KR101258789B1 - Method and apparatus for separating and recovering electric/electronic components and metal composition of printed circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method and a device for separating and collecting the components and metal substances of a printed circuit board are provided to collect all metal substances including low contents of rare metals from a printed circuit board by differently sorting electric and electronic devices and components, dust, and the components which are separated from the printed circuit board. CONSTITUTION: A method for separating and collecting the components and metal substances of a printed circuit board(PCB) includes: a step(S100) of polishing a soldering surface of a PCB using a polishing device; a step(S200) of collecting dust generated by polishing the soldering surface; a step(S300) of detaching and collecting electric and electronic devices and components attached to the surfaces of the components of the PCB; a step(S400) of separating the electric and electronic devices and components by part; and a step(S500) of respectively separating and collecting metal substances from the PCB from which the dust and the electric and electronic devices and components are detached. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Remove a metal plate and parts attached to a soldering surface of a printed circuit board; (S200) Polish the soldering surface of the printed circuit board; (S300) Collect and remove dust produced during polishing; (S400) Separate and collect electric and electronic parts attached to the printed circuit board; (S500) Separate metal substances and separate each part of electric and electronic components

Description

인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치{Method and apparatus for separating and recovering electric/electronic components and metal composition of printed circuit board} Method for separating and recovering components and metal components of a printed circuit board and a method for separating and recovering them according to the present invention {Method and apparatus for separating and recovering electric / electronic components and metal composition of printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조가 복잡하고, 많은 전기전자부품이 부착되어 있는 인쇄회로기판을 파쇄하지 않은 상태에서, 본 발명에 따른 분리회수장치를 이용하여 전기전자부품, 분진, 부품이 탈거된 인쇄회로기판을 회수하고, 이로부터 각기 다른 선별처리를 함으로써, 인쇄회로기판으로부터 모든 부품 및 금속성분을 회수할 수 있는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of separating and recovering a component and a metal component of a printed circuit board, and more particularly, to a separating and recovering device. By using the separation recovery device according to the present invention, the electronic circuit components, dust, and the printed circuit board from which the parts are removed are recovered and subjected to different sorting treatments, thereby recovering all components and metal components from the printed circuit board. The present invention relates to a method for separating and recovering components and metal components of a printed circuit board.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 대부분의 전기, 전자부품에 사용되고 있는 제어부품으로서, 에폭시, 플라스틱, 레진, 유리섬유와 같은 비금속성분을 주요성분(약 70% 이상)으로 하고, 그 외 구리(Cu)(약 16% 미만), 솔더링 재료(약 4% 미만), 철(Fe), 페라이트(ferrite)(약 3% 미만), 니켈(Ni)(약 2% 미만), 은(Ag)(약 0.05% 미만), 금(Au)(약 0.03% 미만), 팔라듐(Pd)(약 0.01% 미만), 기타 비스무트(Bi), 안티몬(Sb), 탄탈륨(Ta)과 같은 희유금속(약 0.01% 미만)으로 구성되어 있다.In general, a printed circuit board (PCB) is a control part used in most electrical and electronic parts, and a non-metallic component such as epoxy, plastic, resin, and glass fiber is used as a main component (about 70% or more). Copper (Cu) (less than about 16%), soldering material (less than about 4%), iron (Fe), ferrite (less than about 3%), nickel (less than about 2%), silver Rare (Ag) (less than about 0.05%), gold (Au) (less than about 0.03%), palladium (Pd) (less than about 0.01%), other bismuth (Bi), antimony (Sb), tantalum (Ta) It is composed of metal (less than about 0.01%).

이러한 조성으로 구성된 폐인쇄회로기판은 현재 두 가지 방법으로 처리되어 재활용되고 있다. 첫째는 기판 전체를 2단계 파쇄처리를 한 후, 이를 자력선별, 정전선별 등을 이용하여 금속과 비금속으로 분리하고, 이를 습식처리하여 금속을 회수하는 방법이고, 둘째는 기판을 1차 파쇄 후, 약 800℃ 부근에서 비금속 성분을 열분해처리한 후, 이를 건식용융방식으로 금속을 추출하거나, 재파쇄를 실시하고 이로부터 자력선별, 정전선별 등을 이용하여 금속과 비금속으로 분리하는 방법이다. Waste printed circuit boards composed of this composition are currently recycled after being treated in two ways. The first is a two-step shredding process of the entire substrate, and then separated into metal and non-metal by magnetic screening, electrostatic screening, etc., and the wet process to recover the metal, the second method after the first shredding of the substrate, After pyrolysing the non-metallic component at about 800 ° C., the metal is extracted by dry melting or re-crushed, and is separated from the metal and the non-metal using magnetic separation, electrostatic separation, and the like.

하지만, 전술한 종래 기술은 금, 은과 같은 귀금속과, 성분함량이 높은 구리, 철, 니켈 성분만을 추출하여 재활용하는 공정에 지나지 않아 저함량 희유금속에 대한 회수공정이 전혀 고려되지 않는 문제가 있으며, 이에 따라 저함량 희유금속의 추출 및 고순도화 공정이 요구되고 있다.
However, the above-described prior art is only a process of extracting and recycling only precious metals such as gold and silver, and copper, iron, and nickel having a high content of components, and thus a recovery process for low content rare metals is not considered. Accordingly, there is a need for an extraction process and a high purity of low content rare metals.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 구조가 복잡하고, 많은 전기전자부품이 부착되어 있는 인쇄회로기판을 파쇄하지 않은 상태에서, 본 발명에 따른 분리회수장치를 이용하여 전기전자부품, 분진, 부품이 탈거된 인쇄회로기판을 회수하고, 이로부터 각기 다른 선별처리를 함으로써, 인쇄회로기판으로부터 모든 부품 및 금속성분을 회수할 수 있는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the conventional problems as described above, the structure is complicated, the electrical circuit using the separation recovery device according to the present invention without breaking the printed circuit board to which many electrical and electronic components are attached Separation and recovery method of printed circuit boards to recover all components and metal components from printed circuit boards by recovering printed circuit boards from which electronic components, dust, and parts are removed, and performing different sorting processes therefrom. And to provide a separate recovery device accordingly.

본 발명은, 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마장치를 이용하여 연마하는 단계, 상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 단계, 상기 솔더링면의 연마 후, 상기 인쇄회로기판의 부품면에 부착된 전기전자부품을 탈거하고 회수하는 단계, 상기 전기전자부품을 부품별로 분리하는 단계 및 상기 분진 및 상기 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하여 회수하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법을 제공한다. The present invention provides a method of polishing a soldering surface of a printed circuit board using a polishing apparatus, recovering dust generated during polishing of the soldering surface of the printed circuit board, and polishing the soldering surface of the printed circuit board. Removing and recovering the electrical and electronic parts attached to the component surface, separating the electrical and electronic parts by parts, and separating and recovering the dust and metal components contained in each of the printed circuit boards from which the electronic and electronic parts are removed. It provides a method for separating and recovering a component and a metal component of a printed circuit board comprising the step.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하여 상기 인쇄회로기판에 부착된 전기전자부품을 탈거하여 회수하는 연마장치; 및 상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 분진 회수부를 포함하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치를 제공한다. According to another aspect of the invention, the present invention, the polishing apparatus for removing the electrical and electronic components attached to the printed circuit board by polishing the soldering surface of the printed circuit board; And a dust recovery part for recovering dust generated during polishing of the soldering surface of the printed circuit board.

