KR101421635B1 - 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링(sem) 장치 - Google Patents

반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링(sem) 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치에 관한 것으로서, 반도체 제조사에서 요구하는 다양한 종류의 환경안전 데이터를 수집하기 위한 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치에 관한 것이다. 이를 위해 반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 센서와 제1 프로토콜을 통해 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하는 SEM 제어기, SEM 제어기와 제2 프로토콜에 의해 환경안전 데이터를 수집하고, 수집된 환경안전 데이터를 표준화된 제3 프로토콜인 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 프로토콜로 변환하는 반도체 설비 제어기, 및 반도체 설비 제어기와 제3 프로토콜에 의해 환경안전 데이터를 수집하는 서버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치가 개시된다.

Description

반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링(SEM) 장치{Apparatus for environment data monitoring in semiconductor fabrication process}
본 발명은 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조사에서 요구하는 다양한 종류의 환경안전 데이터를 수집하기 위한 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 라인에 구비되는 반도체 제조 설비(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 상위단의 인터페이스 서버(10)와 연동되며, 인터페이스 서버(10)는 상위단인 호스트 서버(도면 미도시)와 연동된다. 호스트 서버는 반도체 제조 공정 라인 전체를 모니터링하여 반도체 제조 공정 라인의 환경안전 데이터를 취합한다. 반도체 제조 설비(20)와 인터페이스 서버(10)간에는 표준화된 프로토콜인 SECS, HSMS, GEM 프로토콜이 사용된다. 따라서 종래에는 환경안전 데이터를 수집하는 센서(27)는 설비 제어기(25)와 인터페이스 되며, 최종적으로 설비 제어기(25)가 환경안전 데이터를 표준화된 프로토콜로 변환하여 상위단으로 전송하게 된다.
이때, 반도체 제조사에서는 다양한 종류의 환경안전 데이터를 추가적으로 요구할 수 있으며 따라서 필연적으로 추가되는 센서는 종래에는 설비 제어기(25)와 연동될 수밖에 없다. 그러나 반도체 제조 공정에 사용되는 반도체 제조 설비(20)의 종류가 다양하며, 반도체 제조 설비 메이커도 너무 다양하다. 따라서 반도체 제조사에서는 다양한 종류의 제조 설비 장비와 이에 더하여 다양한 종류의 설비 메이커를 모두 핸들링하여야 하므로 그때 그때 필요한 환경안전 데이터를 추가하기가 쉽지 않은 문제점이 있었다.
선행기술문헌인 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0052880 선행기술문헌인 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0027980
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 반도체 제조 공정 라인에 추가되는 환경안전 데이터를 쉽고 편리하게 수집하기 위해 환경안전 데이터 수집 장치(SEM 제어기)가 구비됨으로써 반도체 제조사의 추가적인 요구를 즉각 반영할 수 있고, 반도체 제조사에서도 각종 반도체 제조 장비 메이커를 핸들링할 필요 없이 SEM 제어기 제조사만 핸들링함으로써 새로운 기준에 부합하는 환경안전 데이터의 추가 및 변경을 용이하게 할 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 환경안전 데이터를 취합하기 위해 센서 모듈과 SEM 제어기 간에 데이지 체인 연결 방식을 통해 접속함으로써 확장이 용이하고 LAN 케이블 설치의 어려움을 줄이는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 제 1 실시예로서 반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 센서와 제1 프로토콜을 통해 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하는 SEM 제어기, 제2 프로토콜을 통해 SEM 제어기로부터 환경안전 데이터를 수집하고, 수집된 환경안전 데이터를 표준화된 제3 프로토콜인 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 프로토콜로 변환하는 반도체 설비 제어기, 및 제3 프로토콜을 통해 반도체 설비 제어기로부터 환경안전 데이터를 수집하는 서버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치를 제공함으로써 달성될 수 있다.
한편, 본 발명의 목적은 제 2 실시예로서 반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 센서와 제1 프로토콜을 통해 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하고, 수집된 환경안전 데이터를 표준화된 제2 프로토콜인 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 프로토콜로 변환하는 SEM 제어기, 및 제2 프로토콜을 통해 SEM 제어기로부터 환경안전 데이터를 수집하는 서버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 제1 프로토콜은 SEM 제어기와 복수의 센서 간에 센서마다 기결정된 서로 다른 센서 프로토콜에 의해 결정되며, 제2 프로토콜은 SEM 제어기의 독립된 프로토콜에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 제1 프로토콜은 SEM 제어기와 복수의 센서 간에 센서마다 기결정된 서로 다른 센서 프로토콜에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적은 제 3 실시예로서 SEM 제어기에 접속되는 센서와 서로 독립적인 센서로 접속되며, 독립적인 센서의 종류에 따른 센서 프로토콜에 의해 환경안전 데이터를 수집하는 반도체 설비 제어기를 더 포함하고, SEM 제어기는 센서 프로토콜에 의해 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서의 환경안전 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치를 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 반도체 설비 제어기는, 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하고, 환경안전 데이터를 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 표준 프로토콜로 변환하여 서버로 전송하는 것을 특징으로 한다.
또한, SEM 제어기는, 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서와 센서 프로토콜에 의해 반도체 설비 제어기가 모니터링하는 주기보다 상대적으로 더 빠른 주기로 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서를 모니터링함으로써 반도체 설비 제어기가 서버로 환경안전 정보를 전송하는 것보다 더 빠른 주기로 서버로 전송할 수 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 각종 센서와 접속되어 센서가 수집한 환경안전 데이터를 전송받는 센서 인터페이스부, SEM 제어기로부터 입력된 이더넷 패킷을 타측으로 중계하는 네트워크 중계부, 및 환경안전 데이터를 SEM 제어기로 전송하기 위해 이더넷 패킷을 생성하는 이더넷 패킷 생성부를 포함하는 센서 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, SEM 제어기로부터 입력된 이더넷 패킷에 포함된 IP 주소와 자신의 IP 주소를 비교하기 위해 IP를 하드웨어적으로 설정하는 IP 설정부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, IP 설정부는, 딥 스위치(DIP Switch)에 의해 자신의 IP 주소가 설정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 딥 스위치(DIP Switch)는, IP 주소의 마지막 자릿수가 설정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 센서 모듈은, SEM 제어기 측으로부터 이더넷 패킷을 전송받는 제1 랜포트와, SEM 제어기 측으로부터 전송된 이더넷 패킷을 타측으로 데이지 체인 연결을 통해 전송하도록 구비되는 제2 랜포트를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 네트워크 중계부는, 제1 랜포트 또는 제2 랜포트를 통해 입력된 이더넷 패킷에 포함된 IP 주소가 IP 설정부에서 설정된 자신의 IP와 동일하지 않은 경우에는 타측으로 이더넷 패킷을 중계하는 것을 특징으로 한다.
