KR101424600B1 - 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명인 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법은 배치단계와, 제1영상획득단계와, 제2영상획득단계와, 제1보정단계와, 제3영상획득단계와, 제2보정단계를 포함한다. 배치단계는 중앙부가 개구된 지지대에, 상면 및 하면의 동일한 위치에 복수의 정렬마크가 표시된 보정용 플레이트를 배치한다. 제1영상획득단계는 상부 영상획득부의 영상영역 중앙부와 보정용 플레이트의 상면에 표시된 상면 정렬마크 중 중앙부에 위치한 제1정렬마크를 일치시키고, 제1정렬마크의 영상을 획득한다. 제2영상획득단계는 하부 영상획득부를 이용하여 보정용 플레이트의 하면에 표시된 하면 정렬마크 중 중앙부에 위치한 제2정렬마크의 영상을 획득한다. 제1보정단계는 제1정렬마크의 위치와 제2정렬마크의 위치의 편차인 제1편차를 산출하고, 상부 영상획득부와 하부 영상획득부 사이의 편차를 보정한다. 제3영상획득단계는 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크를 목표로 레이저빔을 조사하고, 하부 영상획득부를 이용하여 하나의 정렬마크와 레이저빔이 동시에 표시되는 영상을 획득한다. 제2보정단계는 하나의 정렬마크의 위치와 레이저빔이 실제 조사된 조사위치의 편차인 제2편차를 산출하고, 제2편차가 미리 정해진 기준 편차 이내가 되도록 레이저빔의 조사위치를 보정한다.

Description

웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법{Method for calibrating marking area of wafer marking apparatus}
본 발명은 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 분포된 각각의 칩에 레이저빔을 조사하여 원하는 문자 또는 기호를 마킹하는 웨이퍼 마킹장치에서 레이저빔이 조사되는 마킹영역을 보정하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 관한 것이다.
반도체 공정에서 사용하는 웨이퍼에는 수천 개 또는 수만 개의 칩이 분포되어 있다. 이들 칩들을 생산 로트별로 구별하기 위해서 각 칩의 표면에 문자 및/또는 기호를 표시한다. 이때, 웨이퍼에 분포된 칩의 마킹을 위해 사용하는 장치로서 레이저빔을 조사하는 웨이퍼 마킹장치를 사용한다.
도 1은 갈바노미터 스캐너의 일례를 도시한 도면이고, 도 2는 갈바노미터 스캐너에 의해 마킹영역이 왜곡되는 형상을 설명하는 도면이다.
일반적으로 레이저빔(L)을 웨이퍼(W) 상의 원하는 위치로 이동시키는 것은 갈바노미터 스캐너(30)에 의해 구현될 수 있다. 갈바노미터 스캐너(30)는 반사미러가 회전모터의 회전축에 결합되도록 구성되어, 반사미러에 입사되는 레이저빔(L)을 회전모터의 회전에 의해 원하는 위치로 조사할 수 있다. 일반적으로 한 쌍의 갈바노미터 스캐너(30)를 이용하면, 레이저빔(L)을 웨이퍼 내의 원하는 위치로 조사할 수 있다.
갈바노미터 스캐너(30)는 x 반사미러(31a) 및 y 반사미러(32a)를 구비한다. x 반사미러(31a)는 x 회전모터(31b)에 의해서 마킹되는 문자 또는 기호의 x 방향의 움직임을 제어하고, y 반사미러(32a)는 y 회전모터(32b)에 의해서 x 반사미러(31a)로부터 입사되는 레이저빔의 y 방향의 움직임을 제어한다. x 방향으로의 광경로와 y 방향으로의 광경로의 길이 차이로 인하여, 도 2의 (a)와 같은 격자 모양(1)을 마킹하도록 신호를 보내도 도 2의 (b)와 같은 왜곡(2)이 발생한다.
또한, 갈바노미터 스캐너(30)를 지난 레이저빔이 웨이퍼(W)에 조사되기 전 집광렌즈(미도시)를 통과하면서 곡선화 경향을 가지는데, 집광렌즈에 의해 왜곡이 발생한다.
