KR101441166B1 - 리소그래피용 펠리클 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 펠리클막에 버가 없는 펠리클 및 그러한 펠리클의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 것을 특징으로 한다. 상기 펠리클 프레임의 재질이, 표면을 알루마이트 처리한 알루미늄 합금인 것이 바람직하다.

Description

리소그래피용 펠리클 및 그 제조 방법{A PELLICLE FOR LITHOGRAPHY AND A METHOD FOR MAKING THE SAME}
본 발명은, LSI, 초 LSI 등의 반도체 장치 혹은 액정 표시판을 제조할 때의 리소그래피용 마스크의 먼지막이로서 사용되는 리소그래피용 펠리클에 관한 것이다.
LSI, 초 LSI 등의 반도체 제조 혹은 액정 표시판 등의 제조에 있어서는, 반도체 웨이퍼 혹은 액정용 노광 원판에 광을 조사하여 패터닝을 제작하는 것인데, 이 경우에 사용하는 노광 원판 (리소그래피용 마스크) 에 먼지가 부착되어 있으면, 이 먼지가 광을 흡수하거나 광을 굴절시켜 버리기 때문에, 전사한 패턴이 변형되거나 에지가 거칠한 것이 되는 것 외에, 하지 (下地) 가 검게 오염되거나 하여, 치수, 품질, 외관 등이 손상된다는 문제가 있었다.
이 때문에, 이들 작업은 통상 클린 룸에서 이루어지고 있는데, 이 클린 룸 내에서도 노광 원판을 항상 청정하게 유지하기가 어렵기 때문에, 노광 원판의 표면에 먼지막이를 위한, 노광용 광을 잘 통과시키는 펠리클을 첩착 (貼着) 하는 방법이 채용되고 있다.
이 경우, 먼지는 노광 원판의 표면 상에는 직접 부착되지 않고 펠리클막 상에 부착되기 때문에, 리소그래피시에 초점을 노광 원판의 패턴 상에 맞춰 두면, 펠리클막 상의 먼지는 전사와 무관해진다.
펠리클의 기본적인 구성은, 노광에 사용하는 광을 잘 투과시키는 니트로셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스, 불소계 폴리머 등으로 이루어지는 투명한 펠리클막을, 흑색 알루마이트 처리를 실시한 JIS A7075, A6061, A5052 등의 알루미늄 합금, 스테인리스, 폴리에틸렌 등으로 이루어지는 펠리클 프레임의 상부에, 펠리클막의 양용매를 도포하고 바람 건조시켜 접착하거나 (특허문헌 1 참조), 아크릴 수지, 에폭시 수지나 불소 수지 등의 접착제로 접착하고 (특허문헌 2, 특허문헌 3 참조), 또한, 펠리클 프레임의 하부에는 노광 원판이 장착되기 때문에, 폴리부텐, 폴리아세트산비닐, 아크릴 수지 및 실리콘 수지 등으로 이루어지는 레티클 점착층, 및 점착층의 보호를 목적으로 한 레티클 점착제 보호용 라이너로 구성되어 있다. 도 1, 도 2 에 일반적인 펠리클의 구조를 나타냈다.
