KR101433734B1 - 엘이디 패키지 - Google Patents
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Abstract
적어도 하나 이상의 LED 칩이 실장되는 LED 패키지에 있어서,
제1 바디; 제2 바디; 및 제1 바디와 제2 바디를 접착 및 절연시키는 제1 접착부;를 포함하며, 상기 제1 바디 또는 제2 바디 적어도 어느 하나에는 LED 칩이 실장되고, 상기 제1 바디와 제2 바디는 각각 일체의 금속으로 구성되는 것을 LED 패키지가 개시된다.
제1 바디; 제2 바디; 및 제1 바디와 제2 바디를 접착 및 절연시키는 제1 접착부;를 포함하며, 상기 제1 바디 또는 제2 바디 적어도 어느 하나에는 LED 칩이 실장되고, 상기 제1 바디와 제2 바디는 각각 일체의 금속으로 구성되는 것을 LED 패키지가 개시된다.
Description
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 제조가 간단하고 방열효과가 뛰어난 LED 패키지에 관한 것이다
엘이디(LED: Light Emitting Diode) 기술이 발달함에 따라서 LED를 활용한 기술들이 여러 분야에서 사용되고 있으며, 특히 LED 칩을 리드 프레임에 실장하고 봉지재를 주입한 LED 패키지는 다방면으로 활용될 것으로 기대되고 있다. 한편, LED 패키지의 수명이나 효율은 열을 열마나 잘 발산하느냐에 좌우 될 수 있으며, 방열 특성이 좋으면서도 제조가 간단한 LED 패키지는 항상 요청되는 것이라고 할 것이다.
상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 제조가 용이하고 방열 특성이 좋은 LED 패키지를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 LED 칩이 실장되는 LED 패키지에 있어서, 제1 바디; 제2 바디; 및 제1 바디와 제2 바디를 접착 및 절연시키는 제1 접착부;를 포함하며, 상기 제1 바디 또는 제2 바디 적어도 어느 하나에는 LED 칩이 실장되고, 상기 제1 바디와 제2 바디는 각각 일체의 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지가 제공된다.
상기 제2 바디에 LED 칩이 실장되며, 상기 제2 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어중 1개의 와이어는 상기 제1 바디에 연결되고, 나머지 1개의 와이어는 제2 바디에 연결되는 것일 수 있다.
상기 제1 바디와 상기 제2 바디에 각각 LED 칩이 실장되며, 상기 제1 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어 중 1개의 와이어는 상기 제1 바디에 연결되고 나머지 1개의 와이어는 상기 제2 바디에 연결되며, 상기 제2 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어 중 1개의 와이어는 상기 제2 바디에 연결되고 나머지 1개의 와이어는 상기 제1 바디에 연결되는 것일 수 있다.
본 LED 패키지는, 제3 바디; 및 상기 제2 바디와 상기 제3 바디를 접착 및 절연시키는 제2 접착부;를 더 포함하며, 상기 제3 금속은 일체의 금속으로 구성된 것일 수 있다.
상기 제2 바디에 상기 적어도 하나의 LED 칩이 실장되며, 상기 제2 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어 중 1개의 와이어는 제1 바디에 연결되고, 나머지 1개의 와이어는 제3 바디에 연결되는 것일 수 있다.
상기 제1 바디 및 상기 제2 바디는 알루미늄으로 구성된 것일 수 있다.
본 발명의 하나 이상의 실시예에 따르면, 전극이나 방열판을 따로 마련할 필요 없이, 전극, 방열판, 및 칩 실장부로서의 기능이 일체화된 금속성 바디를 사용함으로써, 제조 공정이 단순하면서도 방열특성이 뛰어나다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED(Laser Emitting Diode) 패키지를 설명하기 위한 평면도,
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지를 A-A’ 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면,
도 3은 도 1에 도시된 LED 패키지의 하면을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면,
도 5는 도 1에 도신된 LED 패키지에서의 와이어 배선을 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면, 그리고
도 8은 도 7의 실시예에서의 와이어 배선을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지를 A-A’ 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면,
도 3은 도 1에 도시된 LED 패키지의 하면을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면,
도 5는 도 1에 도신된 LED 패키지에서의 와이어 배선을 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면, 그리고
도 8은 도 7의 실시예에서의 와이어 배선을 설명하기 위한 도면이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 구성요소들을 기술하기 위해서 사용된 경우, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는 데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 LED(Laser Emitting Diode) 패키지를 도시한 평면도, 도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지를 A-A’ 방향으로 절단한 단면도를 도시한 도면이고, 도 5는 도 1에 도시된 LED 패키지에 와이어가 연결된 예시적 모습을 도시한 도면이다.
