KR101426042B1 - Adhesive apparatus of pcb using ld flex adhesive ink and adhesive method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치 및 접착방법에 관한 것으로서, 회로기판을 피부착 대상물에 부착하기 전에 방열판을 접착하는 장치에 있어서, 상기 회로기판의 배면을 위로하여 올려놓는 받침대; 상기 받침대의 상부와 뒤쪽을 힌지축으로 연결하여 상기 힌지축을 축으로 하여 앞쪽을 상하로 승강시키도록 한 도포틀; 상기 도포틀 내에 설치되며 다수의 관통부가 형성된 메쉬; 상기 메쉬 위의 도포틀 내 앞쪽에 장착되어 회전하면서 도포틀의 앞쪽과 뒤쪽 사이를 왕복운동하며 열경화성 잉크를 메쉬의 관통부를 통해 회로기판의 배면에 도포하는 도포롤러; 및 상기 받침대에 설치되어 도포틀의 승강과 도포롤러의 회전 및 왕복운동이 자동으로 이루어지도록 한 제어부;를 포함하는 접착장치로 LED 회로기판의 배면에 열경화성 잉크를 도포하여 방열판을 접착하는 방법으로써, 상기 방열판을 부착하는 작업공정 수가 줄어 작업시간이 빨라지며 자동으로 이루어지기 때문에 일일이 수작업으로 할 필요가 없는 등의 효과가 있다.The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method for a circuit board using a thermosetting ink, the apparatus comprising: a pedestal for placing a circuit board on a rear surface of the circuit board; A support frame connecting the top and the back of the pedestal by a hinge axis so that the front of the pedestal is lifted up and down with the hinge axis as an axis; A mesh provided in the coating mold and having a plurality of through portions; An application roller mounted on a front side of the dispenser on the mesh and reciprocating between a front side and a rear side of the dispenser while rotating and applying the thermosetting ink to the back side of the circuit board through the penetration portion of the mesh; And a control unit installed on the pedestal for automatically raising and lowering the application frame and rotating and reciprocating motion of the application roller, and applying a thermosetting ink to the back surface of the LED circuit board to adhere the heat dissipation plate, The number of work processes for attaching the heat sink is reduced, and the work time is increased, so that it is automatically performed, so that it is not necessary to manually perform each operation.
Description
본 발명은 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치 및 접착방법에 관한 것으로서, 상세히는 회로기판을 피부착 대상물에 부착하기 전에 상기 회로기판 배면의 특정부위에 접착제로 열경화성 잉크를 도포롤러에 의해 도포한 후 반건조시키고, 열경화성 잉크가 도포된 상기 회로기판의 배면에 열을 방출하기 위한 방열판을 접착하여 부착하도록 한 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치 및 접착방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근에 고급 승용차는 물론 일반 승용차의 전조등이나 후미등에 LED를 사용하는 경우가 많은데, 상기 LED의 이용은 회로기판(PCB)의 전면에 LED램프가 설치된 형태로 사용되어 상기 회로기판의 배면으로는 피부착 대상물에 부착하여 설치하기 전에 LED의 작동에 의해 발생하는 열을 방출하기 위한 방열판으로 알루미늄판과 같은 금속판이 부착되고, 이렇게 방열판이 부착된 LED를 자동차의 전조등이나 후미등이 설치되는 위치의 피부착 대상물에 부착하여 설치하게 된다.In recent years, LEDs are often used for headlights or tail lights of general passenger cars as well as high-end passenger cars. The use of the LEDs is used in a form in which an LED lamp is installed on the front surface of a circuit board (PCB) A heat sink for releasing heat generated by the operation of the LED before attaching to the object to be mounted. A metal plate such as an aluminum plate is attached. The LED with the heat sink is attached to the place where the headlight or tail lamp is installed It is installed on the object.
여기서 회로기판의 배면에 방열판을 부착할 때 보통은 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 회로기판(60)의 형상에 맞추어 제작된 열경화성 양면테이프(70)를 붙인 후, 양면테이프(70)가 접착된 상기 회로기판(70)의 배면에 알루미늄판과 같은 방열판을 상기 양면테이프(70)의 접착력을 이용하여 접착하게 된다.When attaching the heat sink to the back surface of the circuit board, a thermosetting double-
그러나, 상기 열경화성 양면테이프를 이용한 방열판의 접착은 양면테이프를 회로기판에 붙이는 작업으로 인해 작업공정 수가 많아지고 이로 인해 작업시간이 길어지며 더욱이 작업자가 일일이 수작업으로 작업해야 하는 문제점이 있다. 또한, 상기 양면테이프가 붙어있던 이형지와 잘못 붙인 양면테이프로 인한 폐기물이 대량으로 발생하여 폐기물 처리 등이 문제가 된다.However, in the bonding of the heat sink using the thermosetting double-sided tape, since the operation of attaching the double-sided tape to the circuit board increases the number of working steps, the working time is lengthened and the worker has to work manually. In addition, a large amount of wastes due to the release sheet to which the double-sided tape is attached and the double-sided tape to which the double-sided tape is adhered are generated, which causes problems such as waste disposal.