일본 공개특허공보 소58-219023호 미국 특허 제4861402호 명세서 일본 특허공보 소63-27707호 펠리클은, 마스크 기판의 표면에 형성된 패턴 영역을 둘러싸도록 배치된다. 펠리클은, 마스크 기판 상에 먼지가 부착되는 것을 방지하기 위해서 형성되는 것이기 때문에, 이 패턴 영역과 펠리클 외부는 펠리클 외부의 티끌이 패턴면에 부착되지 않도록 격리되어 있다. 최근, 펠리클은, LSI, ULSI 등의 반도체 리소그래피용 포토마스크에 방진용 커버로서 사용될 뿐만 아니라, 고정밀화가 진행되는 액정 표시판의 제조 공정에 있어서의, TFT 회로의 형성 공정이나 컬러 필터의 형성 공정에 있어서의 리소그래피 공정에서도 포토마스크의 방진용으로서 사용되고 있다. 종래의 반도체 리소그래피용 펠리클의 사이즈가, 최대라도 가로 세로 150 ㎜ 정도인 데에 대해, 액정 표시판의 리소그래피 공정에서 사용되는 펠리클은 소형인 것이라도 330 ㎜ × 450 ㎜, 대형인 것은 850 ㎜ × 1200 ㎜ 정도의 사이즈가 된다. 펠리클의 제조 공정을 간단히 설명하면, 우선 펠리클 프레임을 세정하고, 이것의 일단면에 마스크 점착제를 도포 큐어하고, 이어서 막접착제를 타단면에 도포, 미리 준비한 펠리클 프레임보다 큰 사이즈의 펠리클막을 막접착제를 개재하여 펠리클 프레임에 첩합 (貼合) 하고, 이어서 이 막의 펠리클 프레임보다 큰 불필요한 부분을 절단 제거하고 마지막에 마스크 점착제 표면에 라이너를 첩합하여 펠리클을 완성시킨다. 반도체 리소그래피 용도에 사용되는 펠리클의 경우, 사이즈적으로는 기껏해야 가로 세로 150 ㎜ 정도의 크기이기 때문에, 펠리클 제조 공정에서 이루어지는 상기의 불필요막 절단 공정은, 칼날을 지닌 로봇이나 용매를 직접 막에 작용시키는 방법 등에 의해 절단하여 제거하는 것이 일반적으로 이루어졌다. 그러나, 대형 펠리클이 되면 막의 두께가 두꺼워져 용매를 작용시켜도 절단이 어렵거나 절단용 로봇이 매우 대형이어서 비용이 들거나 하여, 사람이 칼날을 들고 수동으로 절단하는 것이 보통이었다. 그러나, 사람이 손으로 절단했을 경우, 절단이 어렵고 기계적으로 절단하는 경우와 같이 매끄럽게 절단할 수 없고, 절단 후에 절단 버 (burr) 를 제거하는 작업을 실시해야 하기 때문에, 제품의 품질이 나빠지는 데다, 작업 중에 먼지가 일어 제품을 오염시키거나 하여 그 제거 작업이 수고스러웠다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 펠리클막에 버가 없는 펠리클을 제공하고, 또, 그러한 펠리클의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자는 예의 검토를 거듭한 결과, 펠리클 프레임막 접착제 도포면의 외측 C 면의 사이즈를 특정의 수치 범위, 0.01 ∼ 0.12 ㎜ 로 함으로써 불필요막의 절단을 양호하게 실시할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명의 리소그래피용 펠리클은, 펠리클 프레임의 일단면에 펠리클막 첩부 (貼付) 용 접착제를 개재하여 펠리클막을 장설 (張設) 하고, 다른 일단면에 레티클 첩부용 점착제층을 형성하여 이루어지는, 적어도 한 변이 300 ㎜ 이상인 대형 리소그래피용 펠리클에 있어서, 상기 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 것을 특징으로 한다. 상기 펠리클 프레임의 재질이, 표면을 알루마이트 처리한 알루미늄 합금인 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 리소그래피용 펠리클의 제조 방법은, 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 펠리클 프레임을 사용한 펠리클의 제조에 있어서의 불필요막 절단 공정에 있어서, 불필요막의 절단을 펠리클 프레임의 C 면에 칼날을 갖다대어, 칼날과 프레임 C 면이 평행해지도록 칼날을 프레임과 문지르면서 절단하여 제조하는 것을 특징으로 한다.
또, 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 펠리클 프레임을 사용한 펠리클의 제조에 있어서의 불필요막 절단 공정에 있어서, 불필요막의 절단 후에 절단면을 막을 용해시키는 것이 가능한 용매를 함침시킨 수지 와이퍼에 의해 문질러 표면을 평활하게 하는 것을 특징으로 한다.
도 1 은, 본 발명의 펠리클을 나타내는 설명 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 펠리클을 나타내는 설명 사시도이다.
도 3 은, 본 발명의 펠리클의 주요부 확대 설명도이다.