도 1, 도 2, 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 제1 바디(110), 제2 바디(120), 및 제1 바디(110)와 제2 바디(120)를 전기적으로 절연시키고 접착시키는 접착부(130)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 제1 바디(110)와 제2 바디(120)는 각각 금속으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 바디(110)와 제2 바디(120)는 각각 일체의 알루미늄 금속판으로 구성될 수 있다.
본 실시예에 따르면 제1 바디(110)와 제2 바디(120) 중 어느 하나에는 적어도 하나의 LED 칩이 실장될 수 있고, 제1 바디(110)와 제2 바디(120)는 각각 전극으로서의 역할도 수행할 수 있다. 나아가, 제1 바디(110)와 제2 바디(120)는 LED 칩으로부터 발산되는 열을 외부로 발산시킬 수 있는 방열판으로서의 역할도 수행할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 바디(110)는 제1 외연부(111), 제1 표면부(112), 제1 리플렉터(113), 제1 배면부(115)를 포함할 수 있고, 제2 바디(120)는 제2 외연부(121), 제2 표면부(122), 제2 리플렉터(123), 제2 배면부(125)를 포함할 수 있다.
제1 외연부(111), 제1 표면부(112), 제1 리플렉터(113), 및 제1 배면부(115)는 일체의 금속판으로 구성될 수 있으며, 예를 들면 알루미늄 판으로 구성될 수 있다. 여기서, 알루미늄은 예시적인 것으로서, 전기 전도성 및 열 전도성이 좋고 가공하기 용이한 특성을 가지고 있는 금속이라면 대체 가능하다.
제1 외연부(111)는, 제1 표면부(112), 제1 리플렉터(113), 제1 배면부(115)와 함께 제1 바디(110)를 구성하며, 구체적으로는 제1 리플렉터(113)와 제1 배면부(115)와 연결되어 있다. 그리고, 제1 외연부(111)는 접착부(130)에 의해 제2 외연부(121)와 연결되어, LED 패키지의 외연을 형성한다.
제1 외연부(111)는 소정의 절연성 도료로 덧칠될 수 있다. 예를 들어, 제1 외연부(111)는 절연성 도료로 덧칠될 수 있으며, 절연성 도료를 덧칠함에 따라 제1 외연부(111)가 대기와 반응하는 것을 방지하고, 절연 역할도 수행할 수 있다.
예를 들면, 제1 리플렉터(113)는 반사가 잘 되도록 하기 위해서 은 도금될 수 있는데, 제조 공정에 따라서는 제1 외연부(111)도 같이 은 도금이 될 수 있다. 이러한 경우는 제1 외연부(111)의 은도금 위에 절연성 도료가 덧칠될 수 있다.
제1 표면부(112)에는, 칩(10)의 제1 와이어(11)가 연결된다. 도 5에는 칩(10)을 한 개만 도시하였지만, 도 1에 도시된 복수의 칩(10)은 각각 제1 와이어(11)와 제2 와이어(12)를 가지고 있고, 각 칩(10)이 가지는 제1 와이어(11)들은 모두 제1 표면부(112)에 연결되고, 제2 와이어(12)들은 모두 제2 표면부(122)에 연결된다는 것을 본 발명이 속한 기술분야에 종사하는 자는 이해할 수 있을 것이다.
본 실시예에서, 제1 표면부(112)와 제1 배면부(115)는 일체로 구성되어 있고, 이들 양자는 전기적 및 열적으로 도통된다. 이러한 구성은, 예를 들면, 제1 바디(110)가 알루미늄 금속판으로 구성됨으로서 가능할 것이다.
제1 리플렉터(113)는 칩(10)들로부터 발산되는 광을 반사하기 용이하도록 경사지고 칩(10)들을 둘러싸는 형상으로 구성된다. 한편, 제1 리플렉터(113)는 접착부(130)에 의해 제2 리플렉터(113)와 연결되며, 이들은 칩(10)들을 완전히 둘러싸는 형상을 가지게 된다.