이와 같이 레이저빔(L)이 조사되는 마킹영역에서의 왜곡현상을 개선하기 위해서는 주기적으로 마킹영역을 보정하여 갈바노미터 스캐너(30)의 반사미러의 회전을 제어하여야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상부 영상획득부를 기준으로 하여 상부 영상획득부와 하부 영상획득부를 정렬한 후, 하부 영상획득부를 이용하여 미리 표시된 정렬마크를 기준으로 레이저빔의 조사위치를 보정함으로써, 레이저빔이 조사되는 마킹영역 내에서 레이저빔의 위치정밀도를 향상시킬 수 있는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법은, 중앙부가 개구된 지지대에, 상면 및 하면의 동일한 위치에 복수의 정렬마크가 표시된 보정용 플레이트를 배치하는 배치단계; 상기 지지대 상측에 설치된 상부 영상획득부의 영상영역 중앙부와 상기 보정용 플레이트의 상면에 표시된 상면 정렬마크 중 중앙부에 위치한 제1정렬마크를 일치시키고, 상기 제1정렬마크의 영상을 획득하는 제1영상획득단계; 상기 지지대 하측에 설치된 하부 영상획득부를 이용하여 상기 보정용 플레이트의 하면에 표시된 하면 정렬마크 중 중앙부에 위치한 제2정렬마크의 영상을 획득하는 제2영상획득단계; 상기 제1정렬마크의 영상과 상기 제2정렬마크의 영상을 이용하여 상기 제1정렬마크의 위치와 상기 제2정렬마크의 위치의 편차인 제1편차를 산출하고, 상기 상부 영상획득부와 상기 하부 영상획득부 사이의 편차를 보정하는 제1보정단계; 상기 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크를 목표로 레이저빔을 조사하고, 상기 하부 영상획득부를 이용하여 상기 하나의 정렬마크와 상기 레이저빔이 동시에 표시되는 영상을 획득하는 제3영상획득단계; 및 상기 하나의 정렬마크와 상기 레이저빔이 동시에 표시되는 영상을 이용하여 상기 하나의 정렬마크의 위치와 상기 레이저빔이 실제 조사된 조사위치의 편차인 제2편차를 산출하고, 상기 제2편차가 미리 정해진 기준 편차 이내가 되도록 상기 레이저빔의 조사위치를 보정하는 제2보정단계;를 포함하며, 상기 하면 정렬마크 중 나머지 정렬마크 각각에 대하여, 상기 제3영상획득단계 및 상기 제2보정단계를 반복하여 수행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1영상획득단계는 상기 상부 영상획득부의 영상영역 중앙부와 상기 제1정렬마크를 일치시키기 위하여 상기 보정용 플레이트를 지지하는 지지대를 이동시키고, 상기 제3영상획득단계는 상기 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크를 목표로 레이저빔을 조사하기 전 상기 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크가 상기 하부 영상획득부의 영상영역 내에 표시되도록 상기 보정용 플레이트를 지지하는 지지대를 이동시킨다.
본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1보정단계는, 상기 상부 영상획득부와 상기 하부 영상획득부 사이의 편차를 보정하기 위하여, 상기 하부 영상획득부의 영상에 상기 제1편차를 가산한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제3영상획득단계의 레이저빔은 갈바노미터 스캐너에 의해 조사위치가 조정된다.
본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제3영상획득단계의 레이저빔은 532nm 파장을 가진다.
본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제3영상획득단계의 레이저빔의 파워는, 웨이퍼에 원하는 문자 또는 기호를 마킹하는 실제 웨이퍼 마킹공정에서 조사되는 레이저빔의 파워보다 낮게 설정된다.
본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 따르면, 레이저빔이 조사되는 마킹영역 내에서 레이저빔의 위치정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 따르면, 웨이퍼와 대응되는 면적을 가진 대면적의 마킹영역에 대하여 빠른 시간 내에서 보정작업을 완료할 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 따르면, 하부 영상획득부의 이미지 센서를 손상시킬 위험을 방지할 수 있다.
