KR101424127B1 - 진공 챔버 - Google Patents

진공 챔버 Download PDF

Info

Publication number
KR101424127B1
KR101424127B1 KR1020120114197A KR20120114197A KR101424127B1 KR 101424127 B1 KR101424127 B1 KR 101424127B1 KR 1020120114197 A KR1020120114197 A KR 1020120114197A KR 20120114197 A KR20120114197 A KR 20120114197A KR 101424127 B1 KR101424127 B1 KR 101424127B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weld
welding
vacuum chamber
usable
base materials
Prior art date
Application number
KR1020120114197A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140047893A (ko
Inventor
최경근
위극명
Original Assignee
(주)대명이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)대명이엔지 filed Critical (주)대명이엔지
Priority to KR1020120114197A priority Critical patent/KR101424127B1/ko
Publication of KR20140047893A publication Critical patent/KR20140047893A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101424127B1 publication Critical patent/KR101424127B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)
  • Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)

Abstract

본 발명에서는 진공 챔버가 개시된다. 상기 진공 챔버는, 내부공간을 구획하도록 서로 결합된 제1, 제2 모재를 포함하는 진공 챔버로서, 제1, 제2 모재의 결합부는, 내부공간과 마주하는 내측 용접부와, 내부공간과 반대되는 외측 편에 형성된 외측 용접부를 포함하되, 내측 용접부는, 용가제가 혼입된 용가제 용접부를 포함하고, 외측 용접부는, 용가제가 혼입되지 않은 제살 용접부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 진공 챔버의 틈새로 이물질이 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

