KR101425129B1 - Output of molten zinc tangryang plated device that can be adjusted to facilitate - Google Patents

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정철호
김영훈
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주식회사 리배산업
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Abstract

The present invention relates to a plating device for easily adjusting tapped amount of plating liquid, and the plating device includes a preparatory plating bathtub (110) in which plating liquid is temporarily stored; a main plating bathtub (170) for storing the plating liquid supplied from the preparatory plating bathtub (110) and conducting a plating process; a rounder (120) disposed between the preparatory plating bathtub (110) and the main plating bathtub (170) to supply the plating liquid stored in the preparatory plating bathtub (110) to the main plating bathtub (170); a level adjusting member (150) disposed on one side of the upper portion of the preparatory plating bathtub (110) in such a manner as to be put into the preparatory plating bathtub (110) to adjust the specific gravity of the plating liquid; an ingot injecting member (130) disposed on the other side of the upper portion of the preparatory plating bathtub (110) to sequentially inject ingot (A) into the preparatory plating bathtub (110); a reducing member (160) disposed on the front end of the lower portion of the rounder (120) to reduce the speed of the plating liquid; and a measuring member (180) disposed on one side of the upper portion of the main plating bathtub (170) to measure the level of the plating liquid, whereby the overflowing of the plating liquid supplied to the main plating bathtub can be minimized to easily adjust the tapped amount of the plating liquid. Further, the flow of the plating liquid supplied to the main plating bathtub can be reduced to improve the working efficiency. More particularly, the foreign matters like dross floating into the main plating bathtub can be removed to accurately measure the level of the plating liquid.

Description

도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치{Output of molten zinc tangryang plated device that can be adjusted to facilitate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus capable of easily adjusting the amount of plating solution discharged,

본 발명은 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금액의 출탕량을 조절할 수 있음은 물론 도금액의 넘침 현상을 최소화하고 도금액의 레벨을 용이하게 측정할 수 있도록 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating solution discharged, and more particularly, to a plating apparatus capable of controlling the amount of plating solution discharged, minimizing overflow of the plating solution and measuring the level of the plating solution with ease The amount of the plating solution discharged from the plating solution can be easily controlled.

일반적으로 도금장치는 메인 도금욕조에서 강판의 도금공정을 진행하는 과정에서 소모되는 도금액의 양과 드로스와 함께 수거되는 손실량 등으로 메인 도금욕조에 저장된 도금액의 양은 줄어들게 된다.Generally, the amount of the plating solution stored in the main plating bath is reduced due to the amount of plating solution consumed and the amount of loss collected together with the dross in the process of plating the steel sheet in the main plating bath.

이렇게 줄어든 도금액을 보충하기 위하여 예비 도금욕조에 잉곳(잉고트)을 투입하면 잉곳이 투입된 부피만큼 예비 도금욕조에 임시 저장된 도금액이 오버 플로우 되면서 라운더를 통해 메인 도금욕조로 공급된다.When the ingot (ingot) is injected into the preliminary plating bath to compensate for the reduced plating solution, the plating liquid temporarily stored in the preliminary plating bath overflows by the volume of the ingot, and is supplied to the main plating bath through the rounder.

그러나 종래의 도금장치는 잉곳을 공급하는 과정에서 발생하는 갑작스러운 비중의 차이로 도금액의 넘침 현상이 발생하는 문제점을 갖게 되었다.However, the conventional plating apparatus has a problem in that the plating liquid overflows due to a sudden difference in the specific gravity generated in the process of supplying the ingot.

또한, 도금액이 라운더를 통해서 메인 도금욕조로 공급되는 과정에서 유속이 증가하여 안정적으로 도금액의 레벨을 유지할 수 없는 문제점을 갖게 되었다.Further, the flow rate of the plating solution is increased during the process of supplying the plating solution to the main plating bath through the rounder, and the level of the plating solution can not be stably maintained.

특히 메인 도금욕조에 부유되는 드로스 등과 같은 이물질로 인해서 도금액의 정확한 레벨을 측정할 수 없으므로 작업효율을 저하하는 문제점을 갖게 되었다.
The accurate level of the plating liquid can not be measured due to foreign substances such as dross floating in the main plating bath, and thus the working efficiency is lowered.

