KR101425094B1

KR101425094B1 - Solid state disk

Info

Publication number: KR101425094B1
Application number: KR1020100054843A
Authority: KR
Inventors: 김희철; 황선하
Original assignee: 에스티에스반도체통신 주식회사
Priority date: 2010-06-10
Filing date: 2010-06-10
Publication date: 2014-08-01
Also published as: KR20110135110A

Abstract

사용의 편리성이 확보되는 고체 상태 디스크를 개시한다. 본 발명에 따른 고체 상태 디스크는 서로 반대되는 제1 면과 제2 면을 가지는 기판, 기판에 실장된 반도체 칩, 기판에 실장되고, 무선으로 전력을 수신하여 반도체 칩에 전력을 제공하는 무선전원부, 기판에 실장되고, 광신호를 이용하여 반도체 칩에 기록될 데이터를 수신하거나 반도체 칩로부터 독출된 데이터를 송신하는 광신호부 및 기판, 반도체 칩, 무선전원부 및 광신호부를 둘러싸는 케이스를 포함한다.Disclosed is a solid state disk in which ease of use is ensured. A solid state disk according to the present invention includes a substrate having a first surface and a second surface opposite to each other, a semiconductor chip mounted on the substrate, a wireless power unit mounted on the substrate and receiving power wirelessly to supply power to the semiconductor chip, A case mounted on the substrate and surrounding the optical signal portion and the substrate, the semiconductor chip, the wireless power supply portion, and the optical signal portion to receive data to be written to the semiconductor chip or to use the optical signal to transmit data read from the semiconductor chip.

Description

Solid state disk

본 발명은 고체 상태 디스크에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 무선을 통하여 전원을 수신하고, 광신호로 데이터를 송수신하는 고체 상태 디스크에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid state disc, and more particularly, to a solid state disc that receives power via radio and transmits and receives data to and from an optical signal.

컴퓨팅 장치의 하드웨어의 성능이 향상됨에 따라, 사용자가 컴퓨팅 장치에서 사용하는 데이터 또는 프로그램 역시 그 크기가 급격하게 증대되고 있는 추세에 있다. 이에 따라 컴퓨터 장치를 위한 데이터 처리장치에 있어서 데이터 입출력시 병목 현상으로 인한 성능 저하를 해결할 수 있는 기술로 고체 상태 디스크(SSD, Solid State Disk) 방식이 제안되고 있다. 고체 상태 디스크는, 하드 디스크 드라이브(HDD)가 아닌 반도체 메모리 소자를 기반으로 한 데이터 저장장치이다. 또한, 기존의 HDD에 필수적으로 사용되는 모터와 기계적 구동장치를 없애, 작동시 열과 소음이 거의 발생하지 않고 외부충격에 강할 뿐 아니라, 데이터 전송 속도에 있어서 기존의 HDD에 비해 수십 배 이상 향상된 성능을 보인다. As the performance of the hardware of the computing device is improved, the data or the program used by the user in the computing device is also rapidly increasing in size. Accordingly, a solid state disk (SSD) method has been proposed as a technique for solving performance degradation due to a bottleneck in data input / output in a data processing apparatus for a computer apparatus. Solid state disks are data storage devices based on semiconductor memory devices rather than hard disk drives (HDD). In addition, by eliminating the motor and mechanical drive, which are essential for existing HDDs, it generates little heat and noise during operation and is strong against external shocks. see.

그러나, 종래의 고체 상태 디스크는 외부 호스트와 전원과 신호를 유선으로 연결되므로, 연결 포트가 부족할 경우 외부 호스트와의 접속이 제한되며, 설치를 위한 외부 호스트와의 연결이 번거로운 한계가 있다.However, since the conventional solid state disk is connected to the external host and the power source and the signal by wire, when the connection port is insufficient, the connection with the external host is limited and connection to the external host for installation is troublesome.

본 발명의 기술적 과제는 외부 호스트와의 연결을 손쉽게 하는 고체 상태 디스크를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a solid state disk that facilitates connection to an external host.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 고체 상태 디스크를 제공한다. 본 발명에 따른 고체 상태 디스크는 서로 반대되는 제1 면과 제2 면을 가지는 기판, 상기 기판에 실장된 반도체 칩, 상기 기판에 실장되고, 무선으로 전력을 수신하여 상기 반도체 칩에 전력을 제공하는 무선전원부, 상기 기판에 실장되고, 광신호를 이용하여 상기 반도체 칩에 기록될 데이터를 수신하거나 상기 반도체 칩로부터 독출된 데이터를 송신하는 광신호부 및 상기 기판, 상기 반도체 칩, 상기 무선전원부 및 상기 광신호부를 둘러싸는 케이스를 포함한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a solid state disk as described below. A solid-state disk according to the present invention includes a substrate having a first side and a second side opposite to each other, a semiconductor chip mounted on the substrate, a semiconductor chip mounted on the substrate, A semiconductor chip, a wireless power source unit, and a light source unit mounted on the substrate and receiving data to be written to the semiconductor chip or transmitting data read from the semiconductor chip by using an optical signal, And a case surrounding the signal portion.

상기 광신호부는 외부 장치로 광신호를 송신하기 위한 발광부 및 외부 장치로부터 광신호를 수신하기 위한 수광부들을 포함할 수 있다.The optical signal unit may include a light emitting unit for transmitting an optical signal to an external device and light receiving units for receiving an optical signal from an external device.

상기 케이스는 개구부를 더 포함하며, 상기 발광부 및 상기 수광부는 상기 개구부를 통하여 외부 장치로 광신호를 송신 및 수신할 수 있다. The case may further include an opening, and the light emitting unit and the light receiving unit may transmit and receive an optical signal to an external device through the opening.

상기 기판은 상기 제1 면 또는 상기 제2 면 중 적어도 한 부분에 리세스 영역을 포함하고, 상기 무선전원부와 상기 광신호부 중 적어도 어느 하나는 상기 리세스 영역 내에 위치할 수 있다.The substrate may include a recessed region in at least one of the first surface or the second surface, and at least one of the wireless power source portion and the optical signal portion may be located within the recessed region.

상기 무선전원부는, 무선으로 공급되는 전력을 수신하는 전력 수신단을 포함하며, 상기 전력 수신단은 상기 반도체 칩의 상면 또는 상기 기판의 제2 면 상에 부착될 수 있다. The wireless power supply unit may include a power receiving unit that receives wirelessly supplied power, and the power receiving unit may be attached to an upper surface of the semiconductor chip or a second surface of the substrate.

상기 무선전원부는, 무선으로 공급되는 전력을 수신하는 전력 수신단을 포함하며, 상기 전력 수신단은 상기 기판의 상기 제1 면과 제2 면 사이의 측면을 따라가며 상기 기판을 감싸도록 부착될 수 있다.,The radio power supply unit includes a power receiving unit that receives radio power, and the power receiving unit may be attached to surround the substrate along a side surface between the first surface and the second surface of the substrate. ,

상기 전력 수신단은 상기 케이스의 외측면에 부착될 수 있다. The power receiving end may be attached to an outer surface of the case.

상기 반도체 칩은 비휘발성 메모리로 이루어질 수 있다.The semiconductor chip may be a non-volatile memory.

상기 반도체 칩에 기록될 데이터를 임시 저장하거나, 상기 반도체 칩으로부터 독출된 데이터를 임시 저장하며, 휘발성 메모리로 이루어지는 버퍼부를 더 포함할 수 있다.The semiconductor device may further include a buffer unit for temporarily storing data to be written in the semiconductor chip, temporarily storing data read from the semiconductor chip, and a volatile memory.

상기 발광부 및 상기 수광부와 인접하여 설치되며, 무선 신호를 이용하여 외부 장치가 상기 발광부 및 상기 수광부를 감지하여, 광신호를 송수신하도록 하는 인지부를 더 포함할 수 있다. And a recognition unit installed adjacent to the light emitting unit and the light receiving unit to allow the external device to sense the light emitting unit and the light receiving unit using the wireless signal and to transmit and receive the optical signal.

본 발명에 따른 고체 상태 디스크는 전력을 무선으로 수신하고 데이터를 광신호로 송수신할 수 있어, 전원선과 데이터선을 별도로 연결할 필요없이 사용이 가능하다. The solid state disk according to the present invention can receive power wirelessly and transmit / receive data with an optical signal, so that the solid state disk can be used without having to separately connect a power line and a data line.

또한 전원선과 데이터선을 연결할 필요가 없기 때문에, 외부 장치인 호스트와의 연결을 위하여, 호스트를 분해하거나 호스트에 고체 상태 디스크를 연결할 필요가 없이 사용이 가능하다. Also, since there is no need to connect the power line and the data line, it is possible to use it without the need to disassemble the host or connect the solid state disk to the host for connection with the external device, the host.

따라서 본 발명에 따른 고체 상태 디스크는 사용의 편리성을 확보할 수 있다. Therefore, the solid state disk according to the present invention can ensure ease of use.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 고체 상태 디스크(이하, SSD 장치라 함)의 구성 요소와 동작 방법을 호스트(H)와 관련하여 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 SSD 장치의 무선전원요소(1300)의 동작을 호스트(H)와 관련하여 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 3는 본 발명의 실시 예에 따른 SSD 장치의 광신호요소(1400)의 동작을 호스트(H)와 관련하여 개략적으로 도시하는 블록도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도들이다.FIG. 1 is a block diagram schematically showing components of a solid state disk (hereinafter referred to as SSD device) and an operation method according to an embodiment of the present invention in relation to the host H. FIG.
2 is a block diagram schematically illustrating operation of a wireless power supply element 1300 of an SSD device in accordance with an embodiment of the present invention with respect to a host H. In FIG.
3 is a block diagram schematically illustrating the operation of an optical signal element 1400 of an SSD device in accordance with an embodiment of the present invention in relation to a host H. FIG.
4-9 are cross-sectional views illustrating an SSD device in accordance with some embodiments of the present invention.

다음에, 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시 예들에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시 예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 첨부 도면들에서, 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 첨부 도면에서의 다양한 요소들과 영역들은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서 본 발명은 첨부 도면들에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다. Next, embodiments according to the technical idea of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various ways, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. The embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the accompanying drawings are schematically drawn. Accordingly, the invention is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 고체 상태 디스크(이하, SSD 장치라 함)의 구성 요소와 동작 방법을 호스트(H)와 관련하여 개략적으로 도시하는 블록도이다. FIG. 1 is a block diagram schematically showing components of a solid state disk (hereinafter referred to as SSD device) and an operation method according to an embodiment of the present invention in relation to the host H. FIG.

