태에서 같이 동시에 분쇄한 후 비중차에 따른 분리,전자석으로 분리 등 여러 단계의 복잡한 선별공정을 거쳐 플라스틱성분과 회수대상 금속성분을 구분하여 선별하고, 선별된 회수대상금속성분을 건식제련공정과 전기분해 등 정련공정을 거쳐 최종적으로 Au, Ag, Pd, Cu 등과 같은 귀금속 등의 회수 대상금속을 분류, 회수하여 재활용하고 있다.
In the conventional preprocessing method for recovering the metal to be recovered from the printed circuit board, the printed circuit board and the electronic scrap are crushed at the same time by using a hammer mill or the like in a state where an electronic component such as an IC element is mounted on the printed circuit board, After sorting, secondarily, a plastic component containing a metal to be recovered of a printed circuit board and a metal component to be recovered of an electronic component such as an IC element are secondarily mixed with a ball mill or the like and simultaneously pulverized and then subjected to separation , And electromagnetism. The selected metal components are separated from the plastics and recovered metal components, and the selected recovered metal components are subjected to a refining process such as a dry smelting process and electrolysis, Such as precious metals such as Pd and Cu, are sorted, recovered and recycled.

그러나 지금까지 사용되고 있는 전처리방법은 인쇄회로기판상에 인쇄회로망과 IC소자 등의 전자부품이 그대로 장착된 상태로 인쇄회로기판의 플라스틱성분과 전자부품의 회수대상금속성분 등을 동시에 절단하고 분쇄하는 방법을 취하고 있어 절단 및 분쇄 작업시 인쇄회로기판의 플라스틱성분을 절단,분해하는 과정에서 분진이 대량으로 발생하게 되고 이에 따라 고비용의 다중 집진설비가 요구되는 설비상의 불리점과 동력이 커지는 운전상의 불이익이 나타나고 있어 처리비용이 비교적 고비용인 경제적인 부담이 발생하고 있을 뿐만 아니라,인쇄회로기판 자체를 전처리하는 과정에서 완전히 파쇄하고 분쇄하는 방법으로 처리함으로써 인쇄회로기판 자체의 재활용이나 분쇄한 플라스틱류의 회수가 어려워 인쇄회로기판의 재활용률이 저하되어 자원의 낭비를 초래하는 결과를 나타내며, 분쇄된 플라스틱류의 분진 내에도 다수의 유가금속이 포함되어 있으므로 분진내의 유가금속을 회수하기 위하여서는 여러 단계의 분진수집 및 선별 등의 복잡한 장치와 처리과정을 별도로 요구하게 되어 설비비나 운전 동력비 등의 처리비용이 많이 요구되는 반면에 유가금속 회수율은 상대적으로 낮아 처리비용이 회수율에 비하여 상대적으로 높은 문제점이 있어왔다.However, the pretreatment methods used so far include a method of simultaneously cutting and crushing the plastic component of the printed circuit board, the metal component to be recovered, etc. of the electronic circuit with the printed circuit board and the electronic components such as the IC element mounted on the printed circuit board The dust is generated in a large amount during the process of cutting and dismounting the plastic component of the printed circuit board during the cutting and crushing operation and accordingly the disadvantages of the equipment requiring the high cost multi collecting equipment and the operation disadvantage It is economically burdened that the processing cost is comparatively high. In addition, since the printed circuit board itself is completely crushed and crushed in the course of pretreatment, the recycling of the printed circuit board itself and the recovery of the crushed plastic products The recycling rate of the printed circuit board is lowered This is a result of waste of resources. Since many metal particles are contained in the dust of pulverized plastics, complex devices such as dust collecting and sorting at various stages and processing are required to recover the valuable metals in the dust. It is required that the processing cost such as the equipment cost and the operation power cost is high, but the recovery rate of the valuable metal is relatively low, so that the processing cost is relatively higher than the recovery rate.

따라서 회수하고자 하는 유가금속 및 귀금속의 대부분을 차지하는 인쇄회로기판의 표면에 부착된 각종 IC소자 등의 전자스크랩만을 효과적으로 분리할 수 있는 회수기술의 개발이 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need to develop a recovery technology capable of effectively separating only electronic scrap such as various IC elements attached to the surface of a printed circuit board, which occupies most of the valuable metal and noble metal to be recovered.

대한민국 공개특허 제2004-0071672호 '전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리방법 및 장치'Korean Patent Publication No. 2004-0071672 " Pre-treatment method and apparatus for recovering valuable metals from electronic scrap] 대한민국 공개특허 제2003-0006792호 '폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법'Korean Patent Publication No. 2003-0006792 'Method of recovering valuable metal from a waste printed circuit board' 대한민국 등록실용신안 제363908호 '전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리장치'Korea Registered Utility Model No. 363908 'Pretreatment system for recovering valuable metals from electronic scrap'