Description

진공 챔버{Vacuum chamber}
본 발명은 진공 챔버에 관한 것이다.
반도체, 평판 디스플레이, 태양전지 등을 제조하는 과정에서는, 반도체 기판이나 글라스 기판 등을 대상으로, 증착과 같은 박막공정, 에칭 등의 식각공정, 포토리소그래피와 같은 패터닝 공정, 공정 후에 잔류하는 잔류물을 제거하기 위한 세정공정 등이 수행될 수 있다. 이러한 공정들은 진공상태, 비활성 가스 또는 특정 가스의 분위기 내에서 수행될 수 있으며, 반도체 기판이나 글라스 기판과 같은 가공 대상물을 수용하는 내부공간을 제공하고, 진공상태나 특정 가스의 분위기를 유지하고 외부환경으로부터 오염되지 않고 외부와의 격리된 환경을 제공하기 위한 진공 챔버가 적용될 수 있다.
상기 진공 챔버는 다수의 금속 모재를 서로 용접하여 형성될 수 있는데, 모재들 사이의 틈새를 통하여 이물질이 침입할 경우, 클린 공정이 요구되는 진공 챔버 내부가 오염될 수 있으며, 진공 챔버의 가동 중에 이물질이 외부로 새어나오게 되어, 진공 챔버를 변색시키고, 진공 챔버의 외관 품격을 떨어뜨리게 된다. 또한, 진공 챔버가 위치되는 클린룸을 오염시키게 되어 제품의 불량을 유발시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 진공 챔버의 틈새로 이물질이 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기와 같은 과제 및 그 밖의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 진공 챔버는,
내부공간을 구획하도록 서로 결합된 제1, 제2 모재를 포함하는 진공 챔버로서,
상기 제1, 제2 모재의 결합부는,
상기 내부공간과 마주하는 내측 용접부; 및
상기 내부공간과 반대되는 외측 편에 형성된 외측 용접부를 포함하되,
상기 내측 용접부는, 용가제가 혼입된 제1 용가제 용접부를 포함하고,
상기 외측 용접부는, 용가제가 혼입되지 않은 제1 제살 용접부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
예를 들어, 상기 제1 제살 용접부에는 적어도 하나의 요홈이 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 제살 용접부는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 외측 용접부는,
상기 제1 제살 용접부 상에 중첩되게 형성된 것으로, 용가제가 혼입된 제2 용가제 용접부를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 용가제 용접부는,
서로로부터 격리되도록 단속적으로 형성된 다수의 용접 세그먼트들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 용접 세그먼트들 사이의 제1 제살 용접부에는 요홈이 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 내측 용접부는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 진공 챔버는, 상기 내부공간을 구획하는 챔버 본체 상에 결합된 다수의 보강 리브들을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 챔버 본체와 보강 리브의 결합부는,
용가제가 혼입되지 않은 제2 제살 용접부; 및
용가제가 혼입된 제3 용가제 용접부를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 제살 용접부는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제3 용가제 용접부는 서로로부터 격리되도록 단속적으로 형성된 다수의 용접 세그먼트들을 포함할 수 있다.
진공 챔버의 틈새로 이물질이 침투하는 것을 원천적으로 방지함으로써, 예를 들어, 진공 챔버의 가동시에 내부공간이 오염되거나 또는 진공 챔버의 외부가 변색되어 외관 품질이 떨어지거나, 또는 진공 챔버가 위치하는 클린 환경이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 진공 챔버의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 챔버의 사시도이다.
도 3a는 도 2의 IIIa-IIIa 선을 따라 취한 단면도이다.
도 3b는 도 2의 IIIb-IIIb 선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 제1, 제2 모재 간의 내측 용접부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 2의 V 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 6a는 도 2의 VIa-VIa 선을 따라 취한 단면도이다.
도 6b는 도 2의 VIb-VIb 선을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 EP 용액을 이용한 후처리 공정을 모식적으로 보여주는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 관한 진공 챔버에 대해 설명하기로 한다.
도 1에는 진공 챔버의 분해 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 진공 챔버의 사시도가 도시되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 진공 챔버는, 중공의 육면체 형상을 가질 수 있고, 진공 챔버의 내부공간(G)에는 반도체 기판이나 글라스 기판과 같은 가공 대상물(미도시)이 수용될 수 있으며, 다양한 가공처리를 위한 공정조건을 제공할 수 있다.
예를 들어, 상기 진공 챔버는, 반도체, 평판 디스플레이, 태양전지를 제조하는 과정에서, 반도체 기판이나 글라스 기판 등을 수용하고, 증착과 같은 박막공정, 에칭 등의 식각공정, 포토리소그래피와 같은 패터닝 공정, 공정 후에 잔류하는 잔류물을 제거하기 위한 세정공정 등이 수행될 수 있다. 예를 들어, 이러한 공정들은 진공상태, 비활성 가스 또는 특정 가스의 분위기 내에서 수행될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 이러한 진공 또는 특정 가스의 분위기를 유지하고, 외부의 불순물이 침입하지 않도록 외부환경으로부터 격리되어 밀폐된 내부공간(G)을 제공할 수 있다.
