KR101433756B1 - 피티씨 히터 - Google Patents

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KR101433756B1
KR101433756B1 KR1020130004606A KR20130004606A KR101433756B1 KR 101433756 B1 KR101433756 B1 KR 101433756B1 KR 1020130004606 A KR1020130004606 A KR 1020130004606A KR 20130004606 A KR20130004606 A KR 20130004606A KR 101433756 B1 KR101433756 B1 KR 101433756B1
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이우용
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동아하이테크 주식회사
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Abstract

피티씨 히터에 관한 발명이 개시된다. 개시된 피티씨 히터는 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전되는 한 쌍의 방열판; 및 상기 한 쌍의 방열판 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 상기 전원에 접속되어 발열되는 복수의 피티씨 소자; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

피티씨 히터{PTC HEATER}
본 발명은 피티씨 히터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient) 소자의 발열을 이용하여 공기의 온도를 상승시키고, 방열 효율을 증대시키는 피티씨 히터에 관한 것이다.
친환경 에너지에 대한 관심이 높아지면서 전기 자동차, 연료전지 자동차 등과 같은 친환경 차량 관련 부품의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.
이러한 친환경 차량에는 엔진이 구비되지 않아 엔진의 폐열을 이용하여 난방을 구현할 수 없으므로, 고전압을 이용해 안정적으로 난방을 구현할 수 있는 별도의 난방 장치가 필요하다.
한편, 차량용 난방장치로써, 화재 위험이 적고 반영구적으로 사용할 수 있는 피티씨 서미스터(PTC thermistor, Positive Temperature Coefficient thermistor)를 이용한 히터가 이용되고 있다.
관련 선행기술은 대한민국 공개특허공보 제2010-0055262호(2010.05.26. 공개, 발명의 명칭 : 고용량 피티씨 히터)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient) 소자의 발열을 이용하여 공기의 온도를 상승시키고, 방열 효율을 증대시키는 피티씨 히터를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 피티씨 히터는 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전되는 한 쌍의 방열판; 및 상기 한 쌍의 방열판 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 상기 전원에 접속되어 발열되는 복수의 피티씨 소자; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 방열판은, 상기 전원이 통전되는 방열판부; 상기 방열판부에 구비되어 상기 피티씨 소자가 종횡으로 배열 고정되는 소자안착부; 및 상기 방열판부에 구비되어 상기 소자안착부를 제외한 부분에서 공기가 유동되는 경로를 형성하는 방열부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 소자안착부에는, 상기 피티씨 소자를 고정시키는 접착제가 수용되는 접착보강부; 가 구비되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 방열부는, 상기 소자안착부를 제외한 상기 방열판부에 관통 형성되는 방열홀부; 및 상기 방열홀부의 가장자리에서 연장 돌출되는 방열핀부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 전원이 통전되도록 상기 방열판에 돌출 형성되는 터미널단자; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 터미널단자는, 상기 방열판의 가장자리에 고정부재를 매개로 결합 고정되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 터미널단자는, 상기 방열판의 가장자리에서 연장 돌출되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 피티씨 소자와 상기 방열판의 고정 상태를 유지시키는 하우징; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 하우징은, 상기 방열판과 탈부착 가능하게 결합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 하우징은, 상기 한 쌍의 방열판 중 어느 하나의 가장자리를 지지하는 제1프레임부; 상기 한 쌍의 방열판 중 다른 하나의 가장자리를 지지하는 제2프레임부; 및 상기 제1프레임부와, 상기 제2프레임부를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 결합부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 결합부는, 상기 제1프레임부와 상기 제2프레임부 중 어느 하나에 함몰 형성되는 결합홈부; 및 상기 결합홈부에 탈부착 가능하게 결합되도록 상기 제1프레임부와 상기 제2프레임부 중 다른 하나에 돌출 형성되는 결합돌부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1프레임부와, 상기 제2프레임부 중 적어도 어느 하나에는, 상기 방열판을 지지하는 지지부가 구비되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 하우징에는, 상기 방열판의 가장자리가 삽입되는 끼움홈부; 가 구비되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 하우징은, 상기 방열판에 일체로 결합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 하우징에 결합되어 상기 전원과 상기 방열판을 통전시키는 접속커넥터; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 피티씨 히터는 피티씨(PTC, Positive Temperature Coefficient) 소자의 발열을 이용하여 공기의 온도를 상승시키고, 방열 효율을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 고전압을 적용함으로 인한 구성부품의 과열, 손상, 단락 등의 고장(률)을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 피티씨 소자와 방열판의 밀착력을 향상시키고, 방열판을 안정되게 고정시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 피티씨 소자와 방열판의 전기전도도를 향상시키고, 전도와 대류를 통한 열전달을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명은 피티씨 소자와 방열판과 하우징의 모듈화를 통해 사용안정성과 제품신뢰성을 확보하고, 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 분해도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에서 변형예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도,
도 9는 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 피티씨 히터의 일 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에서 변형예에 따른 방열판과 터미널단자의 결합 구조를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판을 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에서 제1변형예 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에서 제2변형예에 따른 방열판과 하우징의 결합 상태를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 방열판(10)과, 피티씨 소자(20)를 포함한다.