도 4 는, 본 발명의 펠리클의 주요부 확대 설명도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명은, 리소그래피용 펠리클 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
이하에 본 발명에 대해, 도면을 참조하면서, 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 펠리클은 반도체 리소그래피용 등에 사용되는 것으로, 특히 대형 액정 디스플레이 제조용 TFT 회로 형성 노광 공정이나 컬러 필터의 형성 노광 공정에 사용되는 것이다.
본 발명의 펠리클 (1) 은, 도 1, 2 에 나타낸 바와 같이, 펠리클 프레임 (2) 의 상단면에 펠리클막 첩부용 접착제 (3) 를 개재하여 펠리클막 (4) 을 장설한 것으로, 이 경우, 통상 하단면에 레티클막 첩부용 점착제 (5) 가 형성되고, 그 레티클막 첩부용 점착제 (5) 의 하단면에 라이너 (6) 가 박리 가능하게 첩착되어 이루어지는 것이다. 또한, 7 은, 펠리클 프레임에 형성한 통기구 (7) 이다.
이 경우, 이들 펠리클 구성 부재의 크기는, 통상적인 펠리클 중 대형 액정 표시판 제조 리소그래피 공정용 펠리클 등과 동일하며, 그 프레임 사이즈는 대략 300 ㎜ × 300 ㎜ ∼ 1500 ㎜ × 1500 ㎜ 이다.
펠리클 프레임의 재질은 공지된 재질로 할 수 있지만, 변형의 문제를 고려하면 지나치게 부드러운 재질은 적용할 수 없고, 이 프레임 재질로서는, 스테인리스 스틸을 비롯한 스틸제도 이용 가능하지만, 바람직하게는 경량인 알루미늄 합금의 JIS A7075, JIS A6061, JIS A5052 등이 바람직하게 사용된다.
펠리클 프레임은, 압연 판재 내지는 압출 판재로부터 머시닝 센터 등에 의해 가공되며, 필요한 구조, 지그 구멍 및 각 모서리부에 C 모따기를 실시한다. C 모따기는 본래 기계 가공시나 그 후의 제품 취급시에 프레임에 뭔가가 닿은 경우, 모서리부가 오목해져 외관이나 성능상의 문제를 일으키는 것을 방지하기 위해 형성되는 것이다.
일반적으로는, C ： 0.2 ㎜ ∼ C ： 1.0 ㎜ 정도의 C 면 사이즈가 부여되고 있다. 본 발명에서는, 펠리클 프레임의 접착제측 외측각의 C 면 (8) 에 주목한다. 이후의 불필요막 절단 공정에 있어서, 사람이 수동으로 칼날 (9) 을 갖다대면서 절단을 실시하기 때문에, 칼날을 갖다댔을 때에, 도 4 와 같이, C 면 (8) 의 어느 부분에 칼날이 맞닿는가에 따라 버 (10) 가 발생하거나 하여 품질이 안정적이지 못하였다.
본 발명에서는, 이 C 면 사이즈를 0.01 ㎜ ∼ 0.12 ㎜ 로 함으로써, 칼날을 갖다댔을 때에, 실질적으로 칼날의 맞닿음부가 C 면의 상부측 내지는 전체면에 확실하게 닿도록 하여, 절단시의 문제를 확실하게 방지하도록 하고 있다. 따라서, C 면 사이즈는 0.12 ㎜ 이하가 바람직하지만, 0.01 ㎜ 를 밑돌면 모서리부에 스크래치가 생겨 품질상의 문제를 일으키기 때문에, 0.01 ㎜ 내지 0.12 ㎜ 사이의 사이즈로 하는 것이 바람직하다.
펠리클 프레임 표면에 대해서는, 통상 샌드 블라스트나 화학 연마에 의해 조화 (粗化) 되는데, 본 발명은 이 프레임 표면의 조화 방법에 대해 조금도 제약을 주는 것은 아니다. 예를 들어, 알루미늄재를 사용한 경우에는, 스테인리스, 카보런덤, 유리 비즈 등에 의해 표면을 블라스트 처리하고, 추가로 NaOH 등에 의해 화학 연마를 실시하여, 표면을 조화하는 방법이 알려져 있다.