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 인쇄회로기판의 표면에 부착되어 있는 각종 IC 소자 등의 전자스크랩을 효과적으로 분리 및 선별할 수 있는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치 및 이를 사용한 회수방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a device for recovering valuable metals from a printed circuit board capable of effectively separating and sorting electronic scraps such as various IC devices attached to the surface of a printed circuit board And a recovery method using the same.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치는, 인쇄회로기판을 부품이 실장된 부품면이 일정방향으로 향하도록 공급하는 투입컨베이어부;와 상기 투입컨베이어부로부터 공급되는 인쇄회로기판을 이송시키면서 상기 부품면의 반대면인 납땜면을 습식연삭하는 그라인더가 구비된 납땜면 그라인드부; 상기 납땜면 그라인드부의 후단에 설치되고, 인쇄회로기판을 이송시키면서 상기 부품면에 실장된 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리하여 배출시키는 부품분리부; 및 상기 부품분리부로부터 배출되는 인쇄회로기판의 상기 부품면을 습식연삭하는 그라인더가 구비된 부품면 그라인드부;를 포함하여 이루어진다.
According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for recovering valuable metals from a printed circuit board, the apparatus comprising: an input conveyor unit for supplying a printed circuit board such that a component surface mounted with components is directed in a predetermined direction; A grinding part having a grinder for wet grinding the soldering surface opposite to the component surface while feeding the printed circuit board supplied from the grinding part; A component separating portion provided at a rear end of the brazed surface grind portion and separating the component mounted on the component surface while transferring the printed circuit board from the printed circuit board and discharging the component; And a component surface grinding unit having a grinder for wet grinding the component surface of the printed circuit board discharged from the component separating unit.

또한 상기 납땜면 그라인드부 및 상기 부품분리부에는, 인쇄회로기판의 이송방향으로 회동하는 이송롤러와 상기 이송롤러를 탄성지지하는 탄성부재를 포함하는 이송대가 설치되고, 상기 이송대는 인쇄회로기판의 부품면과 납땜면을 각각 탄성지지할 수 있도록 복수 개로 구비되는 것이 바람직하다.
A feed bar including a feed roller rotating in the feeding direction of the printed circuit board and an elastic member for elastically supporting the feed roller is provided on the brazed surface grind part and the part separating part, It is preferable that a plurality of the surfaces are provided so as to elastically support the brazing surface and the brazing surface, respectively.

또한 상기 부품분리부에는, 일정방향으로 회동하는 구동축과 상기 구동축의 외주연 상에 돌출형성되고 상기 구동축의 회동방향으로 경사진 복수의 커터날을 포함하는 부품분리커터가 구비되는 것이 바람직하다.
It is preferable that the component separating portion is provided with a component separating cutter including a drive shaft rotating in a predetermined direction and a plurality of cutter blades protruding from the outer periphery of the drive shaft and inclined in a rotating direction of the drive shaft.

이때 상기 납땜면 그라인드부 또는 부품분리부의 전단에는, 회전가능하게 설치되고 인쇄회로기판의 상기 부품면 방향으로 부품을 가압할 수 있는 압착롤러를 포함하는 압착부;가 더 구비되고, 상기 압착부에 의해 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이가 균일하게 유지된 상태로 상기 납땜면 그라인드부 또는 부품분리부로 인쇄회로기판이 공급되도록 하는 것이 바람직하다.
And a pressing portion provided on the front end of the brazing surface grind portion or the component separating portion so as to be rotatable and including a pressing roller capable of pressing the component in the component surface direction of the printed circuit board, So that the printed circuit board is supplied to the brazed surface grind portion or the component separating portion in a state in which the height of the component mounted on the printed circuit board is uniformly maintained.

또한 인쇄회로기판은 수직으로 세워져 공급 및 이송되고, 상기 부품면 그라인드부의 하부에는, 수직낙하하는 전자스크랩이 수납될 수 있도록 상부가 개방된 집하조와 상기 집하조의 상부에 설치되고 수평으로 유체를 분사시키는 분사노즐을 포함하는 전자스크랩선별부;가 더 포함되고, 상기 집하조의 상측에는 부유하는 수지가 배출될 수 있도록 수지배출공이 형성되고 저면에는 상기 분사노즐의 분사방향으로 이격설치되는 복수의 분리판이 설치되어, 수직낙하하는 전자스크랩이 비중에 따라 분리수납될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
The lower part of the grinding part of the component surface is provided with a collecting tank which is opened at the upper part so that the electro-scrap that falls vertically can be stored, and a collecting tank which is installed at the upper part of the collecting tank and injects the fluid horizontally A plurality of separation plates installed on a bottom surface of the collecting tank so as to be spaced apart from each other in a spraying direction of the spraying nozzles; So that the electro-scrap that falls vertically can be separated and stored according to the specific gravity.

한편 본 발명에 따른 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법은, (a) 인쇄회로기판을 부품이 실장된 부품면이 일정방향으로 향하도록 정렬하여 공급하는 단계;와 (b) 상기 부품면의 반대면인 납땜면을 습식연삭하는 단계; (c) 상기 부품면에 실장된 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리시키는 단계; 및 (d) 상기 부품이 분리된 인쇄회로기판의 부품면을 습식연삭하는 단계;를 포함한다.
A method of recovering valuable metals from a printed circuit board according to the present invention comprises the steps of: (a) aligning a printed circuit board so that a component surface on which components are mounted faces in a predetermined direction, and (b) Wet grinding the solder side as the opposite side; (c) separating the component mounted on the component surface from the printed circuit board; And (d) wet grinding the component surface of the printed circuit board on which the component is separated.