상기 진공 챔버는 내부공간(G)을 구획하는 챔버 본체(100)와, 상기 챔버 본체(100) 상에 형성된 다수의 보강 리브(150)들을 포함한다. 예를 들어, 상기 챔버 본체(100)는 플레이트 형상의 모재(101,102,103,104,105,106)를 용접하여 형성될 수 있으며, 다수의 모재(101,102,103,104,105,106)들이 서로 맞닿게 배치되고, 서로 맞닿은 부분을 따라 용접을 수행하여 상호 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 챔버 본체(100)는, 상하방향(Z축 방향), 좌우방향(Y축 방향), 그리고 전후방향(X축 방향)으로 서로 마주하게 배치되는 6개의 판 상의 모재(101,102,103,104,105,106)들, 예를 들어, 제1 ~ 제6 모재(101,102,103,104,105,106)들을 서로 용접 결합하여 챔버 본체(100)를 형성할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 제1, 제2 모재(101,102)의 용접에 대해 예시적으로 설명하지만, 제1, 제2 모재(101,102)의 용접에 관한 기술적 사항은, 상호 용접되는 모든 제1 ~ 제6 모재(101,102,103,104,105,106)에 대해 동일하게 적용될 수 있다.
제1, 제2 모재(101,102)의 용접에 대해, 대략 수직으로 맞닿는 제1, 제2 모재(101,102)의 코너 부분에 용융 풀을 형성하는 필렛(fillet) 용접이 수행될 수 있다. 다만, 본 발명에서는, 필렛 용접이나 개선 용접을 포함하는 여하의 용접이 모두 적용될 수 있으며, 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 맞닿은 제1, 제2 모재(101,102)의 모서리 부분에 개선(100`, 그루브, 홈)을 형성하고 개선(100`) 부분을 채우는 형태로 개선 용접이 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 상기 챔버 본체(100)는, 비철금속 소재로 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로, SUS 재질(스테인레스 소재)로 형성될 수 있다.
도 1에서는, 서로 인접한 모재(101,102,103,104,105,106)들의 상호 맞닿는 부분들 중에서 내부공간(G)과 반대되는 외측의 서로 맞닿는 모재(101,102,103,104,105,106)의 모서리 부분(도 1에서 용가제 용접부 125 부분)에 개선(100`, 그루브, 홈)을 형성하는 것으로 도시되어 있으나, 이는 이해의 편의를 위한 것이며, 예를 들어, 인접한 모재(101,102,103,104,105,106)들의 내측으로 맞닿는 부분(내부공간 G과 마주하는 부분)에도 개선(100`)이 형성될 수 있으며, 내측 부분에 대해서도 개선 용접이 이루어질 수 있다.
도 3a에는 도 2의 IIIa-IIIa 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있고, 도 3b에는 도 2의 IIIb-IIIb 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다. 도면들을 참조하면, 챔버 본체(100)의 용접에는, 용접 개소에 따라, 용가제가 혼입되는 용가제 용접(용가제 용접부 125)과, 용가제가 혼입되지 않는 제살 용접(제살 용접부 121)이 혼용될 수 있다. 상기 용가제 용접에서는, 용가제(미도시, ex. 용접봉 등)를 투입하며 용접 입열에 따라 용가제와 모재(101,102)가 함께 용융 접합될 수 있다. 한편, 상기 제살 용접에서는, 용가제 없이 용접 입열에 따라 모재(101,102) 자체만으로 용융 접합될 수 있다.
예를 들어, 제1, 제2 모재(101,102)의 결합부(110,120)는, 진공 챔버의 내외에 형성된 서로 다른 내측 용접부(110)와 외측 용접부(120)를 포함하는데, 챔버 본체(100)의 내측(내부공간 G)과 마주하는 내측 용접부(110)와, 챔버 본체(100)의 외측과 마주하는 외측 용접부(120)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 내측 용접부(110)는 용가제가 혼입된 용가제 용접부(115, 제1 용가제 용접부)로 형성되며, 외측 용접부(120)는 용가제가 혼입되지 않는 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)와, 용가제가 혼입된 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)가 중첩되게 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1, 제2 모재(101,102)의 내측 용접부(110)는 연속적으로 이어지는 라인 형상의 용접선으로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1, 제2 모재(101,102)의 내측 용접부(110)는 용가제가 혼입된 용가제 용접부(115, 제1 용가제 용접부)로 형성되며, 상기 용가제 용접부(115)는 용가제와 모재 금속이 함께 융합되어 형성되며, 용가제와 모재 금속의 성분을 함께 포함할 수 있다. 상기 내측 용접부(110)는 내부공간(G)과 마주하는 위치에서 제1, 제2 모재(101,102)를 서로 결합시킴으로써, 내부공간(G)을 밀폐하는 역할을 하며, 내부공간(G)의 진공이나 특정 가스의 분위기가 외부환경에 의해 오염되지 않도록 내부공간(G)을 외부로부터 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 내측 용접부(110)는 TIG(Tungsten Inert Gas) 용접으로 형성될 수 있다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1, 제2 모재(101,102)의 외측 용접부(120)는 제1, 제2 모재(101,102) 상에 직접 형성된 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)를 포함할 수 있다. 상기 제살 용접부(121)는 용가제 성분이 혼입되어 있지 않고, 모재(101,102) 금속 자체의 성분을 포함할 수 있다. 상기 제살 용접부(121)는 연속적으로 이어지는 라인 형상의 용접선으로 형성될 수 있다. 상기 제살 용접부(121)는 제1, 제2 모재(101,102) 사이로 이물질, 특히, EP(Electro Plate) 용액이 침입하지 않도록 EP 용액을 차단하는 역할을 한다.