프레임 표면의 양극 산화 처리는, 공지된 방법에 의해 실시할 수 있는데, 일반적으로 산성 전해액 중에서 양극 산화 처리를 실시한다. 산성 전해액으로서는, 황산 수용액, 옥살산 수용액 등이 일반적으로 이용되고 있다. 또, 양극 산화 처리 후에 흑색 염료에 의한 염색, 아세트산 니켈 등의 봉공 (封孔) 보조제를 첨가한 열수 중에서의 봉공 처리 및 세정 처리를 실시하여 프레임을 완성시킨다.
펠리클 프레임의 적어도 일측면에는 적어도 하나 이상의 통기구 (7) 가 형성된다.
그 통기구의 사이즈, 형상, 개수, 장소에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 그 통기구에 설치하는 (제진용) 필터의 메시 사이즈, 여과 면적 또는 이들로부터 구해지는 통기량에 따라, 그 사이즈, 형상, 개수, 장소를 선택하면 된다. 바람직하게는 필요 이상으로 큰 통기구를 형성하지 않고, 필요 최저량의 통기구를 형성하는 것이 좋다.
본 발명에 사용하는 제진용 필터로서는, 상기 통기구 부분에 설치할 수 있는 것이면, 형상, 개수, 장소에 특별히 제한은 없다. 필터 재질로서는, 수지 (PTFE, 나일론 66 등), 금속 (316 L 스테인리스 스틸 등), 세라믹스 (알루미나, 질화 알루미늄 등) 등을 들 수 있다. 또, 그 제진용 필터의 외측 부분에는, 환경 중의 화학 물질을 흡착이나 분해시키는 케미컬 필터를 장비하는 것도 바람직하다.
펠리클막의 종류에 대해서는 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 종래 엑시머 레이저용으로 사용되고 있는, 비정질 불소 폴리머, 니트로셀룰로오스, 변성 니트로셀룰로오스 등이 바람직하게 사용된다. 비정질 불소 폴리머의 예로서는, 사이톱 (아사히 가라스 (주) 제조 상품명), 테플론 AF (듀폰 (주) 제조 상품명) 등을 들 수 있다.
이들 폴리머는, 그 펠리클막 제작시에 필요에 따라 용매에 용해시켜 사용해도 되고, 예를 들어 불소계 용매 등으로 적절히 용해시킬 수 있다. 또 이들 폴리머를 이용하여 펠리클막을 형성하는 방법으로서는, 스핀 코터, 바 코터, 다이 코터 등의 방법을 채용할 수 있다. 펠리클막 용도로서 필요한 특성을 얻을 수 있으면, 그 밖의 방법이라도 상관없다.
펠리클막 접착용 접착제로서는, 종래부터 사용되고 있는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 아크릴 수지 접착제, 에폭시 수지 접착제, 실리콘 수지 접착제, 함불소 실리콘 접착제 등의 불소 폴리머 등을 들 수 있는데, 그 중에서도 실리콘 수지 접착제, 불소계 폴리머가 높은 내광성을 가지는 점에서 바람직하다. 불소계 폴리머로서는, 구체적으로는, 불소계 폴리머 CT69 (아사히 가라스 (주) 제조 상품명) 등을 들 수 있다.
레티클 첩부용 접착제로서는, 양면 점착 테이프, 실리콘 수지 점착제, 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.
본 발명의 펠리클은, 통상적인 방법으로 펠리클 프레임의 상단면에 펠리클막 첩착용 접착제층을 개재하여 펠리클막을 장설하고, 또, 통상, 하단면에 레티클 첩부용 접착제층을 형성하고, 이 레티클 첩부용 접착제층의 하단면에 이형층 (라이너) 을 박리 가능하게 첩부함으로써 제조할 수 있다.
여기서, 펠리클 프레임 상단면에 형성되는 펠리클막 첩부용 접착제층은, 필요에 따라 용매로 희석하여 펠리클 프레임 상단면에 도포하고, 가열하여 건조시켜 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 이 경우, 접착제의 도포 방법으로서는, 브러쉬 코팅, 스프레이, 자동 디스펜서에 의한 방법 등이 채용된다.
본 발명에 사용하는 레티클 접착제 보호용 라이너에 대해서는, 특별히 재질을 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, PET, PTFE, PFA, PE, PC, 염화비닐, PP 등을 들 수 있다.