본 발명에 의한 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법과 그에 따른 분리회수장치에 의하면, 인쇄회로기판을 파쇄하지 않은 상태에서 인쇄회로기판에 부착된 전기전자부품을 탈거 및 분리함으로써, 간단하고 저비용으로 부품 및 금속성분을 효율적으로 회수할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, a method for separating and recovering a component of a printed circuit board and a metal component according to the present invention, by removing and separating an electrical and electronic component attached to a printed circuit board without breaking the printed circuit board, There is an effect that can efficiently recover the components and metal components at low cost.

또한, 인쇄회로기판에 부착된 금속판재, 전기전자부품, 분진 및 부품이 분리된 인쇄회로기판에 대해 각기 다른 선별처리를 함으로써 인쇄회로기판으로부터 저함량 희유금속을 포함한 모든 금속성분을 회수할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is possible to recover all metal components, including low content rare metals, from the printed circuit board by performing different sorting treatment on the metal plate material, electrical and electronic parts, dust, and printed circuit board separated from the printed circuit board. There is.

또한, 인쇄회로기판으로부터 전기전자부품을 분리할 때 연마장치를 이용한 비가열 연마방식을 수행함으로써, 인쇄회로기판으로부터 전기전자부품을 분리하는 경우 인체 피해 또는 2차 오염원이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판으로부터 다양한 전기전자부품을 분리하는 데 유리하며, 공정이 단순하고 처리용량이 증가하므로 산업화에 유리한 이점이 있다. In addition, by performing a non-heat polishing method using a polishing apparatus to separate the electrical and electronic components from the printed circuit board, it is possible to prevent the human body damage or secondary pollution sources when separating the electrical and electronic components from the printed circuit board. In addition, it is advantageous to separate various electric and electronic components from the printed circuit board, and the process is simple and the processing capacity is increased, which is advantageous in industrialization.

도 1은 본 발명의 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 인쇄회로기판의 일 실시예를 도시한 도이다.
도 3은 도 1에 도시된 연마장치에 인쇄회로기판이 장착되어 이송되는 동작을 도시한 도이다.
도 4는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치의 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법의 전체과정을 도시한 순서도이다.
도 7은 금속판재, 분진 및 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하는 방법 및 전기전자부품을 부품별로 분리하는 방법을 도시한 공정도이다.
1 is a perspective view of a component and a metal component separation recovery device of the printed circuit board of the present invention.
2 is a diagram illustrating an embodiment of a printed circuit board of the present invention.
3 is a view illustrating an operation in which a printed circuit board is mounted and transferred to the polishing apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a side view of the component and the metal component recovery and recovery device of the printed circuit board shown in FIG. 1.
FIG. 5 is a plan view illustrating a component and a metal component separating and recovering device of the printed circuit board shown in FIG. 1.
6 is a flow chart showing the entire process of the separate recovery method of components and metal components of the printed circuit board of the present invention.
FIG. 7 is a process diagram illustrating a method of separating metal components contained in each of a metal plate, dust, and stripped printed circuit boards, and a method of separating electrical and electronic components by parts.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. Shall be.

도 1 내지 도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치(100)가 도시되어 있다. 상기 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치(100)는, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 특히 폐인쇄회로기판으로부터 부품 및 금속성분을 회수하여 재활용하기 위한 장치로서, 연마장치(200)와 분진 회수부(300)를 포함한다. 1 to 5 illustrate a component and a metal component separation and recovery device 100 of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. The component and metal component separation and recovery device 100 of the printed circuit board is a device for recovering and recycling components and metal components from a printed circuit board (PCB), particularly a closed printed circuit board. 200 and the dust recovery unit 300.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에서 설명하는 연마장치(200)는 인쇄회로기판(50)의 양측면 중 솔더링면(52)을 연마하여 인쇄회로기판(50)에 부착된 전기전자부품(1~28)을 탈거하여 회수하는 장치를 의미한다. 1 to 3, the polishing apparatus 200 described in the embodiment of the present invention polishes the soldering surface 52 of both sides of the printed circuit board 50 to be attached to the printed circuit board 50. Means an apparatus for removing and recovering the electronic parts 1 to 28.

일반적으로 인쇄회로기판(50) 상에는 레지스터, 커패시터, IC 칩 등과 같은 다양한 전기전자부품(electric/electronic devices and components)이 솔더링에 의해 부착되어 있고, 이러한 전기전자부품에는 다양한 희유금속이 함유되어 있기 때문에 이를 인쇄회로기판(50)으로부터 분리하여 재활용할 필요가 있다. In general, a variety of electrical and electronic devices and components such as resistors, capacitors, IC chips, etc. are attached to the printed circuit board 50 by soldering, and these electrical and electronic parts contain various rare metals. It needs to be separated from the printed circuit board 50 and recycled.

도 2에는 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)의 반대면인 부품면(51)에 다양한 전기전자부품들(1~28)이 부착 또는 실장된 것이 도시되어 있다. 도 2에 예시된 전기전자부품을 도면번호 순으로 소개하면 각각, 콘덴서(1), 다이오드(2), 오실레이터(3), 콘덴서(4), 제너다이오드(5), 인덕터(6), 세라믹 커패시터(7), 가변 인덕터(8), 카세트덱(9), 가변저항기(10), IC 칩(11), 단자(12), 전해콘덴서(13), 저항기(14), 산화피막 저항기(15), 콘덴서(16), EMI Filter(17), 콘덴서(18), IC 칩(19), 저항기(20, 21), 인덕터(22, 23), IC 칩(24, 25), 세라믹 커패시터(26), 트랜지스터(27), 와이어(28)이다. In FIG. 2, various electrical and electronic components 1 to 28 are attached or mounted on the component surface 51, which is the opposite surface of the soldering surface 52 of the printed circuit board 50. Referring to the electrical and electronic components illustrated in FIG. 2 in order of reference numerals, respectively, a capacitor 1, a diode 2, an oscillator 3, a capacitor 4, a zener diode 5, an inductor 6, and a ceramic capacitor (7), variable inductor (8), cassette deck (9), variable resistor (10), IC chip (11), terminal (12), electrolytic capacitor (13), resistor (14), oxide film resistor (15) , Capacitor 16, EMI Filter 17, capacitor 18, IC chip 19, resistors 20, 21, inductors 22, 23, IC chips 24, 25, ceramic capacitors 26 Transistor 27 and wire 28.

종래 인쇄회로기판으로부터 전기전자부품을 분리하기 위한 여러 가지 연구가 진행되고 있었는데, 첫 번째 방법은 끌, 망치, 토치와 같은 공구를 이용하여 수동으로 분리하는 방법, 두 번째 방법은 약 250℃까지 인쇄회로기판을 직접가열하거나, 고온의 열풍 또는 액상의 고온매질을 이용하여 분리하는 방법, 세 번째 방법은 화학용매를 이용하여 인쇄회로기판의 솔더링 재료를 용해하는 방법이 제시되어 왔다. Various researches have been conducted to separate electrical and electronic components from printed circuit boards. The first method is a manual separation method using a tool such as a chisel, hammer, or torch, and the second method prints up to about 250 ° C. A method of directly heating a circuit board or separating using a hot hot air or a liquid hot medium, and a third method has been proposed to dissolve the soldering material of the printed circuit board using a chemical solvent.