특허문헌 1: 한국등록특허 제10-0787582호(2007.12.21)Patent Document 1: Korean Patent No. 10-0787582 (December 21, 2007) 특허문헌 2: 한국공개실용신안 제10-2009-0123992호(2009.12.03)Patent Document 2: Korean Utility Model Utility Model No. 10-2009-0123992 (2009.12.03) 특허문헌 3: 한국공개특허 제10-2013-0031603호(2013.03.29)Patent Document 3: Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0031603 (March 31, 2013) 특허문헌 4: 한국공개특허 제10-2013-0031601호(2013.03.29)Patent Document 4: Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0031601 (March 29, 2013)

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art,

본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 넘침 현상을 최소화할 수 있는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating liquid to be spouted, which can minimize the overflow phenomenon of the plating liquid supplied to the main plating bath.

또한, 본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 유속을 감소시킬 수 있는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치를 제공함에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a plating apparatus capable of easily adjusting the amount of plating liquid to be flowed, which can reduce the flow rate of the plating liquid supplied to the main plating bath.

특히 본 발명은 메인 도금욕조에 부유되는 드로스 등과 같은 이물질을 밀어내어 도금액의 정확한 레벨을 측정할 수 있는 도금장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.
In particular, the present invention has a further object to provide a plating apparatus capable of pushing out a foreign substance such as a droplet or the like suspended in a main plating bath to measure an accurate level of the plating liquid.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치(100)는,In order to achieve the above object, a plating apparatus (100) capable of easily controlling an amount of plating liquid to be discharged,

내부에 도금액을 임시로 저장하는 예비 도금욕조(110)와; 상기 예비 도금욕조(110)에서 공급하는 도금액을 저장하면서 도금공정이 이루어지는 메인 도금욕조(170)와; 상기 예비 도금욕조(110)에 저장한 도금액을 상기 메인 도금욕조(170)로 공급하도록 상기 예비 도금욕조(110)와 메인 도금욕조(170) 사이에 형성하는 라운더(120)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하여 도금액의 비중을 조절하여 레벨을 조절하는 레벨 조절부재(150)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 타측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 잉곳(A)을 순차적으로 투입하는 잉곳 투입부재(130)와; 상기 라운더(120)의 하부 선단부에 설치하여 도금액의 속도를 저감하는 저감부재(160)와; 상기 메인 도금욕조(170)의 상부 일측에 설치하여 도금액의 레벨을 측정하는 측정부재(180)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A preliminary plating bath 110 for temporarily storing a plating solution therein; A main plating bath 170 in which a plating process is performed while storing a plating solution supplied from the preliminary plating bath 110; (120) for forming a plating solution between the preliminary plating bath (110) and the main plating bath (170) so as to supply the plating solution stored in the preliminary plating bath (110) to the main plating bath (170); A level adjusting member 150 installed at one side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to be inserted into the preliminary plating bath 110 to adjust the specific gravity of the plating liquid to adjust the level; An ingot input member 130 installed on the other side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to sequentially inject the ingot A into the preliminary plating bath 110; A reduction member 160 installed at a lower end of the rounded portion 120 to reduce the speed of the plating liquid; And a measuring member 180 disposed on one side of the main plating bath 170 to measure the level of the plating liquid.

여기서 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에는 잉곳(A)을 적치하기 위한 받침대(111)를 형성하고, 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에는 댐(112)을 마련하는 것을 특징으로 한다.A pedestal 111 for depositing the ingot A is formed in the preliminary plating bath 110 and a dam 112 is provided on one side of the preliminary plating bath 110.

또한, 상기 라운더(120)의 표면에는 다수의 감속턱(121)을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, a plurality of deceleration jaws 121 are formed on the surface of the rounder 120.

한편, 상기 잉곳 투입부재(130)는 다수의 잉곳(A)을 이동하기 위한 컨베이어(131)와; 상기 컨베이어(131)의 상부에 형성하는 커버(140)와; 상기 커버(140)의 내부에 설치하는 히터(141)로 구성하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the ingot introducing member 130 includes a conveyor 131 for moving a plurality of ingots A; A cover 140 formed on the conveyor 131; And a heater (141) provided inside the cover (140).