이들 기재의 표면에, 사용하는 점착제에 적합한 이형층을 도공하여 형성한 것을 사용할 수 있다.
이하에, 구체적인 조작에 대해 더욱 상세하게 서술한다.
우선, 대형 기판 상에 용제에 용해시킨 폴리머를 스핀 코트법 등에 의해 도포하고, 이어서 이것을 용매의 비점 부근의 온도에서 건조시켜 펠리클막을 형성한다.
다음으로, 기판과 거의 같은 크기로 형성한 임시 프레임체에 접착제를 도포하고, 그 임시 프레임체를 기판 상에 형성한 펠리클막 상에 첩합한다. 접착 후에, 임시 프레임체를 기판 상으로부터 박리하여 펠리클막을 임시 프레임체로 옮긴다. 이것을, 미리 준비한 펠리클 프레임에 접착제를 이용하여 접착하고, 프레임 주위의 불필요막 부분을 커터에 의해 절단 제거하면 펠리클을 얻을 수 있다.
실시예
이하에, 실시예를 서술한다.
［실시예 1］
우선, 펠리클 프레임으로서, 프레임 외치수 474 ㎜ × 782 ㎜ × 장변 폭 7.0 ㎜, 단변 폭 6.0 ㎜, 프레임 두께 5.5 ㎜ 의 A5052 의 알루미늄 합금제 프레임을 준비하였다. 또, 막접착측의 외측 C 면을 0.01 ㎜ 로 가공하고, 그 밖의 C 면을 0.2 ㎜ 로 가공하였다. 이 프레임의 일측면 중앙에 직경 0.5 ㎜ 의 통기공을 10 개 형성하였다.
이것을 표면 세정한 후, 유리 비즈를 사용하여 토출압 약 147 ㎪ (1.5 ㎏/㎠) 의 샌드 블라스트 장치에서 1 분간 표면 처리하여, 표면을 조화하였다. 이어서, 이것을 NaOH 처리욕 중에서 10 초간 처리하여 세정한 후, 화성 전압 10 V (1.3 A) 로 14 % 황산 수용액, 액온 18 ℃ 중에서 양극 산화를 실시하였다.
한편, 펠리클막의 임시 프레임으로서, 프레임 외치수 800 ㎜ × 920 ㎜ × 6 ㎜, 프레임 두께 6 ㎜ 의 A7075－T651 의 알루미늄 합금제 프레임을 준비하였다.
이어서, 상기 펠리클 프레임의 내면에 스프레이 코팅 장치를 이용하여, 실리콘계 점착제를 1 ㎛ 코팅하였다.
이어서, 상기 통기구에, 재질이 PTFE 이고, 티끌 여과 사이즈가 0.1 ㎛ ∼ 3.0 ㎛ 에서 99.9999 % 인, 폭 9.5 ㎜, 높이 2.5 ㎜, 두께 300 ㎛ 의 필터를 설치하였다.
이어서, 사이톱 CTX809 (아사히 가라스 (주) 제조 상품명) 를 불소계 용제·플루오리너트 FC－75 (미국 3M 사 제조 상품명) 에 용해시켜, 농도 8 % 의 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 용액에 의해, 외치수 850 ㎜ × 1200 ㎜ 의 경면 연마한 석영 유리 기판면에, 스핀 코터를 이용하여 막의 두께가 4 ㎛ 인 투명막을 형성시켰다.
이어서, 이 막에 상기 펠리클막의 임시 프레임을, 에폭시계 접착제 아랄다이트 라피도 (쇼와 고분자 (주) 제조 상품명) 를 이용하여 접착하고, 펠리클막을 기판으로부터 박리하였다.
다음으로, 상기와 같이 하여 준비한, 펠리클용 알루미늄 합금제 펠리클 프레임의 일단면에 실리콘계 점착제를 도포하여, 100 ℃ 에서 10 분 가열하여 건조 경화시켰다. 또, 이 알루미늄 합금제 펠리클 프레임의 다른 일단면 상에 실리콘계 접착제를 도포하여, 100 ℃ 에서 10 분 가열하여 건조 경화시켰다. PET 제 라이너를 준비하고, CCD 카메라에 의한 화상 처리 위치 결정 기구를 갖는 라이너 첩부 장치에 의해 점착제에 첩합하였다.