후술하는 바와 같이, 전체적인 형태가 완성된 진공 챔버는, 표면 조도를 낮추어 표면을 매끄럽게 하고, 표면을 세정하는 후처리 과정을 거치게 된다. 상기 후처리 과정에서는 진공 챔버를 EP 용액 조에 침지시키고, 전류를 인가하여 표면가공을 하게 된다. 이때, EP 용액이 제1, 제2 모재(101,102) 사이로 침입하게 되면, 진공 챔버의 가동 중에 EP 용액이 외부로 유출되어, 진공 챔버 내의 가공 대상물(미도시), 예를 들어, 반도체 기판이나 글라스 기판을 오염시키고, 적정의 공정조건으로서의 진공이나 특정 가스의 분위기를 훼손하여 제품의 불량을 유발할 수 있다. 또한, 진공 챔버의 외부로 유출된 EP 용액은 진공 챔버를 변색시키고, 제품 외관을 훼손하여 외관 품격을 저하시키게 된다.
본 발명에서는 제1, 제2 모재(101,102)의 외측에 연속적으로 형성된 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)를 형성함으로써, EP 용액의 침투를 차단하여, 진공 챔버의 가동 중에 가공 대상물(미도시)이 오염되는 것을 방지하고 적정의 공정조건을 유지할 수 있으며, 또한, 진공 챔버의 변색을 방지하여 외관 품격을 유지할 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 볼 수 있듯이, 챔버 본체(100)를 형성하는 제1 ~ 제6 모재(101,102,103,104,105,106)의 맞닿는 부분들 중에서 외측으로 노출된 부분을 따라서는 전체적으로 제살 용접부(121)가 형성될 수 있다.
진공 챔버의 밀폐기능은, 제1, 제2 모재(101,102)의 내측에 형성된 내측 용접부(110)가 담당하므로, 제1, 제2 모재(101,102)의 외측에는 EP 용액의 침투를 차단하기에 충분한 제살 용접부(121)를 형성한다. 제살 용접부(121)의 형성에서는 용가제를 투입하지 않으므로 작업시간을 단축할 수 있고 작업성을 향상시킬 수 있으며, 용가제와 같은 원소재의 단가를 절약할 수 있다. 예를 들어, 용가제 용접에서는, 충분한 양의 용융 풀을 형성하기 위해 많은 용접 입열과 공정시간이 요구되므로, 이보다 공정이 단순화되고 공정시간이 절약되는 제살 용접부(121)를 형성하는 것으로 충분하다. 구체적인 일 실시형태에서, 상기 제살 용접부(121)는 TIG(Tungsten Inert Gas) 용접으로 형성될 수 있다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부) 상에는 용가제가 혼입된 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)가 중첩되게 형성될 수 있다. 상기 용가제 용접부(125)는 용가제와 모재 금속이 함께 융합되어 형성되며, 용가제와 모재 금속의 성분을 함께 포함할 수 있다. 상기 용가제 용접부(125)는 일 열로 배열된 다수의 용접 세그먼트들을 포함하며, 서로 격리되도록 단속적으로 형성된 다수의 용접 세그먼트들을 포함할 수 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 용가제 용접부는, 인접하는 모재(101,102)들의 맞닿는 모서리 부분에 형성된 개선(100`, 그루브, 홈)에, 용가제와 모재 금속이 함께 융합된 용융 풀을 형성하는 개선 용접으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 용가제 용접부(125)는 필렛 용접이나 개선 용접을 포함하는 여하의 용접으로도 형성될 수 있다.
상기 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)는 제1, 제2 모재(101,102)의 결합 강도를 높이기 위한 목적에 기여할 수 있다. 용가제 용접부(125)는 용가제와 모재 금속이 함께 혼입된 충분한 양의 용융 풀을 형성하므로, 기계적인 강도 측면에서 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)를 보강할 수 있다. 다만, 상기 용가제 용접부(125)를 연속적인 용접 라인 형태가 아닌 단속적인 형태로 형성함으로써, 용접시간이나 소재비용을 줄일 수 있고, 단속적으로 형성하더라도, 제살 용접부(121)의 기계적인 강도를 보충하기에 충분하다. 예를 들어, 상기 외측 용접부(120)의 용가제 용접부(125)는 MIG(Metal Inert Gas) 용접으로 형성될 수 있다.
도 5는 도 2의 V 부분을 확대하여 도시한 사시도이다. 도면을 참조하면, 상기 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)의 용접 세그먼트들 사이이고, 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부) 상에는 요홈(121`)이 형성될 수 있다. 상기 요홈(121`)은 리크 테스트(leak test)를 위한 것으로, 상기 요홈(121`)을 통하여 헬륨가스를 투입하고, 진공 챔버 내부에서 헬륨가스가 검출되는지를 확인함으로써, 진공 챔버의 밀폐 여부를 확인할 수 있다. 만일 진공 챔버 내부에서 헬륨가스가 검출된다면, 예를 들어, 제1, 제2 모재(101,102)의 내측 용접부(110)에 크랙과 같은 틈새가 있다는 것이므로, 제품 불량으로 판정될 수 있다.