더욱이 상기 양면테이프로는 회로기판의 접착면에서 회로와 회로 사이에 발생하는 단차를 채우지 못해 흰색의 기포(air void)가 발생함에 따라, 이와 같은 기포가 제거되지 않은 상태에서 방열판을 부착하면 밀착력을 약화시킨다고 하는 문제가 있다.Furthermore, since the double-sided tape can not fill the stepped portion between the circuit and the circuit on the bonding surface of the circuit board, white voids are generated, and when the heat sink is attached in such a state that the bubble is not removed, There is a problem that it weakens.
본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 LED 회로기판의 배면에 열경화성 잉크를 도포하기 위해 받침대, 상기 받침대에 결합되어 안쪽에 설치된 메쉬와 함께 자동으로 한쪽이 상하로 승강하는 도포틀, 상기 도포틀 안쪽에서 자동으로 전진 및 후진하면서 왕복운동함과 동시에 회전하는 도포롤러 및, 상기 도포틀과 도포롤러의 자동작동을 제어하는 제어부로 구성된 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve all of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an LED circuit board having a pedestal for applying thermosetting ink on its back surface, A coating roller for automatically moving forward and backward while reciprocating and rotating at the same time inside the coating frame, and a control part for controlling automatic operation of the coating frame and the application roller, And to provide a bonding apparatus.
다른 목적은 LED 회로기판의 배면에 알루미늄판과 같은 방열판을 접착하여 부착할 때, 접착제로 열경화성 양면테이프가 아닌 열경화성 잉크를 상기 회로기판의 배면에 도포하되, 메쉬와 도포롤러를 이용하여 자동으로 상기 회로기판의 배면에 열경화성 잉크를 도포하고 반건조시킨 후 방열판을 접착하여 부착시킴으로써, 작업공정 수를 줄이고 접착력을 향상시켜 접착수명이 늘어나도록 한 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an LED circuit board having a heat dissipating plate such as an aluminum plate adhered to a rear surface thereof and applying thermosetting ink, which is not a thermosetting double-sided tape, to the back surface of the circuit board with an adhesive, The present invention also provides a method of bonding a circuit board using a thermosetting ink which is formed by applying a thermosetting ink to the backside of a circuit board and semi-drying the backside of the circuit board followed by adhering and attaching the heat sink to reduce the number of working steps and increase the adhesive strength.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치는, 회로기판을 피부착 대상물에 부착하기 전에 방열판을 접착하는 장치에 있어서, 상기 회로기판의 배면을 위로하여 올려놓는 받침대; 상기 받침대의 상부와 뒤쪽을 힌지축으로 연결하여 상기 힌지축을 축으로 하여 앞쪽을 상하로 승강시키도록 한 도포틀; 상기 도포틀 내에 설치되며 다수의 관통부가 형성된 메쉬; 상기 메쉬 위의 도포틀 내 앞쪽에 장착되어 회전하면서 도포틀의 앞쪽과 뒤쪽 사이를 왕복운동하며 열경화성 잉크를 메쉬의 관통부를 통해 회로기판의 배면에 도포하는 도포롤러; 및 상기 받침대에 설치되어 도포틀의 승강과 도포롤러의 회전 및 왕복운동이 자동으로 이루어지도록 한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to achieve the above-described object, the present invention provides a device for bonding a circuit board using a thermosetting ink, comprising: a device for bonding a heat sink to an object to be bonded, A pedestal; A support frame connecting the top and the back of the pedestal by a hinge axis so that the front of the pedestal is lifted up and down with the hinge axis as an axis; A mesh provided in the coating mold and having a plurality of through portions; An application roller mounted on a front side of the dispenser on the mesh and reciprocating between a front side and a rear side of the dispenser while rotating and applying the thermosetting ink to the back side of the circuit board through the penetration portion of the mesh; And a control unit installed on the pedestal for automatically raising and lowering the application frame and rotating and reciprocating the application roller.