도 1을 참조하면, SSD 장치(1000)는, 제어요소(1200), 무선전원요소(1300), 광신호요소(1400), 및 메모리요소(1600)를 포함한다. 메모리요소(1600)는 데이터를 저장하며, 데이터를 저장하며, 전원의 공급이 없는 상태에서도 데이터가 소실되지 않는 저장요소(1600a)를 포함할 수 있다. 저장요소(1600a)는 비휘발성 메모리, 예를 들어 플래시 메모리를 포함할 수 있다. 또한 메모리요소(1600)는 버퍼요소(1600b)를 더 포함할 수 있다. 버퍼요소(1600b)는 랜덤 억세스가 가능한 휘발성 메모리, 예를 들면 DRAM, SRAM, SDRAM, DDR 등을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, an SSD device 1000 includes a control element 1200, a wireless power element 1300, an optical signal element 1400, and a memory element 1600. The memory element 1600 may store data, store data, and may include a storage element 1600a that does not lose data even in the absence of power. Storage element 1600a may comprise a non-volatile memory, for example a flash memory. The memory element 1600 may further include a buffer element 1600b. The buffer element 1600b may include volatile memory capable of random access, for example, DRAM, SRAM, SDRAM, DDR, and the like.

제어요소(1200)는 저장요소(1600a)에 저장된 데이터에 대한 액세스를 제어할 수 있다. 즉, 제어요소(1200)는 호스트(H)의 제어 명령에 따라서, 저장요소(1600a)에 포함되는 플래시 메모리 등의 기록/독출 동작을 제어할 수 있다. 또한 제어요소(1200)는 버퍼요소(1600b)의 기록/독출 동작을 함께 제어할 수 있다. 제어요소(1200)는 주문형 반도체(ASIC)와 같은 별도의 제어 반도체 칩으로 구성되거나, 또는 메모리요소(1600)의 시스템 영역에 저장된 제어 프로그램일 수 있다. 제어요소(1200)는, 예를 들어 SSD 장치(1000)가 호스트(H)에 연결될 때에, 호스트(H)의 운영 시스템에 의해 자동으로 실행되도록 설계될 수 있다. 이 경우에, 제어요소(1200)는 자동 실행을 위한 스크립트와 호스트(H)에서 실행될 수 있는 응용 프로그램을 포함할 수 있다. Control element 1200 may control access to data stored in storage element 1600a. That is, the control element 1200 can control write / read operations of the flash memory and the like included in the storage element 1600a in accordance with the control command of the host H. [ The control element 1200 may also control write / read operations of the buffer element 1600b. Control element 1200 may be a separate control semiconductor chip, such as an application specific integrated circuit (ASIC), or may be a control program stored in the system area of memory element 1600. The control element 1200 may be designed to be automatically executed by the operating system of the host H, for example when the SSD device 1000 is connected to the host H. [ In this case, the control element 1200 may include a script for automatic execution and an application program that can be executed on the host (H).

버퍼요소(1600b)는 저장요소(1600a)에 기록될 데이터를 임시 저장하거나, 저장요소(1600a)로부터 독출된 데이터를 임시 저장할 수 있다. 버퍼요소(1600b)를 구비하는 경우, 호스트(H)가 SSD 장치(1000)를 억세스할 때 자주 사용되는 데이터를 버퍼요소(1600b)에 저장함으로써, 데이터 독출동작에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다. 데이터 독출 동작시 호스트(H)로부터 제어신호 및 어드레스가 광신호요소(1400)을 통해 제어요소(1200)로 입력될 수 있다. 제어요소(1200)는 해당 어드레스에 대응하는 저장요소(1600a)로부터 데이터를 독출할 수 있다. 상기 독출된 데이터는 버퍼요소(1600b)에 함께 저장될 수 있다 소정의 용량, 예를 들면 8MByte 또는 32MByte의 용량 크기를 갖는 버퍼요소(1600b)에, 자주 억세스되는 데이터를 임시 저장시킨다. 버퍼요소(1600b)가 이러한 데이터를 임시 저장함에 따라, 호스트(H)로부터 데이터 독출 명령이 입력되는 경우, 제어요소(1200)는 버퍼요소(1600b)에 저장된 데이터를 고속으로 독출하여 광신호요소(1400)를 통해 호스트(H)로 출력한다. 이후, 버퍼요소(1600b)에 저장된 데이터를 독출하기 위한 내부 신호가 제어요소(1200)로 입력되는 경우, 제어요소(1200)는 저장요소(1600a)를 억세스하지 않고, 버퍼요소(1600b)를 억세스하여 해당 어드레스에 저장된 데이터를 독출한다. The buffer element 1600b may temporarily store data to be written to the storage element 1600a or temporarily store data read from the storage element 1600a. When the host element H is provided with the buffer element 1600b, it is possible to reduce the time required for the data read operation by storing frequently used data in the buffer element 1600b when the host H accesses the SSD device 1000 . A control signal and address from the host H may be input to the control element 1200 via the optical signal element 1400 during a data read operation. The control element 1200 may read data from the storage element 1600a corresponding to that address. The read data may be stored together with the buffer element 1600b. The buffer element 1600b having a predetermined capacity, for example, 8MBytes or 32MBytes, temporarily stores data to be accessed frequently. When a data read command is input from the host H as the buffer element 1600b temporarily stores such data, the control element 1200 reads out the data stored in the buffer element 1600b at high speed, 1400) to the host (H). Thereafter, when an internal signal for reading data stored in the buffer element 1600b is input to the control element 1200, the control element 1200 does not access the storage element 1600a and accesses the buffer element 1600b And reads the data stored in the corresponding address.

저장요소(1600a)는 하나 또는 그 이상의 반도체 칩으로 이루어질 수 있다. 또는 저장요소(1600a)는 복수개의 반도체 다이가 적층된 적층 반도체 패키지로 이루어질 수 있다. 버퍼요소(1600b)는 독립적인 반도체 칩으로 이루어질 수도 있으나, 저장요소(1600a)를 이루는 반도체 칩의 일부분 또는 저장요소(1600a)를 이루는 적층 반도체 패키지에 적층된 반도체 다이 중 일부로 이루어질 수 있다. 또는 버퍼요소(1600b)는 제어요소(1200)가 별도의 제어 반도체 칩으로 구성되는 경우, 상기 제어 반도체 칩의 일부분일 수 있다. The storage element 1600a may be comprised of one or more semiconductor chips. Or the storage element 1600a may be a stacked semiconductor package in which a plurality of semiconductor dies are stacked. The buffer element 1600b may be an independent semiconductor chip, but may be a portion of the semiconductor die constituting the storage element 1600a or a part of the semiconductor die stacked in the stacked semiconductor package constituting the storage element 1600a. Or buffer element 1600b may be part of the control semiconductor chip when control element 1200 is comprised of a separate control semiconductor chip.

무선전원요소(1300)는 호스트(H) 또는 별도의 외부 장치로부터 전력을 제공받을 수 있고, 무선전원요소(1300)는 제어요소(1200), 무선신호요소(1400), 및 메모리요소(1600)에 전력을 공급하여 작동시킬 수 있다. 무선전원요소(1300)로부터 제공되는 전력은 예를 들어 1.5V 내지 12V의 전압과 100 내지 500 mA의 전류일 수 있다. 또한, 무선신호요소(1400)는 무선전원요소(1300)로부터 전력을 공급받아 작동될 수 있고, 호스트(H)와 무선으로 신호를 송수신할 수 있다. 무선신호요소(1400)는 제어요소(1200)에 의하여 제어될 수 있다. 무선신호요소(1400)는 직렬 데이터와 상기 직렬 데이터를 반전한 반전 직렬 데이터가 각각 전송될 수 있다. 이와 같이, 상기 직렬 데이터와 상기 반전 직렬 데이터를 동시에 전송함으로써, 데이터를 전송할 때에 발생할 수 있는 노이즈를 최소화할 수 있다. The wireless power supply element 1300 may be powered from the host H or a separate external device and the wireless power supply element 1300 may include a control element 1200, a wireless signal element 1400, and a memory element 1600. [ So that it can be operated. The power provided by the wireless power supply element 1300 may be, for example, a voltage of 1.5 to 12 volts and a current of 100 to 500 amps. The wireless signal element 1400 may also be powered by the wireless power supply element 1300 and transmit and receive signals wirelessly with the host H. [ The radio signal element 1400 may be controlled by the control element 1200. The wireless signal element 1400 can transmit serial data and inverse serial data that is the inverse of the serial data, respectively. As described above, by simultaneously transmitting the serial data and the inverted serial data, it is possible to minimize the noise that may occur when data is transmitted.

호스트(H)는 예를 들면, 개인용 컴퓨터와 같은 컴퓨터 시스템일 수 있다. 그러나 호스트(H)는 서버, 휴대용 컴퓨터, 개인용 휴대 단말기(PDA), 모바일 폰(mobile phone), MP3 플레이어, 네비게이션(navigation), 휴대용 멀티미디어 재생기(portable multimedia player, PMP), 중계기, 억세스 포인트(AP, Access Point), 휴대용 전자장치, 가전제품 등 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있는 전자 장치인 경우에 모두 해당될 수 있다. 호스트(H)가 컴퓨터 시스템일 경우, 호스트(H)는 내부 버스(B)를 통하여, CPU부(H2), 메모리부(H6) 및 인터페이스부(H5) 사이의 제어 신호 및 데이터가 전달된다. 인터페이스부(H5)는 도시된 것과 같이, SATA 인터페이스(SATA I/F)이거나, ATA, SATA1, SATA2, SAS 프로토콜을 지원하는 유선 표준 인터페이스 장치일 수 있다. 인터페이스부(H5)가 유선 표준 인터페이스 장치일 경우, 별도의 광신호 인터페이스부(H4)를 호스트(H)에 추가로 설치하여 사용할 수 있다. 또는 인터페이스부(H5)와 광신호 인터페이스부(H4)는 일체로 외부 장치와 무선으로 인터페이스를 할 수 있도록 이루어질 수 있다. 도시된 호스트(H)의 구성은, 일반적은 컴퓨터 시스템을 사용하는 경우를 예를 든 것으로, 이에 한정되지 않으며, 전술한 바와 같이 외부 장치와 무선으로 데이터를 송수신할 수 있는 전자 장치인 경우에 모두 해당될 수 있다. The host H may be, for example, a computer system such as a personal computer. However, the host H may be a server, a portable computer, a personal digital assistant (PDA), a mobile phone, an MP3 player, navigation, a portable multimedia player (PMP), a repeater, , An access point), a portable electronic device, or an electronic device capable of transmitting and receiving data with an external device such as a home appliance. When the host H is a computer system, the host H transfers control signals and data between the CPU section H2, the memory section H6 and the interface section H5 via the internal bus B. The interface unit H5 may be a SATA interface (SATA I / F) as shown, or a wired standard interface device supporting ATA, SATA1, SATA2, and SAS protocols. When the interface unit H5 is a wired standard interface device, a separate optical signal interface unit H4 may be additionally provided in the host H and used. Alternatively, the interface unit H5 and the optical signal interface unit H4 can be integrally configured to interface wirelessly with an external device. The configuration of the illustrated host H is not limited to the use of a general computer system but may be applied to any electronic device capable of transmitting and receiving data wirelessly with an external device as described above .