상기 요홈(121`)은 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)에 형성되는데, 이와 달리, 만일 상기 요홈(121`)이 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)에 형성된다면, 용가제 용접부(125)의 기계적인 강도가 그만큼 떨어지게 된다. 이에, 제살 용접부(121), 그러니까 용가제 용접부(125)의 세그먼트들 사이로 노출된 제살 용접부(121)에 요홈(121`)을 형성할 수 있다. 상기 요홈(121`)은 원활한 리크 테스트를 수행하기 위하여, 적어도 하나 이상 다수로 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 보강 리브(150)는, 진공 챔버의 기계적인 강성을 보강하는 것으로, 챔버 본체(100)의 외면상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 리브(150)는, 진공 챔버의 변형, 예를 들어, 진공 챔버의 가공이나 가동 중에 발생될 수 있는 열 변형(ex. 용접 입열에 따른 열 변형)이나 기계적인 변형을 억제할 수 있다. 상기 보강 리브(150)는 챔버 본체(100)의 외면상에 복수로 형성될 수 있으며, 여러 다양한 개소에 다수로 형성될 수 있다.
도 6a는 도 2의 VIa-IVa 선을 따라 취한 단면도이고, 도 6b는 도 2의 VIb-VIb를 따라 취한 단면도이다.
도 2, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 상기 보강 리브(150)는 챔버 본체(100)의 외면상에 용접 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 리브(150)는 챔버 본체(100)의 모재(106) 상에 용접 결합될 수 있다. 상기 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 간의 결합부(160)는, 제살 용접부(161, 제2 제살 용접부)와, 상기 제살 용접부(161) 상에 중첩되게 형성된 용가제 용접부(165, 제3 용가제 용접부)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제살 용접부(161)는 보강 리브(150)와 챔버 본체(100)의 맞닿는 부분을 따라서 라인 형태로 연속적으로 이어진 용접선으로 형성될 수 있다. 상기 제살 용접부(161)는 외부 이물질이 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 사이의 틈새로 침투하지 못하도록 함으로써, 예를 들어, 후처리 공정에서 EP 용액이 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 사이로 스며들었다가 가동 중에 외부로 유출되어, 오염이나 변색 등의 문제를 일으키는 것을 원천적으로 방지한다.
상기 제살 용접부(161, 제2 제살 용접부) 상에는 용가제 용접부(165, 제3 용가제 용접부)가 형성된다. 상기 용가제 용접부(165)는 보강 리브(150)와 챔버 본체(100)의 맞닿는 부분을 따라서 단속적으로 형성될 수 있으며, 서로 이격되도록 일 열로 배열된 다수의 용접 세그먼트들을 포함할 수 있다. 상기 용가제 용접부(165)는 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 간의 결합 강도를 향상시키는 역할을 한다. 즉, 연속적으로 형성된 제살 용접부(161)를 이용하여, 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 사이로 EP 용액이 스며들지 못하도록 EP 용액의 침투를 차단할 수 있고, 제살 용접부(161) 상에 단속적으로 용가제 용접부(165)를 형성함으로써, 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 간의 결합 강도를 높일 수 있다. 상기 용가제 용접부(165)는, 연속적인 형태로 형성하지 않고 단속적인 형태로 형성함으로써, 용접시간을 단축하고 용가제와 같은 소재의 원가를 절감할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 보강 리브(150)와 챔버 본체(100) 간의 결합부(160)는 보강 리브(150)의 양편으로 대칭적으로 형성될 수 있으며, 이러한 대칭적인 구조는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 챔버 본체(100)를 형성하는 제1, 제2 모재(101,102) 간의 결합부(110,120)가 내측 용접부(110)와, 외측 용접부(120)에서 서로 차별화된 구성을 갖는 것과 다르다.
본 발명의 다른 실시형태에서, 상기 보강 리브(150)는, 제살 용접부(161) 없이, 용가제 용접부(165)만으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 용가제 용접부(165)는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성될 수 있다. 기계적인 강도 측면에서 제살 용접보다 유리한 용가제 용접을 전면적으로 수행함으로써, 진공 챔버의 변형을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 진공 챔버의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버 본체(100)를 형성할 모재(101,102,103,104,105,106)와 챔버 본체(100) 상에 결합될 보강 리브(150)를 준비한다. 예를 들어, 상기 모재(101,102,103,104,105,106) 및 보강 리브(150)는 적어도 둘 이상 다수로 마련될 수 있으며, 보다 구체적으로, 대략 육면체 중공 형상의 챔버 본체(100)를 형성하기 위한 제1 ~ 제6 모재(101,102,103,104,105,106)와, 다수의 보강 리브(150)들을 준비할 수 있다. 예를 들어, 상기 모재(101,102,103,104,105,106) 및 보강 리브(150)는 비철 계열의 금속으로 형성될 수 있으며, SUS 재질(스테인레스 소재)로 형성될 수 있다.