제1 배면부(115)는, 칩(10) 들로부터 발산되는 열을 외부로 방출하는 기능을 할 수 있다. 칩(10) 들로부터 발산되는 열은 제2 전도성 영역(R2)을 경유하여 제2 배면부(125)를 통해서 방출되고, 칩(10) 들로부터 발산되는 열의 일부는 제1 전도성 영역(R1)을 경유하여 제1 배면부(115)를 통해서 방출될 수 있다.
제1 배면부(115)와 제2 배면부(125)는 접착부(130)에 의해 서로 연결되어, LED 패키지의 배면부를 구성하게 된다.
제2 바디(120)에는 칩(10)들이 실장되며, 그리고 칩(10)들의 각각의 와이어(12)가 제2 바디(120)에 연결된다.
제2 표면부(122)에는 칩(10)들이 실장되며, 제2 표면부(122)는 제2 배면부(125)와 열적 및 전기적으로 도통되어 있을 수 있다. 이러한 구성은, 예를 들면, 제2 바디(120)가 일체(一體)의 알루미늄 금속판으로 구성됨으로서 가능할 것이다.
제2 표면부(122)는 접착제(130)에 의해서 제1 표면부(112)와 연결되며, 이로써 이들 표면부들은 칩(10)들이 실장 되는 장소로서 기능함과 동시에 전극으로서의 기능도 수행 하게 된다.
제2 외연부(121), 제2 리플렉터(123), 제2 배면부(125)는 각각 제1 외연부(111), 제1 리플렉터(113), 및 제1 배면부(115)와 접착제(130)로 연결되어 LED 패키지를 구성한다. 제2 외연부(121)와 제2 리플렉터(123)는 각각 상술한 제1 외연부(111)와 제1 리플렉터(113)와 동일 또는 유사한 구성 및 기능을 가질 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 리플렉터(113)와 제2 리플렉터(123)와 관련된 파라미터들(d, h)은 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 자에 의해 적절하게 선택될 수 있을 것이다.
한편, 제2 표면부(122)에는 적어도 하나 이상의 LED 칩(10)들이 실장되고, 그 후 형광체(미도시)와 실리콘 봉지재(미도시)가 칩(10) 들의 상부에 주입될 수 있다.
도 1의 실시예에서는 두 개의 바디로 구성된 LED 패키지를 설명하였으나, 3개 이상의 바디로 구성하는 것도 가능할 것이다. 예를 들면, 3개의 바디로 구성되는 경우에 대하여 도 7 및 도 8에 예시하였으며, 이에 대하여는 후술하기로 한다.
도 1의 실시예에서, 제1 바디(110)에는 칩(10)을 실장하지 않고 제2 바디(120)에만 칩(10)을 실장하는 것으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로서 제1 바디(110)와 제2 바디(120)에 모두 칩(10)을 실장하는 구성도 가능할 것이다.
예를 들면, 도 6과 같이 제1 바디(210)와 제2 바디(220)의 크기를 상호 동일 또는 유사하게 구성하고, 제1 바디(210)와 제2 바디(220) 각각에 칩들(C1, C2, C3, C4)을 실장하고 와이어를 배선할 수 있다. 도 6에는 본원 발명의 설명의 목적을 위해서 제1 바디(210)와 제2 바디(220)에 각각 2개의 칩을 실장하는 것으로 설명하였음을 이해하여야 한다.
도 6을 계속 참조하면, 제1 바디(210)에 실장된 칩(C1)의 2개의 와이어 중 하나의 와이어는 제1 바디(210)의 제1 표면부(212)에 연결되고, 나머지 와이어는 제2 바디(220)의 제2 표면부(222)에 연결된다. 제1 바디(210)에 실장된 칩(C2)의 와이어들도 같은 방식으로 연결된다.
한편, 제2 바디(220)에 실장된 칩들(C3, C4)의 각 와이어 역시 위와 같은 방식으로 연결된다.