아울러 상기 레벨 조절부재(150)는 윈치(151)와; 상기 윈치(151)에 연결하는 로프(152)와; 상기 로프(152)의 선단에 연결하여 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하는 조절구(153)로 구성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the level adjusting member 150 includes a winch 151; A rope 152 connected to the winch 151; And an adjuster 153 connected to the front end of the rope 152 and charged into the pre-plating bath 110. [

특히 상기 저감부재(160)는 도금액이 부딪쳐 속도를 줄이기 위한 저감판(161)과; 상기 저감판(161)의 일측에 설치하는 지지대(162)와; 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전하는 구동부(163)로 구성하는 것을 특징으로 한다.In particular, the abatement member 160 includes a abatement plate 161 for reducing the velocity of the plating liquid when it is hit by the plating liquid; A support table 162 installed on one side of the reduction plate 161; And the support base 162 is constituted by a driving unit 163 which rotates in the vertical direction.

그리고 상기 측정부재(180)는 몸체(181)와; 상기 몸체(181)의 내부 또는 외부 양측에 설치하는 한 쌍의 승강구(182)와; 상기 승강구(182)의 일측에 설치하는 회전구(183)와; 상기 회전구(183)의 일측에 형성하는 제거판(184)과; 상기 몸체(181)의 내부 일측에 설치하는 센서(185)로 구성하는 것을 특징으로 한다.
The measuring member 180 includes a body 181; A pair of lifts 182 provided on both sides of the inside of the body 181; A rotary shaft 183 installed at one side of the entrance 182; A removal plate 184 formed at one side of the rotary shaft 183; And a sensor 185 installed on one side of the inside of the body 181.

본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 넘침 현상을 최소화하여 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention minimizes the overflow phenomenon of the plating liquid supplied to the main plating bath and has an effect of easily adjusting the amount of plating liquid to be discharged.

또한, 본 발명은 메인 도금욕조로 공급되는 도금액의 유속을 감소시켜 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.Further, the present invention has the effect of improving the working efficiency by reducing the flow rate of the plating liquid supplied to the main plating bath.

특히 본 발명은 메인 도금욕조에 부유되는 드로스 등과 같은 이물질을 밀어내어 도금액의 정확한 레벨을 측정할 수 있는 효과를 갖는다.
Particularly, the present invention has the effect of pushing foreign substances such as dross floating in the main plating bath and measuring the exact level of the plating liquid.

도 1 및 도 2는 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치의 구조를 나타내기 위한 개념도.
도 3 내지 도 5는 본 발명에서 측정부재의 구조 및 작동상태를 나타내기 위한 순서도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 and FIG. 2 are conceptual diagrams showing a structure of a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating liquid to be dispensed.
3 to 5 are flowcharts showing the structure and operating state of the measuring member in the present invention.

상기한 바와 같이 본 발명의 구성을 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다. As described above, the construction of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치의 구조를 나타내기 위한 개념도이고, 도 3 내지 도 5는 본 발명에서 측정부재의 구조 및 작동상태를 나타내기 위한 순서도를 도시한 것이다.FIGS. 1 and 2 are conceptual views showing a structure of a plating apparatus capable of easily controlling the amount of plating solution of the present invention, and FIGS. 3 to 5 are flow charts showing the structure and operating state of a measuring member in the present invention FIG.

