KR101424657B1 - Directly patterned touch panel on window lens - Google Patents

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Abstract

본 발명은 윈도우렌즈의 배면에 터치회로를 직접 형성함에 따라 두께가 얇은 윈도우렌즈 일체형 터치패널에 관한 것으로, 본 발명의 일실시예는 정전용량 방식 터치패널에 있어서, 투명한 재질의 윈도우렌즈; 상기 윈도우렌즈의 하부에 배치되는 투명한 제1 도전성 전극패턴; 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하도록 상기 제1 도전성 전극패턴과 동일 평면상에 배치되되, 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하는 지점에서는 상기 제1 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 제2 도전성 전극패턴; 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴이 교차하는 지점에서 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 절연층; 및 상기 윈도우렌즈의 하부 테두리부분에 배치되고, 상기 제1 도전성 전극패턴 또는 상기 제2 도전성 전극패턴에 연결되는 도전성 회로 배선을 포함하며, 디스플레이의 시인성 향상과 함께, 공정수 감축에 따른 생산성 향상의 효과가 있는 윈도우렌즈 일체형 터치패널을 제공한다.[0001] The present invention relates to a touch panel with a window lens integrated with a touch panel directly formed on a rear surface of a window lens, and an embodiment of the present invention relates to a capacitive touch panel comprising: a transparent window lens; A transparent first conductive electrode pattern disposed under the window lens; A second conductive electrode pattern disposed on the same plane as the first conductive electrode pattern so as to intersect with the first conductive electrode pattern and disposed below the first conductive electrode pattern at a position intersecting the first conductive electrode pattern, pattern; A transparent insulating layer disposed between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern at a position where the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern intersect; And a conductive circuit wiring disposed on a lower rim portion of the window lens and connected to the first conductive electrode pattern or the second conductive electrode pattern. In addition to improving the visibility of the display, The present invention provides a touch panel with integrated window lens.

Description

윈도우렌즈 일체형 터치패널{DIRECTLY PATTERNED TOUCH PANEL ON WINDOW LENS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 발명은 윈도우렌즈 일체형 터치패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 윈도우렌즈의 배면에 터치회로를 직접 형성함에 따라 두께가 얇은 윈도우렌즈 일체형 터치패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a window lens integrated type touch panel, and more particularly, to a touch panel with a window lens integrated type in which a touch circuit is directly formed on the back surface of a window lens.

휴대폰, 디지털 카메라, 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자장치에 입력 장치로 터치패널이 많이 사용된다. 터치패널에는 저항막 방식과 정전용량방식 등이 알려져 있다. Touch panels are widely used as input devices for portable electronic devices such as mobile phones, digital cameras, and tablet PCs. Resistive touch panels and capacitive touch panels are known.

특히, 정전용량방식의 터치패널은 내구성이 우수하며 멀티 터치 기능을 보유하고 있어서 최근 휴대폰 등에 널리 적용되고 있다. 현재 디스플레이 시장에서는 더욱 얇고 큰 터치패널에 대한 수요가 확대되고 있으며, 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 개발은 매우 중요한 이슈가 되었다.
In particular, electrostatic capacitive touch panels have excellent durability and have multi-touch functions and are widely applied to mobile phones and the like. In the display market, the demand for thinner and larger touch panels is expanding, and the development of touch panels with window lenses has become a very important issue.

도 1은 종래의 정전용량방식의 터치패널의 일실시예를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 종래의 정전용량방식의 터치패널의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1 is a view schematically showing an embodiment of a conventional capacitive touch panel, and FIG. 2 is a view schematically showing another embodiment of a conventional capacitive touch panel.

도 1에 도시된 종래의 정전용량방식의 터치패널은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름에 증착된 인듐주석산화물(ITO) 등의 도전성막을 이용하여 제작한다. The conventional capacitive touch panel shown in FIG. 1 is manufactured using a conductive film such as indium tin oxide (ITO) deposited on a PET (polyethylene terephthalate) film.

구체적으로 윈도우렌즈(100)의 배면 테두리에 장식층(110)이 형성되며, 인듐주석산화물(ITO) 등의 투명한 도전성막이 코팅된 PET 필름(140)의 도전성막을 식각하여 터치동작을 감지하는 도전성 전극패턴(150)을 각각 형성하고, 도전성 전극패턴(150)이 형성된 PET필름 외곽에 실버페이스트로 스크린인쇄하거나 금속을 증착하고 식각하여 도전성 회로 배선(bus-line, 170)을 형성시키되 각 도전성 회로 배선(170)의 한쪽 끝은 각각의 도전성 전극패턴(150)들과 연결되도록 한다. Specifically, the decorative layer 110 is formed on the rear edge of the window lens 100, and the conductive film of the PET film 140 coated with the transparent conductive film such as indium tin oxide (ITO) Electrode patterns 150 are formed on the conductive pattern 150. The conductive pattern 150 is formed on the outer surface of the PET film by screen printing with silver paste or metal deposition and etching to form a conductive circuit wiring line 170, One end of the wiring 170 is connected to each of the conductive electrode patterns 150.

이때, 윈도우렌즈(100)와 도전성 전극패턴(150)이 형성된 PET 필름(140), 회로보호용 하드 코팅(hard coating)막이 코팅된 PET필름(160)이 OCA(Optically Clear Adhesive, 120)로 접착된다. At this time, the PET film 140 on which the window lens 100 and the conductive electrode pattern 150 are formed and the PET film 160 on which the hard protective film for circuit protection is coated are bonded with OCA (Optically Clear Adhesive 120) .

그리고, 도전성 전극패턴(150)과 한쪽 끝이 연결된 도전성 회로 배선(170)들의 다른 쪽 끝부분이 FPCB(Flexible printed circuit board180)와 연결되어 신호를 전달한다.
The other end of the conductive circuit wiring 170 connected to the conductive electrode pattern 150 is connected to a flexible printed circuit board (FPCB) 180 to transmit a signal.

도 2에 도시된 종래의 정전용량방식의 터치패널은 애플사의 아이폰(iPhone)처럼 유리기판에 ITO를 증착하고 패터닝하여 제작한다.The conventional capacitance type touch panel shown in FIG. 2 is fabricated by depositing ITO on a glass substrate and patterning it like an Apple iPhone.

구체적으로는, 윈도우렌즈(100)의 배면 테두리에 장식층(110)이 형성되며, 유리기판(130)의 양면에 도전성 전극패턴(150)을 각각 형성하고, 윈도우렌즈(100)와 유리기판(130) 사이를 OCA(120)로 접착하게 된다. More specifically, the decorative layer 110 is formed on the rear edge of the window lens 100, conductive electrode patterns 150 are formed on both sides of the glass substrate 130, and the window lens 100 and the glass substrate 130 to the OCA 120.

이때, 도전성 전극패턴(150)에는 도전성 회로 배선(bus-line, 170)이 연결되고, 도전성 회로 배선(bus-line, 170)에는 FPCB(Flexible printed circuit board, 180)가 연결되어 신호를 전달한다.
At this time, a conductive circuit wiring line (bus line) 170 is connected to the conductive electrode pattern 150, and a flexible printed circuit board (FPCB) 180 is connected to the conductive circuit wiring line 170 to transmit a signal .

여기서, 도전성 전극패턴은, 예를 들어 제1 도전성 전극패턴이 X축 방향으로 배치되고, 제2 도전성 전극패턴은 Y축 방향으로 배치되는 등, 동일 평면상에서 한 쌍의 도전성 전극패턴이 교차 배치된다. 이때, 제1 도전성 전극패턴과 제2 도전성 전극패턴 간의 절연을 위해, 제1 도전성 전극패턴과 제2 도전성 전극패턴 사이에 절연층을 형성시킬 필요가 있다.Here, in the conductive electrode pattern, for example, the first conductive electrode pattern is arranged in the X-axis direction and the second conductive electrode pattern is arranged in the Y-axis direction. . At this time, in order to insulate between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern, it is necessary to form an insulating layer between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern.

따라서, 종래에는 제1 도전성 전극패턴의 일부인 브릿지패턴을 형성한 후, 브릿지패턴의 하부에 절연층을 형성하고, 제2 도전성 전극패턴과 브릿지패턴 이외의 제1 도전성 전극패턴을 형성한 후, 각각의 도전성 전극패턴에 연결되는 도전성 회로 배선을 형성시켰다.Therefore, conventionally, after forming a bridge pattern that is a part of the first conductive electrode pattern, an insulating layer is formed below the bridge pattern, a first conductive electrode pattern other than the second conductive electrode pattern and the bridge pattern is formed, The conductive circuit wiring connected to the conductive electrode pattern of FIG.

즉, 종래의 정전용량방식의 터치패널 제조방식은 브릿지패턴을 형성하는 공정과 도전성 회로 배선을 형성하는 공정이 각각 별도로 수행되었으며, 이에 따라 제조시간과 비용이 상승하는 문제점이 있다.That is, in the conventional method of manufacturing a capacitive touch panel, the steps of forming the bridge pattern and the step of forming the conductive circuit wiring are performed separately, which increases manufacturing time and cost.

한편, 터치패널의 전면은 표시장치로 출력되는 화상이 보이는 투명한 윈도우 영역과, 윈도우 영역을 둘러싼 장식영역으로 구분된다. On the other hand, the front surface of the touch panel is divided into a transparent window area in which an image output to the display device is visible and a decorative area surrounding the window area.

여기서, 윈도우 영역은 터치 입력을 받아들이는 부분이고, 장식영역은 휴대폰 메이커의 상표나 로고를 인쇄하는 위치가 되면서 동시에 터치회로 가장자리의 불투명한 도전성 회로 배선을 은폐하는 기능을 한다.Here, the window area receives the touch input, and the decorative area functions to hide the opaque conductive circuit wiring at the edge of the touch circuit at the same time as the mark of the maker of the mobile phone or the logo is printed.