또, 상기 메쉬는 100∼120mesh 범위 내의 규격으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the mesh has a size within a range of 100 mesh to 120 mesh.
또, 열경화성 잉크를 도포한 회로기판을 반건조시키는 반건조장치와, 열경화성 잉크를 도포하여 반건조시킨 상기 회로기판의 배면에 방열판을 이형필름 및 형태이성질체 PVC(Comformer PVC)와 함께 부착하도록 사용하는 퀵 프레스(Quck Press)를 더 포함하는 것이 바람직하다.A semi-drying device for semi-drying a circuit board coated with a thermosetting ink and a heat-dissipating plate for attaching a heat-releasing film together with a release film and a form isomer PVC (Comformer PVC) are provided on the back surface of the circuit board which is semi-dried by applying a thermosetting ink. It is preferable to further include a quick press (Quck Press).
또, 본 발명의 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법은, 회로기판을 피부착 대상물에 부착하기 전에 방열판을 접착하는 방법에 있어서, 상기 회로기판의 배면에 접착제로 열경화성 잉크를 도포할 특정부위가 부분적으로 개방되어 다수의 관통부로 형성된 메쉬를 밀착하여 배치하는 단계; 상기 메쉬가 밀착된 회로기판의 배면 전체에 걸쳐 메쉬의 개방된 특정부위의 관통부를 통해 통과하는 열경화성 잉크를 도포하도록 회전하는 도포롤러를 왕복시키는 단계; 특정부위에 상기 열경화성 잉크가 배면에 도포된 회로기판을 반건조하는 단계; 및 상기 도포롤러의 왕복에 의해 특정부위에 열경화성 잉크가 도포되어 건조된 회로기판의 배면에 방열판을 접착하여 부착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.A method for adhering a heat sink to an object to be adhered before attaching the circuit substrate to an object to be adhered is characterized in that a specific region to which the thermosetting ink is applied as an adhesive to the back surface of the circuit substrate is Disposing a plurality of meshes formed by the plurality of penetrating portions in close contact with each other; Reciprocating an application roller rotating so as to apply thermosetting ink that passes through a penetration portion of an open specific portion of the mesh over the entire rear surface of the circuit board to which the mesh is adhered; Semi-drying a circuit board on which a thermosetting ink is applied to a specific region; And adhering and attaching a heat dissipating plate to a back surface of a dried circuit board coated with a thermosetting ink on a specific area by reciprocation of the application roller.
또, 상기 열경화성 잉크의 도포두께는 25∼35㎛인 것이 바람직하며, 열경화성 잉크를 배면에 도포한 상기 회로기판의 반건조 단계는 80℃에서 12∼20분 동안 이루어지는 것이 바람직하다.The coating thickness of the thermosetting ink is preferably 25 to 35 mu m, and the semi-drying step of the circuit board coated with the thermosetting ink on the back surface is preferably performed at 80 DEG C for 12 to 20 minutes.
또, 상기 회로기판에 방열판을 접착하는 단계는, 회로기판 상부의 이형필름과 방열판 하부의 형태이성질체 PVC(Comformer PVC) 및 이형필름과 함께 퀵 프레스(Quck Press)에 의해 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 방열판은 알루미늄판을 포함하는 금속판으로 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the step of bonding the heat sink to the circuit board is performed by a quick press (Quck Press) together with a release film on the circuit board and a form isomer PVC (Comformer PVC) and a release film under the heat sink, Is preferably a metal plate including an aluminum plate.
본 발명의 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치 및 접착방법에 의하면, 회로기판에 알루미늄판과 같은 방열판을 접착하여 부착하기 위한 작업공정 수가 줄어 작업시간이 빨라지며 자동으로 이루어지기 때문에 일일이 수작업으로 할 필요가 없다는 효과가 있다.According to the adhering apparatus and the adhering method of a circuit board using the thermosetting ink of the present invention, since the number of working steps for adhering and attaching a heat radiating plate such as an aluminum plate to a circuit board is shortened and the working time is increased, There is an effect that there is no need.
또, 열경화성 양면테이프를 사용하지 않기 때문에 폐기물이 발생하지 않으며 접착력의 향상으로 인한 접착수명이 상기 양면테이프에 비해 약 2배로 늘어나는 효과가 있다.In addition, since the thermosetting double-sided tape is not used, no waste is generated and the bonding life due to the improvement of the adhesive force is twice as much as that of the double-sided tape.
또한, 자동으로 열경화성 잉크를 도포하기 때문에 회로기판의 접착불량이 거의 없는 효과가 있다.In addition, since the thermosetting ink is automatically applied, there is an effect that there is almost no adhesion failure of the circuit board.