전원공급부(H3)는 호스트(H)의 일부이거나, 별도의 외부 전원공급 장치일 수 있다. 여기에서는 SSD 장치(1000)와 대비하여 외부의 장치는 모두 호스트(H)라 가정하여 도시하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다. The power supply H3 may be part of the host H or may be a separate external power supply. Here, the external device is assumed to be the host H in contrast to the SSD device 1000, but the present invention is not limited thereto.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 SSD 장치의 무선전원요소(1300)의 동작을 호스트(H)와 관련하여 개략적으로 도시하는 블록도이다. 2 is a block diagram schematically illustrating operation of a wireless power supply element 1300 of an SSD device in accordance with an embodiment of the present invention with respect to a host H. In FIG.

도 2를 참조하면, 무선전원요소(1300)는 무선으로 SSD 장치(1000)에 필요한 전원을 공급받을 수 있다. 무선전원요소(1300)는 라디오 주파수(Radio frequency, RF)파 또는 초음파를 이용하는 방사형(radiative) 방식, 자기 유도(magnetic induction)을 이용하는 유도 커플링(inductive coupling) 방식, 또는 자기장 공진을 이용하는 비방사형(non-radiative) 방식을 통해 전력을 수신받을 수 있다. 상기 방사형 방식은 모노폴(monopole)이나 PIFA(planar inverted-F antenna) 등의 안테나를 이용하여, 무선으로 전력 에너지를 수신할 수 있다. 상기 방사형 방식은, 시간에 따라 변화하는 전계나 자계가 서로 영향을 주면서 방사가 일어나며, 같은 주파수의 안테나가 있을 경우 입사파의 극(polarization) 특성에 맞게 전력을 수신할 수 있다. 상기 유도 커플링 방식은 코일을 복수회 권취하여 일측 방향으로 강한 자계를 발생시키고, 유사한 범위의 주파수 내에서 공진하는 코일을 근접시켜 커플링을 발생시킴으로써, 무선으로 전력 에너지를 수신할 수 있다. 상기 비방사형 방식은, 근거리 전자장을 통해 같은 주파수로 공진하는 두 매체들 사이에서 전자파를 이동시키는 감쇄파 결합(evanescent wave coupling)을 이용함으로써, 무선으로 전력 에너지를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 2, the wireless power supply element 1300 can receive power required for the SSD device 1000 wirelessly. The wireless power element 1300 may be a radio frequency (RF) wave or a radiative method using ultrasonic waves, an inductive coupling method using magnetic induction, or a non-radiation type using magnetic resonance (non-radiative) mode. The radial system can receive power energy wirelessly using an antenna such as a monopole or planar inverted-F antenna (PIFA). In the radial system, radiation is generated while an electric field or a magnetic field varying with time interacts with each other. When there is an antenna of the same frequency, power can be received in accordance with the polarization characteristic of the incident wave. In the inductive coupling system, a strong magnetic field is generated in one direction by winding a coil a plurality of times, and a coupling is generated by bringing a coil that resonates within a similar range of frequencies to receive power energy wirelessly. The non-radiative scheme can receive power energy wirelessly by using evanescent wave coupling that moves electromagnetic waves between two media that resonate at the same frequency through a near field.

무선전원요소(1300)는 전력 수신단(32a), 전력 변환부(32b), 전력 저장/제공부(32c), 전력 검출부(32d), 및 전력 제어부(32e)를 포함할 수 있다. The wireless power supply element 1300 may include a power receiving unit 32a, a power converting unit 32b, a power storing / supplying unit 32c, a power detecting unit 32d, and a power controlling unit 32e.

전력 수신단(3a)은 외부로부터, 예를 들어 호스트(H)로부터 공급되는 전력을 수신할 수 있여 전력 변환부(3b)로 전송한다. 전력 수신단(3a)은 안테나, 코일, 또는 공진기 등을 포함할 수 있고, 상기 외부 전력 신호는 교류 신호일 수 있다. 이 경우에, 상기 외부 전력 신호는 상술한 방사형 방식, 유도 커플링 방식, 또는 비방사형 방식에 의하여 수신될 수 있다. 필요한 경우, 전력 수신단(3a)은 상기 외부 전력 신호를 고주파 교류 전류로 변환하도록 구성될 수 있다.The power receiving terminal 3a can receive the power supplied from the outside, for example, from the host H, and transmits it to the power converting section 3b. The power receiving stage 3a may include an antenna, a coil, or a resonator, and the external power signal may be an AC signal. In this case, the external power signal may be received by the radial system, inductive coupling system, or non-radiative system described above. If necessary, the power receiving end 3a may be configured to convert the external power signal into a high frequency alternating current.

전력 변환부(3b)는 전력 수신단(3a)으로부터 수신된 전력 신호, 예를 들어 교류 신호를 직류 신호로 변환할 수 있다. 구체적으로, 전력 변환부(3b)는 전압제한회로(미도시) 및 정류회로(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 전압제한회로는 상기 교류 신호가 과도하게 공급되는 것을 방지하는 기능을 할 수 있다. 상기 정류회로는 상기 교류 신호를 직류 전류로 정류할 수 있다. 전력 수신단(3a)으로부터 직류 신호가 전달되는 경우에는, 전력 변환부(3b)는 생략되거나 또는 상기 직류 신호를 소정의 전압으로 변환시키는 기능을 할 수 있다. 이어서, 전력 변환부(3b)에 의해 변환된 상기 직류 신호는 전력 저장/제공부(3c)로 전달될 수 있다.The power conversion section 3b can convert a power signal, for example, an AC signal received from the power receiving terminal 3a, into a DC signal. Specifically, the power conversion section 3b may include a voltage limiting circuit (not shown) and a rectifying circuit (not shown). The voltage limiting circuit may function to prevent the AC signal from being excessively supplied. The rectifying circuit may rectify the AC signal to a DC current. When the DC signal is transmitted from the power receiving terminal 3a, the power converting section 3b may be omitted or may function to convert the DC signal to a predetermined voltage. Subsequently, the DC signal converted by the power conversion unit 3b may be transmitted to the power storage / provision unit 3c.

전력 저장/제공부(3c)는 커패시터와 같은 전력 저장 소자를 포함할 수 있고, 전력 변환부(3b)로부터 전송된 상기 직류 신호를 저장할 수 있다. 또한 전력 저장/제공부(3c)는 2차 전기를 포함할 수 있다. 즉, 전력 저장/제공부(3c)는 전력을 SSD 장치(1000)가 구동하는 동안 일시적으로 저장하거나, 전력을 장기적으로 저장할 수 있으며, 이 2가지를 함께 할 수 도 있다. 전력 저장/제공부(3c)는 후술할 전력 제어부(3e)에 의하여 제어되어, 메모리요소(1600)를 포함하는 SSD 장치(1000) 전반에 공급할 수 있다. 전력 저장/제공부(3c)와 메모리요소(1600)의 사이는 배선 라인 또는 무선신호에 의하여 전력이 공급될 수 있다. The power storage / provision unit 3c may include a power storage element such as a capacitor, and may store the direct current signal transmitted from the power conversion unit 3b. Also, the power storage / provision unit 3c may include secondary electricity. That is, the power storage / provision unit 3c may temporarily store power during the operation of the SSD device 1000, store the power for a long period of time, or both. The power storage / provision unit 3c may be controlled by a power control unit 3e to be described later, and may be supplied to the entirety of the SSD device 1000 including the memory element 1600. [ Power can be supplied between the power storage / provision unit 3c and the memory element 1600 by a wiring line or a radio signal.

전력 검출부(3d)는 전력 변환부(3d)로부터 전력 저장/제공부(3c)로 공급되는 전력 값, 예를 들어 전압 값 및 전류 값을 지속적으로 측정하고, 상기 전압 값 및 상기 전류 값에 관한 정보를 전력 제어부(3e)에 전달한다. 예를 들어, 전력 검출부(3d)는 상기 전압 값 및 상기 전류 값을 직접 측정할 수 있는 저항소자를 포함하는 회로일 수 있다.The power detector 3d continuously measures a power value, for example, a voltage value and a current value, which are supplied from the power converter 3d to the power storing / supplying unit 3c, Information to the power control section 3e. For example, the power detection section 3d may be a circuit including a resistance element capable of directly measuring the voltage value and the current value.

전력 제어부(3e)는 무선전원요소(1300)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 전력 제어부(3e)는 전력 검출부(3d)로부터 전송된 상기 전압 값 및 전류 값을 수신하여, 이에 따라 전력 제공부(3c)의 구동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 제어부(3e)는, 전력 검출부(3d)에서 측정되어 전송된 상기 전압 값 및 상기 전류 값을 소정의 기준 전압 값 및 기준 전류 값과 비교함으로써, 전력 저장부(32b) 또는 전력 제공부(32c)에 과전압 또는 과전류가 발생하지 않도록 제어할 수 있다. The power control section 3e can control the overall operation of the wireless power supply element 1300. [ The power control unit 3e receives the voltage value and the current value transmitted from the power detection unit 3d and can control the driving of the power supply unit 3c accordingly. For example, the power control section 3e compares the voltage value and the current value measured and transmitted by the power detection section 3d with a predetermined reference voltage value and a reference current value to determine whether the power storage section 32b or the power It is possible to control not to generate an overvoltage or an overcurrent in the supplying part 32c.

도 3는 본 발명의 실시 예에 따른 SSD 장치의 광신호요소(1400)의 동작을 호스트(H)와 관련하여 개략적으로 도시하는 블록도이다. 3 is a block diagram schematically illustrating the operation of an optical signal element 1400 of an SSD device in accordance with an embodiment of the present invention in relation to a host H. FIG.

도 3을 참조하면, SSD 장치(1000)의 광신호요소(1400)는 발광요소(4a), 수광요소(4b), 광 회로요소(4c) 및 광신호 제어요소(4d)를 포함할 수 있다. 예를 들어 발광요소(4a)는 발광 다이오드(Light emitting diode, LED), 레이저 다이오드(Laser diode, LD), 또는 적외선 LED일 수 있고, 발광하는 광의 파장은 적외선, 가시광선, 또는 자외선일 수 있다. 또한, 수광요소(4b)는 포토 다이오드(Photo diode)일 수 있고, 수광하는 광의 파장은 적외선, 가시광선, 또는 자외선일 수 있다. 3, the optical signal element 1400 of the SSD device 1000 may include a light emitting element 4a, a light receiving element 4b, a light circuit element 4c, and an optical signal control element 4d . For example, the light emitting element 4a may be a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), or an infrared LED, and the wavelength of the emitted light may be infrared, visible, . Further, the light receiving element 4b may be a photodiode, and the wavelength of light received may be infrared, visible, or ultraviolet.