또한, SEM 제어기와 센서 모듈 사이에는 네트워크 허브가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.
또한, 센서는, 진공펌프, 진공 게이지, 정전기 센서, 먼지 농도 센서, 전력량계, 유량계, 온도센서, 압력센서, 및 습도센서 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 반도체 제조사에서 요구하는 새로운 기준에 부합하는 환경안전 데이터를 쉽게 편리하게 추가하거나 변경할 수 있는 효과가 있다.
또한, 센서 모듈과 SEM 제어기간에 종래 방식인 유선 네트워크로 설치하는 경우 너무 많은 LAN 케이블 설치 및 유지 관리가 어려운 점을 개선하여 허브와 연결되는 이더넷 케이블이 1개로 제한되어 설치가 용이하고 케이블 포설에 따른 부담이 현저히 낮고 확장이 용이한 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명에 따른 SEM 제어기와 상위 단 및 하위 단의 접속 관계를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 SEM 제어기와 센서 모듈 간의 데이지 체인 연결을 나타낸 도면이고,
도 3은 센서 모듈의 구성을 나타낸 구성도이고,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예를 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 제 2 실시예를 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 제 3 실시예를 나타낸 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
<환경안전 데이터 수집 장치(SEM)의 구성 및 기능>
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 환경안전 데이터 수집 장치는 반도체 제조 공중 중에 발생되는 다양한 환경안전에 관한 데이터를 수집하는 장치이다. 특히 전기 사용에 관한 전력량과 청정 기준에 관한 데이터인 정전기 및 파티클에 대한 데이터를 실시간 또는 간헐적으로 수집한다. 이러한 환경안전 데이터는 후술하는 센서를 통해 획득될 수 있으며 센서를 통해 획득한 환경안전 데이터는 다양한 프로토콜을 거쳐 최종적으로 표준화된 프로토콜인 SECS(SEMI Equipment Communications Standard) 등의 프로토콜에 의해 호스트(서버)로 전송된다. 이하에서는 본 발명에 따른 환경안전 데이터 수집 장치의 구성 및 기능에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명의 표준화된 프로토콜인 SECS 프로토콜은 반도체 제조 공정 장비와 호스트 간에 데이터를 전송하기 위한 규약이다. SECS 프로토콜은 반도체 제조 공정 장비가 제조 공정을 수행하기 위해 호스트로부터 작업 지시를 받거나 장비의 가동 상태나 공정 조건 등의 파라미터 데이터를 호스트로 전송하여 반도체 제조 공정에 관한 전체적인 관리를 호스트가 수행할 수 있도록 하는 등의 상호 간의 데이터 전송을 위한 표준 규약이다. 이러한 SECS 프로토콜 외에도 이와 동일하게 사용될 수 있는 HSMS, GEM 프로토콜이 병행 또는 독립하여 사용될 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이 반도체 제조 공정 장비(20)와 호스트 서버(도면 미도시) 간에는 표준화된 프로토콜 기반인 SECS 프로토콜을 사용하여야 한다. 따라서 반도체 제조 공정 장비를 생산하는 설비 개발업체에서는 반도체 제조 업체의 요구에 따라 다양한 환경안전 데이터를 수집하여 SECS 프로토콜에 의해 호스트 서버로 전송한다. 따라서 반도체 제조 업체의 요구에 따라 다양한 환경안전 데이터를 수집하기 위한 센서 중 일부 센서(27)는 반도체 제조 공정 장비(20)의 설비 제어기(Computer Integrated Manufacturing, 25)와 인터페이스 되어 환경안전 데이터가 설비 제어기(25)로 입력된다. 입력된 환경안전 데이터는 다시 설비 제어기(25)에서 SECS 프로토콜로 변환되어 인터페이스 서버(10)를 거쳐 호스트 서버(도면 미도시)로 전송된다.
이때, 반도체 제조 업체에서는 추후 추가로 환경안전에 관한 데이터 수집을 요구할 수 있으며, 이러한 경우 반도체 제조 설비 개발 업체에서는 이러한 반도체 제조 업체의 요구에 대응하기가 쉽지 않은 부분이 있다. 일예로서 인터페이스 되는 센서마다 고유한 프로토콜을 가질 수 있으며 추가되는 센서마다 인터페이스 및 프로토콜을 변경 및 추가해야 하는 문제가 발생한다. 또한, 반도체 제조 업체의 입장에서도 반도체 제조 공정 라인에 사용되는 서로 다른 종류의 반도체 장비와 서로 다른 메이커의 반도체 제조 장비 개발 업체를 일일이 핸들링하는 것이 어려운 문제점이 있다.