또한 상기 (b) 단계 또는 (c) 단계 이전에는, (e) 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이가 균일하도록 부품의 상부를 압착시키는 단계;가 더 포함되는 것이 바람직하다.
In addition, it is preferable that the step (b) or the step (c) further comprises: (e) pressing the upper part of the component so that the height of the component mounted on the printed circuit board is uniform.

또한 (f) 상기 (d) 단계에서 배출되는 전자스크랩은 비중에 따라 분리수납되는 단계;가 더 포함되는 것이 바람직하다.
In addition, (f) the electronic scrap discharged in the step (d) may be separated and stored according to the specific gravity.

상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판상에 배치된 IC 소자 등 전자부품과 인쇄회로기판 표면의 금속분을 효과적으로 분리하여 인쇄회로기판으로부터 유가금속 및 귀금속을 경제적으로 유효하게 분리 회수함과 동시에 인쇄회로기판의 파쇄에 따른 Epoxy, Polyamide 기재와 glass fiber 등의 무기물의 분리를 위한 추가 공정으로 인한 손실을 방지하고 처리된 인쇄회로기판 자체도 재활용할 수 있게 하여 자원재생효율을 증대시킬 수 있는 유리한 효과가 있다.
According to one embodiment of the present invention as described above, it is possible to effectively separate metal components on the surface of a printed circuit board and electronic components such as IC elements disposed on a printed circuit board, effectively and economically separating valuable metals and noble metals from the printed circuit board At the same time as the recovery, it is possible to prevent the loss caused by the additional process for separating the epoxy, polyamide substrate and glass fiber due to the breakage of the printed circuit board, and to recycle the processed printed circuit board itself. There is an advantageous effect that can be made.

또한 유가금속이나 귀금속의 회수를 위해 현재의 방법으로 전자스크랩을 용해하여 최종 유가금속이나 귀금속으로 회수하는 과정에서 Epoxy, Polyamide 기재와 glass fiber 등의 무기물이 다량 함유되고 있어 전기로에서 용해과정 중 전기전도가 떨어지고 유동성이 낮아 용해작업의 어려움과 다량의 용해량으로 비용의 증가되는 문제를 안고 있는 실정으로 전자스크랩의 회수금속의 순도를 높이고 용해량을 줄여 회수금속의 회수에 비용을 절감할 수 있다.
In the process of recovering valuable metal or precious metal, electronic scrap is melted by current method and recovered as final valuable metal or precious metal. In the process of electric conduction during melting process in electric furnace, The cost of the recovered metal can be reduced by increasing the purity of the recovered metal of the electronic scrap and reducing the amount of the recovered metal.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치의 블록구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치의 개략적인 전체구성도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜면 그라인드부의 작동상태도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품분리부의 작동상태도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자스크랩선별부의 사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자스크랩선별부의 작동상태도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수방법의 절차흐름도이다.
1 is a block diagram of a valuable metal recovering apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic overall configuration diagram of a valuable metal recovering apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is an operating state diagram of a grinded portion of a soldering surface according to an embodiment of the present invention,
4 is an operational state diagram of a part separator according to an embodiment of the present invention,
5 is a perspective view of an electronic scrap sorting unit according to an embodiment of the present invention,
6 is an operational state diagram of an electronic scrap sorting unit according to an embodiment of the present invention,
7 is a flowchart illustrating a method of recovering valuable metals according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which are intended to be illustrative of the invention in a manner that allows a person skilled in the art to easily carry out the invention, And this does not mean that the technical idea and scope of the present invention are limited.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)의 블록구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)의 개략적인 전체구성도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜면 그라인드부(20)의 작동상태도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품분리부(30)의 작동상태도이다.
FIG. 1 is a block diagram of a valuable metal recovering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic overall configuration diagram of a valuable metal recovering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an operating state view of a brazing surface grinding part 20 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an operational state view of a part separating part 30 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)는 투입컨베이어부(10)와, 납땜면 그라인드부(20), 부품분리부(30) 및, 부품면 그라인드부(40)를 포함하여 이루어진다.The metal-free metal recovery apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes an input conveyor unit 10, a brazed surface grind unit 20, a component separation unit 30, and a component surface grind unit 40 .

상기 투입컨베이어부(10)는 인쇄회로기판(P)을 부품이 실장된 부품면(CS)이 일정방향으로 향하도록 공급하며, 도시된 컨베이어벨트 등의 기 공지된 수단으로 구성될 수 있다.The input conveyor unit 10 supplies the printed circuit board P such that the component surface CS on which the components are mounted faces in a predetermined direction and can be constituted by known means such as the conveyor belt shown in the drawing.

