KR101435263B1 - 가공 칩 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제품 생산에 따른 가공비 원가 절감을 위해 가공비 연구에 쓰이는 가공 칩을 세척 및 건조할 수 있는 가공 칩 세정 장치에 관하여 개시한다.
이를 위하여 본 발명은, 가공 시 발생한 칩을 수거하기 위한 통 형상의 망체로 형성되는 칩 수거망과, 내부에 수용공간을 가지며 칩 수거망을 출입시키기 위한 인입홀을 구비하는 몸체부와, 몸체부의 수용공간 하부에 배치되어 인입홀로 삽입된 칩 수거망이 내부에 안착되며, 내부에 수용된 세척액에 의해 칩들을 세척하는 세척부와, 몸체부의 수용공간 상부에 배치되어 세척부로부터 분리된 칩 수거망의 칩들을 건조하는 건조부를 포함하며, 칩 수거망은 세척부와 건조부 사이에서 승강되는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치를 제공한다.

Description

가공 칩 세정 장치{FABRICATING CHIP WASHING APPARATUS}
본 발명은 가공 칩 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공비 연구에 쓰이는 가공 칩을 세척 및 건조할 수 있는 가공 칩 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 제품 생산에 따른 비용은 필수적으로 재료비, 가공비, 인건비가 포함되며 그 중 대부분은 가공비가 차지한다.
이에 따라 가공비를 절약하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 그 중에서도 가공 시에 발생한 칩(chip)의 분석이 이루어지고 있다.
하지만 칩을 분석하기 위해선 칩을 수거해야하는데, 이러한 칩은 가공 시 공급되는 절삭유로 인해 수거가 불편함 문제점이 있었다.
또한, 칩을 수거하여 세척 및 건조를 하는 과정에서 칩이 분실되거나 많은 양의 칩을 한꺼번에 세척 및 건조하기 힘든 문제점도 있었다.
본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0125649호(2006.12.06. 공개)가 있으며, 이러한 선행문헌은 '미세채널이 형성되어 있는 마이크로플루이딕 칩을 세척하기 위한 세척 장치'가 개시된다.
본 발명은 제품 생산에 따른 가공비 원가 절감을 위해 가공비 연구에 쓰이는 가공 칩을 세척 및 건조할 수 있는 가공 칩 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따르면, 상면이 개방되고 내부에 수용공간을 가지며, 측면에 인입홀을 구비하는 몸체부; 상기 몸체부의 인입홀로 삽입되며, 가공 시 발생한 칩들을 개방된 상면을 통해 내부에 수용하고, 망체로 형성되는 칩 수거망; 상기 몸체부의 수용공간 하부에 배치되어 상기 인입홀로 삽입된 칩 수거망이 내부에 안착되며, 내부에 수용된 세척액에 의해 상기 칩들을 세척하는 세척부; 및 상기 몸체부의 수용공간 상부에 배치되어 상기 세척부로부터 분리된 상기 칩 수거망의 칩들을 건조하는 건조부;를 포함하며, 상기 칩 수거망은 상기 세척부와 상기 건조부 사이에서 승강되는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치를 제공한다.
상기 세척부는, 상기 몸체부의 수용공간 하부에 배치되며 내부에 세척액을 수용하는 세척조; 상기 세척조의 바닥 상에 배치되는 진동판; 상기 진동판의 하부에 연결되어, 상기 진동판을 진동시키는 진동체; 및 상기 진동체의 구동을 제어하는 컨트롤러;를 포함한다.
상기 컨트롤러는, 상기 진동체에 인가되는 전원의 온/오프, 전원의 공급량, 전원의 인가시간 및 주기를 조절 제어하는 것이 바람직하다.
상기 건조부는, 외형을 이루며, 기체의 경로를 내장하는 송풍관; 상기 송풍관의 외측에 관통되게 연결되며, 외부의 공기를 흡입하여 상기 경로로 급기하는 송풍수단; 상기 경로에 관통되게 연결되어, 상기 송풍수단으로부터 급기된 외부의 공기를 상기 송풍관의 내부로 분사하는 분사노즐; 및 상기 송풍수단의 구동을 제어하는 스위치;를 포함한다.