본 발명에서는 다양한 종류의 환경안전 데이터를 반도체 제조사에서 추후 추가적으로 요구하거나 새로운 기준에 맞는 최신 환경안전 데이터를 요구하는 경우 반도체 제조 설비의 인터페이스 및 프로토콜을 수정 또는 변경하지 않고 환경안전 데이터를 일괄 수집하여 설비 제어기(25) 또는 인터페이스 서버(10)로 전송할 수 있는 SEM 제어기(30)를 제공한다. 따라서 반도체 제조 업체에서는 SEM 제어기(30)와 이와 연동되는 장비를 납품하는 회사를 핸들링하면 되므로 상술한 문제점을 해결할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 환경안전 감지센서(40)는 반도체 제조 공정 라인에 구비되어 다양한 환경안전 데이터를 수집한다. 일예로서 환경안전 감지센서(40)는 진공펌프, 진공 게이지, 정전기 센서, 먼지 농도 센서, 전력량계, 유량계, 온도센서, 압력센서, 또는 습도센서 등으로 구성될 수 있다. 후술하는 바와 같이 각각의 센서(40)는 센서 모듈(61,62,63)에 의해 데이지 체인을 형성하여 좀더 설치가 용이하고 편리하게 환경안전 데이터를 인터페이스 서버(10)를 거쳐 호스트 서버(도면 미도시)로 전송될 수 있다.
SEM 제어기(30)는 센서(40)로부터 입력된 환경안전 데이터를 취합하고, 취합된 환경안전 데이터를 설비 제어기(25)로 전송한다. SEM 제어기(30)에서 취합한 환경안전 데이터는 설비 제어기(25)에서 가공할 필요없이 그대로 인터페이스 서버(10)로 전송될 수 있다. 이러한 SEM 제어기(30)는 반도체 제조 공정 라인에서 필요한 환경안전 데이터 이외에도 LCD/LED 제조 설비 라인에도 동일하게 적용될 수 있다. 따라서 SEM 제어기(30)는 다수의 센서와 인터페이스 되어 획득한 센서 정보를 표준화된 SECS 프로토콜로 최종 변환되어 서버로 전송될 필요가 있는 곳에서는 모두 사용 가능할 것이다.
센서(40)와 SEM 제어기(30)는 제1 프로토콜(1)에 의해 데이터를 주고 받는다. 이때, 제1 프로토콜이 적용되는 환경은 이더넷의 유선 네트워크 방식이거나 RS-485, RS-422 등의 시리얼 통신 방식일 수 있다. 또한, 필요에 따라서는 SEM 제어기(30)와 센서(40)에 무선 통신 모듈이 구비되어 무선으로 데이터가 전송될 수도 있다. 또한, 각각의 센서(40)는 고유한 인터페이스 방식이 있을 수 있으므로 상술한 유선 및 무선 통신 방식 이외에 각각의 센서와 SEM 제어기(30)가 서로 독립적인 인터페이스 방식을 사용할 수도 있다. SEM 제어기(30)는 상술한 프로토콜 또는 인터페이스 방식에 의해 호스트 서버로부터의 명령에 따라 센서(40)로부터 환경안전 데이터를 수집한다.
SEM 제어기(30)와 설비 제어기(20)는 제2 프로토콜에 의해 데이터를 주고 받는다. 제2 프로토콜이 적용될 수 있는 환경은 상술한 이더넷 방식의 유선 네트워크이거나 시리얼 방식 또는 필요에 따라 무선 방식일 수 있다. 다만, 제2 프로토콜은 반도체 제조 업체와 SEM 제어기 제조 업체 사이에 기 정해진 프로토콜 방식을 사용한다. 이렇게 프로토콜을 양사에서 규정하는 경우 반도체 제조사에서 다양한 환경안전 데이터를 새롭게 요구하거나 추가적으로 요구하더라도 SEM 제어기 제조사만 핸들링하면 되고, 반도체 설비 장비에 구비된 설비 제어기(20)는 SEM 제어기(30)로부터 수집된 데이터를 가공 없이 바로 인터페이스 서버(10)로 전송하면 되므로 반도체 제조사에서 요구하는 환경안전 데이터 수집이 용이하다.
반도체 제조 설비(20)는 반도체 제조 공정에 사용되는 다양한 설비로서 일예로서 클리닝 장비, 증착 장비, 열처리 장비, 노광 장비, 패키징 장비, 검사 및 분석 장비 등의 장비가 있을 수 있으며 꼭 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 반도체 제조 설비(20)에는 반도체 제조 설비를 제어하는 설비 제어기(25)가 구비되며 설비 제어기(25)는 컴퓨터(도면 미도시)로 구체화될 수 있다. 설비 제어기(25)는 환경안전 데이터를 수집하는 센서(27)와 인터페이스 될 수 있다. 이러한 센서(27)는 도 1의 센서(41,42,43)와 필요에 따라 독립적으로 다수 개 구비될 수 있으며, 동종이거나 이종의 환경안전 데이터를 수집할 수 있다.
반도체 제조 설비(20)에 센서(27)가 기 접속되어 있는 경우에는 반도체 제조사가 요구하는 환경안전에 관한 데이터가 모니터링되고 수집되어 설비 제어기(25)를 통해 인터페이스 서버(10)로 전송된다. 이때, 일예로서 추가적으로 반도체 제조사가 환경안전 데이터를 수집하여야 하는 경우 반도체 제조 설비 제조사에 추가적으로 센서 인터페이스를 의뢰하기가 쉽지 않으며(다양한 종류의 반도체 제조 설비 제품과 다양한 제조 메이커 때문), 따라서 본 발명과 같은 SEM 제어기(30)를 설치함으로써 쉽고 편리하게 환경안전 데이터를 반도체 제조사는 취합할 수 있다.
반도체 제조 설비(20)와 센서(27) 간에는 상술한 바와 같은 유무선 통신 방식 또는 독립적인 인터페이스 규격에 따른 통신 방식이 적용될 수 있다. 반도체 제조 설비(20)의 설비 제어기(25)는 센서(27) 또는 SEM 제어기(30)로부터 전송된 환경안전 데이터를 표준화된 프로토콜인 SECS 프로토콜로 변환하여 인터페이스 서버(10)로 전송한다. 필요에 따라서는 설비 제어기(25)는 SEM 제어기(30)로부터 입력된 환경안전 데이터는 가공 없이 SECS 프로토콜로 변환하여 전송하면 되나, 센서(27)로부터 입력된 환경안전 데이터는 SECS 프로토콜로 변환되기 전에 인터페이스 서버(10)에서 요구하는 정보 포맷으로 데이터를 가공한 후 SECS 프로토콜로 변환되어 전송될 수 있다.