도 1은 갈바노미터 스캐너의 일례를 도시한 도면이고,
도 2는 갈바노미터 스캐너에 의해 마킹영역이 왜곡되는 형상을 설명하는 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 순서도이고,
도 4는 도 3의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법을 구현하기 위한 웨이퍼 마킹장치의 일례를 도시한 도면이고,
도 5는 도 3의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 제1영상획득단계, 제2영상획득단계 및 제1보정단계를 설명하는 도면이고,
도 6은 도 3의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 제3영상획득단계 및 제2보정단계를 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 순서도이고, 도 4는 도 3의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법을 구현하기 위한 웨이퍼 마킹장치의 일례를 도시한 도면이고, 도 5는 도 3의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 제1영상획득단계, 제2영상획득단계 및 제1보정단계를 설명하는 도면이고, 도 6은 도 3의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법의 제3영상획득단계 및 제2보정단계를 설명하는 도면이다.
우선, 도 4를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법을 구현하기 위한 웨이퍼 마킹장치는, 레이저 출력부(140)와, 레이저 헤드부(150)와, 지지대(110)와, 상부 영상획득부(120)와, 하부 영상획득부(130)를 포함한다.
상기 레이저 출력부(140)는, 웨이퍼에 원하는 문자 또는 기호를 마킹하기 위한 레이저빔(L)을 생성하여 출사시킨다. 웨이퍼에 조사되는 레이저빔(L)은 펄스파 레이저빔(L)이 바람직하다. 또한, 레이저빔(L)은 웨이퍼의 전면에 배치된 회로를 손상시키지 않고, 후면에서만 마킹이 수행되도록 가시광선 영역, 예컨대 약 532 nm 영역의 파장을 가지는 것이 바람직하다.
상기 레이저 헤드부(150)는, 웨이퍼 상의 원하는 위치로 레이저빔(L)을 이동시키는 갈바노미터 스캐너(미도시)와, 갈바노미터 스캐너를 경유한 레이저빔(L)을 웨이퍼 상에 집광시키는 집광렌즈(미도시)를 포함한다. 레이저 출력부(140)로부터 출사된 레이저빔(L)은 빔익스팬더(미도시)에 의해서 확대되어서 갈바노미터 스캐너에 입사된다.
상기 지지대(110)는, 마킹되는 웨이퍼 또는 본 발명의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법에 이용되는 보정용 플레이트(10)를 지지한다. 지지대(110)의 중앙부는 개구되어 있으며, 지지대(110)는 웨이퍼 또는 보정용 플레이트(10)의 가장자리부를 지지한다.
지지대(110)에는 지지대(110)를 x 또는 y 방향으로 이동시키는 스테이지(미도시)가 설치된다. 지지대(110)를 직선이송시키는 스테이지는, 리니어 모터, 회전모터와 볼 스크류를 조합한 구성 등 통상의 기술자에게 잘 알려진 구성을 채용할 수 있으므로, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.
상기 상부 영상획득부(120)는, 웨이퍼 또는 보정용 플레이트(10)의 상면의 영상을 획득하며, 지지대(110)의 상측에 설치된다. 상부 영상획득부(120)는 소정의 해상도를 가지는 라인 카메라(line camera) 또는 에어리어 카메라(area camera)와, 웨이퍼 또는 보정용 플레이트(10)의 상면에 조명광을 조사하는 조명부를 포함한다.
상기 하부 영상획득부(130)는, 웨이퍼 또는 보정용 플레이트(10)의 하면의 영상을 획득하며, 지지대(110)의 하측에 설치된다. 하부 영상획득부(130)는 소정의 해상도를 가지는 라인 카메라(line camera) 또는 에어리어 카메라(area camera)와, 웨이퍼 또는 보정용 플레이트(10)의 하면에 조명광을 조사하는 조명부를 포함한다.