방열판(10)은 한 쌍이 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전된다.
한 쌍의 방열판(10) 중 적어도 어느 하나는 복수 개로 분리될 수 있다.
방열판(10)은 방열판부(11)와, 소자안착부(13)와, 방열부(15)를 포함할 수 있다.
방열판부(11)는 전원이 통전되는 판 형상으로 이루어진다.
소자안착부(13)는 방열판부(11)에 구비되어 피티씨 소자(20)가 종횡으로 배열 고정된다. 소자안착부(13)에는 피티씨 소자(20)가 면접촉되어 피티씨 소자(20)에서 발생되는 열의 전도도를 향상시킴은 물론 전기 접속 상태를 안정화시킬 수 있다.
소자안착부(13)는 방열판부(11)에서 피티씨 소자(20)를 향해 돌출 또는 함몰 형성되어 피티씨 소자(20)가 면접촉될 수 있다.
소자안착부(13)는 프레스 공정을 통해 방열판부(11)에서 돌출 또는 함몰 형성될 수 있다.
특히, 소자안착부(13)는 방열판부(11)에서 피티씨 소자(20)를 향해 돌출 형성됨에 따라 상호 이격된 방열판부(11) 사이 간격을 확대시켜 방열판(10) 사이에서 가열되는 공기의 양을 증대시키고, 가열된 공기가 대류할 때, 와류의 발생을 억제시킬 수 있다.
피티씨 소자(20)는 소자안착부(13)에 도포되는 접착제를 통해 소자안착부(13)에 결합 고정될 수 있다.
여기서, 접착제는 열전달 효율을 증대시킬 수 있다. 또한, 접착제는 피티씨 소자(20)에서 발생되는 열에 의해 변형되는 것을 방지하고, 피티씨 소자(20)가 소자안착부(13)에서 유동되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
일예로, 접착제는 실리콘 또는 에폭시 성분을 포함하는 그리스 형태로 이루어질 수 있다.
다른 예로, 접착제는 브레이징법 등과 같은 접착 공정에 사용되는 금속(알루미늄을 포함하는 재질 또는 구리를 포함하는 재질 등과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.
접착제는 여기에 한정하는 것은 아니고, 방열판의 재질에 대응하여 공지된 다양한 재질로 이루어져 방열판과 피티씨소자가 밀착 접속됨은 물론 열전달 효율을 증대시킬 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.
여기서, 소자안착부(13)에는 접착보강부(14)가 구비될 수 있다.
접착보강부(14)는 소자안착부(13)에서 피티씨 소자(20)를 향해 함몰 형성됨으로써, 피티씨 소자(20)를 고정시키는 접착제가 수용될 수 있다.
접착보강부(14)가 구비됨으로써, 피티씨 소자(20)가 소자안착부(13)에 고정될 때, 접착제가 노출되는 것을 방지할 수 있고, 피티씨 소자(20)와 소자안착부(13)의 면접촉 상태를 향상시킬 수 있다.
더불어, 피티씨 소자(20)와 소자안착부(13)의 밀착력과 전기전도도를 향상시킬 수 있고, 피티씨 소자(20)와 소자안착부(13) 간의 열전달을 향상시킬 수 있다.
방열부(15)는 방열판부(11)에 구비되어 소자안착부(13)를 제외한 부분에서 공기가 유동되는 경로를 형성한다.
방열부(15)는 방열홀부(16)와, 방열핀부(18)를 포함할 수 있다.
방열홀부(16)는 방열판부(11)에서 소자안착부(13)를 제외한 부분에 관통 형성된다.
방열핀부(18)는 방열홀부(16)의 가장자리에서 연장 돌출된다.
방열홀부(16)는 공기의 대류에 따라 방열판(10)에서의 방열 효과를 증대시키고, 방열핀부(18)는 열의 전도에 따라 방열판(10)에서의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.
방열홀부(16)와, 방열핀부(18)는 프레스 가공을 통해 동시에 형성할 수 있다.
일예로, 방열핀부(18)는 방열홀부(16)를 프레스 가공할 때, 방열홀부(16)의 가장자리에 절곡 형성될 수 있다.