도 3은 도 1에 도시된 LED 패키지의 하면을 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, LED 패키지는 제1 바디(110), 제2 바디(120) 및 접착부(130)가 서로 접합되어 일체형을 형성하고 있음을 알 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지는, 도 1 내지 도 3에 도시된 LED 패키지와 비교할 때, 도 1 내지 도 3에 도시된 LED 패키지의 상부에는 형광체와 봉지재가 투입되는 반면, 도 4에 도시된 LED 패키지의 상부에는 유리(140)가 부착되고, 유리(140)를 둘러싸는 형태로 형광체(150)가 코팅되었다는 점에서만 차이가 있다.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 LED 패키지의 제조 과정은 예를 들면, i) 제1 바디(110)와 제2 바디(120)를 각각 도 1 내지 도 3에 도시된 바로 형성한 후, 접착부(130)를 이용하여 양자를 접착시키는 방법 또는 ii) 2개의 금속 판을 접착부(130)를 이용하여 서로 접착시킨 상태에서, 제1 바디(110)와 제2 바디(200)의 형상을 구성하는 방법이 있을 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지는 제1 바디(310), 제2 바디(320), 제3 바디(330), 및 제1 바디(310)와 제3 바디(330)를 전기적으로 절연시키고 접착시키는 접착부(330a), 및 제 2 바디(320)와 제3 바디(330)를 전기적으로 절연시키고 접착시키는 접착부(330b)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 제1 바디(310), 제2 바디(320), 및 제3 바디(330)는 각각 금속으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 도7 및 도 8에 도시된 바와 같이 제1 바디(310), 제2 바디(320), 및 제3 바디(330)는 각각 일체의 알루미늄 금속판으로 구성될 수 있다.
본 실시예에 따르면 제3 바디(330)에 LED 칩이 실장될 수 있고, 제1 바디(310)와 제2 바디(320)는 각각 전극으로서의 역할을 수행할 수 있다. 나아가, 제1 바디(310), 제2 바디(320), 및 제3 바디(330)는 LED 칩으로부터 발산되는 열을 외부로 발산시킬 수 있는 방열판으로서의 역할도 수행할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 바디(310)는 제1 외연부(311), 제1 표면부(312), 제1 리플렉터(313), 제1 배면부(315)를 포함할 수 있고, 제2 바디(320)는 제2 외연부(321), 제2 표면부(322), 제2 리플렉터(323), 제2 배면부(325)를 포함할 수 있고, 제3 바디(330)는 제3 표면부(333)와 제3 배면부(335)를 포함할 수 있다.
제1 외연부(311), 제1 표면부(312), 제1 리플렉터(313), 및 제1 배면부(315)는 일체의 금속판으로 구성될 수 있다.
제1 외연부(311)는, 제1 표면부(312), 제1 리플렉터(313), 제1 배면부(315)와 함께 제1 바디(110)를 구성한다. 그리고, 제1 외연부(111)는 접착부(130a)에 의해 제3 바디(330)와 연결되어, LED 패키지의 외연을 형성한다.
제1 외연부(311)는 여기 소정의 절연성 도료로 덧칠될 수 있다. 여기서, 제1 외연부(311)는 상술한 제1 외연부(111)의 구성과 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다.
제1 표면부(312)에는, 제2 바디(330)에 위치된 칩들의 와이어가 연결된다. 도 8에는 와이어 배선을 설명하기 위한 목적으로 칩들(C5, C6)을 2 개만 도시하였으나, 도 7에 도시된 복수의 칩들은 각각 2개의 와이어를 가지며, 그 중 한 개의 와이어는 제1 바디(310)와 연결되고 나머지 와이어는 제3 바디(320)와 연결된다는 것은, 앞서 설명한 실시예들로부터 이해할 수 있을 것이다.
본 실시예에서, 제1 표면부(312)와 제1 배면부(315)는 일체로 구성되어 있고 이들 양자는 전기적 및 열적으로 도통될 수 있다. 제2 표면부(322)와 제2 배면부(325) 역시 같은 구성으로 구현될 수 있다.
제1 리플렉터(313), 제2 리플렉터(323), 및 제3 바디(330)의 리플렉터는 접착부들(330a, 330b)에 의해 연결되어, 제3 바디(330)에 실장된 칩들로부터 발산되는 광을 반사하기 용이하도록 칩들을 둘러싸는 형상으로 구성된다.
이상 도 7 및 도 8의 실시예에서 설명되지 않은 구성요소들은, 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에서 유사한 도면부호를 가진 구성요소들과 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다.