도 1은 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치의 개략적인 측면도
도 2는 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치의 개략적인 평면도
도 3은 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치에 의해 열경화성 잉크가 도포된 회로기판의 배면도
도 4는 종래 열경화성 양면테이프를 이용한 회로기판의 접착방법을 보여주는 회로기판의 배면도1 is a schematic side view of a bonding apparatus for a circuit board using a thermosetting ink according to the present invention
2 is a schematic plan view of a bonding apparatus of a circuit board using a thermosetting ink according to the present invention
Fig. 3 is a rear view of a circuit board on which a thermosetting ink is applied by an apparatus for bonding a circuit board using the thermosetting ink according to the present invention
4 is a rear view of a circuit board showing a method of bonding a circuit board using a conventional thermosetting double-
이하, 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치 및 접착방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a bonding apparatus and a bonding method of a circuit board using the thermosetting ink according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to inform.
도 1은 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치의 개략적인 측면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치의 개략적인 평면도를 도시한 것이다.FIG. 1 is a schematic side view of a bonding apparatus of a circuit board using a thermosetting ink according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of a bonding apparatus of a circuit board using a thermosetting ink according to the present invention.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법에 사용되는 접착장치는 회로기판을 피부착 대상물에 부착하기 전에 상기 회로기판의 배면에 방열판을 접착하는 장치로써 받침대(1), 도포틀(2), 메쉬(3), 도포롤러(4) 및 제어부(5)로 구성된다.As shown in Figs. 1 and 2, a bonding apparatus used in a method of bonding a circuit board using a thermosetting ink according to the present invention includes a step of bonding a heat sink to a back surface of the circuit board before attaching the circuit board to an object to be adhered And is composed of a
상기 받침대(1)는 사각의 박스형상으로 되어 받침대(1) 위에 작업자가 회로기판(6)의 배면을 위로하여 올려놓게 된다.The
상기 도포틀(2)은 사각의 틀로 형성되어 받침대(1)의 상부에 결합되는데, 뒤쪽을 상기 받침대(1)의 뒤쪽과 힌지축(7)으로 연결함으로써 상기 힌지축(7)을 축으로 하여 도포틀(2)의 앞쪽은 위로 들어 올려지거나 아래로 내려가는 승강작동을 하도록 되어 있다.The
상기 메쉬(3)는 사각의 도포틀(2) 안쪽 전체에 걸쳐 설치되며, 상기한 바와 같이 100∼120mesh 범위 내의 규격으로 메쉬(3)를 설치하게 되며, 특정부위 곳곳이 부분적으로 개방된 관통부(8)로 형성되어 상기 관통부(8)를 통해 열결화성 잉크가 통과하도록 필요한 부분만 개방되고 다른 부분은 폐쇄된 상태로 처리하게 된다. 상기 mesh는 사방 1인치×1인치의 면적 내에 정사각형 격자의 개수를 말한다.The
상기 도포롤러(4)는 메쉬(3) 위의 도포틀(2) 내 앞쪽에 장착되어 회전하게 되는데, 상기 도포틀(2) 내 양쪽에 형성된 가이드홈을 따라 상기 도포틀(2)의 앞쪽과 뒤쪽 사이를 전진 및 후진에 의해 왕복운동하며, 이와 같이 회전하면서 왕복운동하는 도포롤러(4)에 의해 메쉬(3)의 부분적으로 개방된 관통부(8)를 통해 통과하는 열경화성 잉크를 회로기판(6)의 배면에 도포하게 된다. 상기 열경화성 잉크는 별도의 공급장치에 의해 상기 도포롤러(4)에 공급하여 상기 도포롤러(4)는 회전과 왕복운동을 하는 도중에는 항상 열경화성 잉크를 머금고 있게 된다.The
상기 제어부(5)는 받침대(1)에 설치되며 회로기판(6)의 배면에 열경화성 잉크를 도포하기 위해 도포틀(2)의 앞쪽을 승강시키는 작동과 도포롤러(4)의 회전 및 왕복운동이 자동으로 이루어지도록 제어하게 된다.The
여기서, 본 발명의 접착장치로 회로기판(6)의 배면에 열경화성 잉크를 도포한 후에는 열경화성 잉크의 완전경화를 통한 접착력의 향상을 위해 상기 회로기판(6)을 반건조시킬 필요가 있으므로, 열경화성 잉크를 도포한 회로기판(6)을 투입하여 반건조시키는 반건조장치를 사용하는 것이 바람직하다.Here, after the thermosetting ink is applied to the back side of the
한편, 열경화성 잉크를 도포하여 반건조시킨 상기 회로기판의 배면에 방열판을 접착하여 부착할 때에는 이형필름 및 형태이성질체 PVC(Comformer PVC)와 함께 부착하도록 한 일종의 프레스 장치인 퀵 프레스(Quck Press)를 사용하게 되며, 상기 퀵 프레스(Quck Press)의 사용에 의해 포장지와 같은 이형필름 내에 서로 부착되어 일체로 된 회로기판과 방열판 및 형태이성질체 PVC가 삽입된 형태가 된다.On the other hand, when a heat sink is adhered and adhered to the back surface of the circuit board which is coated with the thermosetting ink and semi-dried, a quack press, which is a kind of press apparatus which is attached together with release film and form isomer PVC (Comformer PVC) And by the use of the above-mentioned quick press (Quck Press), they are attached to each other in a release film such as a wrapping paper, so that the integrated circuit board, heat sink and form isomer PVC are inserted.