인터페이스 서버(10)는 컴퓨터 서버로 구체화될 수 있으며 상위단인 호스트 서버(도면 미도시)로부터 전송된 환경안전 데이터 취합에 관한 메시지를 하위단으로 전송하거나 하위단에서 전송된 환경안전 데이터를 상위단인 호스트 서버로 전송한다. 하위단에서 전송된 환경안전 데이터는 인터페이스 서버(10)에 의해 데이터베이스(15)에 저장될 수 있다. 호스트 서버는 인터페이스 서버로부터 전송된 환경안전 데이터에 의해 전체적인 제조 공정 라인에서의 환경안전에 관한 모니터링을 수행하고 전체 제조 공정을 관리한다.
<센서 모듈의 구성 및 기능>
본 발명에서의 센서 모듈은 데이지 체인을 형성하여 센서(40)와 네트워크 허브(50)간의 이더넷 케이블의 사용을 최소화함으로써 설치 및 유지 보수를 용이하게 할 수 있다. SEM 제어기(30)로부터 전송되는 환경안전 데이터 취합에 관한 메시지 및 센서(40)로부터 전송되는 환경안전 데이터에 관한 메시지를 데이지 체인을 이용하여 전송할 수 있다. 이하에서는 데이지 체인을 이용한 SEM 제어기와 센서 모듈 간의 데이터 전송 방법에 관해 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 상위 단의 센서 모듈은 반도체 제조 설비의 SEM 제어기(10)로부터 이더넷 패킷을 전송받아 하위 단의 센서 모듈로 데이지 체인 연결을 통해 패킷을 중계한다. 또한, 센서 모듈은 센서 모듈(61,62,63)에 접속된 센서(41,42,43)로부터 환경안전에 관한 데이터를 입력받아 이더넷 패킷으로 변환하여 이를 데이지 체인 연결을 통해 패킷을 SEM 제어기(30)로 전송하는 발명에 관한 것이다. 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 센서 모듈의 구성 및 기능에 대해 자세히 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이 최상위 센서 모듈(61)은 SEM 제어기(10)로부터 전송된 이더넷 패킷이 네트워크 허브(50)를 거쳐 제1 랜포트(61a)를 통해 입력받는다. 이때, 입력된 이더넷 패킷은 센서로부터 수집된 환경안전 데이터를 요구하는 메시지일 수 있다. 제1 랜포트(61a)는 RJ 45로 구체화될 수 있으며 네트워크 허브(50) 측으로부터 이더넷 케이블이 접속되게 된다.
또한, 제2 랜포트(61b)는 데이지 체인 연결에 의해 접속된 하위 센서 모듈로부터 이더넷 패킷이 입력되거나 하위 센서 모듈에서 이더넷 패킷이 전송되는 통로이다. 이때 입력되는 이더넷 패킷은 SEM 제어기(30)의 명령에 따라 수집한 환경안전 데이터를 이더넷 패킷으로 변환한 패킷이다. 제2 랜포트(61b)도 또한 제1 랜포트(61a)와 동일하게 RJ 45로 구체화될 수 있으며 하위 센서 모듈의 제1 랜포트와 이더넷 케이블이 접속되게 된다.
제1 및 제2 랜포트(61a,61b)는 별도의 전원 연결이 필요없는 PoE(Power over Ethernet)를 통해 좀 더 편리하게 전원을 공급받을 수도 있다. PoE를 통해 공급된 전원은 전원 소스로서 이 소스를 이용하여 전원부(61h)에서는 센서 모듈(61)에서 필요한 각종 전원을 생성한다. 즉, 마이크로 프로세서를 비롯한 각종 칩에 필요한 전원을 생성할 수 있다.
제1 랜포트(61a) 또는 제2 랜포트(61b)를 통해 입력된 이더넷 패킷은 네트워크 패킷 중계부(61c)로 입력된다. 네트워크 패킷 중계부(61c)는 이더넷 프로세서가 포함되어 구비될 수 있다. 네트워크 패킷 중계부로 입력된 이더넷 패킷은 이더넷 프로세서에 의해 물리적인 프로토콜이 처리된다. 이때, 이더넷 프로세서에 의해 이더넷 패킷이 제거됨으로써 마이크로 프로세서는 목적지 IP 주소 및 소스 IP 주소를 알 수 있다. 만약 SEM 제어기(30)가 데이지 체인 연결을 통해 접속되어 있는 복수의 센서 모듈 중 어느 하나로 메시지를 전달하기 위해 특정 IP 주소를 목적지 주소로 삼은 경우, 마이크로 프로세서는 이 목적지 주소를 알 수 있다. 마이크로 프로세서는 미리 IP 주소의 마지막 자릿수를 하드웨적으로 설정한 IP 설정부의 딥 스위치(61f)를 통해 자신의 IP 주소 마지막 자릿수와 SEM 제어기(30)가 목적으로 한 IP 주소지의 마지막 자릿수를 비교하여 동일한 경우에는 자신에게 전송된 메시지임을 알 수 있으며, 동일하지 않은 경우에는 네트워크 패킷 중계부를 통해 하위 센서 모듈로 제2 랜포트(61b)를 통해 하위 센서 모듈로 이더넷 패킷을 재전송한다. 상술한 IP 주소는 일반적으로 aaa.bbb.ccc.ddd로 구성될 수 있으며, 이때 딥 스위치로 설정되는 주소는 마지막 "ddd"가 된다. 상술한 마이크로 프로세서는 네트워크 패킷 중계부에 독립적으로 구비된 이더넷 프로세서일 수 있다.