다음에, 상기 진공 챔버의 대강 형태를 잡기 위한 가접을 수행한다. 상기 가접은 본격적인 용접 이전에 모재(101,102,103,104,105,106)들 사이의 형태를 고정하기 위한 것으로, 예를 들어, 제1, 제2 모재(101,102) 간의 맞닿은 부분을 따라 간헐적으로 스폿 용접을 수행함으로써, 대강의 형태를 미리 잡아둘 수 있다. 구체적인 실시형태에 따라, 상기 가접은 챔버 본체(100)를 형성하는 모재(101,102,103,104,105,106)와, 보강 리브(150)들 사이에도 수행될 수 있다.
다음에, 챔버 본체(100)를 형성하기 위한 모재(101,102,103,104,105,106)들 간의 용접을 수행한다. 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명하면, 상기 용접은 제1, 제2 모재(101,102)의 내측 용접부(110)를 먼저 형성한 다음에, 외측 용접부(120)를 형성하는 순서로 진행할 수 있으며, 진공 챔버의 밀폐 기능을 발휘하는 내측 용접부(110)를 우선시하고, 용접 가스의 배출을 원활히 하여, 내측 용접부(110)의 밀폐 특성을 향상시키기 위한 것이다.
상술한 바와 같이, 상기 내측 용접부(110)는, 용가제가 혼입되는 용가제 용접(제1 용가제 용접부 115)으로 형성될 수 있으며, 용접봉과 같은 용가제를 투입하여 모재(101,102)와 함께 용융 풀을 형성하여 이들을 용융 접합시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 내측 용접부(110)는 연속적으로 이어지는 라인 형상의 용접선으로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 내측 용접부(110)는 TIG(Tungsten Inert Gas) 용접으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 외측 용접부(120)는, 용가제가 혼입되지 않는 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)를 먼저 형성하고, 상기 제살 용접부(121) 위에 중첩적으로 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)를 형성하는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 제살 용접부(121)는, 제1, 제2 모재(101,102)의 맞닿는 부분을 따라 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성될 수 있으며, 상기 용가제 용접부(125)는, 제살 용접부(121) 위에서 제살 용접부(121)를 따라 간헐적으로 서로 이격되게 배열된 다수의 용접 세그먼트들로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제살 용접부(121)는 TIG(Tungsten Inert Gas) 용접으로 형성될 수 있고, 상기 용가제 용접부(125)는 MIG(Metal Inert Gas) 용접으로 형성될 수 있다.
상기에서 설명의 편의를 위하여, 제1, 제2 모재(101,102)의 용접을 예시적으로 설명하였으나, 서로 결합부(110,120)를 형성하는 모든 제1 ~ 제6 모재(101,102,103,104,105,106)를 상호 용접하여 챔버 본체(100)를 형성한 다음에, 상기 챔버 본체(100) 상에 다수의 보강 리브(150)들을 용접시킬 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하면, 상기 챔버 본체(100)와 보강 리브(150)들 간의 결합부(160)는, 용가제가 혼입되지 않은 제살 용접부(161, 제2 제살 용접부)와, 상기 제살 용접부(161) 상에 형성된 용가제 용접부(165, 제3 용가제 용접부)로 형성되거나, 또는 용가제가 혼입된 용가제 용접부(165)만으로 형성될 수 있다.
다음에, 형태가 완성된 진공 챔버의 표면을 절삭 가공하여, 치수의 정밀도를 맞추는 2차 가공이 수행될 수 있다. 예를 들어, 상기 2차 가공에서는 진공 챔버의 열 변형 등으로 왜곡이나 뒤틀림 등에 따라 치수의 정밀도가 떨어지는 부분을 표면 절삭 등을 통하여 정밀하게 가공하게 된다.
다음에, 도 7에 도시된 바와 같이, 후처리 공정이 수행된다. 상기 후처리 공정에서는 진공 챔버(200)의 표면 조도를 낮추어 표면을 매끄럽게 가공하고, 표면의 오염물질을 제거하는 세정 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 후처리 공정에서는 EP 용액(310)이 수용된 EP 용액 조(300) 내에 진공 챔버(200)를 침지시키고, 전극(350)과 진공 챔버(200) 간에 적정의 전류를 인가하여, 주로 표면을 가공하게 된다.
다음에, 진공 챔버의 밀폐 정도를 확인하고 양/불량 판정을 위한 리크 테스트가 수행된다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 챔버 본체를 형성하는 제1, 제2 모재(101,102)의 외측 용접부(120)에 요홈(121`)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 요홈(121`)은 외측 용접부(120) 중에서 간헐적으로 형성된 용가제 용접부(125, 제2 용가제 용접부)들 사이로 노출된 제살 용접부(121, 제1 제살 용접부)에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 요홈(121`)을 통하여 헬륨가스를 주입하고, 진공 챔버의 내부공간(G)에서 헬륨가스가 검출되는지를 확인하여 진공 챔버의 밀폐 정도를 확인하고 양품/불량품을 판정할 수 있다. 예를 들어, 불량품으로 판정된 진공 챔버에 대해서는 보수 및 재가공이 수행될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 챔버 본체 100`: 개선
101~106: 제1 ~ 제6 모재 110: 내측 용접부
115: 내측 용접부의 용가제 용접부(제1 용가제 용접부)
120: 외측 용접부
121: 외측 용접부의 제살 용접부(제1 제살 용접부)
121`: 요홈
125: 외측 용접부의 용가제 용접부(제2 용가제 용접부)
150: 보강 리브
160: 챔버 본체와 보강 리브 간의 결합부
161: 제살 용접부(제2 제살 용접부)
165: 용가제 용접부(제3 용가제 용접부)
G: 내부공간