이러한 터치패널 제조 방식은 그 제조 설비 투자비가 저렴한 대신 공정의 단계가 길고, 제조 과정에서 이물이 유입되거나 기포가 남아있는 등의 문제점이 있었다. Such a manufacturing method of the touch panel has a problem that the manufacturing cost is low, but the process steps are long and foreign matter is introduced or bubbles remain in the manufacturing process.

패널의 크기가 클수록 이러한 문제는 더 심각해지고, 불량률 상승으로 인한 급격한 수율의 감소와 터치패널 가격의 상승으로 이어진다. 이러한 문제점을 해결하기위해 윈도우렌즈에 직접 투명한 도전성 전극패턴을 형성시키는 윈도우렌즈 일체형 터치패널을 개발하려고 시도하고 있다.The larger the panel size, the worse the problem becomes, the lower the yield due to the higher defect rate, and the higher the touch panel price. In order to solve such a problem, an attempt is made to develop a window-lens integrated type touch panel in which a transparent conductive electrode pattern is formed directly on a window lens.

또한, 윈도우렌즈는 주로 투명한 PC(Polycarbonate) 등의 플라스틱이나 강화유리를 사용하는데, 이러한 재질 위에 투명 도전막이나 절연체 등을 코팅하는 과정 또는 기타 고온처리를 요하는 공정을 거치게 되면, 강화유리의 강화가 풀리게 되거나 플라스틱의 형상이 변형 또는 손상을 입게 되는 문제점이 있다. The window lens is mainly made of transparent plastic such as PC (Polycarbonate) or tempered glass. When a transparent conductive film or an insulator is coated on such a material or a process requiring other high temperature treatment is performed, Or the shape of the plastic is deformed or damaged.

따라서, 윈도우렌즈 일체형 터치패널을 제조하기위해 윈도우렌즈 위에 도전막을 코팅하거나 기타 모든 공정을 저온에서 진행한다. 이 경우 투과율이 높은 윈도우렌즈 위에 직접 형성된 ITO 등 투명 도전막은 자체의 투과율이 상대적으로 낮고 굴절률이 높아 패턴이 감추어지지 않고 잘 식별되어 외관불량이 발생하게 되는 문제점이 있다.Therefore, in order to manufacture a window lens-integrated touch panel, a conductive film is coated on a window lens or all other processes are performed at a low temperature. In this case, the transparent conductive film such as ITO formed directly on the window lens having high transmittance has a problem that the transmittance of the transparent conductive film is relatively low and the refractive index is high, so that the pattern is not hidden and the appearance is badly recognized.

또한, X축 패턴과 Y축 패턴의 전기적 절연을 위해 패터닝(Patterning)된 절연층을 사용하는 경우 절연층의 패턴식별 또한 문제가 되고 있다. 그리고 산화규소(SiO2)를 이용한 절연층의 경우 500nm이상의 두께가 되어야 절연성이 확보되는데, 저온에서 형성된 500nm이상의 산화규소(SiO2)는 투과율이 매우 낮아 그 부분이 도드라져 보이게 되는 문제점이 있다.In addition, when a patterned insulating layer is used for electrical insulation between the X-axis pattern and the Y-axis pattern, pattern identification of the insulating layer is also problematic. In the case of an insulating layer made of silicon oxide (SiO2), the insulating property is ensured by a thickness of 500 nm or more. However, silicon oxide (SiO2) having a thickness of 500 nm or more formed at a low temperature has a very low transmittance.

아울러, 최근들어 터치패널에서의 윈도우 영역의 확대에 대한 요구가 증대함에 따라 가능한 장식영역을 감소시킬 것이 요구되고 있다. In addition, in recent years, as the demand for enlargement of the window area in the touch panel is increased, it is required to reduce the possible decoration area.

이에 따라, 도전성 회로 배선의 선폭이 점점 감소하고 있는데, 종래의 회로 배선으로 적용되는 도전층은 다수의 핀홀이 형성되어 배선이 미세화됨에 따라 단선이 발생할 수 있다.As a result, the line width of the conductive circuit wiring is gradually decreasing. However, the conductive layer applied to the conventional circuit wiring may be broken due to the formation of a plurality of pin holes and miniaturization of the wiring.

또한, 터치패널 기기의 경박화가 요구됨에 따라 배선의 두께 또한 낮아질 것이 요구되나, 종래의 도전성 회로 배선은 Mo-Al-Mo 또는 Mo-Ag-Mo 또는 NiCr-Cu-NiCr 3중막 등의 다층배선으로 이루어져 그 두께가 두꺼워서 경박화에 적합하지 않다는 문제점이 있다.
In addition, it is required that the thickness of the wiring be lowered as the touch panel device is required to be made thinner. However, the conventional conductive circuit wiring is a multi-layer wiring such as Mo-Al-Mo or Mo-Ag-Mo or NiCr-Cu- There is a problem in that it is not suitable for thinning because it is thick.

대한민국 등록특허 제10-0997048호(특허문헌 1)는 '일체형 터치 윈도우 및 그 제조 방법'에 관하여 개시하고, 제10-1029490호(특허문헌 2)는 윈도우패널 일체형 정전용량방식 터치센서 및 그 제조방법에 관하여 개시하고 있다. Korean Patent No. 10-0997048 (Patent Document 1) discloses an integrated touch window and a method of manufacturing the same, and No. 10-1029490 (Patent Document 2) discloses a window panel integrated capacitance touch sensor and its manufacture Method.

그러나 상술한 특허문헌 1과 특허문헌 2에 개시된 기술은 종래의 터치패널보다 슬림하고 터치감도가 우수한 터치패널을 제공하나, 상술한 문제점을 해결하지는 못하였다.
However, the techniques disclosed in the above-mentioned Patent Documents 1 and 2 provide a touch panel that is slimmer than the conventional touch panel and has excellent touch sensitivity, but fails to solve the above-described problems.

특허문헌 1 : 대한민국 등록특허 제10-0997048호 (2010.11.23)Patent Document 1: Korean Patent No. 10-0997048 (Nov. 23, 2010) 특허문헌 2 : 대한민국 등록특허 제10-1029490호 (2011.04.08)Patent Document 2: Korean Patent No. 10-1029490 (Apr. 4, 2011)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일실시예는, 윈도우렌즈의 배면에 터치회로를 직접 형성하여 두께가 얇은 터치패널을 제공함에 있어서, 생산 공정의 간소화에 따른 생산성 향상의 효과가 있는 윈도우렌즈 일체형 터치패널과 관련된다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a touch panel having a thin thickness by directly forming a touch circuit on the back surface of a window lens, Which is effective for improving the productivity of the window lens integrated type touch panel.

또한, 본 발명의 일실시예는, 윈도우렌즈의 윈도우 영역에서 투명전극 등의 패턴이 사용자에게 구별되는 현상을 최소화하고, 터치패널의 광 투과율을 높여 디스플레이의 시인성이 향상된 윈도우렌즈 일체형 터치패널과 관련된다.
In addition, one embodiment of the present invention relates to a touch panel with a window lens integrated type in which a phenomenon such as a transparent electrode or the like in a window region of a window lens is minimized to a user, and the visibility of a display is improved by increasing a light transmittance of the touch panel do.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 정전용량 방식 터치패널에 있어서, 투명한 재질의 윈도우렌즈; 상기 윈도우렌즈의 하부에 배치되는 투명한 제1 도전성 전극패턴; 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하도록 상기 제1 도전성 전극패턴과 동일 평면상에 배치되되, 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하는 지점에서는 상기 제1 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 제2 도전성 전극패턴; 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴이 교차하는 지점에서 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 절연층; 및 상기 윈도우렌즈의 하부 테두리부분에 배치되고, 상기 제1 도전성 전극패턴 또는 상기 제2 도전성 전극패턴에 연결되는 도전성 회로 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널이 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided an electrostatic capacitive touch panel comprising: a transparent window lens; A transparent first conductive electrode pattern disposed under the window lens; A second conductive electrode pattern disposed on the same plane as the first conductive electrode pattern so as to intersect with the first conductive electrode pattern and disposed below the first conductive electrode pattern at a position intersecting the first conductive electrode pattern, pattern; A transparent insulating layer disposed between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern at a position where the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern intersect; And a conductive circuit wiring disposed on a lower edge portion of the window lens and connected to the first conductive electrode pattern or the second conductive electrode pattern.

여기서, 상기 도전성 회로 배선은, 상기 제1 도전성 전극패턴의 일부인 브릿지패턴 형성시 함께 형성된다.Here, the conductive circuit wiring is formed at the time of forming the bridge pattern which is a part of the first conductive electrode pattern.

이때, 상기 도전성 회로 배선 및 상기 브릿지 패턴은, 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 TCO층; 및 상기 TCO층 상에 형성되고, Ag-Pd-Cu의 합금으로 이루어지는 APC층을 포함하여 이루어질 수 있다.The conductive circuit wiring and the bridge pattern may include a substrate; A TCO layer formed on at least one side of the substrate; And an APC layer formed on the TCO layer and made of an alloy of Ag-Pd-Cu.

그리고, 상기 APC층은, Ag를 주성분으로 하며, 0.1~5wt%의 Pd 및 0.1~5wt%의 Cu를 함유한 3성분계 합금으로 이루어질 수 있다.The APC layer may be made of a three-component alloy containing Ag as a main component and containing 0.1 to 5 wt% of Pd and 0.1 to 5 wt% of Cu.

또한, 상기 도전성 회로 배선 및 상기 브릿지 패턴은, 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 TCO층; 상기 TCO층 상에 형성되고, Cu-Ti-Ni의 합금으로 이루어지는 CTN층을 포함하여 이루어질 수도 있다.Further, the conductive circuit wiring and the bridge pattern may include: a substrate; A TCO layer formed on at least one side of the substrate; And a CTN layer formed on the TCO layer and made of an alloy of Cu-Ti-Ni.

이때, 상기 CTN층은, Cu를 주성분으로 하며, 0.1~5wt%의 Ti 및 0.1~5wt%의 Ni를 함유한 3성분계 합금으로 이루어질 수 있다.At this time, the CTN layer may be composed of a three-component alloy containing Cu as a main component and containing 0.1 to 5 wt% of Ti and 0.1 to 5 wt% of Ni.