발광요소(4a)는 다수의 구별될 수 있는 파장들을 갖는 발광원들로 구성될 수 있다. 예컨대, 발광요소(4a)는 적외선 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED들로 이루어져 하나의 광 경로를 통해 다수의 광신호들을 출력할 수 있다. 이 경우, 수광요소(4b)는 해당 파장의 광을 수신하기 위해 동일한 개수의 수광 소자들로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 수광 소자들의 전단에 해당 파장의 광만을 통과시키는 광 필터가 배치될 수 있다.The light-emitting element 4a may be composed of light-emitting sources having a plurality of distinguishable wavelengths. For example, the light emitting element 4a may include an infrared LED, a red LED, a green LED, and a blue LED, and may output a plurality of optical signals through one optical path. In this case, the light-receiving element 4b may be made of the same number of light-receiving elements to receive the light of the corresponding wavelength. In addition, an optical filter for passing only the light of the wavelength corresponding to the light receiving elements may be disposed at the front end of the light receiving elements.

그러나, 이러한 발광요소(4a)와 수광요소(4b)의 종류는 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. However, the types of the light emitting element 4a and the light receiving element 4b are illustrative, and the present invention is not limited thereto.

호스트(H)은 SSD 장치(1000)와 정보를 주고받을 수 있는 외부 장치일 수 있고, 예를 들어 광신호 인터페이스부(H4)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 광신호요소(1400)는 호스트(H)와 광신호로 데이터를 송수신할 수 있고, 이를 위하여 발광요수(4a) 또는 수광요소(4b)와 광신호 인터페이스부(H4)을 통하여 상기 데이터를 광신호로 송수신할 수 있다.The host H may be an external device capable of exchanging information with the SSD device 1000, and may include, for example, an optical signal interface H4. Accordingly, the optical signal element 1400 can transmit and receive data to and from the host H, and for this purpose, the optical signal element 1400 can transmit and receive the data through the light emitting element 4a or the light receiving element 4b and the optical signal interface H4. Can be transmitted / received as an optical signal.

광신호 인터페이스부(H4)는 발광 다이오드(Light emitting diode, LED), 레이저 다이오드(Laser diode, LD)로 이루어지고, 발광하는 광의 파장은 적외선, 가시광선, 또는 자외선인 발광 소자를 포함할 수 있다. 또한, 광신호 인터페이스부(H4)는 포토 다이오드(Photo diode)로 이루어지고, 수광하는 광의 파장은 적외선, 가시광선, 또는 자외선인 수광 소자를 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 광신호 인터페이스부(H4)가 포함할 수 있는 발광 소자와 수광 수자의 종류는 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 광신호 인터페이스부(H4)는 호스트(H)에 장착할 수 있는 별도의 장치일 수 있고, 광신호 송수신 기능이 내장되지 않은 기존의 호스트에 광신호 송수신 기능을 가지는 장치를 별도로 연결하여 구현될 수 있다. 또는, 광신호 인터페이스부(H4)는 호스트(H)와 일체로 이루어진 장치일 수 있고, 광신호 송수신 기능을 호스트(H)에 내장하여 구현할 수 있다.The optical signal interface unit H4 may include a light emitting diode (LED) and a laser diode (LD), and the wavelength of the emitted light may include a light emitting device such as an infrared ray, a visible ray, or an ultraviolet ray . In addition, the optical signal interface unit H4 may be a photodiode, and the wavelength of the light received may include a light receiving element such as an infrared ray, a visible ray, or an ultraviolet ray. However, the types of the light emitting element and the light receiving element that the optical signal interface unit H4 can include are illustrative, and the present invention is not limited thereto. In addition, the optical signal interface unit H4 may be a separate device that can be mounted on the host H, and may be implemented by separately connecting a device having an optical signal transmitting / receiving function to an existing host that does not have an optical signal transmitting / . Alternatively, the optical signal interface unit H4 may be an apparatus integrally formed with the host H, and the optical signal transmission / reception function may be embodied in the host H.

SSD 장치(1000)가 호스트(H)로부터 데이터를 수신하는 과정을 상세하게 설명하기로 한다. SSD 장치(1000)가 호스트(H)로부터 데이터를 수신하는 과정은 실선 화살표에 의하여 도시되어 있다. 호스트(H)의 발광 소자가 데이터를 광신호로 수광요소(4b)에 전송한다. 수광요소(4b)에서 수신된 상기 광신호는, 예를 들어 포토 다이오드에 의하여 전기적 신호로 변환되고, 상기 전기적 신호는 광신호 회로요소(4c)로 전송된다. 광 회로요소(4c)는 광신호 제어요소(4d)에 의하여 제어될 수 있다. 광 회로요소(4c)는 검출요소(4cb)를 포함할 수 있다. 검출요소(4cb)는 수광요소(4b)에 의해 출력되는 전류들을 디지털 값으로 변환하여, 수신된 상기 전기적 신호를 메모리요소(1600)의 내부에서 가용한 형태의 신호, 예를 들어 디지털 신호로 변환할 수 있다. 또한 호스트(H)의 발광 소자가 다수의 비트를 보내기 위해 양자화된 광신호를 출력하는 경우, 검출요소(4cb)는 이들을 검출하기 위해 동일한 비트의 분해능을 갖는 아닐로그 디지털 변환기를 포함할 수 있다. 또한, 광 회로요소(4c)는 호스트(H)로부터 광신호로 전송되어 수신된 데이터들 중에서 실제 가용한 데이터를 필터링하는 필터(미도시)를 포함할 수 있다. 광 회로요소(4b)는 호스트(H)와 SSD 장치(1000)의 사이에서 주고받을 수 있는 데이터에 대하여 미리 정의된 광파장 대역과 프로토콜에 대한 정보를 가지고 있거나, 이러한 정보를 광신호 제어요소(4d)로부터 받을 수 있다. 광 회로요소(4b)에서 변환된 데이터들 중에 일부는 광신호 제어요소(4d)에 의하여 제어되어 메모리요소(1600)에 전송 및 저장될 수 있다. 광 회로요소(4c)로부터 메모리요소(1600)로의 데이터 전송은 유선, 무선 통신 또는 광통신에 의하여 구현될 수 있다. 또한 광 회로요소(4c)와 광신호 제어요소(4d)는 일체형으로 구현될 수 있다.The process of the SSD device 1000 receiving data from the host H will be described in detail. The process by which the SSD device 1000 receives data from the host H is illustrated by the solid arrows. And the light emitting element of the host H transmits the data as the optical signal to the light receiving element 4b. The optical signal received by the light receiving element 4b is converted into an electrical signal by, for example, a photodiode, and the electrical signal is transmitted to the optical signal circuit element 4c. The optical circuit element 4c can be controlled by the optical signal control element 4d. The optical circuit element 4c may comprise a detecting element 4cb. The detecting element 4cb converts the electric currents output by the light receiving element 4b into a digital value and converts the received electrical signal into a signal in a form available in the memory element 1600, can do. Further, when the light emitting element of the host H outputs a quantized optical signal for transmitting a plurality of bits, the detecting element 4cb may include a monolithic digital converter having the same bit resolution to detect them. In addition, the optical circuit element 4c may include a filter (not shown) for filtering the actual available data among the received data transmitted from the host H to the optical signal. The optical circuit element 4b has information on a predefined optical wavelength band and protocol with respect to data that can be exchanged between the host H and the SSD device 1000 or transmits this information to the optical signal control element 4d ). Some of the transformed data in the optical circuit element 4b may be controlled and transmitted and stored in the memory element 1600 by the optical signal control element 4d. Data transmission from the optical circuit element 4c to the memory element 1600 may be implemented by wire, wireless, or optical communication. Also, the optical circuit element 4c and the optical signal control element 4d may be integrated.

광신호 제어요소(4d)는 광신호요소(1400)의 일부분으로 구성될 수도 있으나, 도 1의 제어요소(1200)와 일체로 이루어질 수도 있다.The optical signal control element 4d may be comprised of a portion of the optical signal element 1400, but may be integral with the control element 1200 of FIG.

SSD 장치(1000)가 호스트(H)로 데이터를 송신하는 과정을 상세하게 설명하기로 한다. SSD 장치(1000)로부터 호스트(H)로 데이터를 송신하는 과정은 점선 화살표에 의하여 도시되어 있다. 광신호 제어요소(4d)에 의하여 메모리요소(1600)에 저장된 데이터 중 송신할 데이터는 광 회로요소(4c)로 전송될 수 있다. 메모리요소(1600)로부터 광 회로요소(4c)로의 데이터 전송은 유선, 무선 통신 또는 광통신에 의하여 구현될 수 있다. 광 회로요소(5c)는 광신호 제어요소(4d)에 의하여 제어될 수 있다. 광 회로요소(4c)는 구동요소(4ca)를 포함할 수 있다. 구동요소(4ca)는 광신호 제어요소(4d)로부터 제공되는 데이터들에 따라 광신호에 적합하도록 발광요소(4a)를 구동하는 구동 신호를 생성할 수 있다. 구동요소(4ca)는 예를 들면, 임펄스 생성기(impulse generator)를 포함할 수 있다. 상기 데이터들은 인코딩된 데이터들일 수 있다. 예를 들면, 구동요소(4ca)는 데이터 값이 0인 경우 발광요소(4a)에 전류가 흐르지 않게 하고 데이터 값이 1인 경우에는 발광요소(4a)에 전류가 흐르게 하여 발광요소(4a)가 광신호를 출력할 수 있게 할 수 있다. 또한, 반대로 기동할 수도 있다. 또한, 구동요소(4ca)는 다수의 비트를 표현할 수 있는 다수의 아날로그 출력을 가질 수 있다. 예컨대, 4비트를 표현하기 위해, 구동요소(4ca)는 24개의 아날로그 값들의 전류가 발광요소(4a)에 흐르도록 24개의 다른 전류들을 출력할 수 있다. 구동요소(4ca)에 의하여 발생된 상기 구동 신호에 의하여 발광요소(4a)는 광신호를 발생한다. 이후, 광신호로 전송된 신호는 광신호 인터페이스부(H4)의 수광 소자에 의하여 수신되어, 호스트(H)로 전송될 수 있다. A process of transmitting data to the host H by the SSD device 1000 will be described in detail. The process of transmitting data from the SSD device 1000 to the host H is shown by the dotted arrow. Data to be transmitted among the data stored in the memory element 1600 by the optical signal control element 4d can be transmitted to the optical circuit element 4c. Data transmission from the memory element 1600 to the optical circuit element 4c may be implemented by wire, wireless, or optical communication. The optical circuit element 5c can be controlled by the optical signal control element 4d. The light circuit element 4c may comprise a driving element 4ca. The driving element 4ca may generate a driving signal for driving the light-emitting element 4a to match the optical signal according to the data provided from the optical signal control element 4d. The driving element 4ca may comprise, for example, an impulse generator. The data may be encoded data. For example, when the data value is 0, the driving element 4ca prevents the current from flowing to the light emitting element 4a, and when the data value is 1, the current flows through the light emitting element 4a, It is possible to output an optical signal. Alternatively, it may be operated on the contrary. In addition, the driving element 4ca may have a plurality of analog outputs capable of representing a plurality of bits. For example, to represent four bits, the driving element 4ca can output twenty four different currents such that the current of twenty-four analog values flows through the light-emitting element 4a. The light emitting element 4a generates an optical signal by the driving signal generated by the driving element 4ca. Thereafter, the signal transmitted through the optical signal can be received by the light receiving element of the optical signal interface H4 and transmitted to the host H.