이렇게 SEM 제어기(30)에서 복수의 센서 모듈로 이더넷 패킷을 전송하는 것과 동일하게 제2 랜포트(61b)를 통해 하위 센서 모듈로부터 이더넷 패킷이 전송되는 경우 마이크로 프로세서가 이를 해석하여 패킷을 상위 센서 모듈 또는 SEM 제어기(30)로 중계하거나, 센서 모듈 자신에게 패킷이 온 경우에는 이를 중계하지 않고 메시지를 스스로 분석하게 될 것이다. 상술한 마이크로 프로세서는 네트워크 패킷 중계부에 독립적으로 구비된 이더넷 프로세서일 수 있다.
한편, 네트워크 패킷 중계부(61c)는 센서 모듈 자신이 센서로부터 취합한 환경안전 데이터를 이더넷 패킷으로 변환하여 제1 랜포트(61a)를 통해 상위단으로 전송한다.
상술한 바와 같이 이더넷 프로세서에 의해 이더넷 패킷의 물리적인 처리가 완료되어 목적지 주소를 비교한 결과 센서 모듈 자신에게 패킷이 온 경우에는 이더넷 패킷의 데이터 부분에 포함된 TCP/IP 패킷을 필터링한다. 필터링된 TCP/IP 패킷은 오퍼레이팅 시스템(도면 미도시) 및 마이크로 프로세서(61d)에 의해 패킷이 재분석된다. 이때, 본 발명의 일실시예에서는 오퍼레이팅 시스템을 리눅스로 구성하고, 마이크로 프로세서(61d)를 ARM 코어가 포함된 프로세서로 구성하나 운영체제 및 마이크로 프로세스는 필요에 따라 임베디드 시스템에 적합한 구성이 채택될 수 있을 것이다. 이하에서는 오퍼레이팅 시스템 및 마이크로 프로세서를 포함한 구성을 리눅스 시스템으로 명명하여 설명하기로 한다.
필터링된 TCP/IP 패킷은 리눅스 시스템의 TCP/IP 모듈(운영체제에 올려진)에 의해 패킷이 재분석된다. 본 발명의 SEM 제어기(30)에서 전송되는 메시지의 패킷은 TCP/IP 패킷의 데이터 부분에 포함될 수 있으며, 리눅스 시스템의 패킷 재분석에 의해 TCP/IP 패킷의 데이터 부분에 포함된 패킷이 필터링된다. 최종적으로 필터링된 패킷에 포함된 메시지는 마이크로 프로세서(61d)에 의해 분석되며, 메시지의 분석에 따라 적절하게 센서 인터페이스부(61g)를 통해 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하도록 하는 명령을 전송하여 환경안전 데이터를 취합하는 명령을 수행하게 된다. 또한, 하위 센서 모듈로 부터 전송된 패킷 데이터는 최종적으로 SEM 제어기(30)에서 패킷이 필터링되어 환경안전 데이터가 SEM 제어기(30)에 저장된다.
한편, 네트워크 패킷 중계부(61c) 또는 마이크로 프로세서(61d)는 센서 모듈 자신이 패킷을 제1 랜포트(61a)를 통해 상위 모듈로 전송하는 경우와 제2 랜포트(61b)를 통해 하위 센서 모듈에서 이더넷 패킷이 입력된 경우 우선 순위를 정하여 이더넷 패킷을 전송할 수 있다. 일반적으로 자신의 이더넷 패킷을 먼저 전송하는 것이 바람직할 것이다. 또한, 제1 랜포트(61a) 및 제2 랜포트(61b)에서 동시에 이더넷 패킷이 전송된 경우 앞서와 같이 우선 순위를 정하여 놓고 이러한 우선 순위에 따라 패킷을 중계할 수도 있을 것이다.
센서 인터페이스부(61g)는 반도체 제조 공정에서 환경안전 데이터 취합에 사용되는 센서(41,42,43)와 연결된다. 센서 인터페이스부(61g)는 각 센서의 종류에 따라 시리얼 통신, 디지털 I/O, 아날로그 연결 등 다양한 통신 방식이 사용될 수 있다.
센서(41,43,43)는 반도체 제조 공정에 필수적으로 사용되는 장비로서, 진공펌프, 진공 게이지, 정전기 센서, 먼지 농도 센서(파티클 개수 센싱), 전력량계, 유량계, 온도센서, 압력센서, 및 습도센서 등 다양한 센서가 센서 인터페이스부(61g)를 통해 센서 모듈(61,62,63)과 접속된다.
상술한 마이크로 프로세서(61d)는 메모리부(61e)와 통신하여 메모리부에 데이터를 저장하거나, 이전에 메모리부에 저장된 데이터를 읽어 들일 수 있다. 오퍼레이팅 시스템(도면 미도시) 및 마이크로 프로세서(61d)를 포함한 제어모듈은 아날로그 회로, 디지털 회로, 또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 특히 제어 모듈의 마이크로 프로세서는 바람직하게는 ARM 코어를 포함한 MCU, MPU, DSP 등의 원 칩 및 이에 따른 부가적 논리 회로에 의해 구현할 수 있으며, 또한 FPGA 또는 ASIC 등의 집적회로의 설계에 의해서도 구현할 수 있다.
메모리부(61e)는 하나 이상의 유형의 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리부는 ROM 및 RAM을 포함할 수 있다. 메모리부는 제어 모듈의 프로세서에 의해 추후 읽기 가능한 형태로 데이터를 저장하는 데 적합한 다른 유형의 메모리도 포함할 수 있다. 예를 들어, EPROM, EEPROM, 플래시 메모리뿐만 아니라 다른 적합한 형태의 메모리도 메모리부(150) 내에 포함될 수 있다. 이때, 메모리 부는 상술한 메모리를 이용하여 독립적으로 구현하거나, MCU, MPU, DSP 등에 내장된 내부 메모리를 이용하여 구현할 수도 있다. 또한, FPGA 또는 ASIC 등의 집적회로 설계에 의해서도 동일하게 구현을 할 수 있다.
상술한 이더넷 패킷 및 TCP/IP 패킷은 본 발명의 기술적 사상의 범위안에서 공지된 내용을 참조하여 설명될 수 있을 것이다.