상기 납땜면 그라인드부(20)는 전단의 투입컨베이어부(10)로부터 공급되는 인쇄회로기판을 이송시키면서 부품면(CS)의 반대면인 납땜면(SS)을 연삭하는 그라인더(26)가 구비된다. 이는 인쇄회로기판에 부착된 땜납과 프린팅된 회로망을 분리하여 회수할 수 있게 할 뿐만 아니라 후술하는 부품분리부(30)에서 인쇄회로기판에 실장된 부품을 분리할 때 적은 힘으로도 쉽게 기판으로부터 부품을 분리할 수 있게 한다. 또한 분진발생을 막기 위해 습식연삭방식을 취하여 연삭 전에 물을 납땜면(SS)으로 분사시키는 스프레이노즐(24)이 그라인더(26)의 전단에 설치된다.The grinded portion 20 of the soldering surface 20 is provided with a grinder 26 for grinding the solder surface SS which is the opposite surface of the component surface CS while transferring the printed circuit board supplied from the input conveyor portion 10 at the front end . This makes it possible not only to separate and recover the solder and the printed network attached to the printed circuit board but also to remove the parts mounted on the printed circuit board from the component separator 30 . In order to prevent the generation of dust, a wet grinding method is adopted and a spray nozzle 24 for spraying water onto the solder surface SS before grinding is provided at the front end of the grinder 26.

특히 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)의 납땜면 그라인드부(20)에는 인쇄회로기판의 부품면(CS)과 납땜면(SS)을 각각 탄성지지할 수 있도록 복수의 이송대(22)가 구비된다.Particularly, according to an embodiment of the present invention, a soldering surface grinding portion 20 of a valuable metal recovering apparatus 100 is provided with a plurality of feeds (not shown) for elastically supporting a component surface CS and a soldering surface SS of a printed circuit board, A base 22 is provided.

상기 이송대(22)는 이송롤러(221)와 탄성부재(223)를 포함하며, 상기 이송롤러(221)는 별도의 구동원에 의해 구동되어 인쇄회로기판의 이송방향으로 회동하면서 인쇄회로기판을 운반시키는 역할을 한다. 또한 상기 탄성부재(223)는 이송롤러(221)의 일측을 탄성지지하여 이송롤러(221)가 인쇄회로기판을 안정적으로 지지할 수 있도록 한다. 이는 인쇄회로기판에 부품이 체결된 상태에서 연삭깊이를 일정하게 유지하기 위해서는 부품이 체결된 인쇄회로기판의 부품면(CS) 측의 지지위치를 달리할 필요가 있기 때문이다. 탄성부재(223)는 도시된 코일스프링에 국한되는 것은 아니고 기 공지된 다양한 수단이 채택될 수 있다.The conveyance belt 22 includes a conveyance roller 221 and an elastic member 223. The conveyance roller 221 is driven by a separate driving source and rotates in the conveyance direction of the printed circuit board to convey the printed circuit board . The elastic member 223 elastically supports one side of the conveying roller 221 so that the conveying roller 221 can stably support the printed circuit board. This is because, in order to keep the grinding depth constant while the parts are fastened to the printed circuit board, it is necessary to change the supporting position on the component side CS side of the printed circuit board to which the components are fastened. The elastic member 223 is not limited to the illustrated coil spring, and various known means may be employed.

상기 부품분리부(30)는 전술한 납땜면 그라인드부(20)의 후단에 설치되고, 인쇄회로기판을 이송시키면서 상기 부품면(CS)에 실장된 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리하여 배출시킨다. 이를 위해 납땜면 그라인드부(20)에 구비되는 이송대(22)와 동일한 구조의 이송롤러(321)와 탄성부재(323)가 구비된 이송대(32)가 설치된다. 상기 이송대(32)는 인쇄회로기판을 운반함과 동시에 부품분리부(30)에서도 인쇄회로기판에 부품이 체결된 상태이기 때문에 전자석 등의 분리수단을 통해 철강재료 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리시에 분리위치를 일정하게 유지시켜 회수된 전자부품과 구분시키는 역할을 한다. 부품의 분리수단으로는 전술한 전자석 외에 부품을 파지할 수 있는 복수의 그립 등이 채용될 수 있다. 이렇게 분리된 부품은 별도의 수거함에 수납되어 회전 체가름 방식으로 크기별로 선별하는 폐부품선별기로 이동하게 된다.The component separating portion 30 is provided at the rear end of the above-described brazing surface grinding portion 20, and separates the component mounted on the component surface CS from the printed circuit board while discharging the printed circuit board. To this end, a feed roller 321 having the same structure as that of the feed belt 22 provided in the brazed surface grind part 20 and a feed belt 32 equipped with the elastic member 323 are provided. Since the conveying table 32 carries the printed circuit board and the parts are fastened to the printed circuit board in the part separating part 30, the conveying stand 32 separates the steel material parts from the printed circuit board through the separating means such as an electromagnet So as to separate the electronic parts from the recovered electronic parts. As the means for separating parts, a plurality of grips and the like capable of holding parts other than the above-described electromagnet may be employed. The separated parts are housed in a separate collection box and moved to a waste part sorting machine which is sorted by size by rotating body.

특히 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)의 부품분리부(30)에는 부품분리커터(36)가 구비될 수 있다.Particularly, the component separating portion 30 of the valuable metal recovering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be provided with a component separating cutter 36.