또한, 호스트(H)와 SSD 장치(1000) 간의 광통신의 변조 방식은 한정되지 않는다. 예컨대, 변조 방식은 "1"을 광신호 방사, "0"을 광신호 소거로 표현하는 점멸 방식(On-Off Keying: OOK) 방식일 수 있다. 또한, n개의 이진 신호군을 2n개의 광 펄스 위치 시간으로 표현하는 펄스 위치 변조 방식(Pulse Position Modulation: PSM), n개의 이진 신호 군을 2n개의 광 펄스 위치 시간 간격으로 표현하는 펄스 간격 변조 방식(Pulse Interval Modulation: PIM), PIM의 인식 펄스를 두가지로 한 DHPIM(Dual Head PIM), 특정된 주파수의 정현파에 위상 변조(PSK), 진폭 변조(ASK) 등 일반적인 디지털 통신 방식으로 변조한 후 아날로그 광원의 세기로 재 변조하는 부반송파 변조 방식(Sub-Carrier Modulation: SCM) 등일 수 있다.The modulation scheme of the optical communication between the host H and the SSD device 1000 is not limited. For example, the modulation method may be an On-Off Keying (OOK) method in which "1" is expressed as optical signal emission and "0" is expressed as optical signal cancellation. Also, there are a pulse position modulation (PSM) method in which n binary signal groups are represented by 2n optical pulse position times, a pulse interval modulation method in which n binary signal groups are represented by 2n optical pulse position time intervals (PSK), amplitude modulation (ASK), and so on, and then modulated by a conventional digital communication method such as a pulse width modulation (PIM), a dual head PIM Sub-carrier modulation (SCM) or the like, which is re-modulated by the strength of the received signal.

따라서 호스트(H)와 SSD 장치(1000) 간의 광통신을 통해, 외부의 잡음에 영향을 받지 않는 신뢰성 높은 통신을 달성할 수 있다. 또한, 광통신을 이용함으로써 고속으로 데이터들을 송수신할 수 있다.Therefore, through the optical communication between the host H and the SSD device 1000, highly reliable communication that is not affected by external noise can be achieved. Also, by using optical communication, data can be transmitted and received at high speed.

또한 SSD 장치(1000)의 광신호요소(1400)는 인지요소(4f)를 더 포함할 수 있다. 또한 호스트(H)는 인지요소(4f)에 대응하는 감지요소(Hf)를 더 포함할 수 있다. 광신호로 통신을 하기 위하여, 호스트(H)는 SSD 장치(1000)에 대한 감지를 할 수 있다. 즉, 호스트(H)에서 전송하는 광신호가 방향성을 가질 경우, 호스트(H)는 SSD 장치(1000)를 감지하여, SSD 장치(1000)의 위치에 맞도록 광신호를 전송할 수 있다. 따라서 인지요소(4f)는 발광요소(4a) 및 수광요소(4b)와 인접하여 설치될 수 있으며, 인지요소(4f)에 의하여, 호스트(H)는 실질적으로 발광요소(4a) 및 수광요소(4b)를 감지할 수 있다.The optical signal component 1400 of the SSD device 1000 may further include a recognition element 4f. The host H may further include a sensing element Hf corresponding to the sensing element 4f. In order to communicate with the optical signal, the host H can detect the SSD device 1000. That is, when the optical signal transmitted from the host H has directionality, the host H may sense the SSD device 1000 and transmit the optical signal to match the position of the SSD device 1000. [ The cognition element 4f can be provided adjacent to the light emitting element 4a and the light receiving element 4b and the cognition element 4f allows the host H to be substantially illuminated by the light emitting element 4a and the light receiving element 4b, 4b.

인지요소(4f)와 감지요소(Hf)는 방향성의 영향을 받지 않은 무선 신호 방식을 이용하여, 호스트(H)와 SSD 장치(1000) 간의 상호 인식을 할 수 있다. 호스트(H)와 SSD 장치(1000) 사이의 무선 신호 전송은 예를 들면, 호스트(9000)와 단말기(1000) 사이의 무선 신호 전송은 IrDA(Infrared Data Association), RFID(Radio Frequency IDentification), 지그비(Zigbee), 블루투스(Bluetooth) 방식와 같은 저용량의 데이터 전송에 적합한 방식에 의하여 이루어질 수 있다. 즉, 호스트(H)의 감지요소(Hf)로부터 IrDA, RFID, 지그비, 블루투스와 같은 방식으로 무선 신호를 전송한다. 상기 무선 신호를 SSD 장치(1000)의 인지요소(4f)가 수신하는 경우, 같은 방식으로 무선 신호를 전송하여, 호스트(H)의 감지요소(Hf)가 수신할 수 있도록 할 수 있다. The cognitive element 4f and the sensing element Hf can recognize the mutual recognition between the host H and the SSD device 1000 by using a wireless signaling method which is not affected by the directionality. The wireless signal transmission between the host H and the SSD device 1000 can be performed by a wireless signal transmission between the host 9000 and the terminal 1000 using an infrared data association (IrDA), a radio frequency identification (RFID) (Zigbee), and a Bluetooth (Bluetooth) method. That is, a wireless signal is transmitted from the sensing element Hf of the host H in the same manner as IrDA, RFID, Zigbee, and Bluetooth. When the wireless signal is received by the recognition element 4f of the SSD device 1000, the wireless signal may be transmitted in the same manner so that the sensing element Hf of the host H can receive the wireless signal.

이러한 과정을 통하여 호스트(H)는 SSD 장치(1000)를 인지하여, SSD 장치(1000)를 향하여 방향성을 가지는 광신호를 전송할 수 있다. 이를 위하여, 광신호 인터페이스부(H4)는 발광 소자에서 전송되는 광신호의 방향성을 조절하거나, 수광 소자를 수신되는 광신호의 방향성에 맞도록 조정할 수 있는 장치를 포함할 수 있다. Through this process, the host H can recognize the SSD device 1000 and transmit the optical signal having the directivity toward the SSD device 1000. [ For this purpose, the optical signal interface unit H4 may include a device that adjusts the directionality of the optical signal transmitted from the light emitting device or adjusts the light receiving device to match the directionality of the received optical signal.

감지요소(Hf)는 광신호 인터페이스부(H4)와 별도의 장치일 수도 있으나, 일체화된 장치일 수도 있다. 또한 인지요소(4f)는 광신호 제어요소(4d)에 의하여 제어되며, 인지요소(4f)에 의하여 호스트(H)가 SSD 장치(1000)를 인식한 정보가 수신되면, 이를 광신호 제어요소(4d)로 전송하여, 광신호 제어요소(4d)가 발광요소(4a), 수광요소(4b), 또는 광 회로요소(4c)를 제어할 수 있도록 할 수 있다. The sensing element Hf may be a separate device from the optical signal interface H4, but may be an integrated device. The cognitive element 4f is controlled by the optical signal control element 4d so that when the host H recognizes the SSD device 1000 by the cognitive element 4f, 4d so that the optical signal control element 4d can control the light emitting element 4a, the light receiving element 4b or the optical circuit element 4c.

도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an SSD device according to some embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, SSD 장치(1000)는 기판(1) 및 기판(1)에 실장된 하나 또는 그 이상의 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)를 포함할 수 있다. 또한 도시되지 않았으나, 하나 또는 그 이상의 반도체 소자들 및 하나 또는 그 이상의 수동 소자들을 더 포함할 수 있다. 또한 SSD 장치(1000)는 기판(1)에 실장된 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)를 포함할 수 있다. 제어부(20)는 하나 또는 그 이상의 제어 반도체 칩들 및 하나 또는 그 이상의 수동 소자들로 이루어질 수 있다. 또한 선택적으로(optionally) SSD 장치(1000)는 반도체 칩들(100a, 100b, 100c), 상기 제어 반도체 칩, 상기 수동 소자, 제어부(20) 및 무선전원부(30)을 봉지하는 봉지재(미도시)를 더 포함할 수 있고, 또한 그 외부를 둘러싸는 케이스(C)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the SSD device 1000 may include a substrate 1 and one or more semiconductor chips 100a, 100b, and 100c mounted on the substrate 1. Also not shown, it may further comprise one or more semiconductor elements and one or more passive elements. The SSD device 1000 may include a control unit 20, a wireless power supply unit 30, and an optical signal unit 40 mounted on the substrate 1. The control unit 20 may consist of one or more control semiconductor chips and one or more passive components. Optionally, the SSD device 1000 further includes a sealing material (not shown) for sealing the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c, the control semiconductor chip, the passive device, the control unit 20, and the wireless power source unit 30, And may further include a case C surrounding the outside thereof.

또한 상기 봉지재는 광신호부(40)의 일부분을 봉지할 수 있다. 케이스(C)는 광신호부(40)와 인접하는 부분에 형성되는 개구부(O)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 봉지재는 광신호부(40)와 개구부(O)의 사이 부분을 채워지지 않도록 할 수 있다. 또는 상기 봉지재는 투명재질일 수 있으며, 이 경우 봉지재는 광신호부(40)를 봉지하거나, 광신호부(40)와 개구부(O)의 사이 공간을 채울 수 있다. 또는 광신호부(40)는 개구부(O)와 직접 접하도록 배치될 수 있다. 광신호부(40)와 개구부(O)에 대해서는 뒤에서 자세히 설명하도록 한다. Further, the sealing material can seal a part of the optical signal receiving portion 40. The case C may include an opening O formed in a portion adjacent to the optical signal portion 40. [ In this case, the sealant may not be filled between the optical signal port 40 and the opening O. Alternatively, the sealing material may be a transparent material. In this case, the sealing material may seal the optical signal portion 40 or fill a space between the optical signal portion 40 and the opening portion O. [ Or the optical signal portion 40 may be arranged to be in direct contact with the opening portion O. [ The optical signal port 40 and the opening O will be described later in detail.

이하에서, 기판(1)이라함은 기저부(10) 및 기저부(10)에 장착된 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)를 함께 호칭하는 의미로 사용될 수 있다. Hereinafter, the substrate 1 may be used to refer to both the base unit 10 and the control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the optical signal unit 40 mounted on the base unit 10 together.