< 데이지 체인 연결에 의한 패킷 전송 장치의 구성 및 전송방법>
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 데이지 체인 연결에 의한 패킷 전송 장치는 데이지 체인 연결을 통해 서로 접속하고 있는 복수의 센서 모듈(40)과 최상위 센서 모듈(41)과 접속되는 허브(50) 및 SEM 제어기(30)로 구성된다. 이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 데이지 체인 연결에 의한 패킷 전송 장치의 구성 및 전송 방법을 설명하기로 하며, 다만 앞서 설명한 센서 모듈과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
반도체 제조설비에 포함된 SEM 제어기(30)는 센서로부터 센서 정보를 입력받기 위해 환경안전 데이터 취합에 관한 메시지를 이더넷 패킷에 포함하여 허브(50)로 전송한다. 허브(50)는 단순한 통로 역할을 하는 것으로서 본 발명에서는 최상위 센서 모듈(61)에만 접속된 데이지 체인 방식을 사용하여 LAN 케이블 포설의 어려움 및 유지 관리 비용을 획기적으로 감소시킬 수 있다.
허브(50)로부터 제1 랜포트(61a)를 통해 이더넷 패킷을 전송받은 최상위 센서 모듈(61)은 이더넷 패킷에 포함된 목적지 IP 주소와 자신이 하드웨어적으로 딥 스위치를 통해 설정한 IP 주소를 비교함으로써 자신의 메시지인지 여부를 확인한다.
자신의 메시지가 아니라고 판단한 경우 최상위 센서 모듈(61)의 네트워크 패킷 중계부(61c)는 제2 랜포트(61b)를 통해 SEM 제어기 측으로부터 입력된 이더넷 패킷을 다음 하위 센서 모듈(62)로 재전송한다. 이때, 네트워크 패킷 중계부(61c)는 분석을 위해 이더넷 패킷이 제거된 메시지를 하위 센서 모듈(62)로 재전송하기 위해 메시지를 이더넷 패킷으로 변환하여 전송한다.
이렇게 데이지 체인 연결로 구성된 각 센서 모듈(61,62,63)은 순차적으로 SEM 제어기 측으로부터 넘어온 이더넷 패킷을 재전송하게 되며 이더넷 패킷에 포함된 목적지 IP 주소와 센서 모듈 자신의 IP 주소가 동일한 경우 더 이상 패킷을 중계하지 않고 목적지 IP 주소와 동일한 주소를 가진 센서 모듈 자신이 메시지를 분석하여 이에 상응하는 제어 동작을 하게 된다.
만약, SEM 제어기 측으로부터 센서에 관한 정보를 요청하는 메시지가 전송된 경우 이에 해당하는 목적지 IP 주소를 가진 센서 모듈은 자신과 연결된 센서로부터 데이터를 입력받아 이를 이더넷 패킷으로 변환하여 최종 주소지인 SEM 제어기(10)로 전송하기 위해 상위 센서 모듈로 전송하게 된다. 패킷을 전송받은 상위 센서 모듈은 목적지 IP 주소와 자신의 IP 주소가 동일하지 않기 때문에 차 상위 센서 모듈로 패킷을 중계하게 되며 이렇게 최상위 센서 모듈(61)까지 패킷이 중계된다.
최상위 센서 모듈(61)은 전송받은 이더넷 패킷을 허브(50)로 전송하며, 허브(50)는 이를 다시 SEM 제어기(30)로 전송함으로써 환경안전 데이터를 SEM 제어기(30)가 모니터링 할 수 있다.
상술한 예는 하나의 일실시예만을 나타낸 것이며 SEM 제어기(30)의 명령에 의해 각 센서 모듈이 이에 상응하는 데이터를 SEM 제어기(30)로 전송할 수도 있고, 센서 모듈(61,62,63)이 스스로 정기적인 시간에 따라 SEM 제어기(30) 측으로 센서 데이터를 전송할 수도 있다. 또한, SEM 제어기(30)에서 생성되는 명령 메시지는 센서에 관한 것뿐만 아니라 센서 모듈(61,62,63)과 관련되는 메시지일 수도 있다.
(제 1 실시예)
도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 1 실시예에 따른 환경안전 데이터 모니터링 및 수집 장치(SEM 제어기, 30)는 반도체 공정 라인당 대략 200 ~ 300대로 구비되는 반도체 제조 설비(20)와 1:1로 접속되어 있다. SEM 제어기(30)는 센서(40)로부터 환경안전 데이터를 수집하며, 도면에는 도시되어 있지 않으나 상술한 바와 같은 센서 모듈(61,62,63)을 이용하여 데이지 체인 방식에 의해 환경안전 데이터를 수집할 수도 있다.
(제 2 실시예)
도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 2 실시예에 따른 환경안전 데이터 모니터링 및 수집 장치(SEM 제어기, 30)는 센서(40)로부터 환경안전 데이터를 수집하여 반도체 제조 설비(20)를 거치지 않고 직접적으로 인터페이스 서버(10)로 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 표준화된 프로토콜을 이용하여 환경안전 데이터를 전송한다.
SEM 제어기(30)에는 센서 및 설비 제어기(25)와 각각 인터페이스할 수 있는 독립된 통신 모듈, 상위단(설비 제어기)에서 전송된 명령을 분석하여 하위단(센서)으로 전송하거나, 하위단에서 수집된 환경안전 데이터를 가공하여 상위단으로 전송하기 위한 제어수단(일예로 마이크로 프로세서 및 이와 연동되는 논리회로)이 구성될 수 있다. 통신 모듈은 제 1 실시예와 같은 경우 SEM 제어기(30)에서 설비 제어기(25)로 데이터를 전송하기 위해서는 SEM 제어기(30) 제조사에서 정의한 프로토콜에 상응하는 통신 모듈이 구현되며, 제 2 실시예와 같은 경우에는 표준화된 프로토콜을 이용할 수 있는 통신 모듈이 구현될 수 있을 것이다.