상기 스위치는, 상기 송풍수단에 인가되는 전원의 온/오프를 조절하는 것이 바람직하다.
상기 칩 수거망은, 손잡이를 구비하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 몸체부는 상기 인입홀의 상부에 연직방향으로 형성되며, 상기 손잡이의 경로를 안내하는 가이드홀을 구비하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 기술적 사상에 따르면, 상면이 개방되고 내부에 수용공간을 가지며, 측면에 인입홀을 구비하는 몸체부; 상기 몸체부의 인입홀로 삽입되며, 가공 시 발생한 칩들을 개방된 상면을 통해 내부에 수용하고, 다수의 배출홀을 구비하는 칩 수거망; 상기 몸체부의 수용공간 하부에 배치되어 상기 인입홀로 삽입된 칩 수거망이 내부에 안착되며, 내부에 수용된 세척액에 의해 상기 칩들을 세척하는 세척부; 상기 몸체부의 수용공간 상부에 배치되어 상기 세척부로부터 분리된 상기 칩 수거망의 칩들을 건조하는 건조부; 및 상기 몸체부의 개방된 상면을 선택적으로 개폐하는 리드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치를 제공한다.
본 발명인 가공 칩 세정 장치에 따르면, 제품 생산에 따른 가공비 원가 절감을 위해 가공비 연구에 쓰이는 가공 칩을 세척 및 건조하여, 가공 칩 수거를 용이하게 할 수 있는 효과를 제공한다.
또한 본 발명인 가공 칩 세정 장치에 따르면, 초음파 세척을 통해 가공 칩에 부착된 미세한 이물질을 제거할 수 있는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명인 가공 칩 세정 장치에 따르면, 세척 및 건조를 한번에 처리할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치의 구성 간 체결관계를 설명하기 위해 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 칩 수거망과 세척부를 설명하기 위해 도시한 도면,
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 세척이 완료된 칩 수거망이 건조부의 위치로 이동하는 모습을 설명하기 위해 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 칩 수거망이 건조부로 이동된 상태에서 고정된 모습을 설명하기 위해 도시한 도면,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 칩 수거망을 건조하는 건조부의 모습을 설명하기 위해 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공 칩 세정 장치를 개략적으로 도시한 도면임.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 장점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것으로, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치의 구성 간 체결관계를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 동시에 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치(100)는 크게, 몸체부(110)와, 칩 수거망(120)과, 세척부(130)와, 건조부(140)를 포함한다.
도시된 바와 같이 몸체부(110)는 외형을 이룬다. 이러한 몸체부(110)는 상면이 개방되고 내부에 수용공간을 가진다. 또한, 몸체부(110)는 측면에 인입홀(112)과 가이드홀(114)을 구비한다.
칩 수거망(120)은 상기 몸체부(110)의 인입홀(112)에 삽입된다. 이때, 상기 칩 수거망(120)은 가공 시 발생한 칩들을 개방된 상면을 통해 내부에 수용한다.
그리고 칩 수거망(120)은 다수 개의 관통홀이 구비된 망체로 형성된다.
그리고 칩 수거망(120)은 손잡이(122)를 구비한다. 이때, 상기 손잡이(122)는 상기 몸체부(110)의 가이드홀(114) 상에서 승강할 수 있다.
이러한 칩 수거망(120)은 스테인리스 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
세척부(130)는 상기 몸체부(110)의 수용공간 하부에 배치된다. 이때, 상기 세척부(130)는 상기 인입홀(112)로 삽입된 칩 수거망(120)이 내부에 안착된다.
그리고 상기 세척부(130)는 내부에 수용된 세척액에 의해 상기 칩 수거망(120)에 수용된 칩들을 세척한다.