기저부(10)는 제1 면(12)과 제1 면(12)의 반대인 제2 면(14)을 포함한다. 제1 면(12) 상에는 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)가 위치할 수 있다. 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)는 제1 면(12) 상의 표면에 부착된 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)는 기저부(10)의 제1 면(12) 상의 표면 또는 제1 면(12)에 인접한 기저부(10)의 내부 등에 선택적으로 설치될 수 있다. The base 10 includes a first side 12 and a second side 14 opposite the first side 12. The control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the optical signal unit 40 may be located on the first surface 12. The control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the optical signal unit 40 are shown attached to the surface on the first surface 12, but are not limited thereto. For example, the control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the optical signal unit 40 may be provided on the surface of the first surface 12 of the base unit 10 or the inside of the base unit 10 adjacent to the first surface 12, Can be selectively installed.

또한, 제1 면(12)의 일부 영역에 상기 반도체 칩들, 상기 수동 소자들 및 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)이 실장될 수 있다. 상기 제어 반도체 칩들, 상기 수동 소자들, 무선전원부(30), 광신호부(40), 및 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 배선 패턴(미도시)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 무선전원부(30)로부터 상기 제어 반도체 칩들, 상기 수동 소자들, 광신호부(40) 및 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)에 상기 배선 패턴을 통하여 전력이 공급될 수 있다. 또는 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 무선전원부(30)로부터 무선신호로 전력이 공급될 수 있다. Also, the semiconductor chips, the passive elements, and the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may be mounted on a part of the first surface 12. The control semiconductor chips, the passive elements, the wireless power supply unit 30, the optical signal unit 40, and the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may be electrically connected by a wiring pattern (not shown). Electric power may be supplied from the wireless power supply unit 30 to the control semiconductor chips, the passive elements, the optical signal unit 40, and the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c through the wiring pattern. Or the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may be supplied with power from the wireless power supply unit 30 as a wireless signal.

기저부(10)는 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 비스말레마이드 트리아진(BT) 수지, FR-4(Flame Retardant 4), FR-5, 세라믹, 실리콘, 또는 유리를 포함할 수 있고, 그러나 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 기저부(10)는 단일층이거나 또는 그 내부에 배선 패턴들을 포함하는 다층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기저부(10)는 하나의 강성(Rigid) 평판이거나, 복수의 강성 평판이 접착되어 형성되거나, 얇은 가요성 인쇄회로기판과 강성 평판이 접착되어 형성될 수 있다. 서로 접착되는 복수의 강성 평판들, 또는 인쇄회로기판들은 배선 패턴을 각각 포함할 수 있다. 또한, 기저부(10)는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 기판일 수 있다. 상기 LTCC 기판은 복수의 세라믹 층이 적층되고, 그 내부에 배선 패턴을 포함할 수 있다.The base 10 may include an epoxy resin, a polyimide resin, a bismaleimide triazine (BT) resin, FR-4 (Flame Retardant 4), FR-5, ceramic, silicone, or glass, And the present invention is not limited thereto. The base 10 may be a single layer or may include a multi-layer structure including wiring patterns therein. For example, the base 10 may be a rigid flat plate, a plurality of rigid flat plates adhered to each other, or a thin flexible printed circuit board and a rigid flat plate adhered to each other. The plurality of rigid flat plates, or the printed circuit boards, which are adhered to each other, may each include a wiring pattern. The base 10 may also be a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate. The LTCC substrate may include a plurality of ceramic layers stacked, and may include a wiring pattern therein.

제어부(20)은 도 1의 제어요소(1200)에 상응할 수 있다. 제어부(20)는 SSD 장치(1000)와 호스트(H) 사이의 광통신을 제어하고, 또한 반도체 칩(100a, 100b, 100c)에 데이터를 기록/독출 및 소거하는 동작을 제어할 수 있다. 또한, 제어부(20)은 반도체 다이(die)이거나 또는 반도체 패키지일 수 있다. 제어부(20)는 상기 배선 패턴과 본딩 와이어을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 본딩 와이어는 금, 은, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금일 수 있다. 상기 본딩 와이어는 통상의 포워드 폴디드 루프 모드(Forward Folded Loop Mode) 또는 리버스 루프 모드(Reverse Loop Mode) 방식으로 형성할 수 있다. 또는 제어부(20)는 상기 배선 패턴과 솔더볼, 플립칩(flip-chip) 본딩 부재, 범프, TSV(though silicon via)와 같은 전도성 비아 또는 이들의 조합을 통하여 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 이는 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. The control unit 20 may correspond to the control element 1200 of FIG. The control unit 20 controls the optical communication between the SSD device 1000 and the host H and also controls the operation of writing / reading and erasing data to / from the semiconductor chips 100a, 100b and 100c. In addition, the control unit 20 may be a semiconductor die or a semiconductor package. The control unit 20 may be electrically connected to the wiring pattern through a bonding wire. The bonding wire may be gold, silver, copper, aluminum, or an alloy thereof. The bonding wire may be formed in a normal forward folded loop mode or a reverse loop mode. Or the control unit 20 may be electrically connected to the wiring pattern through the wiring pattern and conductive vias such as solder balls, flip-chip bonding members, bumps, though silicon vias, or a combination thereof. However, this is illustrative and the present invention is not limited thereto.

상기 수동 소자는 솔더 또는 납땜을 통하여 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 수동 소자는 저항 소자, 인덕터 소자, 캐패시터 소자, 또는 스위치 소자일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.The passive element may be electrically connected to the wiring pattern via solder or solder. The passive element may be a resistance element, an inductor element, a capacitor element, or a switch element, but the present invention is not limited thereto.

무선전원부(30)는 도 1의 무선전원요소(1300)에 상응할 수 있다. 무선전원부(30)는 외부로부터, 예를 들어 호스트(H)로부터 무선을 통하여 전력을 공급받을 수 있고, 제어부(20), 상기 수동 소자들, 광신호부(40), 및 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)에 공급될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 무선전원부(30)는 본딩 와이어, 솔더볼, 플립칩 본딩 부재, 범프, TSV와 같은 전도성 비아를 통하여 상기 수동 소자들 또는 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)에 전력을 제공할 수 있다.The wireless power supply 30 may correspond to the wireless power supply 1300 of FIG. The wireless power supply unit 30 can receive power from the outside, for example, from the host H via radio, and can be controlled by the control unit 20, the passive elements, the optical signal unit 40 and the semiconductor chips 100a and 100b , And 100c. Although not shown, the wireless power supply 30 can provide power to the passive components or semiconductor chips 100a, 100b, and 100c through conductive vias such as bonding wires, solder balls, flip chip bonding members, bumps, have.

광신호부(40)는 도 1의 광신호요소(1400)에 상응할 수 있다. 광신호부(40)는 광신호의 송신과 수신을 모두 할 수 있거나, 광신호의 송신 또는 수신 중 하나만을 할 수 있다. 광신호부(40)는 호스트(H, 도 1 참조)로부터 광신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 광신호부(40)는 본딩 와이어, 솔더볼, 플립칩(flip-chip) 본딩 부재, 범프, TSV(though silicon via)와 같은 전도성 비아 또는 이들의 조합을 통하여 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이는 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. The optical signal portion 40 may correspond to the optical signal element 1400 of FIG. The optical signal transmitter 40 can transmit and receive optical signals, or can transmit or receive optical signals only. The optical signal terminal 40 can transmit or receive an optical signal from the host H (see FIG. 1). The optical signal port 40 may be electrically connected to the wiring pattern through a bonding wire, a solder ball, a flip-chip bonding member, a bump, a conductive via such as a silicon via, or a combination thereof. However, this is illustrative and the present invention is not limited thereto.

또는 광신호부(40)는 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)과 데이터를 광신호로 송신 또는 수신할 수 있다. 이 경우, 광신호부(40)는 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)과 광신호를 주고받을 수 있는 광도파로(미도시)를 포함할 수 있으며, 각 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 도 3에서 설명한 광신호요소(1400)와 동일하거나 유사한 광신호요소들을 포함할 수 있다. 또는, 광신호부(40)는 호스트(H)와의 광신호 전송을 위한 발광요소(4a), 수광요소(4b) 및 광 회로요소(4c)와 동일하거나 유사한 구성 요소들을 메모리요소(1600)와의 광신호 전송을 위하여 더 구비할 수 있다. Alternatively, the optical signal terminal 40 may transmit or receive the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c and data with an optical signal. In this case, the optical signal section 40 may include an optical waveguide (not shown) capable of exchanging optical signals with the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c, and each of the semiconductor chips 100a, 100b, May include optical signal elements that are the same as or similar to optical signal element 1400 described in FIGS. Alternatively, the optical signal section 40 may include components similar or similar to the light emitting element 4a, the light receiving element 4b, and the optical circuit element 4c for transmitting optical signals to the host H, And may further be provided for signal transmission.

반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 본딩 와이어, 솔더볼, 플립칩 본딩 부재, 범프, TSV와 같은 전도성 비아를 통하여 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 도 1의 메모리요소(1600)에 상응할 수 있다. 또는 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 도 1의 저장요소(1600a)에 상응할 수 있다. 도 1의 버퍼요소(1600b)에 승응하는 버퍼부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 버퍼부는 별도의 반도체 메모리 칩이거나, 반도체 칩들(100a, 100b, 100c) 또는 제어부(20)의 일부에 상응할 수 있다. The semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may be electrically connected to the wiring patterns through conductive vias such as bonding wires, solder balls, flip chip bonding members, bumps, and TSV. The semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may correspond to the memory element 1600 of FIG. Or semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may correspond to the storage element 1600a of FIG. And may further include a buffer unit (not shown) adapted to the buffer element 1600b of FIG. The buffer unit may be a separate semiconductor memory chip, or may correspond to a part of the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c or the control unit 20. [

반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 데이터를 저장할 수 있는 저장 장치로서, NAND 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, PRAM(Phase-change random access memory), RRAM(Resistive RAM), FeRAM(Ferroelectric RAM), 또는 MRAM(Magnetic RAM) 과 같은 비휘발성 메모리로 이루어질 수 있다. 또한, 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 그 크기가 서로 동일하거나 다를 수 있다. 또한, 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 반도체 다이(die)이거나 또는 반도체 패키지일 수 있다. 도면에 도시된 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)의 종류, 갯수, 크기, 적층 방법, 및 적층 모양 등은 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도면에는 3개의 반도체 칩, 즉 제1 반도체 칩(100a), 제2 반도체 칩(100b), 제3 반도체 칩(100c)이 동일한 크기로 적층되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. The semiconductor chips 100a, 100b and 100c may be a storage device capable of storing data, such as a NAND flash memory, a NOR flash memory, a PRAM (Phase-change random access memory), an RRAM (Resistive RAM), a FeRAM And non-volatile memory such as MRAM (Magnetic RAM). In addition, the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may have the same or different sizes. Further, the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may be a semiconductor die or a semiconductor package. The types, the number, the size, the stacking method, and the lamination shape of the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c shown in the figure are illustrative and the present invention is not limited thereto. That is, although three semiconductor chips 100a, 100b, and 100c are stacked in the same size, the present invention is not limited thereto.

