KR101428658B1 - 납땜 전 전자 부품의 전처리를 위한 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 땜납 공급부(2), 납땜 공정을 통해 공작물과 연결될 부품들을 상기 공작물에 장착하기 위한 피팅 장치(fitting device)(3) 및 상기 부품이 장착된 공작물의 가열에 의해 상기 납땜 공정이 실시되는 납땜 구역(4)을 포함하는, 공작물의 리플로우 납땜(Reflow Soldering)을 위한 장치에 관한 것으로, 상기 장치는 상기 땜납 공급부(2) 이전 및/또는 납땜 구역(4) 이전에 공작물의 대기 플라즈마 처리를 위한 플라즈마 장치(5)가 제공되는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 공작물의 리플로우 납땜을 위한 방법과도 관련되며, 상기 방법에서는 먼저 공작물에 땜납이 도포된 다음, 상기 공작물에 납땜될 부품들이 장착되고, 상기 부품이 장착된 공작물이 납땜 구역(4)으로 진입되며, 거기서 상기 부품이 장착된 공작물이 가열됨으로써 납땜 공정이 실시된다. 상기 방법의 특징은, 땜납 도포 이전에 및/또는 납땜 공정을 수행하기 전에 플라즈마 장치(5)를 이용하여 상기 공작물에 대기 플라즈마 처리가 실시된다는 점이다.

Description

납땜 전 전자 부품의 전처리를 위한 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR THE PRETREATMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS BEFORE SOLDERING}
본 발명은 공작물의 리플로우 납땜(Reflow Soldering) 장치 및 리플로우 납땜 방법에 관한 것으로, 상기 장치는 땜납 공급부, 납땜 공정을 통해 공작물과 연결될 부품들을 상기 공작물에 장착하기 위한 피팅 장치(fitting device) 및 상기 장착된 공작물의 가열에 의해 상기 납땜 공정이 실시되는 납땜 구역을 포함한다.
리플로우 납땜의 개념은 예컨대 전자 공학에서 종종 사용되는 공지된 납땜 방법이다. 상기 방법의 특징은, 공작물(예: 인쇄회로기판)에 납땜될 부품을 장착하기 전에 땜납 공급이 실시된다는 점이다. 공작물에 땜납을 공급하기 위한 일련의 방법들 중에, 예컨대 실크스크린 공정에서 인쇄되는 땜납 페이스트를 사용하는 방법이 선호된다. 또는 상기 땜납이 디스펜서, 솔더 프리폼(solder preform) 또는 전기 도금을 통해 공급될 수도 있다.
공작물에 부품들이 장착된 후에 상기 부품 장착 공구가 가열되고, 그럼으로써 실질적인 납땜 공정이 실행된다. 공작물을 가열하기 위한 일련의 방법 중에는 예컨대 가열판, 가열된 프리폼, 적외선 방사기(infrared radiator)를 이용한 가열 또는 레이저 빔을 이용한 가열이 있다. 리플로우 납땜 공정에 속할 수도 있는, 다른 방법들과 차별화되는 기상 납땜(vapor phase soldering)에서는 공작물에 존재하는 증기의 응결에 의해 공작물의 가열이 실시되고, 상기 증기는 자신의 응결열을 공작물로 복사한다.
본 발명의 과제는 리플로우 납땜시 달성 가능한 납땜 품질을 더욱 개선하는 것이다.
상기 과제는 장치 측면에서, 땜납 공급부 이전 및/또는 납땜 구역 이전에 공작물의 대기 플라즈마 처리를 위한 플라즈마 장치가 제공됨으로써 해결된다. 상기 목적에 적합한 플라즈마 장치는 소위 대기압 플라즈마를 발생시킨다. 즉, 이 경우에는 저압 플라즈마와 달리 대기압 영역에서 처리가 수행될 수 있다. 하기에서 대기압 플라즈마는 주변 압력과 200mbar 이하만큼 차이가 나는 압력, 즉 주변 압력±200mbar에서 존재하는 플라즈마를 말한다. 특히 800mbar 내지 1200mbar의 압력 범위 내에서 대기압 플라즈마가 발생한다.