한편, 도 5에 도시되어 있지는 않으나 센서로부터 수집되는 환경안전 데이터는 SEM 제어기(30)와 인터페이스 되는 센서(40)뿐만 아니라 설비 제어기(25)와 독립적으로 인터페이스 되는 센서(27)로부터 수집되어 설비 제어기(25)에 의해 인터페이스 서버(10)로 표준화된 프로토콜에 의해 전송될 수도 있다.
(제 3 실시예)
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 제 3 실시예에 따른 환경안전 데이터 모니터링 및 수집 장치(SEM 제어기, 30)는 센서(40a,40b)로부터 환경안전 데이터를 수집하는 이외에도 설비 제어기(25,25')에 각각 독립적으로 접속된 센서(27a,27a',27b,27b')로부터 환경안전 데이터를 접속한다.
SEM 제어기(30)가 센서(40a,40b,27a,27a',27b,27b')로부터 환경안전 데이터를 수집하는 것과 별개로 설비 제어기(25,25')도 설비 제어기와 접속된 센서(27a,27a',27b,27b')로부터 환경안전 데이터를 취합한다.
이때, SEM 제이기(30)는 설비 제어기(25)가 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하는 주기보다 더 빠른 주기로 센서로부터 데이터를 수집할 수 있다. 따라서 전체 반도체 제조 공정 라인을 모니터링하는 호스트 서버는 반도체 제조 공정 라인의 환경안전에 관한 정보를 더욱 실시간으로 자세하게 모니터링할 수 있는 장점이 있다. 또한, 제 1 실시예에서는 SEM 제어기(30)가 수집한 환경안전 데이터를 설비 제어기(25)로 전송하도록 하였으나 이러한 경우에는 반도체 제조 설비(20)와 인터페이스가 되어야 하므로 불편(독립적인 프로토콜 규정)하고 전체 센서를 모니터링할 수 없는 문제점이 있다. 그러나 제 3 실시예에서는 SEM 제어기(30)가 전체 센서를 모니터링할 수 있어 반도체 제조사에서는 SEM 제어기(30) 제조사만 핸들링하면 되므로 추가적인 환경안전 데이터 수집이 용이하고, 환경안전 데이터 모니터링 주기도 SEM 제어기(30)에서 쉽게 변경 가능하여 반도체 제조사의 요구에 즉각 대응할 수 있는 장점이 있다.
SEM 제어기(30)는 전체 센서(40a,40b,27a,27a',27b,27b')로부터 환경안전 데이터를 수집하여 반도체 제조 설비(20)를 거치지 않고 직접적으로 인터페이스 서버(10)로 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 표준화된 프로토콜을 이용하여 환경안전 데이터를 전송한다. 이때는 상술한 바와 같이 설비 제어기(25)가 환경안전 데이터를 모니터링하는 주기보다 더 빠른 주기로 SEM 제어기(30)가 환경안전 데이터를 수집하는 것이 바람직하다.
한편, 설비 제어기(25,25')도 독립적으로 접속되어 있는 센서(27a,27a',27b,27b')로부터 환경안전 데이터를 수집하여 표준화된 프로토콜(특히 SECS)을 이용하여 인터페이스 서버(10)로 전송할 수 있다.
센서(40a,40b,27a,27a',27b,27b')는 센서 프로토콜에 의해 설비 제어기(25,25') 및 SEM 제어기(30a,30b)와 각각 데이터를 주고 받는다. 센서 프로토콜은 통신 방법이 네트워크인 경우 이더넷 프로토콜을 이용할 수 있으며, 유선 통신 방법인 경우 시리얼 프로토콜(RS 485, RS 422)을 이용할 수 있다. 필요에 따라 센서가 무선을 지원하는 경우 와이파이 등을 이용할 수도 있을 것이다. SEM 제어기(30) 및 설비 제어기(25)는 센서와 인터페이스 되는 방법에 상응하는 통신 모듈을 구비한다.
인터페이스 서버(10)는 하위단으로 제어 명령을 전송하기 위해 SEM 제어기(30a,30b) 및 설비 제어기(25,25')로 제어 명령을 전송할 수 있다. SEM 제어기(30a,30b)가 전체 센서를 모니터링하는 경우에는 센서로부터 환경안전 데이터를 수집하기 위해 인터페이스 서버(10)는 SEM 제어기(30a,30b)로만 제어 명령을 전송할 수 있다. 만약, SEM 제어기(30)가 설비 제어기(25,25')에 독립적으로 접속된 센서(27a,27a',27b,27b')를 제어할 수 없는 경우에는 인터페이스 서버(10)는 설비 제어기(25,25')로 환경안전 데이터 수집을 명령하는 제어 명령을 전송할 수도 있을 것이다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
1 : 제1 프로토콜(센서 제조사 기반)
2 : 제2 프로토콜(SEM 제어기 제조사 기반)
3 : 제3 프로토콜(SECS 기반)
10 : 인터페이스 서버
15 : 데이터베이스
20,20a,20b,20c : 반도체 제조 설비
25,25' : 설비 제어기(CIM)
27,27a,27a',27b,27b' : 환경안전 감지센서
30, 30a,30b,30c : SEM 제어기(환경데이터 취합 장치)
40, 40a,40b,40c : 환경안전 감지센서
41 : 제1 환경안전 감지센서
42 : 제2 환경안전 감지센서
43 : 제n 환경안전 감지센서
50 : 네트워크 허브
61 : 제1 센서모듈
61a : 제1 랜포트
61b : 제2 랜포트
61c : 네트워크 패킷 중계부
61d : 마이크로 프로세서
61e : 메모리부
61f : IP 설정부(딥 스위치)
61g : 센서 인터페이스부
61h : 전원부
62 : 제2 센서모듈
63 : 제n 센서모둘

Claims (15)

  1. 반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 센서와 제1 프로토콜을 통해 상기 센서로부터 상기 환경안전 데이터를 수집하는 SEM 제어기,
    제2 프로토콜을 통해 상기 SEM 제어기로부터 상기 환경안전 데이터를 수집하고, 수집된 상기 환경안전 데이터를 표준화된 제3 프로토콜인 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 프로토콜로 변환하는 반도체 설비 제어기, 및
    제3 프로토콜을 통해 상기 반도체 설비 제어기로부터 상기 환경안전 데이터를 수집하는 서버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  2. 반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 센서와 제1 프로토콜을 통해 상기 센서로부터 상기 환경안전 데이터를 수집하고, 수집된 상기 환경안전 데이터를 표준화된 제2 프로토콜인 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 프로토콜로 변환하는 SEM 제어기,
    제2 프로토콜을 통해 상기 SEM 제어기로부터 상기 환경안전 데이터를 수집하는 서버, 및
    상기 SEM 제어기에 접속되는 센서와 서로 독립적인 센서로 접속되며, 상기 독립적인 센서의 종류에 따른 센서 프로토콜에 의해 상기 환경안전 데이터를 수집하는 반도체 설비 제어기를 포함하고,