상기 부품분리커터(36)는 구동원(미도시)에 의해 일정방향으로 회동하는 구동축(361)과 상기 구동축(361)의 외주연 상에 돌출형성되고 구동축(361)의 회동방향으로 경사진 복수의 커터날(363)을 포함하여 이루어진다.The component separating cutter 36 includes a drive shaft 361 which is rotated in a predetermined direction by a drive source (not shown) and a plurality of gears 361 which are protruded on the outer peripheral edge of the drive shaft 361, And a cutter blade 363.

상기 커터날(363)은 구동축(361)이 회동함에 따라 회동방향으로 진행하게 되고, 회동방향으로 경사지게 설치되므로 커터날(363)의 말단부는 인쇄회로기판의 부품면(CS)에 실장된 부품의 하부를 향해 이동하게 된다. 그 후 커터날(363)이 구동축(361)의 회전에 따라 부품을 하부에서 상부로 타격하게 되고, 이로써 부품을 기판으로부터 효과적으로 분리할 수 있게 된다. 또한 상기 부품분리커터(36)의 전단에는 부품면(CS)에 물을 분사시키는 스프레이노즐(34)가 설치된다.Since the cutter blade 363 advances in the pivoting direction as the drive shaft 361 rotates and is inclined in the pivoting direction, the distal end of the cutter blade 363 is connected to a part of the component mounted on the component surface CS of the printed circuit board And moves toward the lower side. The cutter blade 363 then hits the part from the bottom to the top as the drive shaft 361 rotates, thereby effectively separating the component from the substrate. A spray nozzle 34 for spraying water onto the component surface CS is provided at the front end of the component separator 36.

상기 부품면 그라인드부(40)는 전술한 부품분리부(30)로부터 배출되는 인쇄회로기판의 부품면(CS)을 습식연삭하는 그라인더(46)가 구비되어, 인쇄회로기판의 부품면(CS)에 프린트된 회로망 등을 분리하여 회수할 수 있게 한다. 부품면 그라인드부(40)로 공급되는 인쇄회로기판에는 부품이 분리된 상태이므로 납땜면 그라인드부(20)나 부품분리부(30)와는 달리 도시된 이송벨트(42) 등으로 기판을 운반시킬 수 있다.
The component surface grinding section 40 is provided with a grinder 46 for wet grinding the component surface CS of the printed circuit board discharged from the component separating section 30 described above so that the component surface CS of the printed circuit board, So that it can be separated and recovered. Since the components are separated from the printed circuit board supplied to the component face grind part 40, the substrate can be transported by the conveyance belt 42 or the like, which is different from the solder side grind part 20 or the component separating part 30. [ have.

한편 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)는 부품분리부(30)의 전단에 압착부(50)가 더 구비된다.Meanwhile, the crude metal recovering apparatus 100 according to the embodiment of the present invention is further provided with a crimping portion 50 at the front end of the part separating portion 30.

상기 압착부(50)는 회전가능하게 설치되고 인쇄회로기판의 부품면(CS) 방향으로 부품을 가압하는 압착롤러를 포함하여 이루어진다.The pressing portion 50 includes a pressing roller that is rotatably installed and presses the component in the direction of the component surface CS of the printed circuit board.

전술한 바와 같이 부품분리부(30)에는 부품분리커터(36)가 구비되어 구동축(361)의 회전에 따라 커터날(363)이 부품의 하부에서 상부로 타격을 가하게 된다. 이 경우에 구동축(361)의 회전방향을 인쇄회로기판의 이송방향과 반대방향으로 하게 되면 커터날(363)에 가해지는 충격량이 커져 커터날(363)이 쉽게 손상되는 문제가 생긴다. 따라서 커터날(363)의 회전방향을 인쇄회로기판의 이송방향과 동일하게 하는 것이 바람직하다.As described above, the component separating portion 30 is provided with the component separating cutter 36 so that the cutter blade 363 applies the blow from the lower part to the upper part of the component as the drive shaft 361 rotates. In this case, if the rotational direction of the drive shaft 361 is set to be opposite to the conveying direction of the printed circuit board, the amount of impact applied to the cutter blade 363 becomes large, and the cutter blade 363 is easily damaged. Therefore, it is preferable to make the rotating direction of the cutter blade 363 the same as the feeding direction of the printed circuit board.

이때 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이가 제각각이므로 동일한 규격의 커터날(363)이 구비된 부품분리커터(36)를 사용시에는 커터날(363)의 말단부가 부품의 하부로 진입하지 않고 부품의 상부를 타격하게 되어 부품을 원활하게 분리시킬 수 없는 문제가 생긴다.At this time, since the height of the components mounted on the printed circuit board is different, when the component separator 36 having the same size of the cutter blade 363 is used, the distal end of the cutter blade 363 does not enter the lower part of the component, There arises a problem that the component can not be smoothly separated because it hits the upper part.