저온 대기압 플라즈마가 특히 적합한 것으로 밝혀졌다. 이와 관련하여 저온이란 300℃ 이하, 바람직하게는 실온에서 250℃ 사이의 온도를 말한다. 따라서 진공 챔버 및 진공 상태를 발생시키고 유지하기 위한 관련 장치들이 바람직하게 생략될 수 있다. 이는 리플로우 납땜 공정에서 플라즈마 장치의 사용이 가진 매력을 훨씬 더 증가시키는 결정적인 진보를 의미한다.
플라즈마 처리는 바람직하게 땜납과 공작물 사이 또는 녹은 땜납(molten solder)과 공작물 사이의 습윤 특성을 개선시킨다는 사실을 알아냈다. 2가지 방법 모두 각각 독자적으로든 복합적으로든 납땜의 품질을 증가시킨다.
바람직하게는 땜납 공급부로서 땜납 페이스트 공급부 또는 땜납을 포함한 스탬핑 부(stamping part)가 제공된다. 그러한 스탬핑 부를 프리폼이라고도 부른다.
바람직하게는 플라즈마 장치가 플라즈마 불꽃을 발생시키기에 적합하게 설계된다. 그러한 일련의 설계 가능성 중 몇 가지를 예로 들어 하기에 기술한다.
본 발명의 한 바람직한 실시예에 따르면, 플라즈마 장치는 2개 이상의 전극을 갖는다. 따라서 플라즈마 장치는 자유로운 직접 방전 또는 제어된 방전에 사용될 수 있다. 자유 전기 방전은 오직 외부 조건들에 의해서만 제어되는 반면, 제어된 전기 방전은 그에 추가로 능동적으로, 예컨대 전류 공급의 제어를 통해, 제어될 수 있다. 이러한 유형의 플라즈마 발생에는 소위 플라즈마 제트(plasma jet) 및 아크 방전도 포함된다.
본 발명의 또 다른 한 바람직한 실시예에 따르면, 1개 이상의 전극이 유전체로 피복된다. 그럼으로써 장벽(barrier) 방전 또는 코로나 방전이 가능해진다. 코로나 방전은 예컨대 전위 자유도를 중요시하지 않아도 되는 모든 애플리케이션에 적합하다.
플라즈마 장치는 특히 무전위(potential-free) 플라즈마 방전의 발생에 적합하도록 설계되는 것이 바람직하다. 예컨대 200W의 출력을 가진 중간 주파수 전압 및 약 20ℓ/min의 유속을 가진 질소 또는 질소-수소 혼합물을 공급받는 무전위 플라즈마가 특히 바람직한 것으로 밝혀졌다. 주파수, 출력, 가스 혼합물의 종류 및 조성 그리고 가스 유속의 선택은 넓은 범위에서 이루어질 수 있고, 각각의 애플리케이션에 맞게 조정될 수 있다.
플라즈마 장치는 특히 플라즈마 불꽃을 발생시키기 위한 공정 가스 공급부를 포함한다. 공정 가스로는 예컨대 압축 가스 또는 환원 가스가 사용될 수 있다. 환원 가스 또는 가스 혼합물로는 예컨대 N2와 H2의 혼합물이 적합하다. 특히 성형 가스(forming gas), 즉 N2와 H2를 95:5의 비율로 혼합한 가스가 적합한 것으로 밝혀졌다.
그러나 특정 애플리케이션의 경우, 산화 작용을 하는 가스 또는 가스 혼합물의 사용도 바람직할 수 있다. 예를 들면, N2 및/또는 산소를 함유한 아르곤의 혼합물, CF4 또는 CO2가 바람직할 수 있다.
플라즈마 장치가 플라즈마 불꽃의 이동을 구현하는 이송장치를 포함하는 것이 바람직하다. 예컨대 약 1 내지 20m/min의 처리 속도로 매우 우수한 결과를 얻었다.