    상기 SEM 제어기는 상기 센서 프로토콜에 의해 상기 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서의 상기 환경안전 데이터를 수집하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    제1 프로토콜은 상기 SEM 제어기와 복수의 센서 간에 상기 센서마다 기결정된 서로 다른 센서 프로토콜에 의해 결정되며,
    제2 프로토콜은 상기 SEM 제어기의 독립된 프로토콜에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    제1 프로토콜은 상기 SEM 제어기와 복수의 센서 간에 상기 센서마다 기결정된 서로 다른 센서 프로토콜에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 설비 제어기는,
    상기 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서로부터 상기 환경안전 데이터를 수집하고, 상기 환경안전 데이터를 SECS, GEM, 및 HSMS 중 적어도 어느 하나의 표준 프로토콜로 변환하여 상기 서버로 전송하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 SEM 제어기는,
    상기 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서와 상기 센서 프로토콜에 의해 상기 반도체 설비 제어기가 모니터링하는 주기보다 상대적으로 더 빠른 주기로 상기 반도체 설비 제어기에 접속되는 센서를 모니터링함으로써 상기 반도체 설비 제어기가 상기 서버로 환경안전 정보를 전송하는 것보다 더 빠른 주기로 상기 서버로 전송할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    반도체 제조 공정에 구비되는 환경안전 데이터를 수집하는 센서와 접속되어 상기 센서가 수집한 상기 환경안전 데이터를 전송받는 센서 인터페이스부,
    상기 SEM 제어기로부터 입력된 이더넷 패킷을 타측으로 중계하는 네트워크 중계부, 및
    상기 환경안전 데이터를 상기 SEM 제어기로 전송하기 위해 이더넷 패킷을 생성하는 이더넷 패킷 생성부를 포함하는 센서 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 SEM 제어기로부터 입력된 이더넷 패킷에 포함된 IP 주소와 자신의 IP 주소를 비교하기 위해 IP를 하드웨어적으로 설정하는 IP 설정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 IP 설정부는,
    딥 스위치(DIP Switch)에 의해 자신의 IP 주소가 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 딥 스위치(DIP Switch)는,
    상기 IP 주소의 마지막 자릿수가 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은,
    상기 SEM 제어기 측으로부터 이더넷 패킷을 전송받는 제1 랜포트와,
    상기 SEM 제어기 측으로부터 전송된 이더넷 패킷을 타측으로 데이지 체인 연결을 통해 전송하도록 구비되는 제2 랜포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 네트워크 중계부는,
    상기 제1 랜포트 또는 상기 제2 랜포트를 통해 입력된 이더넷 패킷에 포함된 IP 주소가 상기 IP 설정부에서 설정된 자신의 IP와 동일하지 않은 경우에는 타측으로 이더넷 패킷을 중계하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 SEM 제어기와 상기 센서 모듈 사이에는 네트워크 허브가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 센서는,
    진공펌프, 진공 게이지, 정전기 센서, 먼지 농도 센서, 전력량계, 유량계, 온도센서, 압력센서, 및 습도센서 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링 장치.
KR1020130117722A 2013-10-02 2013-10-02 반도체 제조 공정의 환경안전 데이터 모니터링(sem) 장치 KR101421635B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190041321A (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 삼성전자주식회사 센서 모듈, 반도체 제조 장치, 및 반도체 소자의 제조 방법
KR102272028B1 (ko) * 2021-01-22 2021-07-02 주식회사 솔텍크 반도체 제조를 위한 데이터 분석 서비스 시스템 및 그 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040052880A (ko) * 2004-05-12 2004-06-23 (주)씨아이엠씨스 Secs데이터 변환 장치
JP2004355330A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Fujitsu Ltd 診断装置及び診断方法
KR20080000856A (ko) * 2006-06-28 2008-01-03 호서대학교 산학협력단 반도체 설비장치 네트워크를 위한 데이터 변환장치
JP2008153488A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Nippo Ltd 製造装置の監視支援装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004355330A (ja) * 2003-05-29 2004-12-16 Fujitsu Ltd 診断装置及び診断方法
KR20040052880A (ko) * 2004-05-12 2004-06-23 (주)씨아이엠씨스 Secs데이터 변환 장치
KR20080000856A (ko) * 2006-06-28 2008-01-03 호서대학교 산학협력단 반도체 설비장치 네트워크를 위한 데이터 변환장치
JP2008153488A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Nippo Ltd 製造装置の監視支援装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190041321A (ko) * 2017-10-12 2019-04-22 삼성전자주식회사 센서 모듈, 반도체 제조 장치, 및 반도체 소자의 제조 방법
KR102395191B1 (ko) 2017-10-12 2022-05-06 삼성전자주식회사 센서 모듈, 반도체 제조 장치, 및 반도체 소자의 제조 방법
KR102272028B1 (ko) * 2021-01-22 2021-07-02 주식회사 솔텍크 반도체 제조를 위한 데이터 분석 서비스 시스템 및 그 방법

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