하지만, 첫 번째 방법은 처리속도가 매우 늦고 인체에 피해를 주는 문제가 있고, 두 번째 방법은 인쇄회로기판을 가열함으로 인해 독성 유해 가스가 발생할 뿐만 아니라, 솔더링 재료의 다양성으로 인해 디솔더링 속도가 다르기 때문에 일정한 가열시간의 설정이 어렵고 분리효율이 낮다는 문제가 있다. 세 번째 방법은 화학용매를 이용하여 인쇄회로기판의 솔더링 재료를 용해하기 때문에 용해 속도가 느려 처리용량이 낮은 문제가 있고, 처리 후 폐화학용매와 같은 2차 오염물질이 추가적으로 발생하여 이를 처리해야 하는 문제가 있다. However, the first method has a problem that the processing speed is very slow and damages to the human body. The second method not only generates toxic harmful gas by heating the printed circuit board, but also has a different desoldering speed due to the variety of soldering materials. Therefore, there is a problem that the setting of a constant heating time is difficult and the separation efficiency is low. The third method uses a chemical solvent to dissolve the soldering material of the printed circuit board, so the dissolution rate is low, and thus the processing capacity is low. Secondary contaminants such as waste chemical solvents need to be treated after the treatment. there is a problem.

전술한 바와 같은 종래 연구와 비교해 볼 때, 본 발명에서는 인쇄회로기판(50)을 파쇄하지 않은 상태에서, 연마장치(200)를 이용하여 인쇄회로기판(50)으로부터 전기전자부품을 분리하며, 상기 전기전자부품의 분리공정을 수행한 후, 비중, 자성, 형상 등의 물리적 특성을 이용한 분리공정을 통해 금속성분을 회수한다. Compared with the conventional research as described above, in the present invention, in the state in which the printed circuit board 50 is not shredded, the electrical and electronic components are separated from the printed circuit board 50 by using the polishing apparatus 200. After the separation process of the electrical and electronic components, metal components are recovered through a separation process using physical properties such as specific gravity, magnetic properties, and shape.

구체적으로 도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치(100)의 연마장치(200)는, 바디부(260), 상기 바디부(260) 상에 설치되어 인쇄회로기판(50)이 적치되는 이송용 롤러(210), 상기 이송용 롤러(210)에 적치된 인쇄회로기판(50)을 압착하는 복수의 실린더(220), 상기 실린더(220)를 이동시켜 인쇄회로기판(50)을 이송용 롤러(210) 상에서 이송시키는 이송부(230), 상기 이송부(230)에 의해 이송된 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)을 연마하는 연마석(240) 및 연마석구동부(250)를 포함한다. Specifically, referring to FIGS. 3 to 5, the polishing apparatus 200 of the component and the metal component separation recovery device 100 of the printed circuit board of the present invention may be formed on the body portion 260 and the body portion 260. A plurality of cylinders 220 and a cylinder 220 for pressing the transfer roller 210 on which the printed circuit board 50 is stacked, the printed circuit board 50 stacked on the transfer roller 210, and the cylinder 220. Polishing stones 240 for grinding the soldering surface 52 of the transfer unit 230 to transfer the printed circuit board 50 on the transfer roller 210, the transfer circuit 230 by the transfer unit 230 by moving ) And the abrasive stone driving unit 250.

구체적으로, 인쇄회로기판(50)은 소정의 바디부(260) 상에 구비된 이송용 롤러(210)에 적치된다. 이 때, 인쇄회로기판(50)을 이송용 롤러(210)에 적치할 때에는 인쇄회로기판(50)의 양측면 중 솔더링면(52)이 아래를 향하도록 한다. Specifically, the printed circuit board 50 is placed on the transfer roller 210 provided on the predetermined body portion 260. At this time, when the printed circuit board 50 is placed on the transfer roller 210, the soldering surface 52 of both sides of the printed circuit board 50 faces downward.

인쇄회로기판(50)이 이송용 롤러(210)에 적치된 후에는, 복수의 실린더(220)를 이용하여 인쇄회로기판(50)을 일정한 압력으로 압착시킨다. After the printed circuit board 50 is placed on the transfer roller 210, the printed circuit board 50 is pressed at a constant pressure by using the plurality of cylinders 220.

도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에서는 실린더(220)의 개수를 9개로 하였으며, 이와 같이 9개의 압력실린더를 격자형으로 배치함으로써 다양한 크기의 인쇄회로기판을 압착시킬 수 있는 이점이 있다. In the embodiment shown in Figures 1 to 4 the number of cylinders 220 is nine, there is an advantage that can be compressed by pressing the printed circuit boards of various sizes by arranging the nine pressure cylinders in a grid.

또한, 인쇄회로기판(50)을 압착하는 실린더를 압력 실린더형으로 함으로써, 인쇄회로기판(50) 전면에 일정한 압력으로 부여하여 연마장치(200)를 통과할 수 있으므로 연마과정 중 인쇄회로기판의 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.
In addition, since the cylinder for crimping the printed circuit board 50 is a pressure cylinder type, the printed circuit board 50 can be passed through the polishing apparatus 200 by applying a constant pressure to the entire surface of the printed circuit board 50 so that the printed circuit board can be damaged during the polishing process. There is an advantage that can be prevented.

이송부(230)는 실린더(220)를 압착하여 이송용 롤러(210) 상에서 이송시키는 수단을 의미하며, 도 3을 참조하면 이송부(230)는 장착대(231), 회전대(232) 및 이송 구동부(233)를 포함한다. The conveying unit 230 means a means for compressing the cylinder 220 and conveying it on the conveying roller 210. Referring to FIG. 3, the conveying unit 230 includes a mounting table 231, a rotating table 232, and a conveying driving unit ( 233).

장착대(231)에는 실린더(220)가 장착되고, 상기 장착대(231)는 회전대(232)에 결합되어 회전대(232)의 회전에 의해 함께 회전이동된다. 이송 구동부(233)는 실린더(220)의 상하이동압력 및 회전대(232)의 회전구동력을 제공할 수 있는 구동모터로 구성된다. A cylinder 220 is mounted to the mount 231, and the mount 231 is coupled to the swivel 232 to be rotated together by the rotation of the swivel 232. The transfer driver 233 is configured as a drive motor capable of providing the shank moving pressure of the cylinder 220 and the rotation driving force of the swivel 232.

실린더(220)의 하부 이동으로 인해 인쇄회로기판(50)이 이송용 롤러(210) 상에 압착된 상태에서, 이송 구동부(233)의 동력으로 장착대(231)가 이송용 롤러(210) 상에서 일정한 속도로 회전함에 따라, 압착된 인쇄회로기판(50)은 연마석(240)이 설치된 곳으로 이송된다. 압력이 가하여진 상태에서 실린더(220)가 회전하기 때문에 인쇄회로기판(50)이 자동적으로 이동할 수 있고, 일정한 속도로 연마장치(200)를 통과하는 것이 가능해지므로 인쇄회로기판의 종류별로 연마처리 시간을 조절할 수 있는 이점이 있다.
In the state where the printed circuit board 50 is compressed on the transport roller 210 due to the lower movement of the cylinder 220, the mounting table 231 is driven on the transport roller 210 by the power of the transport drive unit 233. As it rotates at a constant speed, the compressed printed circuit board 50 is transferred to the place where the abrasive stone 240 is installed. Since the cylinder 220 rotates while the pressure is applied, the printed circuit board 50 can move automatically, and it becomes possible to pass through the polishing apparatus 200 at a constant speed. There is an advantage that can be adjusted.