따라서 부품분리부(30)의 전단에는 압착부(50)를 더 구비하여, 압착롤러에 의해 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이를 균일하게 유지한 상태로 부품분리부(30)로 기판을 공급함으로써 부품분리부(30)에서의 부품의 분리가 원활하게 이루어지게 한다.Therefore, the front end of the component separating section 30 is further provided with a crimping section 50, and the substrate is supplied to the component separating section 30 while the height of the component mounted on the printed circuit board is uniformly maintained by the pressing roller So that the components can be smoothly separated from the component separating section 30. [

또한 상기 압착부(50)는 납땜면 그라인드부(20)의 전단에 배치될 수도 있으며, 이 경우에는 납땜면 그라인드부(20)에서의 연삭깊이를 일정하게 유지시키는데에도 도움이 된다.
The pressing portion 50 may be disposed at the front end of the brazed surface grinding portion 20, and in this case, it is also helpful to keep the grinding depth in the brazed surface grinding portion 20 constant.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자스크랩선별부(60)의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자스크랩선별부(60)의 작동상태도이다.FIG. 5 is a perspective view of an electronic scrap sorting unit 60 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an operational state diagram of an electronic scrap sorting unit 60 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수장치(100)의 부품면 그라인드부(40)의 하부에는 분리된 전자스크랩을 무게별로 분리수납할 수 있는 전자스크랩선별부(60)가 더 구비된다. The electronic scrap sorting unit 60 is further provided at the lower part of the component surface grinding unit 40 of the valuable metal recovering apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

전술한 투입컨베이어부(10)와, 납땜면 그라인드부(20), 부품분리부(30) 및, 부품면 그라인드부(40)를 이용하여 유가금속을 회수함에 있어서, 본 발명은 인쇄회로기판의 납땜면(SS)의 연삭과 부품분리 및 부품면(CS)의 연삭작업이 연속적으로 이루어지면서 이로부터 땜납과 프린팅된 회로망 및 IC소자 등의 부품이 배출된다. 이때 배출되는 전자스크랩의 원활한 수거를 위해서는 인쇄회로기판은 수직으로 세워져 공급 및 이송되도록 하고, 투입컨베이어부(10)와 납땜면(SS)/부품면(CS) 그라인드부(20,40) 및 부품분리부(30)도 이에 맞게 구동될 수 있도록 배치하는 것이 바람직하다.In recovering valuable metals by using the above-mentioned input conveyor portion 10, the brazing surface grind portion 20, the component separating portion 30, and the component surface grinding portion 40, The grinding of the solder surface SS, the part separation, and the grinding operation of the component surface CS are continuously performed, thereby discharging parts such as solder and the printed network and the IC element from the solder surface SS. In order to smoothly collect the electronic scrap discharged, the printed circuit board is erected vertically so as to be fed and conveyed, and the feed conveyor unit 10, the brazed surface SS, the part surface CS grinded portions 20 and 40, It is preferable that the separator 30 is also arranged so as to be driven accordingly.

한편 전술한 부품면 그라인드부(40)를 통해 배출되는 전자스크랩은 주로 인쇄회로기판의 부품면(CS)에 프린팅된 회로망이지만, 부품분리커터(36)를 통해 분리되지 못한 부품도 함께 절삭되어 낙하하게 된다. 이때 기판에 프린팅된 회로망과 부품을 선별하여 회수할 필요성이 있다.On the other hand, the electronic scrap discharged through the above-described part surface grinding part 40 is mainly a circuit printed on the part surface CS of the printed circuit board, but the parts not separated by the part separating cutter 36 are also cut together, . At this time, there is a need to selectively collect the printed network and components on the substrate.

상기 전자스크랩선별부(60)는 수지배출공(621)과 분리판(623)이 구비된 집하조(62)와 분사노즐(64)을 포함하여 이루어진다.The electronic scrap sorting unit 60 includes a collecting tank 62 having a resin discharge hole 621 and a separating plate 623 and an injection nozzle 64.

상기 집하조(62)는 부품면 그라인드부(40)의 하부에 설치되고, 연삭작업을 통해 배출되어 수직낙하하는 전자스크랩이 수납될 수 있도록 상부가 개방된 구조를 가진다.The collecting tank 62 is installed at a lower part of the component surface grinding part 40 and has a structure that the upper part is opened so that the electro scrap discharged vertically through the grinding operation can be received.

상기 분사노즐(64)은 집하조(62)의 상부에 설치되고 수직낙하하는 전자스크랩(S)을 향해 수평으로 유체를 분사시킨다. 이로써 전자스크랩 중 비중이 큰 부품들은 그대로 낙하하게 되나, 비중이 작은 회로망 등의 전자스크랩들은 비중에 따라 분사방향으로 이동하여 낙하가 이루어진다. 이때 집하조(62)의 저면에 분사노즐(64)의 분사방향으로 이격설치되는 복수의 분리판(623)이 설치됨으로써, 전자스크랩의 비중에 따라 분리하여 수납이 가능하게 된다. 또한 집하조(62)의 상측에는 수지배출공(621)이 형성되어 집하조(62) 내에서 부유하는 수지성분을 분리 배출할 수 있도록 한다.
The spray nozzle 64 is installed on the collecting tank 62 and injects the fluid horizontally toward the vertically falling electronic scrap S. As a result, electronic scrap, which has a large specific gravity, falls down as it is, but electronic scrap such as a small specific gravity network moves in the direction of spraying depending on the specific gravity and falls. At this time, a plurality of separation plates 623 spaced apart in the spraying direction of the spray nozzle 64 are provided on the bottom surface of the collecting tank 62, so that they can be separated and stored according to the specific gravity of the scrap. A resin discharge hole 621 is formed on the lower side of the collection tank 62 so that the resin component floating in the collection tank 62 can be separated and discharged.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수방법의 절차흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of recovering valuable metals according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 유가금속회수방법은, (a) 인쇄회로기판을 부품이 실장된 부품면(CS)이 일정방향으로 향하도록 정렬하여 공급하는 단계(S10)와, (b) 부품면(CS)의 반대면인 납땜면(SS)을 습식연삭하는 단계(S20), (c) 부품면(CS)에 실장된 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리시키는 단계(S30) 및, (d) 부품이 분리된 인쇄회로기판의 부품면(CS)을 습식연삭하는 단계(S40)를 포함한다.The method for recovering valuable metals according to one embodiment of the present invention includes the steps of: (a) aligning and supplying a printed circuit board so that a component surface (CS) on which components are mounted faces in a predetermined direction; (b) (C) a step (S30) of separating the parts mounted on the part surface (CS) from the printed circuit board (S30), and (d) a step (S20) of wet grinding the soldering surface (SS) (S40) of wet-grinding the component surface (CS) of the separated printed circuit board.