Claims (11)

  1. 내부공간을 구획하도록 서로 결합된 제1, 제2 모재를 포함하는 진공 챔버로서,
    상기 제1, 제2 모재의 결합부는,
    상기 내부공간과 마주하는 내측 용접부; 및
    상기 내부공간과 반대되는 외측 편에 형성된 외측 용접부를 포함하되,
    상기 내측 용접부는, 용가제가 혼입된 제1 용가제 용접부를 포함하고,
    상기 외측 용접부는, 용가제가 혼입되지 않은 제1 제살 용접부;를 포함하며,
    상기 외측 용접부는,
    상기 제1 제살 용접부 상에 중첩되게 형성된 것으로, 용가제가 혼입된 제2 용가제 용접부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제살 용접부에는 적어도 하나의 요홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 제살 용접부는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 용가제 용접부는,
    서로로부터 격리되도록 단속적으로 형성된 다수의 용접 세그먼트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 용접 세그먼트들 사이의 제1 제살 용접부에는 요홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내측 용접부는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 내부공간을 구획하는 챔버 본체 상에 결합된 다수의 보강 리브들을 더 포함하는 것을 특징으로 진공 챔버.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 챔버 본체와 보강 리브의 결합부는,
    용가제가 혼입되지 않은 제2 제살 용접부; 및
    용가제가 혼입된 제3 용가제 용접부를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 제살 용접부는 연속적으로 이어진 라인 형태의 용접선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제3 용가제 용접부는 서로로부터 격리되도록 단속적으로 형성된 다수의 용접 세그먼트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 챔버.
KR1020120114197A 2012-10-15 2012-10-15 진공 챔버 KR101424127B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120114197A KR101424127B1 (ko) 2012-10-15 2012-10-15 진공 챔버