본 발명은 내부에 도금액을 임시로 저장하는 예비 도금욕조(110)와; 상기 예비 도금욕조(110)에서 공급하는 도금액을 저장하면서 도금공정이 이루어지는 메인 도금욕조(170)와; 상기 예비 도금욕조(110)에 저장한 도금액을 상기 메인 도금욕조(170)로 공급하도록 상기 예비 도금욕조(110)와 메인 도금욕조(170) 사이에 형성하는 라운더(120)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하여 도금액의 비중을 조절하여 레벨을 조절하는 레벨 조절부재(150)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 타측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 잉곳(A)을 순차적으로 투입하는 잉곳 투입부재(130)와; 상기 라운더(120)의 하부 선단부에 설치하여 도금액의 속도를 저감하는 저감부재(160)와; 상기 메인 도금욕조(170)의 상부 일측에 설치하여 도금액의 레벨을 측정하는 측정부재(180)를 포함한다.The present invention includes a pre-plating bath (110) for temporarily storing a plating solution therein; A main plating bath 170 in which a plating process is performed while storing a plating solution supplied from the preliminary plating bath 110; (120) for forming a plating solution between the preliminary plating bath (110) and the main plating bath (170) so as to supply the plating solution stored in the preliminary plating bath (110) to the main plating bath (170); A level adjusting member 150 installed at one side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to be inserted into the preliminary plating bath 110 to adjust the specific gravity of the plating liquid to adjust the level; An ingot input member 130 installed on the other side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to sequentially inject the ingot A into the preliminary plating bath 110; A reduction member 160 installed at a lower end of the rounded portion 120 to reduce the speed of the plating liquid; And a measuring member 180 provided on one side of the main plating bath 170 to measure the level of the plating liquid.

본 발명에서 상기 예비 도금욕조(110)는 도금액을 임시로 저장한 상태에서 상기 메인 도금욕조(170)에 도금액을 보충할 수 있도록 일정량을 보관하는 역할을 수행한다.In the present invention, the preliminary plating bath 110 serves to store a predetermined amount of the plating solution in the main plating bath 170 so that the plating solution can be replenished in a state where the plating solution is temporarily stored.

이때 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에는 잉곳(A)을 적치하기 위한 받침대(111)를 형성하여 잉곳(A)이 상기 예비 도금욕조(110)의 바닥면에 가라앉지 않은 상태에서 원활한 용융상태를 유지할 수 있다.At this time, a pedestal 111 for mounting the ingot A is formed in the pre-plating bath 110 so that the ingot A does not sink on the bottom surface of the pre-plating bath 110, Lt; / RTI >

특히 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에는 댐(112)을 마련하여 급작스러운 도금액의 넘침 현상을 방지하고, 상기 예비 도금욕조(110)의 도금액에 부상하는 드로스가 상기 메인 도금욕조(170)로 흘러들어가는 현상을 차단할 수 있다.A dam 112 is provided on one side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to prevent a sudden overflow of the plating solution and a dross floating in the plating solution of the preliminary plating bath 110 is supplied to the main plating bath 170, It is possible to shut off the phenomenon of flowing into the gas sensor.

아울러 상기 라운더(120)의 표면에는 다수의 감속턱(121)을 형성할 수 있는데, 이는 상기 예비 도금욕조(110)에서 상기 메인 도금욕조(170)로 흐르는 도금액을 속도를 감소시켜 상기 메인 도금욕조(170)의 급격한 도금액의 수위변화를 방지하고 상기 측정부재(180)가 도금액의 출탕량을 용이하게 측정할 수 있도록 보조한다.A plurality of deceleration jaws 121 may be formed on the surface of the round bottom plate 120. This may reduce the plating liquid flowing from the preliminary plating bath 110 to the main plating bath 170, Thereby preventing the abrupt change in the level of the plating solution in the plating solution 170 and assisting the measuring member 180 to easily measure the amount of the plating solution discharged.

그리고 상기 잉곳 투입부재(130)는 상기 예비 도금욕조(110)의 내부로 다수의 잉곳(A)을 순차적으로 투입하기 위한 구성이다.The ingot input member 130 is configured to sequentially inject a plurality of ingots A into the preliminary plating bath 110.

이때 상기 잉곳 투입부재(130)는 다수의 잉곳(A)을 이동하기 위한 컨베이어(131)와; 상기 컨베이어(131)의 상부에 형성하는 커버(140)와; 상기 커버(140)의 내부에 설치하는 히터(141)로 구성한다.At this time, the ingot input member 130 includes a conveyor 131 for moving a plurality of ingots A; A cover 140 formed on the conveyor 131; And a heater 141 installed inside the cover 140.