아울러, 상기 도전성 회로 배선 및 상기 브릿지 패턴은, 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 TCO층; 상기 TCO층 상에 형성되고, Cu-Ni-Ag의 합금으로 이루어지는 CNA층을 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.In addition, the conductive circuit wiring and the bridge pattern may include: a substrate; A TCO layer formed on at least one side of the substrate; And a CNA layer formed on the TCO layer and made of an alloy of Cu-Ni-Ag.

이때, 상기 CNA층은, Cu를 주성분으로 하며, 0.1~5wt%의 Ni 및 0.1~30wt%의 Ag를 함유한 3성분계 합금으로 이루어질 수 있다.At this time, the CNA layer may be composed of a three-component alloy containing Cu as a main component and containing 0.1 to 5 wt% of Ni and 0.1 to 30 wt% of Ag.

그리고, 상기 윈도우렌즈와 상기 제1 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 고굴절률층을 더 포함할 수 있다.The display device may further include a transparent high refractive index layer disposed between the window lens and the first conductive electrode pattern.

이때, 상기 고굴절률층의 하부에 배치되는 투명한 저굴절률층을 더 포함할 수 있다.Here, a transparent low refractive index layer may be disposed under the high refractive index layer.

또한, 상기 제1 도전성 전극패턴 및 상기 제2 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 코팅층을 더 포함할 수 있다.The first conductive electrode pattern may further include a transparent coating layer disposed under the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern.

아울러, 상기 윈도우렌즈의 테두리부분에는 장식층이 배치될 수 있다.In addition, a decorative layer may be disposed on the rim of the window lens.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상술한 바와 같은 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조방법에 있어서, 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴이 교차하는 지점에서 상기 제1 도전성 전극패턴의 일부인 브릿지패턴을 형성하고, 이와 동시에 상기 도전성 회로 배선을 형성하는 브릿지패턴 및 회로 배선 형성단계; 상기 브릿지패턴의 하부에 상기 절연층을 형성하는 절연층 형성단계; 및 상기 브릿지패턴 이외의 상기 제1 도전성 전극패턴 부분과, 상기 제2 도전성 전극패턴을 형성하고 상기 도전성 회로 배선과 연결하는 전극패턴 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, in the manufacturing method of a window-lens integrated touch panel as described above, at a position where the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern intersect, A bridge pattern and a circuit wiring forming step of forming a bridge pattern which is a part of the conductive pattern and forming the conductive circuit wiring at the same time; Forming an insulating layer on a lower portion of the bridge pattern; And an electrode pattern forming step of forming the first conductive electrode pattern portion other than the bridge pattern and the second conductive electrode pattern and connecting the conductive circuit pattern wiring to the conductive circuit wiring. / RTI >

여기서, 상기 브릿지패턴 및 상기 도전성 회로 배선은, 포토리소그래피(photolithography)에 의해 식각하여 형성될 수 있다.Here, the bridge pattern and the conductive circuit wiring may be formed by etching by photolithography.

또한, 상기 절연층은, 고분자 절연체 또는 유전체를 코팅하거나 증착하여 패터닝 형성될 수 있다.The insulating layer may be patterned by coating or vapor-depositing a polymer insulator or a dielectric.

아울러, 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴은, 포토리소그래피(photolithography)에 의해 식각하여 형성될 수 있다.
In addition, the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern may be formed by etching by photolithography.

본 발명의 일실시예에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널 및 그 제조방법에 의하면, 윈도우렌즈의 배면에 터치회로를 직접 형성하여 두께가 얇은 터치패널을 제공할 수 있다.According to the window lens integrated type touch panel and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention, a touch circuit is directly formed on the back surface of the window lens, thereby providing a touch panel with a thin thickness.

이때, 윈도우렌즈의 배면에 터치회로를 직접 형성하는 한편, 브릿지패턴과 도전성 회로 배선을 하나의 공정에서 동시에 형성시킴으로써, 종래의 방식에 비해 공정수 감소에 따른 생산성 향상의 효과를 볼 수 있다.At this time, the touch circuit is directly formed on the back surface of the window lens, and the bridge pattern and the conductive circuit wiring are simultaneously formed in one process, so that the productivity can be improved as compared with the conventional method.

또한, 윈도우렌즈의 윈도우 영역에서 투명전극 등의 패턴이 사용자에게 구별되는 현상을 최소화할 수 있으며, 터치패널의 광 투과율을 높여 디스플레이의 시인성을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to minimize a phenomenon in which a transparent electrode or the like in the window region of the window lens is distinguished from the user, and the visibility of the display can be improved by increasing the light transmittance of the touch panel.

아울러, 핀홀 등이 발생하지 않아 미세 선폭으로 도전성 회로 배선을 형성하더라도 단선이 발생하지 않는 터치패널을 제공할 수 있으며, 도전성 회로 배선이 단층으로 이루어짐에 따라, 그 두께가 감소하여 경박화된 터치패널을 제공할 수 있다.
In addition, it is possible to provide a touch panel which does not cause pinholes or the like and does not cause disconnection even if the conductive circuit wiring is formed with a fine line width. As the conductive circuit wiring is formed as a single layer, Can be provided.

도 1은 종래의 정전용량방식의 터치패널의 일실시예를 나타낸 개략도.
도 2는 종래의 정전용량방식의 터치패널의 다른 실시예를 나타낸 개략도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 개략 단면도.
도 4 와 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 개략 단면도.
도 6은 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예로서 앞의 도면보다 좀더 구체적인 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 개략적인 도면으로 (a)는 평면도, (b)는 (a)에서 A-B 절단의 단면도, (c)는 (a)에서 C-D 절단의 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조 공정 중 주요 공정의 순서를 나타낸 공정도.
도 9(a) 내지 도 9(d)는 도 8에 따라, 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조과정을 나타낸 도면.1 is a schematic view showing an embodiment of a conventional capacitive touch panel.
2 is a schematic view showing another embodiment of a conventional capacitive touch panel.
3 is a schematic cross-sectional view of a window-lens-integrated touch panel according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are schematic cross-sectional views of a window lens-integrated touch panel according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing a pattern of a window lens-integrated touch panel;
(A) is a plan view, (b) is a sectional view of the AB cut in (a), and (c) is a cross- (a) is a cross-sectional view of a CD cut.
FIG. 8 is a process chart showing a main process sequence in the manufacturing process of the window lens integrated type touch panel according to the present invention. FIG.
9 (a) to 9 (d) illustrate a manufacturing process of a window-lens-integrated touch panel according to FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a touch panel according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널은 정전용량 방식 터치패널에 있어서, 투명한 재질의 윈도우렌즈(300); 윈도우렌즈(300)의 하부에 배치되는 투명한 제1 도전성 전극패턴(430); 윈도우렌즈(300)의 하부에 제1 도전성 전극패턴(430)과 교차하도록 배치되는 투명한 제2 도전성 전극패턴(450); 및 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 지점에서 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450) 사이에 배치되는 투명한 절연층(440);을 포함한다.The touch panel of the present invention comprises a window lens (300) of transparent material; A transparent first conductive electrode pattern 430 disposed under the window lens 300; A transparent second conductive electrode pattern 450 disposed under the window lens 300 so as to cross the first conductive electrode pattern 430; And a transparent insulating layer 440 disposed between the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 at a position where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 cross each other, Lt; / RTI >

또한, 윈도우렌즈(300)의 하부에 배치되는 투명한 고굴절률층(410)과, 고굴절률층(410)의 하부에 배치되는 투명한 저굴절률층(420)을 더 포함할 수 있다.In addition, a transparent high refractive index layer 410 disposed under the window lens 300 and a transparent low refractive index layer 420 disposed under the high refractive index layer 410 may be further included.

또한, 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 하부에 배치되는 투명한 코팅층(460)을 더 포함할 수 있다.The first conductive electrode pattern 430 may further include a transparent coating layer 460 disposed under the insulating layer 440 and the second conductive electrode pattern 450.

이때, 윈도우렌즈(300)의 테두리부분에는 장식층(480)이 배치될 수 있으며, 윈도우렌즈(300)의 테두리부분에 제1 도전성 전극패턴(430) 또는 제2 도전성 전극패턴(450)과 연결되는 도전성 회로 배선(470)이 배치될 수 있는데, 장식층(480)이 있는 경우 장식층(480)의 아래쪽에 도전성 회로 배선(470)이 배치될 수 있다.
At this time, the decorative layer 480 may be disposed on the rim of the window lens 300, and the first conductive electrode pattern 430 or the second conductive electrode pattern 450 may be connected to the rim of the window lens 300 The conductive circuit wiring 470 may be disposed under the decorative layer 480 when the decorative layer 480 is present.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a window-lens-integrated touch panel according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널은 윈도우렌즈(300)의 하부에 터치회로(400)가 직접 형성되고, 터치회로(400)의 하부에는 LCD 등의 표시장치(미도시)가 위치한다.3, a touch panel 400 is directly formed on a lower portion of the window lens 300, and an LCD (not shown) is disposed under the touch circuit 400, (Not shown) is located.

여기서, 터치회로(400)는 위쪽에서 아래쪽으로 고굴절률층(410), 저굴절률층(420), 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440), 제2 도전성 전극패턴(450) 및 코팅층(460) 이 형성되며, 윈도우렌즈(300)의 테두리부분에서 윈도우렌즈(300) 아래쪽에 장식층(480)이 형성된다.The touch circuit 400 includes a high refractive index layer 410, a low refractive index layer 420, a first conductive electrode pattern 430, an insulating layer 440, a second conductive electrode pattern 450, A decorative layer 480 is formed under the window lens 300 at the rim of the window lens 300. [

이때, 장식층(480)은 도 3에 도시된 실시예처럼 윈도우렌즈(300)와 고굴절률층(410)사이에 형성될 수도 있으며, 도 4에 도시된 실시예처럼 고굴절률층(410) 아래에, 또는 도 5에 도시된 실시예처럼 저굴절률층(420) 아래에 형성될 수 있다.The decorative layer 480 may be formed between the window lens 300 and the high refractive index layer 410 as shown in FIG. 3, and may be formed under the high refractive index layer 410 Or may be formed below the low refractive index layer 420 as in the embodiment shown in FIG.