도 3은 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치에 의해 열경화성 잉크가 도포된 회로기판의 배면도를 도시한 것이다.3 is a rear view of a circuit board on which a thermosetting ink is applied by an apparatus for bonding a circuit board using a thermosetting ink according to the present invention.
도 3에 도시한 회로기판은 메쉬와 도포롤러에 의해 배면에 방열판을 접착하여 부착하기 위한 접착제로 열경화성 잉크를 도포하게 되는데, 다음과 같은 방법으로 LED가 설치된 회로기판(6)을 피부착 대상물에 부착하기 전에 방열판을 접착하여 부착하게 된다.The circuit board shown in FIG. 3 is applied with a thermosetting ink as an adhesive for adhering a heat radiating plate to the back surface by a mesh and an application roller. The
먼저 회로기판의 배면을 위로 한 상태에서 접착제인 열경화성 잉크를 도포할 특정부위가 부분적으로 여러 개 띠 형태로 분산되면서 개방되어 관통부를 형성하고 있는 메쉬를 상기 회로기판의 배면에 밀착하여 배치하게 된다.A specific region to be coated with the thermosetting ink as an adhesive is dispersed in a plurality of strips in a state where the back surface of the circuit substrate is upwardly opened and the mesh forming the penetrating portion is closely adhered to the back surface of the circuit substrate.
다음에 상기 메쉬가 밀착된 회로기판의 배면 전체에 걸쳐 열경화성 잉크를 머금고 있는 도포롤러를 회전시키면서 왕복하게 되는데, 이와 같은 상기 도포롤러의 왕복에 의해 메쉬의 개방된 특정부위의 관통부를 통해 도포롤러에 머금고 있던 열경화성 잉크가 통과함으로써 상기 회로기판의 특정부위 곳곳에 열경화성 잉크(9)가 띠 형태로 다수 개 도포된다.The coating roller is reciprocated while rotating the coating roller fading the thermosetting ink over the entire rear surface of the circuit board on which the mesh is closely adhered. The reciprocating movement of the application roller causes the coating roller A plurality of
다음에 특정부위 곳곳에 상기 열경화성 잉크가 띠 형태로 배면에 도포된 회로기판을 반건조장치에 의해 반건조시킴으로써 접착력을 향상시키도록 하되, 반건조 작업 전에 회로기판의 배면에 형성된 공기기포(air avoid)를 제거하는 것이 후속공정인 방열판의 원활한 접착을 위해 필요하다. 또한 상기 반건조 작업은 회로기판에 방열판을 접착하여 부착하기 전에 열경화성 잉크가 완전경화되도록 함으로써 접착력을 향상하기 위해 하는 작업이다.Next, the circuit board on which the thermosetting ink is applied on the back surface of the thermosetting ink is semi-dried by a semi-drying apparatus so as to improve the adhesive force, and air bubbles formed on the back surface of the circuit board before the semi-drying operation ) Is necessary to smoothly adhere the heat sink to the subsequent process. In addition, the semi-drying operation is a work for improving the adhesion by allowing the thermosetting ink to be completely cured before the heat sink is adhered to the circuit board.
다음에 특정부위 곳곳에 열경화성 잉크가 도포되어 건조된 회로기판의 배면에 주로 금속판으로 되어 있으며 상기 회로기판보다는 더 큰 알루미늄판과 같은 방열판을 접착하여 부착하게 된다.Next, a heat sink, such as an aluminum plate, larger than the circuit board is adhered to the rear surface of the dried circuit board by applying a thermosetting ink to specific portions of the circuit board.