여기서 상기 컨베이어(131)에 대한 상세한 구조 및 작동원리는 당업계에서 널리 사용중인 기술이므로 본 발명에서 상세한 서술은 생략하기로 한다.Here, the detailed structure and operation principle of the conveyor 131 are widely used in the art, so that detailed description thereof will be omitted in the present invention.

따라서 상기 컨베이어(131)의 작동으로 외부에서 공급하는 잉곳(A)을 상기 예비 도금욕조(110)의 내부로 공급하고, 상기 히터(141)의 작동으로 잉곳(A)의 온도를 일정하게 유지하여 용융효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the ingot A supplied from outside by the operation of the conveyor 131 is supplied into the pre-plating bath 110, and the temperature of the ingot A is kept constant by the operation of the heater 141 The melting efficiency can be improved.

한편, 상기 레벨 조절부재(150)는 상기 예비 도금욕조(110)의 레벨을 조절하기 위해서 윈치(151)와; 상기 윈치(151)에 연결하는 로프(152)와; 상기 로프(152)의 선단에 연결하여 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하는 조절구(153)로 구성한다.On the other hand, the level regulating member 150 includes a winch 151 for adjusting the level of the preliminary plating bath 110; A rope 152 connected to the winch 151; And an adjuster 153 connected to the front end of the rope 152 and charged into the pre-plating bath 110.

이때 상기 조절구(153)는 고온의 도금액과 접촉하므로 우수한 내열성과 내마모성을 가지며 도금액 보다 큰 비중의 재질로 제작함이 바람직하다.At this time, the control member 153 is preferably made of a material having a specific gravity larger than that of the plating liquid, which has excellent heat resistance and abrasion resistance because it comes in contact with a high-temperature plating liquid.

따라서 상기 윈치(151)의 작동으로 상기 조절구(153)를 상기 예비 도금욕조(110)의 도금액에 투입 또는 이탈시켜 도금액의 레벨을 원활하게 조절할 수 있다.Therefore, by operating the winch 151, the level of the plating solution can be smoothly adjusted by inserting or removing the adjusting member 153 into or from the plating solution of the preliminary plating bath 110.

또한, 상기 저감부재(160)는 상기 라운더(120)를 빠르게 통과하는 도금액의 속도를 저감시켜 상기 메인 도금욕조(170)의 내부로 공급하는 도금액의 출렁거림을 방지할 수 있다.In addition, the abatement member 160 can reduce the speed of the plating liquid passing through the rounded part 120, thereby preventing the plating liquid from being shuddered into the main plating bath 170.

이때 상기 저감부재(160)는 도금액이 부딪쳐 속도를 줄이기 위한 저감판(161)과; 상기 저감판(161)의 일측에 설치하는 지지대(162)와; 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전하는 구동부(163)로 구성한다.At this time, the abatement member 160 includes a abatement plate 161 for reducing the velocity of the plating liquid when it is hit by the plating liquid. A support table 162 installed on one side of the reduction plate 161; And the support unit 162 is configured as a driving unit 163 that rotates in the vertical direction.

특히 상기 저감판(161)은 도금액이 직접 부딪치면서 속도를 저감시켜 자연스럽게 도금액이 상기 메인 도금욕조(170)의 내부로 공급할 수 있도록 유도할 수 있도록 우수한 내열성과 내마모성을 가지는 재질로 제작함이 바람직하다.In particular, it is preferable that the abatement plate 161 is made of a material having excellent heat resistance and abrasion resistance so as to induce the plating liquid to be supplied into the main plating bath 170 naturally by reducing the velocity of the plating liquid .

여기서 상기 저감판(161)은 호 형상을 갖도록 형성하여 도금액을 자연스럽게 상기 메인 도금욕조(170)의 내부로 유도할 수 있다.Here, the reduction plate 161 is formed to have a arc shape to guide the plating liquid into the main plating bath 170 naturally.

상기 구동부(163)는 실린더 등과 같은 액추에이터를 이용하여 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전시킴과 동시에 상기 저감판(161)을 회전시켜 도금액의 속도를 저감시킬 수 있다.The driving unit 163 rotates the supporting table 162 in the vertical direction by using an actuator such as a cylinder or the like and simultaneously rotates the reducing plate 161 to reduce the speed of the plating liquid.