건조부(140)는 상기 몸체부(110)의 수용공간 상부에 배치된다. 이때, 상기 건조부(140)는 상기 몸체부(110)의 인입홀(112) 상부에 배치되는 것이 바람직하다.
그리고 건조부(140)는 상기 세척부(130)로부터 분리된 상기 칩 수거망(120)의 칩들을 건조하는 기능을 갖는다.
이때, 상기 칩 수거망(120)은 상기 세척부(130)와 건조부(140) 사이에서 승강된다. 즉, 전술된 바와 같이 상기 칩 수거망(120)이 상기 몸체부(110)의 인입홀(112)내로 삽입된 상태에서 상기 세척부(130)에 안착된다.
그 상태에서 상기 칩 수거망(120)이 상기 세척부(130)에 의해 세척이 완료되면, 상기 칩 수거망(120)은 상기 세척부(130)와 건조부(140) 사이에서 승간된다.
이때, 상기 칩 수거망(130)의 손잡이(122)는 상기 몸체부(110)의 가이드홀(114) 상에서 승강되는 것이 바람직하다.
여기서 상기 가이드홀(114)은, 상기 인입홀(112)의 상부에 연직방향으로 형성된다. 그리고 상기 가이드홀(114)은, 상기 손잡이(122)의 경로를 안내하는 기능을 갖는다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 칩 수거망과 세척부를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 칩 수거망(120)은 다수개의 관통홀(미도시)이 형성된 망체로 이루어진다. 이러한 칩 수거망(120)은 상면이 개구된 형태로 이루어지고, 내부에 수용공간을 가진다.
그리고 칩 수거망(120)은 측면에 손잡이(122)를 구비한다. 그리고 칩 수거망(120)은 손잡이(122)가 형성된 타측면에 수평방향으로 돌출 형성된 돌기(미도시)가 형성될 수도 있다.
여기서 상기 돌기는 상기 칩 수거망(120)이 세척부(130) 내로 삽입될 때 안착이 용이하게 하는 효과를 제공할 수 있다.
그리고 상기 칩 수거망(120)의 내부 수용공간에는 복수 개의 칩(10)이 수용된다. 상기 칩(10)은 제품 가공 시 발생한 금속 잔여물을 의미한다.
이때, 상기 칩(10)에는 가공 시 필요한 절삭유(미도시)가 도포된 상태로 있기 때문에, 가공비 연구에 따른 칩(10) 분석을 하기 위해선 칩(10)의 세척이 무엇보다 중요하다.
이러한 이유로 도시된 세척부(130)는 상기 칩 수거망(120)에 수용된 칩(10)을 세척하는 기능을 갖는다.
이때 상기 세척부(130)는 크게, 세척조(132)와, 진동판(134)과, 진동체(136)와, 컨트롤러(138)를 포함한다.
세척조(132)는 내부에 세척액(20)을 수용한다. 그리고 진동판(134)은, 상기 세척조(132)의 바닥 상에 배치된다. 그리고 진동체(136)는, 상기 진동판(134)의 하부에 연결되어 상기 진동판(134)을 진동시킨다.
그리고 컨트롤러(138)는 상기 진동체(136)의 구동을 제어한다.
이때, 상기 컨트롤러(138)는 상기 진동체(136)에 인가되는 전원의 온/오프, 전원의 공급량, 전원의 인가시간 및 주기를 조절 제어할 수 있다.
이렇듯 상기 세척부(130)는 상기 칩 수거망(120)가 세척조(132) 내로 삽입되면, 상기와 같은 구성들의 동작에 의해 상기 칩 수거망(120)의 칩(10)을 세척한다.
이때, 상기 세척부(130)는 초음파 세척을 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 세척조(132) 내에 수용된 세척액(20)에 초음파를 발진시켜서 발생한 음압 효과와 기포의 진동 효과, 기포 파괴시의 물리적, 화학적 작용을 이용한 세척 작용으로 상기 칩(10)의 미세한 오물까지도 세척할 수 있게 된다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 세척이 완료된 칩 수거망이 건조부의 위치로 이동하는 모습을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5를 동시에 참조하면, 칩의 세척이 완료되면 칩 수거망(120)은 건조부(140)의 위치로 이동한다.