다음으로, 임시 프레임에서 박리한 사이톱의 막 표면에, 완성된 상기 펠리클 프레임을 밀착시켜, 펠리클 프레임과 막을 접착시켰다. 두 개의 프레임은, 펠리클 프레임의 접착면을 상향으로 하여 고정용 지그에 장착하여 상대적으로 위치가 어긋나지 않도록 고정시켰다. 이어서, 펠리클 프레임 외측의 프레임을 끌어올려 고정시키고, 펠리클 프레임 외측의 막부에 0.5 g/cm 의 장력을 부여하였다.
이어서, 상기 펠리클 프레임의 접착제 부분의 주변부를 따라 커터를 이동하면서, 펠리클 프레임 외측의 불필요막 부분을 절단 제거하였다.
완성된 펠리클의 막절단부 외관을 조사했는데, 버는 관찰되지 않고, 또, 막 상에 0.5 ㎛ 이상의 이물은 확인되지 않았다.
［실시예 2］
우선, 펠리클 프레임으로서, 프레임 외치수 474 ㎜ × 782 ㎜ × 6.5 ㎜, 프레임 두께 7 ㎜ 의 A7075-T651 의 알루미늄 합금제 펠리클 프레임을 준비하였다.
또, 막접착측의 외측 C 면을 0.1 ㎜ 로 가공하고, 그 밖의 C 면을 0.2 ㎜ 로 가공하였다. 이 프레임의 일측면 중앙에 직경 0.5 ㎜ 의 통기공을 10 개 형성하였다.
이것을 표면 세정한 후, 유리 비즈를 사용하여 토출압 약 147 ㎪ (1.5 ㎏/㎠) 의 샌드 블라스트 장치에서 1 분간 표면 처리하여, 표면을 조화하였다.
이어서, 이것을 NaOH 처리욕 중에서 10 초간 처리하여 세정한 후, 화성 전압 10 V (1.3 A) 로 14 % 황산 수용액, 액온 18 ℃ 중에서 양극 산화를 실시하였다.
한편, 펠리클막의 임시 프레임으로서, 프레임 외치수 800 ㎜ × 920 ㎜ × 5 ㎜, 프레임 두께 5 ㎜ 의 A6061－T651 의 알루미늄 합금제 프레임을 준비하였다.
이어서, 상기 펠리클 프레임의 내면에 스프레이 코팅 장치를 이용하여, 실리콘계 점착제를 1 ㎛ 코팅하였다.
이어서, 상기 통기구에, 재질이 PTFE 이고, 티끌 여과 사이즈가 0.1 ㎛ ∼ 3.0 ㎛ 에서 99.9999 % 인, 폭 9.5 ㎜, 높이 2.5 ㎜, 두께 300 ㎛ 의 필터를 설치하였다.
이어서, 사이톱 CTX809 (아사히 가라스 (주) 제조 상품명) 를 불소계 용제·플루오리너트 FC－75 (미국 3M 사 제조 상품명) 에 용해시켜, 농도 8 % 의 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 용액에 의해, 외치수 850 ㎜ × 1200 ㎜ 의 경면 연마한 석영 유리 기판면에, 스핀 코터를 이용하여 막의 두께가 4 ㎛ 인 투명막을 형성시켰다.
이어서, 이 막에 상기 펠리클막의 임시 프레임을, 에폭시계 접착제 아랄다이트 라피도 (쇼와 고분자 (주) 제조 상품명) 를 이용하여 접착하고 펠리클막을 기판으로부터 박리하였다.
다음으로, 상기와 같이 하여 준비한, 펠리클용 알루미늄 합금제 펠리클 프레임의 일단면에 실리콘계 점착제를 도포하여, 100 ℃ 에서 10 분 가열하여 건조 경화시켰다. 또, 이 알루미늄 합금제 펠리클 프레임의 다른 일단면 상에 실리콘계 접착제를 도포하여, 100 ℃ 에서 10 분 가열하여 건조 경화시켰다. PET 제 라이너를 준비하고, CCD 카메라에 의한 화상 처리 위치 결정 기구를 갖는 라이너 첩부 장치에 의해 점착제에 첩합하였다.