이와 같이 열경화성 잉크를 회로기판에 도포하여 방열판을 부착하게 되면, 액상의 상기 잉크가 회로와 회로 사이의 단차로 흘러들어가 채워줌으로써 기포(air void)를 발생시키지 않아 밀착력을 강화시킨다.When the heat-curable ink is applied to the circuit board and the heat sink is attached, the ink in the liquid phase flows into the step between the circuit and the circuit to fill the ink, thereby preventing the air void.
상기 메쉬는 열경화성 잉크의 적절한 통과를 위해 상기한 바와 같이 100∼120mesh 범위 내의 규격으로 이루어지는 것이 바람직하며, 회로기판의 배면에 도포되는 상기 열경화성 잉크의 도포두께는 25∼35㎛의 균일한 두께로 유지하도록 하는 것이 바람직하며, 예컨대 도포두께를 15㎛ 이하로 낮게 관리하면 열경화성 잉크의 도포 후 제품 표면에 공기기포(air void)가 발생하여 기포 불량이 유발될 우려가 있다.The thickness of the mesh is preferably in the range of 100 to 120 meshes as described above for proper passage of the thermosetting ink. The coating thickness of the thermosetting ink applied to the back surface of the circuit board is maintained at a uniform thickness of 25 to 35 mu m For example, if the coating thickness is controlled to 15 탆 or less, air voids may be generated on the surface of the product after application of the thermosetting ink, which may cause bubble defects.
또, 열경화성 잉크를 배면에 도포한 상기 회로기판을 반건조할 때에는 80℃에서 12∼20분 동안 반건조하는 것이 접착력의 향상을 위해서 바람직하며, 일종의 접착제인 열경화성 잉크는 LD Flex Adhesive Ink를 사용하게 된다.When semi-drying the circuit board on which the thermosetting ink is applied to the back surface, it is preferable to semi-dry the circuit board at 80 DEG C for 12 to 20 minutes in order to improve the adhesive strength. The thermosetting ink as a kind of adhesive is used by using LD Flex Adhesive Ink do.
한편, 상기 회로기판에 방열판을 접착할 때에는 상기한 바와 같이 퀵 프레스(Quck Press)라는 프레스 장비에 의해 접착하게 되는데, 상기 퀵 프레스(Quck Press) 내에 열경화성 잉크가 도포된 회로기판을 배치하되, 상기 회로기판 앞면의 상부에는 이형필름을 배치함과 동시에 상기 회로기판 배면의 방열판 하부에는 형태이성질체 PVC(Comformer PVC) 및 이형필름을 함께 배치한 후 상기 퀵 프레스(Quck Press)로 일정시간동안 압착함으로써 상하의 이형필름 내부에 회로기판과 방열판 및 형태이성질체 PVC가 서로 부착되어 일체로 구성된다.When the heat sink is adhered to the circuit board, the circuit board is adhered by a press device called a Quack Press as described above. A circuit board coated with a thermosetting ink is placed in the Quack Press, A mold releasing film is disposed on the upper surface of the circuit board, a form isomer PVC (Comformer PVC) and a release film are disposed together under the heat sink on the back surface of the circuit board, and the mold is compressed by the Quack Press for a predetermined time, A circuit board, a heat sink, and a form isomer PVC are attached to each other inside the release film.
여기서, 방열판이 접착된 회로기판의 제품의 평탄도를 위해 회로기판보다 더 큰 방열판이 개방된 부분만큼 단차부를 채워줄 수 있도록 0.5T 정도의 이성질체 PVC를 방열판 쪽에만 퀵 프레스(Quick Press)의 압착을 진행하게 되며, 이에 따라 제품면에는 0.23T의 이성질체 PVC 1장이 배치되고, 방열판 면에는 0.23T 이성질체 PVC 2장이 배치된다.Here, for the flatness of the product of the circuit board on which the heat sink is adhered, 0.5T of the isomeric PVC is pressed on the heat sink only by pressing the Quick Press so that the heat sink larger than the circuit board can be filled by the open portion. So that one sheet of isomeric PVC of 0.23T is placed on the product side and two sheets of 0.23T isomer PVC are placed on the side of the heat sink.
상기 퀵 프레스(Quck Press)로 작업할 때의 온도는 150℃이고, 압력은 20㎏f/㎠이며, 시간은 3분 정도로 하는 것이 바람직하다.The temperature at the time of working with the above-mentioned quick press (Quck Press) is 150 占 폚, the pressure is 20 kgf / cm2, and the time is preferably about 3 minutes.