이때, 상기 칩 수거망(120)의 손잡이(122)는 몸체부(110)의 가이드홀(114)을 통해 상기 건조부(140) 위치로 이동할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 칩 수거망이 건조부로 이동된 상태에서 고정된 모습을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 건조부(140)의 위치로 이동한 칩 수거망(120)을 고정하기 위해 몸체부(110)는, 가이드홀(114)의 길이 방향 양단에 일정 간격으로 고정홀(116)을 구비할 수 있다.
이때, 상기 고정홀(116)에는 고정편(116a)이 삽입되는 형태로 이루어질 수 있다. 상기 고정편(116a)은 스테인리스 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 고정홀(116) 내에 탈, 부착이 가능하게 삽입될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 가공 칩 세정 장치에 있어서, 칩 수거망을 건조하는 건조부의 모습을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 건조부(140)의 위치로 이동된 칩 수거망(120)이 건조되는 모습을 확인할 수 있다.
이때 건조부(140)는 크게, 송풍관(142)과, 송풍수단(144)과, 부사노즐(146)과, 스위치(148)를 포함한다.
송풍관(142)은 상기 건조부(140)의 외형을 이루며, 기체의 경로(142a)를 내장한다.
송풍수단(144)은, 상기 송풍관(142)의 외측에 관통되게 연결된다. 이러한 송풍수단(144)은, 외부의 공기를 흡입하여 상기 경로(142a)로 급기한다.
분사노즐(146)은 상기 경로(142a)에 관통되게 연결된다. 이러한 분사노즐(146)은, 상기 송풍수단(144)으로부터 급기된 외부의 공기를 상기 송풍관(142)의 내부로 분사한다.
스위치(148)는, 상기 송풍수단(144)의 구동을 제어한다. 이때, 상기 스위치(148)는 상기 송풍수단(144)에 인가되는 전원의 온/오프를 조절한다.
이렇듯, 상기 건조부(140)는 상기 송풍관(142) 내로 칩 수거망(120)이 위치하면, 상기 스위치(148)를 통해 상기 송풍수단(144)에 전원을 인가한다.
이렇게 전원이 인가된 송풍수단(144)은 외부의 공기를 흡입하여 경로(142a) 상에 급기한다. 그 후에 상기 분사노즐(146)은 경로(142a)로부터 급기된 외부의 공기를 송풍관(142)의 내부로 분사하여 칩 수거망(120)을 건조한다.
상기 칩 수거망(120)이 건조가 완료되면, 상기 스위치(148)를 통해 상기 송풍수단(144)에 전원을 차단한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공 칩 세정 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가공 칩 세정 장치(100)는 크게, 몸체부(110)와, 칩 수거망(120)과, 세척부(130)와, 건조부(140)와, 리드부(150)를 포함한다.
상기와 같은 구성들은 도 1 내지 도 7에서 전술된 내용이므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도시된 리드부(150)는, 상기 몸체부(110)의 개방된 상면을 선택적으로 개폐한다. 이때 리드부(150)는 상기 몸체부(110)의 개방된 상면 일단에 힌지축(152)을 통해 힌지 연결된다.
이러한 리드부(150)는, 칩 수거망(120)을 건조부(140)를 통해 건조할 경우 건조되는 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 리드부(150)는 칩 수거망(120)이 건조가 완료되면, 몸체부(110)의 상면을 오픈하여 상기 칩 수거망(120)이 원활하게 분리되도록 한다.