이외에도, 레이저 출력부(140)로부터 출사된 레이저빔(L)을 투과시켜 레이저 헤드부(150)로 전달하고, 웨이퍼 또는 보정용 플레이트(10)의 하면의 영상을 반사시켜 하부 영상획득부(130)로 전달하는 다이크로익 미러(161)와, 반사미러(162) 등과 같은 광학 부품을 포함할 수 있다.
이하, 본 실시예에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법을 설명한다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법은, 웨이퍼에 분포된 각각의 칩에 레이저빔을 조사하여 원하는 문자 또는 기호를 마킹하는 웨이퍼 마킹장치에서 레이저빔이 조사되는 마킹영역을 보정하기 위한 것으로서, 배치단계(S110)와, 제1영상획득단계(S120)와, 제2영상획득단계(S130)와, 제1보정단계(S140)와, 제3영상획득단계(S150)와, 제2보정단계(S160)를 포함한다.
상기 배치단계(S110)는, 중앙부가 개구된 지지대(110)에 보정용 플레이트(10)를 배치한다. 지지대(110)는 보정용 플레이트(10)의 가장자리부를 지지하며, 보정용 플레이트(10)의 하면(12) 중 가장자리부를 제외한 나머지 영역은 지지대(110)의 개구된 부위를 통해 하측에 노출된다.
도 4의 (b)를 참조하면, 보정용 플레이트의 상면(11) 및 하면(12)에는 복수의 정렬마크(21, 26)가 표시된다. 이때, 보정용 플레이트의 상면(11)에 표시된 상면 정렬마크(21)와 보정용 플레이트의 하면(12)에 표시된 하면 정렬마크(26)가 일대일 대응되어 서로 동일한 위치에 표시된다.
도 4의 (b)에는 상면 정렬마크(21)와 하면 정렬마크(26)가 십자 형상으로 형성되어 있으나, 원형 또는 사각형 등 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
상기 제1영상획득단계(S120)는, 보정용 플레이트의 상면(11)에 표시된 상면 정렬마크(21) 중 중앙부에 위치한 제1정렬마크(21a)의 영상을 획득한다.
도 5의 (a)를 참조하면, 제1영상획득단계(S120)에서는 보정용 플레이트(10)를 지지하는 지지대(110)를 이동시켜, 지지대(110) 상측에 설치된 상부 영상획득부(120)의 영상영역(i1) 중앙부와 제1정렬마크(21a)를 일치시킨다.
상부 영상획득부의 영상영역(i1) 중앙부와 제1정렬마크(21a)를 일치시킨 후, 상부 영상획득부(120)를 이용하여 제1정렬마크(21a)의 영상을 획득한다. 영상 내에서 상부 영상획득부의 영상영역(i1) 중앙부와 제1정렬마크(21a)의 편차가 미리 정해진 범위 이내가 되면, 상부 영상획득부의 영상영역(i1) 중앙부와 제1정렬마크(21a)가 일치된 것으로 판단한다.
상기 제2영상획득단계(S130)는, 보정용 플레이트의 하면(12)에 표시된 하면 정렬마크(26) 중 중앙부에 위치한 제2정렬마크(26a)의 영상을 획득한다.
도 5의 (b)를 참조하면, 제2영상획득단계(S130)에서는 제1영상획득단계(S120)에서 보정용 플레이트(10)를 이동시킨 위치를 유지하면서, 지지대(110) 하측에 설치된 하부 영상획득부(130)를 이용하여 제2정렬마크(26a)의 영상을 획득한다.
웨이퍼 마킹장치의 조립 시, 상부 영상획득부의 영상영역(i1) 중앙부와 하부 영상획득부의 영상영역(i2) 중앙부가 최대한 일치되도록 상부 영상획득부(120)와 하부 영상획득부(130)를 조립하지만, 실제 조립이 완료된 후에는 조립오차가 발생한다. 상부 영상획득부의 영상영역(i1)과 하부 영상획득부의 영상영역(i2)이 정확하게 일치한다면, 제2영상획득단계(S130)에서 획득한 영상에서 제2정렬마크(26a)는 하부 영상획득부의 영상영역(i2)의 중앙부에 위치할 것이다. 그러나, 위에서 설명한 바와 같이, 조립오차로 인해 제2정렬마크(26a)는 하부 영상획득부의 영상영역(i2) 중앙부에서 어느 정도 벗어난 위치에 표시될 수 있다.