연마석구동부(250)는, 연마석받침부(253), 상하조절부(252) 및 연마석모터(251)를 포함한다. 구체적으로, 연마석받침부(253)에 연마석(240)이 설치되고, 상하조절부(252)는 연마석받침부(253)와 연결된다. 따라서, 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)의 높이에 따라 인쇄회로기판(50)에 대한 연마깊이를 다르게 설정하고자 하는 경우, 상하조절부(252)를 상하로 이동하면서 연마깊이를 조절할 수 있다. 연마석모터(251)는 연마석(240)에 회전구동력을 공급하며, 필요에 따라 연마깊이를 조절하고자 하는 경우, 상하조절부(252)가 상하로 동작할 수 있는 동력을 공급한다. The abrasive stone driving unit 250 includes an abrasive stone support part 253, an up and down adjustment part 252, and an abrasive stone motor 251. Specifically, the abrasive stone 240 is installed in the abrasive stone support 253, the upper and lower control unit 252 is connected to the abrasive stone support 253. Therefore, in order to set the polishing depth of the printed circuit board 50 differently according to the height of the soldering surface 52 of the printed circuit board 50, the polishing depth is adjusted while moving the vertical adjustment part 252 up and down. Can be. The abrasive stone motor 251 supplies a rotational driving force to the abrasive stone 240, and if necessary to adjust the polishing depth, the vertical adjustment unit 252 supplies the power to operate up and down.

인쇄회로기판(50)이 연마석(240) 상으로 이송되면, 이송 구동부(233)의 제어에 따라 회전대(232)의 회전이 정지하게 된다. When the printed circuit board 50 is transferred onto the abrasive stone 240, the rotation of the rotating table 232 is stopped under the control of the transfer driver 233.

이 때, 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)은 연마석(240)을 향하게 되고, 연마석구동부(250)에 의해 연마석(240)이 회전하면서 솔더링면(52)이 연마되어 제거된다. 이러한 연마공정 중 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)에 존재하는 고정핀(미도시) 등의 부품도 함께 제거될 수 있다. In this case, the soldering surface 52 of the printed circuit board 50 faces the abrasive stone 240, and the soldering surface 52 is polished and removed while the abrasive stone 240 is rotated by the abrasive stone driver 250. Components such as fixing pins (not shown) present on the soldering surface 52 of the printed circuit board 50 may also be removed during the polishing process.

이 경우, 연마석구동부(250)는 솔더링면(52)의 연마에 필요한 연마석(240)의 회전 RPM을 조절할 수 있으며, 가령 그 최대값을 4000~5000 RPM으로 설정하여 제어할 수 있다. In this case, the abrasive stone driver 250 may adjust the rotation RPM of the abrasive stone 240 necessary for polishing the soldering surface 52, for example, by setting the maximum value to 4000 ~ 5000 RPM can be controlled.

연마석(240)을 회전시켜 솔더링면(52)을 연마하는 경우, 솔더링면(52)의 높이에 따라 인쇄회로기판(50)에 대한 연마깊이를 설정하여 분리/탈거율에 차이를 가져올 수 있으며, 솔더링면(52)을 완전히 제거할 수 있는 정도로 연마 깊이를 설정함으로써 전기전자부품을 완전히 탈거 및 분리할 수 있게 된다. 이러한 연마깊이의 조절은 상하조절부(252)를 상하로 동작함으로써 연마석(240)이 설치된 높이를 상하로 조절하는 것으로 구현할 수 있다. In the case of polishing the soldering surface 52 by rotating the abrasive stone 240, the polishing depth of the printed circuit board 50 may be set according to the height of the soldering surface 52 to bring about a difference in separation / removal rate. By setting the polishing depth to such a degree that the soldering surface 52 can be completely removed, the electronic and electronic components can be completely removed and separated. The adjustment of the polishing depth may be implemented by adjusting the height of the abrasive stone 240 is installed up and down by operating the vertical adjustment unit 252 up and down.

이와 같이 솔더링면(52)이 제거되면, 인쇄회로기판(50)에 부착된 전기전자부품(1~28)은 대부분 자동적으로 탈거 및 분리되며, 혹시 분리되지 못한 전기전자부품(1~28)이 있더라도 이는 태핑(tapping)과 같은 가벼운 충격으로도 완전히 분리된다. When the soldering surface 52 is removed as described above, most of the electrical and electronic components 1 to 28 attached to the printed circuit board 50 are automatically removed and separated. Even if it is, it is completely separated by a light impact such as tapping.

이와 같은 연마장치를 이용한 전기전자부품 분리방식과 종래 여러 가지 연구들과 비교해 보면, 독성 가스의 발생 또는 폐화학용매와 같은 2차 오염물질이 전혀 발생하지 않으면서도, 전기전자부품의 분리 처리속도가 현저히 빨라지게 되어 산업화, 자동화에 적용하기가 매우 유리해지는 이점이 있게 된다. Compared with the conventional methods for separating electrical and electronic parts using such a polishing device and various studies, the separation process speed of the electrical and electronic parts is increased without generating toxic gas or secondary pollutants such as waste chemical solvents. Significantly faster, there is an advantage that it is very advantageous to apply to industrialization, automation.

도 1을 참조하면, 본 발명의 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치(100)는, 연마장치(200)를 이용하여 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 분진 회수부(300)를 더 포함한다. Referring to FIG. 1, in the printed circuit board component and the metal component separating and recovering device 100, the dust collection to recover dust generated during polishing of the soldering surface of the printed circuit board using the polishing apparatus 200 is performed. The unit 300 further includes.

분진 회수부(300)는, 일단이 연마장치(200)에 결합되어, 연마 중에 발생하는 분진을 집진하는 집진덕트(310) 및 상기 집진덕트(310)의 타단에 결합되어 집진덕트(310)를 통과한 분진을 집진하는 필터부(320)를 포함한다. The dust recovery part 300 has one end coupled to the polishing apparatus 200, and coupled to the other end of the dust collecting duct 310 and the other end of the dust collecting duct 310 to collect dust generated during polishing. It includes a filter unit 320 for collecting the dust passed.

연마장치(200)의 바디부(260) 일측에는 분진을 회수하기 위한 흡입공(261)이 형성되어 있고, 집진덕트(310)는 흡입공(261)에 결합된다. 도 1을 참조하면, 바디부(260) 일측에 흡입공(261)이 형성되고, 1개의 집진덕트(310)가 흡입공(261)에 결합된 것이 도시되어 있지만, 그 개수는 이에 한정되지 않고, 집진효율을 높이기 위해 바디부(260)의 양측에 흡입공이 복수개 형성되어, 복수개의 집진덕트가 대응되는 흡입공에 각각 결합되어도 무방하다. One side of the body portion 260 of the polishing apparatus 200 is formed with a suction hole 261 for collecting the dust, the dust collecting duct 310 is coupled to the suction hole 261. Referring to FIG. 1, the suction hole 261 is formed at one side of the body 260, and one dust collecting duct 310 is coupled to the suction hole 261, but the number thereof is not limited thereto. In order to increase dust collection efficiency, a plurality of suction holes may be formed at both sides of the body 260, and a plurality of dust collecting ducts may be respectively coupled to corresponding suction holes.