상기 퀵 프레스(Quck Press) 작업 이후에 150℃에서 30분동안 건조시킨 후 245℃에서 3회의 리플로우(Reflow) 단계를 거쳐 방열판이 부착된 회로기판에 기포가 없는지 육안으로 검사하여 방열판 부착작업을 완료하게 된다.After the Quck Press operation, the substrate was dried at 150 ° C for 30 minutes, and then subjected to three reflow steps at 245 ° C to visualize whether there is air bubbles on the circuit board with the heat sink attached thereto. .
다음은 이와 같이 열경화성 잉크를 적용하여 방열판이 부착된 본 발명의 회로기판에서 상기 방열판과 회로기판 사이의 인장력 테스트를 종래 열경화성 양면테이프를 적용하여 방열판을 부착한 회로기판과 비교하여 실시한 결과, 다음의 표 1과 같이 본 발명의 회로기판의 인장력이 우수함을 알 수 있다.Next, a tensile force test between the heat sink and the circuit board of the circuit board of the present invention, to which the heat-radiating ink is applied, is compared with the circuit board to which the heat sink is attached by applying the conventional thermosetting double- As shown in Table 1, the tensile strength of the circuit board of the present invention is excellent.
No.
상기 인장력 테스트는 국내 제조사인 Kee Pae trading Co.에서 제공하는 인장시험기를 통해 실시하였으며, 상기 인장시험기는 50㎜/Min±0.5의 인장무게와 90도의 인장각도를 실시할 수 있도록 되어 있다.The tensile strength test was performed by a tensile tester provided by Kee Pae trading Co., which is a domestic maker, and the tensile tester is capable of performing a tensile weight of 50 mm / min ± 0.5 and a tensile angle of 90 degrees.
또, 기포(air void) 발생 유무를 검증하기 위해 270℃의 Hot Plate에서 기포 발생시간을 확인한 결과 다음의 표 2와 같이 본 발명의 회로기판에서는 종래 열경화성 양면테이프를 적용한 회로기판보다 기포 발생시간이 한참 늦음을 발견할 수 있었다. As a result of confirming the bubble generation time at a hot plate of 270 ° C to verify the presence or absence of air voids, the bubble generation time of the circuit board of the present invention was found to be shorter than that of the circuit board using the conventional thermosetting double- I could find it too late.
한편, 상기 기포(air void) 발생 유무의 검증을 위해 상기한 리플로우(Reflow) 단계를 실시하여 얻은 결과로 열경화성 양면테이프를 적용하는 종래 회로기판에서는 기포가 발생하였지만, 열경화성 잉크를 적용한 본 발명의 회로기판에서는 기포가 발생하지 않았다.On the other hand, as a result of performing the above-described reflow step for verifying whether or not an air void is generated, bubbles are generated in a conventional circuit board to which a thermosetting double-sided tape is applied. However, No air bubbles were generated on the circuit board.
이상과 같이 본 발명에 따른 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치 및 접착방법에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.Although the present invention has been fully described in connection with the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, It is needless to say that various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the invention.
1 : 받침대 2 : 도포틀
3 : 메쉬 4 : 도포롤러
5 : 제어부 6 : 회로기판
7 : 힌지축 8 : 관통부
9 : 열경화성 잉크1: pedestal 2: dispensing frame
3: mesh 4: application roller
5: control unit 6: circuit board
7: Hinge shaft 8:
9: Thermosetting ink
Claims (10)
상기 회로기판의 배면을 위로하여 올려놓는 받침대;
상기 받침대의 상부와 뒤쪽을 힌지축으로 연결하여 상기 힌지축을 축으로 하여 앞쪽을 상하로 승강시키도록 한 도포틀;
상기 도포틀 내에 설치되며 다수의 관통부가 형성된 메쉬;
상기 메쉬 위의 도포틀 내 앞쪽에 장착되어 회전하면서 도포틀의 앞쪽과 뒤쪽 사이를 왕복운동하며 열경화성 잉크를 메쉬의 관통부를 통해 회로기판의 배면에 도포하는 도포롤러;
상기 받침대에 설치되어 도포틀의 승강과 도포롤러의 회전 및 왕복운동이 자동으로 이루어지도록 한 제어부;
열경화성 잉크를 도포한 회로기판을 반건조시키는 반건조장치; 및
열경화성 잉크를 도포하여 반건조시킨 상기 회로기판의 배면에 방열판을 이형필름 및 형태이성질체 PVC(Comformer PVC)와 함께 부착하도록 사용하는 퀵 프레스(Quck Press);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치. An apparatus for bonding a heat sink before attaching a circuit board to an object to be mounted,
A pedestal for placing the circuit board upside down;
A support frame connecting the top and the back of the pedestal by a hinge axis so that the front of the pedestal is lifted up and down with the hinge axis as an axis;
A mesh provided in the coating mold and having a plurality of through portions;
An application roller mounted on a front side of the dispenser on the mesh and reciprocating between a front side and a rear side of the dispenser while rotating and applying the thermosetting ink to the back side of the circuit board through the penetration portion of the mesh;
A controller installed on the pedestal for automatically raising and lowering the application frame and rotating and reciprocating the application roller;
A semi-drying device for semi-drying the circuit board on which the thermosetting ink is applied; And
A quick press (Quck Press) which is used to adhere the heat sink to the back side of the circuit board by applying a thermosetting ink and semi-drying the same, together with release film and form isomer PVC (Comformer PVC);
Wherein the thermosetting ink is a thermosetting ink.