상기 제1보정단계(S140)는, 상부 영상획득부(120)와 하부 영상획득부(130) 사이의 편차를 보정한다.
도 5의 (c)를 참조하면, 제1영상획득단계(S120)에서 획득된 제1정렬마크(21a)의 영상을 이용하여 제1정렬마크(21a)의 위치를 파악할 수 있다. 상부 영상획득부(120)의 영상은 픽셀 단위로 분할될 수 있으므로, 제1정렬마크(21a)의 영상 내에서 제1정렬마크(21a)의 위치가 픽셀 단위로 표시될 수 있다. 마찬가지로, 제2영상획득단계(S130)에서 획득된 제2정렬마크(26a)의 영상을 이용하여 제2정렬마크(26a)의 위치를 파악할 수 있다. 하부 영상획득부(130)의 영상 역시 픽셀 단위로 분할될 수 있으므로, 제2정렬마크(26a)의 영상 내에서 제2정렬마크(26a)의 위치가 픽셀 단위로 표시될 수 있다.
픽셀 단위로 표시된 제1정렬마크(21a)의 위치와 픽셀 단위로 표시된 제2정렬마크(26a)의 위치를 가감하여 제1정렬마크(21a)의 위치와 제2정렬마크(26a)의 위치의 편차인 제1편차(d1)를 산출할 수 있다. 제1정렬마크(21a)와 제2정렬마크(26a)의 x 방향의 편차는 dx1으로, 제1정렬마크(21a)와 제2정렬마크(26a)의 y 방향의 편차는 dy1으로 정의한다.
이때, 상부 영상획득부(120)의 영상을 기준으로 하부 영상획득부(130)의 영상을 보정한다. 실제 표시되는 상부 영상획득부(120)의 영상영역(i1)의 중앙부와 하부 영상획득부(130)의 영상영역(i2)의 중앙부는 제1편차(d1)만큼 이격되게 표시되지만, 상부 영상획득부(120)의 영상과 하부 영상획득부(130)의 영상을 제어하는 영상 제어부(미도시)에서 하부 영상획득부(130)의 영상에 제1편차(d1)를 항상 가산함으로써, 상부 영상획득부의 영상영역(i1)의 중앙부와 하부 영상획득부의 영상영역(i2)의 중앙부가 일치되는 결과를 가져올 수 있다.
상기 제3영상획득단계(S150)는, 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크(26)를 목표로 레이저빔(L)을 조사하고, 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)이 동시에 표시되는 영상을 획득한다.
도 6의 (a)를 참조하면, 제3영상획득단계(S150)에서는 보정용 플레이트(10)를 지지하는 지지대(110)를 이동시켜, 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크(26)가 하부 영상획득부의 영상영역(i3) 내에 표시되도록 한다. 바람직하게는, 지지대(110) 하측에 설치된 하부 영상획득부의 영상영역(i3) 중앙부와 하나의 정렬마크(26)를 일치시킨다.
이후, 하부 영상획득부의 영상영역(i3)에 표시된 정렬마크(26)를 목표로 레이저빔(L)을 조사한다. 보정이 완료된 상태에서는 하나의 정렬마크(26)의 위치와 레이저빔(L)의 조사위치가 일치하겠지만, 보정이 수행되기 전에는 왜곡현상으로 인해 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 상당한 편차를 보이게 된다.
이와 같이, 하부 영상획득부의 영상영역(i3)에 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)의 조사위치가 표시되면, 하부 영상획득부(130)를 이용하여 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)이 동시에 표시되는 영상을 획득한다.