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120114197A KR101424127B1 (ko) 2012-10-15 2012-10-15 진공 챔버

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140047893A KR20140047893A (ko) 2014-04-23
KR101424127B1 true KR101424127B1 (ko) 2014-08-01

Family

ID=50654241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120114197A KR101424127B1 (ko) 2012-10-15 2012-10-15 진공 챔버

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101424127B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200095164A (ko) 2019-01-31 2020-08-10 (주)에프티엘 진공챔버의 리브를 용접하기 위한 용접지그장치
KR20220077379A (ko) * 2020-12-02 2022-06-09 주식회사 에이치티씨 클래드 소재를 적용한 베이퍼챔버 및 그 제조방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101833357B1 (ko) * 2017-02-16 2018-02-28 박윤재 크랙 및 누기 방지용 반도체 제조용 챔버

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050109607A (ko) * 2003-03-25 2005-11-21 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 용기, 용기제조 방법, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의제조 방법
KR20070054302A (ko) * 2005-11-23 2007-05-29 주성엔지니어링(주) 진공 챔버
KR20090131435A (ko) * 2008-06-18 2009-12-29 주식회사 쏠리스 진공챔버의 용접부 결합구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050109607A (ko) * 2003-03-25 2005-11-21 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 용기, 용기제조 방법, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의제조 방법
KR20070054302A (ko) * 2005-11-23 2007-05-29 주성엔지니어링(주) 진공 챔버
KR20090131435A (ko) * 2008-06-18 2009-12-29 주식회사 쏠리스 진공챔버의 용접부 결합구조

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200095164A (ko) 2019-01-31 2020-08-10 (주)에프티엘 진공챔버의 리브를 용접하기 위한 용접지그장치
KR20220077379A (ko) * 2020-12-02 2022-06-09 주식회사 에이치티씨 클래드 소재를 적용한 베이퍼챔버 및 그 제조방법
KR102457713B1 (ko) * 2020-12-02 2022-10-21 주식회사 에이치티씨 클래드 소재를 적용한 베이퍼챔버 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140047893A (ko) 2014-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8283599B2 (en) Welding method for T-joint
KR101424127B1 (ko) 진공 챔버
JP5849804B2 (ja) 二次電池の溶接装置および二次電池の製造方法
CN101774063A (zh) 不锈钢复合板覆层缺陷补焊工艺
CN104259634A (zh) 全熔透角焊缝免清根焊接工艺
JP6354941B2 (ja) 自動ティグ裏波溶接の開先収縮抑制方法
JP6386330B2 (ja) 金属キャスク溶接構造物の溶接不良部補修方法
EP1057581B1 (en) Groove shape for single butt welding and inspection method of weld zone thereof
JP3835026B2 (ja) 水素ガス封入封止装置
KR20120131592A (ko) 티타늄 금속관의 용접 방법
CN117259920A (zh) 一种mark iii薄膜舱液穹不锈钢封板的焊接方法
WO2012105169A1 (ja) 真空断熱容器及びその製造方法
KR101243852B1 (ko) 이산화탄소 용접기의 용접토치 체크 장치
CN105196005B (zh) 平衡梁纵缝免清根全溶透埋弧焊成型工艺
JP2003117655A (ja) 真空容器
JP4871747B2 (ja) 両面溶接方法
CN114713959A (zh) 一种航空发动机筒体组件双面成形焊接接头及其成型方法
CN110788451B (zh) 广告框焊接工艺
CN109940347B (zh) 一种模块中的膜壳管管束的成型方法
JP2003121292A (ja) 真空容器のリーク検出方法
JPH0976062A (ja) 初層溶接方法
JP2005335218A (ja) プラスチック材の溶接方法
CN113210860B (zh) 构架焊接方法及装置、转向架和轨道车辆
CN117655491A (zh) 一种t型焊接接头的复合焊接方法及焊接结构
CN215658597U (zh) 焊接洁净棚

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180514

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190513

Year of fee payment: 6