연마석(240)에 의해 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)이 연마되어 제거되면서 발생하는 분진은 흡입공(261)과 집진덕트(310)를 통해 필터부(320)로 모아지고, 모여진 분진은 이후 복수의 단계로 분급 처리된다. Dust generated when the soldering surface 52 of the printed circuit board 50 is polished and removed by the abrasive stone 240 is collected into the filter unit 320 through the suction hole 261 and the dust collecting duct 310, and collected. The dust is then classified into a plurality of stages.

연마장치(200)를 통해 인쇄회로기판(50)으로부터 전기전자부품(1~28)이 분리되고, 분진이 집진된 후에는, 상기 분진 및 전기전자부품(1~28)이 탈거된 인쇄회로기판(50) 각각에 함유된 금속성분을 분리하여 회수한다.
The electrical and electronic components 1 to 28 are separated from the printed circuit board 50 through the polishing apparatus 200, and after dust is collected, the printed circuit board from which the dust and electrical and electronic components 1 to 28 are removed. (50) The metal components contained in each are separated and recovered.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치(100)를 이용한 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법을 실시예를 통해 구체적으로 설명하면 다음과 같다. When the component and the metal component separation recovery method of the printed circuit board using the component and the metal component separation recovery device 100 according to the present invention configured as described above will be described in detail by the following examples.

도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법의 전체과정을 도시한 순서도이다. 6 is a flow chart showing the entire process of the separate recovery method of components and metal components of the printed circuit board of the present invention.

도 6을 참조하면, 먼저 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)에 부착된 금속판재 및 부품을 미리 제거하여 회수한다(S100 단계). 즉, 인쇄회로기판(50)을 이송용 롤러(210)에 적치하기 전에, 인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)에 금속판재 및 부품이 부착되어 있는 경우, 이를 미리 제거하여 회수하여 재활용할 수 있다. 뿐만 아니라, 인쇄회로기판(50) 후면의 금속판재 및 부품이 외부로 크게 도출되면, 이후 인쇄회로기판(50)을 연마장치(200)에 투입하여 압착, 이송 및 연마하는 과정에서 인쇄회로기판(50)이 파손되는 현상이 발생될 수 있어 이를 방지할 필요가 있다. 이렇게 회수된 금속판재 및 부품에 함유된 금속성분은 이후 분리 회수되며, 자세한 설명은 후술하도록 한다. Referring to FIG. 6, first, the metal sheet and parts attached to the soldering surface 52 of the printed circuit board 50 are removed in advance and recovered (S100). That is, before the printed circuit board 50 is placed on the transfer roller 210, when the metal plate material and parts are attached to the soldering surface 52 of the printed circuit board 50, the metal plate material and the parts are removed in advance and recovered. can do. In addition, when the metal plate material and parts on the back of the printed circuit board 50 are largely drawn to the outside, the printed circuit board 50 may be inserted into the polishing apparatus 200 in the process of pressing, conveying, and polishing the printed circuit board 50. 50 may be damaged, so it is necessary to prevent it. The metal components contained in the recovered metal sheet and parts are separated and recovered thereafter, and will be described in detail later.

본 실시예에서는 폐비디오 인쇄회로기판(VCR PCB)을 대상으로 하여, 인쇄회로기판의 기판의 후면(솔더링면)에 부착된 케이싱, 방열판 등과 같은 금속판재를 미리 제거하였다. 금속판재 또는 부품이 솔더링면에 부착되어 있지 않는 경우에는 곧바로 연마공정을 진행하면 되지만, 동일한 VCR PCB라 할지라도 제조회사 또는 년도별로 금속판재 또는 부품이 솔더링면에 부착되는 경우가 있고, 이러한 경우에는 연마공정으로 바로 진입하기 전에 미리 VCR PCB 솔더링면에 부착된 금속판재 또는 부품을 직접 수동으로 절단하여 제거한다. 특히 부품의 외부 도출 높이가 5 mm 이상의 경우에는 금속판재 부분과 마찬가지로 절단하여 제거한다. In the present embodiment, a metal plate material such as a casing, a heat sink, and the like attached to the rear surface (soldering surface) of the substrate of the printed circuit board is removed in advance for a closed video printed circuit board (VCR PCB). If the metal plate or part is not attached to the soldering surface, the grinding process may be performed immediately. However, even if the same VCR PCB is used, the metal plate or part may be attached to the soldering surface for each manufacturer or year. Prior to direct entry into the grinding process, the metal plate or parts attached to the VCR PCB soldering surface in advance are manually cut and removed. In particular, if the externally drawn height of the part is 5 mm or more, it is cut and removed as with the metal plate part.

금속판재 또는 부품을 미리 제거하여 회수하고 난 후, 인쇄회로기판(50)을 바디부(260) 상에 구비된 이송용 롤러(210)에 적치한 후, 복수의 실린더(220)를 이용하여 인쇄회로기판(50)을 일정한 압력으로 압착시키고, 이 상태에서 이송부(230)에 의해 실린더(220)를 이송용 롤러(210) 상에서 일정한 속도로 회전시킨다. After removing the metal plate or the component and recovering it in advance, the printed circuit board 50 is placed on the transfer roller 210 provided on the body 260 and then printed using the plurality of cylinders 220. The circuit board 50 is pressed at a constant pressure, and in this state, the cylinder 220 is rotated at a constant speed on the transfer roller 210 by the transfer unit 230.

실린더(220)가 회전하여 연마석(240) 위치에 인쇄회로기판(50)이 이송되면, 이송 구동부(233)의 제어에 따라 회전대(232)의 회전이 정지하게 되고, 연마석구동부(250)에 의해 연마석(240)이 회전하면서 솔더링면(52) 및 그 밖의 부품 등이 연마되어 제거된다(S200 단계). 여기서, 솔더링면(52) 등이 연마되는 중에 분진이 발생하게 되고, 발생된 분진은 집진덕트(310)를 통해 필터부(320)로 회수된다(S300 단계). When the cylinder 220 rotates and the printed circuit board 50 is transferred to the abrasive stone 240 position, the rotation of the swivel table 232 is stopped under the control of the transfer driver 233, and the abrasive stone driver 250 As the abrasive stone 240 rotates, the soldering surface 52 and other components are polished and removed (step S200). Here, dust is generated while the soldering surface 52 and the like are polished, and the generated dust is recovered to the filter unit 320 through the dust collecting duct 310 (step S300).

한편, 솔더링면(52)에 대한 연마가 완료된 후에는, 인쇄회로기판(50)의 부품면(51)에 부착된 전기전자부품을 탈거하고 회수한다(S400 단계). 인쇄회로기판(50)에 부착된 전기전자부품(1~28)은 대부분 자동적으로 탈거 및 분리되지만, 분리되지 못한 전기전자부품(1~28)이 있더라도 이는 태핑(tapping)과 같은 가벼운 충격을 가함으로써 용이한 분리가 가능하다.
On the other hand, after the polishing of the soldering surface 52 is completed, the electrical and electronic components attached to the component surface 51 of the printed circuit board 50 is removed and recovered (step S400). Most of the electronic and electronic components 1 to 28 attached to the printed circuit board 50 are automatically removed and separated, but even if there are electrical and electronic components 1 to 28 that cannot be separated, they have a light impact such as tapping. By this, easy separation is possible.