피티씨 소자(20)는 복수 개가 한 쌍의 방열판(10) 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 방열판(10)에 인가되는 전원에 접속되어 발열된다.
피티씨 소자(20)는 공지된 다양한 형태의 피티씨 서미스터로 이루어져, 인가되는 전원에 접속되어 발열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 터미널단자(30)를 더 포함할 수 있다.
터미널단자(30)는 전원이 통전되도록 방열판(10)에 돌출 형성된다. 터미널단자(30)는 한 쌍의 방열판(10) 중 어느 하나의 방열판(10)에 돌출 형성되는 양극단자와, 한 쌍의 방열판(10) 중 다른 하나의 방열판(10)에 돌출 형성되는 음극단자로 구분할 수 있다.
일예로, 터미널단자(30)는 방열판(10)의 가장자리에 고정부재(31)를 매개로 결합 고정될 수 있다.
여기서, 방열판(10)과 터미널단자(30)의 결합 구조를 한정하는 것은 아니고, 고정부재(31)를 매개로 방열판(10)의 가장자리에 터미널단자(30)를 결합 고정함에 있어서, 리벳 결합, 나사 결합, 스팟 용접 등과 같은 결합 방식을 적용할 수 있다.
다른 예로, 터미널단자(30)는 방열판(10)의 가장자리에서 연장 돌출될 수 있다.
여기서, 터미널단자(30)는 방열판(10)의 가장자리를 연장 절곡시킴으로써, 연장 절곡된 부분을 터미널단자(30)로 적용할 수 있다.
이때, 터미널단자(30)는 프레스 가공을 통해 방열판(10)의 가장자리를 연장 절곡시킴으로써, 연장 절곡된 부분을 터미널단자(30)로 적용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 하우징(40)을 더 포함할 수 있다.
하우징(40)은 피티씨 소자(20)와 방열판(10)의 고정 상태를 유지시킨다.
하우징(40)이 더 포함됨에 따라, 피티씨 소자(20)와 방열판(10)의 면접촉 상태를 안정적으로 유지시킬 수 있게 되어 피티씨 소자(20)와 방열판(10)을 통한 방열량을 증대시킬 수 있다.
일예로, 하우징(40)은 상호 분리되어 방열판(10)을 가압 지지할 수 있다.
이에 따라 하우징(40)은 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)와, 결합부(63)를 포함할 수 있다.
제1프레임부(61)는 한 쌍의 방열판(10) 중 어느 하나의 가장자리를 지지한다. 제2프레임부(62)는 한 쌍의 방열판(10) 중 다른 하나의 가장자리를 지지한다.
여기서, 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62) 중 적어도 어느 하나에는 방열판(10)을 지지하는 지지부(64)가 구비될 수 있다.
일예로, 지지부(64)는 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)가 방열판(10)의 가장자리를 지지할 때, 방열판(10)의 방열판부(11)를 지지할 수 있다.
다른 예로, 지지부(64)는 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)가 방열판(10)의 가장자리를 지지할 때, 방열판(10)의 방열핀부(18)를 지지할 수 있다.
지지부(64)는 복수 개가 상호 이격되어 제1프레임부(61) 또는 제2프레임부(62)에 형성될 수 있다.
결합부(63)는 제1프레임부(61)와, 제2프레임부(62)를 상호 탈부착 가능하게 결합시킨다.
여기서, 결합부(63)는 제1결합부(63a)와, 제2결합부(63b)를 포함할 수 있다.
제1결합부(63a)는 제1프레임부(61)에 함몰 형성되고, 제2결합부(63b)는 제1결합부(63a)에 탈부착 가능하게 결합되도록 제2프레임부(62)에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 제1결합부(63a)가 제2프레임부(62)에 함몰 형성되는 경우, 제2결합부(63b)는 제1프레임부(61)에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 제1프레임부(61)에는 제1결합부(63a)와 제2결합부(63b)가 상호 이격되어 교대로 배치되고, 제2프레임부(62)에는 제1결합부(63a)와 제2결합부(63b)가 상호 이격되어 교대로 배치될 수 있다.
그러면, 제1프레임부(61)의 제1결합부(63a)와 제2프레임부(62)의 제2결합부(63b)가 결합되고, 제1프레임부(61)의 제2결합부(63b)와 제2프레임부(62)의 제1결합부(63a)가 결합될 수 있다.
여기서, 하우징(40)에는 지지부(64)와 더불어 방열판(10)의 소자안착부(13)를 지지하는 보강부(65)가 더 구비될 수 있다.