이상 실시예들에 따르면, 방열 효과가 우수하고, 별도의 전극을 구비하지 않아도 되며, 따라서, 복수 개의 LED 칩들이 실장되는 경우 전극 연결을 위한 배선의 구조를 단순화할 수 있다.
상기와 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 제1 바디 120: 제2 바디
130: 접착부 111: 제1 외연부
112: 제1 표면부 113: 제1 리플렉터
121: 제2 외연부 122: 제2 표면부
123: 제2 리플렉터
130: 접착부 111: 제1 외연부
112: 제1 표면부 113: 제1 리플렉터
121: 제2 외연부 122: 제2 표면부
123: 제2 리플렉터
Claims (6)
- 적어도 하나 이상의 LED 칩이 실장되는 LED 패키지에 있어서,
제1 바디;
제2 바디; 및
제1 바디와 제2 바디를 접착 및 절연시키는 제1 접착부;를 포함하며,
상기 제1 바디 또는 제2 바디 적어도 어느 하나에는 LED 칩이 실장되고,
상기 제1 바디와 제2 바디는 각각 일체의 금속으로 구성되며,
상기 제1 바디는 제1 외연부, 제1 표면부, 제1 리플렉터, 및 제1 배면부를 포함하며, 상기 제1 외연부, 상기 제1 표면부, 상기 제1 리플렉터, 및 상기 제1 배면부는 일체의 금속으로 구성되며, 상기 제1 리플렉터와 상기 제1 배면부는 연결되어 있고,
상기 제2 바디는 제2 외연부, 제2 표면부, 제2 리플렉터, 및 제2 배면부를 포함하며, 상기 제2 외연부, 상기 제2 표면부, 상기 제2 리플렉터, 및 상기 제2 배면부는 일체의 금속으로 구성되며, 상기 제2 리플렉터와 상기 제2 배면부는 연결되어 있고,
상기 제1 외연부와 상기 제2 외연부는 서로 연결되어, 상기 LED 패키지의 외연을 형성하며,
상기 LED 패키지의 상부에는 유리가 부착되고, 상기 유리를 둘러싸는 형태로 형광체가 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 제2 바디에 LED 칩이 실장되며,
상기 제2 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어중 1개의 와이어는 상기 제1 바디에 연결되고, 나머지 1개의 와이어는 제2 바디에 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 제1 바디와 상기 제2 바디에 각각 LED 칩이 실장되며,
상기 제1 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어 중 1개의 와이어는 상기 제1 바디에 연결되고 나머지 1개의 와이어는 상기 제2 바디에 연결되며,
상기 제2 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어 중 1개의 와이어는 상기 제2 바디에 연결되고 나머지 1개의 와이어는 상기 제1 바디에 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. - 제1항에 있어서,
제3 바디; 및
상기 제2 바디와 상기 제3 바디를 접착 및 절연시키는 제2 접착부;를 더 포함하며,
상기 제3 바디는 일체의 금속으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지. - 제4항에 있어서,
상기 제2 바디에 상기 적어도 하나의 LED 칩이 실장되며,
상기 제2 바디에 실장된 LED 칩의 2개의 와이어 중 1개의 와이어는 제1 바디에 연결되고, 나머지 1개의 와이어는 제3 바디에 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 제1 바디 및 상기 제2 바디는 알루미늄으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
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| KR1020130016518A KR101433734B1 (ko) | 2013-02-15 | 2013-02-15 | 엘이디 패키지 |
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| KR1020130016518A KR101433734B1 (ko) | 2013-02-15 | 2013-02-15 | 엘이디 패키지 |
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| KR20140102954A KR20140102954A (ko) | 2014-08-25 |
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|---|---|---|---|---|
| KR20100008509A (ko) * | 2008-07-16 | 2010-01-26 | 주식회사 이츠웰 | 표면 실장형 엘이디 패키지와 이를 이용한 백 라이트 유닛 |
| KR20110038835A (ko) * | 2009-10-09 | 2011-04-15 | 해원반도체 주식회사 | 고전력용 발광 다이오드 및 이의 제조방법 |
-
2013
- 2013-02-15 KR KR1020130016518A patent/KR101433734B1/ko active IP Right Grant
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