제3영상획득단계(S150)에서 조사되는 레이저빔(L)은 갈바노미터 스캐너(미도시)에 의해 조사위치가 조정된다. 일반적으로 갈바노미터 스캐너는 웨이퍼 마킹장치의 레이저 헤드부(150)에 설치된다. 갈바노미터 스캐너를 경유한 레이저빔(L)은 집광렌즈(미도시)에 의해 집광되어 웨이퍼의 후면 상에 조사된다. 이때, 조사되는 레이저빔(L)은 가시광선 영역인 약 532nm 파장을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 제3영상획득단계(S150)의 레이저빔(L)의 파워는, 웨이퍼에 원하는 문자 또는 기호를 마킹하는 실제 웨이퍼 마킹공정에서 조사되는 레이저빔(L)의 파워보다 낮게 설정된다. 예를 들어, 실제 웨이퍼 마킹공정에서 조사되는 레이저빔(L)의 파워가 2~3 W로 설정된다면, 본 발명인 마킹영역 보정방법에서 조사되는 레이저빔(L)의 파워는 1 W 미만으로 설정되는 것이 바람직하다. 실제 웨이퍼 마킹공정의 파워로 레이저빔(L)이 조사되다가 보정용 플레이트(10)에서 반사되어 하부 영상획득부(130)에 입사되면, 하부 영상획득부(130)의 이미지 센서를 손상시킬 위험이 있다. 따라서, 하부 영상획득부(130)의 이미지 센서를 손상시키지 않으면서 레이저빔(L)의 조사위치만을 파악할 수 있는 충분히 낮은 파워로 레이저빔(L)을 설정하여 보정용 플레이트의 후면(12)에 조사한다.
상기 제2보정단계(S160)는, 레이저빔(L)의 조사위치와 목표가 된 하나의 정렬마크(26) 사이의 편차를 보정한다.
도 6의 (a)를 참조하면, 제3영상획득단계(S150)에서 획득된 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)이 동시에 표시되는 영상을 이용하여 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)이 실제 조사된 위치를 파악할 수 있다. 하부 영상획득부(130)의 영상이 픽셀 단위로 분할될 수 있으므로, 하나의 정렬마크(26)의 위치와 레이저빔(L)의 조사위치도 픽셀 단위로 표시될 수 있다.
픽셀 단위로 표시된 하나의 정렬마크(26)의 위치와 픽셀 단위로 표시된 레이저빔(L)의 조사위치를 가감하여 하나의 정렬마크(26)의 위치와 레이저빔(L)의 위치의 편차인 제2편차(d2)를 산출할 수 있다. 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)의 조사위치의 x 방향의 편차는 dx2로, 하나의 정렬마크(26)와 레이저빔(L)의 조사위치의 y 방향의 편차는 dy2로 정의한다.
이때, 하나의 정렬마크(26)의 위치를 기준으로 레이저빔(L)의 조사위치를 보정한다. 즉, 도 6의 (b)에 도시된 하부 영상획득부의 영상영역(i3')과 같이, 레이저빔(L)의 조사위치를 제어하는 갈바노미터 스캐너의 제어부에 제2편차(d2)를 가산함으로써, 하나의 정렬마크(26)의 위치와 레이저빔(L)의 조사위치가 일치되도록 한다. 제2편차(d2)가 미리 정해진 기준 편차 이내가 될 때까지 레이저빔(L)의 조사위치를 보정하는 과정을 반복하여 수행한다.