한편, 장식층(480)의 아래쪽에는 제1 도전성 전극패턴(430) 또는 제2 도전성 전극패턴(450)에 연결되는 도전성 회로 배선(470)이 형성된다.
A conductive circuit wiring 470 connected to the first conductive electrode pattern 430 or the second conductive electrode pattern 450 is formed below the decorative layer 480.

구체적으로, 윈도우렌즈(300)는 투명 아크릴 등의 투명 플라스틱 또는 강화유리 재질로 디스플레이 화면이 있는 휴대폰, 테블릿 PC 등 IT기기의 디스플레이 화면 보호창이다.Specifically, the window lens 300 is a display screen protection window of an IT device such as a transparent plastic such as transparent acrylic or a cellular phone or a tablet PC having a display screen made of a tempered glass.

그리고 윈도우렌즈(300)의 중앙부는 투명한 윈도우 영역에 해당하고, 윈도우 영역을 둘러싸는 가장자리(테두리)는 비도전성 물질로 코팅된 불투명한 장식영역(장식층 부분)에 해당한다.
The central portion of the window lens 300 corresponds to a transparent window region, and the edge (border) surrounding the window region corresponds to an opaque decorative region (decorative layer portion) coated with a non-conductive material.

고굴절률층(410)의 굴절률은 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 굴절률보다 크다.The refractive index of the high refractive index layer 410 is greater than the refractive index of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450.

여기서, 고굴절률층(410)은 굴절률 2.0 이상(빛의 파장 550), 두께 0.1㎛ 이하의 투명한 절연체로 주로 진공증착 방식으로 코팅하며, 절연체는 SiN(굴절률 2.0), Nb2O5(굴절률 2.3) 또는 TiO2(굴절률 2.3)를 사용해 두께 20nm로 진공증착할 수 있다.Here, the high refractive index layer 410 is a transparent insulator having a refractive index of 2.0 or more (light wavelength 550) and a thickness of 0.1 占 퐉 or less and is mainly coated by a vacuum evaporation method. The insulator is SiN (refractive index 2.0), Nb 2 O 5 ) Or TiO 2 (refractive index: 2.3).

이때, 고굴절률층(410)은 터치회로(400)의 중간에서 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 형성하고 있는 패턴의 식별을 어렵게 한다.
At this time, the high refractive index layer 410 makes it difficult to identify patterns formed by the first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440, and the second conductive electrode pattern 450 in the middle of the touch circuit 400 .

저굴절률층(420)의 굴절율은 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 굴절률보다 작다.The refractive index of the low refractive index layer 420 is smaller than the refractive index of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450.

여기서, 저굴절률층(420)은 굴절률 2.0 이하(빛의 파장 550), 두께 0.1㎛ 이하의 투명한 절연체로 주로 진공증착 방식으로 코팅하며, 절연체는 SiO2(굴절률 1.46, 두께 50nm) 또는 MgF2(굴절률 1.38, 두께 55nm)를 사용해 진공증착할 수 있다.Here, the low refractive index layer 420, the refractive index is 2.0 or less (the wavelength of light 550), primarily coated with a vacuum deposition method of a transparent insulation with a thickness of 0.1㎛ hereinafter insulator SiO 2 (refractive index of 1.46 and a thickness of 50nm), or MgF 2 ( Refractive index 1.38, thickness: 55 nm).

이때, 저굴절률층(420)은 고굴절률층(410)과 마찬가지로 터치회로(400)의 중간에서 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 형성하고 있는 패턴의 식별을 어렵게 하고 광투과율을 증가시킨다.The low refractive index layer 420 may be formed by forming a first conductive electrode pattern 430, an insulating layer 440 and a second conductive electrode pattern 450 in the middle of the touch circuit 400 as in the high refractive index layer 410 Thereby making it difficult to identify the pattern and increasing the light transmittance.

또한, 저굴절률층(420)의 굴절률과 두께는 고굴절률층(410)의 굴절률과 두께에 따라 달라지며, 필요에 따라 저굴절률층(420)을 생략할 수도 있다.
The refractive index and thickness of the low refractive index layer 420 depend on the refractive index and the thickness of the high refractive index layer 410, and the low refractive index layer 420 may be omitted if necessary.

도 6은 도 3 내지 5에 도시된 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 패턴을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 7은 상기 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 다이아몬드형의 형상인 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 개략도를 나타낸다.FIG. 6 is a plan view schematically showing a pattern of a window-lens-integrated touch panel shown in FIGS. 3 to 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are diamond- And Fig. 7 is a schematic view of a window-lens-integrated touch panel.

제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)은 ITO, 탄소 나노튜브(Carbon nanotube, CNT), Metal nano-wire, 전도성 폴리머 등 투명한 전도성 물질을 진공증착 또는 코팅하고 Photo-lithography 방식으로 식각하여 형성하거나, 직접 패턴을 인쇄하여 형성한다.The first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are formed by vacuum deposition or coating of a transparent conductive material such as ITO, carbon nanotube (CNT), metal nano-wire, Or by directly printing a pattern.

도 6에는 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 수직으로 교차하도록 배열된 것으로 나타나 있으나, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 패터닝(Patterning)되는 모양은 직선형, 다이아몬드형, 육각형 등 다양한 형상이 가능하다.6, the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are arranged so as to be perpendicular to each other. However, as shown in FIG. 7, the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive The electrode pattern 450 may be patterned in various shapes such as a linear shape, a diamond shape, and a hexagonal shape.

여기서, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)의 방향(X축 방향과 Y축 방향)은 서로 반대로 형성될 수 있다.Here, directions of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 (X-axis direction and Y-axis direction) may be reversed.

그리고, 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)은 도전성 회로 배선(470)과 연결되고, 도전성 회로 배선(470)은 다시 FPCB(미도시) 등과 연결되어 터치스크린 컨트롤러(미도시)와 연결된다.The first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are connected to the conductive circuit wiring 470 and the conductive circuit wiring 470 is connected to the FPCB (not shown) Not shown).

따라서, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)은 터치 위치에 대한 X좌표와 Y좌표를 분리하여 감지할 수 있다.Accordingly, the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 can detect the X coordinate and the Y coordinate of the touch position separately.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2 도전성 전극패턴(450)(도 7에서는 제1 도전성 전극패턴(430))은 X축 방향(가로 방향)으로 윈도우 영역을 구획하도록 배열되어 터치 위치에 대한 Y좌표를 감지할 수 있다. 그리고 도 6의 제1 도전성 전극패턴(430)(도 7에서는 제2 도전성 전극패턴(450))은 Y축 방향(세로 방향)으로 윈도우 영역을 구획하도록 배열되어 터치 위치에 대한 X좌표를 감지할 수 있다.6, the second conductive electrode pattern 450 (the first conductive electrode pattern 430 in FIG. 7) is arranged to partition the window region in the X-axis direction (horizontal direction) It is possible to detect the Y coordinate. The first conductive electrode pattern 430 of FIG. 6 (the second conductive electrode pattern 450 in FIG. 7) is arranged to partition the window region in the Y-axis direction (vertical direction) to detect the X- .

또한, 터치패널 제조시 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)은 함께 같은 평면상에서 한 개의 층으로 코팅 또는 증착되고 패터닝되며, 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 부분의 패턴중 어느 한쪽부분만 따로 형성시킨다. (도 7(b)와 도 7(c) 참조)In manufacturing the touch panel, the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are coated or deposited on the same plane as one layer and are patterned, and the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 Only one of the patterns of the portion where the conductive electrode patterns 450 intersect is formed separately. (See Figs. 7 (b) and 7 (c)

여기서, 본 발명의 일실시예는 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 순으로 설명하였으나, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)의 위치는 상호 바뀔 수 있음은 자명하다. (도 3과 도 7(b) 참조)
Although the first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440 and the second conductive electrode pattern 450 are described in the order of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive conductive pattern 450, It is obvious that the positions of the electrode patterns 450 may be mutually changed. (See Figs. 3 and 7 (b)).

절연층(440)은 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 중첩되는 부분의 절연을 목적으로 투명한 고분자 절연체나 유전체를 코팅 또는 증착하고 패터닝한다.The insulating layer 440 is formed by coating or vapor-depositing a transparent polymer insulator or a dielectric material for the purpose of insulating a portion where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 overlap.

즉, 절연층(440)은 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 중첩되는 부분에서, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450) 사이에 개재되며, 이를 위해 제2 도전성 전극패턴(450)은 제1 도전성 전극패턴(430)과 중첩되는 부분에서는 제1 도전성 전극패턴(430)의 하부를 지나도록 배치된다.That is, the insulating layer 440 is formed between the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 at a portion where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 overlap The second conductive electrode pattern 450 is arranged to pass under the first conductive electrode pattern 430 in a portion overlapping the first conductive electrode pattern 430. [

이때, 절연층(440)의 굴절률은 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 굴절률보다 작은 것이 바람직하며, 절연층(440)은 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 중첩되는 부분에만 형성되는 것이 바람직하다.
The refractive index of the insulating layer 440 may be smaller than the refractive index of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450. The insulating layer 440 may include a first conductive electrode pattern 430, It is preferable that the second conductive electrode pattern 450 is formed only on the overlapping portion.

코팅층(460)은 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 하부에 배치되며, 고굴절률층(410)과 저굴절률층(420)이 포함되는 경우에는 고굴절률층(410), 저굴절률층(420), 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 하부에 배치될 수 있다.The coating layer 460 is disposed under the first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440 and the second conductive electrode pattern 450 and includes a high refractive index layer 410 and a low refractive index layer 420 The low refractive index layer 420, the first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440, and the second conductive electrode pattern 450 in the case where the high refractive index layer 410 and the low refractive index layer 420 are formed.