본 발명의 한 바람직한 개선예에 따르면, 다수의 플라즈마 불꽃을 동시에 발생시키는데 적합하게 설계된 플라즈마 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 한 바람직한 실시예에 따르면, 2개 이상의 플라즈마 장치가 제공된다.
특히 1개 이상의 플라즈마 장치가 양면 플라즈마 처리, 특히 공작물의 윗면 및 밑면과 같이 각각 마주 놓인 면에 플라즈마 처리가 구현되도록 설계 및/또는 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 한 실시 예에서는, 매우 바람직하게 납땜 구역을 둘러싸는 하우징이 제공된다. 본 실시예를 통해 보호 가스 및/또는 활성 가스 분위기에서 실시되는 납땜의 모든 장점이 본 발명에 부가적으로 이득이 될 수 있다. 바람 직하게는 납땜 구역의 영역에 보호 가스 분위기 및/또는 활성 가스 분위기를 조성하기 위한 장치가 제공된다.
방법 측면에서는, 땜납 공급 이전 및/또는 납땜 공정의 수행 이전에 플라즈마 장치를 이용하여 공작물에 대기 플라즈마 처리를 함으로써 전술한 과제가 해결된다.
바람직하게는 제 1 방법 단계로서 공작물에 땜납 페이스트가 도포된다.
본 발명의 또 다른 한 바람직한 실시예에 따르면, 땜납을 포함한 스탬핑 부가 공작물에 부착된다.
바람직하게는 플라즈마 장치를 이용하여 플라즈마 불꽃이 발생한다.
특히 플라즈마 불꽃을 발생시키기 위해 2개의 전극 사이의 전기 방전이 이용된다. 그럼으로써, 앞에서 이미 기술한 것처럼, 자유 절연 파괴(dielectric breakdown)가 플라즈마 발생에 이용된다.
본 발명의 또 다른 한 바람직한 실시예에 따르면, 플라즈마 불꽃의 발생을 위해 2개의 전극 사이의 전기 방전이 사용되며, 이때 상기 전극들 중 하나는 유전체로 피복된다. 그럼으로써 예컨대 플라즈마 발생을 위해 장벽 방전 또는 코로나 방전이 사용된다. 관련된 애플리케이션에서 플라즈마의 전위 자유도가 무시되어도 되는 경우에는 특히 코로나 방전의 사용이 권장된다.
바람직하게는 플라즈마 불꽃의 발생을 위해 공정 가스가 사용된다. 공정 가스로는 예컨대 압축 가스 또는 환원 가스가 사용될 수 있다.
특히 바람직하게는 환원 작용을 하는 가스 또는 가스 혼합물이 사용된다. 환원 가스 또는 가스 혼합물로는 예컨대 N2와 H2의 혼합물이 적합하다. 특히 성형 가스, 즉 N2와 H2를 95:5의 비율로 혼합한 가스가 적합한 것으로 밝혀졌다.
그러나 특정 애플리케이션의 경우, 산화 작용을 하는 가스 또는 가스 혼합물의 사용도 바람직할 수 있다. 예를 들면, N2 및/또는 산소를 함유한 아르곤의 혼합물, CF4 또는 CO2가 바람직할 수 있다.
특히 무전위 플라즈마가 사용되는 것이 바람직하다.
바람직하게는 플라즈마 장치가 이송 장치를 이용하여 이동된다. 예컨대, 약 1 내지 20m/min의 처리 속도로 매우 우수한 결과를 얻었다.
바람직하게는 공작물의 처리를 위해 다수의 플라즈마 불꽃이 사용된다. 특히 공작물의 윗면 및 밑면과 같이 각각 마주 놓인 면에 양면 플라즈마 처리가 실시되는 것이 바람직하다.
본 발명의 한 개선예에서는, 납땜 구역에 보호 가스 및/또는 활성 가스가 주입된다. 본 개선예의 경우, 보호 가스 및/또는 활성 가스 분위기에서 실시되는 납땜의 모든 장점이 본 발명에서 추가로 이용될 수 있다.