본 실시예의 폐 VCR PCB를 모두 분리한 결과, 사전에 제거된 금속판재 및 부품의 중량은 전체 중량 대비 약 14.6%, 분리된 전기전자부품은 약 14.9%, 분진은 약 11.8%, 탈거된 인쇄회로기판은 약 57.8%를 차지하였다. As a result of separating all of the waste VCR PCBs of the present embodiment, the weight of the metal plate and parts removed beforehand is about 14.6% of the total weight, about 14.9% on the separated electrical and electronic parts, about 11.8% on the dust, and the printed circuit is removed. The substrate accounted for about 57.8%.

즉, 분리공정이 있기 전, 폐인쇄회로기판의 전체중량과 대비할 때 손실율은 불과 1% 미만에 불과하였고, 전술한 단계를 거쳐 확보한 금속판재, 분진 및 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하여 회수하고, 전기전자부품을 부품별로 분리(S500 단계)함으로써, 인쇄회로기판에 함유된 대부분의 금속성분을 분리회수할 수 있는 유리한 상황을 확보할 수 있게 된다.
That is, before the separation process, the loss ratio was only less than 1% compared to the total weight of the closed printed circuit board, and the metal contained in each of the metal sheets, dust, and stripped printed circuit boards secured through the above-described steps was removed. By separating and recovering the components, and separating the electronic components by parts (step S500), it is possible to secure an advantageous situation in which most of the metallic components contained in the printed circuit board can be recovered separately.

도 7은 도 6의 S500 단계, 즉 금속판재, 분진 및 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하는 방법 및 전기전자부품을 부품별로 분리하는 방법을 도시한 공정도이며, 이하에서는 인쇄회로기판의 금속성분 분리방법 및 전기전자부품의 부품별 분리방법을 실시예를 통해 구체적으로 설명한다. FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of separating metal components contained in each of the metal plate material, dust, and stripped printed circuit boards, and a method of separating electrical and electronic components by parts in step S500 of FIG. 6. The method for separating metal components from the substrate and the method for separating parts of electrical and electronic components will be described in detail by way of examples.

도 7을 참조하면, 폐인쇄회로기판(50)의 솔더링면(52)으로부터 미리 제거되어 회수된 금속판재의 금속성분을 분리회수하는 방법(S510 단계)과 관련하여, 금속판재는 금속성분 함량이 높기 때문에 건식용융처리방식을 통해 금속성분을 분리 및 회수한다(S511 단계). Referring to FIG. 7, in relation to a method of separating and recovering a metal component of a metal plate material that is previously removed and recovered from the soldering surface 52 of the closed printed circuit board 50, the metal plate material has a high metal content. Therefore, the metal component is separated and recovered through the dry melting process (step S511).

한편, 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판의 금속성분 분리 회수과정(S520 단계)을 설명하면, 우선 해당 인쇄회로기판(폐 VCR PCB)을 일정 크기(예를 들어 6cmㅧ8cm)로 절단하고(S521 단계), 절단된 해당 인쇄회로기판을 분쇄기(cutting mill)를 이용하여 분쇄한다(S522 단계). Meanwhile, referring to the process of separating and recovering a metal component of the printed circuit board on which the electronic and electronic parts are removed (step S520), first, the printed circuit board (closed VCR PCB) is cut into a predetermined size (for example, 6 cm ㅧ 8 cm) ( Step S521), the cut circuit board is cut using a cutting mill (step S522).

분쇄된 입자를 소정크기의 입자경으로 통과시킨 후, 소정의 체눈 크기를 갖는 체를 이용하여 분급한다. 여기서, 입자 크기에 따른 분급을 효율적으로 수행하기 위해 2단계 분급을 수행하며, 구체적으로는 분쇄된 입자를 소정 크기의 입자경으로 통과시킨 후, 체눈 크기가 710㎛인 체(표준체 규격 리스트에 따른 #25 sieve의 경우)를 이용하여 1차 분급(sieving)한 후(S523 단계), 체눈 크기가 180㎛인 체(#80 sieve)를 이용하여 2차 분급한다(S524 단계). The pulverized particles are passed through a particle size of a predetermined size, and then classified using a sieve having a predetermined size. Here, in order to efficiently perform classification according to the particle size, two-stage classification is performed. Specifically, after passing the pulverized particles through the particle diameter of a predetermined size, the sieve having a size of 710 μm (# according to the standard specification list) After the first sieve (sieve) using (25 sieve) (step S523), the second sieve using a sieve (# 80 sieve) having a body size of 180㎛ (step S524).

여기서, 분쇄된 입자의 입자경이 180㎛ 을 초과하는지 판단하여(S525 단계), 상기 체눈 크기가 180㎛인 체를 통과하지 못하는 비통과입자, 즉 입자경이 180㎛를 초과하여 체를 통과하지 못하는 입자는 진동대(shaking table)를 이용하여 금속 및 비금속 물질을 선별하고(S526 단계), 상기 체눈 크기가 180㎛인 체를 통과하는 입자, 즉 입자경이 180㎛ 이하여서 체를 통과한 입자는 공기선별법을 통해 금속 및 비금속 물질을 선별한다(S527 단계).Here, it is determined whether the particle diameter of the pulverized particles exceeds 180㎛ (step S525), the non-passing particles that do not pass through the sieve having a body size of 180㎛, that is, the particles that do not pass through the sieve because the particle diameter exceeds 180㎛ Is selected using a shaking table (shaking table) (S526 step), the particles passing through the sieve having a body size of 180㎛, that is, the particle diameter is less than 180㎛ sieve passed through the sieve air separation method Screening the metal and non-metallic material through (S527 step).

여기서, 공기선별법은 공기(풍력)를 이용하여 서로 다른 비중을 가진 혼합물을 효과적으로 선별하기 위한 기술이며, 특히 공기선별기에 지그재그 유로를 구비한 경우, 입자가 지그재그 유로를 통과하는 과정에서 소정의 공기 공급부(미도시)로부터 공급되어지는 공기(에어)에 의하여 입자 속에 포함된 금속과 비금속 물질이 효과적으로 분리될 수 있다.
Here, the air selection method is a technique for effectively selecting a mixture having different specific gravity by using air (wind power), in particular, when the air separator has a zigzag flow path, a predetermined air supply unit in the process of passing the particles through the zigzag flow path Air (air) supplied from (not shown) can effectively separate the metal and non-metallic material contained in the particles.

한편, 연마 중에 발생되어 집진된 분진의 금속성분 분리 회수과정(S530 단계)을 설명하면, 상기 분진을 복수의 단계로 분급(S531 단계)한다. On the other hand, when the metal component separation recovery process (step S530) of the dust generated during polishing is described, the dust is classified into a plurality of steps (step S531).