그리고 상기 메인 도금욕조(170)는 도금액을 저장한 상태로 통과하는 강판의 도금공정이 이루어지는 수단이다.The main plating bath 170 is a means for performing a plating process of a steel sheet passing through while storing the plating solution.

아울러 상기 측정부재(180)는 상기 메인 도금욕조(170)에 저장한 도금액의 레벨을 측정하기 위함은 물론 도금액에 부유되는 드로스(B)를 밀어내어 정확한 도금액의 레벨을 측정하기 위한 수단으로, 몸체(181)와; 상기 몸체(181)의 내부 또는 외부 양측에 설치하는 한 쌍의 승강구(182)와; 상기 승강구(182)의 일측에 설치하는 회전구(183)와; 상기 회전구(183)의 일측에 형성하는 제거판(184)과; 상기 몸체(181)의 내부 일측에 설치하는 센서(185)로 구성한다.The measuring member 180 is a means for measuring the level of the plating solution stored in the main plating bath 170 and measuring the level of the plating solution by pushing the dross B suspended in the plating solution, A body 181; A pair of lifts 182 provided on both sides of the inside of the body 181; A rotary shaft 183 installed at one side of the entrance 182; A removal plate 184 formed at one side of the rotary shaft 183; And a sensor 185 installed at one side of the inside of the body 181.

따라서, 도 3에 도시한 바와 같이 상기 회전구(183)의 작동으로 상기 제거판(184)이 내측으로 회전한 상태에서, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 승강구(182)의 하강작동으로 상기 제거판(184)이 드로스(B)의 상부에 위치한 후, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 회전구(183)의 작동으로 상기 제거판(184)이 드로스(B)를 양측으로 밀어내어 상기 센서(185)가 도금액의 레벨을 정확하게 측정할 수 있다.4, when the removal plate 184 is rotated inward by the operation of the rotary shaft 183, the lowering operation of the elevating / 5, after the plate 184 is positioned on the upper side of the dross B, the removal plate 184 pushes the dross B to both sides by the operation of the rotary tool 183, The sensor 185 can accurately measure the level of the plating liquid.

상기와 같이 본 발명의 실시한 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시한 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 포함하는 것은 당연하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Do.

100: 본 발명 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치
110: 예비 도금욕조 111: 받침대
112: 댐
120: 라운더 121: 감속턱
130: 잉곳 투입부재 131: 컨베이어
140: 커버 141: 히터
150: 레벨 조절부재 151: 윈치
152: 로프 153: 조절구
160: 저감부재 161: 저감판
162: 지지대 163: 구동부
170: 메인 도금욕조
180: 측정부재 181: 몸체
182: 승강구 183: 회전구
184: 제거판 185: 센서
A: 잉곳 B: 드로스100: Plating device capable of easily controlling the amount of plating solution of the present invention
110: preliminary plating bath 111: pedestal
112: Dam
120: Rounder 121: Decelerator chin
130: Ingot insertion member 131: Conveyor
140: cover 141: heater
150: level regulating member 151: winch
152: Rope 153:
160: abatement member 161: abatement plate
162: support member 163:
170: Main plating bath
180: measuring member 181: body
182: a lift door 183:
184: removing plate 185: sensor
A: Ingot B: Dross

Claims (7)