다음으로, 임시 프레임에서 박리한 사이톱의 막 표면에, 완성된 상기 펠리클 프레임을 밀착시켜, 펠리클 프레임과 막을 접착시켰다. 두 개의 프레임은 펠리클 프레임의 접착면을 상향으로 하여 고정용 지그에 장착하여 상대적으로 위치가 어긋나지 않도록 고정시켰다. 이어서, 펠리클 프레임 외측의 프레임을 끌어올려 고정시키고, 펠리클 프레임 외측의 막부에 0.5 g/cm 의 장력을 부여하였다.
이어서, 상기 펠리클 프레임의 접착제 부분의 주변부를 따라 커터를 이동하면서, 펠리클 프레임 외측의 불필요막 부분을 절단 제거하였다.
완성된 펠리클의 막절단부 외관을 조사했는데, 버는 관찰되지 않고, 또, 막 상에 0.5 ㎛ 이상의 이물은 확인되지 않았다.
［비교예］
이하에, 비교예를 서술한다.
우선, 펠리클 프레임으로서, 프레임 외치수 474 ㎜ × 782 ㎜ × 장변 폭 7.0 ㎜, 단변 폭 6.0 ㎜, 프레임 두께 5.5 ㎜ 의 A5052 의 알루미늄 합금제 펠리클 프레임을 준비하였다. 또, 막접착측의 외측 C 면을 0.2 ㎜ 로 가공하고, 그 밖의 C 면도 0.2 ㎜ 로 가공하였다. 이 프레임의 일측면 중앙에 직경 0.5 ㎜ 의 통기공을 10 개 형성하였다.
이것을 표면 세정한 후, 유리 비즈를 사용하여 토출압 약 147 ㎪ (1.5 ㎏/㎠) 의 샌드 블라스트 장치에서 1 분간 표면 처리하여, 표면을 조화하였다. 이어서, 이것을, NaOH 처리욕 중에서 10 초간 처리하여 세정한 후, 화성 전압 10 V (1.3 A) 로 14 % 황산 수용액, 액온 18 ℃ 중에서 양극 산화를 실시하였다.
한편, 펠리클막의 임시 프레임으로서, 프레임 외치수 800 ㎜ × 920 ㎜ × 12 ㎜, 프레임 두께 10 ㎜ 의 A6061－T651 의 알루미늄 합금제 프레임을 준비하였다. 이어서, 상기 펠리클 프레임의 내면에 스프레이 코팅 장치를 이용하여, 실리콘계 점착제를 1 ㎛ 코팅하였다.
이어서, 상기 통기구에, 재질이 PTFE 이고, 티끌 여과 사이즈가 0.1 ㎛ ∼ 3.0 ㎛ 에서 99.9999 % 인, 폭 9.5 ㎜, 높이 2.5 ㎜, 두께 300 ㎛ 의 필터를 설치하였다.
이어서, 사이톱 CTX809 (아사히 가라스 (주) 제조 상품명) 를 불소계 용제·플루오리너트 FC－75 (미국 3M 사 제조 상품명) 에 용해시켜, 농도 8 % 의 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 용액에 의해, 외치수 850 ㎜ × 1200 ㎜ 의 경면 연마한 석영 유리 기판면에, 스핀 코터를 이용하여 막의 두께가 4 ㎛ 인 투명막을 형성시켰다.
이어서, 이 막에 상기 펠리클막의 임시 프레임을, 에폭시계 접착제 아랄다이트 라피도 (쇼와 고분자 (주) 제조 상품명) 를 이용하여 접착하고, 펠리클막을 기판으로부터 박리하였다.
다음으로, 상기와 같이 하여 준비한, 펠리클용 알루미늄 합금제 펠리클 프레임의 일단면에 실리콘계 점착제를 도포하여, 100 ℃ 에서 10 분 가열하여 건조 경화시켰다. 또, 이 알루미늄 합금제 펠리클 프레임의 다른 일단면 상에 실리콘계 접착제를 도포하여, 100 ℃ 에서 10 분 가열하여 건조 경화시켰다. PET 제 라이너를 준비하고, CCD 카메라에 의한 화상 처리 위치 결정 기구를 갖는 라이너 첩부 장치에 의해 점착제에 첩합하였다.