이때, 코팅층(440)의 굴절률은 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 굴절률보다 작은 것이 바람직하고, 굴절률 2.0 이하(빛의 파장 550)의 투명한 절연체로 코팅 또는 진공 증착하여 형성하며, 절연체는 SiO2 또는 MgF2를 사용해 두께 100nm로 진공증착할 수 있다.The refractive index of the coating layer 440 is preferably smaller than the refractive index of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450. The refractive index of the coating layer 440 may be coated or vacuum- And the insulator can be vacuum deposited to a thickness of 100 nm using SiO 2 or MgF 2 .

코팅층(460)은 고굴절률층(410) 및 저굴절률층(420)과 조합함으로써, 터치회로(400)의 중간에서 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 형성하고 있는 패턴의 식별을 어렵게 하고, 터치패널 전체의 투과율을 높일 수 있다.The coating layer 460 is formed by combining the high refractive index layer 410 and the low refractive index layer 420 to form the first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440, It is possible to make it difficult to identify the pattern formed by the touch panel 450 and to increase the transmittance of the entire touch panel.

그리고 코팅층(460) 코팅 전 투과율이 89%인 터치패널에 SiO2(굴절률 1.46) 또는 MgF2(굴절률 1.38)를 진공증착하면 투과율이 94%로 상승한다.When the SiO 2 (refractive index: 1.46) or MgF 2 (refractive index: 1.38) is vacuum deposited on the touch panel having a transmittance of 89% before coating of the coating layer 460, the transmittance increases to 94%.

또한, 코팅층(460) 형성 후, 제1 도전성 전극패턴(430)이 있는 영역, 제2 도전성 전극패턴(450)이 있는 영역, 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 둘 다 없는 영역 및 상기 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 중첩되는 영역(즉, 절연층이 있는 영역) 상호 간의 반사율 차이(△R)가 코팅층(460) 형성 전보다 줄어든다.After the coating layer 460 is formed, the first conductive electrode pattern 430, the second conductive electrode pattern 450, the first conductive electrode pattern 430, and the second conductive electrode pattern 450, The difference in reflectance ΔR between the region where both of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are overlapped with each other and the region where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are overlapped It is less than before formation.

즉 고굴절률층(410), 저굴절률층(420) 및 코팅층(460)을 모두 포함하는 경우, 각 영역 상호간 △R이 0.5% 이하 범위 안에 분포하고, 투과율은 약 94%이다.Refractive index layer 420, and the coating layer 460, the inter-area DELTA R is distributed within a range of 0.5% or less, and the transmittance is about 94%.

그리고, 고굴절률층(410), 저굴절률층(420) 및 코팅층(460)을 모두 포함하지 않는 경우, △R이 2% 이상의 범위 안에 분포하고 투과율은 약 87%이다.When all of the high refractive index layer 410, the low refractive index layer 420 and the coating layer 460 are not included,? R is distributed in a range of 2% or more and the transmittance is about 87%.

그리고, 고굴절률층(410) 및 저굴절률층(420)은 포함하고 코팅층(460)을 포함하지 않는 경우, △R이 1% 범위 안에 분포하고 투과율은 약 89%이다.When the high refractive index layer 410 and the low refractive index layer 420 are included and the coating layer 460 is not included,? R is distributed in the range of 1% and the transmittance is about 89%.

여기서, 고굴절률층(410), 저굴절률층(420) 및 코팅층(460)의 굴절률을 결정함에 있어서 기준 굴절률을 2.0으로 선정한 이유는 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)을 형성하는 투명전극 물질 중 터치패널에 가장 많이 쓰이는 대표적인 물질인 ITO의 굴절률이 약 2.0이기 때문이다.The reason why the refractive index of the high refractive index layer 410, the low refractive index layer 420 and the coating layer 460 are determined as 2.0 is that the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 The ITO has a refractive index of about 2.0, which is a typical material most commonly used for a touch panel.

그리고, 반사율(△R) 차이가 작을수록 윈도우렌즈(300)의 윈도우 영역(W)에서 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 형성하고 있는 패턴의 식별이 어려워진다(굴절률 정합, index matching)는 점은 당업자에게 자명한 주지의 사실이다.
The first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440, and the second conductive electrode pattern 450 are formed in the window region W of the window lens 300 as the difference in reflectance? R is smaller It is well known to those skilled in the art that the identification of patterns becomes difficult (index matching).

도전성 회로 배선(470)은, 후술하는 브릿지패턴(431)의 형성 공정에서 동일한 패터닝 마스크를 사용하여 브릿지패턴(431)과 함께 형성될 수 있으며, 이후 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 도전성 회로 배선(470)에 연결된다.The conductive circuit wiring 470 may be formed together with the bridge pattern 431 using the same patterning mask in the process of forming the bridge pattern 431 described later and then the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive And the electrode pattern 450 is connected to the conductive circuit wiring 470.

이때, 본 발명의 일실시예에 따른 도전성 회로 배선(470)과 후술하는 브릿지패턴(431)은, 기판과, 기판의 상측에 형성되는 TCO층, 및 TCO층의 상측에 형성되는 배선층을 포함한다.At this time, the conductive circuit wiring 470 and the bridge pattern 431 according to an embodiment of the present invention include a substrate, a TCO layer formed on the upper side of the substrate, and a wiring layer formed on the upper side of the TCO layer .

배선층은 부식 저항이 높아야 하며, 선택적 식각성이 우수하며, 저항값이 낮아서 미세 선폭(line and space)으로 형성하더라도 신호 전달이 우수하며, 식각의 균일성이 얻어질 수 있으며, 핀홀이 생성되지 않아 미세 선폭으로 패터닝하더라도 단선이 일어나지 않을 수 있는 물질로 형성한다.The wiring layer should have a high corrosion resistance, an excellent selectivity, and a low resistance. Thus, even when formed into a line and space, signal transmission is excellent, etching uniformity can be obtained, pinholes are not generated It is formed of a material which may not be broken even if it is patterned with a fine line width.

따라서, 배선층은 Ag를 주성분으로 하고, 0.1~5wt%의 Pd 및 0.1~5wt%의 Cu를 함유한 3성분계 합금인 APC(Ag/Pd/Cu)로 형성될 수 있고,Therefore, the wiring layer can be formed of APC (Ag / Pd / Cu) which is a three-component alloy containing Ag as a main component and containing 0.1 to 5 wt% of Pd and 0.1 to 5 wt% of Cu,

본 발명의 다른 실시예에 의하면, Cu를 주성분으로 하고, 0.1~5wt%의 Ti 및 0.1~5wt%의 Ni를 함유한 3성분계 합금인 CTN(Cu/Ti/Ni)로 형성되는 것도 가능하며, 또는 Cu를 주성분으로 하고, 0.1~5wt%의 Ni 및 0.1~30wt%의 Ag를 함유한 3성분계 합금인 CNA(Cu/Ni/Ag)로 형성되는 것도 가능하다.According to another embodiment of the present invention, it is also possible to use a CTN (Cu / Ti / Ni) which is a three-component alloy containing Cu as a main component and containing 0.1 to 5 wt% of Ti and 0.1 to 5 wt% (Cu / Ni / Ag) which is a three-component alloy containing Cu as a main component and 0.1 to 5 wt% of Ni and 0.1 to 30 wt% of Ag.

바람직하게는 Pd와 Cu, Ti와 Ni의 함량의 총 합은 5wt% 이하일 수 있으며 이 경우, 부식 저항이 향상될 수 있다. 더욱 바람직하게는 Pd의 함량은 Pd와 Cu의 총 합의 1/3 이하이고, Ti의 함량은 Ti와 Ni의 총 합의 1/3 이하일 수 있으며, 이는 배선층의 경제성 및 배선으로서의 신뢰성 등을 고려한 값이다.Preferably, the total sum of the contents of Pd and Cu, Ti and Ni may be 5 wt% or less, in which case the corrosion resistance may be improved. More preferably, the content of Pd is 1/3 or less of the total sum of Pd and Cu, and the content of Ti may be 1/3 or less of the total sum of Ti and Ni, which is a value considering the economical efficiency of the wiring layer and the reliability as wiring .

APC, CTN, 또는 CNA로 배선을 형성할 경우, 핀홀의 발생이 거의 일어나지 않는다. 드물게 핀홀이 생성된다 하더라도 3㎛ 이하의 핀홀이 생성되므로, 배선층을 신호배선으로 패터닝하더라도 단선의 우려가 없다.When wiring is formed by APC, CTN, or CNA, pinhole hardly occurs. Even if pinholes are rarely generated, pinholes of 3 mu m or less are generated, so there is no fear of disconnection even if the wiring layer is patterned with signal wiring.

배선층은 롤투롤 스퍼터링을 통해 신뢰성있게 형성할 수 있다. 롤투롤 스퍼터링으로 형성할 수 있다는 것은 빠른 시간 안에 균일한 배선층을 형성할 수 있다는 것을 의미한다.The wiring layer can be reliably formed by roll-to-roll sputtering. The ability to be formed by roll-to-roll sputtering means that a uniform wiring layer can be formed in a short time.

배선층은 저저항 물질인 APC, CTN, 또는 CNA로 형성하기 때문에 50~300㎚ 두께의 단일층으로 형성할 수 있다. 배선층의 두께는 50㎚ 이상이 되어야 원하는 신호저항을 얻을 수 있고, 300㎚ 이하가 되어야 경박화할 수 있다. 배선층의 두께는 종래 Mo/Al/Mo의 30/300/30㎚ 보다 얇게 형성할 수 있기 대문에 터치패널의 경박화에 유리하다. 또한, 단일층으로 형성하기 때문에 배선 제조 공정도 단순화될 수 있다.Since the wiring layer is formed of APC, CTN, or CNA which is a low resistance material, it can be formed into a single layer having a thickness of 50 to 300 nm. If the thickness of the wiring layer is 50 nm or more, a desired signal resistance can be obtained, and if it is 300 nm or less, it can be made thin. The thickness of the wiring layer can be formed thinner than 30/300/30 nm of Mo / Al / Mo in the prior art, which is advantageous for thinning the touch panel. In addition, since a single layer is formed, the wiring manufacturing process can be simplified.