특히 (b) 단계 또는 (c) 단계 이전에는, (e) 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이가 균일하도록 부품의 상부를 압착시키는 단계(S50)가 더 포함될 수 있으며, (f) (d) 단계에서 배출되는 전자스크랩은 비중에 따라 분리수납되는 단계(S60)가 더 포함되는 것이 바람직하다.(F) (d) may further include (e) compressing the upper part of the component so that the height of the component mounted on the printed circuit board is uniform before the step (b) or (c) The electronic scrap discharged in step S60 is separated and stored according to the specific gravity (S60).

상기 (a) 단계 내지 (f) 단계를 수행하는 수단 및 작용효과에 대해서는 이미 유가금속회수장치(100)에서 상술하였으므로 이를 생략한다.
The means for performing the steps (a) to (f) and the operation and effect are already described in the precious metal recovering apparatus 100, and therefore, this will be omitted.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명인 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치 및 이를 사용한 회수방법은, 기판의 납땜면(SS)의 연삭작업과 부품의 분리작업 및 부품면(CS) 연삭작업이 연속적으로 행하여짐으로써 PCB기판으로부터 용이하게 고순도의 유가금속 및 귀금속을 분리 회수할 수 있으며 처리된 인쇄회로기판 자체도 재활용할 수 있게 되어 자원재생효율을 증대시킬 수 있는 장점이 있다.
As described above, an apparatus for recovering valuable metals from a printed circuit board according to the present invention and a recovering method using the same are characterized in that a grinding operation of a soldering surface (SS) of a substrate, a separating operation of parts and a grinding operation of a component surface (CS) It is possible to easily separate and recover valuable metals and noble metals of high purity from the PCB substrate, and the processed printed circuit board itself can be recycled, thereby increasing the resource recycling efficiency.

100 : 유가금속회수장치
P : 인쇄회로기판 CS : 부품면
SS : 납땜면 S : 전자스크랩
10 : 투입컨베이어부
20 : 납땜면 그라인드부 22 : 이송대
221 : 이송롤러 223 : 탄성부재
24 : 스프레이노즐 26 : 그라인더
30 : 부품분리부 32 : 이송대
321 : 이송롤러 323 : 탄성부재
34 : 스프레이노즐 36 : 부품분리커터
361 : 구동축 363 : 커터날
40 : 부품면 그라인드부 42 : 이송벨트
46 : 그라인더
50 : 압착부 52 : 압착롤러
60 : 전자스크랩선별부 62 : 집하조
621 : 수지배출공 623 : 분리판
64 : 분사노즐
100: Oil-rich metal recovery device
P: printed circuit board CS: part surface
SS: soldering surface S: electronic scrap
10: Feed conveyor part
20: soldering surface grinding part 22: conveying stand
221: Feed roller 223: Elastic member
24: Spray nozzle 26: Grinder
30: part separating section 32:
321: Feed roller 323: Elastic member
34: Spray nozzle 36: Part separating cutter
361: drive shaft 363: cutter blade
40: part face grinding part 42: conveying belt
46: Grinder
50: a pressing part 52: a pressing roller
60: electronic scrap sorting unit 62:
621: resin discharge hole 623: separator plate
64: injection nozzle

Claims (8)