보강부(65)는 제1프레임부(61)에 구비되어 소자안착부(13)를 지지하는 제1보강부(66)와 제2프레임부(62)에 구비되어 소자안착부(13)를 지지하는 제2보강부(67)를 포함할 수 있다.
이때, 보강부(65)에는 제1보강부(66)와, 제2보강부(67)를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 걸림부(68)가 포함될 수 있다.
여기서, 걸림부(68)는 제1걸림부(68a)와, 제2걸림부(68b)를 포함할 수 있다.
제1걸림부(68a)는 제1보강부(66)에 함몰 형성되고, 제2걸림부(68b)는 제1걸림부(68a)에 탈부착 가능하게 결합되도록 제2보강부(67)에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 제1걸림부(68a)가 제2보강부(67)에 함몰 형성되는 경우, 제2걸림부(68b)는 제1보강부(66)에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 제1보강부(66)에는 제1걸림부(68a)와 제2걸림부(68b)가 상호 이격되어 교대로 배치되고, 제2보강부(67)에는 제1걸림부(68a)와 제2걸림부(68b)가 상호 이격되어 교대로 배치될 수 있다.
그러면, 제1보강부(66)의 제1걸림부(68a)와 제2보강부(67)의 제2걸림부(68b)가 결합되고, 제1보강부(66)의 제2걸림부(68b)와 제2보강부(67)의 제1걸림부(68a)가 결합될 수 있다.
다른 예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 끼움 결합을 통해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 여기서, 하우징(40)에는 방열판(10)의 가장자리가 삽입 지지되는 끼움홈부(41)가 형성될 수 있다.
또 다른 예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 나사 결합, 리벳 결합 등을 통해 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.
여기서, 하우징(40)에는 관통부(42)가 형성되고, 방열판(10)의 방열판부(11)에는 고정부(44)가 형성되며, 볼트와 너트로 구성된 결합부재(46)가 관통부(42)와 고정부(44)를 통과하여 나사 결합될 수 있다.
이때, 결합부재(46)를 한정하는 것은 아니고, 나사 결합 또는 리벳 결합 등 공지된 다양한 결합 형태에 적용될 수 있다.
여기서, 방열판(10)과 하우징(40)과 결합부재(46)의 결합 부위가 절연됨으로써, 하우징(40)의 결합 부위에서 한 쌍의 방열판(10)이 상호 통전되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 일체로 형성될 수 있다. 이때, 하우징(40)에는 방열판(10)의 가장자리가 삽입 지지되는 끼움홈부(41)가 형성될 수 있다.
일예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 인서트 사출을 통해 일체로 형성될 수 있다.
다른 예로, 하우징(40)은 방열판(10)의 가장자리에 열융착 등을 통해 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피티씨 히터는 접속커넥터(50)를 더 포함할 수 있다.
접속커넥터(50)는 하우징(40)에 결합되어 전원과 방열판(10)을 통전시킨다.
여기서, 전원과 방열판(10)의 안정된 통전을 위해 하우징(30)과 접속커넥터(50)를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 후크부(48)가 포함될 수 있다.
후크부(48)는 제1후크부(48a)와, 제2후크부(48b)를 포함할 수 있다.
제1후크부(48a)는 하우징(30)에 함몰 형성되고, 제2후크부(48b)는 제1후크부(48a)에 탈부착 가능하게 결합되도록 접속커넥터(50)에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 제1후크부(48a)가 접속커넥터(50)에 함몰 형성되는 경우, 제2후크부(48b)는 하우징(30)에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 하우징(30)에는 제1후크부(48a)와 제2후크부(48b)가 상호 이격되어 교대로 배치되고, 접속커넥터(50)에는 제1후크부(48a)와 제2후크부(48b)가 상호 이격되어 교대로 배치될 수 있다.
그러면, 하우징(30)의 제1후크부(48a)와 접속커넥터(50)의 제2후크부(48b)가 결합되고, 하우징(30)의 제2후크부(48b)와 접속커넥터(50)의 제1후크부(48a)가 결합될 수 있다.
여기서 접속커넥터(50)와 하우징(40)의 결합 구조를 한정하는 것은 아니고, 후크 결합 또는 끼움 결합 또는 나사 결합 등을 통해 하우징(40)과 접속커넥터(50)를 결합시킬 수 있다.
접속커넥터(50)에는 터미널단자(30)가 삽입되어 통전 가능하게 접속되는 단자접속부(51)와, 단자접속부(51)에 전기적으로 연결되어 전원이 인가되는 전원접속부(52)가 구비될 수 있다.
접속커넥터(50)에는 터미널단자(30)와 단자접속부(51)가 접속될 때, 하우징(40)의 단부가 삽입 지지되는 접속홈부(53)가 구비될 수 있다.