TCO층은 투명성을 갖는 도전물질로 이루어질 수 있다. 투명성을 갖는 도전물질의 비제한적인 예로는 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 금속의 금속 산화물을 들 수 있다. 바람직한 금속 산화물로는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 세륨 산화물(InCeO) 등을 예로 들 수 있다.The TCO layer may be made of a conductive material having transparency. Non-limiting examples of the conductive material having transparency include at least one metal selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, Of a metal oxide. Examples of the preferable metal oxide include indium tin oxide (ITO), indium cerium oxide (InCeO), and the like.

TCO층의 두께는 100~500Å일 수 있다. 100Å 이상이어야 양호한 도전성의 연속 박막으로 형성될 수 있다. 한편, 500Å 이하이어야 터치패널의 투명성을 원하는 범위로 유지할 수 있다.The thickness of the TCO layer may be between 100 and 500 Angstroms. And the thickness should be 100 ANGSTROM or more to form a continuous thin film of good conductivity. On the other hand, the transparency of the touch panel can be maintained within a desired range within 500 ANGSTROM.

TCO층 또한, 롤투롤 스퍼터링을 통해 신뢰성있게 형성할 수 있다. 롤투롤 스퍼터링으로 형성할 수 있다는 것은 빠른 시간 안에 균일한 TCO층을 형성할 수 있다는 것을 의미한다.The TCO layer can also be reliably formed through roll-to-roll sputtering. Being able to be formed by roll-to-roll sputtering means that a uniform TCO layer can be formed in a short time.

기판은 투명하고, 플렉서블하며, 상면에 스퍼터링 또는 진공증착에 의해, 도전막을 형성하기 위한 고온 공정에 내열성이 있는 열가소성 플라스틱 필름으로 이루어질 수 있다.The substrate may be made of a thermoplastic plastic film that is transparent, flexible, heat resistant to a high temperature process for forming a conductive film by sputtering or vacuum deposition on the top surface.

기판의 비제한적인 예로는 폴리에스테르계 수지, 예를 들어, 그 재료로서 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알콜계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등으로 이루어진 플라스틱 필름을 들 수 있다.Examples of the substrate include, but are not limited to, polyester resins such as polyester resins, acetate resins, polyether sulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, A plastic film made of a resin such as a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, a polyimide resin, .

또한, 기판의 두께는 2~200㎛의 범위 내인 것이 기계적 강도를 유지하면서 우수한 터치패널 적용성을 나타낼 수 있다.In addition, the thickness of the substrate is within a range of 2 to 200 탆, which can exhibit excellent touch panel applicability while maintaining mechanical strength.

이때, 기판의 일면에 TCO층 및 배선층이 차례로 형성되는 것도 가능하고, 기판의 양면에 각각 TCO층 및 배선층이 차례로 형성되는 것도 가능하다.At this time, the TCO layer and the wiring layer may be formed sequentially on one surface of the substrate, and the TCO layer and the wiring layer may be formed on the both surfaces of the substrate, respectively.

아울러, 다른 실시예로서, TCO층 상에 배선층을 형성할 때 점착력을 향상시키기 위한 점착층이 배선층과 TCO층 사이에 더 형성될 수 있다.In another embodiment, an adhesive layer may be further formed between the wiring layer and the TCO layer to improve adhesion when forming the wiring layer on the TCO layer.

이때, 점착층의 비제한적인 예로는 텅스텐(W), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 또는 몰리브덴(Mo) 등을 들 수 있으며, 10~50㎚ 두께로 형성할 수 있다. 10㎚ 이상이 되어야 점착기능을 할 수 있고, 50㎚ 이하가 되어야 두께를 경박화할 수 있기 때문이다.At this time, non-limiting examples of the adhesive layer include tungsten (W), tantalum (Ta), titanium (Ti), and molybdenum (Mo) The adhesive function can be performed when the thickness is 10 nm or more, and if the thickness is 50 nm or less, the thickness can be made thin.

한편, 또 다른 실시예로서, 기판과 TCO층 사이에 광학층이 더 형성될 수 있다.On the other hand, as another embodiment, an optical layer may be further formed between the substrate and the TCO layer.

이때, 광학층은, TCO층을 패터닝한 후 TCO층의 반사율과 TCO패턴에 의해 노출된 영역의 반사율의 차이가 1.5 이하가 되도록 광학특성을 조절하는 층이다. 바람직하게는 반사율의 차이가 1 이하가 되도록 할 수 있다. 더욱 바람직하게는 반사율의 차이가 0.6 이하가 되도록 할 수 있다.At this time, the optical layer is a layer that, after patterning the TCO layer, adjusts the optical characteristics such that the difference between the reflectance of the TCO layer and the reflectance of the exposed region due to the TCO pattern is 1.5 or less. Preferably, the difference in reflectance is 1 or less. More preferably, the difference in reflectance can be 0.6 or less.

따라서, 광학층에 의해 반사율의 차이가 1.5 이하가 되기 때문에, 터치패널에서 TCO패턴이 육안으로 관찰되는 표시 품질 저하가 방지될 수 있다.Therefore, since the difference in reflectivity is 1.5 or less by the optical layer, deterioration in display quality in which the TCO pattern is observed with the naked eye can be prevented in the touch panel.

광학층은 유무기 하이브리드 산화물층으로 이루어질 수 있다. 유무기 하이브리드 산화물층은 Si, Nb, 및 Zr으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나의 무기물을 포함할 수 있다. 유무기 하이브리드 산화물층의 비제한적인 예로는 Si, O, C를 주성분으로 하는 SiOC층, 메틸실세스퀴옥산층(methylsilsesquioxane, MSSQ), MSSQ-디메틸실록산(dimethylsiloxane)층 등을 들 수 있다. SiOC층, MSSQ층, MSSQ-디메틸실록산층 등은 SiO2층의 특성을 그대로 가지고 있으면서도 저유전상수(1.5~2.0)를 가지며 반사율 제어에 유리한 물성을 가진다.The optical layer may be composed of an organic hybrid oxide layer. The organic-inorganic hybrid oxide layer may include any one selected from the group consisting of Si, Nb, and Zr. Non-limiting examples of the organic-inorganic hybrid oxide layer include SiOC layers mainly composed of Si, O, and C, methyl silsesquioxane (MSSQ) layers, and MSSQ-dimethylsiloxane layers. The SiOC layer, the MSSQ layer, the MSSQ-dimethylsiloxane layer and the like have the characteristics of the SiO 2 layer as they are, yet have a low dielectric constant (1.5 to 2.0) and are advantageous for controlling the reflectance.

광학층은 반사율의 차이를 1.5 이하로 하기에 적합한 두께로 형성될 수 있으며, 광학층의 두께는 1~5㎛, 바람직하게는 1.5~3㎛인 것이 반사율의 차이를 1.5 이하로 조절하는데 적합할 수 있다. 한편, 광학층의 형성은 롤투롤 PECVD법, 졸-겔법 등에 의해 형성될 수 있다.
The optical layer may be formed to have a thickness suitable for reducing the difference in reflectance to 1.5 or less, and the thickness of the optical layer is 1 to 5 탆, preferably 1.5 to 3 탆, which is suitable for controlling the difference in reflectance to 1.5 or less . On the other hand, the formation of the optical layer can be formed by a roll-to-roll PECVD method, a sol-gel method or the like.

장식층(480)은 윈도우렌즈(300)의 하부 외곽쪽에 빛샘방지와 LCD 등의 표시장치 외곽부분을 가리기 위한 것으로, 비전도성 잉크를 스크린인쇄하거나 또는 패터닝 가능한 비전도성 잉크를 코팅하고 패터닝하여 형성하며, 때로는 비전도성 물질을 진공증착하고 패터닝하는 방식으로 형성시키기도 한다.The decorative layer 480 is formed to prevent light leakage on the lower outer side of the window lens 300 and to cover the outer portion of the display device such as an LCD or the like by screen printing or patterning non-conductive ink capable of patterning, , Sometimes by forming a non-conductive material by vacuum deposition and patterning.

이때, 장식층(480)이 이루는 장식영역에 휴대폰 등의 스피커 홀(hole) 또는 로고 등이 형성되거나 카메라 렌즈 등이 부착되기도 한다.At this time, a speaker hole, a logo, or the like of a cellular phone is formed in the decorative area formed by the decorative layer 480, or a camera lens is attached thereto.

또한, 장식층(480)에는 터치동작 감지용 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)과 FPCB를 연결하는 도전성 회로 배선이 형성될 수 있다.
The decorative layer 480 may be formed with a conductive circuit wiring connecting the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 to the FPCB.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널은 윈도우렌즈(300) 배면에 터치회로(400)를 직접 형성하여 두께가 얇은 터치패널을 제조할 수 있다.As described above, the touch panel with the window lens integrated type according to the embodiment of the present invention can directly form the touch circuit 400 on the back surface of the window lens 300, thereby manufacturing a touch panel with a thin thickness.

그리고 윈도우렌즈(300) 배면에 터치회로(400)를 직접 형성하여 생산 공정을 간소화함으로써, 생산 수율을 높이고 생산 원가를 절감할 수 있다.In addition, the touch circuit 400 is directly formed on the back surface of the window lens 300 to simplify the production process, thereby increasing the production yield and reducing the production cost.

또한, 고굴절률층(410), 저굴절률층(420) 및 코팅층(460)을 포함함으로써, 윈도우렌즈(300)의 윈도우 영역에서 제1 도전성 전극패턴(430), 절연층(440) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 형성하고 있는 패턴이 사용자에게 식별되는 현상을 최소화할 수 있으며, 터치패널의 광 투과율을 높여 디스플레이의 시인성을 높일 수 있다.The first conductive electrode pattern 430, the insulating layer 440, and the second window electrode 440 are formed in the window region of the window lens 300 by including the high refractive index layer 410, the low refractive index layer 420, and the coating layer 460. [ The phenomenon that the pattern formed by the conductive electrode pattern 450 is identified by the user can be minimized and the light transmittance of the touch panel can be increased to improve the visibility of the display.