상기 봉지재는 엔캡슐런트(encapsulant) 물질일 수 있고, 예를 들어 에폭시 수지 또는 실리콘 수지일 수 있으며, 이는 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 봉지재는 케이스(C) 내부의 빈 공간을 전부 또는 일부분을 채워서, 기판(1) 및 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)을 외부로부터 보호할 수 있다. 또한, 케이스(C)는 금속이나 폴리머를 포함할 수 있으며, 외부로부터 SSD 장치(1000)를 보호할 수 있고, 경우에 따라서는 케이스(C)의 적어도 그 일부가 생략될 수 있다. 또한, 상기 봉지재가 케이스(C)의 기능을 대신할 수 있다.The encapsulant can be an encapsulant material and can be, for example, an epoxy resin or a silicone resin, which is exemplary and the present invention is not limited thereto. The encapsulation material can protect the substrate 1 and the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c from the outside by filling all or a part of the empty space in the case (C). In addition, the case C may include a metal or a polymer, protect the SSD device 1000 from the outside, and at least a part of the case C may be omitted in some cases. Further, the sealing material can replace the function of the case C.

개구부(O)는 단순히 케이스(C)에 형성된 공간일 수 있다. 이 경우, 도 3에서 보인 발광요소(4a)와 수광요소(4b)가 개구부(O)를 통하여 노출될 수 있도록, 광신호부(40)는 개구부(O)에 직접 접하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(C)와 광신호부(40)는 직접 접하여서 개구부(O)를 밀폐하도록 할 수 있다. The opening (O) may be simply a space formed in the case (C). In this case, the light-emitting part 4a and the light-receiving element 4b shown in FIG. 3 can be exposed through the opening part O, and the optical signal part 40 can be arranged to be in direct contact with the opening part O. In this case, the case C and the optical signal port 40 may be in direct contact with each other to seal the opening O.

또는 개구부(O)는 케이스(C)에 형성된 개구 공간에 투명 재질이 채워진 형태일 수 있다. 이 경우, 도 3에서 보인 발광요소(4a)와 수광요소(4b)가 외부의 호스트(H)와 개구부(O)를 통하여 광신호를 주고 받을 수 있도록, 광신호부(40)는 개구부(O)에 인접하도록 배치될 수 있다. 개구부(O)는 투명한 유리, 플라스틱 또는 세라믹 재질일 수 있으며, 필요에 따라서 렌즈 역할을 할 수 있도록 설계될 수 있다. Or the opening O may be in the form of a transparent material filled in the opening space formed in the case C. In this case, the optical signal portion 40 is formed in the opening O so that the light emitting element 4a and the light receiving element 4b shown in FIG. 3 can exchange optical signals through the external host H and the opening portion O, As shown in FIG. The opening O may be a transparent glass, plastic, or ceramic material, and may be designed to function as a lens if necessary.

즉, 도시하지는 않았으나, 도 3에서 보인 발광요소(4a)와 수광요소(4b)는 광신호부(40)의 개구부(O)를 향하는 측면에 배치될 수 있다. 3, the light-emitting element 4a and the light-receiving element 4b may be disposed on the side of the optical signal section 40 facing the opening O. In this case,

또한 SSD 장치(1000)는 전력 수신단(P)을 선택적으로 구비할 수 있다. 전력 수신단(P)은 도 2의 전력 수신단(3a) 또는 그 일부에 상응할 수 있다. 전력 수신단(P)는 무선전력부(30)와 전기적으로 연결되며, 무선을 통하여 전력을 고효율로 수신하기 위하여 넓은 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 전력 수신단(P)은 사용하는 무선 전력 전송 방식에 따라 안테나, 코일 또는 공진기 등을 포함할 수 있으며, 상기 안테나, 코일 또는 공진기 등을 감싸는 절연물질 층이 형성되어 박막 또는 판 형태일 수 있다. 전력 수신단(P)은 기판(1)으로부터 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)의 최상면, 즉 제3 반도체 칩(100c) 상에 부착될 수 있다. 전력 수신단(P)이 구비되는 경우, 전력 수신단(P)과 SSD 장치(1000)의 외부와의 사이에 존재하는 케이스(C) 또는 상기 봉지재는 비도전성 물질로 이루어질 수 있다.In addition, the SSD device 1000 may optionally include a power receiving terminal P. The power receiving terminal P may correspond to the power receiving terminal 3a of FIG. 2 or a part thereof. The power receiving terminal P is electrically connected to the wireless power unit 30 and may be formed to have a large area to receive power through the wireless system with high efficiency. The power receiving terminal P may include an antenna, a coil, a resonator, or the like according to a wireless power transmission scheme to be used. An insulating material layer surrounding the antenna, the coil or the resonator may be formed to be a thin film or a plate. The power receiving end P may be attached to the top surface of the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c from the substrate 1, that is, on the third semiconductor chip 100c. When the power receiving terminal P is provided, the case C or the sealing material existing between the power receiving terminal P and the outside of the SSD device 1000 may be made of a non-conductive material.

전력 수신단(P)을 구비하지 않은 경우, 도 2의 전력 수신단(3a)는 무선전력부(30)의 일부에 상응할 수 있으며, 칩 안테나, 무선전력부(30)를 구성하는 전자소자의 일부분, 코일 등으로 이루어질 수 있다. 2 may correspond to a part of the radio power section 30 and may be a chip antenna and a part of the electronic elements constituting the radio power section 30 , A coil, or the like.

도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an SSD device according to some embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, SSD 장치(1000)는 인지부(40f)를 더 포함할 수 있다. 인지부(40f)는 광신호부(40)의 일부이거나, 광신호부(40)와 전기적으로 연결되어 신호를 주고 받을 수 있는 별도의 장치일 수 있다. 인지부(40f)는 도 3의 인지요소(4f)에 상응할 수 있다. 인지부(40f)는 케이스(C)의 외부, 즉 외측면에 부착되거나, 케이스(C)의 외측면에 노출되도록 설치될 수 있다. 인지부(40f)는 개구부(O)와 인접하거나, 외부에서 볼 때 개구부(O)와 동일한 방향에서 노출되도록 배치될 수 있다. 또는 인지부(40f)는 케이스(C)가 절연물질로 이루어진 경우, 개구부(O)와 인접한 케이스(C)의 내부에 설치될 수 있다. Referring to FIG. 5, the SSD device 1000 may further include a recognition unit 40f. The recognition unit 40f may be a part of the optical signal unit 40 or may be a separate device that is electrically connected to the optical signal unit 40 to exchange signals. The recognition unit 40f may correspond to the recognition element 4f in Fig. The recognition portion 40f may be attached to the outside of the case C, that is, to the outside surface, or may be installed so as to be exposed to the outside surface of the case C. The recognition portion 40f may be disposed adjacent to the opening O or exposed in the same direction as the opening O when viewed from the outside. Or the recognition unit 40f may be installed inside the case C adjacent to the opening O when the case C is made of an insulating material.

인지부(40f)에 의하여, 도 3의 호스트(H)와 SSD 장치(1000)는 서로 감지를 할 수 있으며, 이를 통하여 광신호를 주고받을 수 있다. 이러한 인지부(40f)는 전술한 또는 후술할 SSD 장치(1000)에 선택적으로 부착 가능하다. By the recognition unit 40f, the host H and the SSD apparatus 1000 of FIG. 3 can detect each other and can exchange optical signals through the detection. This recognition section 40f is selectively attachable to the SSD device 1000 described above or below.

도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating an SSD device according to some embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 전력 수신단(P)은 기저부(10)의 제2 면(14) 상에 부착될 수 있다. 즉, 도 4와 도 6을 비교하면, 전력 수신단(P)의 부착 위치가 SSD 장치(1000)의 서로 반대 측에 위치하는 차이점이 있다. 6, the power receiving terminal P may be attached on the second side 14 of the base 10. 4 and FIG. 6, there is a difference in that the attachment positions of the power receiving ends P are located on opposite sides of the SSD device 1000. FIG.

전력 수신단(P)에 의한 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)들의 동작에 대한 영향을 최소화하거나, 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)에 의한 전력 수신단(P)의 수신 감도에 대한 영향을 최소화하고자 하는 경우, 전력 수신단(P)과 반도체 칩들(100a, 100b, 100c) 사이의 간격을 기판(1)을 사이에 두어 크게할 수 있다. In order to minimize the influence on the operation of the semiconductor chips 100a, 100b and 100c by the power receiving terminal P or to minimize the influence on the receiving sensitivity of the power receiving terminal P by the semiconductor chips 100a, 100b and 100c The interval between the power receiving end P and the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c can be increased by placing the substrate 1 therebetween.

도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating an SSD device in accordance with some embodiments of the present invention.

도 7을 참조하면, SSD 장치(1000)는, 도 4와 비교하면, 기저부(10)의 제1 면(12)에 제1 리세스 영역(15a)을 더 포함한다. 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)는 모두 또는 선택적으로 제1 리세스 영역(15a) 내에 실장될 수 있다. 제어부(20) 및 무선전원부(30)는 선택적으로 봉지재(미도시)에 의해 봉지될 수 있다. 상기 봉지재는 광신호부(40)의 일부분을 봉지할 수 있다. 또는 상기 봉지재는 투명재질일 수 있으며, 이 경우 봉지재는 광신호부(40)를 봉지하거나, 광신호부(40)와 개구부(O)의 사이 공간을 채울 수 있다. 제1 리세스 영역(15a) 내에 광신호부(40)가 실장되는 경우, 제1 리세스 영역(15a)은 기저부(10)의 제1 면(12)과 제2 면(14) 사이의 측벽을 통하여 광신호부(40)가 노출될 수 있도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7, the SSD device 1000 further includes a first recessed area 15a on the first side 12 of the base 10, as compared to FIG. The control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the optical signal unit 40 may be all or selectively mounted in the first recessed area 15a. The control unit 20 and the wireless power supply unit 30 can be selectively sealed by an encapsulant (not shown). The encapsulation material may encapsulate a part of the optical signal portion 40. Alternatively, the sealing material may be a transparent material. In this case, the sealing material may seal the optical signal portion 40 or fill a space between the optical signal portion 40 and the opening portion O. [ The first recessed area 15a is formed by a sidewall between the first surface 12 and the second surface 14 of the base 10 and a second recessed area 15b formed in the first recessed area 15a, So that the optical signal port 40 can be exposed.