이후, 하면 정렬마크(26) 중 나머지 정렬마크 각각에 대하여, 제3영상획득단계(S150) 및 제2보정단계(S160)를 반복하여 수행함으로써, 마킹영역 전체에 대한 보정을 완료할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법은, 상부 영상획득부를 기준으로 하여 상부 영상획득부와 하부 영상획득부를 정렬한 후, 하부 영상획득부를 이용하여 미리 표시된 정렬마크를 기준으로 레이저빔의 조사위치를 보정함으로써, 레이저빔이 조사되는 마킹영역 내에서 레이저빔의 위치정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법은, 한 쌍의 마주보는 영상획득부를 정렬한 후, 그 중 하나의 영상획득부를 이용하여 레이저빔의 조사위치를 보정함으로써, 웨이퍼와 대응되는 면적을 가진 대면적의 마킹영역에 대하여 빠른 시간 내에서 보정작업을 완료할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법은, 제3영상획득단계의 레이저빔의 파워를 실제 웨이퍼 마킹공정에서 조사되는 레이저빔의 파워보다 낮게 설정함으로써, 하부 영상획득부의 이미지 센서를 손상시킬 위험을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
10 : 보정용 플레이트
21, 26 : 정렬마크
21a : 제1정렬마크
26a : 제2정렬마크
S110 : 배치단계
S120 : 제1영상획득단계
S130 : 제2영상획득단계
S140 : 제1보정단계
S150 : 제3영상획득단계
S160 : 제2보정단계

Claims (6)

  1. 중앙부가 개구된 지지대에, 상면 및 하면의 동일한 위치에 복수의 정렬마크가 표시된 보정용 플레이트를 배치하는 배치단계;
    상기 지지대 상측에 설치된 상부 영상획득부의 영상영역 중앙부와 상기 보정용 플레이트의 상면에 표시된 상면 정렬마크 중 중앙부에 위치한 제1정렬마크를 일치시키고, 상기 제1정렬마크의 영상을 획득하는 제1영상획득단계;
    상기 지지대 하측에 설치된 하부 영상획득부를 이용하여 상기 보정용 플레이트의 하면에 표시된 하면 정렬마크 중 중앙부에 위치한 제2정렬마크의 영상을 획득하는 제2영상획득단계;
    상기 제1정렬마크의 영상과 상기 제2정렬마크의 영상을 이용하여 상기 제1정렬마크의 위치와 상기 제2정렬마크의 위치의 편차인 제1편차를 산출하고, 상기 상부 영상획득부와 상기 하부 영상획득부 사이의 편차를 보정하는 제1보정단계;
    상기 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크를 목표로 레이저빔을 조사하고, 상기 하부 영상획득부를 이용하여 상기 하나의 정렬마크와 상기 레이저빔이 동시에 표시되는 영상을 획득하는 제3영상획득단계; 및
    상기 하나의 정렬마크와 상기 레이저빔이 동시에 표시되는 영상을 이용하여 상기 하나의 정렬마크의 위치와 상기 레이저빔이 실제 조사된 조사위치의 편차인 제2편차를 산출하고, 상기 제2편차가 미리 정해진 기준 편차 이내가 되도록 상기 레이저빔의 조사위치를 보정하는 제2보정단계;를 포함하며,
    상기 하면 정렬마크 중 나머지 정렬마크 각각에 대하여, 상기 제3영상획득단계 및 상기 제2보정단계를 반복하여 수행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1영상획득단계는 상기 상부 영상획득부의 영상영역 중앙부와 상기 제1정렬마크를 일치시키기 위하여 상기 보정용 플레이트를 지지하는 지지대를 이동시키고,
    상기 제3영상획득단계는 상기 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크를 목표로 레이저빔을 조사하기 전 상기 하면 정렬마크 중 하나의 정렬마크가 상기 하부 영상획득부의 영상영역 내에 표시되도록 상기 보정용 플레이트를 지지하는 지지대를 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1보정단계는,
    상기 상부 영상획득부와 상기 하부 영상획득부 사이의 편차를 보정하기 위하여, 상기 하부 영상획득부의 영상에 상기 제1편차를 가산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제3영상획득단계의 레이저빔은 갈바노미터 스캐너에 의해 조사위치가 조정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제3영상획득단계의 레이저빔은 532nm 파장을 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제3영상획득단계의 레이저빔의 파워는,
    웨이퍼에 원하는 문자 또는 기호를 마킹하는 실제 웨이퍼 마킹공정에서 조사되는 레이저빔의 파워보다 낮게 설정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마킹장치의 마킹영역 보정방법.
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