아울러, 도전성 회로 배선(470)에서 핀홀 등이 발생하지 않아 미세 선폭으로 신호 배선을 형성하더라도 단선이 발생하지 않으며, 단층으로 이루어져 경박화된 터치패널의 제조를 가능케 한다.
In addition, pin holes are not formed in the conductive circuit wiring 470, so that even if signal wiring is formed with a fine line width, disconnection does not occur.

도 8에는 본 발명에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조 공정 중 주요 공정의 순서를 나타난 공정도가 나타나며, 도 9(a) 내지 도 9(d)는 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조과정을 도시한다. 도 9(a) 내지 도 9(d)에는 제조공정에 따라 터치패널의 저면도와 단면도가 각각 도시된다.FIG. 8 is a flow chart showing the main steps in the manufacturing process of the window lens integrated type touch panel according to the present invention, and FIGS. 9 (a) to 9 (d) show a manufacturing process of the window lens integrated type touch panel. 9 (a) to 9 (d) show the bottom surface and cross-sectional view of the touch panel according to the manufacturing process, respectively.

본 발명의 일실시예에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조방법은, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 지점에서 제1 도전성 전극패턴(430)의 일부인 브릿지패턴(431)을 형성하고, 이와 동시에 도전성 회로 배선(470)을 형성하는 브릿지패턴 및 회로 배선 형성단계(S100); 브릿지패턴(431) 하부에 절연층(440)을 형성하는 절연층 형성단계(S200); 및 브릿지패턴(431) 이외의 제1 도전성 전극패턴(430) 부분과 제2 도전성 전극패턴(450)을 형성하는 전극 형성단계(S300);를 포함한다.The method of manufacturing a touch panel with a window lens according to an exemplary embodiment of the present invention includes forming a first conductive electrode pattern 430 at a position where a first conductive electrode pattern 430 and a second conductive electrode pattern 450 cross each other A bridge pattern and a circuit wiring forming step S100 for forming a bridge pattern 431 and simultaneously forming a conductive circuit wiring 470; An insulating layer forming step (S200) of forming an insulating layer (440) under the bridge pattern (431); And an electrode forming step S300 of forming a portion of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 other than the bridge pattern 431.

브릿지패턴 및 회로 배선 형성단계(S100) 이전에, 도 9에 도시된 바와 같이, 윈도우렌즈(300) 하부에 고굴절률층(410)과 장식층(480)이 먼저 형성될 수 있음은 물론이며, 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널에서 저굴절률층(420)이 포함되는 경우에는, 고굴절률층(410) 하측에 저굴절률층(420) 또한 먼저 형성되게 된다.The high refractive index layer 410 and the decorative layer 480 may be formed first under the window lens 300 as shown in FIG. 9 before the bridge pattern and the circuit wiring formation step S100, When the low refractive index layer 420 is included in the window lens integrated type touch panel according to an exemplary embodiment of the present invention, the low refractive index layer 420 is also formed first under the high refractive index layer 410.

이하에서는, 브릿지패턴 및 회로 배선 형성단계(S100), 절연층 형성단계(S200) 및 전극 형성단계(S300)에 대하여 설명한다.
Hereinafter, the bridge pattern and circuit wiring forming step (S100), the insulating layer forming step (S200), and the electrode forming step (S300) will be described.

브릿지패턴Bridge pattern 및 회로 배선 형성단계( And circuit wiring forming step ( S100S100 ):):

브릿지패턴 및 회로 배선 형성단계(S100)는, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 영역에서, 제1 도전성 전극패턴(430)의 일부인 브릿지패턴(431)을 포토리소그래피(photolithography)에 의해 식각하여 형성함과 동시에, 동일한 패터닝 마스크에 의해 도전성 회로 배선(470)을 포토리소그래피(photolithography)에 의해 식각하여 형성하는 단계이다.The bridge pattern and the circuit wiring formation step S100 are performed by forming the bridge pattern 431 which is a part of the first conductive electrode pattern 430 in the region where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 intersect, Is formed by etching by photolithography, and at the same time, the conductive circuit wiring 470 is formed by photolithography by etching with the same patterning mask.

이때, 일 예로서 브릿지패턴(431)은 10㎛ 이하, 도전성 회로 배선(470)은 약 30㎛ 정도로 패터닝이 실시될 수 있다.At this time, for example, the bridge pattern 431 may be patterned to 10 占 퐉 or less and the conductive circuit wiring 470 may be patterned to about 30 占 퐉.

도 9(a)에 도시된 바와 같이, 브릿지패턴(431)은 다수개로 형성되어 패턴을 이루게 되며, 고굴절률층(410)의 아래쪽에 형성되고, 도 9(a)에 도시된 바와 같이 저굴절률층(420)을 포함하는 경우에는 저굴절률층(420) 아래쪽에 형성된다.As shown in FIG. 9A, the bridge pattern 431 is formed in a plurality of patterns to form a pattern. The bridge pattern 431 is formed under the high refractive index layer 410, and has a low refractive index Layer 420 is formed under the low-refractive-index layer 420 when the layer 420 is included.

이때, 브릿지패턴(431)은 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 중첩되는 면적보다 약간 크게 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the bridge pattern 431 is formed to be slightly larger than the overlapping area of the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450.

또한, 도전성 회로 배선(470)은 장식층(480) 아래쪽에 형성되는데, 고굴절률층(410)이 형성되는 경우에는 고굴절률층(410)의 아래쪽에, 그리고 저굴절률층도 형성되는 경우에는 저굴절률층(420)의 아래쪽에 형성된다.The conductive circuit wiring 470 is formed below the decorative layer 480. When the high refractive index layer 410 is formed, the conductive circuit wiring 470 is formed below the high refractive index layer 410. When the low refractive index layer 410 is formed, Is formed below the refractive index layer (420).

이때, 브릿지패턴(431)과 도전성 회로 배선(470)은, 전술한 바와 같이 기판과, 기판의 상측에 형성되는 TCO층, 및 TCO층의 상측에 형성되는 배선층을 포함하여 이루어질 수 있으며, 동일한 공정에서 동일한 패터닝 마스크에 의해 동시에 형성된다.At this time, the bridge pattern 431 and the conductive circuit wiring 470 may include a substrate, a TCO layer formed on the upper side of the substrate, and a wiring layer formed on the upper side of the TCO layer, Are simultaneously formed by the same patterning mask.

따라서, 브릿지패턴(431)과 도전성 회로 배선(470)을 각각 별도의 공정에서 형성시키는 종래의 터치패드 제조방법에 비해 공정수가 단축되고, 이에 따라 제조시간과 비용 절감에 의한 생산성 향상의 효과를 볼 수 있다.
Therefore, compared to the conventional touch pad manufacturing method in which the bridge pattern 431 and the conductive circuit wiring 470 are formed in separate processes, the number of processes is shortened, thereby improving the productivity by reducing manufacturing time and cost. .

절연층Insulating layer 형성단계( Formation step ( S200S200 ):):

도 9(b)에는 브릿지패턴(431)의 하측에 절연층(440)이 형성된 형태가 도시되어 있다.9 (b) shows a form in which the insulating layer 440 is formed below the bridge pattern 431. In FIG.

절연층 형성단계(S200)는 브릿지패턴(431)의 하부에 절연층(440)을 형성하는 단계이며, 절연층(440)은 제1도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 부분에서, 제1도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450) 사이에 전기적인 연결을 차단한다.The insulating layer forming step S200 is a step of forming an insulating layer 440 below the bridge pattern 431. The insulating layer 440 is formed on the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450, The electrical connection between the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 is cut off.

여기서, 절연층 형성단계(S200)는 고분자 절연체 또는 유전체를 저굴절률층(420) 아래쪽 전체 면적(상기 제1브릿지패턴 아래)에 코팅 또는 증착한 후 절연층(440)을 이루는 패턴만이 남도록 에칭하여 형성하거나, 고분자 절연체 등을 스크린프린터 또는 잉크젯 등으로 패턴부분만 인쇄하는 방법으로 형성한다.Here, the insulating layer forming step S200 may be performed by coating or vapor-depositing a polymer insulator or dielectric material on the entire lower area of the lower refractive index layer 420 (below the first bridge pattern), and then etching the insulating layer 440 so as to leave only the pattern constituting the insulating layer 440 Or a method of printing a polymer insulator or the like only on a pattern portion with a screen printer, an inkjet or the like.

이때, 절연층(440)은 브릿지패턴(431)의 아래쪽에서 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 폭보다 약간 크게 형성되어, 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)이 절연될 수 있도록 한다.
At this time, the insulating layer 440 is formed to be slightly larger than the width of the second conductive electrode pattern 450 below the bridge pattern 431, and the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 ) Can be isolated.

전극패턴 형성단계(Electrode pattern forming step ( S300S300 ):):

도 9(c)에는 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 형성되어 도전성 회로 배선(480)에 연결된 형태가 도시되어 있다.9 (c) shows a form in which the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are formed and connected to the conductive circuit wiring 480.

여기서, 전극패턴 형성단계(S300)는 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)을 완성하는 단계이며, 포토리소그래피(photolithography)에 의해 식각하여 형성되는데, ITO, 탄소 나노튜브, Metal nano-wire, 전도성 폴리머 등 투명한 전도성 물질을 저굴절률층(420) 아래쪽 전체 면적(상기 브릿지패턴(431) 및 절연층(440) 아래)에 진공증착 또는 코팅하여 포토리소그래피 방식으로 식각(에칭)하여 형성한다.The electrode pattern forming step S300 is a step of completing the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 and is formed by etching by photolithography. A transparent conductive material such as a metal nano-wire or a conductive polymer is vacuum-deposited or coated on the entire area under the low refractive index layer 420 (under the bridge pattern 431 and the insulating layer 440), and is then etched by a photolithography method ).