그러면, 전원이 접속커넥터(50)와 터미널단자(30)와 방열판(10)을 거쳐 피티씨 소자(20)에 인가됨에 따라 피티씨 소자(20)에서 열이 발생된다.
피티씨 소자(20)에서 발생되는 열은 전도의 형태로 방열판(10)에 전달되어 공기 중에 방출됨은 물론, 대류의 형태로 공기가 방열부(15)를 통과함에 따라 공기 중에 방출됨으로써, 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 방열판 11: 방열판부
13: 소자안착부 14: 접착보강부
15: 방열부 16: 방열홀부
18: 방열핀부 20: 피티씨 소자
30: 터미널단자 31: 고정부재
40: 하우징 41: 끼움홈부
42: 관통부 44: 고정부
46: 결합부재 48: 후크부
48a: 제1후크부 48b: 제2후크부
61: 제1프레임부 62: 제2프레임부
63: 결합부 63a: 제1결합부
63b: 제2결합부 64: 지지부
65: 보강부 66: 제1보강부
67: 제2보강부 68: 걸림부
68a: 제1걸림부 68b: 제2걸림부
50: 접속커넥터 51: 단자접속부
52: 전원접속부 53: 접속홈부

Claims (15)

  1. 상호 이격되어 인가되는 전원과 통전되는 한 쌍의 방열판;
    상기 한 쌍의 방열판 사이에서 종횡으로 배열 고정되고, 상기 전원에 접속되어 발열되는 복수의 피티씨 소자; 및
    상기 피티씨 소자와 상기 방열판의 고정 상태를 유지시키고, 상기 방열판과 탈부착 가능하게 결합되는 하우징; 을 포함하고,
    상기 방열판은,
    상기 전원이 통전되는 방열판부;
    상기 방열판부에 구비되어 상기 피티씨 소자가 종횡으로 배열 고정되는 소자안착부; 및
    상기 방열판부에 구비되어 상기 소자안착부를 제외한 부분에서 공기가 유동되는 경로를 형성하는 방열부; 를 포함하며,
    상기 하우징은,
    상기 한 쌍의 방열판 중 어느 하나의 가장자리를 지지하는 제1프레임부;
    상기 한 쌍의 방열판 중 다른 하나의 가장자리를 지지하는 제2프레임부;
    상기 제1프레임부와, 상기 제2프레임부를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 결합부; 및
    상기 소자안착부를 지지하는 보강부; 를 포함하고,
    상기 보강부는,
    상기 제1프레임부에 구비되는 제1보강부;
    상기 제2프레임부에 구비되는 제2보강부; 및
    상기 제1보강부와 상기 제2보강부를 상호 탈부착 가능하게 결합시키는 걸림부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 걸림부는,
    상기 제1보강부와 상기 제2보강부 중 어느 하나에 함몰 형성되는 제1걸림부; 및
    상기 제1걸림부에 탈부착 가능하게 결합되도록 상기 제1보강부와 상기 제2보강부 중 다른 하나에 돌출 형성되는 제2걸림부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소자안착부에는,
    상기 피티씨 소자를 고정시키는 접착제가 수용되는 접착보강부; 가 구비되는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열부는,
    상기 소자안착부를 제외한 상기 방열판부에 관통 형성되는 방열홀부; 및
    상기 방열홀부의 가장자리에서 연장 돌출되는 방열핀부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전원이 통전되도록 상기 방열판에 돌출 형성되는 터미널단자; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 터미널단자는,
    상기 방열판의 가장자리에 고정부재를 매개로 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 터미널단자는,
    상기 방열판의 가장자리에서 연장 돌출되는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 결합부는,
    상기 제1프레임부와 상기 제2프레임부 중 어느 하나에 함몰 형성되는 결합홈부; 및
    상기 결합홈부에 탈부착 가능하게 결합되도록 상기 제1프레임부와 상기 제2프레임부 중 다른 하나에 돌출 형성되는 결합돌부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1프레임부와, 상기 제2프레임부 중 적어도 어느 하나에는,
    상기 방열판을 지지하는 지지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에는,
    상기 방열판의 가장자리가 삽입되는 끼움홈부; 가 구비되는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에 결합되어 상기 전원과 상기 방열판을 통전시키는 접속커넥터; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 피티씨 히터.
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KR20100049397A (ko) * 2008-11-03 2010-05-12 갑을오토텍 유한회사 Ｐｗｍ 제어 고용량 피티씨 히터
KR20120032795A (ko) * 2010-09-29 2012-04-06 자화전자(주) 자동차용 전열 히터 장치

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