인쇄회로기판을 부품이 실장된 부품면이 일정방향으로 향하도록 공급하는 투입컨베이어부;와
상기 투입컨베이어부로부터 공급되는 인쇄회로기판을 이송시키면서 상기 부품면의 반대면인 납땜면을 습식연삭하는 그라인더가 구비된 납땜면 그라인드부;
상기 납땜면 그라인드부의 후단에 설치되고, 인쇄회로기판을 이송시키면서 상기 부품면에 실장된 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리하여 배출시키는 부품분리부; 및
상기 부품분리부로부터 배출되는 인쇄회로기판의 상기 부품면을 습식연삭하는 그라인더가 구비된 부품면 그라인드부;를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치.
An input conveyor unit for supplying a printed circuit board such that a component surface on which the component is mounted faces in a predetermined direction;
A grinding portion having a grinder for wet grinding a solder surface, which is a surface opposite to the component surface, while transferring a printed circuit board supplied from the charging conveyor portion;
A component separating portion provided at a rear end of the brazed surface grind portion and separating the component mounted on the component surface while transferring the printed circuit board from the printed circuit board and discharging the component; And
And a component surface grinding portion having a grinder for wet grinding the component surface of the printed circuit board discharged from the component separating portion.
제1항에 있어서,
상기 납땜면 그라인드부 및 상기 부품분리부에는,
인쇄회로기판의 이송방향으로 회동하는 이송롤러와 상기 이송롤러를 탄성지지하는 탄성부재를 포함하는 이송대가 설치되고, 상기 이송대는 인쇄회로기판의 부품면과 납땜면을 각각 탄성지지할 수 있도록 복수 개로 구비되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the brazed surface grinding portion and the component separating portion are provided,
There is provided a conveyance belt including a conveyance roller that rotates in a conveying direction of a printed circuit board and an elastic member that elastically supports the conveyance roller, wherein the conveyance belt has a plurality of Wherein the metal layer is a metal layer.
제1항에 있어서,
상기 부품분리부에는,
일정방향으로 회동하는 구동축과 상기 구동축의 외주연 상에 돌출형성되고 상기 구동축의 회동방향으로 경사진 복수의 커터날을 포함하는 부품분리커터가 구비되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치.
The method according to claim 1,
In the component separating portion,
And a component separating cutter formed on the outer peripheral edge of the drive shaft and including a plurality of cutter blades that are inclined in a rotating direction of the drive shaft. .
제3항에 있어서,
상기 납땜면 그라인드부 또는 부품분리부의 전단에는,
회전가능하게 설치되고 인쇄회로기판의 상기 부품면 방향으로 부품을 가압할 수 있는 압착롤러를 포함하는 압착부;가 더 구비되고,
상기 압착부에 의해 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이가 균일하게 유지된 상태로 상기 납땜면 그라인드부 또는 부품분리부로 인쇄회로기판이 공급되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치.
The method of claim 3,
At the front end of the solder side grind portion or the component separating portion,
And a pressing portion including a pressing roller rotatably installed and capable of pressing the component in the component surface direction of the printed circuit board,
And a printed circuit board is supplied from the printed circuit board to the soldering surface grind portion or the component separating portion in a state in which the height of the component mounted on the printed circuit board is uniformly maintained by the crimping portion. .
제1항에 있어서,
인쇄회로기판은 수직으로 세워져 공급 및 이송되고,
상기 부품면 그라인드부의 하부에는,
수직낙하하는 전자스크랩이 수납될 수 있도록 상부가 개방된 집하조와 상기 집하조의 상부에 설치되고 수평으로 유체를 분사시키는 분사노즐을 포함하는 전자스크랩선별부;가 더 포함되고,
상기 집하조의 상측에는 부유하는 수지가 배출될 수 있도록 수지배출공이 형성되고 저면에는 상기 분사노즐의 분사방향으로 이격설치되는 복수의 분리판이 설치되어, 수직낙하하는 전자스크랩이 비중에 따라 분리수납될 수 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 장치.
The method according to claim 1,
The printed circuit board is vertically erected and supplied and transported,
In the lower part of the part face grind part,
And an electronic scrap sorting unit including a scavenging tank having an open top and an injection nozzle horizontally disposed above the scavenging tank so that the electrostatic scrap falling vertically can be received,
A resin discharge hole is formed on the upper side of the collecting tank so that the floating resin can be discharged and a plurality of separating plates spaced apart in the spraying direction of the injection nozzle are provided on the bottom surface so that the vertically falling electronic scrap can be separated and stored Wherein the metal-rich metal is recovered from the printed circuit board.
(a) 인쇄회로기판을 부품이 실장된 부품면이 일정방향으로 향하도록 정렬하여 공급하는 단계;와
(b) 상기 부품면의 반대면인 납땜면을 습식연삭하는 단계;
(c) 상기 부품면에 실장된 부품을 인쇄회로기판으로부터 분리시키는 단계; 및
(d) 상기 부품이 분리된 인쇄회로기판의 부품면을 습식연삭하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법.
(a) arranging a printed circuit board in such a manner that a component surface on which the component is mounted faces in a predetermined direction, and
(b) wet grinding the brazing surface which is the opposite surface of the component surface;
(c) separating the component mounted on the component surface from the printed circuit board; And
(d) wet grinding the component surface of the printed circuit board on which the component is detached; and recovering the valuable metal from the printed circuit board.
제6항에 있어서,
상기 (b) 단계 또는 (c) 단계 이전에는,
(e) 인쇄회로기판에 실장된 부품의 높이가 균일하도록 부품의 상부를 압착시키는 단계;가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법.
The method according to claim 6,
Prior to step (b) or step (c)
(e) pressing the upper part of the component so that the height of the component mounted on the printed circuit board is uniform.
제6항에 있어서,
(f) 상기 (d) 단계에서 배출되는 전자스크랩은 비중에 따라 분리수납되는 단계;가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법.
The method according to claim 6,
(f) separating the electronic scrap discharged in the step (d) according to specific gravity; and recovering the metal scrap from the printed circuit board.
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