이때, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 교차하는 영역에서는, 브릿지패턴(431) 및 절연층(440)이 이미 형성되어 있으므로, 제1 도전성 전극패턴(430)과 제2 도전성 전극패턴(450)이 구분되는 영역만을 애칭하는 방법으로 제1 도전성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)을 완성할 수 있으며, 양자의 절연 또는 패턴의 구분을 위한 별도의 작업은 필요없다.Since the bridge pattern 431 and the insulating layer 440 are already formed in the region where the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 intersect, the first conductive electrode pattern 430, The first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 may be completed by etching only the regions where the second conductive electrode patterns 450 are separated from each other. No additional work is required.

아울러, 제1 도선성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)의 형성시, 제1 도선성 전극패턴(430) 및 제2 도전성 전극패턴(450)은, 앞서 브릿지패턴 및 회로 배선 형성단계(S100)에서 이미 형성된 도전성 회로 배선(470)과 연결되며, 이후 코팅층(460) 등을 형성하여 윈도우렌즈 일체형 터치패널의 제조를 완료한다.
The first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450 are formed in the same manner as the first conductive electrode pattern 430 and the second conductive electrode pattern 450, The conductive layer 470 is connected to the conductive circuit wiring 470 already formed in the forming step S100 and then the coating layer 460 is formed to complete the manufacture of the window lens integrated type touch panel.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 윈도우렌즈 일체형 터치패널을 실시하기 위한 일부 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be applied to a touch panel of a window-lens integrated type according to the present invention, It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

300 : 윈도우렌즈 400 : 터치회로
410 : 고굴절률층 420 : 저굴절률층
430 : 제1 도전성 전극패턴 431 : 브릿지패턴
440 : 절연층
450 : 제2 도전성 전극패턴 460 : 코팅층
470 : 도전성 회로 배선 480 : 장식층300: window lens 400: touch circuit
410: high refractive index layer 420: low refractive index layer
430: first conductive electrode pattern 431: bridge pattern
440: Insulation layer
450: second conductive electrode pattern 460: coating layer
470: conductive circuit wiring 480: decorative layer

Claims (16)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 정전용량 방식 터치패널에 있어서,
투명한 재질의 윈도우렌즈;
상기 윈도우렌즈의 하부에 배치되는 투명한 제1 도전성 전극패턴;
상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하도록 상기 제1 도전성 전극패턴과 동일 평면상에 배치되되, 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하는 지점에서는 상기 제1 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 제2 도전성 전극패턴;
상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴이 교차하는 지점에서 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 절연층; 및
상기 윈도우렌즈의 하부 테두리부분에 배치되고, 상기 제1 도전성 전극패턴 또는 상기 제2 도전성 전극패턴에 연결되는 도전성 회로 배선을 포함하고,
상기 도전성 회로 배선은,
상기 제1 도전성 전극패턴의 일부인 브릿지패턴 형성시 함께 형성되며,
상기 도전성 회로 배선 및 상기 브릿지 패턴은,
기판;
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 TCO층; 및
상기 TCO층 상에 형성되고, Ag-Pd-Cu의 합금으로 이루어지는 APC층을 포함하고,
상기 APC층은,
90~99.8wt%의 Ag, 0.1~5wt%의 Pd 및 0.1~5wt%의 Cu를 함유한 3성분계 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.
In a capacitive touch panel,
Window lens of transparent material;
A transparent first conductive electrode pattern disposed under the window lens;
A second conductive electrode pattern disposed on the same plane as the first conductive electrode pattern so as to intersect with the first conductive electrode pattern and disposed below the first conductive electrode pattern at a position intersecting the first conductive electrode pattern, pattern;
A transparent insulating layer disposed between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern at a position where the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern intersect; And
And a conductive circuit wiring disposed on a lower rim of the window lens and connected to the first conductive electrode pattern or the second conductive electrode pattern,
The conductive circuit wiring may include:
The first conductive electrode pattern being formed at the time of forming a bridge pattern which is a part of the first conductive electrode pattern,
Wherein the conductive circuit wiring and the bridge pattern are formed by pattern-
Board;
A TCO layer formed on at least one side of the substrate; And
An APC layer formed on the TCO layer and made of an alloy of Ag-Pd-Cu,
The APC layer
And a ternary alloy containing 90 to 99.8 wt% of Ag, 0.1 to 5 wt% of Pd, and 0.1 to 5 wt% of Cu.
삭제delete 정전용량 방식 터치패널에 있어서,
투명한 재질의 윈도우렌즈;
상기 윈도우렌즈의 하부에 배치되는 투명한 제1 도전성 전극패턴;
상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하도록 상기 제1 도전성 전극패턴과 동일 평면상에 배치되되, 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하는 지점에서는 상기 제1 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 제2 도전성 전극패턴;
상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴이 교차하는 지점에서 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 절연층; 및
상기 윈도우렌즈의 하부 테두리부분에 배치되고, 상기 제1 도전성 전극패턴 또는 상기 제2 도전성 전극패턴에 연결되는 도전성 회로 배선을 포함하고,
상기 도전성 회로 배선은,
상기 제1 도전성 전극패턴의 일부인 브릿지패턴 형성시 함께 형성되며,
상기 도전성 회로 배선 및 상기 브릿지 패턴은,
기판;
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 TCO층; 및
상기 TCO층 상에 형성되고, Cu-Ti-Ni의 합금으로 이루어지는 CTN층을 포함하
상기 CTN층은,
90~99.8wt%의 Cu, 0.1~5wt%의 Ti 및 0.1~5wt%의 Ni를 함유한 3성분계 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.
In a capacitive touch panel,
Window lens of transparent material;
A transparent first conductive electrode pattern disposed under the window lens;
A second conductive electrode pattern disposed on the same plane as the first conductive electrode pattern so as to intersect with the first conductive electrode pattern and disposed below the first conductive electrode pattern at a position intersecting the first conductive electrode pattern, pattern;
A transparent insulating layer disposed between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern at a position where the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern intersect; And
And a conductive circuit wiring disposed on a lower rim of the window lens and connected to the first conductive electrode pattern or the second conductive electrode pattern,
The conductive circuit wiring may include:
The first conductive electrode pattern being formed at the time of forming a bridge pattern which is a part of the first conductive electrode pattern,
Wherein the conductive circuit wiring and the bridge pattern are formed by pattern-
Board;
A TCO layer formed on at least one side of the substrate; And
A CTN layer formed on the TCO layer and made of an alloy of Cu-Ti-Ni;
The CTN layer
Wherein the three-component alloy comprises 90 to 99.8 wt% of Cu, 0.1 to 5 wt% of Ti, and 0.1 to 5 wt% of Ni.
삭제delete 정전용량 방식 터치패널에 있어서,
투명한 재질의 윈도우렌즈;
상기 윈도우렌즈의 하부에 배치되는 투명한 제1 도전성 전극패턴;
상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하도록 상기 제1 도전성 전극패턴과 동일 평면상에 배치되되, 상기 제1 도전성 전극패턴과 교차하는 지점에서는 상기 제1 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 제2 도전성 전극패턴;
상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴이 교차하는 지점에서 상기 제1 도전성 전극패턴과 상기 제2 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 절연층; 및
상기 윈도우렌즈의 하부 테두리부분에 배치되고, 상기 제1 도전성 전극패턴 또는 상기 제2 도전성 전극패턴에 연결되는 도전성 회로 배선을 포함하고,
상기 도전성 회로 배선은,
상기 제1 도전성 전극패턴의 일부인 브릿지패턴 형성시 함께 형성되며,
상기 도전성 회로 배선 및 상기 브릿지 패턴은,
기판;
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 TCO층; 및
상기 TCO층 상에 형성되고, Cu-Ni-Ag의 합금으로 이루어지는 CNA층을 포함하고,
상기 CNA층은,
65~99.8wt%의 Cu, 0.1~5wt%의 Ni 및 0.1~30wt%의 Ag를 함유한 3성분계 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.
In a capacitive touch panel,
Window lens of transparent material;
A transparent first conductive electrode pattern disposed under the window lens;
A second conductive electrode pattern disposed on the same plane as the first conductive electrode pattern so as to intersect with the first conductive electrode pattern and disposed below the first conductive electrode pattern at a position intersecting the first conductive electrode pattern, pattern;
A transparent insulating layer disposed between the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern at a position where the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern intersect; And
And a conductive circuit wiring disposed on a lower rim of the window lens and connected to the first conductive electrode pattern or the second conductive electrode pattern,
The conductive circuit wiring may include:
The first conductive electrode pattern being formed at the time of forming a bridge pattern which is a part of the first conductive electrode pattern,
Wherein the conductive circuit wiring and the bridge pattern are formed by pattern-
Board;
A TCO layer formed on at least one side of the substrate; And
A CNA layer formed on the TCO layer and made of an alloy of Cu-Ni-Ag,
Wherein the CNA layer comprises:
And a ternary alloy containing 65 to 99.8 wt% of Cu, 0.1 to 5 wt% of Ni and 0.1 to 30 wt% of Ag.
청구항 4, 청구항 6, 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 윈도우렌즈와 상기 제1 도전성 전극패턴 사이에 배치되는 투명한 고굴절률층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.
The method according to any one of claims 4, 6, and 8,
And a transparent high refractive index layer disposed between the window lens and the first conductive electrode pattern.
청구항 9에 있어서,
상기 고굴절률층의 하부에 배치되는 투명한 저굴절률층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.
The method of claim 9,
And a transparent low refractive index layer disposed under the high refractive index layer.
청구항 10에 있어서,
상기 제1 도전성 전극패턴 및 상기 제2 도전성 전극패턴의 하부에 배치되는 투명한 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.
The method of claim 10,
And a transparent coating layer disposed under the first conductive electrode pattern and the second conductive electrode pattern.
청구항 4, 청구항 6, 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 윈도우렌즈의 테두리부분에 장식층이 배치되는 것을 특징으로 하는 윈도우렌즈 일체형 터치패널.The method according to any one of claims 4, 6, and 8,
Wherein a decorative layer is disposed on a rim portion of the window lens. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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