다음으로, 임시 프레임에서 박리한 사이톱의 막 표면에, 완성된 상기 펠리클 프레임을 밀착시킨 후, IR 램프로 프레임을 가열하여 펠리클 프레임과 막을 접착시켰다. 두 개의 프레임은, 펠리클 프레임의 접착면을 상향으로 하여 고정용 지그에 장착하여 상대적으로 위치가 어긋나지 않도록 고정시켰다. 이어서, 펠리클 프레임 외측의 프레임을 끌어올려 고정시키고, 펠리클 프레임 외측의 막부에 0.5 g/cm 의 장력을 부여하였다.
이어서, 상기 펠리클 프레임의 접착제 부분의 주변부를 따라 커터를 이동하면서, 펠리클 프레임 외측의 불필요막 부분을 절단 제거하였다.
완성된 펠리클의 막절단부 외관을 조사했는데, 버가 많이 관찰되었다. 또, 막 상에 10 ∼ 20 ㎛ 의 이물 10 개가 확인되었다.
그 밖의 조건에서 실시한 실시예, 비교예와 그 결과를 표 1 에 나타냈다.
C 면 사이즈와 이물 검사 결과
C 면 사이즈 (mm) 절단 버 막 이물 (개) 비고

실
시
예		 1 0.01 없음 0
2 0.02 없음 0
3 0.05 없음 0
4 0.07 없음 0
5 0.10 없음 0
6 0.12 약간 있음 0
비
교
예
 1 0.15 있음 0
2 0.20 있음 10
3 0.25 있음 14
4 0.00 없음 0 C 면부에
스크래치
주 : 「막 이물」 란에서, 비교예 2 에서 「10 ∼ 20 ㎛」, 비교예 3 에서 「5 ∼ 20 ㎛」
1 ： 펠리클
2 ： 펠리클 프레임
3 ： 펠리클막 첩부용 접착제
4 ： 펠리클막
5 ： 레티클 첩부용 점착제
6 ： (레티클 점착제 보호용) 라이너
7 ： 통기구
8 ： (펠리클 프레임의 접착제측 외측각의) C 면
9 ： 칼날
10 ： 버

Claims (4)

  1. 펠리클 프레임의 일단면에 펠리클막 첩부 (貼付) 용 접착제를 개재하여 펠리클막을 장설하고, 다른 일단면에 레티클 첩부용 점착제층을 형성하여 이루어지는 적어도 한 변이 300 ㎜ 이상인 대형 리소그래피용 펠리클에 있어서, 상기 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 것을 특징으로 하는 리소그래피용 펠리클.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 펠리클 프레임의 재질이, 표면을 알루마이트 처리한 알루미늄 합금인, 리소그래피용 펠리클.
  3. 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 펠리클 프레임을 사용한 펠리클의 제조에 있어서의 불필요막 절단 공정에 있어서, 불필요막의 절단을 펠리클 프레임의 C 면에 칼날을 갖다대어, 칼날과 프레임 C 면이 평행해지도록 칼날을 프레임과 문지르면서 절단하여 제조하는 것을 특징으로 하는 리소그래피용 펠리클의 제조 방법.
  4. 펠리클 프레임의 펠리클막 첩부용 접착면 및 레티클 첩부용 점착면과 프레임 내외 측면이 이루는 모서리부에 C 모따기가 이루어져 있고, 그 펠리클막 첩부용 접착면과 프레임 외측면이 이루는 C 모따기의 치수를 C ： 0.01 ㎜ 보다 크고 C ： 0.12 ㎜ 이하로 한 펠리클 프레임을 사용한 펠리클의 제조에 있어서의 불필요막 절단 공정에 있어서, 불필요막의 절단 후에 절단면을 막을 용해시키는 것이 가능한 용매를 함침시킨 수지 와이퍼에 의해 문질러 표면을 평활하게 하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 제조 방법.
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