예를 들어, 상기 분진을 7단계로 분급하는 경우, 표준체 규격 리스트에 따른 처리입경을 #70 이상(체눈 크기 212㎛ 이상), #70~#100 (체눈 크기 150㎛ ~ 212㎛), #100~#140 (체눈 크기 106㎛ ~ 150㎛), #140~#200 (체눈 크기 75㎛ ~ 106㎛), #200~#270 (체눈 크기 53㎛ ~ 75㎛), #270~#325 (체눈 크기 45㎛ ~ 53㎛), #325 이하 (체눈 크기 45㎛ 이하)로 설정할 수 있다. 이와 같이 복수의 단계로 분진을 분급처리함으로써 금속의 회수율을 높일 수 있으며, 분급된 각 분진에 대하여 공기선별법을 통해 금속 및 비금속 물질을 선별한다(S532 단계).
For example, in the case of classifying the dust in seven stages, the treated particle size according to the standard specification list # 70 or more (eye size 212㎛ or more), # 70 ~ # 100 (eye size 150㎛ ~ 212㎛), # 100 ~ # 140 (eye size 106㎛ ~ 150㎛), # 140 ~ # 200 (eye size 75㎛ ~ 106㎛), # 200 ~ # 270 (eye size 53㎛ ~ 75㎛), # 270 ~ # 325 (eye Size 45 µm to 53 µm) and # 325 or less (eye size 45 µm or less). In this way, by classifying the dust in a plurality of stages, the recovery rate of the metal can be increased, and the metal and the non-metallic substance are selected through the air selection method for each classified dust (step S532).

전술한 바와 같이, 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판과 분진에 대한 금속성분의 분리를 따로 처리하는 이유는, 분진은 미분말 상태로 존재하고, 또한 금속성분도 거의 대부분 솔더링 재료이기 때문에, 인쇄회로기판에 비해 금속성분의 분리 회수가 간단히 처리될 수 있기 때문이다.
As described above, the reason that the separation of the metal components from the printed circuit board from which the electronic and electronic components are removed is separated from the dust is because the dust is present in the fine powder and the metal components are almost the soldering materials. This is because the separation and recovery of the metal components can be simply processed as compared with the above.

한편, 탈거된 전기전자부품을 부품별로 분리회수하는 과정(S540 단계)을 설명하면, 탈거된 전기전자부품은 재사용 가능한 부품을 분류한 다음, 분급, 자력선별, 중액분리의 과정을 거친다. Meanwhile, referring to the process of separating and recovering the removed electrical and electronic parts by parts (S540), the removed electrical and electronic parts are classified into reusable parts and then subjected to classification, magnetic screening, and heavy liquid separation.

구체적으로, 탈거된 전기전자부품을 부품별로 분리회수하여 추후 재사용 또는 금속추출공정을 거쳐 금속성분을 분리회수할 수 있다. In detail, the separated electrical and electronic parts may be separated and recovered for each part, and then the recovered metal components may be separated and recovered through reuse or metal extraction processes.

부품을 부품별로 분리하기 위해, 우선 탈거된 전기전자부품을 소정 크기의 입경을 갖는 체(sieve)를 이용하여 분급하여, 전기전자부품의 입자경이 소정의 크기, 예를 들어 9.5mm를 초과하는지 판단한다(S541 단계). In order to separate parts by parts, first, the removed electric and electronic parts are classified using a sieve having a particle size of a predetermined size to determine whether the particle diameter of the electric and electronic parts exceeds a predetermined size, for example, 9.5 mm. (Step S541).

여기서, 상기 체를 통과하지 못한 전기전자부품에 대하여 자력선별하고(S542 단계), 상기 체를 통과한 전기전자부품에 대하여 자력선별(S543 단계) 후, 중액을 이용한 중액분리를 통해 고비중 및 저비중으로 분리한다(S544 단계). Here, the magnetic force selection for the electrical and electronic components that did not pass through the sieve (step S542), and the magnetic force selection (step S543) for the electrical and electronic components passed through the sieve, high specific gravity and low through the heavy liquid separation using the heavy liquid Separation by specific gravity (step S544).

자력선별은 자성을 가진 물질과 그렇지 않은 물질을 분리, 선별하는 방법이며, 상기 체를 통과하지 못한 전기전자부품은 입자의 크기가 크기 때문에 자력선별만으로도 용이하게 금속별(부품별)로 분리할 수 있다. Magnetic screening is a method of separating and screening magnetic materials and materials that do not. Magnetic and electronic components that do not pass through the sieve can be easily separated into metal (parts) simply by magnetic screening because of the large particle size. have.

상기 체를 통과한 전기전자부품의 경우, 자력선별만으로는 분리할 수 없으므로, 자력선별을 수행한 후 중액분리를 더 수행한다. 중액 분리는 입자의 비중차를 이용하여 분리, 선별하는 방법으로, 비중이 다른 입자로 이루어진 혼합물을, 양자의 중간 비중을 갖는 액체(중액)을 매체로 하여 혼탁한 후 정치하면, 액체보다 가벼운 입자는 부상하고, 무거운 입자는 침강하는 원리를 이용한 것이다. In the case of the electric and electronic parts that have passed through the sieve, since magnetic separation is not possible, the separation of the heavy liquid is further performed after the magnetic separation. The heavy liquid separation is a method of separating and sorting by using the specific gravity difference of the particles. When the mixture composed of particles having different specific gravity is turbid with a liquid (heavy liquid) having a medium specific gravity between them as a medium, the particles are lighter than the liquid. Is floating and heavy particles are settled.

이와 같이, 탈거된 전기전자부품을 부품별(금속별)로 분리회수함으로써, 추후 전기전자부품을 재사용하거나 또는 금속추출공정에 전기전자부품을 투입하게 되는 경우 공정상 비용을 크게 저감할 수 있는 이점이 있다.
In this way, by separately recovering the removed electrical and electronic parts by parts (by metal), the process costs can be greatly reduced when the electrical and electronic parts are reused later or the electrical and electronic parts are introduced into the metal extraction process. There is this.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판에 부착된 금속판재, 전기전자부품, 분진 및 부품이 분리된 인쇄회로기판에 대해 각기 다른 선별처리를 함으로써 인쇄회로기판으로부터 저함량 희유금속을 포함한 모든 금속성분을 회수할 수 있는 효과가 있고, 전기전자부품을 부품별로 용이하게 분리함으로써 공정상 비용을 저감할 수 있다.
As described above, according to the present invention, the metal plate material, electrical and electronic parts, dust, and the printed circuit board in which the parts are separated according to the present invention are subjected to different sorting treatments. There is an effect of recovering the metal component, it is possible to reduce the cost in the process by easily separating the electrical and electronic components for each part.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1~28: 전기전자부품 50: 인쇄회로기판
51: 부품면 52: 솔더링면
100: 인쇄회로기판의 금속성분 분리회수장치
200: 연마장치 210: 이송용 롤러
20: 실린더 230: 이송부
240: 연마석 250: 연마석구동부
260: 바디부 261: 흡입공
300: 분진 회수부 310: 집진덕트
320: 필터부
1 ~ 28: Electrical and Electronic Component 50: Printed Circuit Board
51: component surface 52: soldering surface
100: separation and recovery device of the metal component of the printed circuit board
200: polishing apparatus 210: feed roller
20: cylinder 230: transfer part
240: abrasive stone 250: abrasive stone driving unit
260: body portion 261: suction hole
300: dust collection unit 310: dust collection duct
320: filter unit

Claims (12)