전술된 바와 같이 본 발명인 가공 칩 세정 장치는, 제품 생산에 따른 가공비 원가 절감을 위해 가공비 연구에 쓰이는 가공 칩을 세척 및 건조하여, 가공 칩 수거를 용이하게 할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한 본 발명인 가공 칩 세정 장치는, 초음파 세척을 통해 가공 칩에 부착된 미세한 이물질을 제거할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
아울러 본 발명인 가공 칩 세정 장치는, 세척 및 건조를 한번에 처리할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10 : 칩 20 : 세척액
100 : 가공 칩 세정 장치 110 : 몸체부
112 : 인입홀 114 : 가이드홀
116 : 고정홀 116a : 고정편
120 : 칩 수거망 122 : 손잡이
130 : 세척부 132 : 세척조
134 : 진동판 136 : 진동체
138 : 컨트롤러 140 : 건조부
142 : 송풍관 142a : 경로
144 : 송풍수단 146 : 분사노즐
148 : 스위치 150 : 리드부
152 : 힌지축

Claims (6)

  1. 가공 시 발생한 칩을 수거하기 위해 통 형상의 망체로 형성되며, 일측면에 형성되는 손잡이와, 타측면에 수평방향으로 돌출 형성되는 돌기를 구비하는 칩 수거망;
    내부에 수용공간을 가지며, 상기 칩 수거망을 출입시키기 위한 인입홀과, 상기 인입홀의 상부에 연직방향으로 형성되어 상기 손잡이의 이송경로를 안내하는 가이드홀을 구비하는 몸체부;
    상기 몸체부의 수용공간 하부에 배치되어 상기 칩 수거망을 내부에 안착시키며, 내부에 수용된 세척액에 의해 상기 칩 들을 세척하는 세척부; 및
    상기 몸체부의 수용공간 상부에 배치되며, 상기 세척부로부터 승강되어 분리된 상기 칩 수거망의 칩들을 건조하는 건조부;를 포함하며,
    상기 몸체부는, 상기 가이드홀의 길이 방향 양단에 일정 간격으로 형성되는 고정홀과, 상기 고정홀에 탈착 가능하게 삽입되는 고정편을 구비하며, 상기 고정편은 상기 칩 수거망의 손잡이를 하단에서 지지하는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세척부는,
    상기 몸체부의 수용공간 하부에 배치되며 내부에 세척액을 수용하는 세척조;
    상기 세척조의 바닥 상에 배치되는 진동판;
    상기 진동판의 하부에 연결되어, 상기 진동판을 진동시키는 진동체; 및
    상기 진동체의 구동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 건조부는,
    기체의 경로를 안내하는 송풍관;
    상기 송풍관과 연결되어, 상기 송풍관으로 공기를 압송하는 송풍수단; 및
    상기 송풍관의 내측에 연결되어, 송기 송풍수단으로부터 압송된 공기를 상기 송풍관의 내측으로 분사하는 분사노즐;을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 가공 시 발생한 칩을 수거하기 위해 통 형상의 망체로 형성되며, 일측면에 형성되는 손잡이와, 타측면에 수평방향으로 돌출 형성되는 돌기를 구비하는 칩 수거망;
    내부에 수용공간을 가지며, 상기 칩 수거망을 출입시키기 위한 인입홀과, 상기 인입홀의 상부에 연직방향으로 형성되어 상기 손잡이의 이송경로를 안내하는 가이드홀을 구비하는 몸체부;
    상기 몸체부의 수용공간 하부에 배치되어 상기 칩 수거망을 내부에 안착시키며, 내부에 수용된 세척액에 의해 상기 칩 들을 세척하는 세척부;
    상기 몸체부의 수용공간 상부에 배치되며, 상기 세척부로부터 승강되어 분리된 상기 칩 수거망의 칩들을 건조하는 건조부; 및
    상기 몸체부의 개방된 상면의 일단에 힌지축을 구비하여, 상기 몸체부의 개방된 상면을 선택적으로 개폐하는 리드부;를 포함하며,
    상기 몸체부는, 상기 가이드홀의 길이 방향 양단에 일정 간격으로 형성되는 고정홀과, 상기 고정홀에 탈착 가능하게 삽입되는 고정편을 구비하며, 상기 고정편은 상기 칩 수거망의 손잡이를 하단에서 지지하는 것을 특징으로 하는 가공 칩 세정 장치.
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