상기 메쉬는 100∼120mesh 범위 내의 규격으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착장치.The method according to claim 1,
Wherein the mesh has a size within a range of 100 to 120 meshes.
상기 회로기판의 배면에 접착제로 열경화성 잉크를 도포할 특정부위가 부분적으로 개방되어 다수의 관통부로 형성된 메쉬를 밀착하여 배치하는 단계;
상기 메쉬가 밀착된 회로기판의 배면 전체에 걸쳐 메쉬의 개방된 특정부위의 관통부를 통해 통과하는 열경화성 잉크를 도포하도록 회전하는 도포롤러를 왕복시키는 단계;
특정부위에 상기 열경화성 잉크가 배면에 도포된 회로기판을 반건조하는 단계; 및
상기 도포롤러의 왕복에 의해 특정부위에 열경화성 잉크가 도포되어 건조된 회로기판의 배면에 방열판을 접착하여 부착하되, 회로기판 상부의 이형필름과 방열판 하부의 형태이성질체 PVC(Comformer PVC) 및 이형필름과 함께 퀵 프레스(Quck Press)에 의해 방열판을 접착하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법.A method of bonding a heat sink before attaching a circuit board to an object to be mounted,
Placing a mesh formed of a plurality of penetration portions in close contact with a back surface of the circuit board by partially opening a specific region to be coated with the thermosetting ink as an adhesive;
Reciprocating an application roller rotating so as to apply thermosetting ink which passes through a penetration portion of an open specific portion of the mesh over the entire rear surface of the circuit board to which the mesh is adhered;
Semi-drying a circuit board on which a thermosetting ink is applied to a specific region; And
The thermosetting ink is applied to a specific region by reciprocation of the application roller, and a heat sink is adhered to the back surface of the dried circuit board. The release film on the circuit board and the isomeric PVC (Comformer PVC) Bonding the heat sink together by a quick press;
Wherein the thermosetting ink is applied to the circuit board.
상기 메쉬는 100∼120mesh 범위 내의 규격으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법.6. The method of claim 5,
Wherein the mesh has a size within a range of 100 to 120 meshes.
상기 열경화성 잉크의 도포두께는 25∼35㎛인 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법.6. The method of claim 5,
Wherein the coating thickness of the thermosetting ink is 25 to 35 占 퐉.
열경화성 잉크를 배면에 도포한 상기 회로기판의 반건조 단계는 80℃에서 12∼20분 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법.6. The method of claim 5,
Wherein the semi-drying step of the circuit board on which the thermosetting ink is applied to the back surface is performed at 80 DEG C for 12 to 20 minutes.
상기 방열판은 알루미늄판을 포함하는 금속판인 것을 특징으로 하는 열경화성 잉크를 이용한 회로기판의 접착방법.9. The method according to any one of claims 5 to 8,
Wherein the heat sink is a metal plate including an aluminum plate.
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| KR20140054476A KR20140054476A (en) | 2014-05-09 |
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Citations (3)
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| JPH05102339A (en) * | 1991-10-03 | 1993-04-23 | Ibiden Co Ltd | Method of bonding metallic heat radiation board to board for loading electronic part |
| JP2008098502A (en) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toyota Motor Corp | Member bonding method by thermosetting adhesive and bonding member structure |
| KR100942782B1 (en) * | 2009-08-07 | 2010-02-18 | 케이피엘써키트(주) | An apparatus for coating for metal pcb for prevention of over heating of environmental friendly led board |
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