인쇄회로기판의 솔더링면을 연마장치를 이용하여 연마하는 단계;
상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 단계;
상기 솔더링면의 연마 후, 상기 인쇄회로기판의 부품면에 부착된 전기전자부품을 탈거하고 회수하는 단계;
상기 전기전자부품을 부품별로 분리하는 단계; 및
상기 분진 및 상기 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판 각각에 함유된 금속성분을 분리하여 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
Polishing the soldering surface of the printed circuit board using a polishing apparatus;
Recovering dust generated during polishing of the soldering surface of the printed circuit board;
After polishing the soldering surface, removing and recovering the electrical and electronic components attached to the component surface of the printed circuit board;
Separating the electrical and electronic components by parts; And
And separating and recovering the metal component contained in each of the dust and the printed circuit board from which the electric and electronic parts have been removed.
청구항 1에 있어서,
상기 전기전자부품을 부품별로 분리하는 단계는,
상기 전기전자부품에 대하여, 소정 크기의 입경을 갖는 체(sieve)를 이용하여 분급하는 단계;
상기 체를 통과하지 못한 전기전자부품에 대하여 자력선별하는 단계; 및
상기 체를 통과한 전기전자부품에 대하여 자력선별 후 중액을 이용한 중액분리를 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
The method according to claim 1,
Separating the electrical and electronic components by parts,
Classifying the electric and electronic parts using a sieve having a particle size of a predetermined size;
Magnetically selecting the electric / electronic parts that have not passed through the sieve; And
Separation and recovery of the components and metal components of the printed circuit board comprising the step of separating the heavy liquid using the heavy liquid after the magnetic force selection for the electrical and electronic components passed through the sieve.
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하기 전에, 상기 인쇄회로기판의 솔더링면에 부착된 금속판재 및 부품을 미리 제거하여 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
The method according to claim 1,
Before the polishing of the soldering surface of the printed circuit board, the metal sheet and the components attached to the soldering surface of the printed circuit board further comprising the step of removing and recovering the separated and metal components of the printed circuit board further comprising Recovery method.
청구항 3에 있어서,
상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는,
상기 금속판재에 대하여 건식 용융 처리를 하여 상기 금속판재에 함유된 금속성분을 분리 및 회수하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
The method according to claim 3,
Separating and recovering the metal component,
Separating and recovering the metal component contained in the metal plate member by performing a dry melt treatment on the metal plate member.
청구항 1에 있어서,
상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는,
상기 분진에 대하여 복수의 단계로 분급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
The method according to claim 1,
Separating and recovering the metal component,
And separating and recovering the component and the metal component of the printed circuit board, comprising the steps of classifying the dust in a plurality of steps.
청구항 5에 있어서,
상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는,
상기 복수의 단계로 분급된 각 분진에 대하여 공기 선별하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
The method according to claim 5,
Separating and recovering the metal component,
Separating and recovering the components and metal components of the printed circuit board further comprises the step of sorting the air for each dust classified in the plurality of steps.
청구항 1에 있어서,
상기 금속성분을 분리하여 회수하는 단계는,
상기 전기전자부품이 탈거된 인쇄회로기판에 대하여, 해당 인쇄회로기판을 일정 크기로 절단하는 단계;
상기 일정 크기로 절단된 인쇄회로기판을 분쇄기(cutting mill)를 이용하여 분쇄하는 단계;
분쇄된 입자를 소정크기의 입자경으로 통과시킨 후, 소정의 체눈 크기를 갖는 체를 이용하여 분급하는 단계; 및
상기 체의 통과입자는 공기 선별을 통해 금속 및 비금속 물질을 선별하고, 상기 체의 비통과입자는 진동대(shaking table)를 이용하여 금속 및 비금속 물질을 선별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수방법.
The method according to claim 1,
Separating and recovering the metal component,
Cutting the printed circuit board to a predetermined size with respect to the printed circuit board from which the electronic and electronic component is removed;
Grinding the printed circuit board cut to a predetermined size using a cutting mill;
Passing the pulverized particles to a particle size of a predetermined size, and then classifying the particles using a sieve having a predetermined size of the body; And
Printed circuit, characterized in that the passing particles of the sieve screening the metal and non-metallic material through the air screening, the non-passing particles of the sieve screening the metal and non-metallic material using a shaking table (shaking table) Separation and recovery method of components and metal components of the substrate.
인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하여 상기 인쇄회로기판에 부착된 전기전자부품을 탈거하여 회수하는 연마장치; 및
상기 인쇄회로기판의 솔더링면의 연마 중에 발생하는 분진을 회수하는 분진 회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치.
A polishing apparatus which removes and recovers electrical and electronic components attached to the printed circuit board by polishing a soldering surface of the printed circuit board; And
And a dust recovery part for recovering dust generated during polishing of the soldering surface of the printed circuit board.
청구항 8에 있어서,
상기 연마장치는,
상기 인쇄회로기판이 적치되는 이송용 롤러;
상기 이송용 롤러에 적치된 상기 인쇄회로기판을 압착하는 복수의 실린더;
상기 실린더를 이동시켜 상기 인쇄회로기판을 상기 이송용 롤러 상에서 이송시키는 이송부; 및
상기 이송부에 의해 이송된 상기 인쇄회로기판의 솔더링면을 연마하는 연마석을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치.
The method according to claim 8,
The polishing apparatus,
A transfer roller on which the printed circuit board is stacked;
A plurality of cylinders for pressing the printed circuit board stacked on the transport roller;
A transfer unit for moving the cylinder to transfer the printed circuit board onto the transfer roller; And
Separation and recovery of components and metal components of a printed circuit board comprising a polished stone for polishing the soldering surface of the printed circuit board transferred by the transfer unit.
청구항 9에 있어서,
상기 연마장치는 상기 연마석에 회전구동력을 공급하는 연마석구동부를 더 포함하고,
상기 연마석구동부는,
상기 연마석이 설치되는 연마석받침부;
상기 연마석받침부와 연결되고, 상하이동가능한 상하조절부; 및
상기 연마석에 회전구동력을 공급하는 연마석모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치.
The method according to claim 9,
The polishing apparatus further includes a polishing stone driving unit for supplying a rotational driving force to the polishing stone,
The abrasive stone driving unit,
An abrasive stone support portion on which the abrasive stone is installed;
A vertical adjustment part connected to the abrasive stone support part and capable of moving; And
Separation and recovery device for a component and a metal component of a printed circuit board comprising a abrasive stone motor for supplying a rotational driving force to the abrasive stone.
청구항 9에 있어서,
상기 이송부는,
상기 실린더가 장착되는 장착대;
상기 장착대가 결합되고, 상기 장착대를 회전이동시키는 회전대; 및
상기 실린더의 상하이동압력 및 상기 회전대의 회전구동력을 공급하는 이송 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치.
The method according to claim 9,
The transfer unit
A mounting table on which the cylinder is mounted;
A swivel coupled to the mount and rotating the mount; And
Separation and recovery device for a component and a metal component of the printed circuit board, characterized in that it comprises a transfer drive for supplying the moving pressure of the cylinder and the rotational driving force of the swivel.
청구항 8에 있어서,
상기 분진 회수부는,
일단이 상기 연마장치에 결합되어, 연마 중에 발생하는 분진을 집진하는 집진덕트; 및
상기 집진덕트의 타단에 결합되어 상기 집진덕트를 통과한 분진을 집진하는 필터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 부품 및 금속성분 분리회수장치.
The method according to claim 8,
The dust recovery unit,
A dust collecting duct having one end coupled to the polishing apparatus to collect dust generated during polishing; And
And a filter unit coupled to the other end of the dust collecting duct to collect dust passing through the dust collecting duct.
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