내부에 도금액을 임시로 저장하는 예비 도금욕조(110)와; 상기 예비 도금욕조(110)에서 공급하는 도금액을 저장하면서 도금공정이 이루어지는 메인 도금욕조(170)와; 상기 예비 도금욕조(110)에 저장한 도금액을 상기 메인 도금욕조(170)로 공급하도록 상기 예비 도금욕조(110)와 메인 도금욕조(170) 사이에 형성하는 라운더(120)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 조절구(153)를 투입하여 레벨을 조절하는 레벨 조절부재(150)와; 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 타측에 설치하여 예비 도금욕조(110)의 내부에 잉곳(A)을 순차적으로 투입하는 잉곳 투입부재(130)와; 상기 라운더(120)의 하부 선단부에 설치하여 도금액의 속도를 저감하는 저감부재(160)와; 상기 메인 도금욕조(170)의 상부 일측에 설치하여 도금액의 레벨을 측정하는 측정부재(180)를 포함하되, 상기 측정부재(180)는 몸체(181)와; 상기 몸체(181)의 내부 또는 외부 양측에 설치하는 한 쌍의 승강구(182)와; 상기 승강구(182)의 일측에 설치하는 회전구(183)와; 상기 회전구(183)의 일측에 형성하는 제거판(184)과; 상기 몸체(181)의 내부 일측에 설치하는 센서(185)로 구성하고, 상기 저감부재(160)는 도금액이 부딪쳐 속도를 줄이기 위한 저감판(161)과; 상기 저감판(161)의 일측에 설치하는 지지대(162)와; 상기 지지대(162)를 상하방향으로 회전하는 구동부(163)로 구성하는 것을 특징으로 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치.A preliminary plating bath 110 for temporarily storing a plating solution therein; A main plating bath 170 in which a plating process is performed while storing a plating solution supplied from the preliminary plating bath 110; (120) for forming a plating solution between the preliminary plating bath (110) and the main plating bath (170) so as to supply the plating solution stored in the preliminary plating bath (110) to the main plating bath (170); A level adjusting member 150 installed on one side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to adjust the level by inserting an adjusting member 153 into the preliminary plating bath 110; An ingot input member 130 installed on the other side of the upper side of the preliminary plating bath 110 to sequentially inject the ingot A into the preliminary plating bath 110; A reduction member 160 installed at a lower end of the rounded portion 120 to reduce the speed of the plating liquid; And a measuring member (180) provided on an upper side of the main plating bath (170) to measure the level of the plating liquid, the measuring member (180) comprising: a body (181); A pair of lifts 182 provided on both sides of the inside of the body 181; A rotary shaft 183 installed at one side of the entrance 182; A removal plate 184 formed at one side of the rotary shaft 183; And a sensor 185 installed at one side of the inside of the body 181. The abatement member 160 includes a abatement plate 161 for reducing the velocity of the ablation member 160 when the plating liquid hits it. A support table 162 installed on one side of the reduction plate 161; And a drive unit (163) that rotates the support base (162) in the up and down direction. 제 1항에 있어서, 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에는 잉곳(A)을 적치하기 위한 받침대(111)를 형성하고, 상기 예비 도금욕조(110)의 상부 일측에는 댐(112)을 마련하는 것을 특징으로 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein a pedestal (111) for depositing the ingot (A) is formed in the preliminary plating bath (110), and a dam (112) is provided on one side of the preliminary plating bath Wherein the amount of the plating solution discharged is easily controlled. 제 1항에 있어서, 상기 라운더(120)의 표면에는 다수의 감속턱(121)을 형성하는 것을 특징으로 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치.The plating apparatus according to claim 1, wherein a plurality of deceleration chambers (121) are formed on a surface of the rounded body (120). 제 1항에 있어서, 상기 잉곳 투입부재(130)는 다수의 잉곳(A)을 이동하기 위한 컨베이어(131)와; 상기 컨베이어(131)의 상부에 형성하는 커버(140)와; 상기 커버(140)의 내부에 설치하는 히터(141)로 구성하는 것을 특징으로 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치.The apparatus according to claim 1, wherein the ingot introducing member (130) comprises: a conveyor (131) for moving a plurality of ingots (A); A cover 140 formed on the conveyor 131; And a heater (141) provided inside the cover (140). 제 1항에 있어서, 상기 레벨 조절부재(150)는 윈치(151)와; 상기 윈치(151)에 연결하는 로프(152)와; 상기 로프(152)의 선단에 연결하여 상기 예비 도금욕조(110)의 내부에 투입하는 조절구(153)로 구성하는 것을 특징으로 하는 도금액의 출탕량을 용이하게 조절할 수 있는 도금장치.The apparatus of claim 1, wherein the level control member (150) comprises: a winch (151); A rope 152 connected to the winch 151; And an adjuster (153) connected to a front end of the rope (152) and charged into the preliminary plating bath (110), wherein the amount of the plating solution discharged can be easily adjusted. 삭제delete 삭제delete
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