제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40) 중 제1 리세스 영역(15a) 내에 실장되는 것은 제1 리세스 영역(15a)으로부터 돌출되지 않도록 실장될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 제1 리세스 영역(15a)은 복수이고, 제어부(20), 무선전원부(30) 및 무선 신호부(40)는 복수의 제1 리세스 영역(15a)에 분리되어 실장될 수 있다. The first recess region 15a of the control unit 20, the wireless power source unit 30 and the optical signal unit 40 may be mounted so as not to protrude from the first recess region 15a. Although not shown, a plurality of first recessed regions 15a are provided, and the control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the wireless signal unit 40 are separated into a plurality of first recessed regions 15a Can be mounted.

본 실시예에 있어서, 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 제어부(20), 무선전원부(30), 및 광신호부(40) 상에 중첩하여 위치할 수 있고, 이에 따라 제1 면(12)의 더 넓은 영역 상에 실장될 수 있다. 따라서, 도 4 내지 도 6의 실시예에 비하여, 본 실시예의 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)은 더 큰 크기를 가질 수 있다. In this embodiment, the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c may be superimposed on the control unit 20, the wireless power supply unit 30, and the optical signal unit 40 so that the first surface 12, As shown in FIG. Therefore, the semiconductor chips 100a, 100b, and 100c of this embodiment can have a larger size, compared to the embodiments of Figs.

또한 제3 반도체 칩(100c) 상과 제2 면(14) 상에는 각각 제1 전력 수신단(P1)과 제2 전력 수신단(P2)이 부착될 수 있다. 이와 같이 2개의 전력 수신단(P1, P2)을 부착하면, 무선을 통하여 충분한 전력을 수신받고자 하는 경우에 더욱 유용할 수 있다. A first power receiving terminal P1 and a second power receiving terminal P2 may be attached on the third semiconductor chip 100c and the second surface 14, respectively. Attaching the two power receiving ends P1 and P2 in this manner can be more useful when it is desired to receive sufficient power through radio.

반도체 칩들(100a, 100b, 100c)의 면적이 케이스(C)의 면적과 거의 유사하도록 할 수 있으므로, 제1 전력 수신단(P1)을 반도체 칩들(100a, 100b, 100c)의 최상면, 즉 제3 반도체 칩(100c) 상에 부착하는 경우, 제1 전력 수신단(P1)의 면적을 도 4에서 보인 전력 수신단(P)보다 더 크게 하여, 무선을 통하여 전력을 더욱 고효율로 수신할 수 있다.The area of the semiconductor chips 100a, 100b and 100c can be made almost similar to the area of the case C so that the first power receiving end P1 is connected to the uppermost surface of the semiconductor chips 100a, 100b and 100c, In the case of attaching on the chip 100c, the area of the first power receiving end P1 can be made larger than the power receiving end P shown in FIG. 4, and power can be received more efficiently through radio.

도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating an SSD device according to some embodiments of the present invention.

도 8을 참조하면, 전력 수신단(P)은 케이스(C)의 외부에 부착될 수 있다. 이때, 전력 수신단(P)은 케이스(C)를 관통하는 배선 라인(미도시)을 통하여 무선전력부(30)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 전력 수신단(P)은 직접 외부에 노출될 수 있으므로, 케이스(C)의 영향을 적게 받으면서 외부, 즉 호스트(H)와의 무선신호의 송수신 감도 또는 무선을 통한 전력 수신의 효율을 높일 수 있다. Referring to FIG. 8, the power receiving terminal P may be attached to the outside of the case C. At this time, the power receiving terminal P may be electrically connected to the wireless power unit 30 through a wiring line (not shown) passing through the case C. Therefore, the power receiving end P can be directly exposed to the outside, so that it is possible to increase the efficiency of reception of the radio signal with the outside, that is, the reception sensitivity of the radio signal with the host H, .

전력 수신단(P)은 제2 면(14) 상에 접한 케이스(C)의 외부에 부착된 것으로 도시되었으나, 전술한 또는 후술할 SSD 장치(1000)의 전력 수신단(P) 또한 선택적으로 케이스(C)의 외부 또는 내부에 부착할 수도 있다. Although the power receiving end P is shown attached to the outside of the case C that is on the second side 14, the power receiving end P of the SSD device 1000 described above, Or may be attached to the inside or outside of the apparatus.

도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치를 도시하는 단면도이다. 9 is a cross-sectional view illustrating an SSD device according to some embodiments of the present invention.

도 9를 참조하면, SSD 장치(1000)는, 도 4와 비교하면, 기저부(10)의 제2 면(12)에 제2 리세스 영역(15b)을 더 포함한다. 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)는 모두 또는 선택적으로 제2 리세스 영역(15b) 내에 실장될 수 있다. 제어부(20) 및 무선전원부(30)는 선택적으로 봉지재(미도시)에 의해 봉지될 수 있다. 상기 봉지재는 광신호부(40)의 일부분을 봉지할 수 있다. 또는 상기 봉지재는 투명재질일 수 있으며, 이 경우 봉지재는 광신호부(40)를 봉지하거나, 광신호부(40)와 개구부(O)의 사이 공간을 채울 수 있다. Referring to FIG. 9, the SSD device 1000 further includes a second recessed area 15b on the second side 12 of the base 10, as compared to FIG. The control section 20, the radio power source section 30 and the optical signal section 40 may be all or selectively mounted in the second recess region 15b. The control unit 20 and the wireless power supply unit 30 can be selectively sealed by an encapsulant (not shown). The encapsulation material may encapsulate a part of the optical signal portion 40. Alternatively, the sealing material may be a transparent material. In this case, the sealing material may seal the optical signal portion 40 or fill a space between the optical signal portion 40 and the opening portion O. [

제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40) 중 제2 리세스 영역(15b) 내에 실장되는 것은 제2 리세스 영역(15b)으로부터 돌출되지 않도록 실장될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 제2 리세스 영역(15b)은 복수이고, 제어부(20), 무선전원부(30) 및 무선 신호부(40)는 복수의 제2 리세스 영역(15b)에 분리되어 실장될 수 있다. The second recess region 15b of the control unit 20, the radio power source unit 30 and the optical signal unit 40 may be mounted so as not to protrude from the second recess region 15b. Although not shown, a plurality of second recess regions 15b are provided, and the control unit 20, the radio power source unit 30, and the radio signal unit 40 are divided into a plurality of second recess regions 15b Can be mounted.

개구부(O)는 기저부(10)의 제2 면(14) 상의 케이스(C)에 형성될 수 있다. 이 경우, 도 3에서 보인 발광요소(4a)와 수광요소(4b)이 개구부(O)가 형성된 방향을 향하도록 광신호부(40)는 배치될 수 있다. 또는 개구부(O)는 도 8과 유사하게, 기저부(10)의 제1 면(12)과 제2 면(14) 사이의 측면에 접하도록 형성될 수도 있으나 이는 후술하도록 한다. The opening O may be formed in the case C on the second side 14 of the base 10. In this case, the light-emitting element 4a and the light-receiving element 4b shown in FIG. 3 can be arranged so that the light-emitting element 40 faces the direction in which the opening O is formed. Or the opening O may be formed to contact the side surface between the first surface 12 and the second surface 14 of the base portion 10 similarly to Fig.

도시하지는 않았으나, 도 7 또는 도 8에서 보인 제1 리세스 영역(15a)과 도 9에서 보인 제2 리세스 영역(15b)을 함께 가질 수도 있다. 또한, 제어부(20), 무선전원부(30) 및 광신호부(40)는 선택적으로 제1 리세스 영역(15a) 또는 제2 리세스 영역(15b) 내에 실장될 수 있다.Although not shown, the first recessed region 15a shown in FIG. 7 or 8 and the second recessed region 15b shown in FIG. 9 may be included together. The control unit 20, the radio power supply unit 30 and the optical signal unit 40 may be selectively mounted in the first recess region 15a or the second recess region 15b.

또한 전력 수신단(P)은 기판(1)의 측면을 따라서, 케이스(C)의 측면에 인접하도록 부착될 수 있다. 즉, 전력 수신단(P)은 기판(1)의 측면, 즉 기저부(10)의 제1 면(12)과 제2 면(14) 사이의 측면을 따라가며 감싸도록 부착될 수 있다. 예를 들어, 전력 수신단(P)이 코일을 포함할 경우에 더욱 유용할 수 있다. The power receiving end P may be attached adjacent to the side surface of the case C along the side surface of the substrate 1. That is, the power receiving end P may be attached so as to wrap along the side surface of the substrate 1, that is, the side between the first surface 12 and the second surface 14 of the base portion 10. For example, it may be more useful when the power receiving end P includes a coil.

도 4 내지 도 9에서 보인 본 발명의 일부 실시예들에 따른 SSD 장치(1000)들은 제1 내지 제2 리세스 영역(15a, 15b)의 형성 여부, 개구부(O)의 위치, 전력 수신단(P)의 부착 위치 및 개수에 따른 조합 가능한 실시예들의 일부분이며, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 조합 가능한 모든 실시예들이 적용 가능하다. The SSD apparatuses 1000 according to some embodiments of the present invention shown in FIGS. 4 to 9 may be configured to determine whether the first and second recess regions 15a and 15b are formed, the position of the opening O, ), And the present invention is not limited thereto, and all combinations of the embodiments are applicable.

Claims

A substrate having opposing first and second surfaces;
A semiconductor chip mounted on the substrate;
A wireless power supply unit mounted on the substrate and receiving power wirelessly to provide power to the semiconductor chip;
An optical signal unit mounted on the substrate and receiving data to be written to the semiconductor chip using an optical signal or transmitting data read from the semiconductor chip; And
A case surrounding the substrate, the semiconductor chip, the wireless power supply unit, and the optical signal unit;
Lt; / RTI >
Wherein the optical signal unit includes a light emitting unit for transmitting an optical signal to an external device and a light receiving unit for receiving an optical signal from an external device,
The case further includes an opening,
Wherein the light emitting portion and the light receiving portion transmit and receive an optical signal to an external device through the opening portion,
Wherein the substrate comprises a recessed region in at least one of the first surface or the second surface,
Wherein at least one of the radio power unit and the optical signal unit is located in the recess region.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the wireless power supply unit includes a power receiving unit for receiving power supplied wirelessly,
Wherein the power receiving end is attached on an upper surface of the semiconductor chip or on a second surface of the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the wireless power supply unit includes a power receiving unit for receiving power supplied wirelessly,
Wherein the power receiving end is attached to surround the substrate along a side between the first side and the second side of the substrate.

7. The method according to any one of claims 5 to 6,
And the power receiving end is attached to an outer surface of the case.

The method according to claim 1,
Wherein the semiconductor chip is a non-volatile memory.

The method according to claim 1,
Further comprising a buffer unit for temporarily storing data to be written in the semiconductor chip, temporarily storing data read from the semiconductor chip, and a volatile memory.

The method according to claim 1,
Further comprising a recognizing unit provided adjacent to the light emitting unit and the light receiving unit and configured to allow the external device to sense the light emitting unit and the light receiving unit using a radio signal and to transmit and receive an optical signal.