본 발명은 상당히 많은 장점을 제공하는데, 여기에 그 중 일부만 예를 들어 열거한다.
첫째, 납땜 품질이 현저히 개선된다. 이는 무엇보다 습윤 특성의 개선에 기인하는 것으로 보인다. 또한, 납땜된 공작물의 후처리 및 후세척에 대한 요구가 감소하는데, 그 이유는 본 발명을 이용하면 각각의 공작물에 바람직하지 않은 침전 물이 달라붙을 확률을 현저히 줄일 수 있기 때문이다. 종래의 납땜 장치 및 납땜 방법에 비해 비용이 절감된다. 납땜 설비의 유지보수의 필요성이 감소한다. 마지막으로 아주 중요한 장점은, 본 발명이 종래의 땜납 페이스트에 비해 산도(acidity) 및 융제(flux) 함량이 감소된 땜납 페이스트의 사용을 가능케 한다는 것이다.
하기에서는 도면들을 참고로 본 발명 및 본 발명의 또 다른 실시예들을 더 상세히 설명한다.
도 1에는 공작물들(도시되지 않음)을 차례로 땜납 페이스트 공급부(2), 피팅 장치(3) 및 납땜 구역(4)에 이송하는 이송 장치(1)가 도시되어 있다. 납땜 구역(4)은 공작물을 가열하기 위한 장치(도시되지 않음)를 포함한다. 도 1에는 땜납 페이스트 공급부(2) 이전에 플라즈마 장치(5)가 도시되어 있으며, 상기 플라즈마 장치는 각각의 공작물에 땜납 페이스트를 공급하기 전에 상기 공작물을 플라즈마 처리하는데 사용된다. 적절한 플라즈마 장치의 예로, 무전위 대기압 플라즈마를 발생시키는 Tigres사의 Plasma-Blaster MEF가 있다.
도 2에도 역시 도 1에 기술된 요소들이 도시되어 있는데, 여기서는 플라즈마 장치가 땜납 페이스트 공급부(2) 이전에 설치되지 않고 납땜 구역(4) 이전에 설치된다는 차이가 있다.
도 3에는 전술한 실시예들의 조합이 도시되어 있는데, 여기서는 땜납 페이스 트 공급부(2) 이전과 납땜 구역(4) 이전에 모두 각각 1개의 플라즈마 장치(5)가 제공된다.
3가지 실시예 모두, 먼저 땜납 페이스트가 공작물에 공급된 다음 상기 공작물에 납땜될 부품들이 장착되고, 이어서 부품이 장착된 상기 공작물이 남땜 구역(4)으로 진입하며, 그곳에서 상기 부품이 장착된 공작물이 가열됨으로써 납땜 공정이 실시된다. 땜납 페이스트의 공급 이전에 및/또는 납땜 공정이 수행되기 전에 공작물은 플라즈마 장치(5)를 이용하여 플라즈마 처리를 거치게 된다. 상기 플라즈마 처리는 900 내지 1100mbar의 압력에서 실시된다.
도 1은 땜납 페이스트 공급부 이전에 플라즈마 장치를 이용하여 리플로우 납땜을 실시하기 위한 본 발명에 따른 장치이다.
도 2는 납땜 구역 이전에 플라즈마 장치를 이용하여 리플로우 납땜을 실시하기 위한 본 발명에 따른 장치이다.
도 3은 땜납 페이스트 공급 및 납땜 구역 이전에 플라즈마 장치를 이용하여 리플로우 납땜을 실시하기 위한 본 발명에 따른 장치이다.

Claims (10)

  1. 땜납 공급부(2), 납땜 공정을 통해 공작물과 연결될 부품들을 상기 공작물에 장착하기 위한 피팅 장치(fitting device)(3) 및 상기 부품이 장착된 공작물의 가열에 의해 상기 납땜 공정이 실시되는 납땜 구역(4)을 포함하는, 공작물의 리플로우 납땜(Reflow Soldering)을 위한 장치에 있어서,
    상기 땜납 공급부(2) 이전 및 납땜 구역(4) 이전 중 하나 이상에 공작물의 대기 플라즈마 처리를 위한 플라즈마 장치(5)가 제공되고,
    상기 플라즈마 장치(5)는 무전위(potential-free) 플라즈마 불꽃을 발생시킬 수 있도록 설계된 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플라즈마 장치(5)가 플라즈마 불꽃의 이동을 구현하는 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    1개 이상의 플라즈마 장치(5)가, 공작물의 대향하는 면들에 양면 플라즈마 처리가 구현되도록 설계되거나, 설치되거나, 또는 설계되고 설치되는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 장치.
  5. 공작물의 리플로우 납땜을 위한 방법으로서,
    먼저, 공작물에 땜납을 도포한 다음, 상기 공작물에 납땜될 부품들을 장착하고, 상기 부품이 장착된 공작물을 납땜 구역(4)으로 진입시켜 거기서 상기 부품이 장착된 공작물을 가열함으로써 납땜 공정을 실시하는, 리플로우 납땜 방법에 있어서,
    상기 땜납 도포 이전 및 납땜 공정을 수행하기 이전 중 하나 이상에서 플라즈마 장치(5)를 이용하여 상기 공작물에 대기 플라즈마 처리를 하고,
    무전위(potential-free) 플라즈마가 사용되는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 공작물에 땜납을 포함한 스탬핑 부(stamping part)가 부착되는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 플라즈마 불꽃은 공정 가스의 첨가에 의해 성형되고, 상기 공정 가스로는 환원 작용을 하는 가스 또는 가스 혼합물이 사용되는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 방법.
  8. 삭제
  9. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    공작물의 처리를 위해 다수의 플라즈마 불꽃이 사용되는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 방법.
  10. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    공작물의 대향하는 면들에 양면 플라즈마 처리가 실시되는 것을 특징으로 하는,
    리플로우 납땜 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101998773A (zh) * 2009-08-20 2011-03-30 琳德股份公司 印刷电路板组装中有机可焊性防腐涂层的等离子体处理
WO2013004439A1 (de) 2011-07-01 2013-01-10 Reinhausen Plasma Gmbh Vorrichtung und verfahren zur plasmabehandlung von oberflächen
JP2013143542A (ja) * 2012-01-12 2013-07-22 Tokyo Electron Ltd 半導体デバイス製造システム及び半導体デバイス製造方法
DE102013112348B4 (de) * 2013-11-11 2024-05-08 Endress+Hauser SE+Co. KG Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0658391A1 (fr) * 1993-12-15 1995-06-21 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Procédé et dispositif de fluxage par voie sèche de surfaces métalliques avant brassage ou étamage
KR19980032019A (ko) * 1996-10-28 1998-07-25 야스카와 히데아키 표면 처리 방법 및 그 장치
US5831238A (en) * 1993-12-09 1998-11-03 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for bonding using brazing material at approximately atmospheric pressure

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4032328A1 (de) * 1989-11-06 1991-09-19 Wls Karl Heinz Grasmann Weichl Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung von zu verloetenden fuegepartnern
US6607613B2 (en) * 1998-07-10 2003-08-19 International Business Machines Corporation Solder ball with chemically and mechanically enhanced surface properties
US6521857B1 (en) * 2001-11-19 2003-02-18 Geomat Insights, Llc Plasma enhanced bonding method and device
US7434719B2 (en) * 2005-12-09 2008-10-14 Air Products And Chemicals, Inc. Addition of D2 to H2 to detect and calibrate atomic hydrogen formed by dissociative electron attachment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5831238A (en) * 1993-12-09 1998-11-03 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for bonding using brazing material at approximately atmospheric pressure
EP0658391A1 (fr) * 1993-12-15 1995-06-21 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Procédé et dispositif de fluxage par voie sèche de surfaces métalliques avant brassage ou étamage
KR19980032019A (ko) * 1996-10-28 1998-07-25 야스카와 히데아키 표면 처리 방법 및 그 장치

Also Published As

Publication number Publication date
MY151672A (en) 2014-06-30
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